CN112447405A - 多层电子组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体；突出部，设置在所述主体的至少一个表面上；以及外电极，所述外电极具有电极层和导电树脂层，所述电极层设置在所述主体的侧表面上并延伸为与所述突出部的侧表面接触，所述导电树脂层设置在所述电极层上并延伸为覆盖突出部的一部分。
Description
本申请要求于2019年8月28日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0105649号韩国专利申请的优先权的权益，该申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)(一种多层电子组件)可以是安装在各种电子产品(诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等的成像装置以及计算机、智能电话、移动电话等)的印刷电路板上的片式电容器，用于在其中充电或从其放电。
这样的多层陶瓷电容器由于其相对小的尺寸、相对高的电容和相对容易安装而可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的各种电子装置被小型化并且在输出方面增加，对多层陶瓷电容器的小型化和高电容的需求正在增加。
此外，随着近来对电动/电子车辆组件的兴趣增加，多层陶瓷电容器也开始需要相对高的可靠性和强度特性以用于车辆或信息娱乐系统。
为了确保高可靠性和高强度特性，已经提出了将包括电极层的常规外电极改变为具有包括电极层和导电树脂层的双层结构的方法。在包括电极层和导电树脂层的双层结构中，将包括导电材料的树脂组合物涂敷到电极层以吸收外部冲击并防止镀液渗透。结果，可提高可靠性。
然而，由于工业所要求的高可靠性和高强度特性的标准变得更高，因此对进一步改善高可靠性和高强度特性的方法的需求日益增加。
发明内容
本公开的一方面在于提高电极层的粘合强度。
本公开的一方面在于容易地控制电极层的形状。
本公开的一方面在于提高耐湿可靠性。
然而，本公开的目的不限于上述描述，并且在描述本公开的具体实施例的过程中将更容易理解。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述介电层的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在所述主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；突出部，设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一个上，并且与所述第三表面和所述第四表面间隔开；第一外电极，包括第一电极层和第一导电树脂层，所述第一电极层设置在所述第三表面上并且延伸为与所述突出部的相对于所述长度方向的第一侧表面接触，所述第一导电树脂层设置在所述第一电极层上并且延伸为覆盖所述突出部的一部分；以及第二外电极，包括第二电极层和第二导电树脂层，所述第二电极层设置在所述第四表面上并且延伸为与所述突出部的相对于所述长度方向的第二侧表面接触，所述第二导电树脂层设置在所述第二电极层上并且延伸为覆盖所述突出部的一部分。
根据本公开的另一方面，一种多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述介电层的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在所述主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；突出部，设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一个上，并且在所述长度方向上与所述第三表面和所述第四表面间隔开；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层；以及第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，其中，所述第一电极层和所述第一导电树脂层延伸为与所述突出部的在所述长度方向上的第一侧表面接触，并且其中，所述第二电极层和所述第二导电树脂层延伸为与所述突出部的在所述长度方向上的第二侧表面接触。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图；
图2是沿图1中的I-I'线截取的截面图；
图3是图1中主体的示意性透视图；
图4是图1中的主体和突出部的示意性透视图；
图5是图2中的区域'A'的放大图；
图6是沿图1中的II-II'线截取的截面图；
图7是根据第一变型示例性实施例的W-T截面图；
图8是根据第二变型示例性实施例的W-T截面图；
图9是根据第三变型示例性实施例的W-T截面图；
图10是根据第四变型示例性实施例的主体和突出部的示意性透视图；
图11是根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图；以及
图12是沿着图11中的III-III'线截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照具体实施例和附图来描述本公开的实施例。然而，本公开的实施例可被变型为各种其他形式，并且本公开的范围不限于以下描述的实施例。此外，可提供本公开的实施例以向普通技术人员更完整地描述本公开。因此，为了描述的清楚，附图中的元件的形状和尺寸可能被夸大，并且在附图中由相同的附图标记表示的元件可以是相同的元件。
在附图中，为了阐明本公开，将省略与描述无关的部分，并且可放大厚度以清楚地示出层和区域。将使用相同的附图标记来表示相同的组件。此外，在整个说明书中，当元件被称为“包括”或“包含”元件时，除非另有特别说明，否则意味着该元件也还可包括其他元件，而不排除其他元件。
在附图中，X方向可被定义为L方向或长度方向，Y方向可被定义为W方向或宽度方向，并且Z方向可被定义为堆叠方向、T方向或厚度方向。
多层电子组件
图1是根据示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图。
图2是沿图1中的I-I'线截取的截面图。
图3是图1中主体的示意性透视图。
图4是图1中的主体和突出部的示意性透视图。
