KR20210025827A - 적층형 전자 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 적층되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 적층 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 상기 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되는 돌출부; 상기 제3 면에 배치되며 상기 돌출부의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층을 포함하는 제1 외부 전극; 및 상기 제4 면에 배치되며 상기 돌출부의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층, 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층을 포함하는 제2 외부 전극;을 포함한다.

Description

적층형 전자 부품{MULTILAYERED ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 적층형 전자 부품에 관한 것이다.
적층형 전자 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다.
이러한 적층 세라믹 커패시터는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점을 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다. 컴퓨터, 모바일 기기 등 각종 전자 기기가 소형화, 고출력화되면서 적층 세라믹 커패시터에 대한 소형화 및 고용량화의 요구가 증대되고 있다.
또한, 최근 자동차용 전장 부품에 대한 업계의 관심이 높아지면서 적층 세라믹 커패시터 역시 자동차 혹은 인포테인먼트 시스템에 사용되기 위하여 고신뢰성 및 고강도 특성이 요구되고 있다.
고신뢰성 및 고강도 특성을 확보하기 위하여, 종래의 전극층으로 구성되는 외부전극을 전극층 및 도전성 수지층의 이층 구조로 변경하는 방안이 제안되었다.
전극층 및 도전성 수지층의 이층 구조는 전극층 상에 도전성 물질을 함유하는 수지 조성물을 도포하여 외부 충격을 흡수하고 도금액 침투를 막아 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
그러나, 업계에서 요구하는 고신뢰성 및 고강도 특성에 대한 기준이 점점 높아지고 있기 때문에, 고신뢰성 및 고강도 특성을 보다 향상시키기 위한 방안이 요구되고 있다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 전극층의 고착강도를 향상시키기 위함이다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 전극층의 형상을 용이하게 제어하기 위함이다.
본 발명의 여러 목적 중 하나는 내습 신뢰성을 향상시키기 위함이다.
다만, 본 발명의 목적은 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 적층되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 적층 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디; 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 상기 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되는 돌출부; 상기 제3 면에 배치되며 상기 돌출부의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층을 포함하는 제1 외부 전극; 및 상기 제4 면에 배치되며 상기 돌출부의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층, 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층을 포함하는 제2 외부 전극;을 포함한다.
본 발명의 여러 효과 중 하나는 바디에 돌출부를 배치하고, 전극층이 돌출부의 측면에 접하도록 배치함으로써 전극층의 고착강도를 향상시킨 것이다.
다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 I-I' 단면도이다.
도 3은 도 1의 바디를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1의 바디 및 돌출부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 2의 A 영역 확대도이다.
도 6은 도 1의 II-II' 단면도이다.
도 7은 제1 변형예에 따른 W-T 단면도이다.
도 8은 제2 변형예에 따른 W-T 단면도이다.
도 9는 제3 변형예에 따른 W-T 단면도이다.
도 10은 제4 변형예에 따른 바디 및 돌출부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도면에서, X 방향은 제2 방향, L 방향 또는 길이 방향, Y 방향은 제3 방향, W 방향 또는 폭 방향, Z 방향은 제1 방향, 적층 방향, T 방향 또는 두께 방향으로 정의될 수 있다.
적층형 전자 부품
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 I-I' 단면도이다.
도 3은 도 1의 바디를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1의 바디 및 돌출부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 2의 A 영역 확대도이다.
도 6은 도 1의 II-II' 단면도이다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 적층형 전자 부품(100)은 유전체층(111) 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 적층되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함하고, 상기 적층 방향(Z 방향)으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함하는 바디(110); 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 상기 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되는 돌출부(117); 상기 제3 면에 배치되며 상기 돌출부의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층(131a), 상기 제1 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층(131b)을 포함하는 제1 외부 전극(131); 및 상기 제4 면에 배치되며 상기 돌출부의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층(132a), 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층(132b)을 포함하는 제2 외부 전극(132);을 포함한다.
바디(110)는 유전체층(111) 및 내부 전극(121, 122)이 교대로 적층되어 있다.
바디(110)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 바디(110)는 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다. 소성 과정에서 바디(110)에 포함된 세라믹 분말의 수축으로 인하여, 바디(110)는 완전한 직선을 가진 육면체 형상은 아니지만 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다.
