JP6272196B2 - 積層型コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、積層型コンデンサに関し、特に、一対の外部端子によって基板に実装される積層型コンデンサに関するものである。

積層型コンデンサは、誘電体と内部電極とが交互に積層されており、誘電体を構成するセラミック材料としては、誘電率が比較的高いチタン酸バリウム等の強誘電体材料が一般的に用いられている。このような積層型コンデンサに交流電圧を印加すると、電歪効果から誘電体に歪みが発生して積層型コンデンサ自体に振動が生じる。積層型コンデンサの振動は、積層型コンデンサがはんだ等を介して実装されている基板に伝播し、基板に伝播した振動により、基板が共鳴して振動が増幅され、基板において振動音が発生する。そして、基板の振動周波数が可聴周波数帯域になると、基板から可聴音が発生する。すなわち、いわゆる、「音鳴き」という現象が生じる。

この基板における振動音を低減するために、対向する側面に一対の外部電極を有する積層型コンデンサ本体と、一対の外部電極に接続された一対の外部端子とを備えた積層型コンデンサが用いられている。この積層型コンデンサは、一対の外部端子が一対の外部電極に接続されており、一対の外部端子で積層型コンデンサ本体を基板から浮かして基板上に実装している。このような構成とすることで、積層型コンデンサ本体で発生した振動を基板に伝播しにくくして、積層型コンデンサ本体に起因して基板に振動音が発生するのを抑制している。このような積層型コンデンサは、例えば、特許文献１に開示されているものがある。

特開２０１２−２３３２２号公報

しかしながら、上述の積層型コンデンサは、一対の外部端子を用いて積層型コンデンサ本体を基板から浮かして設けられているものの、積層型コンデンサ本体の基板からの高さを変えずに、一対の外部端子でもって積層型コンデンサ本体の振動を基板にさらに伝播しにくくすることが困難であるという問題点があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、積層型コンデンサ本体で発生する振動を基板に伝播しにくくすることができる積層型コンデンサを提供することにある。

本発明の積層型コンデンサは、複数の誘電体層が積層されて、互いに対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の端面と前記第１および第２の端面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面とを有する略直方体状に形成された積層体と、前記積層体内に間隔をおいて配置された第１および第２の内部電極と、前記第１および第２の端面を覆うように形成された一対の外部電極とを有する積層型コンデンサ本体と、前記一対の外部電極に電気的に接続された一対の外部端子とを備える積層型コンデンサであって、前記一対の外部電極は、少なくとも前記第１の端面から前記第２の主面にわたって延設されているとともに前記第１の内部電
極に電気的に接続された第１の外部電極と、少なくとも前記第２の端面から前記第２の主面にわたって延設されているとともに前記第２の内部電極に電気的に接続された第２の外部電極とを含んでおり、前記一対の外部端子は、一方端側に設けられており、前記第２の主面に位置する前記第１の外部電極に対向するとともに電気的に接続されている第１の電極接続部と、他方端側に前記積層型コンデンサが実装される基板に対向するように設けられているとともに電気的に接続される第１の外部接続部と、前記第１の電極接続部と前記第１の外部接続部とを接続しており、前記積層型コンデンサ本体の下方に位置するとともに前記第１の電極接続部から前記第１の外部接続部に向かうにつれて前記第２の主面から漸次離れるように設けられた第１の接続部とを有する第１の外部端子と、一方端側に設けられており、前記第２の主面に位置する前記第２の外部電極に対向するとともに電気的に接続されている第２の電極接続部と、他方端側に前記積層型コンデンサが実装される基板に対向するように設けられているとともに電気的に接続される第２の外部接続部と、前記第２の電極接続部と前記第２の外部接続部とを接続しており、前記積層型コンデンサ本体の下方に位置するとともに前記第２の電極接続部から前記第２の外部接続部に向かうにつれて前記第２の主面から漸次離れるように設けられた第２の接続部とを有する第２の外部端子とを含んでおり、前記一対の外部端子は、前記第１の側面または前記第２の側面に直交する方向から側面視して、前記積層型コンデンサ本体の下方で前記第１の接続部と前記第２の接続部とが互いに交差していることを特徴とするものである。

本発明の積層型コンデンサによれば、一対の外部端子を積層型コンデンサ本体の下方で交差するように設けることによって、積層型コンデンサ本体で発生する振動を基板に伝播しにくくすることができる。

実施の形態に係る積層型コンデンサを示す概略の斜視図である。 図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す概略の斜視図である。 図１に示す積層型コンデンサ本体であって、（ａ）は、積層型コンデンサ本体を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す積層型コンデンサ本体のＡ−Ａ線で切断した断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）に示す積層型コンデンサ本体の外部電極にめっき層を形成した状態を説明するための断面図である。 （ａ）は、図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す側面図であり、（ｂ）は図１に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す上面図である。 （ａ）は、図１に示す積層型コンデンサの外部端子を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサから積層型コンデンサ本体を除いた状態を示す上面図である。 実施の形態に係る積層型コンデンサの他の例を示す概略の斜視図である。 （ａ）は、図５に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す側面図であり、（ｂ）は図５に示す積層型コンデンサを基板上に実装した状態を示す上面図である。 （ａ）は、図５に示す積層型コンデンサの外部端子を示す概略の斜視図であり、（ｂ）は、図５に示す積層型コンデンサから積層型コンデンサ本体を除いた状態を示す上面図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１に示す積層型コンデンサの製造方法を説明するための説明図である。

＜実施の形態１＞
以下、本発明の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａについて図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａを示す概略の斜視図であり、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０と、はんだ５を介して積層型コンデンサ本体１０の一対の外部電極３ａ、３ｂ（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）に電気的に接続された一対の外部端子４ａ、４ｂ（第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂ）とを備えている。また、積層型コンデンサ本体１０は、セラミック層の誘電体層と内部電極２とを有しており、誘電体層と内部電極２とが交互に積層され、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとによって構成される一対の外部電極３ａ、３ｂとを有している。また、積層型コンデンサ１０は、便宜的に、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の用語を適宜用いるものとする。

積層型コンデンサ１０Ａは、回路基板（以下、基板９という）上にはんだを介して実装されるものである。基板９は、例えば、ノートパソコン、スマートフォンまたは携帯電話等に用いられており、例えば、表面に積層型コンデンサ１０Ａが電気的に接続される電気回路が形成されているものである。

また、基板９は、図２に示すように、例えば、積層型コンデンサ１０Ａが実装される表面には、基板電極９ａおよび９ｂが設けられており、基板電極９ａからは配線９ｃが延びており、また、基板電極９ｂからは配線９ｄが延びている。積層型コンデンサ１０Ａは、例えば、第１の外部端子４ａが基板電極９ａにはんだ付けされ、また、第２の外部端子４ｂが基板電極９ｂにはんだ付けされる。具体的には、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の外部接続部４ａ２と基板電極９ａとがはんだを介して接続され、第２の外部接続部４ｂ２と基板電９ｂとがはんだを介して接続される。なお、第１の外部接続部４ａ２および第２の外部接続部４ｂ２については、後述する。

