CN109461578B - 电容器组件及制造该电容器组件的方法 - Google Patents

电容器组件及制造该电容器组件的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109461578B
CN109461578B CN201810958689.7A CN201810958689A CN109461578B CN 109461578 B CN109461578 B CN 109461578B CN 201810958689 A CN201810958689 A CN 201810958689A CN 109461578 B CN109461578 B CN 109461578B
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
external electrode
insulating layer
covering
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810958689.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109461578A (zh
Inventor
郑镇万
朱镇卿
张翼焕
权炳灿
朴祉炫
罗寿兴
崔才烈
赵城贤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN109461578A publication Critical patent/CN109461578A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109461578B publication Critical patent/CN109461578B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/003—Apparatus or processes for encapsulating capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/008—Selection of materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H01G4/308—Stacked capacitors made by transfer techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
    • H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates

Abstract

本发明提供一种电容器组件及制造该电容器组件的方法。所述电容器组件包括：主体，包括交替地设置并分别暴露到主体的第三表面和第四表面的第一内电极和第二内电极；第一导电层和第二导电层，分别覆盖第三表面和第四表面，并分别连接到第一内电极和第二内电极；第一绝缘层和第二绝缘层，分别覆盖第一导电层和第二导电层；第一带部和第二带部，在主体的第二表面上彼此分开；第一外电极和第二外电极，第一外电极覆盖第一带部和第一绝缘层的一部分，第二外电极覆盖第二带部和第二绝缘层的一部分；以及第三外电极和第四外电极，第三外电极覆盖第一绝缘层的一部分和主体的第一表面的一部分，第四外电极覆盖第二绝缘层的一部分和主体的第一表面的一部分。

Description

电容器组件及制造该电容器组件的方法
本申请要求于2017年8月23日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0106746号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种电容器组件及制造该电容器组件的方法。
背景技术
多层陶瓷电容器(一种电容器组件)是安装在诸如包括液晶显示器(LCD)和等离子显示面板(PDP)等的显示装置以及计算机、智能电话和移动电话等的多种类型的电子产品的印刷电路板(PCB)上以进行充电或放电的片式电容器。
由于多层陶瓷电容器(MLCC)的诸如小尺寸、高电容以及易于安装的优点，使得其能够用作各种电子装置的组件。近年来，移动装置、车辆等中使用的多层陶瓷电容器需要具有高水平的机械强度，例如，多层陶瓷电容器需要能够承受诸如外部的反复冲击、振动、极端温度和湿度等的环境因素。
此外，多层陶瓷电容器可在形成外电极时使用转印(transfer)方法。然而，其难以将外电极的带部连接到通过转印形成的连接部，从而为了连接薄薄地形成的连接部和带部，还可执行浸渍，或者可能需要用于使电容器对齐以连接带部的另外的操作。
发明内容
本公开的一方面可提供如下一种电容器组件以及制造该电容器组件的方法：能够在将电容器组件安装到固定位置时，通过形成外电极(以使在主体的使内电极暴露的表面上形成的外电极的连接部和带部之间容易形成连接)来增强气密性密封、减小声学噪声并增大组件安装密度。
根据本公开的一方面，一种电容器组件可包括：主体，包括彼此背对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面，并且所述主体包括堆叠结构，在所述堆叠结构中，堆叠有多个介电层以及交替地设置并分别暴露到所述第三表面和所述第四表面的第一内电极和第二内电极，相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；第一导电层和第二导电层，分别覆盖所述第三表面和所述第四表面，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；第一绝缘层和第二绝缘层，分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层；第一带部和第二带部，在所述第二表面上彼此分开；第一外电极，覆盖所述第一带部和所述第一绝缘层的一部分；第二外电极，覆盖所述第二带部和所述第二绝缘层的一部分；第三外电极，覆盖所述第一绝缘层的一部分和所述第一表面的一部分；以及第四外电极，覆盖所述第二绝缘层的一部分和所述第一表面的一部分。
