JP6441961B2 - 積層型コンデンサおよび実装構造体 - Google Patents

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Description

本発明は、積層型コンデンサに関し、特に、例えば、複数の誘電体層と内部電極とが交互に積層された積層体を有する積層型コンデンサおよびその実装構造体に関するものである。
積層型コンデンサは、誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、誘電体を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型コンデンサに交流電圧を印加すると、電歪効果から誘電体層に歪みが発生して積層型コンデンサ自体に振動が生じる。積層型コンデンサの振動は、積層型コンデンサがはんだ等を介して実装された基板に伝播し、基板に伝播した振動によって、基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板の振動周波数が可聴周波数帯域になると、基板から可聴音が発生する。すなわち、いわゆる、「音鳴き」という現象が生じる。具体的には、積層型コンデンサは、一対の外部電極と基板とをはんだを介して実装する場合には、一対の外部電極に付着するはんだを介して積層型コンデンサの振動が基板を変形させるので、基板において振動音が発生することになる。
基板における振動音を低減するために、対向する一対の端面に一対の外部電極を有する積層型コンデンサ本体と、一対の外部電極に接合された一対の外部端子とを備えた積層型コンデンサが用いられている。このような積層型コンデンサは、一対の外部端子が一対の外部電極に接合されており、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から離して基板上に実装している。このような構成にすることによって、積層型コンデンサ本体で発生した振動を基板に伝播しにくくし、積層型コンデンサ本体に起因して振動音が基板に発生するのを抑制している。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
特開２０１２−２３３２２号公報
しかしながら、上述の積層型コンデンサは、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から離して設けることによって、積層型コンデンサ本体の振動を一対の外部端子でもって基板に伝播しにくくし、「音鳴き」を抑制しているものの、新たに一対の外部端子を設けることによって積層型コンデンサの構造が複雑になるという問題点があった。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、音鳴きを抑制することができる積層型コンデンサを提供することにある。
本発明の一実施形態に係る積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層された、一対の主面、一対の端面および一対の側面を有する直方体状の積層体と、前記複数の誘電体層の層間に積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記一対の端面にそれぞれ配置された、互いに異なる前記内部電極に電気的に接続された一対の外部電極とを備えており、該一対の外部電極は、前記端面を覆う端面部と、該端面部から前記一対の主面のうち第１の主面に延在する第１の主面延在部および前記一対の主面のうち第２の主面に延在する第２の主面延在部と、前記端面部から前記一対の側面のうち第１の側面に延在する第１の側面延在部および前記一対の側面のうち第２の側面に延在する第２の側面延在部とを有しているとともに、下地電極と該下地電極を覆う金属層とからなり、該金属層は、前記下地電極を覆う第１の金属層と、該第１の金属層の外側に位置する第２の金属層とを有しており、前記一対の外部電極の前記端面部と前記第１の主面延在部との間に位置する稜線部並びに前記第１の側面延在部および前記第２の側面延在部と前記第１の主面延在部との間に位置する各稜線部には、前記第１の金属層の外側に、該第１の金属層に含まれている金属および前記第２の金属層に含まれている金属を含んでいる金属間化合物層が位置して前記第２の金属層から露出しており、前記一対の外部電極の前記端面部と前記第２の主面延在部との間に位置する稜線部並びに前記第１の側面延在部および前記第２の側面延在部と前記第２の主面延在部との間に位置する各稜線部にも、前記金属間化合物層が位置して前記第２の金属層から露出していることを特徴とする。

また、本発明の一実施形態に係る実装構造体は、上述の積層型コンデンサと該積層型コンデンサが実装される基板電極が設けられた基板とが、前記第１の主面延在部または前記第２の主面延在部と前記基板電極とを対向させて配置されているとともに、前記第１の主面延在部または前記第２の主面延在部と前記基板電極とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする。
本発明の積層型コンデンサによれば、一対の外部電極の下面部のみがはんだ付着部となるので、振動を基板に伝播しにくくすることができる。
（ａ）は、実施の形態に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサのＡ−Ａ線で切断した断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、一対の外部電極に形成された金属層の形成領域を説明するための説明図である。 図１（ｂ）に示す積層型コンデンサの要部Ｃを拡大して示す拡大図である。 （ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、積層型コンデンサを基板上に実装した状態で、（ａ）に示す積層型コンデンサのＢ−Ｂ線で切断した断面図である。 図４（ｂ）に示す基板上に実装した状態の積層型コンデンサの要部Ｄを拡大して示す拡大図である。
＜実施の形態＞
以下、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る積層型コンデンサ１０を示す概略の斜視図であり、積層型コンデンサ１０は、セラミック材料の誘電体層と内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）とを有しており、誘電体層と内部電極２とが交互に積層されており、一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）が第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。すなわち、内部電極２は、第１の内部電極２ａが第１の外部電極３ａに電気的に接続されており、第２の内部電極２ｂが第２の外部電極３ｂに電気的に接続されている。また、積層型コンデンサ１０は、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を適宜用いるものとする。
積層型コンデンサ１０は、回路基板（以下、基板９という）上にはんだ７を介して実装されるものである。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられており、例えば、表面に積層型コンデンサ１０が電気的に接続される電気回路が形成されているものである。