바디(110)는 두께 방향(Z 방향)으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2), 상기 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 길이 방향(X 방향)으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4), 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 폭 방향(Y 방향)으로 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 가질 수 있다.
바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소성된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 유전체층(111)을 형성하는 원료는 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 티탄산바륨계 재료, 납 복합 페로브스카이트계 재료 또는 티탄산스트론튬계 재료 등을 사용할 수 있다.
상기 유전체층(111)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.
바디(110)는, 상기 바디(110)의 내부에 배치되며, 상기 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내부 전극(121) 및 제2 내부 전극(122)을 포함하여 용량이 형성되는 용량 형성부, 상기 용량 형성부의 상부 및 하부에 형성된 커버부(112, 113)를 포함할 수 있다.
상기 용량 형성부는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 반복적으로 적층하여 형성될 수 있다.
상기 상부 커버부(112) 및 하부 커버부(113)는 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 용량 형성부의 상하면에 각각 상하 방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부 전극의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
상기 상부 커버부(112) 및 하부 커버부(113)는 내부 전극을 포함하지 않으며, 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다.
복수의 내부 전극(121, 122)은 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치된다.
내부 전극(121, 122)은 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 번갈아 배치되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)으로 각각 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 제1 내부 전극(121)은 제4 면(4)과 이격되며 제3 면(3)을 통해 노출되고, 제2 내부 전극(122)은 제3 면(3)과 이격되며 제4 면(4)을 통해 노출될 수 있다. 바디의 제3 면(3)에는 제1 외부 전극(131)이 배치되어 제1 내부 전극(121)과 연결되고, 바디의 제4 면(4)에는 제2 외부 전극(132)이 배치되어 제2 내부 전극(122)과 연결될 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다.
바디(110)는 제1 내부 전극(121)이 인쇄된 유전체층(111)과 제2 내부 전극(122)이 인쇄된 유전체층(111)을 두께 방향(Z 방향)으로 번갈아 적층한 후, 소성하여 형성할 수 있다.
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질을 포함하는 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
돌출부(117)는 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6) 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 제3 및 제4 면(3, 4)과 이격되어 배치된다.
제1 외부 전극(131)은 제3 면(3)에 배치되며 상기 돌출부(117)의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층(131a), 상기 제1 전극층(131a) 상에 배치되며 상기 돌출부(117)의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층(131b)을 포함한다.
제2 외부 전극(132)은 제4 면(4)에 배치되며 상기 돌출부(117)의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층(132a), 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층(132b)을 포함한다.
상기 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 정전 용량 형성을 위해 상기 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)과 각각 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제2 외부 전극(132)은 상기 제1 외부 전극(131)과 다른 전위에 연결될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 전극층(131a)은 돌출부(117)의 일 측면에 접하고, 제2 전극층(132a)은 돌출부(117)의 타 측면에 접하므로, 바디(110)의 제1 면 또는 제2 면 상의 제1 전극층의 길이(La), 돌출부의 길이(Lc) 및 제2 전극층의 길이를 합하면 바디의 길이(L)와 동일할 수 있다.
또한, 제1 면 또는 제2 면 상의 제1 전극층의 길이(La)보다 제1 도전성 수지층(132b)의 길이(Lb)가 길기 때문에 제1 도전성 수지층이 돌출부(117)의 일부를 덮고 있는 형태를 가질 수 있다.
돌출부(117)는 전극층의 길이 및 형상을 용이하게 제어하는 역할을 수행할 수 있다.
전극층(131a, 132a)은 일반적으로 도전성 금속이 포함된 페이스트를 사용하여, 바디의 내부 전극이 노출된 면을 페이스트에 딥핑(dipping)하는 방법으로 형성될 수 있다. 그러나, 페이스트가 바디(110) 표면을 타고 오르는 무닝(mooning) 현상 등에 의해 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상을 제어하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명의 일 실시 형태에 따라, 돌출부(117)를 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6) 중 어느 하나 이상의 면에 배치하고, 제3 및 제4 면(3, 4)과 이격되어 배치함으로써, 전극층(131a, 132a) 형성 시 돌출부(117)가 방지턱 역할을 수행하여 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상을 용이하게 제어할 수 있다.
또한, 돌출부(117)는 전극층(131a, 132a)의 고착강도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다.