所述第一外电极和所述第二外电极可以为镀层。
所述镀层可包括铜层、形成在所述铜层上的镍层以及形成在所述镍层上的锡层。
所述第一带部和所述第二带部可设置为分别连接到所述第一导电层和所述第二导电层。
所述电容器组件还可包括在所述第一表面上彼此分开的第三带部和第四带部，所述述第三外电极可覆盖所述第三带部，所述第四外电极可覆盖所述第四带部。
所述第三带部和所述第四带部可设置为分别连接到所述第一导电层和所述第二导电层。
所述第一外电极至所述第四外电极可以为镀层。
根据本公开的另一方面，一种制造电容器组件的方法可包括：通过交替堆叠多个介电层以及第一内电极和第二内电极形成主体；在所述主体的上表面上形成彼此分开的第一带部和第二带部；在所述主体的使所述第一内电极和所述第二内电极暴露的表面上分别形成第一导电层和第二导电层以及分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层的第一绝缘层和第二绝缘层；以及形成覆盖所述第一带部和所述第一绝缘层的一部分的第一外电极，形成覆盖所述第二带部和所述第二绝缘层的一部分的第二外电极，形成覆盖所述第一绝缘层的一部分以及所述主体的下表面的一部分的第三外电极，形成覆盖所述第二绝缘层的一部分以及所述主体的所述下表面的一部分并与所述第三外电极分开的第四外电极。
在形成所述第一带部和所述第二带部时，可通过堆叠、印刷和沉积中的一种方法在所述主体上形成所述第一带部和所述第二带部。
可通过生片转印方法形成所述第一导电层和所述第二导电层。
在形成所述第一导电层和所述第二导电层以及所述第一绝缘层和所述第二绝缘层时，以单个操作将所述第一导电层和所述第一绝缘层以及所述第二导电层和所述第二绝缘层的层叠体转印到所述主体。
可通过使用所述第一带部和所述第二带部作为种子进行镀覆来形成所述第一外电极和所述第二外电极。
所述方法还可包括：在形成所述外电极之前，在所述主体的与形成有所述第一带部和所述第二带部的表面背对的表面上形成彼此分开的第三带部和第四带部。
所述第三外电极可形成为覆盖所述第三带部，所述第四外电极可形成为覆盖所述第四带部。
可通过使用所述第三带部和所述第四带部作为种子进行镀覆来形成所述第三外电极和所述第四外电极。
根据本公开的另一方面，一种电容器组件可包括：介电层的堆叠体，所述介电层中的每个的上表面上设置有内电极，多个所述内电极交替地延伸到多个所述介电层的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘彼此背对，顶部覆盖介电层和底部覆盖介电层，所述顶部覆盖介电层设置在所述堆叠体的最顶部介电层上，所述底部覆盖介电层设置在所述堆叠体的最底部介电层上；连接部，与所述上表面垂直地设置，并从所述顶部覆盖介电层的顶表面延伸到所述底部覆盖介电层的底表面，所述连接部中的每个包括接触相应的所述内电极的导电层以及设置在所述导电层上的绝缘层；以及带部，在所述第一边缘处和所述第二边缘处设置在所述顶部覆盖介电层和所述底部覆盖介电层中的至少一个上，并与相应的所述导电层电连接。
附图说明
本公开的以上和其他方面、特征和优点将通过以下结合附图进行的详细描述而被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；
图2是示出图1的电容器主体的内电极的结构的分解透视图；
图3是示出图1的外电极和电容器主体的一部分的透视图；
图4是沿着图1的线I-I'截取的剖面图；
图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图；
图6是沿着图5的线II-II'截取的剖面图；以及
图7是示意性示出形成本公开的示例性实施例中的电容器主体中的第一连接部和第二连接部的方法的示图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小组件的形状和尺寸等。
然而，本公开可按照不同的形式实施，并且不应被理解为限于在此所阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在此使用的术语“示例性实施例”不指相同的示例性实施例，而是被提供以强调与另一示例性实施例的特定特征或特性的不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被视为能够通过彼此整体组合或者彼此部分组合来实现。例如，除非在此提供相反或矛盾的描述，否则在特定示例性实施例中描述的一个元件即使没有在另一示例性实施例中被描述，仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件间接连接以及两个组件之间的直接连接。此外，“电连接”指包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当使用“第一”和“第二”提及元件时，元件不被“第一”和“第二”所限制。可仅出于使元件与其他元件区分开的目的而使用“第一”和“第二”，并且“第一”和“第二”不会限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。
这里，在附图中确定了上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。例如，第一连接构件设置在重新分布层上方的水平面上。然而，权利要求不限于此。此外，竖直方向指上述向上的方向和向下的方向，水平方向指方向与上述向上的方向和向下的方向垂直的方向。在这种情况下，竖直截面指沿着竖直方向上的平面被截取的情况，并且其示例可以是附图中示出的截面图。此外，水平截面指沿着水平方向上的平面被截取的情况，并且其示例可以是附图中示出的平面图。
