KR102436224B1 - 커패시터 부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 형태에 따른 커패시터 부품은 복수의 유전체층의 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 적층된 복수의 내부 전극을 포함하며, 상기 복수의 내부 전극이 적층된 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 주면과 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 측면을 갖는 바디 및 적어도 상기 바디의 측면 및 제2 주면에 형성된 외부 전극을 포함하며, 상기 외부 전극에서 상기 바디의 제2 주면에 형성된 영역은 상기 제2 주면과 접하는 부분을 접촉부라 하고 상기 접촉부의 외측에 배치된 부분을 실장부라 할 때 상기 접촉부가 상기 실장부보다 길이가 더 긴 스텝 형상을 갖는다.

Description

커패시터 부품 {Capacitor Component}
본 발명은 커패시터 부품에 관한 것이다.
커패시터 부품의 하나인 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: Plasma Display Panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 스마트폰 및 휴대폰 등 여러 전자 제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 또는 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이다.
이러한 적층 세라믹 커패시터는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점을 인하여 다양한 전자 장치의 부품으로 사용될 수 있다. 최근 모바일 기기나 자동차 등에 사용되는 적층 세라믹 커패시터의 경우, 높은 수준의 기계적 강도가 요구되며, 예컨대, 외부의 반복된 충격, 진동, 가혹한 온도와 습도 등의 환경에 견딜 수 있어야 한다. 특히, 커패시터가 기판에 실장되어 활용되는 경우, 기판의 휨 등에 의하여 커패시터에는 응력이 가해질 수 있다. 이러한 응력에 의하여 커패시터에는 크랙이 발생할 수 있으며, 이로부터 내부 전극의 쇼트 불량 등의 문제가 생길 수 있다.
본 발명의 목적 중 하나는 기계적 강도가 향상되어 기판에 실장되는 경우에도 크랙 발생이 저감될 수 있는 커패시터 부품을 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 실시 형태를 통하여 신규한 커패시터 부품을 제안하고자 하며, 구체적으로, 복수의 유전체층의 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 적층된 복수의 내부 전극을 포함하며, 상기 복수의 내부 전극이 적층된 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 주면과 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 측면을 갖는 바디 및 적어도 상기 바디의 측면 및 제2 주면에 형성된 외부 전극을 포함하며, 상기 외부 전극에서 상기 바디의 제2 주면에 형성된 영역은 상기 제2 주면과 접하는 부분을 접촉부라 하고 상기 접촉부의 외측에 배치된 부분을 실장부라 할 때 상기 접촉부가 상기 실장부보다 길이가 더 긴 스텝 형상을 갖는다.
일 실시 예에서, 상기 외부 전극은 상기 접촉부를 이루는 제1층, 상기 바디의 측면과 상기 제1층을 커버하는 제2층 및 상기 제2층을 커버하는 제3층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1층은 상기 바디의 제2 주면에만 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2층은 상기 바디의 측면에서 상기 바디와 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2층은 상기 제1층의 일부를 커버하며, 상기 제1층에서 상기 제2층에 의하여 커버되지 않은 영역은 상기 제3층과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2층은 상기 바디의 제1 주면에도 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3층에서 상기 제2층을 커버하는 영역 중 상기 제2 주면 측에 형성된 부분은 상기 실장부를 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1층은 상기 바디의 측면 및 제2 주면을 커버하도록 형성되며 상기 제2 주면을 커버하는 영역이 상기 접촉부를 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2층은 상기 바디의 제2 주면 측에만 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제3층은 상기 바디의 제2 주면 측에만 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2층은 상기 제1층의 일부를 커버하며, 상기 제1층에서 상기 제2층에 의하여 커버되지 않은 영역은 상기 제3층과 접촉할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2층에서 상기 바디의 측면에 형성된 영역을 커버하는 보호층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1층은 소결 전극이고, 상기 제2층은 수지 전극이며, 상기 제3층은 도금층일 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 바디의 제2 주면에 형성되어 상기 접촉부의 적어도 일부를 커버하는 절연층을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부 전극은 상기 제1 주면에도 형성되며 상기 제1 및 제2 주면에 형성된 영역들이 서로 형상이 다른 비대칭 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 외부 전극은 상기 접촉부와 상기 실장부 사이에 상기 접촉부보다는 짧고 상기 실장부보다는 긴 중간부를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 접촉부의 길이는 상기 실장부의 길이보다 2배 이상일 수 있다.
