JP7092053B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

Description

この発明は、積層セラミックコンデンサに関する。

近年、携帯電話機や携帯音楽プレイヤーなどの電子機器の小型化や薄型化が進んでいる。電子機器には、多数の積層セラミック電子部品が搭載されているが、電子機器の小型化に伴って、基板に内蔵されたり、基板表面に実装されたりして電子機器に搭載される積層セラミック電子部品についても小型化や薄型化が進んできている。このような積層セラミックコンデンサの薄型化に伴い、積層セラミックコンデンサの強度の確保が課題となってきている。

そこで、チップの強度を向上させた積層セラミック電子部品として、特許文献１に記載されるような積層セラミックコンデンサが提案されている。この積層セラミックコンデンサは、外部の配線についてビアホールを介して連結するための一定の長さ以上の外部電極のバンド面を形成し、かつ外部電極の厚さを小さくすることにより、チップ全体におけるセラミック本体の厚さを向上させ、割れ等の破損発生を防止することができる基板内蔵用積層セラミックコンデンサである。

特開２０１５－６５３９４号公報

しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの積層方向の厚みは３００μｍであるところ、近年の更なる電子機器の小型化や薄型化に伴い、積層セラミックコンデンサに対しても更なる薄型化が求められているが、このような薄型化による積層セラミックコンデンサに対して、めっき成膜により積層体の４つの角部に外部電極を形成しようとしたとき、両主面に対して均等に形成されず、外部電極の形成領域が比較的小さな領域となる外部電極が生じた場合、基板への実装時の半田の濡れ量や半田との設置面積が縮小することによって、実装時の固着強度が低下することから、積層セラミックコンデンサの信頼性が低下する問題がある。

それゆえに、この発明の主たる目的は、比較的薄型化された積層セラミックコンデンサであっても信頼性の高いめっき成膜による外部電極を形成しうる積層セラミックコンデンサを提供することである。

この発明にかかる積層セラミックコンデンサは、積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを有し、積層方向に互いに対向する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第１の側面および第２の側面と、積層方向および長さ方向に直交する幅方向に互いに直交する第３の側面および第４の側面とを有する積層体と、積層体の側面に配置される、複数の外部電極と、を備える積層セラミックコンデンサであって、複数の内部電極は、複数の第１の内部電極と複数の第２の内部電極とを有し、かつ誘電体層を介して複数の第１の内部電極と複数の第２の内部電極とが交互に積層され、第１の内部電極は、第１の側面および第３の側面に引き出される第１の引出部と、第２の側面および第４の側面に引き出される第２の引出部とを有し、第２の内部電極は、第１の側面および第４の側面に引き出される第３の引出部と、第２の側面および第３の側面に引き出される第４の引出部とを有し、複数の外部電極は、第１の引出部に接続され、第１の側面および第３の側面において露出する第１の引出部を覆うように配置され、第１の主面、第２の主面、第１の側面および第３の側面の一部を覆うように配置される第１の外部電極と、第２の引出部に接続され、第２の側面および第４の側面において露出する第２の引出部を覆うように配置され、第１の主面、第２の主面、第２の側面および第４の側面の一部を覆うように配置される第２の外部電極と、第３の引出部に接続され、第１の側面および第４の側面において露出する第３の引出部を覆うように配置され、第１の主面、第２の主面、第１の側面および第４の側面の一部を覆うように配置される第３の外部電極と、第４の引出部に接続され、第２の側面および第３の側面において露出する第４の引出部を覆うように配置され、第１の主面、第２の主面、第２の側面および第３の側面の一部を覆うように配置される第４の外部電極と、を有し、積層セラミックコンデンサの長さ方向の寸法Ｌと幅方向の寸法Ｗとを比較したとき、０．８５≦Ｗ／Ｌ≦１、かつ、Ｌ≦７５０μｍであり、積層体の第１の主面または第２の主面に位置する第１の外部電極の表面積をＡ₁、第２の外部電極の表面積をＡ₄、第３の外部電極の表面積をＡ₂および第４の外部電極の表面積をＡ₃としたとき、ｍｉｎ[Ａ₁，Ａ₂，Ａ₃，Ａ₄]とｍａｘ[Ａ₁，Ａ₂，Ａ₃，Ａ₄]との比率は、３６％以上１００％以下であり、複数の外部電極それぞれは、スパッタ電極である主面用の下地電極層と、めっき電極である側面用の下地電極層と、を含むことを特徴とする、積層セラミックコンデンサである。

この発明によれば、比較的薄型化された積層セラミックコンデンサであっても信頼性の高いめっき成膜による外部電極を形成しうる積層セラミックコンデンサを得ることができる。