在此使用的术语仅用于描述示例性实施例，而非限制本公开。在这种情况下，除非上下文另外解释，否则单数形式也包括复数形式。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的电容器组件的示意性透视图，
图2是示出图1的电容器主体的内电极的结构的分解透视图；图3是示出图1的外电极和电容器主体的一部分的透视图；图4是沿着图1的线I-I'截取的剖面图。
参照图1至图4，作为主要构成，根据本发明的示例性实施例的电容器组件100包括：主体110、包括在其中的第一内电极121和第二内电极122、第一导电层131和第二导电层141、第一绝缘层132和第二绝缘层142、第一带部133和第二带部134以及第一外电极150、第二外电极160、第三外电极170和第四外电极180。
在本示例性实施例中，如下所述，可采用覆盖主体110的侧表面的第一导电层131和第二导电层141以及第一绝缘层132和第二绝缘层142的多层结构，从而可提高可能在电容器组件100的边缘处等发生的密封性能、耐湿可靠性等，同时有利于电容器组件100的小型化。
主体110可包括其中堆叠有多个介电层111以及交替地设置的第一内电极121和第二内电极122且相应的介电层111插设在第一内电极121与第二内电极122之间的结构。
这里，主体110可具有六面体形状或与六面体形状相似的形状，并且可包括在Z方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并在X方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第三表面3和第四表面4并在Y方向上彼此背对的第五表面5和第六表面6。
此外，主体110中包括的介电层111可包括本领域已知的诸如陶瓷等的介电材料，并且可包括例如BaTiO3(钛酸钡)基陶瓷粉末等。
在这种情况下，BaTiO3基陶瓷粉末的示例可包括其中钙(Ca)、锆(Zr)等部分地固溶在BaTiO3中的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等。然而，BaTiO3基陶瓷粉末不限于此。
此外，主体110可分为形成电容的有效区域以及设置在有效区域的上部和下部上的覆盖区域。
详细地，参照图4，有效区域可通过第一内电极121和第二内电极122形成电容，覆盖区域可设置在有效区域的上部和下部上，覆盖区域可包括上覆盖区域112和下覆盖区域113。
在这种情况下，覆盖区域可防止第一内电极121和第二内电极122由于物理应力或化学应力而损坏，并且除了不包括第一内电极121和第二内电极122之外，覆盖区域可具有与有效区域的介电层大体上相同的材料和构成。
这里，可通过堆叠和烧结生片的方法一起获得覆盖区域。
覆盖区域可通过在有效区域的上表面和下表面上堆叠一个或两个或者更多个生片并烧结该生片来实现。
第一内电极121和第二内电极122可交替地设置为彼此面对并且可分别暴露到主体110的第三表面3和第四表面4，构成主体110的相应的介电层插设在第一内电极121与第二内电极122之间。
这里，第一内电极121和第二内电极122可通过插设在其间的介电层111而彼此电分离。
形成第一内电极121和第二内电极122的材料没有具体限制，但是可通过使用利用例如诸如钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等的贵金属、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种材料形成的导电膏而形成。
印刷导电膏的方法可包括丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
第一导电层131和第二导电层141可分别覆盖主体110的第三表面3和第四表面4，并可分别连接到第一内电极121和第二内电极122。
在这种情况下，第一导电层131和第二导电层141可覆盖主体110的整个第三表面3和第四表面4，第一导电层131和第二导电层141的面向主体110的表面可分别具有与主体110的第三表面3和第四表面4相同的面积，如图1中所示。
此外，基于主体110的第三表面3和第四表面4，第一导电层131和第二导电层141可具有均匀的厚度。
作为获得具有该形式的第一导电层131和第二导电层141的一个示例，可利用将第一导电层131和第二导电层141转印到主体110的表面的方法，如下所述。
根据现有技术，使用当形成连接到内电极的外电极时涂敷导电膏并烧结导电膏的方法，从而在外电极的中央区域和外周区域发生厚度不均匀(中央区域的厚度＞外周区域的厚度)。
在本示例性实施例中，通过使用具有均匀厚度的第一导电层131和第二导电层141，电特性可以是均匀的，并且进一步地，可防止从电容器组件100的外部进入的湿气，尤其可提高边缘区域中的耐湿可靠性。
第一绝缘层132和第二绝缘层142可形成为分别覆盖第一导电层131和第二导电层141。
第一绝缘层132和第二绝缘层142可利用诸如钛酸钡等的陶瓷材料形成，并且在这种情况下，第一绝缘层132和第二绝缘层142可包括与主体110中包括的陶瓷材料相同的陶瓷材料，并且还可利用与主体110的材料相同的材料形成。
此外，如图3中所示，第一绝缘层132和第二绝缘层142可分别覆盖整个第一导电层131和第二导电层141。在这种情况下，基于主体110的第三表面3和第四表面4，第一导电层131和第二导电层141的面积可与第一绝缘层132和第二绝缘层142的面积相同。
此外，与第一导电层131和第二导电层141相似，第一绝缘层132和第二绝缘层142可通过转印方法形成在主体110的表面上，然后可烧结。
由于第一绝缘层132和第二绝缘层142在烧结之前优选具有用于转印的高的粘附力，为此，可包括相对大量的诸如粘合剂等的有机材料。
在这种情况下，由于即使在烧结之后也可能剩余一些有机材料，因此第一绝缘层132和第二绝缘层142可包括比主体110的有机材料更大量的有机材料。
如在本示例性实施例中，通过在主体110的外周上形成第一绝缘层132和第二绝缘层142，还可进一步提高外电极的密封特性，从而使湿气、镀液等从外部的渗透最小化。