图5是图2中的区域'A'的放大图。
图6是沿图1中的II-II'线截取的截面图。
在下文中，将参照图1至图6描述根据示例性实施例的多层电子组件。
根据示例性实施例的多层电子组件100可包括：主体110，主体110包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地堆叠且相应的介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110具有在介电层111的堆叠方向(例如，Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1、第二表面2、第三表面3和第四表面4并且彼此相对的第五表面5和第六表面6；突出部117，设置在第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的至少一个上并且与第三表面3和第四表面4间隔开；第一外电极131，包括第一电极层131a和第一导电树脂层131b，第一电极层131a设置在第三表面3上并且延伸为与突出部117的在主体110的长度方向上的一个侧表面接触，第一导电树脂层131b设置在第一电极层131a上并且延伸为覆盖突出部117的一部分；以及第二外电极132，包括第二电极层132a和第二导电树脂层132b，第二电极层132a设置在第四表面4上并且延伸为与突出部117的在主体110的长度方向上的另一个侧表面接触，第二导电树脂层132b设置在第二电极层132a上并且延伸为覆盖突出部117的一部分。
在主体110中，介电层111与内电极121和122交替堆叠。
主体110的形状不受限制，而是可具有六面体形状或与其类似的形状。由于包括在主体110中的陶瓷粉末颗粒在烧结期间的收缩，主体110可具有基本上六面体形状而不是具有完整直线的六面体形状。
主体110可具有在主体110的厚度方向(例如，Z方向)上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在主体110的长度方向(例如，X方向)上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2及第三表面3和第四表面4并且在主体110的宽度方向(例如，Y方向)上彼此相对的第五表面5和第六表面6。
构成主体110的多个介电层111处于烧结状态，并且可彼此一体化，使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，多个介电层111之间的边界可能不容易明显。
根据示例性实施例，形成介电层111的原材料不受限制，只要可获得足够的电容即可。例如，可使用钛酸钡基材料、铅复合钙钛矿基材料、钛酸锶基材料等。
根据本公开的目的，可向钛酸钡(BaTiO3)的粉末等中添加各种陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等作为用于形成介电层111的材料。
主体110可包括：电容形成部，设置在主体110中并且包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122设置为彼此相对，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间，以形成电容；上覆盖部112，设置在电容形成部上方；以及下覆盖部113，设置在电容形成部下方。主体110还可包括限定在主体110的第五表面5(和/或第六表面6)与内电极121和122之间的侧边缘部114。
电容形成部可对电容器的电容形成有贡献，并且可通过重复地层叠多个第一内电极121和第二内电极122且使介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间而形成。
上覆盖部112和下覆盖部113可通过在竖直方向上分别在电容形成部的上表面和下表面上层叠单个介电层或者两个或更多个介电层来形成，并且基本上可起到防止由于物理或化学应力而损坏内电极的作用。
上覆盖部112和下覆盖部113可不包括内电极，并且可包括与介电层111相同的材料。
多个内电极121和122可设置为彼此相对，且介电层111介于内电极121和122之间。
内电极121和122可包括第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地设置为彼此相对，且相应的介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间。
第一内电极121和第二内电极122可分别暴露于第三表面3和第四表面4。
参照图2至图4，第一内电极121可与第四表面4间隔开并且可通过第三表面3暴露，第二内电极122可与第三表面3间隔开并且可通过第四表面4暴露。第一外电极131可设置在主体110的第三表面3上以连接到第一内电极121，第二外电极132可设置在主体110的第四表面4上以连接到第二内电极122。
第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111彼此电分离。
主体110可通过在厚度方向(例如，Z方向)上交替地层叠其上印刷有第一内电极121的介电层111和其上印刷有第二内电极122的介电层111并烧结介电层111来形成。
形成第一内电极121和第二内电极122的材料不受限制。例如，第一内电极121和第二内电极122可使用包含贵金属材料(诸如钯(Pd)、钯-银(Pd-Ag)合金等)、镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种的导电膏形成。
印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等，但不限于此。
突出部117设置在第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的一个或更多个上，并且与第三表面3和第四表面4间隔开。
第一外电极131设置在第三表面3上并且包括第一电极层131a和第一导电树脂层131b，第一电极层131a延伸以与突出部117的一个侧表面接触，第一导电树脂层131b设置在第一电极层131a上并且延伸为覆盖突出部117的一部分。
第二外电极132设置在第四表面4上并且包括第二电极层132a和第二导电树脂层132b，第二电极层132a延伸以与突出部117的另一侧表面接触，第二导电树脂层132b设置在第二电极层132a上并且延伸为覆盖突出部117的一部分。
