JP5375877B2 - 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。図2は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す断面図である。図2は、本実施形態に係る積層コンデンサ10を、外部電極20、30の外部電極端面部21、31及び内部電極17、18と直交する平面で切った断面を示している。積層コンデンサ10は、積層型のセラミックコンデンサである。積層コンデンサ10は、誘電体素体11と、誘電体素体11の端面に形成される第1の外部電極20と、第2の外部電極30とを有している。積層コンデンサ10の形状は略直方体形状である。このような構造により、積層コンデンサ10は、図2に示す内部電極17、18が積層する方向(積層方向)に、誘電体素体11の第1の素体主面12A及び第2の素体主面12Bを有している。第1の素体主面12Aと第2の素体主面12Bとは、互いに対向している。また、積層コンデンサ10は、互いに対向する第1の素体側面15A及び第2の素体側面15Bと、第1の素体端面13及び第2の素体端面14と、を有している。第1の素体側面15A及び第2の素体側面15Bは、第1の素体主面12Aと第2の素体主面12Bとを連結する。第1の素体端面13及び第2の素体端面14は、内部電極17、18が互いに逆方向に引き出されるとともに、第1及び第2の外部電極20、30が形成される。それぞれの外部電極20、30は、略直方体形状の誘電体素体11の対向する端面の全体をそれぞれ別個に覆っている。
図10は、本実施形態に係る積層コンデンサアレイを示す斜視図である。図11は、本実施形態に係る積層コンデンサアレイの誘電体素体の一例を示す斜視図である。本実施形態に係る積層コンデンサアレイ10Aは、一組の第1の誘電体積層体11W及び第2の誘電体積層体11Nに挟まれる内部電極積層体11Cが複数含まれている積層コンデンサである。次の説明においては、実施形態1で説明したものと同じ構成要素には同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
10A 積層コンデンサアレイ
11、11A 誘電体素体
11C 内部電極積層体
11a 誘電体
11W、11N 誘電体積層体
11A 誘電体素体
12A、12B 素体主面
13、14 素体端面
15A、15B 素体側面
17、18 内部電極
20、20A、20B、20C、30、30A、30B、30C 外部電極
21、31 外部電極端面部
22、32、40、40A、40B、40C、50、50A、50B、50C 外部電極延出部
41、41A、41B、41C、51、51A、51B、51C 導電部
42、42A、42B、42C、52、52A、52B、52C 外部電極延出部
45A、55A はんだフィレット部
49、59 めっき層
60 回路基板
C クラック
G1、G2、G3、G4 セラミックグリーンシート
Claims (12)
- 誘電体素体と、前記誘電体素体上に形成された第1の外部電極及び第2の外部電極と、を含み、
前記誘電体素体は、
誘電体を介して対向する第1の内部電極及び第2の内部電極が積層する内部電極積層体と、前記内部電極積層体を積層方向の両側から挟む第1の誘電体積層体及び第2の誘電体積層体と、
積層方向に対向する第1の素体主面及び第2の素体主面と、前記第1の素体主面及び前記第2の素体主面を連結し互いに対向する第1の素体側面及び第2の素体側面と、第1の内部電極及び第2の内部電極が互いに逆方向に引き出される第1の素体端面及び第2の素体端面と、を含み、かつ、前記第1の素体主面を含む前記第1の誘電体積層体が、前記第2の素体主面を含む前記第2の誘電体積層体よりも前記積層方向に厚く形成されており、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、
少なくとも前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面に形成され、かつ前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極にそれぞれ接続し、
前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面から前記第1の素体主面にのみに延出するか、又は、
前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面から少なくとも前記第1の素体主面に延出するとともに、前記第2の素体主面と前記第1の素体側面と前記第2の素体側面との少なくとも1つにも延出し、かつ前記第1の素体主面に延出する部分の前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極の引き出し方向における寸法が、前記第2の素体主面と前記第1の素体側面と前記第2の素体側面との少なくとも1つに延出する部分よりも大きく、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の前記第1の素体主面に延出した部分がセラミック粉を含むと共に、前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面に形成された部分が前記第1の素体主面に延出した部分よりも含まれるセラミック粉が少ない、又はセラミック粉を含まないことを特徴とする積層コンデンサ。 - 誘電体素体と、前記誘電体素体上に形成された第1の外部電極及び第2の外部電極と、を含み、
前記誘電体素体は、
誘電体を介して対向する第1の内部電極及び第2の内部電極が積層する内部電極積層体と、前記内部電極積層体を積層方向の両側から挟む第1の誘電体積層体及び第2の誘電体積層体と、
積層方向に対向する第1の素体主面及び第2の素体主面と、前記第1の素体主面及び前記第2の素体主面を連結し互いに対向する第1の素体側面及び第2の素体側面と、第1の内部電極及び第2の内部電極が互いに逆方向に引き出される第1の素体端面及び第2の素体端面と、を含み、かつ、前記第1の素体主面を含む前記第1の誘電体積層体が、前記第2の素体主面を含む前記第2の誘電体積層体よりも積層方向に厚く形成されており、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、
少なくとも前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面に形成され、前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極にそれぞれ接続するとともに、
前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面から前記第1の素体主面にそれぞれ延出する第1の外部電極延出部及び第2の外部電極延出部と、
前記第1の素体主面に前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面からそれぞれ第1の内部電極及び前記第2の内部電極の引き出し方向に延びた導電体である第1の導電部及び第2の導電部と、を含み、
前記第1の外部電極延出部及び前記第2の外部電極延出部が前記第1の導電部及び前記第2の導電部のそれぞれの一部に重なり合って接続され、
前記第1の導電部及び前記第2の導電部の前記第1の素体端面寄り及び前記第2の素体端面寄りの端が、前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面と前記第1の素体主面との稜線に形成された曲部に達し、前記第1の外部電極延出部及び前記第2の外部電極延出部が、前記第1の導電部及び前記第2の導電部の前記第1の素体端面寄り及び前記第2の素体端面寄りで前記積層方向に重なり合っていることを特徴とする積層コンデンサ。 - 前記第1の導電部及び前記第2の導電部は、導電ペーストを焼成した焼付層で形成される請求項2に記載の積層コンデンサ。
