JP7131658B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品に関する。
電子部品本体の表面に端子電極が設けられた電子部品として、例えば、多層セラミック基板等の基板に実装されるチップ部品等が挙げられる。端子電極は、多層セラミック基板等の他の電子部品との接続のために用いられる。
例えば、特許文献１には、端子電極を備える面実装電子部品が導電性接着剤を介して基板電極上に実装された構造が開示されている。特許文献１においては、端子電極を単一の電極材料により構成することを特徴としており、実施例では、Ａｇ－Ｐｄ合金を含むペースト材料を焼成することにより端子電極が形成されている。
近年、積層セラミックコンデンサ等の電子部品の小型低背化、多端子化に伴い、導電性ペーストを焼き付けることにより形成された焼付電極と電子部品本体との接合面積が小さくなっている。そのため、電子部品に横からの荷重がかかった場合においては、焼付電極と電子部品本体との接合面が剥がれる虞がある。
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、焼付電極と電子部品本体との固着力が大きく、外力による焼付電極の電子部品本体からの剥がれを抑制することができる電子部品を提供することを目的とする。
本発明の電子部品は、実装面を有する電子部品本体と、上記電子部品本体の上記実装面に設けられた第１の焼付電極と、上記電子部品本体の上記実装面に、上記第１の焼付電極と離間して設けられた第２の焼付電極と、を備え、上記第１の焼付電極と上記第２の焼付電極との間には、上記実装面側から見た平面視において、上記第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、上記第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方と重なるように、上記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されていることを特徴とする。
本発明の電子部品は、上記凹部内に設けられたセラミック層をさらに備え、上記セラミック層は、上記電子部品本体の内部に向かって凹んでおり、かつ、上記凹部上の上記第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、上記凹部上の上記第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方を覆うことが好ましい。
本発明の電子部品は、上記第１の焼付電極の上面に設けられた第１のめっき電極と、上記第２の焼付電極の上面に設けられた第２のめっき電極と、をさらに備え、上記第１のめっき電極及び上記第２のめっき電極の少なくとも一方は、上記セラミック層の一部を覆うことが好ましい。
本発明の電子部品において、上記セラミック層の厚みは、上記凹部の外側に向かって薄くなることが好ましい。
本発明の電子部品において、上記第１の焼付電極の厚み、及び、上記第２の焼付電極の厚みは、上記凹部の内側に向かって薄くなることが好ましい。
本発明の電子部品において、上記電子部品本体は、上記実装面側から見た平面視において、上記凹部の下方に、誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極層を含む受動素子部を有することが好ましい。
本発明の電子部品の製造方法は、未焼成の電子部品本体において実装面となるべき面に導電性ペーストを塗布することにより、第１の焼付電極となるべき第１の導電性ペースト層、及び、上記第１の導電性ペースト層と離間した、第２の焼付電極となるべき第２の導電性ペースト層を形成する工程と、上記第１の導電性ペースト層と上記第２の導電性ペースト層との間に、上記第１の導電性ペースト層の少なくとも一部、及び、上記第２の導電性ペースト層の少なくとも一部のうち、少なくとも一方を覆うように樹脂ペーストを塗布することにより、樹脂ペースト層を形成する工程と、上記第１の導電性ペースト層、上記第２の導電性ペースト層、及び、上記樹脂ペースト層が上記実装面に形成された上記未焼成の電子部品本体を圧着することにより、上記実装面が平坦化された未焼成の積層複合体を得る工程と、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程と、を備え、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程では、上記樹脂ペースト層が焼失することによって、上記第１の焼付電極と上記第２の焼付電極との間に、上記実装面側から見た平面視において、上記第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、上記第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方と重なるように、上記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されることを特徴とする。
本発明の電子部品の製造方法は、上記第１の導電性ペースト層及び上記第２の導電性ペースト層を形成する工程の後、上記第１の導電性ペースト層と上記第２の導電性ペースト層との間に、上記第１の導電性ペースト層の一部、及び、上記第２の導電性ペースト層の一部のうち、少なくとも一方を覆うようにセラミックペーストを塗布することにより、セラミックペースト層を形成する工程をさらに備え、上記樹脂ペースト層を形成する工程では、少なくとも上記セラミックペースト層の一部を覆うように上記樹脂ペーストを塗布することが好ましい。
本発明の電子部品の製造方法は、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程の前に、上記未焼成の積層複合体の表面をバレル研磨する工程をさらに備えることが好ましい。
本発明によれば、焼付電極と電子部品本体との固着力が大きく、外力による焼付電極の電子部品本体からの剥がれを抑制することができる電子部品を提供することができる。
以下、本発明の電子部品の実施形態について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。第２実施形態以降では、第１実施形態と共通の事項についての記述は省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎には逐次言及しない。