第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122以形成电容。第二外电极132可连接到与第一外电极131连接到的电位不同的电位。
参照图2，由于第一电极层131a与突出部117的一个侧表面接触并且第二电极层132a与突出部117的另一个侧表面接触，因此主体110的第一表面或第二表面上的第一电极层131a的长度La、突出部117的长度Lc和第二电极层132a的长度加起来可与主体110的长度L相同。
另外，由于在第一表面或第二表面上，第一导电树脂层131b的长度Lb比第一电极层131a的长度La长，所以第一导电树脂层131b可具有覆盖突出部117的一部分的形状。
突出部117可用于容易地控制电极层的长度和形状。
通常，电极层131a和132a可使用包括导电金属的膏形成，并可通过将主体的内电极所暴露到的暴露表面浸入膏中的方法来形成。然而，由于膏上升到主体110的表面的上晕现象(mooning phenomenon)，可能难以控制电极层131a和132a的长度和形状。
根据示例性实施例，突出部117可设置在第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的至少一个上并且与第三表面3和第四表面4间隔开，使得突出部117可在电极层131a和132a的形成期间用作屏障，以容易地控制电极层131a和132a的长度和形状。
另外，突出部117可用于改善电极层131a和132a的粘合强度。
第一电极层131a与突出部117的一侧接触，并且第二电极层132a与突出部117的另一侧接触，从而确保比电极层131a和132a仅与主体110接触时更高的固定强度。
因此，可防止由在多层电子组件100的使用期间产生的外力引起的电极层131a和132a的剥离。此外，可抑制绝缘电阻(IR)的降低或短路的发生，并且可提高弯曲强度。
此外，突出部117可用于提高耐湿可靠性。
根据示例性实施例，由于电极层131a和132a与突出部117的侧表面接触并且导电树脂层131b和132b覆盖突出部117，因此湿气渗透路径的长度增大并且湿气渗透路径复杂化。因此，可在镀覆期间抑制镀液的渗透以提高耐湿可靠性。
参照图5，突出部117可具有大于等于30μm且小于等于100μm的厚度tc。
当突出部117的厚度tc小于30μm时，突出部117可能难以充分用作屏障。当突出部117的厚度tc大于100μm时，每单位体积的电容会减小。
第一电极层131a和第二电极层132a中的每个可具有小于或等于突出部117的厚度tc的厚度ta。因此，湿气渗透路径可复杂化，以提高耐湿可靠性。
另外，当第一电极层131a和第二电极层132a中的每个的厚度ta大于突出部117的厚度tc时，由于膏上升到主体110的表面的上晕现象等，可能难以控制电极层131a和132a中的每个的长度和形状。
更详细地，第一电极层131a和第二电极层132a中的每个的厚度ta可小于或等于突出部117的厚度tc的90％，使得湿气渗透路径可进一步复杂化。
第一电极层131a和第二电极层132a中的每个的厚度ta可以是突出部117的厚度tc的20％或更大。
这是因为当第一电极层131a和第二电极层132a中的每个的厚度ta小于突出部117的厚度tc的20％时，第一电极层131a和第二电极层132a的设置成与突出部117的侧表面接触的面积太小而不能确保足够的粘合强度。
参照图2，突出部117的长度Lc可以是主体110的长度L的80％或更小。
当突出部117的长度Lc大于主体110的长度L的80％时，突出部117与主体的第三表面3和第四表面4之间的间隔距离太短。因此，会缩短湿气渗透路径，或者会减小电极层131a和132a的粘合强度。结果，可靠性可能劣化。
不需要限制突出部117的长度Lc的下限，但是突出部117的长度Lc可以是主体的长度L的40％或更大，以防止覆盖突出部117的第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b彼此连接并短路。
参照图5，为了防止应力集中，由第一导电树脂层131b和第二导电树脂层132b覆盖的突出部117的第一拐角边缘可具有圆形形状，并且由突出部117的第一侧表面和第二侧表面以及主体110的表面限定的突出部117的第二拐角边缘可具有圆形形状。
当突出部117的第一拐角边缘或第二拐角边缘成角度时，可能发生应力集中并导致破裂。
当突出部117的第一拐角边缘的半径被定义为R1并且突出部117的第二拐角边缘的半径被定义为R2时，R1和R2中的每个可以是突出部117的厚度tc的10％至30％。
当R1或R2小于突出部117的厚度tc的10％时，抑制应力集中的效果可能不足。当R1或R2大于突出部117的厚度tc的30％时，突出部117可能难以用作屏障。
参照图6，突出部117可设置在主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6上，并且可与主体110的第三表面3和第四表面4间隔开。由于突出部117设置在主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的所有表面上，因此可更容易控制电极层131a和132a中的每个的长度和形状，并且可进一步提高电极层131a和132a的粘合强度。
然而，本公开不限于突出部117设置在主体110的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6中的所有表面上的情况。如图7(根据第一变型示例性实施例的W-T截面图)所示，突出部117'可仅设置在主体110的第一表面1和第二表面2上。
另外，如图8(根据第二变型示例性实施例的W-T截面图)所示，突出部117”可仅设置在主体110的第五表面5和第六表面6上。
另外，如图9(根据第三变型示例性实施例的W-T截面图)所示，突出部117”'可仅设置在主体110的第一表面1、第五表面5和第六表面6上。
参照图10(根据第四变型示例性实施例的主体110'和突出部117的示意性透视图)，突出部117可设置在主体110'的第一表面1、第二表面2、第五表面5和第六表面6上，并且可与主体110的第三表面3和第四表面4间隔开，第一内电极121'可与主体110'的第四表面4间隔开，并且可通过主体110'的第三表面3、第五表面5和第六表面6暴露，第二内电极122'可与主体110'的第三表面3间隔开，并且可通过主体110'的第四表面4、第五表面5和第六表面6暴露。