본 발명의 여러 효과 중 일 효과로서, 기계적 강도가 향상되어 기판에 실장되는 경우에도 크랙 발생이 저감될 수 있는 커패시터 부품을 얻을 수 있다. 다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도 1의 커패시터 부품의 단면도와 평면도이다.
도 4 및 도 5는 각각 변형된 실시 예에 따른 커패시터 부품을 나타낸다.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 커패시터 부품의 단면도와 평면도이다. 도 3은 도 1의 커패시터 부품에서 외부 전극을 나타낸 것으로서 하부에서 바라본 형상이며, 절연층은 도시를 생략하였다.
도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품(100)은 바디(101)와 이에 포함된 제1 및 제2 내부 전극(111, 112), 외부 전극(120, 130)을 주요 구성으로 포함하며, 외부 전극(120, 130)에서 실장 시 기판과 결합되는 영역(도 2에서 하부)이 스텝 구조를 갖는다.
바디(101)는 복수의 유전체층이 적층된 적층 구조와 유전체층을 사이에 두고 교대로 배치된 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)을 포함한다. 이 경우, 도 2에 도시된 형태와 같이 바디(101)는 복수의 내부 전극(111, 112)이 적층된 방향(도 2를 기준으로 Z 방향)으로 서로 대향하는 제1 주면(S1) 및 제2 주면(S2), 그리고 이들을 연결하는 측면(S3, S4)을 포함한다. 이 경우, 제1 주면(S1) 및 제2 주면(S2)은 도시된 형태를 기준으로 각각 바디(101)의 상면과 하면에 해당한다. 바디(101)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 바디(101)는 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다. 소성 과정에서 바디(101)에 포함된 세라믹 분말의 수축으로 인하여, 바디(101)는 완전한 직선을 가진 육면체 형상은 아니지만 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다. 그리고 Z 방향으로 대향하는 면들(S1, S2)을 주면(main surface)로 칭하였지만 특별한 의미를 가는 것은 아니며, 내부 전극(111, 112)의 적층 방향에 수직으로 배치된 면들을 의미한다.
바디(101)에 포함된 유전체층은 당 업계에서 알려진 세라믹 등의 유전 물질을 이용할 수 있으며, 예를 들어, BaTiO3(티탄산바륨)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
바디(101)는 전기 용량을 형성하는 액티브 영역과 그 상부와 하부에 위치하는 커버 영역으로 나뉠 수 있다. 구체적으로, 도 1을 기준으로, 액티브 영역 은 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)에 의하여 용량을 형성하며, 커버 영역은 상기 액티브 영역의 상부와 하부에 배치된다. 이 경우, 커버 영역은 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있으며, 내부 전극(111, 112)을 포함하지 않는 점 외에는 액티브 영역의 유전체층과 실질적으로 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다. 이 경우, 커버 영역은 그린 시트 적층 및 소결 공정에 의하여 함께 얻어질 수 있다. 이러한 커버 영역은 1개 또는 2개 이상의 그린 시트가 액티브 영역의 상하 면에 적층되어 소결된 형태로 구현될 수 있다.
본 실시 형태의 경우, 내부 전극들은 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)으로 나뉠 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 바디(101)를 구성하는 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 번갈아 배치되며, 바디(101)의 양 단부로 각각 노출될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)은 중간에 배치된 유전체층에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 팔라듐(Pd), 팔라듐-은(Pd-Ag)합금 등의 귀금속 재료 및 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다. 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)의 두께는 용도 등에 따라 적절히 결정할 수 있으며 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면 0.1 내지 5㎛ 또는 0.1~2.5㎛일 수 있다.
외부 전극(120, 130)은 바디(101)의 측면(S3, S4)과 제2 주면(S2) 등에 형성되며, 도 2에 도시된 형태와 같이 제1 및 제2 내부 전극(111, 112)과 각각 접속된 제1 및 제2 외부 전극(120, 130)을 포함할 수 있다. 본 실시 형태에서는 커패시터 부품(100)이 2개의 외부 전극(120, 130)을 갖는 구조를 설명하고 있지만, 외부 전극(120, 130)의 개수나 형상 등은 내부 전극(111, 112)의 형태나 기타 다른 목적에 따라 바뀔 수 있을 것이다.