以下の実施形態では、本発明の電子部品が、多層セラミック基板等の基板に実装されるチップ部品である場合について説明する。チップ部品としては、例えば、積層フィルタ等のＬＣ複合部品、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタといった積層セラミック電子部品が挙げられる。また、チップ部品は、積層セラミック電子部品以外の種々のセラミック電子部品であってもよい。本発明の電子部品は、チップ部品に限らず、多層セラミック基板等の基板であってもよい。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示す電子部品を実装面側から見た平面図である。なお、図１は、図２に示す電子部品のＩ－Ｉ線断面図でもある。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図である。図２は、図１に示す電子部品を実装面側から見た平面図である。なお、図１は、図２に示す電子部品のＩ－Ｉ線断面図でもある。
図１及び図２に示す電子部品１は、実装面１１を有する電子部品本体１０と、第１の焼付電極２１と、第２の焼付電極２２とを備えている。第１の焼付電極２１及び第２の焼付電極２２は、電子部品本体１０の実装面１１に、互いに離間して設けられている。
図１及び図２に示すように、第１の焼付電極２１と第２の焼付電極２２との間には、実装面１１側から見た平面視において、第１の焼付電極２１の一部、及び、第２の焼付電極２２の一部と重なるように、電子部品本体１０の内部に向かって凹む凹部３０が形成されている。言い換えると、第１の焼付電極２１の一部、及び、第２の焼付電極２２の一部は、凹部３０内に位置している。また、凹部３０内の第１の焼付電極２１及び第２の焼付電極２２は、電子部品本体１０の内部に向かって凹んでいる。図１では、第１の焼付電極２１と電子部品本体１０との固着面積の大きさを両矢印Ｓで示している。
図３は、従来の電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図３に示す電子部品１００では、第１の焼付電極２１と第２の焼付電極２２との間に凹部が形成されていない。図３では、第１の焼付電極２１と電子部品本体１０との固着面積の大きさを両矢印Ｓ０で示している。
図３に示す電子部品１００では、第１の焼付電極２１と第２の焼付電極２２との間に凹部が形成されていない。図３では、第１の焼付電極２１と電子部品本体１０との固着面積の大きさを両矢印Ｓ０で示している。
本発明の電子部品においては、電子部品本体の実装面に設けられた２つの焼付電極の間に凹部が形成され、かつ、焼付電極の少なくとも一部が凹部内に位置している。これによって、図１及び図３に示すように、凹部が形成されていない従来の電子部品と比べて、焼付電極と電子部品本体との固着面積を大きくすることができる。したがって、外力による焼付電極の電子部品本体からの剥がれを抑制することができる。
また、本発明の電子部品を基板に実装することを考えた場合、電子部品本体の実装面に凹部が形成されているため、電子部品本体が焼付電極よりも基板側に突出しにくくなる。電子部品本体が焼付電極よりも基板側に突出していると、実装時に局所的に力が生じ、電子部品が割れる虞があるが、本発明の電子部品においては、電子部品本体が焼付電極よりも基板側に突出しにくいため、このような電子部品の割れを抑制することもできる。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、第１の焼付電極及び第２の焼付電極は、導電成分を含有する。電子部品本体との接合強度を高くするため、第１の焼付電極及び第２の焼付電極は、セラミック材料及び／又はガラス材料をさらに含有することが好ましい。
本明細書において、焼付電極とは、導電性ペーストを焼き付けることによって形成された電極をいう。
本明細書において、焼付電極とは、導電性ペーストを焼き付けることによって形成された電極をいう。
第１の焼付電極及び第２の焼付電極に含有される導電成分としては、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔａ、Ｗ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｐｄ、Ｒｕ及びこれらの金属の１種を主成分とする合金等が挙げられる。第１の焼付電極及び第２の焼付電極は、導電成分として、Ｃｕ、Ａｇ又はＡｕを含有することが好ましく、Ｃｕ又はＡｇを含有することがより好ましい。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、第１の焼付電極及び第２の焼付電極の形状及び配置等は、第１の焼付電極の一部、及び、第２の焼付電極の一部が凹部内に位置するように電子部品本体の実装面に設けられている限り、特に限定されない。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、第１の焼付電極の厚み、及び、第２の焼付電極の厚みは特に限定されないが、図１に示すように、凹部の内側に向かって薄くなることが好ましい。焼付電極の端部が細くなっていると、焼付電極の端部が角張っている場合と比べてクラックの起点となりにくいため、焼付電極が電子部品本体から剥がれにくくなる。このような形状を有する焼付電極は、導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷等の方法によって電子部品本体に印刷することによって得られる。
図４は、本発明の第１実施形態に係る電子部品の別の一例を模式的に示す断面図である。
図４に示す電子部品１ａでは、第１の焼付電極２１の上面に第１のめっき電極４１が設けられ、第２の焼付電極２２の上面に第２のめっき電極４２が設けられている。第１のめっき電極４１の一部、及び、第２のめっき電極４２の一部は、凹部３０内に位置している。また、凹部３０内の第１のめっき電極４１及び第２のめっき電極４２は、電子部品本体１０の内部に向かって凹んでいる。
図４に示す電子部品１ａでは、第１の焼付電極２１の上面に第１のめっき電極４１が設けられ、第２の焼付電極２２の上面に第２のめっき電極４２が設けられている。第１のめっき電極４１の一部、及び、第２のめっき電極４２の一部は、凹部３０内に位置している。また、凹部３０内の第１のめっき電極４１及び第２のめっき電極４２は、電子部品本体１０の内部に向かって凹んでいる。
