CN107170582A - 一种叠层电容器 - Google Patents
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Abstract
一种叠层电容器,包括多块单体,单体包括正极端、负极端和位于正极端和负极端两者之间的屏蔽胶线;多块单体叠层在一起,相邻两块单体的负极端之间设置有一块薄片,薄片的一端电性连接在单体的负极端上、另一端伸出单体的负极端,伸出单体负极端的薄片之间设置有电性连接块,并且薄片与电性连接块之间电性连接;最下端单体的负极端设置在负极引出端子上,伸出单体负极端的薄片通过电性连接块电性连接在负极引出端子上。本发明的叠层电容器的电容ESR、ESL小。
Description
技术领域
本发明涉及一种新型电容器,尤其涉及一种叠层电容器。
背景技术
叠层固态铝电解电容器是以具有高电导率的导电聚合物材料作为固体电解质的新型片式电子元件产品。其具有体积更小、性能更好、宽温、长寿命、高可靠性和高环保等诸多优点,适用于电子产品小型化、高频化、高速化、高可靠、高环保的发展趋势和表面贴装技术(SMT)要求。
叠层固态电容目前的产品结构简易,正负极引出端在处于电容上下表面的中央位置且弯折两次后贴合与电容下表面,正负极引出端子长,导致电流路径较长;单体负极端与单体负极端以及单体负极端与负极引出端子中间是通过银浆粘接,银浆电导率低;从而产品ESR、ESL较大。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种引出电阻小、电容ESR和ESL小的叠层电容器。
为解决上述技术问题,本发明提出的技术方案为:一种叠层电容器,包括多块单体,所述单体包括正极端、负极端和位于正极端和负极端两者之间的屏蔽胶线;多块单体叠层在一起,相邻两块单体的负极端之间设置有一块薄片,薄片的一端电性连接在单体的负极端上、另一端伸出单体的负极端,伸出单体负极端的薄片之间设置有电性连接块,并且薄片与电性连接块之间电性连接;最下端单体的负极端设置在负极引出端子上,伸出单体负极端的薄片通过电性连接块电性连接在负极引出端子上;相邻两块单体的正极端之间通过电性连接块连接,并且通过电性连接块电性连接在正极引出端子上。
本发明的叠层电容器引入了薄片和焊接块将负极和正极引出,薄片一端与单体负极端粘接,另一端通过焊接快与其他薄片或者负极引出端子焊接在一起,这样能降低单体与单体之间的接触电阻同时薄片较高的电导率也能减小引出电阻;正极引出端子和负极引出端子设计在产品下表面,且正负极引出端子通过焊接块与单体正负极端通过焊接连通,从而电流路径端,电容ESR、ESL小。
上述的叠层电容器,优选的,所述电性连接块为焊接块,正极端和负极端分别焊接在各自一端的焊接块上;正极端和负极端最下端的焊接块分别焊接在正极引出端子和负极引出端子上。优选的,除了跟正极端焊接的焊接块外,其他的焊接块的厚度跟单体负极端的厚度相同,保证薄块设置在单体上后不会出现弯曲的现象;与正极端焊接的焊接块的厚度为单体负极端厚度的一半。
上述的叠层电容器,优选的,所述薄片与单体的负极端之间通过银浆粘接。
上述的叠层电容器,优选的,所述最上面的单体的负极端之间设置有一块薄片,防止在用树脂封装的时候树脂对负极端产生影响。
上述的叠层电容器,优选的,叠层在一起的单体表面被绝缘树脂包裹只漏出正极引出端和负极引出端,所述正极引出端和负极引出端之间通过绝缘树脂隔离。
上述的叠层电容器,优选的,所述正极端为正极箔伸出屏蔽胶线的部分,正极箔包括多孔铝箔和在多孔铝箔表面的三氧化二铝。
上述的叠层电容器,优选的,所述负极端设置在屏蔽胶线一端,负极端包括设置在正极箔表面的固体电解质、碳浆和银浆,所述碳浆设置在固体电解质的表面,而银浆设置在碳浆的表面。
叠层固态电容以薄片状的单体作为基本单元,单体分为正极端、负极端以及介于上述两者之间的屏蔽胶线部分,正极端包括多孔铝箔(金属铝)以及在多孔铝箔表面形成的介质薄膜(三氧化二铝),负极端包括多孔铝箔(金属铝)以及在多孔铝箔表面形成的介质薄膜(三氧化二铝),在介质薄膜表面形成的固态电解质(PEDOT),在固态电解质上形成的集电层(碳层和银层)。将一个单体的正极端与正极引出端子焊接在一起,单体负极端与负极引出端子层叠粘接在一起组成一层单体层叠体,在上述一层单体层叠体基础上,可层叠多个单体形成多层层叠体。层叠体被热固性树脂塑料包围并以此进行封装从而形成一个叠层固态电容。
在本发明中,薄片的厚度范围为5-20 um,优选为10um;薄片材质可为金、银、铜之间的任意一种。电性连接块(焊接块)可为金、银、铜、锡、之间的任意一种,且厚度范围为:100um~300um,并且焊接块的厚度与负极端的厚度相同。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明的叠层电容器引入了薄片和焊接块将负极和正极引出,薄片一端与单体负极端粘接,另一端通过焊接快与其他薄片或者负极引出端子焊接在一起,这样能降低单体与单体之间的接触电阻同时薄片较高的电导率也能减小引出电阻;正极引出端子和负极引出端子设计在产品下表面,且正负极引出端子通过焊接块与单体正负极端通过焊接连通,从而电流路径端,电容ESR、ESL小。
附图说明
图1为本发明中叠层电容器的结构示意图。
图2为本发明中叠层电容器的剖视结构示意图。
图3为本发明中单体的结构示意图。
图例说明
1、正极端;2、负极端;3、屏蔽胶线;4、电性连接块;5、薄块;6、绝缘树脂;7、多孔铝箔;8、三氧化二铝;9、固体电解质;10、碳浆;11、银浆;12、负极引出端子;13、正极引出端子。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下文将结合较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述,但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。
需要特别说明的是,当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时,它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上,也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。
除非另有定义,下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的,并不是旨在限制本发明的保护范围。
实施例
如图1-图3所示的一种叠层电容器,包括多块单体,单体包括正极端1、负极端2和位于正极端1和负极端2两者之间的屏蔽胶线3;多块单体叠层在一起,相邻两块单体的负极端2之间设置有一块薄片5,薄片5的一端电性连接在单体的负极端2上、另一端伸出单体的负极端2,伸出单体负极端2的薄片之间设置有电性连接块4,并且薄片5与电性连接块4之间电性连接;最下端单体的负极端2设置在负极引出端子12上,伸出单体负极端2的薄片通过电性连接块4电性连接在负极引出端子12上;相邻两块单体的正极端1之间通过电性连接块4连接,并且通过电性连接块4电性连接在正极引出端子13上。最上面的单体的负极端2之间设置有一块薄片5。
本实施例中,电性连接块4为焊接块,正极端1和负极端2分别焊接在各自一端的焊接块上;正极端1和负极端2最下端的焊接块分别焊接在正极引出端子13和负极引出端子12上。除了跟正极端焊接的焊接块,其他焊接块的厚度跟单体负极端2的厚度相同,与正极端焊接的焊接块的厚度为单体负极端厚度的一半。
本实施例中,薄片5与单体的负极端2之间通过银浆粘接。正极端1为正极箔伸出屏蔽胶线3的部分,正极箔包括多孔铝箔7和在多孔铝箔7表面的三氧化二铝8。
本实施例中,叠层在一起的单体表面被绝缘树脂6包裹只漏出正极引出端子13和负极引出端子12,正极引出端子13和负极引出端子12之间通过绝缘树脂6隔离。负极端2设置在屏蔽胶线3一端,负极端2包括设置在正极箔表面的固体电解质9、碳浆10和银浆11,碳浆10设置在固体电解质9的表面,而银浆11设置在碳浆10的表面。
本实施例的叠层电容器引入了薄片和焊接块将负极和正极引出,薄片一端与单体负极端粘接,另一端通过焊接快与其他薄片或者负极引出端子焊接在一起,这样能降低单体与单体之间的接触电阻同时薄片较高的电导率也能减小引出电阻;正极引出端子和负极引出端子设计在产品下表面,且正负极引出端子通过焊接块与单体正负极端通过焊接连通,从而电流路径端,电容ESR、ESL小。
Claims (7)
1.一种叠层电容器,其特征在于:包括多块单体,所述单体包括正极端、负极端和位于正极端和负极端两者之间的屏蔽胶线;多块单体叠层在一起,相邻两块单体的负极端之间设置有一块薄片,薄片的一端电性连接在单体的负极端上、另一端伸出单体的负极端,伸出单体负极端的薄片之间设置有电性连接块,并且薄片与电性连接块之间电性连接;最下端单体的负极端设置在负极引出端子上,伸出单体负极端的薄片通过电性连接块电性连接在负极引出端子上;相邻两块单体的正极端之间通过电性连接块连接,并且通过电性连接块电性连接在正极引出端子上。
2.根据权利要求1所述的叠层电容器,其特征在于:所述电性连接块为焊接块,正极端和负极端分别焊接在各自一端的焊接块上;正极端和负极端最下端的焊接块分别焊接在正极引出端子和负极引出端子上。
3.根据权利要求1所述的叠层电容器,其特征在于:所述薄片与单体的负极端之间通过银浆粘接。
4.根据权利要求1所述的叠层电容器,其特征在于:所述最上面的单体的负极端之间设置有一块薄片。
5.根据权利要求1所述的叠层电容器,其特征在于:叠层在一起的单体表面被绝缘树脂包裹只漏出正极引出端和负极引出端,所述正极引出端和负极引出端之间通过绝缘树脂隔离。
6.根据权利要求1所述的叠层电容器,其特征在于:所述正极端为正极箔伸出屏蔽胶线的部分,正极箔包括多孔铝箔和在多孔铝箔表面的三氧化二铝。
7.根据权利要求6所述的叠层电容器,其特征在于:所述负极端设置在屏蔽胶线一端,负极端包括设置在正极箔表面的固体电解质、碳浆和银浆,所述碳浆设置在固体电解质的表面,而银浆设置在碳浆的表面。
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