また、基板９は、図４に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０が実装される表面には、基板電極９ａおよび基板電極９ｂが設けられており、基板電極９ａからは配線（図示せず）が延びており、また、基板電極９ｂからは配線（図示せず）が延びている。積層型コンデンサ１０は、例えば、第１の外部電極３ａと基板電極９ａとが導電性接合材を介して接合され、また、第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとが導電性接合材を介して接合される。導電性接合材は、例えば、はんだまたは導電性樹脂等である。
積層型コンデンサ１０は、図１に示すように、積層体１と、積層体１内に設けられている内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）と、積層体１の第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに設けられており、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）と、を備えている。
積層体１は、複数の誘電体層が積層された直方体状であり、互いに対向する一対の主面（第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂ）と互いに対向する一対の端面（第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄ）と互いに対向する一対の側面（第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆ）とを有している。そして、互いに対向する一対の端面（第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄ）は、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂ間を連結しており、また、互いに対向する一対の側面（第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆ）は、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂ間および第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄ間を連結している。なお、直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、直方体の稜線部分に面取りが施されて稜線部分がＲ形状となっているものを含んでいる。
積層体１は、複数の誘電体層が積層されて直方体状に形成されており、誘電体層となるセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、直方体状であり、互いに対向する一対の主面と、一対の主面に直交しており、互いに対向する一対の端面と、一対の端面に直交しており、互いに対向する一対の側面とを有している。また、積層体１は、誘電体層の積層方向（Ｚ方向）に対して、直交する断面（ＸＹ面）が長方形状となっている。また、積層型コンデンサ１０は、積層体１の各稜線部が丸みを有していてもよい。
このような構成の積層型コンデンサ１０の寸法は、長手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。
誘電体層は、積層方向（Ｚ方向）からの平面視において長方形状であり、１層当たりの厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜３（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層と内部電極２とが積層されている。また、積層体１内の内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ１０の特性等に応じて適宜に設計される。
誘電体層は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等である。また、誘電体層は、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。
複数の内部電極２は、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとを含んでおり、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、所定間隔を介して互いに対向しており、図１（ｂ）に示すように、積層体１内の複数の誘電体層の層間に積層方向に所定間隔をおいて交互に配置されており、積層体１の第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに略平行にそれぞれ設けられている。なお、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとが一対の内部電極２となって、積層体１内に交互に配置されている。
このように、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、積層体１内の複数の誘電体層の層間に積層方向に所定間隔をおいて配置されており、誘電体層で隔てられ、間には少なくとも１層の誘電体層がそれぞれ挟まれている。積層体１は、内部電極２が形成された誘電体層を複数枚積層して得られる。
図１（ｂ）に示すように、第１の内部電極２ａは、一方の端部が第１の端面１ｃに引き出されており、また、第２の内部電極２ｂは、一方の端部が第１の端面１ｃに対向する第２の端面１ｄに引き出されている。
第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１および第２の内部電極２ａ、２ｂは、電極の厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜２（μｍ）であり、用途に応じて厚みを適宜設定すればよい。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
一対の外部電極３は、一対の端面（第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄ）にそれぞれ配置されており、互いに異なる内部電極２に電気的に接続されている。すなわち、一対の外部電極３は、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。具体的には、第１の外部電極３ａは、第１の端面１ｃに配置されており、第１の端面１ｃに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されており、また、第２の外部電極３ｂは、第２の端面１ｄに配置されており、第２の端面１ｄに引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。
また、一対の外部電極３は、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄを覆うように設けられており、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとが互いに対向するように配置されている。そして、一対の外部電極３は、図１に示すように、積層体１において、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂの表面にそれぞれ延在して設けられており、また、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆの表面にそれぞれ延在して設けられている。