在这种情况下，由于第一绝缘层132和第二绝缘层142可在烧结时通过相邻的第一导电层131和第二导电层141而迅速地致密化，因此可有效地获得适用于提高耐湿特性的结构。
第一绝缘层132和第二绝缘层142可预计在将电容器组件安装在板上时通过限制焊料的高度而具有减小声学噪声的效果。
第一带部133和第二带部134可在主体110的第二表面2上沿着X方向彼此分开。第一带部133和第二带部134可利用导电材料形成。
此外，第一带部133可设置为连接到第一导电层131，第二带部134可设置为连接到第二导电层141。
详细地，当第一导电层131的上端形成为与主体110的第二表面2平行时，第一带部133的端部形成为突出超过主体110的第三表面3，第一导电层131的上端和第一带部133的端部可彼此接触并彼此电连接。
此外，当第二导电层141的上端形成为与主体110的第二表面2平行时，第二带部134的端部形成为突出超过主体110的第四表面4，第二导电层141的上端和第二带部134的端部可彼此接触并彼此电连接。
第一外电极150可形成在连接主体110的第二表面2、第三表面3、第五表面5和第六表面6的拐角处。
第一外电极150可形成为覆盖第一带部133并且覆盖第一导电层131的一部分和第一绝缘层132的一部分。
此外，第一外电极150可电连接到第一内电极121。
详细地，第一外电极150可覆盖第一绝缘层132的一部分并可连接到第一导电层131以电连接到第一内电极121。
这里，第一外电极150可以是镀层，并可具有多层结构。
例如，第一外电极150可包括第一层151、第二层152以及第三层153。
这里，第一层151可形成为通过镀铜而获得的铜层。这里，铜层可通过使用第一带部133作为种子进行镀覆而形成。
第二层152可形成为按照覆盖第一层151的形式通过镀镍而获得的镍层，第三层153可形成为按照覆盖第二层152的形式通过镀锡而获得的锡层。
同时，取代形成第二层和第三层，通过在作为铜层的第一层上执行银(Ag)镀覆，第一外电极可形成为包括铜层和银(Ag)层的双层。
第二外电极160可形成在连接主体110的第二表面2、第四表面4、第五表面5和第六表面6的拐角处。
第二外电极160可形成为覆盖第二带部134并且覆盖第二导电层141的一部分和第二绝缘层142的一部分，并可设置为在主体110的第二表面2上与第一外电极150分开。
此外，第二外电极160可电连接到第二内电极122。
详细地，第二外电极160可覆盖第二绝缘层142的一部分并可连接到第二导电层141以电连接到第二内电极122。
这里，第二外电极160可以是镀层，并可具有多层结构。
例如，第二外电极160可包括第一层161、第二层162以及第三层163。
这里，第一层161可形成为通过镀铜而获得的铜层。这里，铜层可通过使用第二带部134作为种子进行镀覆而形成。
第二层162可形成为按照覆盖第一层161的形式通过镀镍而获得的镍层，第三层163可形成为按照覆盖第二层162的形式通过镀锡而获得的锡层。
同时，取代形成第二层和第三层，通过在作为铜层的第一层上执行银镀覆，第二外电极可形成为包括铜层和银层的双层。
第三外电极170可形成在连接主体110的第一表面1、第三表面3、第五表面5和第六表面6的拐角处。
第三外电极170可形成为覆盖第一导电层131的一部分和第一绝缘层132的一部分以及主体110的第一表面1的一部分。
此外，第三外电极170可电连接到第一内电极121。
详细地，第三外电极170可覆盖第一绝缘层132的一部分并可连接到第一导电层131以电连接到第一内电极121。
这里，第三外电极170可具有多层结构。
例如，第三外电极170可包括第一层171、第二层172以及第三层173。
这里，第一层171可形成为通过烧结导电膏而获得的烧结电极，其中，导电膏可以是铜。
第二层172可形成为按照覆盖第一层171的形式通过镀镍而获得的镍层，第三层173可形成为按照覆盖第二层172的形式通过镀锡而获得的锡层。
第四外电极180可形成在连接主体110的第一表面1、第四表面4、第五表面5和第六表面6的拐角处。
第四外电极180可形成为覆盖第二导电层141的一部分和第二绝缘层142的一部分以及主体110的第一表面1的一部分，并可设置为在主体110的第一表面1上与第三外电极170分开。
此外，第四外电极180可电连接到第二内电极122。
详细地，第四外电极180可覆盖第二绝缘层142的一部分并可连接到第二导电层141以电连接到第二内电极122。
这里，第四外电极180可具有多层结构。
例如，第四外电极180可包括第一层181、第二层182以及第三层183。
这里，第一层181可形成为通过烧结导电膏而获得的烧结电极，其中，导电膏可以是铜。
第二层182可形成为按照覆盖第一层181的形式通过镀镍而获得的镍层，第三层183可形成为按照覆盖第二层182的形式通过镀锡而获得的锡层。
图5是示出根据本公开的另一示例性实施例的电容器组件的示意性透视图，图6是沿着图5的线II-II'截取的剖面图。
这里，由于主体110、第一内电极121和第二内电极122、第一导电层131和第二导电层141、第一绝缘层132和第二绝缘层142以及第一外电极150和第二外电极160的结构与如上所述示例性实施例的主体110、第一内电极121和第二内电极122、第一导电层131和第二导电层141、第一绝缘层132和第二绝缘层142以及第一外电极150和第二外电极160的结构相似，因此省略其详细描述以避免重复的部分，并基于此详细地示出并描述具有与上述示例性实施例的结构不同的结构的第三带部和第四带部以及第三外电极和第四外电极。
参照图5和图6，本示例性实施例的多层电子组件100'还可包括第三带部135和第四带部136。
第三带部135和第四带部136可在主体110的第一表面1上沿着X方向彼此分开。
此外，第三带部135可设置为连接到第一导电层131，第四带部136可设置为连接到第二导电层141。
详细地，当第一导电层131的下端形成为与主体110的第一表面1平行时，第三带部135的端部形成为突出超过主体110的第三表面3，第一导电层131的下端和第三带部135的端部可彼此接触并彼此电连接。