まず、積層型コンデンサ本体１０について、図面を参照しながら以下に説明する。

積層型コンデンサ本体１０は、図３に示すように、積層体１、積層体１に形成されている一対の内部電極２（第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂ）、積層体１の一対の端面１ｃ、１ｄに形成されている一対の外部電極３（第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂ）と、を備えている。

積層体１は、複数の誘電体層が積層されて略直方体状に形成されており、互いに対向する第１および第２の主面（１ａ、１ｂ）と互いに対向する第１および第２の端面（１ｃ、１ｄ）と互いに対向する第１および第２の側面（１ｅ、１ｆ）とを有している。そして、互いに対向する第１および第２の端面（１ｃ、１ｄ）は、第１および第２の主面（１ａ、１ｂ）間を連結しており、また、互いに対向する第１および第２の側面（１ｅ、１ｆ）は、第１および第２の主面（１ａ、１ｂ）間および第１および第２の端面（１ｃ、１ｄ）間を連結している。なお、略直方体状とは、立方体形状または直方体形状のみならず、例えば、直方体の稜線部分に面取りが施されて稜部がＲ形状となっているものを含んでいる。

積層体１は、誘電体層となるセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することで得られる焼結体である。このように、積層体１は、略直方体状に形成されており、互い
に対向する第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂと、第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに直交しており互いに対向する第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄと、第１の端面１ｃおよび第２の端面１ｄに直交しており互いに対向する第１の側面１ｅおよび第２の側面１ｆとを有している。また、積層体１は、誘電体層の積層方向（Ｚ方向）に対して、直交する方向の断面（ＸＹ面）となる平面が長方形状となっている。

このような構成の積層型コンデンサ本体１０の寸法は、長手方向（Ｙ方向）の長さが、例えば、０．６（ｍｍ）〜２．２（ｍｍ）、短手方向（Ｘ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）、高さ方向（Ｚ方向）の長さが、例えば、０．３（ｍｍ）〜１．２（ｍｍ）である。

誘電体層は、積層方向からの平面視において長方形状であり、１層当たりの厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜３．０（μｍ）である。積層体１は、例えば、１０（層）〜１０００（層）からなる複数の誘電体層がＺ方向に積層されている。また、内部電極２の積層数は、積層型コンデンサ本体１０の特性等に応じて適宜設計される。

誘電体層は、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３またはＣａＺｒＯ_３等である。また、誘電体層は、高い誘電率の点から、特に、誘電率の高い強誘電体材料としてチタン酸バリウムを用いることが好ましい。

一対の内部電極２は、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとを含んでおり、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、図３（ｂ）に示すように、積層体１の誘電体層間に間隔をおいて交互に配置されており、積層体１の第１の主面１ａおよび第２の主面１ｂに略平行となるようにそれぞれ設けられている。

このように、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、積層体１内において誘電体層で隔てられ、かつ互いに対向して配置されており、第１の内部電極２ａと第２の内部電極２ｂとの間には少なくとも１層の誘電体層がそれぞれ挟まれている。これらの内部電極２が形成された誘電体層が複数枚積層されて積層型コンデンサ本体１０の積層体１が形成される。

第１の内部電極２ａは、図３（ｂ）に示すように、誘電体層間に配置されて、第１の端面１ｃに引き出されており、第２の内部電極２ｂは、誘電体層間に配置されて、第２の端面１ｄに引き出されている。

第１および第２の内部電極２ａ、２ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１および第２の内部電極２ａ、２ｂは、電極の厚みが、例えば、０．５（μｍ）〜２．０（μｍ）であるが、用途に応じて適宜設定すればよい。また、第１の内部電極２ａおよび第２の内部電極２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

一対の外部電極３は、第１の外部電極３ａと第２の外部電極３ｂとからなり、第１および第２の端面１ｃ、１ｄを覆うように形成されており、積層体１の対向する二端面（１ｃ、１ｄ）にそれぞれ互いに対向して配置されている。そして、一対の外部電極３は、図３に示すように、第１および第２の端面１ｃ、１ｄを覆うように形成されているとともに、積層体１において、第１および第２の主面１ａ、第１および第２の側面１ｅ、１ｆにそれぞれ延設されている。

また、一対の外部電極３ａ、３ｂと一対の外部端子４ａ、４ｂとの接続においては、第１の外部電極３ａが少なくとも第１の端面１ｃから第２の主面２ｂにわたって延設され、また、第２の外部電極３ｂが少なくとも第２の端面１ｄから第２の主面２ｂにわたって延設されていればよい。

また、第１の外部電極３ａは、第１の端面１ｃに配置されており、第１の端面１ｃに引き出された第１の内部電極２ａに電気的に接続されており、また、第２の外部電極３ｂは、第２の端面１ｄに配置されており、第２の端面に引き出された第２の内部電極２ｂに電気的に接続されている。

第１および第２の外部電極３ａ、３ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。また、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

また、第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、外部電極３ａ、３ｂの保護または積層型コンデンサ本体１０と一対の外部端子４ａ、４ｂとの実装性の向上等のために、図３（ｃ）に示すように、表面に金属層７が形成されていることが好ましい。第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、金属層７として、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等の１または複数のめっき層が表面に形成されていることが好ましい。第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、図３（ｃ）に示すように、第１のめっき層７ａと第１のめっき層７ａの表面に形成された第２のめっき層７ｂとからなる金属層７が表面に形成されている。例えば、第１および第２の外部電極３ａ、３ｂは、表面にＮｉめっき層（第１のめっき層７ａ）が形成され、Ｎｉめっき層の表面にＳｎめっき層（第２のめっき層７ｂ）が形成されて、金属層７がＮｉめっき層とＳｎめっき層との積層体で形成される。

ここで、一対の外部端子４ａ、４ｂについて図面を参照しながら以下に説明する。

図１に示すように、一対の外部端子４ａ、４ｂは、積層型コンデンサ本体１０の一対の外部電極３ａ、３ｂに電気的にそれぞれ接続されており、図４に示すように、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９から積層型コンデンサ本体１０を浮かせるためのものである。具体的には、第１の外部端子４ａは、第１の外部電極３ａと電気的に接続されるとともに積層型コンデンサ本体１０が基板９から浮くように設けられ、第２の外部端子４ｂは、第２の外部電極３ｂと電気的に接続されるとともに積層型コンデンサ本体１０が基板９から浮くように設けられており、一対の外部端子４ａ、４ｂは、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向（Ｘ方向）から側面視して、積層型コンデンサ本体１０の下方で第１の接続部４ａ３と第２の接続部４ｂ３とが互いに交差している。