このように、一対の外部電極３は、図１（ｂ）に示すように、積層体１の表面（端面、主面および側面）に設けられており、端面（第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄ）を覆う端面部（第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆ）と、端面部から一対の主面のうち第１の主面１ａに延在する第１の主面延在部３ｃおよび端面部から一対の主面のうち第２の主面１ｂに延在する第２の主面延在部３ｄと、端面部から一対の側面のうち第１の側面１ｅに延在する第１の側面延在部３ｇおよび一対の側面のうち第２の側面１ｆに延在する第２の側面延在部３ｈを有している。また、一対の外部電極３は、図１（ｂ）に示すように、下地電極４と下地電極４を覆う金属層５とからなる。
一対の外部電極３は、第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆを有しており、第１の端面部３ｅが第１の端面１ｃを覆っており、第２の端面部３ｆが第２の端面１ｄを覆っている。
また、一対の外部電極３は、第１の主面延在部３ｃおよび第２の主面延在部３ｄを有しており、第１の主面延在部３ｃが第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆから第１の主面１ａに延在しており、第２の主面延在部３ｄが第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆから第２の主面１ｂに延在している。
また、一対の外部電極３は、第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈを有しており、第１の側面延在部３ｇが第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆから第１の側面１ｅに延在しており、第２の側面延在部３ｈが第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆから第２の側面１ｆに延在している。
一対の外部電極３は、下地電極４と金属層５とを含んでおり、下地電極４は、積層体１の表面（端面、主面および側面）に設けられている。すなわち、下地電極４は、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに延在するように設けられており、また、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄから第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆに延在するように設けられている。金属層５は、下地電極４を覆うように下地電極４の表面上に設けられている。
下地電極４は、第１の端面１ｃまたは第２の端面１ｄに引き出された内部電極２に電気的に接続されている。また、下地電極４の導電材料は、例えば、Ｃｕ（銅）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金等の合金材料である。また、一対の下地電極４は、積層体１の表面に同一の金属材料または同一の合金材料によって形成することが好ましい。
下地電極４は、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂにおける厚みが、例えば、４（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄにおける厚みが、例えば、１０（μｍ）〜２５（μｍ）であり、第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆにおける厚みが、例えば、４（μｍ）〜１０（μｍ）である。
図１（ｂ）に示すように、下地電極４は、積層体１の表面に設けられており、金属層５は、下地電極４の全体を覆うように設けられている。また、金属層５は、図１（ｂ）に示すように、第１の金属層５ａと第２の金属層５ｂとを含んでおり、第１の金属層５ａは下地電極４を覆うように設けられており、第２の金属層５ｂは第１の金属層５ａの外側に位置している。また、金属層５は、金属間化合物層５ｃを有しており、金属間化合物層５ｃは、第１の金属層５ａの外側に位置しており、第１の金属層５ａに含まれている金属および第２の金属層５ｂに含まれている金属を含むものである。
図１に示すように、第１の端面部３ｅと第１の主面延在部３ｃとの間に位置する稜線部６ａおよび第２の端面部３ｆと第１の主面延在部３ｃとの間に位置する稜線部６ａと、第１の側面延在部３ｇと第１の主面延在部３ｃとの間に位置する稜線部６ｃおよび第２の側面延在部３ｈと第１の主面延在部３ｃとの間に位置する稜線部６ｃとにおいて、金属間化合物層５ｃは、第２の金属層５ｂから露出するように設けられている。
このように、金属間化合物層５ｃは、第１の金属層５ａと第２の金属層５ｂとの間の層間に設けられるとともに、稜線部６ａおよび稜線部６ｃにおいて、第２の金属層５ｂから露出している。なお、積層型コンデンサ１０は、金属間化合物層５ｃが稜線部６において、第２の金属層５ｂから露出している。
第１の金属層５ａは、図１（ｂ）に示すように、下地電極４を覆うように下地電極４の表面上に設けられている。第１の金属層５ａは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または錫（Ｓｎ）等の金属材料で形成されている。第１の金属層５ａは、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）である。
また、第２の金属層５ｂは、図１（ｂ）に示すように、第１の金属層５ａの外側に設けられている。第２の金属層５ｂは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または錫（Ｓｎ）等の金属材料で形成されている。第２の金属層５ｂは、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）である。
金属層５は、例えば、第１の金属層５ａおよび第２の金属層５ｂがめっき層である。金属層５は、第１の金属層５ａおよび第２の金属層５ｂがそれぞれめっき層であれば、例えば、電解めっき法等を用いて、第１の金属層５ａおよび第２の金属層５ｂを連続して形成することができる。
例えば、第１の金属層５ａおよび第２の金属層５ｂがめっき層である場合には、第１の金属層５ａのめっき層は、下地電極４を覆うように設けられ、第２の金属層５ｂのめっき層は、第１の金属層５ａのめっき層を覆うように第１の金属層５ａのめっき層の表面上に設けられる。第１の金属層５ａおよび第２の金属層５ｂは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層、銀（Ａｇ）めっき層または錫（Ｓｎ）めっき層等である。第１の金属層５ａは、めっき層の厚みが、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）であり、第２の金属層５ｂは、めっき層の厚みが、例えば、３（μｍ）〜５（μｍ）である。積層型コンデンサ１０は、第１の金属層５ａが、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２の金属層５ｂが、例えば、錫（Ｓｎ）めっき層である。