제1 전극층(131a)은 돌출부(117)의 일 측면에 접하고, 제2 전극층(132a)은 돌출부의 타 측면에 접하므로, 전극층(131a, 132a)이 바디(110)에만 접하는 경우보다 강한 고착강도를 확보할 수 있다.
따라서, 적층형 전자 부품(100) 사용 중 발생하는 외력에 의한 전극층(131a, 132a)의 필-오프(peel-off)를 방지할 수 있으며, 절연 저항(IR, Insulation Resistance)이 저하되거나 단락(short)가 발생하는 것을 억제할 수 있고, 휨강도를 향상시킬 수 있다.
또한, 돌출부(117)는 내습 신뢰성을 향상시키는 역할을 수행할 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 따르면, 전극층(131a, 132a)은 돌출부의 측면에 접하고, 도전성 수지층(131b, 132b)는 돌출부를 덮고 있으므로, 수분 침투 경로가 길고 복잡해지기 때문에 도금시 도금액 침투나 사용 중 수분의 침투를 억제할 수 있어 내습 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
도 5를 참조하면, 돌출부(117)의 두께(tc)는 30μm 이상 100μm 이하일 수 있다.
돌출부(117)의 두께(tc)가 30μm 미만인 경우에는 돌출부(117)의 방지턱 역할이 충분히 수행되기 어려울 수 있으며, 100μm 초과인 경우에는 단위 부피당 용량이 저하될 우려가 있다.
제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)는 돌출부(117)의 두께(tc) 이하일 수 있다. 이에 따라, 수분 침투 경로를 복잡하게 하여 내습 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)가 돌출부(117)의 두께(tc)보다 두꺼운 경우에는 페이스트가 바디(110) 표면을 타고 오르는 무닝(mooning) 현상 등에 의해 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상을 제어하기 어려울 수 있다.
보다 바람직하게는, 수분 침투 경로를 복잡하게 하는 효과를 보다 향상시키기 위하여 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)는 돌출부(117)의 두께(tc)의 90%이하로 할 수 있다.
한편, 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)는 돌출부(117)의 두께(tc)의 20% 이상일 수 있다.
제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 두께(ta)가 돌출부(117)의 두께(tc)의 20% 미만인 경우에는 돌출부(117)의 측면에 접하는 제1 및 제2 전극층(131a, 132a)의 면적이 너무 작아 충분한 고착강도를 확보하기 어려울 수 있기 때문이다.
도 2를 참조하면, 돌출부(117)의 길이(Lc)는 바디의 길이(L)의 80% 이하일 수 있다.
돌출부(117)의 길이(Lc)가 바디의 길이(L)의 80% 초과인 경우에는, 돌출부(117)와 바디의 제3 및 제4 면(3)이 이격된 거리가 너무 짧아지기 때문에 수분 침투 경로가 짧아지거나 전극층(131a, 132a)의 고착강도가 저하될 수 있어 신뢰성이 저하될 우려가 있다.
돌출부(117)의 길이(Lc)의 하한은 특별히 한정할 필요는 없으나, 돌출부(117)를 덮고 있는 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 서로 연결되어 단락되는 것을 방지하기 위하여 돌출부(117)의 길이(Lc)는 바디의 길이(L)의 40% 이상일 수 있다.
도 5를 참조하면, 응력이 집중되는 것을 방지하기 위하여 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 덮는 돌출부(117)의 모서리는 라운드 형상을 가지며, 돌출부(117)의 일 측면 및 타 측면과 바디(110)가 접하는 부분은 라운드 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 덮는 돌출부(117)의 모서리 또는 돌출부(117)의 일 측면 및 타 측면과 바디(110)가 접하는 부분이 각진 형태인 경우 응력이 집중되어 크랙이 발생할 우려가 있다.
또한, 제1 및 제2 도전성 수지층(131b, 132b)이 덮는 돌출부(117)의 모서리의 반경을 R1, 돌출부(117)의 일 측면 및 타 측면과 바디(110)가 접하는 부분의 반경을 R2로 정의할 때, 상기 R1 및 R2는 각각 돌출부 두께(tc)의 10~30%일 수 있다.