第１の外部端子４ａは、図５に示すように、第１の電極接続部４ａ１と、第１の外部接続部４ａ２と、第１の接続部４ａ３と、を有しており、第１の接続部４ａ３が第１の電極接続部４ａ１と第１の外部接続部４ａ２との間にあり、第１の電極接続部４ａ１と第１の外部接続部４ａ２とを接続している。第１の電極接続部４ａ１は、第１の外部端子４ａの一方端側の部分に設けられており、少なくとも第２の主面１ｂに位置する第１の外部電極３ａに対向するとともに電気的に接続されている。第１の外部接続部４ａ２は、他方端側の部分に設けられており、第２の外部電極３ｂ側に位置して積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９に対向するように設けられており、基板電極９ａに電気的に接続される。

また、第１の接続部４ａ３は、第１の電極接続部４ａ１と第１の外部接続部４ａ２とを
接続しており、第１の電極接続部４ａ１から第１の外部接続部４ａ２に向かって延びるように設けられており、積層型コンデンサ本体１０の下方に位置するとともに、第１の電極接続部４ａ１から第１の外部接続部４ａ２に向かうにつれて第２の主面１ｂから漸次離れるように設けられている。このように、第１の外部端子４ａは、第１の接続部４ａ３が第１の電極接続部４ａ１と第１の外部接続部４ａ２との間にあり、第１の接続部４ａ３に対して、第１の電極接続部４ａ１が第１の外部電極３ａと対向するように屈曲しており、また、第１の外部接続部４ａ２が基板９と対向するように屈曲している。すなわち、第１の外部端子４ａは、第１の接続部４ａ３と第１の電極接続部４ａ１との境が屈曲部となり、第１の電極接続部４ａ１が第１の外部電極３ａと略平行になるように設けられており、また、第１の接続部４ａ３と第１の外部接続部４ａ２との境が屈曲部となり、第１の外部接続部４ａ２が基板９と略平行になるように設けられている。

第２の外部端子４ｂは、第１の外部端子４ａと対称に形成されており、図４に示すように、第２の電極接続部４ｂ１と、第２の外部接続部４ｂ２と、第２の接続部４ｂ３と、を有しており、第２の接続部４ｂ３が第２の電極接続部４ｂ１と第１の外部接続部４ｂ２との間にあり、第１の電極接続部４ｂ１と第２の外部接続部４ｂ２とを接続している。第２の電極接続部４ｂ１は、第２の外部端子４ｂの一方端側の部分に設けられており、少なくとも第２の主面１ｂに位置する第２の外部電極３ｂに対向するとともに電気的に接続されている。第２の外部接続部４ｂ２は、他方端側の部分に設けられており、第１の外部電極３ａ側に位置して積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９に対向するように設けられており、基板電極９ｂに電気的に接続される。

また、第２の接続部４ｂ３は、第２の電極接続部４ｂ１と第１の外部接続部４ｂ２とを接続しており、第２の電極接続部４ｂ１から第２の外部接続部４ｂ２に向かって延びるように設けられており、積層型コンデンサ本体１０の下方に位置するとともに、第２の電極接続部４ｂ１から第２の外部接続部４ｂ２に向かうにつれて第２の主面１ｂから漸次離れるように設けられている。このように、第２の外部端子４ｂは、第１の外部端子４ａと同様に、第２の接続部４ｂ３が第２の電極接続部４ｂ１と第２の外部接続部４ｂ２との間にあり、第２の接続部４ｂ３に対して、第２の電極接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂと対向するように屈曲しており、また、第２の外部接続部４ｂ２が基板９と対向するように屈曲している。すなわち、第２の外部端子４ｂは、第２の接続部４ｂ３と第２の電極接続部４ｂ１との境が屈曲部となり、第２の電極接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂと略平行になるように設けられており、第２の接続部４ｂ３と第２の外部接続部４ｂ２との境が屈曲部となり、第２の外部接続部４ｂ２が基板９と略平行になるように設けられている。

上述のように、第１の外部端子４ａは、第１の接続部４ａ３が積層型コンデンサ本体１０の下方で第１の外部電極３ａ側から第２の外部電極３ｂ側に向かって延びており、また、第２の外部端子４ｂは、第２の接続部４ｂ３が積層型コンデンサ本体１０の下方で第２の外部電極３ｂ側から第１の外部電極３ａ側に向かって延びており、一対の外部端子４ａ、４ｂは、積層型コンデンサ本体１０の下方の中央部で第１の接続部４ａ３と第２の接続部４ｂ３とが互いに交差している。このように、一対の外部端子４ａ、４ｂは、積層型コンデンサ本体１０の下方で互いに交差することによって第１の電極接続部４ａ１と第２の外部接続部４ｂ２とが第１の外部電極３ａ側に位置することになり、第２の電極接続部４ｂ１と第１の外部接続部４ａ２とが第２の外部電極３ｂ側に位置することになる。

第１の外部端子４ａは、第１の外部接続部４ａ２が基板９の基板電極９ａに接続され、また、第１の電極接続部４ａ１が第１の外部電極３ａに接続されており、積層型コンデンサ本体１０が基板９から浮くように設けられている。第１の接続部４ａ３は、図５に示すように、第１の外部接続部４ａ２に対して、傾斜角αが、例えば、５（°）〜２０（°）で傾斜している。なお、傾斜角αは、積層型コンデンサ本体１０の大きさ等に応じて適宜
設定される。

また、第２の外部端子４ｂは、第２の外部接続部４ｂ２が基板９の基板電極９ｂに接続され、また、第２の電極接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂに接続されており、積層型コンデンサ１０が基板９から浮くように設けられている。第２の接続部４ｂ３は、図５に示すように、第２の外部接続部４ｂ２に対して、傾斜角αが、例えば、５（°）〜２０（°）で傾斜している。なお、傾斜角αは、積層型コンデンサ本体１０の大きさ等に応じて適宜設定される。

このように、第１の外部端子４ａは、図４（ａ）に示すように、基板を基準にしてＺ方向において、第１の電極接続部４ａ１が基板９に接続される第１の外部接続部４ａ２よりも高い位置にあり、第１の接続部４ａ３が基板９に対して傾斜するように設けられており、高さの異なる第１の電極接続部４ａ１と第１の外部接続部４ａ２とを接続している。第１の電極接続部４ａ１と第１の外部接続部４ａ２との高低差は、積層型コンデンサ本体１０の大きさ、積層型コンデンサ１０Ａの実装安定性または基板９に実装される積層型コンデンサ１０Ａの個数等に応じて適宜設定される。

図４に示すように、第１の電極接続部４ａ１は、矩形板状体であり、第１の外部電極３ａと略平行になるように設けられており、上面がはんだを介して第１の外部電極３ａに電気的に接続されている。また、第１の外部接続部４ａ２は、矩形板状体であり、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９の基板電極９ａと略平行になるように設けられており、はんだを介して基板電極９ａに接続される。第１の電極接続部４ａ１および第１の外部接続部４ａ２の形状は、矩形板状体に限らず、第１の外部電極３ａの形状に応じて適宜設定される。