- 前記第1の導電部及び前記第2の導電部は、前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極を形成する材料と同じ材料で形成される請求項2又は3に記載の積層コンデンサ。
- 前記第1の導電部、前記第2の導電部、前記第1の外部電極延出部及び前記第2の外部電極延出部は、導電性の金属めっきで覆われている請求項2から4のいずれか1項に記載の積層コンデンサ。
- 前記第1の導電部及び前記第2の導電部には、セラミック粉が含まれている請求項2から5のいずれか1項に記載の積層コンデンサ。
- 前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面の部分は、前記第1の導電部及び前記第2の導電部よりも含まれるセラミック粉が少ない、又はセラミック粉を含まない請求項6に記載の積層コンデンサ。
- 前記第1の誘電体積層体と前記第2の誘電体積層体とに挟まれる前記内部電極積層体が複数含まれている請求項1から7のいずれか1項に記載の積層コンデンサ。
- 誘電体を介して対向する第1の内部電極及び第2の内部電極が積層する内部電極積層体を、積層方向の両側から第1の誘電体積層体と第2の誘電体積層体とで挟むとともに、前記第1の誘電体積層体が前記第2の誘電体積層体よりも前記積層方向に厚くなるようにして、前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とが互いに逆方向に引き出される第1の素体端面及び第2の素体端面と、前記積層方向における前記第1の誘電体積層体の表面であって前記第1の素体端面と前記第2の素体端面とを連結する第1の素体主面と、を有する誘電体素体を形成する誘電体素体形成工程と、
前記誘電体素体形成工程の後に、電気的に分離した第1の導電部及び第2の導電部を前記第1の素体主面に形成する導電部形成工程と、
前記導電部形成工程の後に、前記誘電体素体を加熱する焼成工程と、
前記焼成工程の後に、前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面から前記第1の導電部及び前記第2の導電部のそれぞれの一部に重なり合うようにそれぞれ延出する第1の外部電極延出部と第2の外部電極延出部とを形成することにより、前記第1の外部電極延出部及び前記第2の外部電極延出部と前記第1の導電部及び前記第2の導電部とが接続された第1の外部電極と第2の外部電極とを形成する外部電極形成工程と、
を含み、
前記第1の導電部及び前記第2の導電部には、セラミック粉が含まれていると共に、前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極の前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面の部分は、前記第1の導電部及び前記第2の導電部よりも含まれるセラミック粉が少ない、又はセラミック粉を含まないことを特徴とする積層コンデンサの製造方法。 - 誘電体を介して対向する第1の内部電極及び第2の内部電極が積層する内部電極積層体を、積層方向の両側から第1の誘電体積層体と第2の誘電体積層体とで挟むとともに、前記第1の誘電体積層体が前記第2の誘電体積層体よりも前記積層方向に厚くなるようにして、前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とが互いに逆方向に引き出される第1の素体端面及び第2の素体端面と、前記積層方向における前記第1の誘電体積層体の表面であって前記第1の素体端面と前記第2の素体端面とを連結する第1の素体主面と、を有する誘電体素体を形成する誘電体素体形成工程と、
前記誘電体素体形成工程の後に、電気的に分離した第1の導電部及び第2の導電部を前記第1の素体主面に形成する導電部形成工程と、
前記導電部形成工程の後に、前記誘電体素体を加熱する焼成工程と、
前記焼成工程の後に、前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面から前記第1の導電部及び前記第2の導電部のそれぞれの一部に重なり合うようにそれぞれ延出する第1の外部電極延出部と第2の外部電極延出部とを形成することにより、前記第1の外部電極延出部及び前記第2の外部電極延出部と前記第1の導電部及び前記第2の導電部とが接続された第1の外部電極と第2の外部電極とを形成する外部電極形成工程と、
を含み、
前記導電部形成工程では、前記第1の導電部及び前記第2の導電部の前記第1の素体端面寄り及び前記第2の素体端面寄りの端が、前記第1の素体端面及び前記第2の素体端面と前記第1の素体主面との稜線に形成された曲部に達するように、前記第1の導電部及び前記第2の導電部を形成し、
前記外部電極形成工程では、前記第1の導電部及び前記第2の導電部の前記第1の素体端面寄り及び前記第2の素体端面寄りで前記積層方向に重なり合うように、前記第1の外部電極延出部及び前記第2の外部電極延出部を形成することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。 - 前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極は、
前記第2の素体主面と前記第1の素体側面と前記第2の素体側面との少なくとも1つにもそれぞれ延出する部分を含み、かつ前記第1の導電部及び前記第2の導電部の前記第1の内部電極及び前記第2の内部電極の引き出し方向における寸法が、前記第2の素体主面と前記第1の素体側面と前記第2の素体側面との少なくとも1つに延出する部分よりも大きく形成される請求項9又は10に記載の積層コンデンサの製造方法。 - 前記第1の外部電極及び前記第2の外部電極が導電ペーストで形成される請求項9から11のいずれか1項に記載の積層コンデンサの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011117355A JP5375877B2 (ja) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
US13/476,485 US9053864B2 (en) | 2011-05-25 | 2012-05-21 | Multilayer capacitor and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011117355A JP5375877B2 (ja) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012248581A JP2012248581A (ja) | 2012-12-13 |
JP5375877B2 true JP5375877B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=47219092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011117355A Active JP5375877B2 (ja) | 2011-05-25 | 2011-05-25 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9053864B2 (ja) |
JP (1) | JP5375877B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101528427B1 (ko) * | 2014-08-13 | 2015-06-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서 어레이, 및 적층 세라믹 콘덴서의 실장체 |
