JP2017175105A - キャパシタ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、キャパシタ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例に係るキャパシタは、第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面を接続する第３面及び第４面とを含み、第２面に露出するように形成された第１リード部及び第２リード部を有する第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、本体の第２面に形成され、上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、本体の第３面及び第４面に形成され、第２面と接する角から延長して形成されたダミー電極とを含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、キャパシタ及びその製造方法に関するものである。

小型化されたＩＴ製品の性能向上に伴い、小型の超高容量製品の必要性が増大してきている。そこで、既存の積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ；Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）において外部電極が実装面に構成されたＢＬＣＣ（Ｂｏｔｔｏｍ Ｌａｎｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）が新たなキャパシタ構成方法として研究されている。外部電極を実装面に構成することで、長さ方向（Ｌｅｎｇｔｈ ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）の大きさの増加だけでなく、静電容量の実現が可能な内部電極の形成面積を増加させることができ、これにより、電極同士が重なり合う重複（ｏｖｅｒｌａｐ）領域が増加し、同じ大きさのキャパシタ内で静電容量を極大化することが可能となる。また、アコースティックノイズ（ａｃｏｕｓｔｉｃ ｎｏｉｓｅ）の減少及び曲げ強度などの特性を改善する効果を確保することができる。

しかしながら、六面体形状を有する本体（ｂｏｄｙ）において、実装面のみに外部電極が構成されることで以下のような技術的問題点が生じる。具体的には、キャパシタのローディング（ｌｏａｄｉｎｇ）時に外部電極が形成された実装面方向を選別してローディングしなければならないため、製造時における作業性が低下すると共に顧客企業が使用する際の利便性が低下することがある。また、従来のＭＬＣＣに比べてソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）の面積が減少し、実装基板との固着強度が脆弱化するという問題点が発生する恐れがある。

このため、製造時の作業性を容易にし、実装基板との固着強度を向上させることができるキャパシタの構造を開発することが必要となっている。

下記先行技術文献に記載された特許文献は、キャパシタに関する説明である。

特開２０１１−２２８３２６号公報 韓国特許出願２０１５−００３３５２０号公報

一方、実装面のみに形成された外部電極は、回路基板に実装する際にソルダリング面積の減少により固着強度が脆弱化するという問題点がある。

そこで、本発明の様々な目的の一つとして、本体の端面にダミー電極を形成することで、回路基板に実装する際に基板との固着強度を向上させることができるキャパシタ構造を得ることを目的とする。

本発明を通じて提案する多様な解決手段のうちの一つは、第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面を接続する第３面及び第４面とを含み、第２面に露出するように形成された第１リード部及び第２リード部を有する第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、本体の第２面に形成され、上記第１内部電極及び第２内部電極とそれぞれ電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、本体の第３面及び第４面に形成され、第２面と接する角部分から延在させる形で形成されたダミー電極とを含むことにより、容量の極大化と共に回路基板との固着強度を向上させることができるようにする。

本発明の一実施例に係るキャパシタは、本体の端面にダミー電極を形成することにより、静電容量の極大化と共に回路基板に実装する際の基板との固着強度を向上させることができ、キャパシタをローディングする際における作業性の向上及び作業の容易性の実現を可能とする。

本発明の一実施例に係るキャパシタの斜視図を概略的に示した図面である。 本発明の一実施例に係る本体の分解図を概略的に示した図面である。 本発明の一実施例に係る本体の斜視図を概略的に示した図面である。 本発明の一実施例に係る本体の正面図を概略的に示した図面である。 本発明の一実施例に係る本体の正面図を概略的に示した図面である。 本発明の一実施例に係るキャパシタの製造方法に対する側面図を概略的に示した図面である。 本発明の一実施例に係るキャパシタが回路基板に実装された斜視図を概略的に示した図面である。

以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施例について説明する。しかし、本発明の実施例は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施例に限定されない。また、本発明の実施例は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に理解させるるために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上において同一の符号で示される要素は同一の要素である。