また、第２の外部端子４ｂは、図４（ａ）に示すように、基板を基準にしてＺ方向において、第２の電極接続部４ｂ１が基板９に接続される第２の外部接続部４ｂ２よりも高い位置にあり、第２の接続部４ｂ３が基板９に対して傾斜するように設けられており、高さの異なる第２の電極接続部４ｂ１と第１の外部接続部４ｂ２とを接続している。第２の電極接続部４ｂ１と第２の外部接続部４ｂ２との高低差は、積層型コンデンサ本体１０の大きさ、積層型コンデンサ１０Ａの実装の安定性または基板９に実装される積層型コンデンサ１０Ａの個数等に応じて適宜設定される。

図４に示すように、第２の電極接続部４ｂ１は、矩形板状体であり、第２の外部電極３ｂと略平行になるように設けられており、上面がはんだを介して第２の外部電極３ｂに接続される。また、第２の外部接続部４ｂ２は、矩形板状体であり、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９の基板電極９ｂと略平行になるように設けられており、はんだを介して基板電極９ｂに接続される。第２の電極接続部４ｂ１および第２の外部接続部４ｂ２の形状は、矩形板状体に限らず、第２の外部電極３ｂの形状に応じて適宜設定される。また、一対の外部端子４ａ、４ｂは、第１の電極接続部４ａ１と第１の外部接続部４ａ２とが略平行になるように形成されており、また、第２の電極接続部４ｂ１と第２の外部接続部４ｂ２とが略平行になるように形成されている。

一対の外部端子４ａ、４ｂは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）またはクロム（Ｃｒ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、ステンレス合金または銅合金等の合金材料である。また、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

また、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続
部４ｂ３の厚みが、例えば、０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）であるが、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように厚みを適宜設定すればよい。例えば、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の厚みが０．１（ｍｍ）より薄くなると、剛性が小さくなるので、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１および第２の外部端子４ａ、４ｂで吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりにくく、基板９の振動音が小さくなりやすいが、基板９に実装した場合に実装安定性が悪くなる。

逆に、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の厚みが０．１５（ｍｍ）よりも厚くなると、剛性が大きくなるので、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１および第２の外部端子４ａ、４ｂで吸収されにくくなり、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりやすく、基板９の振動音が大きくなりやすい。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、基板９において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１および第２の外部端子４ａ、４ｂの厚みが設定される。

また、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の長さを積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように適宜設定すればよい。例えば、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の長さが長くなると、剛性が小さくなるので、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１および第２の外部端子４ａ、４ｂで吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりにくく、基板９の振動音が小さくなりやすいが、基板９に実装した場合に実装安定性が悪くなる。

逆に、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の長さが短くなると、剛性が大きくなるので、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１および第２の外部端子４ａ、４ｂで吸収されにくく、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりやすくなり、基板９の振動音が大きくなりやすい。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、基板９において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１および第２の外部端子４ａ、４ｂの長さが設定される。

また、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の幅を積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように適宜設定すればよい。例えば、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の幅が広くなると、剛性が小さくなるので、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１および第２の外部端子４ａ、４ｂで吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりにくく、基板９の振動音が小さくなりやすいが、基板９に実装した場合に、実装安定性が悪くなるとともに、Ｘ方向の長さが長くなり実装領域が大きくなる。

逆に、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の幅が狭くなると、剛性が大きくなるので、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１および第２の外部端子４ａ、４ｂで吸収されにくく、積層型コンデンサ本体１０の変形が基板９に伝わりやすくなり、基板９の振動音が大きくなりやすい。このように、積層型コンデンサ１０Ａは、基板９において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して第１および第２の外部端子４ａ、４
ｂの幅が設定される。

したがって、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂは、基板９において発生する振動音の抑制効果と実装安定性とを考慮して、剛性を第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の厚み、長さまたは幅で調整することができる。

一対の外部端子４ａ、４ｂは、基板電極９ａ、９ｂとのはんだ接合のために、表面にめっき層６が形成されており、図５（ｂ）に示すように、表面に形成されためっき層６を含むものである。なお、めっき層６は、一対の外部端子４ａ、４ｂのめっき層６を形成しない領域にマスキング等を行ない、例えば、電解めっき法等を用いてストライプ状に形成される。また、めっき層６は、一対の外部端子４ａ、４ｂの上下面および側面に形成されており、図５（ｂ）に示すように、少なくとも、第１の外部端子４ａにおいては、第１の外部電極３ａに接続される第１の電極接続４ａ１の領域および基板９の基板電極９ａに接続される第１の外部接続部４ａ２の領域に形成されており、また、第２の外部端子４ｂにおいては、第２の外部電極３ｂに接続される第２の電極接続４ｂ１の領域および基板９の基板電極９ｂに接続される第２の外部接続部４ｂ２の領域に形成されている。

また、めっき層６は、第１のめっき層と第１のめっき層の表面に形成される第２のめっき層とで構成されており、第１のめっき層は第１および第２の外部端子４ａ、４ｂの表面を覆うものであり、第２のめっき層は第１のめっき層の表面に形成されて第１のめっき層の表面を覆うものである。なお、第１めっき層および第２めっき層は、それぞれ複数のめっき層で構成されていてもよい。

第１めっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）またはスズ（Ｓｎ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金等の合金材料である。例えば、第１めっき層は、ニッケル（Ｎｉ）の金属材料またはニッケル（Ｎｉ）を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。

また、第２めっき層は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）またはスズ（Ｓｎ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ｓｎ−Ａｇ合金の合金材料である。例えば、第２めっき層は、スズ（Ｓｎ）の金属材料またはスズ（Ｓｎ）を主成分として含む合金材料からなり、厚みが、例えば、１（μｍ）〜２（μｍ）である。

第１の外部端子４ａは、はんだ５を介して、第１の電極接続部４ａ１が第１の外部電極３ａに接続されており、はんだ５は、第１の端面１ｃ側および第１の側面１ｅ側の第１の外部電極３ａから第１の電極接続部４ａ１にかけてフィレットを形成している。また、第２の外部端子４ｂは、はんだ５を介して、第２の電極接続部４ｂ１が第２の外部電極３ｂに接続されており、はんだ５は、第２の端面１ｄ側および第２の側面１ｆ側の第２の外部電極３ｂから第２の電極接続部４ｂ１にかけてフィレットを形成している。また、はんだ５は、高融点を有するはんだであり、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ等を用いることができる。

また、第１の外部接続部４ａ２は、めっき層６が形成されており、図２に示すように、はんだを介して積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９上に実装されることになり、同様に、第２の外部接続部４ｂ２は、めっき層６が形成されており、積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９上にはんだを介して実装されることになる。

このように、第１の外部接続部４ａ２は、はんだを介して積層型コンデンサ１０Ａが実
装される基板９上の基板電極９ａに接続されており、はんだは、第１の外部接続部４ａ２の上面から基板電極９ａにかけてフィレットを形成することになる。また、第２の外部端子４ｂは、はんだを介して積層型コンデンサ１０Ａが実装される基板９上の基板電極９ｂに接続されており、はんだ５は、第２の外部接続部４ｂ２から基板電極９ｂにかけてフィレットを形成することになる。また、はんだは、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のはんだ等を用いることができる。はんだは、例えば、リフローした場合に、はんだ５が溶解しないように、はんだ５よりも融点が低いはんだを用いることが好ましい。

