CN206163323U - 薄膜电容端面溅射金属结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种薄膜电容端面溅射金属结构，包括薄膜电容芯子和连接电极，所述薄膜电容芯子设有两个低温溅射金属化端面，两个低温溅射金属化端面分别与连接电极导电连接。此款薄膜电容端面溅射金属结构的薄膜电容接线导电端面通过低温溅射金属工艺处理，从而形成密封性较强的导电面，使得薄膜电容芯子的杂散电感减小，放水防潮性能增强，制造成本也能降低，并且，由于在生产过程避免了传统工艺中对薄膜电容芯子带来高温影响，进一步提高了产品生产的合格率和产品的使用寿命。

Description

薄膜电容端面溅射金属结构

技术领域

本实用新型涉及一种薄膜电容，特别是一种薄膜电容端面溅射金属结构。

背景技术

传统的工业薄膜电容存在散热问题、寄生电抗大、寄生电阻大等负面效应等。进一步研究发现产生这些负面因素的主要原因在电容芯子的端面喷金工艺，传统高温喷金工艺一般采用的材料是锌，传统的端面高温喷金工艺还会带来电介质容芯薄膜损伤，加重电容芯子在上电使用中产生热量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、合理，放水防潮、成本低、杂散电感小、使用寿命长的薄膜电容端面溅射金属结构，以克服现有技术的不足。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种薄膜电容端面溅射金属结构，包括薄膜电容芯子和连接电极，其特征在于：所述薄膜电容芯子设有两个低温溅射金属化端面，两个低温溅射金属化端面分别与连接电极导电连接。该结构替代了传统的高温喷金工艺对薄膜电容芯子端面的处理，消除端面喷金工艺带来的高温环节对薄膜电容芯子的伤害，采用焊料焊接工艺，避免了喷金工艺端面喷金的不规则带来的电极空间分布产生的寄生电感，同时由于溅射与焊接工艺的良好结合减少了寄生电阻。

本实用新型的目的还可以采用以下技术措施解决：

作为更具体的方案，所述连接电极为散热管片、金属网、金属板或金属片，散热管片、金属网、金属板或金属片通过焊料与低温溅射金属化端面焊接，或者，散热管片、金属网、金属板或金属片通过喷金工艺与低温溅射金属化端面连接。

所述连接电极上还设有接线端子，接线端子与连接电极通过焊料焊接，或者，接线端子与连接电极通过喷金工艺连接。

作为进一步的方案，所述接线端子为镀锡铜片或镀锡铜线，所述散热管片内设有微通道，镀锡铜片或镀锡铜线与散热管片焊接配合或与微通道插接配合。当经过回流焊时，引脚表面的镀锡层将会产生熔融，进一步实现引脚与散热管片固定连接。

所述散热管片设有多个阵列布置的微通道，微通道贯穿散热管片相对的棱边。

作为进一步的方案，所述接线端子为引出螺母。

作为进一步的方案，所述薄膜电容端面溅射金属结构还包括铝外壳或铜网外壳，薄膜电容芯子和连接电极设置在铝外壳或铜网外壳内。

所述焊料为低温锡膏，低温锡膏经回流焊后与低温溅射金属化端面和连接电极连接成一体。

作为进一步的方案，所述薄膜电容芯子中心设有穿心孔，连接电极设有两个，两个连接电极引至薄膜电容芯子的同一端，两个连接电极分别设有接线端子，接线端子内外布置。

作为进一步的方案，所述薄膜电容芯子设有两个以上，各个薄膜电容芯子呈轴向排布或面向排布、并相互并联。

本实用新型的有益效果如下：

（1）此款薄膜电容端面溅射金属结构的薄膜电容接线导电端面通过低温溅射金属工艺处理，从而形成密封性较强的导电面，使得薄膜电容芯子的杂散电感减小，放水防潮性能增强，制造成本也能降低，并且，由于在生产过程避免了传统工艺中对薄膜电容芯子带来高温影响，进一步提高了产品生产的合格率和产品的使用寿命；

（2）此款薄膜电容端面溅射金属结构的连接电极为散热管片，散热管片具有微通道，当电容芯子工作发热时，微通道内部空气与其外界空气之间产生自动的对流，从而提升散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例结构示意图。