此外，在第四带部136的情况下，当第二导电层141的下端形成为与主体110的第一表面1平行时，第四带部136的端部形成为突出超过主体110的第四表面4，第二导电层141的下端和第四带部136的端部可彼此接触并彼此电连接。
此外，本示例性实施例的第三外电极可形成为覆盖第三带部，第四外电极可形成为覆盖第四带部。
这里，整个第三外电极170'可以是不包括烧结的电极的镀层，并可具有多层结构。
例如，第三外电极170'可包括第一层171'、第二层172'和第三层173'。
这里，第一层171'可形成为通过镀铜而获得的铜层。这里，铜层可通过使用第三带部135作为种子进行镀覆而形成。
第二层172'可形成为按照覆盖第一层171'的形式通过镀镍而获得的镍层，第三层173'可形成为按照覆盖第二层172'的形式通过镀锡而获得的锡层。
此外，整个第四外电极180'可以是不包括烧结的电极的镀层，并且可具有多层结构。
例如，第四外电极180'可包括第一层181'、第二层182'和第三层183'。
这里，第一层181'可形成为通过镀铜而获得的铜层。这里，铜层可通过使用第四带部136作为种子进行镀覆而形成。
第二层182'可形成为按照覆盖第一层181'的形式通过镀镍而获得的镍层，第三层183'可形成为按照覆盖第二层182'的形式通过镀锡而获得的锡层。
在下文中，描述制造具有上述结构的电容器组件的方法的示例。制造方法的描述将提供对电容器组件的结构的更清楚的理解。
在制造电容器组件的方法中，首先，可通过交替地堆叠多个介电层以及第一内电极和第二内电极形成主体。
这里，可通过交替地堆叠多个介电层以及第一内电极和第二内电极形成主体。例如，可使用将用于内电极的导电膏涂敷到陶瓷生片以形成内电极并堆叠带有内电极的介电层的方法。
接下来，可在主体的第二表面上形成第一带部和第二带部并使第一带部和第二带部彼此分开。
可通过堆叠、印刷和沉积中的一种方法在主体上形成第一带部和第二带部。
接下来，如图7所示，可将第一导电层131和第二导电层141以及分别覆盖第一导电层131和第二导电层141的第一绝缘层132和第二绝缘层142转印到主体110的表面上。
第一导电层131和第二导电层141可形成在主体110的使第一内电极和第二内电极暴露的表面上。
例如，在第一导电层131和第二导电层141的转印方法中，可堆叠在支撑件210上具有片形式的绝缘层132'和位于绝缘层132'上的导电层131'，主体110的一个表面可按压在该层叠体上，从而导电层131'的一部分和绝缘层132'的一部分可同时附着到主体110的一个表面。因此，可通过单个转印方法形成第一导电层131和第一绝缘层132。转印到主体110上的导电层和绝缘层处于烧结之前的状态，并可包括诸如粘合剂、有机溶剂等的组分。
如上所述，描述了在主体110上形成第一导电层131和第一绝缘层132方法的示例，并且可通过将相同的方法应用于主体110的背对侧形成第二导电层141和第二绝缘层142。
接下来，可形成外电极。
第一外电极可形成为覆盖第一带部和第一绝缘层的一部分，第二外电极可形成为覆盖第二带部和第二绝缘层的一部分并可形成为与第一外电极分开。可分别通过使用第一带部和第二带部作为种子进行镀覆来形成第一外电极和第二外电极。
第三外电极可形成为覆盖第一绝缘层的一部分以及主体的下表面的一部分，第四外电极可形成为覆盖第二绝缘层的一部分以及主体的下表面的一部分并与第三外电极分开。可通过首先形成第一层并在第一层上进一步形成镀层来形成第三外电极和第四外电极。
这里，可通过将主体浸渍在导电膏中等来形成第一层。然后，可烧结主体、导电层、绝缘层和第一层，并可同时烧结这些层。
同时，该方法还可包括在形成外电极之前，在主体的与其上形成有第一带部和第二带部的表面背对的表面上形成彼此分开的第三带部和第四带部。
第三外电极可形成为覆盖第三带部，第四外电极可形成覆盖第四带部。这里，可通过使用第三带部和第四带部作为种子进行镀覆将第一外电极和第二外电极形成为不具有烧结电极。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，通过形成如下的外电极，可增强气密性密封、可减小声学噪声、可增大将电容器组件安装到固定位置时的组件安装密度：该外电极形成为使在主体的使内电极暴露的表面上形成的外电极的连接部和带部之间容易形成连接，而无需在使电容器对齐之后进行将带部连接到连接部的另外的浸渍和另外的操作。
虽然已经结合实施例示出并描述了本发明，但是对本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (17)

1.一种电容器组件，包括：
主体，包括：彼此背对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面，以及堆叠结构，在所述堆叠结构中，堆叠有多个介电层以及交替地设置并分别暴露到所述第三表面和所述第四表面的第一内电极和第二内电极，相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间；
第一导电层和第二导电层，分别覆盖所述第三表面和所述第四表面，并分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
第一绝缘层和第二绝缘层，分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层；
第一带部和第二带部，在所述第二表面上彼此分开；
第一外电极，覆盖所述第一带部和所述第一绝缘层的一部分；
第二外电极，覆盖所述第二带部和所述第二绝缘层的一部分；
第三外电极，覆盖所述第一绝缘层的一部分和所述第一表面的一部分，所述第三外电极与所述第一外电极分开；以及
第四外电极，覆盖所述第二绝缘层的一部分和所述第一表面的一部分，所述第四外电极与所述第二外电极分开。
2.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极为镀层。
3.根据权利要求2所述的电容器组件，其中，所述镀层包括铜层、形成在所述铜层上的镍层以及形成在所述镍层上的锡层。