積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０が、例えば、誘電体層としてチタン酸バリウム等を主成分として構成されている場合には、積層型コンデンサ本体１０は、交流電圧が印加されると、電歪効果により交流電圧の大きさに応じて誘電体層に歪みが発生する。この歪みによって積層型コンデンサ本体１０自体に振動が生じて、振動が基板９に伝播することにより基板９が振動して、この振動が可聴周波数帯域である場合には、基板９の振動が振動音となって現れることになる。

このような場合には、積層型コンデンサは、振動音の抑制効果を向上させるために、外部端子の長さを長くすると、振動音の抑制効果は向上するものの、基板からの高さが高くなり実装安定性が悪くなるとともに積層コンデンサ自体の低背化が問題となる。

しかしながら、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子４ａ、４ｂを積層型コンデンサ本体１０の下方で交差するように設けることにより、一対の外部端子４ａ、４ｂでもって基板９からの高さを維持して積層型コンデンサ本体１０を基板９の表面から浮かせて基板９上に実装安定性を確保して実装することができるとともに、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の長さ、すなわち、外部端子長さを長くすることができる。

このように、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子４ａ、４ｂが積層型コンデンサ本体１０の下方で交差しており、一対の外部端子４ａ、４ｂのそれぞれの外部端子長さが長くなっているので、積層型コンデンサ本体１０で発生した歪みによる振動が第１および第２の外部端子４ａ、４ｂで吸収されやすくなり、積層型コンデンサ本体１０の歪みによる振動が基板９に伝わりにくくなり、基板９に振動音が発生するのを抑制することができる。ずなわち、積層型コンデンサ１０Ａは、一対の外部端子４ａ、４ｂのそれぞれの長さを長くすることによって、基板９において発生する振動音の抑制効果を向上させることができる。

また、第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３は、図５に示すように、中央部に上下面を貫通する貫通孔４ｅをそれぞれ有しており、この貫通孔４ｅの大きさで第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂの剛性を調整することができる。したがって、積層型コンデンサ１０Ａは、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように貫通孔４ｅの大きさを調整することができる。なお、第１および第２の外部端子４ａ、４ｂは、貫通孔４ｅの短径または長径の大きさで剛性を調整することができる。なお、貫通孔４ｅは、上面視して、楕円形状であるが、楕円形状に限定されず、例えば、四角形状または円形状等であってもよい。

例えば、積層型コンデンサ１０Ａは、さらに、基板９において発生する振動音の抑制効果を向上させるために、一対の外部端子４ａ、４ｂの剛性を第１の接続部４ａ３および第２の接続部４ｂ３の厚み、幅または貫通孔４ｅの大きさで調整することができる。

ここで、図１に示す積層型コンデンサ本体１０Ａの製造方法の一例について以下に説明する。

複数の第１および第２のセラミックグリーンシートを準備する。第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａが形成されるものであり、第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂが形成されるものである。

複数の第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａを形成するために、第１の内部電極導体ペースト層が形成される。第１の内部電極導体ペースト層は、第１の内部電極２ａのパターン形状となるように第１の内部電極２ａ用の導体ペースト用いて形成する。なお、第１のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第１の内部電極２ａが複数個形成される。

また、複数の第２のセラミックグリーンシートは、第２の内部電極２ｂを形成するために、第２の内部電極導体ペースト層が形成される。第２の内部電極導電ペースト層は、第２の内部電極２ｂのパターン形状となるように第２の内部電極２ｂ用の導体ペースト用いて形成する。なお、第２のセラミックグリーンシートは、多数個の積層型コンデンサ本体１０を得るために、１枚のセラミックグリーンシート内に第２の内部電極２ｂが複数個形成される。

上述の第１および第２の内部電極導体ペースト層は、例えば、スクリーン印刷法等を用いて、それぞれのセラミックグリーンシート上に、それぞれの導体ペーストを所定のパターン形状で印刷して形成する。

なお、第１および第２のセラミックグリーンシートは誘電体層となり、第１の内部電極導体ペースト層は第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極導体ペースト層は第２の内部電極２ｂとなる。

誘電体層となるセラミックグリーンシートの材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３またはＣａＺｒＯ_３等の誘電体セラミックスを主成分とするものである。副成分として、例えば、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物またはＮｉ化合物等が添加されたものであってもよい。

第１および第２のセラミックグリーンシートは、誘電体セラミックスの原料粉末および有機バインダに適当な有機溶剤等を添加し混合することによって泥漿状のセラミックスラリーを作製して、ドクターブレード法等を用いてセラミックスラリーを成形することによって得られる。

第１および第２の内部電極２ａ、２ｂ用の導体ペーストは、上述したそれぞれの導体材料（金属材料）の粉末に添加剤（誘電体材料）、バインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。第１および第２の内部電極２ａ、２ｂの導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料あるいはこれらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料が挙げられる。第１および第２の内部電極２ａ、２ｂは、同一の金属材料または合金材料によって形成することが好ましい。

第１のセラミックグリーンシートは、第１の内部電極２ａが形成されており、第２のセラミックグリーンシートは第２の内部電極２ｂが形成されており、これらの第１のセラミックグリーンシートと第２のセラミックグリーンシートとを交互に複数積層して、内部電極が形成されていないセラミックグリーンシートを積層方向の最外層にそれぞれ積層することによって、セラミック材料からなる積層体を作製する。

このように、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートからなる積層体は、プレスして一体化することで、多数個の生積層体１を含む大型の生積層体となる。この大型の生積層体を切断することによって、図１に示すような積層型コンデンサ本体１０の積層体１となる生積層体１を得ることができる。大型の生積層体の切断は、例えば、ダイシングブレード等を用いて行なうことができる。

そして、積層体１は、生積層体１を、例えば、８００（℃）〜１３００（℃）で焼成することによって得ることができる。この工程によって、複数の第１および第２のセラミックグリーンシートが誘電体層となり、第１の内部電極導体ペースト層が第１の内部電極２ａとなり、第２の内部電極導体ペースト層が第２の内部電極２ｂとなる。また、積層体１は、例えば、バレル研磨等の研磨手段を用いて角部または辺部が丸められる。積層体１は、角部または辺部を丸めることにより角部または辺部が欠けにくいものとなる。

次に、例えば、積層体１の第１および第２の端面１ｃ、１ｄに外部電極３となる外部電極３用の導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより一対の外部電極３ａ、３ｂを形成する。また、外部電極３用の導電ペーストは、外部電極３を構成する金属材料の粉末にバインダ、溶剤、分散剤等を加えて混練することで作製される。なお、外部電極３の導電材料は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）または金（Ａｕ）等の金属材料、あるいは、これらの金属材料の一種以上を含む、例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金等の合金材料である。