图2为图1中连接电极结构示意图。

图3为图1加装铝壳后结构示意图。

图4为本实用新型第二实施例结构示意图。

图5为本实用新型第三实施例结构示意图。

图6为图5的A-A剖视结构示意图。

图7为本实用新型第四实施例主体结构示意图。

图8为图7的立体结构示意图。

图9为本实用新型第五实施例结构示意图。

图10为本实用新型第六实施例结构示意图。

图11为本实用新型第七实施例结构示意图。

图12为本实用新型第八实施例结构示意图。

图13为本实用新型第九实施例结构示意图。

图14为图13的B-B剖视结构示意图。

图15为本实用新型第十实施例结构示意图。

图16为图15的C-C剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一，参见图1所示，一种薄膜电容端面溅射金属结构，包括薄膜电容芯子1和连接电极，所述薄膜电容芯子1设有两个低温溅射金属化端面11，两个低温溅射金属化端面11分别与连接电极通过焊料2焊接。两个低温溅射金属化端面11分别位于薄膜电容芯子1的两端。

结合图2所示，所述连接电极为散热管片3，所述散热管片3呈直片状，散热管片3内设有多个微通道31，微通道31贯穿散热管片3相对的棱边。所述微通道31阵列布置。

所述焊料2为低温锡膏，低温锡膏经回流焊后与低温溅射金属化端面11和连接电极连接成一体。

所述散热管片3上还导电连接有接线端子，接线端子为引脚4，引脚4为镀锡铜片或镀锡铜线、并与微通道31插接配合。

所述引脚4和微通道31均与薄膜电容芯子1的中心轴线相垂直。

结合图3所示，作为更佳的实施方式，其还包括铝外壳5，薄膜电容芯子1和连接电极设置在铝外壳5内。

实施例二，与实施例一的不同之处在于：参见图4所示，所述散热管片3呈弯曲状。散热管片3一部分与薄膜电容芯子1的低温溅射金属化端面11连接，散热管片3另一部分弯曲设置、并与引脚4连接，引脚4与薄膜电容芯子1的中心轴线相平行或者同心设置。

实施例三，与实施例一的不同之处在于：参见图5和图6所示，所述薄膜电容芯子1设有两个以上，各个薄膜电容芯子1呈面向排布、并相互并联。

实施例四，与实施例一的不同之处在于：参见图7和图8所示，所述连接电极为金属网8（本实施例中为铜网），金属网8与薄膜电容芯子1的低温溅射金属化端面11通过喷铝、锌锡合金或纯铝6固定，金属网8上还设有接线端子，接线端子为引出螺母7。这样的设计可增加散热面积和提高过流能力。该结构制成的薄膜电容外周可采用包裹迈拉胶带、铝环或直接外包膜喷涂颜色处理，端面可采用改性陶瓷材料或环氧树脂封装，或者，端面直接喷涂颜色而不封装。

实施例五，与实施例四的不同之处在于：参见图9所示，所述连接电极为金属板9（本实施例为铝板），金属板9与薄膜电容芯子1的低温溅射金属化端面11通过低温焊料焊接。另外，金属板9与低温溅射金属化端面11之间还可以增加一层铜网，以增加金属板9、低温溅射金属化端面11与焊料之间的附着力。

实施例六，与实施例四的不同之处在于：参见图10所示，所述连接电极为散热管片3，散热管片3与薄膜电容芯子1的低温溅射金属化端面11通过低温焊料焊接。

实施例七，与实施例一的不同之处在于：参见图11所示，薄膜电容芯子1的低温溅射金属化端面11通过低温焊料焊接有连接电极，带引出螺母的金属板10，两端的金属板10通过注水口101连通，注水口101与冷水管连上后，可以实现对连接电极的冷却作用。