본 실시 형태의 경우, 외부 전극(120, 130)은 기판 등에 실장 시 발생할 수 있는 응력의 영향이 최소화될 수 있도록 스텝 형상을 가지며, 이는 외부 전극(120, 130)에서 바디(101)와 접촉하는 영역의 면적을 기판 등과 접촉하는 영역의 면적보다 작게 하기 위한 것이다. 구체적으로, 외부 전극(120, 130)에서 바디(101)의 제2 주면(S2)에 형성된 영역은 제2 주면(S2)과 접하는 부분을 접촉부(A)라 하고 접촉부(A)의 외측에 배치된 부분(C)을 실장부라 할 때 접촉부(A)의 길이(L1)가 실장부(C)의 길이(L2)보다 긴 형태이다. 또한, 외부전극(120, 130)은 제1 주면(S1)에도 형성되며 제1 및 제2 주면(S1, S2)에 형성된 영역들이 서로 형상이 다른 비대칭 구조를 가질 수 있다.
커패시터 부품(100)이 기판에 실장되는 경우 기판의 휨 등에 의하여 커패시터 부품(100)에는 응력이 작용될 수 있는데 이러한 응력은 기판에 인접 배치된 외부 전극(120, 130)을 통하여 휨 에너지의 형태로 전달된다. 본 실시 형태에 따른 외부 전극(120, 130)의 경우, 기판과 인접한 실장부(C)의 길이(L2)는 상대적으로 짧게 하여 휨 에너지를 적게 전달 받도록 하였으며, 이와 반대로 바디(101)와 접하는 접촉부(A)의 길이(L1)는 상대적으로 길게 하여 전달된 휨 에너지가 바디(101)의 넓은 영역을 통해 효과적으로 분산되도록 하였다. 따라서, 외부 전극(120, 130)을 통하여 바디(101)에 전달되는 응력이 줄어들 수 있으므로 바디(101) 등에 크랙이 발생할 가능성이 저감되고 커패시터 부품(100)의 구조적 안정성과 신뢰성이 향상될 수 있다.
도시된 형태와 같이, 외부 전극(120, 130)은 접촉부(A)와 실장부(C) 사이에 접촉부(A)보다는 짧고 실장부(C)보다는 긴 중간부(C)를 더 포함하는 3단 스텝 구조를 가질 수도 있다. 외부 전극(120, 130)이 중간부(C)를 더 포함하는 경우 더욱 효과적인 응력 분산 구조가 구현될 수 있다. 다만, 실시 형태에 따라 외부 전극(120, 130)은 중간부(C)를 구비하지 않을 수도 있으며, 이 경우, 외부 전극(120, 130)은 접촉부(A)와 실장부(C)를 포함하는 2단 스텝 구조가 될 것이다.
구체화된 실시 예로서, 외부 전극(120, 130)의 이러한 응력 분산 기능이 더욱 효과적으로 발휘되기 위해 접촉부(A)와 실장부(C)의 길이를 조절할 수 있다. 예를 들어, 실장부(C)를 통하여 전달된 휨 에너지를 바디(101)의 넓은 영역으로 분산시킬 수 있도록 접촉부(A)의 길이(L1)는 실장부(C)의 길이(L2)보다 2배 이상일 수 있다. 또한, 이와 유사한 관점에서 접촉부(A)의 길이(L1)는 커패시터 부품(100) 폭의 절반에 해당하는 길이(L3)와 비교하여 이보다 1/2 이상으로 형성될 수 있다.
바디(101)의 제2 주면(S2)에는 절연층(140)이 형성될 수 있으며, 절연층(140)은 외부 전극(120, 130)의 적어도 일부, 예컨대, 접촉부(A)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 절연층(140)은 서로 다른 극성을 갖는 제1 외부 전극(120)과 제2 외부 전극(130) 사이에 배치되어 도금 번짐 등에 의해 발생할 수 있는 쇼트 불량을 방지할 수 있다. 또한, 절연층(140)은 외부 전극(120, 130)이 외부에 노출되는 면적을 조절하여 솔더 등과의 접촉 면적을 조절하는 기능을 수행할 수 있다. 절연층(140)은 전기 절연성을 갖는 금속 산화물이나 수지 등의 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 절연층(140)은 커패시터 부품(100)에 필수적으로 구비되어야 하는 것은 아니며 실시 형태에 따라 제외될 수도 있다.