外部電極３は、外部電極３の保護または積層型コンデンサ本体１０の実装性の向上等のために、表面に金属層７が形成されていることが好ましい。金属層７は、例えば、めっき法を用いて一対の外部電極３ａ、３ｂの表面に形成する。一対の外部電極３ａ、３ｂは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層、銅（Ｃｕ）めっき層、金（Ａｕ）めっき層またはスズ（Ｓｎ）めっき層等の１または複数のめっき層が表面に形成されていることが好ましい。一対の外部電極３ａ、３ｂは、金属層７として第１のめっき層７ａと第２のめっき層７ｂとの積層体を表面に形成してもよい。例えば、一対の外部電極３ａ、３ｂは、第１のめっき層７ａとしてＮｉめっき層を表面に形成して、第２のめっき層７ｂとしてＮｉめっき層の表面にＳｎめっき層を形成してもよい。

また、一対の外部電極３ａ、３ｂの形成は、導体ペーストを焼き付ける方法を用いる以外に、蒸着法、めっき法またはスパッタリング法等の薄膜形成法を用いて行なってもよい。

ここで、積層型コンデンサ１０Ａの製造方法の一例について図９乃至図１１を参照しながら以下に説明する。

まず、一対の外部端子４ａ、４ｂの製造方法の一例について説明する。１枚の帯状金属板を準備する。帯状金属板は、例えば、厚みが、０．１（ｍｍ）〜０．１５（ｍｍ）で、長さが、１００（ｍｍ）〜２５０（ｍｍ）で、例えば、ステンレス合金からなる。例えば、第１の外部端子４ａとなる第１の外部端子４Ａと第２の外部端子４ｂとなる第２の外部端子４Ｂとが対向するように、第１の外部端子４Ａおよび第１の外部端子４Ｂのそれぞれのパターン形状に合わせて、例えば、プレス打ち抜き加工法を用いて、帯状金属板に対して打ち抜き加工を行なう。このようにして、図９（ａ）に示すように、帯状金属板に第１の外部端子４Ａと第２の外部端子４Ｂとからなる外部端子対８ａを複数設ける。なお、以下の説明では、帯状金属板に複数の外部端子体８ａが形成されたものをリードフレーム８として用いる。このように、複数の積層型コンデンサ１０Ａはリードフレーム８を用いることによって効率よく作製される。

外部端子対８ａにめっき層６を形成するために、リードフレーム８の長手方向の中央部にめっき加工のためのマスキングを行なう。そして、図９（ａ）に示すように、第１の外部端子４Ａの第１の電極接続部４Ａ１と第１の外部接続部４Ａ２とを含む領域および第２の外部端子４Ｂの第１の電極接続部４Ｂ１と第２の外部接続部４Ｂ２とを含む領域に、例えば、電解メッキ法を用いて、めっき層６をそれぞれの外部端子対８ａに形成する。また、めっき層６は、外部端子対８ａの上下面（表面および裏面）を含んで形成される。なお、マスキングは、例えば、低硬度ゴムシート等を用いて行なう。

図５（ａ）に示すように、第１の外部端子４ａおよび第２の外部端子４ｂが屈曲部を有する構造となるように、リードフレーム８は、図８（ｂ）に示すように、折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４を設定して、折り曲げ加工が施される。具体的には、リードフレーム８は、第１〜第４の折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４が設定されており、第１の折り曲げ線Ｌ１が第１の外部接続部４Ａ２と第１の接続部４Ａ３との境目に設定され、第２の折り曲げ線Ｌ２が第２の電極接続部４Ｂ１と第２の接続部４Ｂ３との境目に設定され、第３の折り曲げ線Ｌ３が第１の接続部４Ａ３と第１の電極接続部４Ａ１との境目に設定され、第４の折り曲げ線Ｌ４が第２の接続部４Ｂ３と第２の外部接続部４Ｂ２との境目に設定されている。なお、折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４は、図９（ｂ）に点線によって示している。

折り曲げ加工は、まず、第１の折り曲げ線Ｌ１および第４の折り曲げ線Ｌ４に対して折り曲げを行なって、第１の外部接続部４Ａ２と第１の接続部４Ａ３との境目を折り曲げ、また、第２の接続部４Ｂ３と第２の外部接続部４Ｂ２との境目を折り曲げる。そして、次に、第２の折り曲げ線Ｌ２および第３の折り曲げ線Ｌ３に対して折り曲げを行なって、第２の電極接続部４Ｂ１と第２の接続部４Ｂ３との境目を折り曲げ、また、第１の接続部４Ａ３と第１の電極接続部４Ａ１との境目を折り曲げる。

このように、リードフレーム８に対して、折り曲げ加工を用いることによって、外部端子４Ａおよび第２の外部端子４Ｂは、図５（ａ）に示すように、屈曲部を有する構造となる。このようにして、屈曲部を有する一対の外部端子４Ａ、４Ｂを作製することができる。なお、折り曲げ加工は、それぞれの折り曲げ線Ｌ１〜Ｌ４に対して、折り曲げ部の形状に合わせた折り曲げ金型を用いて行なう。

また、折り曲げ加工は、まず、第２の折り曲げ線Ｌ２および第３の折り曲げ線Ｌ３に対して折り曲げを行なって、次に、第１の折り曲げ線Ｌ１および第４の折り曲げ線Ｌ４に対して折り曲げを行なってもよい。折り曲げ加工の順番は、第１の外部端子４Ａおよび第２の外部端子４Ｂが、図５（ａ）に示すような折り曲げ構造となればよく、特に限定されない。

次に、図１０（ａ）に示すように、リードフレーム８は外部端子対８ａが折り曲げ加工されており、この折り曲げ加工されたリードフレーム８に対して、例えば、ディスペンサーを用いて、第１の電極接続部４Ａ１および第２の電極接続部４Ｂ１のそれぞれの領域にはんだ５を供給する。また、はんだ５は、印刷法を用いて第１の電極接続部４Ａ１および第２の電極接続部４Ｂ１のそれぞれの領域に形成してもよい。

そして、図１０（ｂ）に示すように、第１の電極接続部４Ａ１および第２の電極接続部４Ｂ１のはんだ５上に、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、積層型コンデンサ本体１０を搭載する。

図１１（ａ）に示すように、例えば、２２０(℃)〜２５０（℃）で、第１の電極接続部４ａ１上および第２の電極接続部４ｂ１上のはんだ５を溶解させて、第１の外部電極３ａ
と第１の電極接続部４Ａ１とを電気的に接続し、また、第２の外部電極３ｂと第２の電極接続部４Ｂ１とを電気的に接続する。積層型コンデンサ本体１０は、はんだ５が溶解することによって、第１の端面１ｃ側および第１の側面１ｅ側の第１の外部電極３ａから第１の電極接続部４Ａ１にかけてフィレットが形成されて第１の外部電極３ａと第１の電極接続部４Ａ１とが電気的に接続される。また、積層型コンデンサ本体１０は、同様に、はんだ５が溶解することによって、第２の端面１ｄ側および第２の側面１ｆ側の第２の外部電極３ｂから第２の電極接続部４Ｂ１にかけてフィレットが形成されて第２の外部電極３ｂと第２の電極接続部４Ｂ１とが電気的に接続される。