本発明の第１実施形態に係る電子部品は、図４に示すように、第１の焼付電極の上面に設けられた第１のめっき電極と、第２の焼付電極の上面に設けられた第２のめっき電極と、をさらに備えることが好ましい。
本明細書において、めっき電極とは、焼付電極を形成した後、電解めっき又は無電解めっきを施すことによって形成された電極をいう。
本明細書において、めっき電極とは、焼付電極を形成した後、電解めっき又は無電解めっきを施すことによって形成された電極をいう。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、第１のめっき電極及び第２のめっき電極の形状、配置及び厚み等は、特に限定されない。
電子部品本体の表面に設けられた焼付電極及びめっき電極は、多層セラミック基板等の他の電子部品との接続のための端子電極として機能する。端子電極と他の電子部品とは、例えば、導電性接着剤、半田付け等によって接続される。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、凹部の形状は特に限定されないが、図１に示す凹部３０のように、凹部の外側から内側に向かって深くなる形状であることが好ましい。凹部には、深さが一定である領域が設けられていてもよい。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、凹部の最大深さは特に限定されないが、５μｍ以上、５０μｍ以下であることが好ましい。凹部を深くすることによって、凹部内の焼付電極に角度を付けることができるため、焼付電極と電子部品本体との固着力を大きくすることができる。
なお、図１の左右方向において、凹部の深さは、一定であってもよいし、異なっていてもよい。また、図１の紙面手前方向及び紙面奥方向において、凹部の深さは、一定であってもよいし、異なっていてもよい。
なお、図１の左右方向において、凹部の深さは、一定であってもよいし、異なっていてもよい。また、図１の紙面手前方向及び紙面奥方向において、凹部の深さは、一定であってもよいし、異なっていてもよい。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、電子部品の厚みに対する凹部の最大深さの比率は、１／６０以上、１／４以下であることが好ましい。
なお、電子部品の厚みとは、凹部のない部分の最大厚みを意味し、例えば３００μｍ程度である。
なお、電子部品の厚みとは、凹部のない部分の最大厚みを意味し、例えば３００μｍ程度である。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、焼付電極の角度（図１中、θで示す角度）は特に限定されないが、焼付電極と電子部品本体との固着力を大きくする観点からは、５度以上、６０度以下であることが好ましい。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、凹部の幅は特に限定されないが、５０μｍ以上であることが好ましい。また、凹部の幅は、例えば２００μｍ以下である。
なお、図１の紙面手前方向及び紙面奥方向において、凹部の幅は、一定であってもよいし、異なっていてもよい。
なお、図１の紙面手前方向及び紙面奥方向において、凹部の幅は、一定であってもよいし、異なっていてもよい。
図５（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る電子部品のさらに別の一例を模式的に示す断面図である。
図５（ａ）に示す電子部品１ｂでは、電子部品本体１０は、実装面１１側から見た平面視において、凹部３０の下方に受動素子部１２を有している。図５（ａ）では、受動素子部１２を簡略化して示しているが、誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極層を含むコンデンサ（容量部）を示している。
図５（ａ）に示す電子部品１ｂでは、電子部品本体１０は、実装面１１側から見た平面視において、凹部３０の下方に受動素子部１２を有している。図５（ａ）では、受動素子部１２を簡略化して示しているが、誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極層を含むコンデンサ（容量部）を示している。
図５（ｂ）は、凹部の下方を説明するための図である。
本明細書において、凹部の下方とは、凹部の幅方向の内側（図５（ｂ）中、Ｗ０で示す範囲）にあって、かつ、凹部の最も深い箇所から厚み方向の反対側（図５（ｂ）中、Ｔ０で示す範囲）に向かう領域を指す。特に、凹部の下方は、図５（ｂ）に示すように、電子部品の厚みから凹部の最大深さを差し引いた高さの１／２（図５（ｂ）中、１／２Ｔ０で示す範囲）までの領域であることが好ましい。
本明細書において、凹部の下方とは、凹部の幅方向の内側（図５（ｂ）中、Ｗ０で示す範囲）にあって、かつ、凹部の最も深い箇所から厚み方向の反対側（図５（ｂ）中、Ｔ０で示す範囲）に向かう領域を指す。特に、凹部の下方は、図５（ｂ）に示すように、電子部品の厚みから凹部の最大深さを差し引いた高さの１／２（図５（ｂ）中、１／２Ｔ０で示す範囲）までの領域であることが好ましい。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、電子部品本体の構成は特に限定されないが、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、電子部品本体は、実装面側から見た平面視において、凹部の下方に、誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極層を含む受動素子部を有することが好ましい。受動素子部としては、例えば、コンデンサ（容量部）、インダクタ（コイル）等が挙げられる。
後述する方法によって電子部品が製造される場合、凹部を形成するために電子部品本体が内部に向かって押されるため、受動素子部を構成する内部電極層間の厚み方向の間隔が狭くなる。その結果、凹部が形成されない場合と比べて、例えば、コンデンサ（容量部）では単位面積当たりの容量を大きくすることができ、インダクタ（コイル）では単位面積当たりのＬ値を大きくすることができるため、電子部品の特性を向上させることができる。
本発明の第１実施形態に係る電子部品において、電子部品本体の内部には、実装面に設けられた焼付電極と接続されるビア電極が設けられていてもよい。
本発明の第１実施形態に係る電子部品は、好ましくは、以下のように製造される。