4.根据权利要求1所述的电容器组件，其中，所述第一带部和所述第二带部设置为分别连接到所述第一导电层和所述第二导电层。
5.根据权利要求1所述的电容器组件，所述电容器组件还包括：
第三带部和第四带部，在所述第一表面上彼此分开，
其中，所述第三外电极覆盖所述第三带部，并且
所述第四外电极覆盖所述第四带部。
6.根据权利要求5所述的电容器组件，其中，所述第三带部和所述第四带部设置为分别连接到所述第一导电层和所述第二导电层。
7.根据权利要求5所述的电容器组件，其中，所述第一外电极至所述第四外电极为镀层。
8.一种制造电容器组件的方法，包括：
通过交替堆叠多个介电层以及第一内电极和第二内电极形成主体；
在所述主体的上表面上形成彼此分开的第一带部和第二带部；
在所述主体的使所述第一内电极和所述第二内电极暴露的表面上分别形成第一导电层和第二导电层以及分别覆盖所述第一导电层和所述第二导电层的第一绝缘层和第二绝缘层；以及
形成覆盖所述第一带部和所述第一绝缘层的一部分的第一外电极，形成覆盖所述第二带部和所述第二绝缘层的一部分的第二外电极，形成覆盖所述第一绝缘层的一部分以及所述主体的下表面的一部分并与所述第一外电极分开的第三外电极，形成覆盖所述第二绝缘层的一部分以及所述主体的所述下表面的一部分并与所述第二外电极及所述第三外电极分开的第四外电极。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，在形成所述第一带部和所述第二带部时，通过堆叠、印刷和沉积中的一种方法在所述主体上形成所述第一带部和所述第二带部。
10.根据权利要求8所述的方法，其中，通过生片转印方法形成所述第一导电层和所述第二导电层。
11.根据权利要求8所述的方法，其中，在形成所述第一导电层和所述第二导电层以及所述第一绝缘层和所述第二绝缘层时，以单个操作将所述第一导电层和所述第一绝缘层的层叠体以及所述第二导电层和所述第二绝缘层的层叠体转印到所述主体。
12.根据权利要求8所述的方法，其中，通过使用所述第一带部和所述第二带部作为种子进行镀覆来形成所述第一外电极和所述第二外电极。
13.根据权利要求8所述的方法，所述方法还包括：在形成所述外电极之前，在所述主体的与形成有所述第一带部和所述第二带部的表面背对的表面上形成彼此分开的第三带部和第四带部。
14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述第三外电极形成为覆盖所述第三带部，所述第四外电极形成为覆盖所述第四带部。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，通过使用所述第三带部和所述第四带部作为种子进行镀覆来形成所述第三外电极和所述第四外电极。
16.一种电容器组件，包括：
介电层的堆叠体，所述介电层中的每个的上表面上设置有内电极，多个所述内电极交替地延伸到多个所述介电层的第一边缘和第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘彼此背对；
顶部覆盖介电层和底部覆盖介电层，所述顶部覆盖介电层设置在所述堆叠体的最顶部介电层上，所述底部覆盖介电层设置在所述堆叠体的最底部介电层上；
连接部，与所述上表面垂直地设置，并从所述顶部覆盖介电层的顶表面延伸到所述底部覆盖介电层的底表面，所述连接部中的每个包括接触相应的所述内电极的导电层以及设置在所述导电层上的绝缘层；以及
带部，在所述第一边缘处和所述第二边缘处设置在所述顶部覆盖介电层和所述底部覆盖介电层中的至少一个上，并与相应的所述导电层电连接,
第一外电极，在所述第一边缘处设置在所述带部上；
第二外电极，在所述第二边缘处设置在所述带部上；
第三外电极，覆盖相应的所述绝缘层的一部分和相应的覆盖介电层的一部分，所述第三外电极与所述第一外电极分开；以及
第四外电极，覆盖相应的所述绝缘层的一部分和相应的覆盖介电层的一部分，所述第四外电极与所述第二外电极分开，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极覆盖相应的所述带部和相应的绝缘层的一部分。
17.根据权利要求16所述的电容器组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个为包括铜层、设置在所述铜层上的镍层和设置在所述镍层上的锡层的镀层。
CN201810958689.7A 2017-08-23 2018-08-22 电容器组件及制造该电容器组件的方法 Active CN109461578B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2017-0106746 2017-08-23
KR1020170106746A KR101992450B1 (ko) 2017-08-23 2017-08-23 커패시터 부품 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109461578A CN109461578A (zh) 2019-03-12
CN109461578B true CN109461578B (zh) 2021-01-15

Family

ID=65437750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810958689.7A Active CN109461578B (zh) 2017-08-23 2018-08-22 电容器组件及制造该电容器组件的方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10650971B2 (zh)
JP (1) JP2019041093A (zh)
KR (1) KR101992450B1 (zh)
CN (1) CN109461578B (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102653206B1 (ko) 2018-08-16 2024-04-01 삼성전기주식회사 적층형 커패시터