因此，第一内电极121'和第二内电极122'之间的重叠面积可显著增大，并且暴露于主体110'的第五表面5和第六表面6的第一内电极121'和第二内电极122'可使用突出部117和电极层131a和132a覆盖而免受多层电子组件的外部的影响。
结果，可提高每单位体积的电容，同时由于突出部117而保持控制电极层131a和132a的长度和形状的效果，提高粘合强度的效果以及提高耐湿可靠性的效果。
形成突出部117的材料可以是能够结合到主体110的绝缘材料，但不限于特定材料。例如，突出部117可包括与介电层111相同的材料。
另外，形成突出部117的方法不限于特定方法。例如，可通过印刷陶瓷膏来形成突出部117，或者可通过转印陶瓷片来形成突出部117。
电极层131a和132a可包括导电金属和玻璃。
用于电极层131a和132a的导电金属不受限制，只要其可电连接到内电极以形成电容即可，并且该导电金属可包括选自由例如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中的至少一种。
电极层131a和132a可通过涂敷导电膏(该导电膏通过将玻璃料添加到导电金属粉末颗粒而制备)并烧结烘焙导电膏来形成。
导电树脂层131b和132b可包括导电金属和基体树脂。
包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属用于将导电树脂层131b和132b电连接到电极层131a和132a。
包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属不受限制，只要它可电连接到电极层131a和132a即可，并且该导电金属可包括选自由例如铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)及它们的合金组成的组中的至少一种。
包括在导电树脂层131b和132b中的导电金属可包括球形粉末颗粒和片状粉末颗粒中的至少一种。例如，导电金属可包括仅片状粉末颗粒，或仅球形粉末颗粒，或者可包括片状粉末颗粒和球形粉末颗粒的混合物。
球形粉末颗粒可具有不完全球形的形状，并且可具有例如其中长轴的长度与短轴的长度的比(长轴/短轴)为1.45或更小的形状。
片状粉末颗粒指的是均具有扁平且细长形状的粉末颗粒，并且不限于特定形状，并且例如，长轴的长度和短轴的长度的比(长轴/短轴)可以是1.95或更大。
球形粉末颗粒和片状粉末颗粒的长轴和短轴的长度可从通过用扫描电子显微镜(SEM)扫描在X方向和Z方向上的横截面(L-T横截面)获得的图像来测量，所述横截面是从多层电子组件在宽度(Y)方向上的中心部分获取的。
包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂用于确保粘合性和吸收冲击。
包括在导电树脂层131b和132b中的基体树脂不受限制，只要其具有粘合性和冲击吸收性并且与导电金属粉末颗粒混合以制备膏即可，并且该基体树脂可包括例如环氧类树脂。
外电极131和132还可包括设置在导电树脂层131b和132b上的镀层133和134，以改善安装特性。
例如，镀层可以是镍(Ni)镀层133或锡(Sn)镀层134，可具有其中Ni镀层133和Sn镀层134可顺序地形成在导电树脂层131b和132b上的结构，并且可包括多个Ni镀层和/或多个Sn镀层。
图11是根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件的示意性透视图。图12是沿着图11中的线III-III'截取的截面图。
参照图11和图12，根据本公开的另一示例性实施例的多层电子组件200包括：主体110，主体110包括介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122交替地堆叠且相应的介电层介于第一内电极121和第二内电极122之间，并且主体110具有在介电层111的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面至第四表面并且在主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；突出部117，设置在第一表面、第二表面、第五表面和第六表面中的至少一个上并且与第三表面和第四表面在长度方向上间隔开；第一外电极231，包括设置在第三表面上的第一电极层231a和设置在第一电极层231a上的第一导电树脂层231b；以及第二外电极232，包括设置在第四表面上的第二电极层232a和设置在第二电极层232a上的第二导电树脂层232b。
第一电极层231a和第一导电树脂层231b延伸为与突出部117的在长度方向上的第一侧表面接触。第二电极层232a和第二导电树脂层232b延伸为与突出部117的在长度方向上的第二侧表面接触。因此，可提高电极层的粘合强度。
参照图12，在第一表面或第二表面上，第一导电树脂层231b的长度Lb'可等于第一电极层231a的长度La。
与上述实施例不同，根据本公开的示例性实施例，第一外电极或第二外电极的总厚度可小于或等于突出部的厚度。由于第一外电极或第二外电极的总厚度可小于或等于突出部的厚度，因此可增加每单位体积的电容。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，突出部可设置在主体上，并且电极层设置在突出部的侧表面上。因此，可提高电极层的粘合强度。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (19)
1.一种多层电子组件，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述介电层的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在所述主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
突出部，设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一个上，并且在所述长度方向上与所述第三表面和所述第四表面间隔开；