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサの一例を示す外観斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ－ＩＩ線における断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＶ－ＩＶ線における断面図である。 図１ないし図４に示す積層体の分解斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの平面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの正面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの右側面図である。 図２または図３に示す断面図に記載の外部電極を拡大した、拡大断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの平面図であり、各外部電極の表面積の位置を示す説明図である。 両主面上に位置する外部電極の表面部分におけるｅ寸端部の状態を示す拡大断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサの内部電極パターンを示し、（ａ）は第１の内部電極パターンを示し、（ｂ）第２の内部電極パターンを示す。 図１の積層セラミックコンデンサの積層体の外観斜視図である。 図１３に示す積層体に主面用の下地電極層を形成した外観斜視図である。 本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造に用いられるスパッタ用マスクを積層体上に位置合わせした状態を示す平面図である。 図１４に示す主面用の下地電極層が形成された積層体に側面用の下地電極層を形成した外観斜視図である。

１．積層セラミックコンデンサ
この発明の第１の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサについて説明する。図１は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサの第１の実施の形態を示す外観斜視図であり、図２は図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩ－ＩＩ線における断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。図４は、図１に示す積層セラミックコンデンサのＩＶ－ＩＶ線における断面図である。図５は、図１ないし図４に示す積層体の分解斜視図である。図６は、図１に示す積層セラミックコンデンサの平面図であり、図７は、図１に示す積層セラミックコンデンサの正面図であり、図８は、図１に示す積層セラミックコンデンサの右側面図である。

積層セラミックコンデンサ１０は、直方体状の積層体１２と、外部電極１４、１５とを含む。

積層体１２は、複数の誘電体層１６および複数の内部電極１８を含む。積層体１２は、積層方向ｘに互いに対向する第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂと、積層方向ｘに直交する長さ方向ｙに対向し互いに対向する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、積層方向ｘおよび長さ方向ｙに直交する幅方向ｚに互いに対向する第３の側面１２ｅおよび第４の側面１２ｆとを有する。第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂは、それぞれ、長さ方向ｙおよび幅方向ｚに沿って延在する。第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄは、それぞれ、積層方向ｘおよび幅方向ｚに沿って延在する。第３の側面１２ｅおよび第４の側面１２ｆは、それぞれ、積層方向ｘおよび長さ方向ｙに沿って延在する。したがって、積層方向ｘとは、第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結んだ方向であり、長さ方向ｙとは、第１の側面１２ｃと第２の側面１２ｄとを結んだ方向であり、幅方向ｚとは、第３の側面１２ｅと第４の側面１２ｆとを結んだ方向である。

また、積層体１２は、角部および稜線部に丸みがつけられていることが好ましい。ここで、角部は、積層体１２の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体１２の２面が交わる部分である。

誘電体層１６は、外層部１６ａと有効層部１６ｂとを含む。外層部１６ａは、積層体１２の第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ側に位置し、第１の主面１２ａと最も第１の主面１２ａに近い内部電極１８との間に位置する誘電体層１６、および第２の主面１２ｂと最も第２の主面１２ｂに近い内部電極１８との間に位置する誘電体層１６である。片側の外層部１６ａの厚みは、３μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。そして、両外層部１６ａに挟まれた領域が有効層部１６ｂである。すなわち、有効層部１６ｂは、内部電極１８の積層されている領域である。

ここで、図９に示すように、積層体１２の積層方向ｘの寸法をｔとし、有効層部１６ｂの積層方向ｘの寸法をｔ’としたとき、積層体１２の積層方向ｘの寸法ｔと有効層部１６ｂの積層方向ｘの寸法ｔ’との比率は、５３％以上８３％以下を満たすことが好ましい。
また、積層体１２の積層方向ｘの寸法ｔは、３０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。
さらに、有効層部１６ｂの積層方向ｘの寸法ｔ’と、両外層部１６ａの合計の厚みとの比率は、２１％以上８８％以下であることが好ましい。
また、積層体１２の積層方向ｘの寸法ｔと両外層部１６ａの合計の厚みとの比率は、１８％以上４７％以下であることが好ましい。

誘電体層１６は、たとえば、誘電体材料により形成することができる。誘電体材料としては、たとえば、チタン酸バリウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムカルシウム、またはジルコン酸カルシウムなどの主成分を含む誘電体セラミックを用いることができる。上記の誘電体材料を主成分として含む場合、所望する積層セラミックコンデンサ１０の特性に応じて、たとえば、Ｍｇ化合物、Ｍｎ化合物、Ｓｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの主成分よりも含有量の少ない副成分を添加したものを用いてもよい。