また、めっき層は、基板電極９ａおよび基板電極９ｂとの導電性接合材との接合のために形成されており、例えば、導電性接合材がはんだ材料である場合には、一対の外部電極３をリフロー工法等により容易かつ確実にはんだ７を介して基板９の基板電極９ａおよび基板電極９ｂに実装するためのものである。
また、図１および図２に示すように、金属層５は、金属間化合物層５ｃが第１の金属層５ａの外側に位置しており、稜線部６において、金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出している。金属間化合物層５ｃは、はんだ接合の際に溶融したはんだが接触したとしても、はんだとの共晶反応等が生じにくく、表面に溶融したはんだが付着しないものである。
一対の外部電極３において、金属層５は、第１の金属層５ａが下地電極４を覆うように設けられ、第２の金属層５ｂが第１の金属層５ａを覆うように設けられる。そして、金属層５は、第１の金属層５ａおよび第２の金属層５ｂを加熱処理することによって、金属間化合物層５ｃが第１の金属層５ａと第２の金属層５ｂとの間の層間に形成されることになる。
具体的には、例えば、第１の金属層５ａがニッケル（Ｎｉ）を含み、また、第２の金属層５ｂが錫（Ｓｎ）を含んでいる場合には、例えば、加熱処理において、加熱温度をニッケル（Ｎｉ）および錫（Ｓｎ）の共晶温度の２３０（℃）を超えるとともに最高温度が２５０（℃）〜２６０（℃）になるように設定し、また、加熱時間を共晶温度の２３０（℃）を超える時間が６０（秒）〜９０（秒）になるように設定する。金属層５は、このような加熱処理条件で加熱処理を行なうことによって、金属間化合物層５ｃが第１の金属層５ａと第２の金属層５ｂとの間の層間に形成されることになる。
金属間化合物層５ｃの厚みは、各稜線部６における金属間化合物層５ｃの露出の精度等を考慮して、例えば、５（μｍ）〜１０（μｍ）である。また、金属間化合物層５ｃの厚みは、例えば、加熱時間の設定を変えることによって調整することができる。
金属間化合物層５ｃは、第１の金属層５ａに含まれている金属と第２の金属層５ｂに含まれている金属とを含んでいるものである。例えば、金属間化合物層５ｃは、第１の金属層５ａがニッケル（Ｎｉ）を含み、第２の金属層５ｂが錫（Ｓｎ）を含んでいる場合には、金属間化合物層５ｃは、Ｎｉ３Ｓｎ４である。また、例えば、第１の金属層５ａが銀（Ａｇ）を含み、第２の金属層５ｂが錫（Ｓｎ）を含んでいる場合には、金属間化合物層５ｃは、Ａｇ３Ｓｎである。また、例えば、第１の金属層５ａが錫（Ｓｎ）を含み、第２の金属層５ｂが金（Ａｕ）を含んでいる場合には、金属間化合物層５ｃは、ＡｕＳｎ４である。なお、金属間化合物層５ｃは、上述の金属間化合物層に限定されない。
ここで、積層型コンデンサ１０において、第２の金属層５ｂおよび金属間化合物層５ｃの形成領域について以下に説明する。第２の金属層５ｂは、第１の主面延在部３ｃおよび第２の主面延在部３ｄ、第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆおよび第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈのそれぞれの表面に設けられている。なお、図２は、第２の金属層５ｂの形成領域を説明するための説明図であり、図２（ａ）は、積層型コンデンサ１０をＸＹ面に直交する方向（Ｚ方向）から見た図であり、図２（ｂ）は、積層型コンデンサ１０をＺＸ面に直交する方向（Ｙ方向）から見た図であり、図２（ｃ）は、積層型コンデンサ１０をＺＹ面に直交する方向（Ｘ方向）から見た図である。
一対の外部電極３は、稜線部６ａが第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆと第１の主面延在部３ｃとの間に位置しており、また、稜線部６ｂが第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆと第２の主面延在部３ｄとの間に位置しており、金属間化合物層５ｃは、図１および図２に示すように、稜線部６ａおよび稜線部６ｂにおいて第２の金属層５ｂから露出している。
また、一対の外部電極３は、稜線部６ｃが第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈと第１の主面延在部３ｃとの間に位置しており、また、稜線部６ｄが第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈと第２の主面延在部３ｄとの間に位置しており、金属間化合物層５ｃは、図１および図２に示すように、稜線部６ｃおよび稜線部６ｄにおいて第２の金属層５ｂから露出している。
また、一対の外部電極３は、稜線部６ｅが第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆと第１の側面延在部３ｇとの間に位置しており、また、稜線部６ｆが第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆと第２の側面延在部３ｈとの間に位置しており、金属間化合物層５ｃは、稜線部６ｅおよび稜線部６ｆにおいて第２の金属層５ｂから露出している。
積層型コンデンサ１０は、外部電極３の３つの面が交わって成す角部がいずれかの稜線部６に含まれるものであり、それぞれの角部で金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出している。例えば、稜線部６ａと稜線部６ｃと稜線部６ｅとが交わって成す部分（角部）において、金属間化合物層５ｃは、第２の金属層５ｂから露出している。また、稜線部６ｅおよび稜線部６ｆにおいて、金属間化合物層５ｃが露出していない場合には、稜線部６ａと稜線部６ｃとが交わって成す部分において、金属間化合物層５ｃは、第２の金属層５ｂから露出している。
図２（ａ）に示すように、積層型コンデンサ１０をＺ方向から視て、稜線部６ｅは、ＸＹ面において、第１の側面延在部３ｇ側および第１の端面部３ｅ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有しており、また、第１の側面延在部３ｇ側および第２の端面部３ｆ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有している。また、同様に、積層型コンデンサ１０をＺ方向から視て、稜線部６ｆは、ＸＹ面において、第２の側面延在部３ｈ側および第１の端面部３ｅ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有しており、また、第２の側面延在部３ｈ側および第２の端面部３ｆ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有している。なお、曲線状となる曲面部とは、稜線部６ｅおよび稜線部６ｆが湾曲しているもの、または、丸みを帯びているものを含んでいる。