第一外电极，包括第一电极层，所述第一电极层设置在所述第三表面上并且延伸为与所述突出部的在所述长度方向上的第一侧表面接触，所述第一外电极还包括第一导电树脂层，所述第一导电树脂层设置在所述第一电极层上并且延伸为覆盖所述突出部的一部分；以及
第二外电极，包括第二电极层，所述第二电极层设置在所述第四表面上并且延伸为与所述突出部的在所述长度方向上的第二侧表面接触，所述第二外电极还包括第二导电树脂层，所述第二导电树脂层设置在所述第二电极层上并且延伸为覆盖所述突出部的一部分。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述突出部的厚度范围为30μm至100μm。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的厚度小于或等于所述突出部的厚度。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的厚度是所述突出部的厚度的20％或更大。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个的厚度小于或等于所述突出部的厚度的90％。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述突出部在所述长度方向上的长度小于或等于所述主体在所述长度方向上的长度的80％。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的多层电子组件，其中，所述突出部的被所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层覆盖的第一拐角边缘具有圆形形状，并且
所述突出部的由所述突出部的所述第一侧表面和所述第二侧表面以及所述主体的表面限定的第二拐角边缘具有圆形形状。
8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，R1和R2中的每个是所述突出部的厚度的10％至30％，其中，所述突出部的所述第一拐角边缘的半径被定义为R1，并且所述突出部的所述第二拐角边缘的半径被定义为R2。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述突出部设置在所述主体的所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面上。
10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一内电极与所述主体的所述第四表面间隔开，并且通过所述主体的所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面暴露，并且
所述第二内电极与所述主体的所述第三表面间隔开，并且通过所述主体的所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面暴露。
11.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述突出部仅设置在所述主体的所述第一表面和所述第二表面上。
12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述突出部仅设置在所述主体的所述第五表面和所述第六表面上。
13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述突出部仅设置在所述主体的所述第一表面、所述第五表面和所述第六表面上。
14.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述突出部包括与所述介电层的材料相同的材料。
15.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层中的每个包括导电金属和玻璃。
16.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层中的每个包括导电金属和基体树脂。
17.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：
至少一个镀层，设置在所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层上。
18.一种多层电子组件，包括：
主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替地堆叠，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，并且所述主体具有在所述介电层的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在所述主体的长度方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且在所述主体的宽度方向上彼此相对的第五表面和第六表面；
突出部，设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的至少一个上，并且在所述长度方向上与所述第三表面和所述第四表面间隔开；
第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一电极层和设置在所述第一电极层上的第一导电树脂层；以及
第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二电极层和设置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，
其中，所述第一电极层和所述第一导电树脂层延伸为与所述突出部的在所述长度方向上的第一侧表面接触，并且
其中，所述第二电极层和所述第二导电树脂层延伸为与所述突出部的在所述长度方向上的第二侧表面接触。
19.根据权利要求18所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极或所述第二外电极的总厚度小于或等于所述突出部的厚度。
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Legal Events
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