以下、本発明に係るキャパシタについて説明する。

図１は、本発明の一実施例に係るキャパシタの斜視図を概略的に示した図面であり、図２は、本発明の一実施例に係る本体の分解図を概略的に示した図面である。

図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例に係るキャパシタ１００は、第１面（１）及び第２面（２）と、上記第１面及び第２面を接続する第３面（３）及び第４面（４）とを含み、第２面（２）に露出するように形成された第１リード部１２５及び第２リード部１２６を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含む本体１１０と、本体の第２面（２）に形成され、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２とそれぞれ電気的に接続された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と、本体の第３面（３）及び第４面（４）に形成され、第２面（２）と接する角部分から延在させる形で形成されたダミー電極１４０とを含む。

上記本体１１０は、幅方向Ｗに対向する第１面（１）及び第２面（２）と、誘電体層の積層方向（厚さ方向Ｔ）に対向する第３面（３）及び第４面（４）と、長さ方向Ｌに対向する第５面（５）及び第６面（６）とを含む六面体形状であってもよいが、本体１１０の形状はこれに限定されるものではない。

上記本体１１０の第１面（１）及び第２面（２）は、上記本体１１０の上面及び下面にそれぞれ対応する。

上記本体１１０は、上面、下面、及び上記上面と下面を接続し、誘電体層の積層方向に対向する両端面を含み、下面に露出するように形成された第１リード部１２５及び第２リード部１２６を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含む。上記本体１１０の下面は、上記本体１１０の第２面（２）に対応し、回路基板１８０（図７を参照）の実装領域１７１、１７２（図７を参照）に配置される実装面とすることができる。

上記本体１１０は、複数の誘電体層１１１と誘電体カバー層１１３、１１４を積層することにより形成される。

上記本体１１０を構成する複数の誘電体層１１１と誘電体カバー層１１３、１１４は、焼結された状態であり、隣接する誘電体層間の境界が目視で確認できないほど誘電体層間は一体化されていてもよい。

上記誘電体層は、セラミック粉末、有機溶剤及び有機バインダーを含む誘電体層の焼成により形成することができる。上記セラミック粉末は、高誘電率を有する物質で、ペロブスカイト（ｐｅｒｏｖｓｋｉｔｅ）材料を含むことができる。上記ペロブスカイト材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系材料、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）系材料などであってもよいが、これらに限定されない。

上記本体１１０の内部には内部電極１２１、１２２が形成される。上記内部電極は、第１極性の第１内部電極１２１と第２極性の第２内部電極１２２を一対として含み、一誘電体層を介して互いに対向するように積層することができる。

上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、キャパシタの実装面である第２面（２）に対して垂直となるように配置することができる。

上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、金属材料を含む導電性ペーストにより形成されることができる。上記金属材料は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）又はこれらの合金であってよいが、これらに制限されない。

上記誘電体層を形成する誘電体層上にスクリーン印刷法又はグラビア印刷法のような印刷法により導電性ペーストを印刷することにより、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を誘電体層上に印刷することができる。

上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が印刷された誘電体層を交互に積層し焼成して本体１１０を形成することができる。

本発明における第１極性及び第２極性は、互いに異なる極性を意味することが可能である。

第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、上記本体１１０の第２面（２）に露出するように形成された第１リード部１２５及び第２リード部１２６を有する。

従来のキャパシタは、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が本体１１０の第１面（１）及び第２面（２）を接続する接続する両側面にそれぞれ露出した構造であったが、本発明のキャパシタ１００は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２が上記本体１１０の第２面（２）に露出する構造である。上記構造は、従来のキャパシタに比べて内部電極が重なり合う重複領域１２３、１２４の面積を増加させることができ、高容量のキャパシタを実現することができる。

本発明の一実施形態に係るキャパシタ１００は、上記内部電極が垂直積層型となるように形成することができる。

上記第１リード部１２５及び第２リード部１２６は、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２によて形成される内部電極パターンにおいて幅方向Ｗに幅が増加したことにより本体１１０の第２面（２）に露出した領域を意味することが可能である。上記第１リード部１２５及び第２リード部１２６は、上記内部電極１２１、１２２が重なり合う重複領域１２３、１２４において幅が増加するが、上記内部電極１２１、１２２の重複領域の長さよりも短い長さの領域となるように形成することができる。