また、図２（ｂ）に示すように、積層型コンデンサ１０をＹ方向から視て、稜線部６ａは、ＸＺ面において、第１の主面延在部３ｃ側および第１の端面部３ｅ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有しており、また、第１の主面延在部３ｃ側および第２の端面部３ｆ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有している。また、同様に、積層型コンデンサ１０をＹ方向から視て、稜線部６ｂは、ＸＺ面において、第２の主面延在部３ｄ側および第１の端面部３ｅ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有しており、また、第２の主面延在部３ｄ側および第２の端面部３ｆ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有している。なお、曲線状となる曲面部とは、稜線部６ａおよび稜線部６ｂが湾曲しているもの、または、丸みを帯びているものを含んでいる。
また、図２（ｃ）に示すように、積層型コンデンサ１０をＸ方向から視て、稜線部６ｃは、ＹＺ面において、第１の主面延在部３ｃ側および第１の側面延在部３ｇ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有しており、また、第１の主面延在部３ｃ側および第２の側面延在部３ｈ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有している。また、同様に、積層型コンデンサ１０をＸ方向から視て、稜線部６ｄは、ＹＺ面において、第２の主面延在部３ｄ側および第１の側面延在部３ｇ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有しており、また、第２の主面延在部３ｄ側および第２の側面延在部３ｈ側にそれぞれ曲線状となる曲面部の開始点を有している。なお、曲線状となる曲面部とは、稜線部６ｃおよび稜線部６ｄが湾曲しているもの、または、丸みを帯びているものを含んでいる。
一対の外部電極３は、図１および図２に示すように、各稜線部６には第２の金属層５ｂが設けられておらず、金属間化合物層５ｃが各稜線部６で第２の金属層５ｂから露出している。
例えば、積層型コンデンサ１０をＹ方向から側面視して、外部電極３は、図３に示すように、稜線部６ａが曲線状となっており、曲線状の開始点６ａ１および開始点６ａ２の間の領域に第２の金属層５ｂが設けられておらず、金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出している。同様に、積層型コンデンサ１０をＸ方向またはＺ方向から側面視して、一対の外部電極３は、稜線部６ｂ〜稜線部６ｆにおいても、稜線部６ｂ〜稜線部６ｆが曲線状となっており、曲線状の２つの開始点の間の領域に第２の金属層５ｂが設けられておらず、金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出している。
積層型コンデンサ１０は、各稜線部６が湾曲部（曲面部）を有しており、欠け等の発生が抑制される。また、積層型コンデンサ１０は、一対の外部電極３が下地電極４と金属層５（第１の金属層５ａ、第２の金属層５ｂおよび金属間化合物層５ｃ）とで構成されており、各稜線部６が湾曲部（曲面部）を有しているので、稜線部６で応力が分散されて、各層の層間において剥がれまたはクラック等の発生が抑制される。例えば、積層型コンデンサ１０は、稜線部６で応力が分散されて、下地電極４と第１の金属層５ａとの間の層間剥がれ等が抑制される。また、積層型コンデンサ１０は、稜線部６で応力が分散されて、はんだ接合部のクラック等の発生が抑制される。
積層型コンデンサ１０は、図４に示すように、第１の外部電極３ａと基板電極９ａとがはんだを介して基板９上に実装され、また、第２の外部電極３ｂと基板電極９ｂとがはんだ７を介して基板９上に実装されることになる。なお、積層型コンデンサ１０と基板９との接合は、はんだに限らず、導電性樹脂を用いてもよい。
第１の外部電極３ａは、図４に示すように、はんだ７を介して第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂと基板電極９ａとがはんだ接合されており、同様に、第２の外部電極３ｂは、はんだ７を介して第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂと基板電極９ｂとがはんだ接合されている。したがって、積層型コンデンサ１０は、一対の外部電極３の下面部がはんだ付着部となり、第１の主面延在部３ｃの第２の金属層層５ｂと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとの間ではんだ接合される。
このように、第１の外部電極３ａは、図４に示すように、稜線部６ａが第１の端面部３ｅと第１の主面延在部３ｃとの間に位置しており、稜線部６ａに第２の金属層５ｂが設けられておらず、金属間化合物層５ｃが露出しており、金属間化合物層５ｃの第２の金属層５ｂからの露出部がはんだ非付着部となる。はんだ７は、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ等を用いることができる。
したがって、第１の外部電極３ａは、第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂから第１の端面部３ｅの第２の金属層５ｂにかけてはんだ７のはんだフィレットの形成が防止される。すなわち、第１の外部電極３ａは、稜線部６ａにおいて金属間化合物層５ｃの露出した領域がはんだ７の非付着部となり、はんだ７は、溶融状態において第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂから第１の端面部３ｅの第２の金属層５ｂに向かう流動が抑制されて、第１の端面部３ｅにはんだフィレットを形成しないようになる。
また、同様に、第２の外部電極３ｂは、図４に示すように、稜線部６ａが第２の端面部３ｆと第１の主面延在部３ｃとの間に位置しており、稜線部６ａに第２の金属層５ｂが設けられておらず、金属間化合物５ｃが露出しており、金属間化合物層５ｃの第２の金属層５ｂからの露出部がはんだ非付着部となる。
したがって、第２の外部電極３ｂは、第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂから第２の端面部３ｆの第２の金属層５ｂにかけてはんだ７のはんだフィレットの形成が防止される。すなわち、第２の外部電極３ｂは、稜線部６ａにおいて金属間化合物層５ｃの露出した領域がはんだ７の非付着部となり、はんだ７は、溶融状態において第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂから第２の端面部３ｆの第２の金属層５ｂに向かう流動が抑制されて、第２の端面部３ｆにはんだフィレットを形成しないようになる。
図４に示すように、一対の外部電極３は、稜線部６ａにおいて、金属間化合物層５ｃが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆの第２の金属層５ｂにははんだ７のはんだフィレットが形成されない。
第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、図４に示すように、稜線部６ｃが第１の側面延在部３ｇと第１の主面延在部３ｃとの間および第２の側面延在部３ｈと第１の主面延在部３ｃとの間に位置しており、この稜線部６ｃに第２の金属層５ｂが設けられておらず、金属間化合物層５ｃが露出しており、金属間化合物層５ｃの第２の金属層５ｂからの露出部がはんだ非付着部となる。