한편, 외부 전극(120, 130)은 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 것이라면 어떠한 물질을 사용하여 형성될 수 있지만 상술한 형상 조건을 만족하는 범위에서 전기적 특성, 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있으며, 나아가 다층 구조를 가질 수 있다. 이를 도 4 및 도 5를 참조하여 설명하며, 외부 전극 외에 다른 구성에 대해서는 중복된 설명은 생략한다.
도 4의 변형 예에서는 외부 전극(120, 130)은 다층 구조를 가지며, 제1층(121, 131), 바디(101)의 측면과 제1층(121, 131)을 커버하는 제2층(122, 132) 및 제2층(122, 132)을 커버하는 제3층(123, 133)을 포함한다. 제1층(121, 131)은 바디(101)와 접촉하여 상술한 실시 예에서 설명한 접촉부(A)를 이룬다. 도 4에 도시된 형태와 같이, 제1층(121, 131)은 바디(101)의 제2 주면에만 형성될 수 있다. 제1층(121, 131)은 전기 전도성을 갖는 금속으로, 예컨대, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 금(Au) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1층(121, 131)은 금속을 포함하는 페이스트의 소결에 의해 형성되는 소결 전극일 수 있다.
제2층(122, 132)은 바디(101)의 측면과 제1층(121, 131)을 커버하며, 나아가, 바디(101)의 제1 주면에도 형성될 수 있다. 제1층(121, 131)이 바디(101)의 제2 주면에만 형성됨에 따라 제2층(122, 132)은 바디(101)의 측면에서 바디(101)와 접촉하는 형태로 구현될 수 있다. 도시된 형태와 같이, 바디(101)의 제2 주면 측에서, 제2층(122, 132)은 제1층(121, 131)의 일부를 커버할 수 있으며, 제1층(121, 131)에서 제2층(122, 132)에 의하여 커버되지 않은 영역은 제3층(123, 133)과 접촉할 수 있다.
바디(101)의 제2 주면 측에 중간층에 해당하는 제2층(122, 132)을 채용함으로써 커패시터 부품(100)에 작용하는 응력을 더욱 감소시킬 수 있다. 이러한 기능을 고려하여, 제2층(122, 132)은 수지를 포함하는 수지 전극일 수 있으며, 예컨대, 베이스 수지 내에 도전성 금속 입자가 분산된 구조를 가질 수 있다. 이러한 베이스 수지는 열경화성 고분자를 포함할 수 있으며, 예를 들어 에폭시 수지, 아크릴 수지 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 그리고 도전성 금속 입자는 Cu, Ag, Ni 등과 같이 고전도성 물질을 포함할 수 있다. 다만, 제2층(122, 132)은 수지 전극 형태가 아닌 도금 전극으로 구현될 수도 있다.
제3층(123, 133)은 제2층(122, 132)을 커버하며, 예컨대, 도금층으로 형성될 수 있다. 이러한 도금층은 Ni, Sn 등의 물질을 포함할 수 있다. 일 예로서, 제3층(123, 133)은 이중층으로 형성될 수 있으며, Ni 도금층과 Sn 도금층을 포함할 수 있다. 도시된 형태와 같이, 제3층(123, 133)은 외부 전극(120, 130)의 외층을 이루는데, 제2층(122, 132)을 커버하는 영역 중 제2 주면 측에 형성된 부분은 상술한 실시 예에서 설명한 실장부를 이룰 수 있다. 그리고 상술한 바와 같이, 제3층(123, 133)의 실장부는 제1층(121, 131)이 이루는 접촉부보다 길이가 짧다.