上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、互いに重なり合う重複領域１２３、１２４により静電容量を形成し、互いに異なる極性の第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と接続される第１リード部１２５及び第２リード部１２６は、互いに重なり合う重複領域を有していない。

上記第１リード部１２５及び第２リード部１２６は互いに重なり合わずに絶縁されているため、本体１１０を製造するために積層体を切断する際に、切断ストレスによって生じる内部電極１２１、１２２の「押され現象」によって内部電極１２１、１２２間のショート不良を改善することができる。

図２を参照すると、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２の第１リード部１２５及び第２リード部１２６が上記本体１１０の第２面（２）、即ち、下面に交互に露出していることが分かる。

また、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２は、上記本体１１０の第２面（２）の角部分から一定の距離だけ離れた位置に設けられている。

図１を参照すると、本発明の一実施形態に係るキャパシタ１００は、上記本体１１０の第２面（２）に引き出された第１内部電極１２１の第１リード部１２５と接続されるように形成された第１外部電極１３１と、上記本体１１０の第２面（２）に引き出された第２内部電極１２２の第２リード部１２６と接続されるように形成された第２外部電極１３２とを含む。即ち、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、上記本体１１０の第２面（２）、即ち、下面に形成することができる。

上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、上記本体１１０の第２面（２）と第３面（３）及び第４面（４）が接する角部分まで延在させる形で形成することができる。

上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、上記本体１１０の第２面（２）と第５面（５）及び第６面（６）が接する角部分まで延在させる形で形成されてもよく、上記角部分から離れた位置に形成されてもよい。

上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２間の距離は３０〜４０μｍ以上となるようすることができ、これにより、第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２間のショート（ｓｈｏｒｔ）を防止することが可能となる。

上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、金属材料を含んでいてもよい。

上記金属材料は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、又はこれらの合金であってもよい。

上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、絶縁性物質をさらに含んでいてもよく、例えば、上記絶縁性物質はガラスであってもよい。

上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、それぞれ、第１リード部１２５及び第２リード部１２６と接続されるために上記本体１１０の第２面（２）に形成される。

上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が上記本体１１０の第２面（２）のみに形成される場合、半田フィレット（ｓｏｌｄｅｒ ｆｉｌｌｅｔ）１６０（図７を参照）が突出する部分を縮小させることができ、上記突出する部分が縮小した領域面積だけキャパシタ１００のサイズを増加させることができる。これにより、同じサイズのキャパシタに比べて静電容量の極大化という効果を得ることができる。しかしながら、本体１１０の第２面（２）のみに形成された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むキャパシタ１００の場合、半田フィレット１６０（図７を参照）と接する面積が減少し、回路基板１８０との固着強度が脆弱化するという短所がある。

図３は、本発明の一実施例に係る本体１１０の斜視図を概略的に示した図面であり、図４及び図５は、本発明の一実施例に係る本体１１０の正面図を概略的に示した図面である。

図３〜図５を参照すると、本発明の一実施形態に係るキャパシタ１００は、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）に形成され、上記本体１１０の第２面（２）と接する角部分から延在させる形で形成されたダミー電極１４０を含む。即ち、上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の両端面に形成される。

上記ダミー電極１４０を含むことにより、上記本体１１０の表面に導電性材料が形成された面積を増加させることができ、めっき層の形成が容易になり、これにより、キャパシタ１００の静電容量の極大化と共に回路基板１８０との固着強度を向上させることができる。また、キャパシタ１００をローディングする際に作業性の改善及び作業の容易性の向上が可能となる。

上記ダミー電極１４０は、上記第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２と同一の材料からなるようにしてもよく、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）又はこれらの合金を材料としてもよいが、これに限定されない。

上記ダミー電極１４０が内部電極１２１、１２２と同一の材料からなる場合、製造工程を進める際に、上記本体１１０の側面に内部電極１２１、１２２用の導電性ペーストを印刷することで、ダミー電極１４０を形成することができる。

上記ダミー電極１４０は、めっき層を形成するためのシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）の役割を果たすことができる。即ち、上記めっき層は、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２及びダミー電極１４０の上に形成される。