したがって、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂから第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈの第２の金属層５ｂにかけてはんだ７のはんだフィレットの形成が防止される。
すなわち、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、稜線部６ｃにおいて金属間化合物層５ｃが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、はんだ７は、溶融状態において第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂから第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈの第２の金属層５ｂに向かう流動が抑制されて、第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈにはんだフィレットを形成しないようになる。
このように、図４に示すように、一対の外部電極３は、稜線部６ｃにおいて、金属間化合物層５ｃが露出した領域がはんだ７の非付着部となり、第１の側面延在部４ｅおよび第２の側面延在部４ｆの第２の金属層５ｂにははんだ７のはんだフィレットが形成されない。
また、稜線部６ｅが第１の側面延在部３ｇと第１の第１の端面部３ｅとの間および第１の側面延在部３ｇと第２の端面部３ｆとの間に位置しており、稜線部６ｅおいて、第２の金属層５ｂが形成されておらず、金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出しているので、稜線部６ｅにははんだ７のはんだフィレットが形成されない。また、稜線部６ｆが第２の側面延在部３ｈと第１の端面部３ｅとの間および第２の側面延在部３ｈと第２の端面部３ｆとの間に位置しており、稜線部６ｆおいて、第２の金属層５ｂが形成されておらず、金属層５の金属間化合物層５ｃが露出しているので、稜線部６ｆにははんだ７のはんだフィレットが形成されない。
また、一対の外部電極３は、第２の金属層５ｂが稜線部６ｅおよび稜線部６ｆにおいて金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出しないように設けられていてもよい。
また、一対の外部電極３は、稜線部６ｂが第１の端面部３ｅと第２の主面延在部３ｄとの間および第２の端面部３ｆと第２の主面延在部３ｄとの間に位置しており、稜線部６ｂに第２の金属層５ｂが設けられておらず、金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出しており、金属間化合物層５ｃの第２の金属層５ｂからの露出部がはんだ非付着部となる。一対の外部電極３は、稜線部６ｄが第１の側面延在部３ｇと第２の主面延在部３ｄとの間および第２の側面延在部３ｈと第２の主面延在部３ｄとの間に位置しており、稜線部６ｄに第２の金属層５ｂが設けられておらず、金属層５の金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出しており、金属間化合物層５ｃの第２の金属層５ｂからの露出部がはんだ非付着部となる。
このように、一対の外部電極３は、金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出しており、積層型コンデンサ１０は、稜線部６ａ〜稜線部６ｆがはんだ非付着部になり、基板９に対してどちらの向きでも実装することができる。
積層型コンデンサ１０は、第１の主面延在部３ｃと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを対向させて配置して、第１の主面延在部３ｃと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを導電性接合材を介して接合することができる。また、積層型コンデンサ１０は、第２の主面延在部３ｄと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを対向させて配置して、第２の主面延在部３ｄと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを導電性接合材を介して接合することができる。
また、積層型コンデンサ１０は、第１の側面延在部３ｇと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを対向させて配置して、第１の側面延在部３ｇと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを導電性接合材を介して接合することができる。また、積層型コンデンサ１０は、第２の側面延在部３ｈと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを対向させて配置して、第２の側面延在部３ｈと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとを導電性接合材を介して接合することができる。
上述のように、積層型コンデンサ１０は、一対の外部電極３が第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂのみで、基板電極９ａと基板電極９ｂとにはんだ接合されることになる。
例えば、積層型コンデンサは、例えば、誘電体層としてチタン酸バリウム等を主成分として構成されている場合には、積層型コンデンサは、交流電圧が印加されると、電歪効果により交流電圧の大きさに応じて誘電体層に歪みが発生する。この歪みによって積層型コンデンサ自体に振動が生じて、振動が基板９に伝播することにより基板９が振動して、この振動が可聴周波数帯域である場合には、基板９の振動が振動音となって現れることになる。
しかしながら、実施の形態に係る積層型コンデンサ１０は、稜線部６ａと稜線部６ｃとにおいて金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出しているので、一対の外部電極３は、第１の主面延在部３ｃの第２の金属層５ｂと基板電極９ａおよび基板電極９ｂとがはんだ接合されることになり、一方、第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆ、第１の側面部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈにははんだ７のはんだフィレットが形成されない。
このように、積層型コンデンサ１０は、第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆ、第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈにはんだフィレットが形成されないので、はんだフィレットを介しての振動の伝播が抑制される。積層型コンデンサ１０は、発生した歪みによる振動が基板９に伝わりにくく、基板９に振動音が発生するのを抑制することができる。したがって、積層型コンデンサ１０は、基板９の振動の伝播が抑制されて、音鳴きが起りにくくなり、振動音の抑制効果を向上させることができる。