このように、積層型コンデンサ本体１０は、第１の外部端子４Ａが第１の外部電極３ａに取り付けられ、第２の外部端子４Ｂが第２の外部電極３ｂに取り付けられることになる。

次に、図１１（ａ）に示すように、リードフレーム８は、第１の切断線Ｌ５および第２の切断線Ｌ６を設定して、第１の切断線Ｌ５および第２の切断線Ｌ６に対して切断加工が施される。例えば、リードフレーム８は、切断金型を用いて、積層型コンデンサ本体１０が搭載された外部端子対８ａがそれぞれ切り離される。これによって、図１１（ｂ）に示すように、複数の積層型コンデンサ１０Ａがリードフレーム８から得られる。なお、第１の切断線Ｌ５および第２の切断線Ｌ６は図１１（ａ）に点線によって示している。

上述のように、リードフレーム８を用いることによって、図１に示す積層型コンデンサ１０Ａを効率よく作製することができる。

本発明は、上述の実施の形態１の積層型コンデンサ１０Ａに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。以下、他の実施の形態について以下に説明する。なお、他の実施の形態に係る積層型コンデンサのうち、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａと同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

＜実施の形態２＞
以下、本発明の実施の形態２に係る積層型コンデンサ１０Ｂについて図面を参照しながら以下に説明する。

積層型コンデンサ１０Ｂは、図６乃至図８に示すように、一対の外部端子４ｃ、４ｄは、第１の外部接続部４ｃ２が第１の接続部４ｃ３と向かい合うように第１の接続部４ｃ３から第２の外部接続部４ｄ２に向かって屈曲しており、また、第２の外部接続部４ｄ２が第２の接続部４ｄ３と向かい合うように第２の接続部４ｄ２から第１の外部接続部４ｃ２に向かって屈曲している。積層型コンデンサ１０Ｂは、実施の形態１に係る積層型コンデンサ１０Ａとは、一対の接続端子４ｃ、４ｄの構成が一対の接続端子４ａ、４ｂの構成とは異なっている。

第１の外部端子４ｃおよび第２の外部端子４ｄは、図６および図７に示すように、第１の外部電極３ａおよび第２の外部電極３ｂを基板９から浮かせるように設けられており、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向から側面視して、第２の主面２ｂの下方において第１の外部端子４ｃと第２の外部端子４ｄとが互いに交差している。具体的には、積層型コンデンサ１０Ａは、第１の側面１ｅまたは第２の側面１ｆに直交する方向から側面視して、第１の接続部４ｃ３と第２の接続部４ｄ３とが第２の主面２ｂの下方で互いに交差している。

第１の外部端子４ａは、図８に示すように、第１の電極接続部４ｃ１と、第１の外部接
続部４ｃ２と、第１の接続部４ｃ３と、を有しており、第１の接続部４ｃ３が第１の電極接続部４ｃ１と第１の外部接続部４ｃ２との間にあり、第１の電極接続部４ｃ１と第１の外部接続部４ｃ２とを接続している。第１の電極接続部４ａ１は、第１の外部端子４ｃの一方端側の部分に設けられており、少なくとも第２の主面１ｂに位置する第１の外部電極３ａに対向するとともに電気的に接続されている。第１の外部接続部４ｃ２は、他方端側の部分に設けられており、積層型コンデンサ１０が実装される基板９に対向するように設けられているとともに電気的に接続される。

また、第１の接続部４ｃ３は、第１の電極接続部４ｃ１と第１の外部接続部４ｃ２とを接続しており、第１の電極接続部４ｃ１から第１の外部接続部４ｃ２に向かって延びるように設けられており、積層型コンデンサ本体１０の下方に位置するとともに、第１の電極接続部４ａ１から第１の外部接続部４ａ２に向かうにつれて第２の主面１ｂから漸次離れるように設けられている。

第１の外部接続部４ｃ２は、第１の接続部４ｃ３と向かい合うように基板９と略平行に設けられており、第１の接続部４ｃ３との境界部で第２の外部接続部４ｄ２に向かって内側に折り曲げられており、第１の電極接続部４ｃ１と略平行になるように第１の接続部４ｃ３から第２の外部接続部４ｄ２に向かって延びるように設けられている。すなわち、第１の外部端子４ｃは、第１の外部端子４ａの第１の外部接続部４ａ２が第２の外部接続部４ｄ２に向かって内側に折り曲げられた構成を有しており、図８に示すように、折り曲げ部４ｃ４を有しており、この折り曲げ部４ｃ４で第１の外部接続部４ｃ２が内側に屈曲している。折り曲げ部４ｃ４が第１の接続部４ｃ３と第１の外部接続部４ｃ２とを接続している。また、第１の外部接続部４ｃ２は、第１の電極接続部４ｃ１に略平行となるように設けられており、第１の接続部４ｃ３は、図８に示すように、第１の外部接続部４ｃ２に対して、傾斜角αが、例えば、５（°）〜２０（°）で傾斜している。なお、傾斜角αは、積層型コンデンサ本体１０の大きさ等に応じて適宜設定される。

第２の外部端子４ｄは、第１の外部端子４ｃと対称に形成されており、図８に示すように、第２の電極接続部４ｄ１と、第２の外部接続部４ｄ２と、第２の接続部４ｄ３と、を有しており、第２の接続部４ｄ３が第２の電極接続部４ｄ１と第１の外部接続部４ｄ２との間にあり、第１の電極接続部４ｄ１と第２の外部接続部４ｄｂ２とを接続している。第２の電極接続部４ｄ１は、第２の外部端子４ｂの一方端側の部分に設けられており、少なくとも第２の主面１ｂに位置する第２の外部電極３ｂに対向するとともに電気的に接続されている。第２の外部接続部４ｄ２は、他方端側の部分に設けられており、積層型コンデンサ１０が実装される基板９に対向するように設けられているとともに電気的に接続される。

また、第２の接続部４ｄ３は、第２の電極接続部４ｄ１と第１の外部接続部４ｄ２とを接続しており、第２の電極接続部４ｄ１から第２の外部接続部４ｄ２に向かって延びるように設けられており、第２の主面１ｂの下方に位置するとともに、第２の電極接続部４ｄ１から第２の外部接続部４ｄ２に向かうにつれて第２の主面１ｂから漸次離れるように設けられている。

第２の外部接続部４ｄ２は、第２の接続部４ｄ３と向かい合うように基板９と略平行に設けられており、第２の接続部４ｄ３との境界部で第１の外部接続部４ｃ２に向かって内側に折り曲げられており、第２の電極接続部４ｄ１と略平行になるように第２の接続部４ｄ３から第１の外部接続部４ｃ２に向かって延びるように設けられている。すなわち、第１の外部端子４ｄは、第２の外部端子４ｂの第２の外部接続部４ｂ２が第１の外部接続部４ｃ２に向かって内側に折り曲げられた構成を有しており、図８に示すように、折り曲げ部４ｄ４を有しており、この折り曲げ部４ｄ４で第１の外部接続部４ｄ２が内側に屈曲し
ている。折り曲げ部４ｄ４が第２の接続部４ｄ３と第２の外部接続部４ｄ２とを接続している。また、第２の外部接続部４ｄ２は、第２の電極接続部４ｄ１に略平行となるように設けられており、第２の接続部４ｄ３は、図８に示すように、第２の外部接続部４ｄ２に対して、傾斜角αが、例えば、５（°）〜２０（°）で傾斜している。なお、傾斜角αは、積層型コンデンサ本体１０の大きさ等に応じて適宜設定される。