本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法は、未焼成の電子部品本体において実装面となるべき面に導電性ペーストを塗布することにより、第１の焼付電極となるべき第１の導電性ペースト層、及び、上記第１の導電性ペースト層と離間した、第２の焼付電極となるべき第２の導電性ペースト層を形成する工程と、上記第１の導電性ペースト層と上記第２の導電性ペースト層との間に、上記第１の導電性ペースト層の一部、及び、上記第２の導電性ペースト層の一部を覆うように樹脂ペーストを塗布することにより、樹脂ペースト層を形成する工程と、上記第１の導電性ペースト層、上記第２の導電性ペースト層、及び、上記樹脂ペースト層が上記実装面に形成された上記未焼成の電子部品本体を圧着することにより、上記実装面が平坦化された未焼成の積層複合体を得る工程と、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程と、を備え、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程では、上記樹脂ペースト層が焼失することによって、上記第１の焼付電極と上記第２の焼付電極との間に、上記実装面側から見た平面視において、上記第１の焼付電極の一部、及び、上記第２の焼付電極の一部と重なるように、上記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されることを特徴とする。
本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法は、未焼成の電子部品本体において実装面となるべき面に導電性ペーストを塗布することにより、第１の焼付電極となるべき第１の導電性ペースト層、及び、上記第１の導電性ペースト層と離間した、第２の焼付電極となるべき第２の導電性ペースト層を形成する工程と、上記第１の導電性ペースト層と上記第２の導電性ペースト層との間に、上記第１の導電性ペースト層の一部、及び、上記第２の導電性ペースト層の一部を覆うように樹脂ペーストを塗布することにより、樹脂ペースト層を形成する工程と、上記第１の導電性ペースト層、上記第２の導電性ペースト層、及び、上記樹脂ペースト層が上記実装面に形成された上記未焼成の電子部品本体を圧着することにより、上記実装面が平坦化された未焼成の積層複合体を得る工程と、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程と、を備え、上記未焼成の積層複合体を焼成する工程では、上記樹脂ペースト層が焼失することによって、上記第１の焼付電極と上記第２の焼付電極との間に、上記実装面側から見た平面視において、上記第１の焼付電極の一部、及び、上記第２の焼付電極の一部と重なるように、上記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されることを特徴とする。
上記の方法では、未焼成の電子部品本体において実装面となるべき面に第１の導電性ペースト層及び第２の導電性ペースト層を形成し、さらに、第１の導電性ペースト層と第２の導電性ペースト層との間に、第１の導電性ペースト層の一部、及び、第２の導電性ペースト層の一部を覆うように樹脂ペースト層を形成する。そして、第１の導電性ペースト層、第２の導電性ペースト層、及び、樹脂ペースト層が実装面に形成された未焼成の電子部品本体を圧着することにより、実装面が平坦化された未焼成の積層複合体を得る。未焼成の積層複合体では、樹脂ペースト層を含む実装面が平坦となっているため、樹脂ペースト層を焼失させることによって、樹脂シート層が存在していた部分に凹部を形成することができる。その結果、焼付電極と電子部品本体との固着力が大きい電子部品を製造することができる。
本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法は、未焼成の積層複合体を焼成する工程の前に、未焼成の積層複合体の表面をバレル研磨する工程をさらに備えることが好ましい。
焼成間にバレル研磨を行う場合、第１の導電性ペースト層及び第２の導電性ペースト層が実装面にむき出しの状態であると、これらの導電性ペースト層がバレル研磨によって剥がれてしまう虞がある。これに対し、本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法においては、第１の導電性ペースト層の一部、及び、第２の導電性ペースト層の一部が樹脂シート層によって覆われているため、バレル研磨による導電性ペースト層の剥がれを抑制することができる。
図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ、図６Ｄ及び図６Ｅは、本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
以下、本発明の第１実施形態に係る電子部品の製造方法の一例として、ＬＣフィルタの製造方法の一例について説明する。
まず、複数のセラミックグリーンシートを準備する。セラミックグリーンシートは、焼成後に誘電体層となるものである。
セラミックグリーンシートは、例えばセラミック粉末と有機バインダと溶剤とを含有するスラリーを、ドクターブレード法等によってシート状に成形したものである。上記スラリーには、分散剤、可塑剤等の種々の添加剤が含有されていてもよい。
特定のセラミックグリーンシートに、ビア電極を形成するための孔を形成する。孔は、例えばレーザー加工等により形成することができる。
図６Ａに示すように、未焼成の電子部品本体において実装面１１１となるべき面、すなわち、積層後に表面に配置されるセラミックグリーンシートの表面に、所望の形状に導電性ペーストを塗布することにより、第１の焼付電極となるべき第１の導電性ペースト層１２１、及び、第２の焼付電極となるべき第２の導電性ペースト層１２２を形成する。第１の導電性ペースト層１２１及び第２の導電性ペースト層１２２は、互いに離間して形成される。第１の導電性ペースト層１２１及び第２の導電性ペースト層１２２は、例えばＣｕ又はＡｇを導電成分として含有する導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷等の方法によって形成することができる。上記導電性ペーストには、セラミック材料及び／又はガラス材料が含有されていてもよい。第１の導電性ペースト層１２１及び第２の導電性ペースト層１２２は、スクリーン印刷に代えて、フォトリソグラフィー等の方法によって形成してもよい。なお、第１の導電性ペースト層１２１及び第２の導電性ペースト層１２２は、セラミックグリーンシートを積層した後に形成してもよい。