すなわち、積層型コンデンサ１０は、交流電圧を印加した場合には、第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆの中心部において伸縮が大きくなりやすい。しかしながら、積層型コンデンサ１０は、伸縮が大きい第１の端面部３ｅおよび第２の端面部３ｆの第２の金属層５ｂにははんだ７のはんだフィレットが形成されていないので、より効果的に基板への振動の伝播を抑制することができる。さらに、積層型コンデンサ１０は、第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈにおいても伸縮が起りやすいが、第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈの第２の金属層５ｂにははんだ７のフィレットが形成されていないので、さらに効果的に基板への振動の伝播を抑制することができる。
また、積層型コンデンサ１０は、稜線部６において金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出しており、金属間化合物層５ｃの第２の金属層５ｂからの露出部がはんだ非付着部となり、はんだ非付着部がはんだ７の流動を抑制するので、基板電極９ａおよび基板電極９ｂの大きさに関係なく、端面部および側面延在部にはんだ７のはんだフィレットが形成されないようになる。
また、積層型コンデンサは、端面部および側面部にはんだフィレットが形成されると、一対の外部電極３において対向する外部電極の間ではんだによる張力差が生じて、積層型コンデンサが立ち上がる、いわゆる、ツームストーン現象が起りやすくなる。しかしながら、積層型コンデンサ１０は、一対の外部電極３において、第１の端面部３ｅ、第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈにははんだ７のはんだフィレットが形成されておらず、また、第２の端面部３ｆ、第１の側面延在部３ｇおよび第２の側面延在部３ｈにははんだ７のはんだフィレットが形成されていないので、ツームストーン現象を抑制することができる。
ここで、図１に示す積層型コンデンサ１０の製造方法の一例について以下に説明する。
誘電体層となる複数の第１および第２のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａを形成するものであり、第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂを形成するものである。
複数の第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａを形成するために、セラミックグリーンシート上に、第１の内部電極２ａの導体ペースト層が第１の内部電極２ａ用の導体ペーストを用いて形成される。なお、第１のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第１の内部電極２ａが複数個形成される。
また、複数の第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂを形成するために、セラミックグリーンシート上に、第２の内部電極２ｂの導体ペースト層が第２の内部電極２ｂ用の導体ペーストを用いて形成される。なお、第２のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第２の内部電極２ｂが複数個形成される。
上述の第１および第２の内部電極導体ペースト層は、例えば、スクリーン印刷法等を用いて、セラミックグリーンシート上に、それぞれの導体ペーストを所定のパターン形状で印刷して形成される。
誘電体層となるセラミックグリーンシートの材料としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。
第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製して、ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーを成形することによって得られる。
第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ用の導体ペーストは、上述したそれぞれの内部電極の導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料あるいはこれらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。
第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に複数積層して、内部電極２を形成していないセラミックグリーンシートを積層方向の最外層にそれぞれ積層することによって、セラミック材料からなる積層体を作製する。
このように、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートからなる積層体は、プレスして一体化することで、多数個の生積層体を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示すような積層型コンデンサ１０の積層体１となる生積層体を得ることができる。なお、大型の生積層体の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いて行なうことができる。
そして、積層体１は、生積層体を、例えば、８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって、得ることができる。この工程によって、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが誘電体層となり、第１の内部電極導体ペースト層が第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極導体ペースト層が第２の内部電極２ｂとなる。また、積層体１は、例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部を丸めることができる。積層体１は、角部または辺部を丸めることにより角部または辺部が欠けにくいものとなる。
次に、積層体１に下地電極４と金属層５とからなる一対の外部電極３を形成する。
まず、積層体１の第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに外部電極３の下地電極４となる下地電極４用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより一対の外部電極３の下地電極４を形成する。
また、下地電極４用の導電ペーストは、下地電極４を構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。なお、下地電極４の導電材料は、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金等の合金材料である。また、下地電極４の形成方法としては、導体ペーストを焼き付ける方法を用いる以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いてもよい。
次に、第１の金属層５ａは、下地電極４を覆うように下地電極４の表面に設けられる。第１の金属層５ａは、例えば、電解めっき法等を用いて、下地電極４の表面に形成される。また、第１の金属層５ａは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層、銀（Ａｇ）めっき層または錫（Ｓｎ）めっき層等である。
第２の金属層５ｂは、第１の金属層５ａを覆うように第１の金属層５ｂの表面に設けられる。第２の金属層５ｂは、例えば、電解めっき法等を用いて、第１の金属層５ａの表面に形成される。また、第２の金属層５ｂは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層、銀（Ａｇ）めっき層または錫（Ｓｎ）めっき層等である。
積層型コンデンサ１０は、例えば、第１の金属層５ａがニッケル（Ｎｉ）めっき層からなり、また、第２の金属層５ｂｂが錫（Ｓｎ）めっき層からなり、第２の金属層５ｂの錫（Ｓｎ）めっき層が第１の金属層５ａのニッケル（Ｎｉ）めっき層を覆うように設けられる。なお、この段階では、第２の金属層５ｂは、第１の金属層５ａの全体にわたって設けられている。すなわち、金属間化合物層５ｃは、稜線部６において第２の金属層５ｂから露出していない。
このように、下地電極４の表面上に第１の金属層５ａおよび第２の金属層５ｂを設けて、上述したように、例えば、２５０（℃）〜２６０（℃）で、共晶温度の２３０（℃）を超える時間が６０（秒）〜９０（秒）となるような加熱条件で加熱処理することによって、金属間化合物層５ｃが第１の金属層５ａと第２の金属層５ｂとの間の層間に形成される。第１の金属層５ａがニッケル（Ｎｉ）めっき層であり、第２の金属層５ｂが錫（Ｓｎ）めっき層である場合には、第１の金属層５ａと第２の金属層５ｂとの間の層間に、金属間化合物層５ｃとして、Ｎｉ３Ｓｎ４が形成される。
次に、一対の外部電極３は、各稜線部６において金属間化合物層５ｃを露出させる。例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて、各稜線部６（角部および辺部）の第２の金属層５ｂを研磨することによって、第２の金属層５ｂの下層に位置する金属間化合物層５ｃを露出させることができる。このように、研磨手段を用いることで、各稜線部６は、第２の金属層５ｂが取り除かれて、金属間化合物層５ｃを第２の金属層５ｂから露出させることができる。
このようにして、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、稜線部６ａ〜稜線部６ｆにおいて金属間化合物層５ｃが第２の金属層５ｂから露出するように設けることができる。また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、各稜線部６において金属間化合物層５ｃが露出するとともに、各稜線部６が曲面部を有することとなる。
本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
例えば、上述した実施の形態では、一般的な積層型コンデンサ１０を例に挙げて説明したが、積層型コンデンサ１０に限らず、本発明は、外部電極を３つ有する、いわゆる、３端子の積層型コンデンサにおいても適用することができる。すなわち、３端子の積層型コンデンサにおいても、本発明の技術を適用して、外部電極の稜線部にはんだ非付着部を形成することにより、振動音の抑制効果を向上させることができる。
１ 積層体
１ａ 第１の主面
１ｂ 第２の主面
１ｃ 第１の端面
１ｄ 第２の端面
１ｅ 第１の側面
１ｆ 第２の側面
２ 内部電極
２ａ 第１の内部電極
２ｂ 第２の内部電極
３ 外部電極
３ａ 第１の外部電極
３ｂ 第２の外部電極
３ｃ 第１の主面延在部
３ｄ 第２の主面延在部
３ｅ 第１の端面部
３ｆ 第２の端面部
３ｇ 第１の側面延在部
３ｈ 第２の側面延在部
４ 下地電極
５ 金属層
５ａ 第１の金属層
５ｂ 第２の金属層
５ｃ 金属間化合物層
６ 稜線部
７ はんだ
９ 基板
９ａ、９ｂ 基板電極
１０ 積層型コンデンサ

Claims (6)

  1. 複数の誘電体層が積層された、一対の主面、一対の端面および一対の側面を有する直方体状の積層体と、前記複数の誘電体層の層間に積層方向に間隔をおいて配置された複数の内部電極と、前記一対の端面にそれぞれ配置された、互いに異なる前記内部電極に電気的に接続された一対の外部電極とを備えており、
    該一対の外部電極は、前記端面を覆う端面部と、該端面部から前記一対の主面のうち第１の主面に延在する第１の主面延在部および前記一対の主面のうち第２の主面に延在する第２の主面延在部と、前記端面部から前記一対の側面のうち第１の側面に延在する第１の側面延在部および前記一対の側面のうち第２の側面に延在する第２の側面延在部とを有しているとともに、下地電極と該下地電極を覆う金属層とからなり、
    該金属層は、前記下地電極を覆う第１の金属層と、該第１の金属層の外側に位置する第２の金属層とを有しており、
    前記一対の外部電極の前記端面部と前記第１の主面延在部との間に位置する稜線部並びに前記第１の側面延在部および前記第２の側面延在部と前記第１の主面延在部との間に位置する各稜線部には、前記第１の金属層の外側に、該第１の金属層に含まれている金属および前記第２の金属層に含まれている金属を含んでいる金属間化合物層が位置して前記第２の金属層から露出しており、前記一対の外部電極の前記端面部と前記第２の主面延在部との間に位置する稜線部並びに前記第１の側面延在部および前記第２の側面延在部と前記第２の主面延在部との間に位置する各稜線部にも、前記金属間化合物層が位置して前記第２の金属層から露出していることを特徴とする積層型コンデンサ。
  2. 前記一対の外部電極の前記端面部と前記第１の側面延在部および前記第２の側面延在部との間に位置する各稜線部にも、前記金属間化合物層が位置して前記第２の金属層から露出していることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
  3. 請求項１に記載の積層型コンデンサと該積層型コンデンサが実装される基板電極が設けられた基板とが、前記第１の主面延在部または前記第２の主面延在部と前記基板電極とを対向させて配置されているとともに、前記第１の主面延在部または前記第２の主面延在部と前記基板電極とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする実装構造体。
  4. 請求項２に記載の積層型コンデンサと該積層型コンデンサが実装される基板電極が設けられた基板とが、前記第１の主面延在部または前記第２の主面延在部と前記基板電極とを対向させて配置されているとともに、前記第１の主面延在部または前記第２の主面延在部と前記基板電極とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする実装構造体。
  5. 請求項２に記載の積層型コンデンサと該積層型コンデンサが実装される基板電極が設けられた基板とが、前記第１の側面延在部または前記第２の側面延在部と前記基板電極とを対向させて配置されているとともに、前記第１の側面延在部または前記第２の側面延在部と前記基板電極とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする実装構造体。
  6. 請求項２に記載の積層型コンデンサと該積層型コンデンサが実装される基板電極が設けられた基板とが、前記端面部と前記基板電極とを対向させて配置されているとともに、前記端面部と前記基板電極とが導電性接合材を介して接合されていることを特徴とする実装構造体。
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