KR102150549B1 (ko) * 2018-11-30 2020-09-01 삼성전기주식회사 커패시터 부품
JP2020107704A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 Tdk株式会社 電子部品
US10937596B2 (en) * 2019-02-06 2021-03-02 Tdk Corporation Electronic component
KR20190116115A (ko) * 2019-06-24 2019-10-14 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20190116114A (ko) * 2019-06-24 2019-10-14 삼성전기주식회사 전자 부품
KR20190116127A (ko) * 2019-07-05 2019-10-14 삼성전기주식회사 커패시터 부품
KR20190116145A (ko) 2019-08-02 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR20190116165A (ko) 2019-09-02 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR20190116164A (ko) 2019-09-02 2019-10-14 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP7408975B2 (ja) * 2019-09-19 2024-01-09 Tdk株式会社 セラミック電子部品
KR20210106689A (ko) * 2020-02-21 2021-08-31 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
JP2021174856A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 太陽誘電株式会社 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法
KR20220092152A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104979096A (zh) * 2014-04-14 2015-10-14 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器、其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板
US9466427B2 (en) * 2015-01-08 2016-10-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic component and board having the same

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0685451B2 (ja) 1985-02-20 1994-10-26 株式会社ト−キン 積層型圧電バイモルフ素子及びその使用方法
JPH05167225A (ja) * 1991-12-12 1993-07-02 Nitto Denko Corp 電極形成用転写シ―トと電子部品の外部電極形成方法
JPH10135073A (ja) * 1996-10-30 1998-05-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 複合セラミック電子部品およびその製造方法
US8446705B2 (en) * 2008-08-18 2013-05-21 Avx Corporation Ultra broadband capacitor
JP5375877B2 (ja) * 2011-05-25 2013-12-25 Ｔｄｋ株式会社 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法
KR101548774B1 (ko) * 2011-08-26 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
JP5589994B2 (ja) * 2011-09-01 2014-09-17 株式会社村田製作所 選択方法
KR101228752B1 (ko) * 2011-11-04 2013-01-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
JP6263849B2 (ja) * 2013-03-25 2018-01-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
KR101514532B1 (ko) * 2013-07-22 2015-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR102029476B1 (ko) * 2013-07-22 2019-10-07 삼성전기주식회사 어레이형 적층 세라믹 전자 부품, 그 실장 기판 및 그 제조 방법
KR102076145B1 (ko) 2013-08-09 2020-02-11 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판과 제조 방법
KR101525676B1 (ko) * 2013-09-24 2015-06-03 삼성전기주식회사 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판