WO2023090798A1 (ko) * | 2021-11-18 | 2023-05-25 | 주식회사 아모텍 | 세라믹 커패시터 제조방법 |
Families Citing this family (84)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5884653B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2016-03-15 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
JP2013102232A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-05-23 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
KR101309326B1 (ko) | 2012-05-30 | 2013-09-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
KR101309479B1 (ko) | 2012-05-30 | 2013-09-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
JP5853976B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2016-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
US8934215B2 (en) * | 2012-07-20 | 2015-01-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd | Laminated chip electronic component, board for mounting the same, and packing unit thereof |
JP5998724B2 (ja) * | 2012-08-03 | 2016-09-28 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR101474065B1 (ko) | 2012-09-27 | 2014-12-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체 |
KR101376839B1 (ko) * | 2012-10-12 | 2014-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR101452048B1 (ko) * | 2012-11-09 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
KR101444540B1 (ko) * | 2012-11-20 | 2014-09-24 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조 및 적층 세라믹 커패시터의 포장체 |
KR101452054B1 (ko) * | 2012-12-03 | 2014-10-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101452065B1 (ko) * | 2012-12-13 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR101452067B1 (ko) * | 2012-12-14 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101452068B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판 |
KR20140080019A (ko) * | 2012-12-20 | 2014-06-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR101462746B1 (ko) * | 2013-01-02 | 2014-11-17 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR102086480B1 (ko) * | 2013-01-02 | 2020-03-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
JP5987812B2 (ja) * | 2013-01-25 | 2016-09-07 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ、テーピング積層コンデンサ連及び積層コンデンサの実装構造 |
KR101462759B1 (ko) * | 2013-01-29 | 2014-12-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6255672B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2018-01-10 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサの製造方法 |
KR102067173B1 (ko) * | 2013-02-25 | 2020-01-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
KR101412940B1 (ko) | 2013-03-29 | 2014-06-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
JP2014203862A (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-27 | パナソニック株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
KR20140125111A (ko) * | 2013-04-18 | 2014-10-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품, 그 제조 방법 및 그 실장 기판 |
KR101994712B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2019-09-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101565643B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2015-11-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR102057909B1 (ko) * | 2013-06-14 | 2019-12-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