R1 또는 R2가 돌출부 두께(tc)의 10% 미만인 경우에는 응력이 집중되는 것을 억제하는 효과가 불충분할 수 있으며, 30% 초과인 경우에는 돌출부(117)의 방지턱 역할이 충분히 수행되기 어려울 수 있다.
돌출부(117)는 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 배치되면서, 제3 및 제4 면과 이격되어 배치될 수 있다. 돌출부(117)는 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 모두 배치됨에 따라, 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상을 보다 용이하게 제어할 수 있으며, 전극층(131a, 132a)의 고착강도도 보다 향상시킬 수 있다.
다만, 본 발명이 돌출부(117)가 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 모두 배치되는 경우에 한정되는 것은 아니며, 제1 변형예에 따른 W-T 단면도인 도 7에 도시한 바와 같이, 돌출부(117`)는 바디(110)의 제1 및 제2 면에만 배치될 수 있다.
또한, 제2 변형예에 따른 W-T 단면도인 도 8에 도시한 바와 같이, 돌출부(117``)는 바디(110)의 제5 및 제6 면에만 배치될 수도 있다.
또한, 제3 변형예에 따른 W-T 단면도인 도 9에 도시한 바와 같이, 돌출부(117``)는 바디(110)의 제2, 제5 및 제6 면에만 배치될 수도 있다.
한편, 제4 변형예에 따른 바디(110`) 및 돌출부(117)를 개략적으로 도시한 사시도인 도 10을 참조하면, 돌출부(117)는 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 배치되면서, 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되고, 제1 내부 전극(121`)은 제4 면(4)과 이격되며 제3, 제5 및 제6 면(3, 5, 6)을 통해 노출되고, 제2 내부 전극(122`)은 제3 면(3)과 이격되며 제4, 제5 및 제6 면(4)을 통해 노출될 수 있다.
이에 따라, 제1 내부 전극(121`)과 제2 내부 전극(122`)이 중첩되는 면적을 극대화할 수 있으며, 바디(110`)의 제5 및 제6 면으로 노출되는 제1 및 제2 내부 전극은 돌출부(117) 및 전극층(131a, 132a)에 의해 덮여져 적층형 커패시터 부품의 외부로부터 보호될 수 있다.
따라서, 상술한 돌출부(117)에 의한 전극층(131a, 132a)의 길이 및 형상 제어 효과, 고착강도 향상 효과, 내습 신뢰성 향상 효과 등을 유지하면서도, 단위 부피당 용량을 향상시킬 수 있다.
한편, 돌출부(117)를 형성하는 재료는 바디와 접합이 가능한 절연 물질을 사용할 수 있으며, 특별히 한정할 필요는 없다. 예를 들어, 돌출부(117)는 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다.
또한, 돌출부(117)를 형성하는 방법도 특별히 한정할 필요는 없다. 예를 들어, 세라믹 페이스트를 인쇄하여 돌출부(117)를 형성하거나, 세라믹 시트를 전사하는 방식으로 돌출부(117)를 형성할 수도 있다.
전극층(131a, 132a)은 도전성 금속 및 글라스를 포함할 수 있다.
전극층(131a, 132a)에 사용되는 도전성 금속은 정전 용량 형성을 위해 상기 내부 전극과 전기적으로 연결될 수 있는 재질이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
상기 전극층(131a, 132a)은 상기 도전성 금속 분말에 글라스 프릿을 첨가하여 마련된 도전성 페이스트를 도포한 후 소성함으로써 형성될 수 있다.
도전성 수지층(131b, 132b)은 도전성 금속 및 베이스 수지를 포함할 수 있다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 도전성 금속은 제1 도금층(131b, 132b)과 전기적으로 연결되도록 하는 역할을 수행한다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 도전성 금속은 제1 도금층(131b, 132b)과 전기적으로 연결될 수 있는 재질이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 도전성 금속은 구형 분말 및 플레이크형 분말 중 1 이상을 포함할 수 있다. 즉, 도전성 금속은 플레이크형 분말으로만 이루어지거나, 구형 분말로만 이루어질 수 있고, 플레이크형 분말과 구형 분말이 혼합된 형태일 수도 있다.
여기서, 구형 분말은 완전한 구형이 아닌 형태도 포함할 수 있으며, 예를 들어 장축과 단축의 길이 비율(장축/단축)이 1.45 이하인 형태를 포함할 수 있다.