다른 실시 형태로서, 도 5의 실시 형태를 설명한다. 도 5에 개시된 커패시터 부품(200)의 경우, 외부 전극(120, 130)의 형상 면에서 앞선 실시 형태와 차이가 있으나, 다만, 접촉부를 실장부보다 길게 하여 응력을 저감시킨 구조 면에서는 동일하다. 커패시터 부품(200)은 제1층(121, 131), 제2층(122, 132) 및 제3층(123, 133)을 포함하며, 제1층(121, 131)은 도 4의 실시 형태와 달리 바디(101)의 측면 및 제2 주면을 커버하도록 형성된다. 여기서 제1층(121, 131) 중 바디(101)의 제2 주면을 커버하는 영역은 바디(101)와 접촉하는 접촉부를 이루며 바디(101)와의 접촉 면적이 충분히 확보되도록 상대적으로 길게 형성된다.
그리고 제2층(122, 132)은 바디(101)의 제2 주면 측에만 형성될 수 있으며, 마찬가지로 제3층(123, 133)은 바디(101)의 제2 주면 측에만 형성될 수 있다. 다시 말해, 본 실시 형태에서는 외부 전극(120, 130)이 커패시터 부품(200)의 하부로만 노출된 하면 전극 구조에 해당한다. 이 경우, 앞선 실시 형태와 마찬가지로 제2층(122, 132)은 제1층(121, 131)의 일부를 커버하며, 제1층(121, 131)에서 제2층(122, 132)에 의하여 커버되지 않은 영역은 제3층(123, 133)과 접촉할 수 있다. 제3층(123, 133)은 외부 전극(120, 130)의 외층을 이루는데, 제2층(122, 132)을 커버하는 영역 중 제2 주면 측에 형성된 부분은 상술한 실시 예에서 설명한 실장부를 이룰 수 있다.
한편, 제2층(122, 132)에서 바디(101)의 측면에 형성된 영역을 커버하도록 보호층(150)이 구비될 수 있으며, 이로부터 실장 영역을 제외하고 외부 전극(120, 130)을 효과적으로 보호할 수 있다. 보호층(150)은 전기 절연성 물질로 형성될 수 있으며, 예컨대, 세라믹으로 이루어질 수 있다. 이 경우, 보호층(150)은 바디(101)를 구성하는 유전체층과 동일한 물질로 형성될 수도 있을 것이다. 또한, 보호층(150)은 세라믹이 아닌 산화물이나 수지 등의 물질로 이루어질 수도 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 커패시터 부품
101: 바디
111, 112: 내부 전극
120, 130: 외부 전극
121, 131: 제1층
122, 132: 제2층
123, 133: 제2층
140: 절연층
150: 보호층

Claims (33)

  1. 복수의 유전체층의 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 적층된 복수의 내부 전극을 포함하며, 상기 복수의 내부 전극이 적층된 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 주면과 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 측면을 갖는 바디; 및
    적어도 상기 바디의 측면 및 제2 주면에 형성된 외부 전극;을 포함하며,
    상기 외부 전극에서 상기 바디의 제2 주면에 형성된 영역은 상기 제2 주면과 접하는 부분을 접촉부라 하고 상기 접촉부의 외측에 배치된 부분을 실장부라 할 때 상기 접촉부가 상기 실장부보다 길이가 더 긴 스텝 형상을 가지며,
    상기 외부 전극은 상기 접촉부를 이루는 제1층, 상기 바디의 측면과 상기 제1층을 커버하는 제2층 및 상기 제2층을 커버하는 제3층을 포함하고,
    상기 제1층은 소결 전극이고, 상기 제2층은 수지 전극이며, 상기 제3층은 도금층인 커패시터 부품.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 바디의 제2 주면에만 형성된 커패시터 부품.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 바디의 측면에서 상기 바디와 접촉하는 커패시터 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 제1층의 일부를 커버하며, 상기 제1층에서 상기 제2층에 의하여 커버되지 않은 영역은 상기 제3층과 접촉하는 커패시터 부품.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 바디의 제1 주면에도 형성된 커패시터 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제3층에서 상기 제2층을 커버하는 영역 중 상기 제2 주면 측에 형성된 부분은 상기 실장부를 이루는 커패시터 부품.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 바디의 측면 및 제2 주면을 커버하도록 형성되며 상기 제2 주면을 커버하는 영역이 상기 접촉부를 이루는 커패시터 부품.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 바디의 제2 주면 측에만 형성된 커패시터 부품.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제3층은 상기 바디의 제2 주면 측에만 형성된 커패시터 부품.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 제1층의 일부를 커버하며, 상기 제1층에서 상기 제2층에 의하여 커버되지 않은 영역은 상기 제3층과 접촉하는 커패시터 부품.