JP6798766B2 (ja) * | 2013-06-19 | 2020-12-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR101477405B1 (ko) | 2013-07-05 | 2014-12-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101496813B1 (ko) * | 2013-07-05 | 2015-02-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
KR101489815B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2015-02-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR101525667B1 (ko) * | 2013-07-22 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
KR102122932B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR102076145B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2020-02-11 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
KR101499723B1 (ko) | 2013-08-14 | 2015-03-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR101548804B1 (ko) * | 2013-09-16 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
JP2015109415A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-06-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品、テーピング電子部品連及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP5790817B2 (ja) | 2013-11-05 | 2015-10-07 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連 |
JP2015099815A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
KR101641574B1 (ko) * | 2014-02-03 | 2016-07-22 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
JP2015153764A (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサ連及び積層セラミックコンデンサの実装構造体 |
JP6011573B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2016-10-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR20150121567A (ko) * | 2014-04-21 | 2015-10-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조 방법 |
JP6380162B2 (ja) * | 2014-05-09 | 2018-08-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
KR102089700B1 (ko) * | 2014-05-28 | 2020-04-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
JP6481446B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2019-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサの実装構造体 |
KR101630050B1 (ko) * | 2014-07-25 | 2016-06-13 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
JP2014212349A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040819A (ja) | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014220529A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212351A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040817A (ja) | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2015019079A (ja) * | 2014-08-13 | 2015-01-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2014212352A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014212350A (ja) | 2014-08-13 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2016040816A (ja) | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2015026844A (ja) * | 2014-08-13 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
JP2014232898A (ja) | 2014-09-18 | 2014-12-11 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ、これを含む積層セラミックコンデンサ連、および、積層セラミックコンデンサの実装体 |
KR101598297B1 (ko) * | 2014-10-06 | 2016-02-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP6379067B2 (ja) * | 2014-10-31 | 2018-08-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2016181597A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6632808B2 (ja) | 2015-03-30 | 2020-01-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP6549712B2 (ja) * | 2015-06-26 | 2019-07-24 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造体 |
JP6547569B2 (ja) * | 2015-10-08 | 2019-07-24 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