積層型コンデンサ１０Ｂは、第１の外部接続部４ｃ２が、内側に折り曲げられて第１の接続部４ｃ３から第２の外部接続部４ｄ２に向かって延びるように設けられており、また、第２の外部接続部４ｄ２が、内側に折り曲げられて第２の接続部４ｄ３から第１の外部接続部４ｃ２に向かって延びるように設けられている。したがって、積層型コンデンサ１０Ｂは、第１の接続部４ｃ３および第２の接続部４ｄ３のそれぞれの長さを維持した状態で、Ｙ方向において、第１の外部端子４ｃの折り曲げ部４ｃ４と第２の外部端子４ｄの折り曲げ部４ｄ４との間の長さを短くすることができる。

このように、積層型コンデンサ１０Ｂは、図７（ａ）に示すように、第１の外部接続部４ｃ２および第２の外部接続部４ｄ２が積層型コンデンサ本体１０の下方に位置するように内側に曲がってそれぞれ設けられており、第１の接続部４ｃ３および第２の接続部４ｄ３のそれぞれの長さを維持してＹ方向の長さを短くすることができるので、実装領域が小さくなり、高密度実装が可能となる。また、積層型コンデンサ１０Ｂは、実施の形態１の積層型コンデンサ１０と比べると、第１の外部接続部４ｃ２および第２の外部接続部４ｄ２が内側に屈曲した分だけＹ方向の長さが短くなっている。

また、第１の接続部４ｃ３および第２の接続部４ｄ３は、図８に示すように、中央部に上下面を貫通する貫通孔４ｆをそれぞれ有しており、この貫通孔４ｆの大きさで第１の外部端子４ｃおよび第２の外部端子４ｄの剛性を調整することができる。したがって、積層型コンデンサ１０Ｂは、積層型コンデンサ本体１０の大きさまたは用途等に応じて振動音の抑制効果が得られるように貫通孔４ｆの大きさを調整することができる。なお、第１および第２の外部端子４ｃ、４ｄは、貫通孔４ｆの短径または長径の大きさで剛性を調整することができる。なお、貫通孔４ｆは、上面視して、楕円形状であるが、楕円形状に限定されず、例えば、四角形状または円形状等であってもよい。

本発明は、上述した実施の形態１および実施の形態２に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。

１ 積層体
１ａ 第１の主面
１ｂ 第２の主面
１ｃ 第１の端面
１ｄ 第２の端面
１ｅ 第１の側面
１ｆ 第２の側面
２ 内部電極
２ａ 第１の内部電極
２ｂ 第２の内部電極
３ 外部電極
３ａ 第１の外部電極
３ｂ 第２の外部電極
４ａ、４Ａ 第１の外部端子
４ａ１ 第１の電極接続部
４ａ２ 第１の外部接続部
４ａ３ 第１の接続部
４ｂ、４Ｂ 第２の外部端子
４ｂ１ 第２の電極接続部
４ｂ２ 第２の外部接続部
４ｂ３ 第２の接続部
４ｃ 第１の外部端子
４ｃ１ 第１の電極接続部
４ｃ２ 第１の外部接続部
４ｃ３ 第１の接続部
４ｃ４ 折り曲げ部
４ｄ 第２の外部端子
４ｄ１ 第２の電極接続部
４ｄ２ 第２の外部接続部
４ｄ３ 第２の接続部
４ｄ４ 折り曲げ部
４ｅ、４ｆ 貫通孔
５ はんだ
６ めっき層
７ めっき層
８ リードフレーム
８ａ 外部端子対
９ 基板
９ａ、９ｂ 基板電極
９ｂ、９ｄ 配線
１０ 積層型コンデンサ本体
１０Ａ、１０Ｂ 積層型コンデンサ

Claims (3)

1. 複数の誘電体層が積層されて、互いに対向する第１および第２の主面と前記第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の端面と前記第１および第２の端面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面とを有する略直方体状に形成された積層体と、前記積層体内に間隔をおいて配置された第１および第２の内部電極と、前記第１および第２の端面を覆うように形成された一対の外部電極とを有する積層型コンデンサ本体と、
   前記一対の外部電極に電気的に接続された一対の外部端子とを備える積層型コンデンサであって、
   前記一対の外部電極は、少なくとも前記第１の端面から前記第２の主面にわたって延設されているとともに前記第１の内部電極に電気的に接続された第１の外部電極と、少なくとも前記第２の端面から前記第２の主面にわたって延設されているとともに前記第２の内部電極に電気的に接続された第２の外部電極とを含んでおり、
   前記一対の外部端子は、一方端側に設けられており、前記第２の主面に位置する前記第１の外部電極に対向するとともに電気的に接続されている第１の電極接続部と、他方端側に前記積層型コンデンサが実装される基板に対向するように設けられているとともに電気的に接続される第１の外部接続部と、前記第１の電極接続部と前記第１の外部接続部とを接続しており、前記積層型コンデンサ本体の下方に位置するとともに前記第１の電極接続部から前記第１の外部接続部に向かうにつれて前記第２の主面から漸次離れるように設けられた第１の接続部とを有する第１の外部端子と、一方端側に設けられており、前記第２の主面に位置する前記第２の外部電極に対向するとともに電気的に接続されている第２の電極接続部と、他方端側に前記積層型コンデンサが実装される基板に対向するように設けられているとともに電気的に接続される第２の外部接続部と、前記第２の電極接続部と前記第２の外部接続部とを接続しており、前記積層型コンデンサ本体の下方に位置するとともに前記第２の電極接続部から前記第２の外部接続部に向かうにつれて前記第２の主面から漸次離れるように設けられた第２の接続部とを有する第２の外部端子とを含んでおり、
   前記一対の外部端子は、前記第１の側面または前記第２の側面に直交する方向から側面視して、前記積層型コンデンサ本体の下方で前記第１の接続部と前記第２の接続部とが互いに交差していることを特徴とする積層型コンデンサ。
2. 前記一対の外部端子は、前記第１の外部接続部が前記第１の接続部から前記第２の外部接続部に向かって屈曲しており、前記第２の外部接続部が前記第２の接続部から前記第１の外部接続部に向かって屈曲していることを特徴とする請求項１に記載の積層型コンデンサ。
3. 前記一対の外部端子は、前記第１の接続部および前記第２の接続部に上下面を貫通する貫通孔をそれぞれ有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型コンデンサ。
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   
   

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