次に、図６Ｂに示すように、第１の導電性ペースト層１２１と第２の導電性ペースト層１２２との間に、第１の導電性ペースト層１２１の一部、及び、第２の導電性ペースト層１２２の一部を覆うように樹脂ペーストを塗布することにより、樹脂ペースト層１３０を形成する。樹脂ペースト層１３０は、例えば架橋アクリル樹脂等の樹脂材料、及び、有機ビヒクル等を含有する樹脂ペーストを用いて、スクリーン印刷等の方法によって形成することができる。樹脂ペーストは、電子部品本体を凹ませる形状に応じて、所望の形状に塗布すればよい。
別途、特定のセラミックグリーンシートの表面にそれぞれ、所望の形状に導電性ペーストを塗布することにより、内部電極層となるべき導電性ペースト層を形成する。内部電極層となるべき導電性ペースト層は、例えばＣｕ又はＡｇを導電成分として含有する導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷等の方法によって形成することができる。また、ビア電極を形成するための孔に上記導電性ペーストを充填することにより、ビア電極となるべき導電性ペースト体を形成する。以上により、ＬＣフィルタを構成するコイル、容量等の電極を形成することができる。
続いて、複数のセラミックグリーンシートを積層することにより、図６Ｃに示すように、第１の導電性ペースト層１２１、第２の導電性ペースト層１２２、及び、樹脂ペースト層１３０が実装面１１１に形成された未焼成の電子部品本体１１０が得られる。
得られた未焼成の電子部品本体１１０を、例えば５０℃以上８０℃以下の温度、８００ＭＰａ以上１４００ＭＰａ以下の圧力で圧着することにより、図６Ｄに示すように、実装面１１１が平坦化された未焼成の積層複合体２１０が得られる。未焼成の積層複合体２１０では、第１の導電性ペースト層１２１、第２の導電性ペースト層１２２、及び、樹脂ペースト層１３０が埋没している。
必要に応じて、ダイサー又はマイクロカッター等を用いて未焼成の積層複合体をカットすることにより、チップ状に個片化してもよい。
上述のとおり、焼成前に、未焼成の積層複合体の表面をバレル研磨することが好ましい。この場合、未焼成の積層複合体が、バレルと呼ばれる小箱内に誘電体層の材料より硬度の高いメディアボールとともに封入され、当該バレルを回転させることにより研磨が行われる。バレル研磨により、未焼成の積層複合体の角部及び稜線部に丸みが付けられる。
その後、未焼成の積層複合体を焼成する。これによって、図６Ｅに示すように、電子部品本体１０と、電子部品本体１０の実装面１１に設けられた第１の焼付電極２１と、電子部品本体１０の実装面１１に、第１の焼付電極２１と離間して設けられた第２の焼付電極２２と、を備える電子部品１が得られる。
焼成する際の熱によって、樹脂ペースト層は焼失する。その結果、図６Ｅに示すように、第１の焼付電極２１と第２の焼付電極２２との間には、実装面１１側から見た平面視において、第１の焼付電極２１の一部、及び、第２の焼付電極２２の一部と重なるように、電子部品本体１０の内部に向かって凹む凹部３０が形成される。
焼成温度は特に限定されないが、例えば８００℃以上、１０００℃以下であることが好ましい。
焼成雰囲気は特に限定されず、例えば窒素雰囲気等が挙げられる。ただし、電極材料が酸化しない場合には、大気雰囲気であってもよい。
焼成後の電子部品に対して、電解めっき又は無電解めっきを施すことによって、焼付電極の上面にめっき電極を形成してもよい。
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態では、本発明の第１実施形態と同様、第１の焼付電極と第２の焼付電極との間には、実装面側から見た平面視において、第１の焼付電極の一部、及び、第２の焼付電極の一部と重なるように、電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されている。
本発明の第２実施形態では、本発明の第１実施形態と同様、第１の焼付電極と第２の焼付電極との間には、実装面側から見た平面視において、第１の焼付電極の一部、及び、第２の焼付電極の一部と重なるように、電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されている。
さらに、本発明の第２実施形態では、凹部内にセラミック層が設けられ、該セラミック層は、電子部品本体の内部に向かって凹んでおり、かつ、凹部上の第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、凹部上の第２の焼付電極の少なくとも一部を覆っている。
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の一例を模式的に示す断面図である。
図７に示す電子部品２は、実装面１１を有する電子部品本体１０と、第１の焼付電極２１と、第２の焼付電極２２とを備えている。第１の焼付電極２１及び第２の焼付電極２２は、電子部品本体１０の実装面１１に、互いに離間して設けられている。
図７に示す電子部品２は、実装面１１を有する電子部品本体１０と、第１の焼付電極２１と、第２の焼付電極２２とを備えている。第１の焼付電極２１及び第２の焼付電極２２は、電子部品本体１０の実装面１１に、互いに離間して設けられている。
図７に示すように、第１の焼付電極２１と第２の焼付電極２２との間には、実装面１１側から見た平面視において、第１の焼付電極２１の一部、及び、第２の焼付電極２２の一部と重なるように、電子部品本体１０の内部に向かって凹む凹部３０が形成されている。言い換えると、第１の焼付電極２１の一部、及び、第２の焼付電極２２の一部は、凹部３０内に位置している。また、凹部３０内の第１の焼付電極２１及び第２の焼付電極２２は、電子部品本体１０の内部に向かって凹んでいる。
図７に示す電子部品２は、凹部３０内に設けられたセラミック層５０をさらに備えている。セラミック層５０は、電子部品本体１０の内部に向かって凹んでおり、かつ、凹部３０上の第１の焼付電極２１の少なくとも一部、及び、凹部３０上の第２の焼付電極２２の少なくとも一部を覆っている。