JP6477422B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2019-03-06 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
KR101813368B1 (ko) * | 2016-04-05 | 2017-12-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
WO2017199436A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品内蔵基板およびその製造方法 |
KR101823246B1 (ko) * | 2016-06-21 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
JP7051283B2 (ja) * | 2016-10-17 | 2022-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2018133440A (ja) * | 2017-02-15 | 2018-08-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | チップ抵抗器 |
KR101992450B1 (ko) * | 2017-08-23 | 2019-06-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 및 그 제조 방법 |
CN110945605B (zh) * | 2017-10-11 | 2023-01-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 层叠电子部件的制造方法 |
KR102427928B1 (ko) | 2017-12-15 | 2022-08-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
KR102207153B1 (ko) * | 2018-10-23 | 2021-01-25 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
CN114566387A (zh) | 2018-12-26 | 2022-05-31 | 株式会社村田制作所 | 电解电容器及其制造方法 |
JP2020202220A (ja) * | 2019-06-07 | 2020-12-17 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
CN110323061A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-10-11 | 南方科技大学 | 具有多种烧制模式的三维模组 |
JP2022016002A (ja) * | 2020-07-10 | 2022-01-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR20220058118A (ko) * | 2020-10-30 | 2022-05-09 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
KR20220084603A (ko) * | 2020-12-14 | 2022-06-21 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP2022134972A (ja) * | 2021-03-04 | 2022-09-15 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2022149065A (ja) * | 2021-03-25 | 2022-10-06 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及び回路基板 |
JP7459858B2 (ja) | 2021-12-23 | 2024-04-02 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH053134A (ja) * | 1991-06-24 | 1993-01-08 | Tokin Corp | 積層セラミツクコンデンサの外部電極の製造方法 |
JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
JPH0745469A (ja) | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
JPH11340106A (ja) | 1998-05-29 | 1999-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック電子部品とその選別方法 |
JP2001035740A (ja) * | 1999-07-23 | 2001-02-09 | Taiyo Kagaku Kogyo Kk | 外部端子電極具備電子部品及びその製造方法 |
JP2003100548A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Fdk Corp | 積層チップ電子部品およびその製造方法 |
JP2003257779A (ja) | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2006202857A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品および積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP5132972B2 (ja) * | 2007-04-09 | 2013-01-30 | 太陽誘電株式会社 | 誘電体セラミックス及びその製造方法並びに積層セラミックコンデンサ |
US7808770B2 (en) * | 2007-06-27 | 2010-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
JP2009206110A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
2011
- 2011-05-25 JP JP2011117355A patent/JP5375877B2/ja active Active
-
2012
- 2012-05-21 US US13/476,485 patent/US9053864B2/en active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101528427B1 (ko) * | 2014-08-13 | 2015-06-11 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서 어레이, 및 적층 세라믹 콘덴서의 실장체 |
WO2023090798A1 (ko) * | 2021-11-18 | 2023-05-25 | 주식회사 아모텍 | 세라믹 커패시터 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012248581A (ja) | 2012-12-13 |
US9053864B2 (en) | 2015-06-09 |
US20120300361A1 (en) | 2012-11-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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