实施例八，与实施例一的不同之处在于：参见图12所示，所述薄膜电容芯子1设有两个以上，各个薄膜电容芯子1呈轴向排布、并相互并联。本实施例中包括上下两个薄膜电容芯子1 和两块连接电极，薄膜电容芯子1的上下两端面均为低温溅射金属化端面11，连接电极为金属片30。其中，一金属片30的一端同时与上方薄膜电容芯子1底面的低温溅射金属化端面11和下方薄膜电容芯子1顶面的低温溅射金属化端面11导电连接，该金属片30的另一端伸至上方薄膜电容芯子1上方与一接线端子连接；另一金属片30的两端分别与上方薄膜电容芯子1顶面的低温溅射金属化端面11和下方薄膜电容芯子1底面的低温溅射金属化端面11导电连接，该金属片30上端与另一接线端子连接。所述接线端子为引出螺母7。该结构还包括铝外壳5，铝外壳5内与薄膜电容芯子1之间还设有封装材料20。

实施例九，与实施例一的不同之处在于：参见图13至图14所示，所述薄膜电容芯子1中心设有穿心孔12，连接电极设有两个，两个连接电极引至薄膜电容芯子的同一端，两个连接电极分别设有接线端子，接线端子内外布置。其中，一连接电极40一端与底部的低温溅射金属化端面11导电连接后经穿心孔12伸至薄膜电容芯子1顶端与一接线端子连接（该接线端子为引出螺母7），另一连接电极50（同时作为接线端子）直接连接在薄膜电容芯子1顶部的低温溅射金属化端面11上、并环绕在引出螺母7外周。连接电极50与引出螺母7之间还设有绝缘的封装材料20。该薄膜电容外还设有金属网8。上述引出螺母7与薄膜电容芯子1顶部之间设有绝缘垫片60。

实施例十，与实施例一的不同之处在于：参见图15至图16所示，所述薄膜电容芯子1中心设有穿心孔12，连接电极设有两个，两个连接电极引至薄膜电容芯子的同一端，两个连接电极分别设有接线端子，接线端子内外布置。其中，一连接电极为金属网8，金属网8连接在薄膜电容芯子1顶面的低温溅射金属化端面11上，金属网8顶面设有一接线端子，该接线端子为引出螺母7；另一连接电极为第二金属网8’，第二金属网8’一端与薄膜电容芯子1底面的低温溅射金属化端面11连接，另一端经薄膜电容芯子1外周伸至薄膜电容芯子1上方、并与另一接线端子连接（图中未示出）。另外，第二金属网8’不能完全抱住薄膜电容芯子1外周，见图15中D处所示。

Claims (10)

1.一种薄膜电容端面溅射金属结构，包括薄膜电容芯子和连接电极，其特征在于：所述薄膜电容芯子设有两个低温溅射金属化端面，两个低温溅射金属化端面分别与连接电极导电连接。

2.根据权利要求1所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：所述连接电极为散热管片、金属网、金属板或金属片，散热管片、金属网、金属板或金属片通过焊料与低温溅射金属化端面焊接，或者，散热管片、金属网、金属板或金属片通过喷金工艺与低温溅射金属化端面连接。

3.根据权利要求2所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：所述连接电极上还设有接线端子，接线端子与连接电极通过焊料焊接，或者，接线端子与连接电极通过喷金工艺连接。

4.根据权利要求3所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：所述接线端子为镀锡铜片或镀锡铜线，所述散热管片内设有微通道，镀锡铜片或镀锡铜线与散热管片焊接配合或与微通道插接配合。

5.根据权利要求2所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：所述散热管片设有多个阵列布置的微通道，微通道贯穿散热管片相对的棱边。

6.根据权利要求3所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：所述接线端子为引出螺母。

7.根据权利要求1所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：还包括铝外壳或铜网外壳，薄膜电容芯子和连接电极设置在铝外壳或铜网外壳内。

8.根据权利要求2或3所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：所述焊料为低温锡膏，低温锡膏经回流焊后与低温溅射金属化端面和连接电极连接成一体。

9.根据权利要求3所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：所述薄膜电容芯子中心设有穿心孔，连接电极设有两个，两个连接电极引至薄膜电容芯子的同一端，两个连接电极分别设有接线端子，接线端子内外布置。

10.根据权利要求1所述薄膜电容端面溅射金属结构，其特征在于：所述薄膜电容芯子设有两个以上，各个薄膜电容芯子呈轴向排布或面向排布、并相互并联。