本発明の第２実施形態に係る電子部品においては、凹部内にセラミック層が設けられ、該セラミック層は、電子部品本体の内部に向かって凹んでおり、かつ、凹部上の第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、凹部上の第２の焼付電極の少なくとも一部を覆っている。これによって、２つの焼付電極の露出面の間隔（図７中、両矢印Ｗ１で示す長さ）を焼付電極の間隔（図７中、両矢印Ｗ２で示す長さ）よりも長くすることができる。したがって、焼付電極同士のブリッジを抑制することができる。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、セラミック層は、凹部上の第１の焼付電極の全部を覆っていてもよいし、凹部上の第１の焼付電極の一部を覆っていてもよい。同様に、セラミック層は、凹部上の第２の焼付電極の全部を覆っていてもよいし、凹部上の第２の焼付電極の一部を覆っていてもよい。セラミック層が凹部上の第１の焼付電極を覆う範囲は、セラミック層が凹部上の第２の焼付電極を覆う範囲と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、セラミック層を構成するセラミック材料としては、例えば、電子部品本体を作製するためのセラミックグリーンシートに含有されるセラミック材料と同じセラミック材料を用いることができる。また、セラミック層を構成するセラミック材料は、アルミナ等の金属酸化物であってもよい。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、セラミック層の厚みは特に限定されないが、図７に示すように、凹部の外側に向かって薄くなることが好ましい。セラミック層の端部が細くなっていると、セラミック層の端部が角張っている場合と比べてクラックの起点となりにくいため、セラミック層が焼付電極から剥がれにくくなる。このような形状を有するセラミック層は、セラミックペーストを用いて、スクリーン印刷等の方法によって電子部品本体に印刷することによって得られる。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、第１の焼付電極及び第２の焼付電極の構成は、本発明の第１実施形態と同じである。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、第１の焼付電極の厚み、及び、第２の焼付電極の厚みは特に限定されないが、図７に示すように、凹部の内側に向かって薄くなることが好ましい。
図８は、本発明の第２実施形態に係る電子部品の別の一例を模式的に示す断面図である。
図８に示す電子部品２ａでは、第１の焼付電極２１の上面に第１のめっき電極４１が設けられ、第２の焼付電極２２の上面に第２のめっき電極４２が設けられている。第１のめっき電極４１の一部、及び、第２のめっき電極４２の一部は、凹部３０内に位置している。また、凹部３０内の第１のめっき電極４１及び第２のめっき電極４２は、電子部品本体１０の内部に向かって凹んでいる。さらに、第１のめっき電極４１及び第２のめっき電極４２は、セラミック層５０の一部を覆っている。
図８に示す電子部品２ａでは、第１の焼付電極２１の上面に第１のめっき電極４１が設けられ、第２の焼付電極２２の上面に第２のめっき電極４２が設けられている。第１のめっき電極４１の一部、及び、第２のめっき電極４２の一部は、凹部３０内に位置している。また、凹部３０内の第１のめっき電極４１及び第２のめっき電極４２は、電子部品本体１０の内部に向かって凹んでいる。さらに、第１のめっき電極４１及び第２のめっき電極４２は、セラミック層５０の一部を覆っている。
本発明の第２実施形態に係る電子部品は、図８に示すように、第１の焼付電極の上面に設けられた第１のめっき電極と、第２の焼付電極の上面に設けられた第２のめっき電極と、をさらに備えることが好ましい。この場合、第１のめっき電極及び第２のめっき電極のいずれか一方がセラミック層の一部を覆うことが好ましく、第１のめっき電極及び第２のめっき電極の両方がセラミック層の一部を覆うことがより好ましい。めっき電極がセラミック層の一部を覆うことによって、セラミック層が焼付電極からより剥がれにくくなる。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、第１のめっき電極及び第２のめっき電極の形状及び厚み等は、特に限定されない。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、凹部の構成は、本発明の第１実施形態と同じである。凹部の好ましい最大深さ、電子部品の厚みに対する凹部の最大深さの好ましい比率、焼付電極の好ましい角度、凹部の好ましい幅についても、本発明の第１実施形態と同じである。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、電子部品本体の構成は特に限定されないが、本発明の第１実施形態と同様に、電子部品本体は、実装面側から見た平面視において、凹部の下方に、誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極層を含む受動素子部を有することが好ましい。
本発明の第２実施形態に係る電子部品において、電子部品本体の内部には、実装面に設けられた焼付電極と接続されるビア電極が設けられていてもよい。
本発明の第２実施形態に係る電子部品は、好ましくは、以下のように製造される。
本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造方法は、第１の導電性ペースト層及び第２の導電性ペースト層を形成する工程の後、上記第１の導電性ペースト層と上記第２の導電性ペースト層との間に、上記第１の導電性ペースト層の一部、及び、上記第２の導電性ペースト層の一部を覆うようにセラミックペーストを塗布することにより、セラミックペースト層を形成する工程をさらに備え、上記樹脂ペースト層を形成する工程では、少なくとも上記セラミックペースト層の一部を覆うように上記樹脂ペーストを塗布する。その他の工程は、本発明の第１実施形態と同様である。
上記の方法により、セラミック層を形成することができるとともに、凹部を形成することもできる。
本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造方法は、第１の導電性ペースト層及び第２の導電性ペースト層を形成する工程の後、上記第１の導電性ペースト層と上記第２の導電性ペースト層との間に、上記第１の導電性ペースト層の一部、及び、上記第２の導電性ペースト層の一部を覆うようにセラミックペーストを塗布することにより、セラミックペースト層を形成する工程をさらに備え、上記樹脂ペースト層を形成する工程では、少なくとも上記セラミックペースト層の一部を覆うように上記樹脂ペーストを塗布する。その他の工程は、本発明の第１実施形態と同様である。
上記の方法により、セラミック層を形成することができるとともに、凹部を形成することもできる。
本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造方法は、未焼成の積層複合体を焼成する工程の前に、未焼成の積層複合体の表面をバレル研磨する工程をさらに備えることが好ましい。
図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃ、図９Ｄ、図９Ｅ及び図９Ｆは、本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
本発明の第１実施形態と同様に、図９Ａに示すように、未焼成の電子部品本体において実装面１１１となるべき面、すなわち、積層後に表面に配置されるセラミックグリーンシートの表面に、所望の形状に導電性ペーストを塗布することにより、第１の焼付電極となるべき第１の導電性ペースト層１２１、及び、第２の焼付電極となるべき第２の導電性ペースト層１２２を形成する。なお、第１の導電性ペースト層１２１及び第２の導電性ペースト層１２２は、セラミックグリーンシートを積層した後に形成してもよい。
次に、図９Ｂに示すように、第１の導電性ペースト層１２１と第２の導電性ペースト層１２２との間に、第１の導電性ペースト層１２１の一部、及び、第２の導電性ペースト層１２２の一部を覆うようにセラミックペーストを塗布することにより、セラミックペースト層１５０を形成する。セラミックペースト層１５０は、例えば、電子部品本体を作製するためのセラミックグリーンシートに含有されるセラミック材料、及び、有機ビヒクル等を含有するセラミックペーストを用いて、スクリーン印刷等の方法によって形成することができる。電子部品本体を作製するためのセラミックグリーンシートに含有されるセラミック材料に代えて、アルミナ等の金属酸化物を使用してもよい。
続いて、図９Ｃに示すように、少なくともセラミックペースト層１５０の一部を覆うように樹脂ペーストを塗布することにより、樹脂ペースト層１３０を形成する。樹脂ペーストは、電子部品本体を凹ませる形状に応じて、所望の形状に塗布すればよい。図９Ｃに示すように、樹脂ペースト層１３０は、セラミックペースト層１５０で覆われていない第１の導電性ペースト層１２１の一部、及び、第２の導電性ペースト層１２２の一部を覆ってもよい。
本発明の第１実施形態と同様に、複数のセラミックグリーンシートを積層することにより、図９Ｄに示すように、第１の導電性ペースト層１２１、第２の導電性ペースト層１２２、セラミックペースト層１５０、及び、樹脂ペースト層１３０が実装面１１１に形成された未焼成の電子部品本体１１０が得られる。
得られた未焼成の電子部品本体１１０を圧着することにより、図９Ｅに示すように、実装面１１１が平坦化された未焼成の積層複合体２２０が得られる。未焼成の積層複合体２２０では、第１の導電性ペースト層１２１、第２の導電性ペースト層１２２、セラミックペースト層１５０、及び、樹脂ペースト層１３０が埋没している。
必要に応じて、ダイサー又はマイクロカッター等を用いて未焼成の積層複合体をカットすることにより、チップ状に個片化してもよい。
上述のとおり、焼成前に、未焼成の積層複合体の表面をバレル研磨することが好ましい。バレル研磨により、未焼成の積層複合体の角部及び稜線部に丸みが付けられる。
その後、本発明の第１実施形態と同様に、未焼成の積層複合体を焼成する。これによって、図９Ｆに示すように、電子部品本体１０と、電子部品本体１０の実装面１１に設けられた第１の焼付電極２１と、電子部品本体１０の実装面１１に、第１の焼付電極２１と離間して設けられた第２の焼付電極２２と、セラミック層５０と、を備える電子部品２が得られる。
焼成する際の熱によって、樹脂ペースト層は焼失する。その結果、図９Ｆに示すように、第１の焼付電極２１と第２の焼付電極２２との間には、実装面１１側から見た平面視において、第１の焼付電極２１の一部、及び、第２の焼付電極２２の一部と重なるように、電子部品本体１０の内部に向かって凹む凹部３０が形成される。また、凹部３０内に設けられたセラミック層５０は、電子部品本体１０の内部に向かって凹んでおり、かつ、凹部３０上の第１の焼付電極２１の少なくとも一部、及び、凹部３０上の第２の焼付電極２２の少なくとも一部を覆っている。
焼成後の電子部品に対して、電解めっき又は無電解めっきを施すことによって、焼付電極の上面にめっき電極を形成してもよい。
［その他の実施形態］
本発明の電子部品、及び、電子部品の製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、電子部品の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
本発明の電子部品、及び、電子部品の製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、電子部品の構成、製造条件等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
本発明の第１実施形態及び第２実施形態に係る電子部品では、凹部は、第１の焼付電極の一部、及び、第２の焼付電極の一部の両方と重なるように形成されているが、第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方と重なるように形成されていればよい。
本発明の第１実施形態及び第２実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１の導電性ペースト層の一部、及び、第２の導電性ペースト層の一部の両方を覆うように樹脂ペーストを塗布しているが、第１の導電性ペースト層の少なくとも一部、及び、第２の導電性ペースト層の少なくとも一部のうち、少なくとも一方を覆うように樹脂ペーストを塗布すればよい。
本発明の第２実施形態に係る電子部品では、セラミック層は、凹部上の第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、凹部上の第２の焼付電極の少なくとも一部の両方を覆うように設けられているが、凹部上の第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、凹部上の第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方を覆うように設けられていればよい。