JP5920303B2 (ja) * 2013-09-25 2016-05-18 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
JP2015026838A (ja) * 2013-10-22 2015-02-05 株式会社村田製作所 コンデンサ
KR101514558B1 (ko) 2013-10-28 2015-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
KR101548814B1 (ko) * 2013-11-08 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP6380162B2 (ja) * 2014-05-09 2018-08-29 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
KR20150135909A (ko) * 2014-05-26 2015-12-04 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 제조방법, 그 실장 기판 및 포장체
US9633793B2 (en) 2014-09-09 2017-04-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
JP2016058719A (ja) * 2014-09-09 2016-04-21 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP6550737B2 (ja) * 2014-12-09 2019-07-31 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP6592923B2 (ja) * 2015-03-20 2019-10-23 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法
KR101771824B1 (ko) * 2015-12-30 2017-08-25 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104979096A (zh) * 2014-04-14 2015-10-14 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器、其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板
US9466427B2 (en) * 2015-01-08 2016-10-11 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic component and board having the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN109461578A (zh) 2019-03-12
JP2019041093A (ja) 2019-03-14
KR101992450B1 (ko) 2019-06-25
US20190066923A1 (en) 2019-02-28
KR20190021685A (ko) 2019-03-06
US10650971B2 (en) 2020-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109461578B (zh) 电容器组件及制造该电容器组件的方法
CN108269688B (zh) 电容器组件以及制造电容器组件的方法
KR101548859B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
US10325725B2 (en) Multilayer capacitor and board having the same
KR102004776B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판
CN108695069B (zh) 多层电容器及其上安装有多层电容器的板
CN104658756A (zh) 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
CN104810152A (zh) 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
CN109935467B (zh) 电容器组件
CN108428554B (zh) 电容器组件以及制造电容器组件的方法
KR102192426B1 (ko) 커패시터 부품 및 그 제조 방법
CN112447405A (zh) 多层电子组件
CN109427481B (zh) 多层电容器及具有多层电容器的板
KR101813365B1 (ko) 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR101539888B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
US20210082621A1 (en) Multilayer capacitor
CN114678213A (zh) 多层电子组件
US11335506B2 (en) Ceramic electronic component
CN109427484B (zh) 电容器组件
US20220208466A1 (en) Multilayer electronic component
KR102550165B1 (ko) 적층형 전자 부품
KR102109639B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant