JP5958977B2 - 積層セラミック電子部品及びその実装基板 - Google Patents
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Description
図5は本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品が印刷回路基板に実装された様子を示した斜視図であり、図6は図5のB−B'断面図である。
本実験例による積層セラミックキャパシタは、以下のような段階で製作された。
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 内部電極
131、132 外部電極
200 積層セラミック電子部品の実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 半田
Claims (17)
- 誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体内に形成され、セラミック本体の外部に露出した露出部を含む複数の内部電極と、
前記内部電極の露出部と電気的に接続するように前記セラミック本体の外部面に形成された電極層と、
前記電極層上に形成された伝導性樹脂層と、を含み、
前記電極層は表面が凹凸状に形成され、
前記電極層の表面が高い領域で測定した前記電極層の厚さをb、前記電極層の表面が高い領域と表面が低い領域の高さの差をcとするとき、0.1≦c/bを満たす、積層セラミック電子部品。 - 前記電極層は表面が山と谷を含む凹凸状に形成された、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記電極層は表面が山と谷を含む凹凸状に形成され、前記露出部間の間隔をa、前記電極層の山で測定した前記電極層の厚さをbとするとき、0.5≦b/a≦3を満たし、
前記電極層は表面が山と谷を含む凹凸状に形成され、前記電極層の山は前記内部電極の露出部に対応し、前記電極層の谷は前記内部電極の露出部の間の領域に対応し、
前記電極層の山と谷とは、互いに切断されずに連結されている
請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記電極層は表面が山と谷を含む凹凸状に形成され、前記電極層の山は前記内部電極の露出部に対応し、前記電極層の谷は前記内部電極の露出部の間の領域に対応し、
前記電極層は表面が山と谷を含む凹凸状に形成され、前記山で測定した前記電極層の厚さは0.5μm〜3μmである、請求項1から3の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。 - 複数の誘電体層を含み、第1外部面及び第2外部面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体内で前記複数の誘電体層の各々の誘電体層上に形成され、前記セラミック本体の第1外部面に露出する第1リード部を含む複数の第1内部電極と、
前記セラミック本体内で前記第1内部電極と対向配置され、前記セラミック本体の第2外部面に露出する第2リード部を含む複数の第2内部電極と、
前記第1リード部と電気的に接続するように前記セラミック本体の外部面に形成され、表面が高い領域と低い領域を有するように形成される第1電極層と、
前記第2リード部と電気的に接続するように前記セラミック本体の外部面に形成され、表面が高い領域と低い領域を有するように形成される第2電極層と、
を含み、
前記第1電極層の表面が高い領域で測定した前記第1電極層の厚さをb、前記第1電極層の表面が高い領域と表面が低い領域の高さの差をcとするとき、0.1≦c/bを満たす、積層セラミック電子部品。 - 前記第1リード部間の間隔をa、前記第1電極層の表面が高い領域で測定した前記第1電極層の厚さをbとするとき、0.5≦b/a≦3を満たし、
前記第1電極層は表面が高い領域と低い領域を含む凹凸状に形成され、前記第1電極層の高い領域は前記内部電極の露出部に対応し、前記第1電極層の低い領域は前記内部電極の露出部の間の領域に対応し、
前記電極層の山と谷とは、互いに切断されずに連結されている
請求項5に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第2リード部間の間隔をa'、前記第2電極層の表面が高い領域で測定した前記第2電極層の厚さをb'とするとき、0.5≦b'/a'≦3を満たし、
前記第2電極層は表面が高い領域と低い領域を含む凹凸状に形成され、前記第2電極層の高い領域は前記内部電極の露出部に対応し、前記第2電極層の低い領域は前記内部電極の露出部の間の領域に対応し、
前記電極層の山と谷とは、互いに切断されずに連結されている
請求項5または6に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1電極層の表面が高い領域は前記第1リード部に対応し、前記第2電極層の表面が高い領域は前記第2リード部に対応する、請求項5から7の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1電極層は表面が山と谷を含む凹凸状に形成され、前記第1電極層の山は前記第1内部電極の露出部に対応し、前記第1電極層の谷は前記第1内部電極の露出部の間の領域に対応し、
前記第1電極層の表面が高い領域で測定した第1電極層の厚さは0.5μm〜3μmである、請求項5から8の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1リード部間の間隔をa、前記第1電極層の表面が高い領域と表面が低い領域の高さの差をcとするとき、0.05≦c/a≦2.8を満たす、請求項5から9の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1電極層及び第2電極層上に形成された伝導性樹脂層をさらに含む、請求項6から10の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 第1及び第2電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設けられた積層セラミック電子部品と、を含み、
前記積層セラミック電子部品は、誘電体層を含むセラミック本体と、前記セラミック本体内に形成され、セラミック本体の外部に露出した露出部を含む複数の内部電極と、前記内部電極の露出部と電気的に接続するように前記セラミック本体の外側面に形成された電極層とを含み、前記電極層は表面が凹凸状に形成され、前記電極層の表面が高い領域で測定した前記電極層の厚さをb、前記電極層の表面が高い領域と表面が低い領域の高さの差をcとするとき、0.1≦c/bを満たす、積層セラミック電子部品の実装基板。 - 複数の誘電体層を含むセラミック本体と、
前記セラミック本体の外部に露出した露出部を含み、積層方向に対向する面は一つの誘電体層に拘束されるように積層された複数の内部電極と、
前記内部電極の露出部と電気的に接続するように前記セラミック本体の外部面に形成された電極層と、
前記電極層上に形成された伝導性樹脂層と、を含み、
前記電極層はウェーブ状であり、ウェーブの山は内部電極の露出部と対応し、ウェーブの谷は内部電極間の誘電体層に対応するように形成され、
前記電極層の山の厚さをb、前記山と谷の高さの差をcとするとき、0.1≦c/bを満たす、積層セラミック電子部品。 - 前記内部電極は第1内部電極及び第2内部電極を含み、前記第1内部電極及び第2内部電極は積層方向に交互に積層され、
前記第1内部電極は前記セラミック本体の第1外部面に露出する露出部を含み、前記第2内部電極は前記セラミック本体の第2外部面に露出する露出部を含む、請求項13に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記内部電極の露出部間の間隔をa、前記電極層の山の厚さをbとするとき、0.5≦b/a≦3を満たし、
前記電極層は表面が山と谷を含む凹凸状に形成され、前記電極層の山は前記内部電極の露出部に対応し、前記電極層の谷は前記内部電極の露出部の間の領域に対応し、
前記電極層の山と谷とは、互いに切断されずに連結されている
請求項13または14に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記内部電極の露出部間の間隔をa、前記山と谷の高さの差をcとするとき、0.05≦c/a≦2.8を満たす、請求項13から15の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記電極層は表面が山と谷を含む凹凸状に形成され、前記電極層の山は前記内部電極の露出部に対応し、前記電極層の谷は前記内部電極の露出部の間の領域に対応し、
前記セラミック本体の外部面で測定した前記電極層の山の厚さは0.5μm〜3μmである、請求項13から16の何れか1項に記載の積層セラミック電子部品。
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