本発明の第２実施形態に係る電子部品の製造方法では、第１の導電性ペースト層の一部、及び、第２の導電性ペースト層の一部の両方を覆うようにセラミックペーストを塗布しているが、第１の導電性ペースト層の一部、及び、第２の導電性ペースト層の一部のうち、少なくとも一方を覆うようにセラミックペーストを塗布すればよい。
また、本発明の電子部品の製造方法においては、積層複合体を焼成した後に、バレル研磨を行ってもよい。
１，１ａ，１ｂ，２，２ａ，１００ 電子部品
１０ 電子部品本体
１１ 電子部品本体の実装面
１２ 受動素子部
２１ 第１の焼付電極
２２ 第２の焼付電極
３０ 凹部
４１ 第１のめっき電極
４２ 第２のめっき電極
５０ セラミック層
１１０ 未焼成の電子部品本体
１１１ 未焼成の電子部品本体の実装面
１２１ 第１の導電性ペースト層
１２２ 第２の導電性ペースト層
１３０ 樹脂ペースト層
１５０ セラミックペースト層
２１０，２２０ 未焼成の積層複合体
Ｓ，Ｓ０ 固着面積
Ｗ１ 焼付電極の露出面の間隔
Ｗ２ 焼付電極の間隔
θ 焼付電極の角度
１０ 電子部品本体
１１ 電子部品本体の実装面
１２ 受動素子部
２１ 第１の焼付電極
２２ 第２の焼付電極
３０ 凹部
４１ 第１のめっき電極
４２ 第２のめっき電極
５０ セラミック層
１１０ 未焼成の電子部品本体
１１１ 未焼成の電子部品本体の実装面
１２１ 第１の導電性ペースト層
１２２ 第２の導電性ペースト層
１３０ 樹脂ペースト層
１５０ セラミックペースト層
２１０，２２０ 未焼成の積層複合体
Ｓ，Ｓ０ 固着面積
Ｗ１ 焼付電極の露出面の間隔
Ｗ２ 焼付電極の間隔
θ 焼付電極の角度
Claims (14)
- 実装面を有する電子部品本体と、
前記電子部品本体の前記実装面に設けられた第１の焼付電極と、
前記電子部品本体の前記実装面に、前記第１の焼付電極と離間して設けられた第２の焼付電極と、を備え、
前記第１の焼付電極と前記第２の焼付電極との間には、前記実装面側から見た平面視において、前記第１の焼付電極の一部、及び、前記第２の焼付電極の一部のうち、少なくとも一方と重なるように、前記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されており、
前記第１の焼付電極と前記第２の焼付電極とは、前記電子部品本体に埋没していることを特徴とする電子部品。 - 前記実装面側から見た平面視において前記凹部と重なる部分の前記第１の焼付電極及び前記第２の焼付電極は、前記凹部と面一である請求項１に記載の電子部品。
- 前記凹部内に設けられたセラミック層をさらに備え、
前記セラミック層は、前記電子部品本体の内部に向かって凹んでおり、かつ、前記凹部上の前記第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、前記凹部上の前記第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方を覆う請求項１又は２に記載の電子部品。 - 実装面を有する電子部品本体と、
前記電子部品本体の前記実装面に設けられた第１の焼付電極と、
前記電子部品本体の前記実装面に、前記第１の焼付電極と離間して設けられた第２の焼付電極と、を備え、
前記第１の焼付電極と前記第２の焼付電極との間には、前記実装面側から見た平面視において、前記第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、前記第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方と重なるように、前記電子部品本体の内部に向かって凹む凹部が形成されており、
前記凹部内に設けられたセラミック層をさらに備え、
前記セラミック層は、前記電子部品本体の内部に向かって凹んでおり、かつ、前記凹部上の前記第１の焼付電極の少なくとも一部、及び、前記凹部上の前記第２の焼付電極の少なくとも一部のうち、少なくとも一方を覆うことを特徴とする電子部品。 - 前記第１の焼付電極と前記第２の焼付電極とは、前記電子部品本体に埋没している請求項４に記載の電子部品。
- 前記第１の焼付電極の上面に設けられた第１のめっき電極と、
前記第２の焼付電極の上面に設けられた第２のめっき電極と、をさらに備え、
前記第１のめっき電極及び前記第２のめっき電極の少なくとも一方は、前記セラミック層の一部を覆う請求項３～５のいずれか１項に記載の電子部品。 - 前記セラミック層の厚みは、前記凹部の外側に向かって薄くなる請求項３～６のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記凹部の深さは５μｍ以上、５０μｍ以下である請求項１～７のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記電子部品の厚みに対する前記凹部の深さの比率は、１／６０以上、１／４以下である請求項１～８のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記実装面に対する前記第１の焼付電極の角度は、５度以上、６０度以下である請求項１～９のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記凹部の幅は、５０μｍ以上、２００μｍ以下である請求項１～１０のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記第１の焼付電極の厚み、及び、前記第２の焼付電極の厚みは、前記凹部の内側に向かって薄くなる請求項１～１１のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記電子部品本体は、前記実装面側から見た平面視において、前記凹部の下方に、誘電体層を挟んで積層された複数の内部電極層を含む受動素子部を有する請求項１～１２のいずれか１項に記載の電子部品。
- 前記凹部の下方は、前記電子部品の厚みから前記凹部の深さを差し引いた高さの１／２までの領域に位置する請求項１３に記載の電子部品。
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