  12. 제8항에 있어서,
    상기 제2층에서 상기 바디의 측면에 형성된 영역을 커버하는 보호층을 더 포함하는 커패시터 부품.
  13. 삭제
  14. 제1항에 있어서,
    상기 바디의 제2 주면에 형성되어 상기 접촉부의 적어도 일부를 커버하는 절연층을 더 포함하는 커패시터 부품.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극은 상기 제1 주면에도 형성되며 상기 제1 및 제2 주면에 형성된 영역들이 서로 형상이 다른 비대칭 구조를 갖는 커패시터 부품.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 외부 전극은 상기 접촉부와 상기 실장부 사이에 상기 접촉부보다는 짧고 상기 실장부보다는 긴 중간부를 더 포함하는 커패시터 부품.
  17. 삭제
  18. 복수의 유전체층 적층 구조와 상기 유전체층을 사이에 두고 적층된 복수의 내부 전극을 포함하며, 상기 복수의 내부 전극이 적층된 방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 주면과 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 측면을 갖는 바디; 및
    적어도 상기 바디의 측면 및 제2 주면에 형성된 외부 전극;을 포함하며,
    상기 외부 전극에서 상기 바디의 제2 주면에 형성된 영역은 상기 제2 주면과 접하는 부분을 접촉부라 하고 상기 접촉부의 외측에 배치된 부분을 실장부라 할 때 상기 접촉부가 상기 실장부보다 길이가 더 긴 스텝 형상을 가지며,
    상기 접촉부의 길이는 상기 실장부의 길이보다 2배 이상인 커패시터 부품.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 외부 전극은 상기 접촉부를 이루는 제1층, 상기 바디의 측면과 상기 제1층을 커버하는 제2층 및 상기 제2층을 커버하는 제3층을 포함하는 커패시터 부품.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 바디의 제2 주면에만 형성된 커패시터 부품.
  21. 제20항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 바디의 측면에서 상기 바디와 접촉하는 커패시터 부품.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 제1층의 일부를 커버하며, 상기 제1층에서 상기 제2층에 의하여 커버되지 않은 영역은 상기 제3층과 접촉하는 커패시터 부품.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 바디의 제1 주면에도 형성된 커패시터 부품.
  24. 제19항에 있어서,
    상기 제3층에서 상기 제2층을 커버하는 영역 중 상기 제2 주면 측에 형성된 부분은 상기 실장부를 이루는 커패시터 부품.
  25. 제19항에 있어서,
    상기 제1층은 상기 바디의 측면 및 제2 주면을 커버하도록 형성되며 상기 제2 주면을 커버하는 영역이 상기 접촉부를 이루는 커패시터 부품.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 바디의 제2 주면 측에만 형성된 커패시터 부품.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 제3층은 상기 바디의 제2 주면 측에만 형성된 커패시터 부품.
  28. 제27항에 있어서,
    상기 제2층은 상기 제1층의 일부를 커버하며, 상기 제1층에서 상기 제2층에 의하여 커버되지 않은 영역은 상기 제3층과 접촉하는 커패시터 부품.
  29. 제25항에 있어서,
    상기 제2층에서 상기 바디의 측면에 형성된 영역을 커버하는 보호층을 더 포함하는 커패시터 부품.
  30. 제19항에 있어서,
    상기 제1층은 소결 전극이고, 상기 제2층은 수지 전극이며, 상기 제3층은 도금층인 커패시터 부품.
  31. 제18항에 있어서,
    상기 바디의 제2 주면에 형성되어 상기 접촉부의 적어도 일부를 커버하는 절연층을 더 포함하는 커패시터 부품.
  32. 제18항에 있어서,
    상기 외부 전극은 상기 제1 주면에도 형성되며 상기 제1 및 제2 주면에 형성된 영역들이 서로 형상이 다른 비대칭 구조를 갖는 커패시터 부품.
  33. 제18항에 있어서,
    상기 외부 전극은 상기 접촉부와 상기 실장부 사이에 상기 접촉부보다는 짧고 상기 실장부보다는 긴 중간부를 더 포함하는 커패시터 부품.
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