플레이크형 분말은 납작하면서 길쭉한 형태를 가진 분말을 의미하며, 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 장축과 단축의 길이 비율(장축/단축)이 1.95 이상일 수 있다.
상기 구형 분말 및　플레이크형 분말의 장축과 단축의 길이는 적층형 전자 부품의 폭(Y) 방향의 중앙부에서 절단한 X 및 Z 방향 단면(L-T 단면)을 주사전자현미경(Scanning Eletron Microscope, SEM)으로 스캔하여 얻은 이미지로부터 측정할 수 있다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 베이스 수지는 접합성 확보 및 충격 흡수 역할을 수행한다.
도전성 수지층(131b, 132b)에 포함되는 베이스 수지는 접합성 및 충격흡수성을 가지고, 도전성 금속 분말과 혼합하여 페이스트를 만들 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 에폭시계 수지를 포함할 수 있다.
한편, 외부 전극(131, 132)은 실장 특성을 향상시키기 위하여 도전성 수지층(131b, 132b) 상에 배치된 도금층을 추가로 포함할 수 있다.
예를 들면, 도금층은 Ni 도금층 또는 Sn 도금층일 수 있으며, 도전성 수지층(131b, 132b) 상에 Ni 도금층 및 Sn 도금층이 순차적으로 형성된 형태일 수 있고, 복수의 Ni 도금층 및/또는 복수의 Sn 도금층을 포함할 수도 있다.
이상에서 본 발명의 실시 형태에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 적층형 전자 부품
110: 바디
121, 122: 내부 전극
111: 유전체층
112, 113: 커버부
117: 돌출부
131, 132: 외부 전극
131a, 132a: 전극층
131b, 132b: 도전성 수지층

Claims (13)

  1. 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 적층되는 제1 및 제2 내부 전극을 포함하고, 상기 적층 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면, 상기 제1 및 제2 면과 연결되고 서로 대향하는 제3 및 제4 면, 상기 제1 내지 제4 면과 연결되고 서로 대향하는 제5 및 제6 면을 포함하는 바디;
    상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면 중 어느 하나 이상의 면에 배치되며, 상기 제3 및 제4 면과 이격되어 배치되는 돌출부;
    상기 제3 면에 배치되며 상기 돌출부의 일 측면에 접하도록 연장되는 제1 전극층, 상기 제1 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제1 도전성 수지층을 포함하는 제1 외부 전극; 및
    상기 제4 면에 배치되며 상기 돌출부의 타 측면에 접하도록 연장되는 제2 전극층, 상기 제2 전극층 상에 배치되며 상기 돌출부의 일부를 덮도록 연장되는 제2 도전성 수지층을 포함하는 제2 외부 전극;을 포함하는
    적층형 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 두께는 30μm 이상 100μm 이하인
    적층형 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전극층의 두께는 상기 돌출부의 두께 이하인
    적층형 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전극층의 두께는 상기 돌출부의 두께의 20% 이상인
    적층형 전자 부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부의 길이는 상기 바디의 길이의 80% 이하인
    적층형 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 수지층이 덮는 상기 돌출부의 모서리는 라운드 형상을 가지며,
    상기 돌출부의 일 측면 및 타 측면과 상기 바디가 접하는 부분은 라운드 형상을 가지는
    적층형 전자 부품.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 수지층이 덮는 상기 돌출부의 모서리의 반경을 R1, 상기 돌출부의 일 측면 및 타 측면과 상기 바디가 접하는 부분의 반경을 R2로 정의할 때,
    상기 R1 및 R2는 각각 상기 돌출부 두께의 10~30%인
    적층형 전자 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 제1, 제2, 제5 및 제6 면에 배치되는
    적층형 전자 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 내부 전극은 상기 바디의 제4 면과 이격되며 제3, 제5 및 제6 면을 통해 노출되고,
    상기 제2 내부 전극은 상기 바디의 제3 면과 이격되며 제4, 제5 및 제6 면을 통해 노출되는
    적층형 전자 부품.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 유전체층과 동일한 재료를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 전극층은 도전성 금속 및 글래스를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 수지층은 도전성 금속 및 베이스 수지를 포함하는
    적층형 전자 부품.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 수지층 상에 배치되는 도금층을 더 포함하는
    적층형 전자 부품.
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