上記めっき層は、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２の上に形成可能なだけでなく、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）の上にめっき層を形成することもでき、キャパシタ１００を実装する際に半田フィレット１６０（図７）と接する面積が増加し、固着強度を向上させることが可能となる。

上記本体１１０の第２面（２）に形成された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２は、実際に外部と電気的に接続される電極の役割を果たすもので、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）に形成されたダミー電極１４０は、最小限の厚さとなるように形成され、回路基板１８０を実装する際に固着強度を向上させる役割を果たすことができる。

上記ダミー電極１４０は、上記内部電極１２１、１２２と直接的に接続されず、上記第１外部電極１３１又は第２外部電極１３２を介して上記内部電極１２１、１２２と間接的に接続される。

図３を参照すると、上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）の一部に形成することが可能である。

上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）において上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２の端部に対応する位置に形成することが可能である。

上記ダミー電極１４０は、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と隣接した領域に形成され、その後、めっき層の形成の際に、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２とダミー電極１４０の上にめっき層が１つ連続的なめっき層として形成されるようになっている。

上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）のうち少なくとも１つの面に２個以下の個数だけ形成することが可能である。上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）にそれぞれ２つずつ形成することが可能であり、上記第３面（３）及び第４面（４）にそれぞれ１つずつ形成することが可能である。

図３の（ｂ）を参照すると、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）にそれぞれ１つのダミー電極１４０が形成される場合、例えば、上記本体１１０の第３面（３）において一方のダミー電極１４０ａが上記第２外部電極１３２に対応する位置に形成されると、上記本体１１０の第４面（４）において他方のダミー電極１４０ｂが第１外部電極１３１に対応する位置に形成されるようにすることが可能である。即ち、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）にそれぞれ形成されたダミー電極１４０ａ、１４０ｂは、対角線に沿って対向する位置に設けることが可能である。

図３の（ｃ）を参照すると、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）上に形成されたダミー電極１４０は、上記本体１１０の第１面（１）及び第３面（３）並びに第４面（４）が接する角部分から上記本体１１０の第２面（２）と第３面（３）及び第４面（４）が接する角部分に向って延在させる形で形成することができる。また、上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の第１面（１）及び第３面（３）並びに第４面（４）が接する角部分に到達するまで延在していなくてもよい。

上記ダミー電極１４０において、上記本体１１０の第３面（３）に形成されたダミー電極１４０と上記本体１１０の第４面（４）に形成されたダミー電極１４０とは、互いに異なる形状を有するようにしてもよい。

図３の（ｄ）を参照すると、上記第３面（３）に形成されたダミー電極１４０は三角形の形状を有することが可能であり、上記第４面（４）に形成されたダミー電極１４０は四角形の形状を有することが可能であることが分かる。

上記ダミー電極１４０が三角形形状を有する場合、上記ダミー電極１４０の一辺が上記本体１１０の第２面（２）及び第３面（３）並びに第４面（４）と接する角部分に形成される。即ち、上記本体１１０の第２面（２）及び第３面（３）並びに第４面（４）と接する角部分は、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と隣接した領域に該当する。

図４を参照すると、上記本体１１０の長さをＬｔとし、上記本体１１０の第２面（２）と接する角部分に形成された上記ダミー電極１４０の長さをＬａとすると、１０μｍ≦Ｌａ≦（Ｌｔ／２）−１０μｍという関係が成り立つようにしてもよい。また、上記本体１１０の幅をＷｔとし、上記ダミー電極１４０の幅をＷａとすると、１０μｍ≦Ｗａ≦Ｗｔという関係が成り立つようにしてもよい。

上記角部分に形成された上記ダミー電極１４０の長さ及び幅Ｌａ、Ｗａが１０μｍ以上となるという条件を満たすと、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と隣接した領域において導電性材料が形成された面積を増加させることが可能となる。

上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）にそれぞれ２つずつ形成することができ、上記２つのダミー電極１４０ａと１４０ｂの間に電極物質の散布に起因するショート不良が発生する恐れがあるため、Ｌａは（Ｌｔ／２）−１０μｍ以下となるようにしてもよい。

＊：比較例

上記表１は、キャパシタ１００のＬａとＷａを変化させた場合の固着強度の不良率の変化を示している。キャパシタ１００の固着強度の基準はキャパシタ１００のサイズによって異なり、例えば、キャパシタ１００のサイズ０６０３（Ｌ：０．６ｍｍ、Ｗ：０．３ｍｍ）では固着強度の基準を３００ｇｆとすることができる。

上記表１を参照すると、Ｌａ及びＷａが１０μｍよりも小さい場合、固着強度の不良が発生することが分かる。即ち、上記ダミー電極１４０を形成しても、長さと幅、即ち、めっき層を形成する面積が大きくないため、固着強度の不足による固着不良が発生したことが分かる。

図５を参照すると、上記本体１１０の第３面（３）に形成されたダミー電極１４０について説明するが、この説明は、上記本体１１０の第３面（３）に形成されたダミー電極１４０に限定されず、上記本体１１０の第４面（４）に形成されたダミー電極１４０にも当てはまる。

上記ダミー電極１４０は、三角形（図５の（ｄ））、四角形（図５の（ａ）、（ｂ）、（ｅ）、（ｆ））及び台形（図５の（ｃ））のうち少なくとも１つの形状を有することが可能である。

上述したように、上記本体１１０の第３面（３）又は第４面（４）には１つ又は２つのダミー電極１４０を形成することができ、上記ダミー電極１４０の幅は１０μｍ以上となるようにしてもよい。

上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の長さ方向に沿って上記本体１１０の第３面（３）と上記本体１１０の第５面（５）及び第６面（６）とが接する角部分まで延在させる形で形成されてもよいが、このような形態に限定されるものではない。

上記ダミー電極１４０は、上記内部電極１２１、１２２と同一の厚さとなるように形成されてもよいが、このような形態に限定されるものではない。上記ダミー電極１４０は、上記本体１１０の第３面（３）及び第４面（４）にめっき層を形成するためのシードの役割を果たすものであり、最小限の厚さとなるように形成することができる。

上記めっき層は、上記ダミー電極１４０及び第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を覆うように形成され、これにより、キャパシタ１００の静電容量の実現と共に固着強度を増加させることができ、アコースティックノイズを減少させることができる。

図７は、本発明の一実施例に係るキャパシタ１００が回路基板１８０に実装された斜視図を概略的に示した図面である。

図７を参照すると、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２の上にめっき層１５１が形成され、上記ダミー電極１４０上にめっき層１５２が形成される。外部電極１３１、１３２上に形成されためっき層１５１とダミー電極１４０上に形成されためっき層１５２とは１つに接続された連続的な層１５０として形成され、その厚さは１〜１０μｍとすることが可能である。

上記めっき層１５０は、上記第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２及び上記ダミー電極１４０の表面に均一な厚さとなるように形成することができる。即ち、上記めっき層１５０は、上記本体１１０の第２面（２）から第３面（３）及び第４面（４）まで延在させる形で形成された形態を有することができる。これにより、キャパシタ１００の外表面を保護すると共に回路基板１８０の固着強度を向上させることができる。

上記のめっき層１５１、１５２は、回路基板１８０を実装する際に半田フィレット１６０（図７）と接合させるためのものであってもよい。

上記のめっき層１５１、１５２は、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、又はこれらの合金を用いたものであってもよいが、これに限定されない。

以下、本発明に係るキャパシタ１００の製造方法について説明する。

図６は、本発明の一実施例に係るキャパシタ１００の製造方法を説明するために、製造中のキャパシタ１００の側面図を概略的に示した図面である。

図６を参照すると、本発明の一実施例に係るキャパシタ１００の製造方法は、内部電極パターンが形成された複数の誘電体層を積層及び焼成して、第１面及び第２面と、上記第１面及び第２面を接続する第３面及び第４面とを含み、上記第２面に内部電極パターンの一部が露出し、上記第３面及び第４面にダミー電極パターン１４０が配置された本体１１０を得る段階と、本体の第２面に外部電極ペースト１３１、１３２を塗布する段階とを含む。

上記積層体は、上部に内部電極パターンが形成された複数の誘電体層とダミー電極パターンが形成された誘電体層を積層して形成されてもよいが、これに限定されるものではない。

上記ダミー電極パターンは、上記内部電極パターンが形成された複数の誘電体層が積層された積層体の第３面及び第４面に導電性ペーストを塗布して形成されてもよい。上記ダミー電極パターン１４０が形成された誘電体層はカバー層であってもよい。

上記内部電極パターンは、上記積層体の第２面に露出するように形成され、上記ダミー電極パターン１４０は、上記積層体の第３面及び第４面上に配置される。その後、積層体を焼成して本体を得る。

上記外部電極１３１、１３２を形成する方法は、上記本体１１０の第２面に露出した内部電極パターンと電気的に接続されるように外部電極ペースト１３１、１３２を塗布して形成することができる。

上記外部電極ペーストは、陽刻及び陰刻の治具を用いて塗布されてもよく、ホイールタイプ（ｗｈｅｅｌ ｔｙｐｅ）の設備を用いて又はスクリーン印刷工法により印刷されてもよい。

上記外部電極１３１、１３２を形成した後、上記本体１１０及び外部電極１３１、１３２を焼成して外部電極と内部電極が接続された本体１１０を得ることができる。

図６の（ａ）を参照すると、この工程では、上記ダミー電極パターン１４０が形成された積層体を焼成して本体１１０が得られる。

上記ダミー電極パターン１４０は、上記内部電極パターンと同一の導電性ペーストをスクリーン印刷により上記積層体の第３面及び第４面に塗布することで形成することができる。

上記ダミー電極パターンを形成した後、上記内部電極パターンと上記ダミー電極パターンを同時に焼成して第３面及び第４面にダミー電極パターンが形成された本体１１０を得る。上記ダミー電極パターンは、上記本体１１０の両端面に形成される。

上記ダミー電極パターン１４０は、上記本体の第２面および上記第３面及び第４面と接する角部分から延在させる形で形成することができる。

上記ダミー電極パターン１４０は、上記内部電極と電気的に接続されず、その後、めっき層の形成時にシード層の役割を果たすことができる。

次に、図６の（ｂ）を参照すると、この工程では、上記ダミー電極パターン１４０が形成された本体１１０に外部電極ペースト１３１、１３２が塗布される。

上記外部電極ペースト１３１、１３２は、上記本体１１０の第２面及び第３面並びに第４面が接する角部分まで塗布することができる。即ち、上記外部電極ペースト１３１、１３２は上記本体１１０の下面に塗布することができる。

上記外部電極ペースト１３１、１３２は、上記ダミー電極パターン１４０と隣接するように形成することができる。

その後、焼成過程を経て外部電極１３１、１３２と内部電極が接続された本体１１０を得ることができる。

次に、図６の（ｃ）を参照すると、この工程では、上記ダミー電極パターン１４０及び外部電極１３１、１３２が形成された本体１１０にめっき層１５０が形成される。

上記めっき層１５０は、上記ダミー電極パターン１４０及び外部電極１３１、１３２の表面に沿って形成することができる。上記ダミー電極パターン１４０上に形成されためっき層と上記外部電極１３１、１３２上に形成されためっき層とは、連続した１つの層として形成される。

即ち、上記めっき層１５０は、上記本体１１０の第２面から上記本体１１０の第３面及び第４面に延在させる形で形成することができる。

上記めっき層１５０は、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、又はこれらの合金を用いたものであってもよいが、これに限定されない。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲内で本発明の技術的思想から逸脱することなく多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

１００ キャパシタ
１１０ 本体
１２１ 第１内部電極
１２２ 第２内部電極
１３１ 第１外部電極
１３２ 第２外部電極
１４０ ダミー電極
１５０ めっき層
１５１ めっき層
１５２ めっき層

Claims (20)

1. 第１面及び第２面と、前記第１面及び第２面を接続する第３面及び第４面とを含み、前記第２面に露出するように形成された第１リード部及び第２リード部を有する第１内部電極及び第２内部電極を含む本体と、
   前記本体の第２面に形成され、前記第１リード部及び第２リード部とそれぞれ電気的に接続された第１外部電極及び第２外部電極と、
   前記本体の第３面及び第４面に形成され、前記第２面と接する角部分から延在させる形で形成されたダミー電極と、を含む、キャパシタ。
2. 前記ダミー電極は、前記第１内部電極及び第２内部電極と同一の材料からなる、請求項１に記載のキャパシタ。
3. 前記ダミー電極は、前記第１外部電極及び第２外部電極の端部に対応する位置に形成される、請求項１または請求項２に記載のキャパシタ。
4. 前記ダミー電極は、前記第３面及び第４面のうち少なくとも１つの面に２つ以下となる個数だけ形成される、請求項１から請求項３の何れか一項に記載のキャパシタ。
5. 前記本体の幅をＬｔとし、前記本体の第２面と接する角部分に形成された前記ダミー電極の長さをＬａとすると、１０μｍ≦Ｌａ≦（Ｌｔ／２）−１０μｍという関係を満たす、請求項１から請求項４の何れか一項に記載のキャパシタ。
6. 前記本体の幅をＷｔとし、前記ダミー電極の幅をＷａとすると、１０μｍ≦Ｗａ≦Ｗｔという関係を満たす、請求項１から請求項４の何れか一項に記載のキャパシタ。
7. 前記第１外部電極及び第２外部電極は、前記本体の第２面及び第３面並びに第４面が接する角部分まで延在させる形で形成される、請求項１または請求項２に記載のキャパシタ。
8. 前記ダミー電極は、三角形、四角形及び台形のうちの少なくとも１つの形状を有する、請求項１から請求項７の何れか一項に記載のキャパシタ。
9. 前記ダミー電極において、前記第３面に形成されたダミー電極と、前記第４面に形成されたダミー電極とは、互いに異なる形状を有する、請求項１から請求項７の何れか一項に記載のキャパシタ。
10. 前記ダミー電極は、記第１内部電極又は第２内部電極と同一の厚さを有する、請求項１から請求項７の何れか一項に記載のキャパシタ。
11. 前記ダミー電極は、前記第１外部電極又は第２外部電極より厚さが小さい、請求項１から請求項７の何れか一項に記載のキャパシタ。
12. 前記ダミー電極と第１外部電極及び第２外部電極は、互いに異なる材料で形成されている、請求項１から請求項１１の何れか一項に記載のキャパシタ。
13. 内部電極パターンが形成された複数の誘電体層を積層及び焼成して、第１面及び第２面と、前記第１面及び第２面を接続する第３面及び第４面とを含み、前記第２面に内部電極パターンの一部が露出し、前記第３面及び第４面にダミー電極パターンが配置された本体を得る段階と、
    前記本体の第２面に前記内部電極パターンの露出部と電気的に接続されるように外部電極ペーストを塗布する段階と、
    を含む、キャパシタの製造方法。
14. 前記ダミー電極パターンは、前記内部電極パターンと同一の導電性ペーストで形成される、請求項１３に記載のキャパシタの製造方法。
15. 前記本体の幅をＬｔとし、前記本体の第２面と接する角部分に形成された前記ダミー電極パターンの長さをＬａとすると、１０μｍ≦Ｌａ≦（Ｌｔ／２）−１０μｍという関係が満たされる、請求項１３または請求項１４に記載のキャパシタの製造方法。
16. 前記本体の幅をＷｔとし、前記ダミー電極パターンの幅をＷａとすると、１０μｍ≦Ｗａ≦Ｗｔという関係が満たされる、請求項１３または請求項１４に記載のキャパシタの製造方法。
17. 前記外部電極ペーストは、前記本体の第２面及び第３面並びに第４面が接する角部分まで塗布される、請求項１３または請求項１４に記載のキャパシタの製造方法。
18. 前記ダミー電極パターンは、三角形、四角形及び台形のうちの少なくとも１つの形状を有する、請求項１３から請求項１７の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
19. 前記ダミー電極において、前記第３面に形成されたダミー電極と、前記第４面に形成されたダミー電極とは、互いに異なる形状を有する、請求項１３から請求項１７の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。
20. 前記外部電極ペーストの塗布は、ダミー電極パターンが形成された複数の誘電体層の焼成後に行われる、請求項１３から請求項１９の何れか一項に記載のキャパシタの製造方法。

Images