内部電極１８に挟まれた誘電体層１６の平均厚みは０．４μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、０．４μｍ以上０．８μｍ以下であることがより好ましく、０．４μｍ以上０．６μｍ以下であることがさらに好ましい。

積層セラミックコンデンサ１０では、図２ないし図５に示すように、積層体１２内において、内部電極１８が、誘電体層１６を介して交互に積層されている。

積層体１２は、複数の内部電極１８として、複数の第１の内部電極１８ａおよび複数の第２の内部電極１８ｂを有する。第１の内部電極１８ａと第２の内部電極１８ｂは、誘電体層１６を介して交互に積層される。

第１の内部電極１８ａは、誘電体層１６の表面に配置される。また、第１の内部電極１８ａは、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂに対向する第１の対向部２０ａを有し、第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ方向に積層されている。

また、第２の内部電極１８ｂは、第１の内部電極１８ａが配置される誘電体層１６と異なる誘電体層１６の表面に配置される。第２の内部電極１８ｂは、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂに対向する第２の対向部２０ｂを有し、第１の主面１２ａと第２の主面１２ｂとを結ぶ方向に積層されている。

第１の内部電極１８ａは、第１の引出部２２ａによって積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅに引き出され、第２の引出部２２ｂによって積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆに引き出される。したがって、第１の引出部２２ａは、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅにおいて露出しており、第２の引出部２２ｂは、積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆにおいて露出している。積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅにおいて露出している第１の引出部２２ａ、ならびに積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆにおいて露出している第２の引出部２２ｂの長さ方向ｙおよび幅方向ｚの長さは、１３５μｍ以上１９５μｍ以下であることが好ましい。また、第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂは、矩形形状であることが好ましい。

第２の内部電極１８ｂは、第３の引出部２４ａによって積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆに引き出され、第４の引出部２４ｂによって積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅに引き出される。したがって、第３の引出部２４ａは、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆにおいて露出しており、第４の引出部２４ｂは、積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅにおいて露出している。積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆにおいて露出している第３の引出部２４ａ、ならびに積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅにおいて露出している第４の引出部２４ｂの長さ方向ｙおよび幅方向ｚの長さは、１３５μｍ以上１９５μｍ以下であることが好ましい。また、第３の引出部２４ａおよび第４の引出部２４ｂは、矩形形状であることが好ましい。

また、積層セラミックコンデンサ１０を積層方向ｘから見たとき、第１の内部電極１８ａの第１の引出部２２ａと第２の引出部２２ｂとを結ぶ直線と、第２の内部電極１８ｂの第３の引出部２４ａと第４の引出部２４ｂとを結ぶ直線は、交差する。

また、積層体１２は、第１の対向部２０ａの長さ方向ｙの一端と第１の側面１２ｃとの間および第２の対向部２０ａの長さ方向ｙの他端と第２の側面１２ｄとの間に形成される積層体１２の側部（Ｌギャップ）２６ａを含む。積層体１２の側部（Ｌギャップ）２６ａの長さ方向ｙの平均長さは、１０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

さらに、積層体１２は、第１の対向部２０ａの幅方向ｚの一端と第３の側面１２ｅとの間および第２の対向部２０ａの幅方向ｚの他端と第４の側面１２ｆとの間に形成される積層体１２の側部（Ｗギャップ）２６ｂを含む。積層体１２の側部（Ｗギャップ）２６ｂの幅方向ｚの平均長さは、１０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

内部電極１８の材料としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属や、これらの金属の一種を含むたとえばＡｇ－Ｐｄ合金などの合金により構成することができる。内部電極１８は、さらに、誘電体層１６に含まれるセラミックスと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。内部電極１８の積層枚数は、２０枚以上８０枚以下であることが好ましい。内部電極１８の平均厚みは、０．３μｍ以上１．０μｍ以下であることが好ましく、０．６μｍ以上１．０μｍ以下であることがさらに好ましい。

積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄには、外部電極１４、１５が形成される。

外部電極１４は、第１の内部電極１８ａの第１の引出部２２ａに電気的に接続されるようにして形成される第１の外部電極１４ａと、第２の引出部２２ｂに電気的に接続されるようにして形成される第２の外部電極１４ｂとを有する。

第１の外部電極１４ａは、第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅにおいて露出する第１の引出部２２ａを覆うように配置され、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅの一部を覆うように配置されている。
また、第２の外部電極１４ｂは、第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆおいて露出する第２の引出部２２ｂを覆うように配置され、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆの一部を覆うように配置されている。
第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂは、両主面１２ａ、１２ｂにおいて略矩形形状である。

外部電極１５は、第２の内部電極１８ｂの第３の引出部２４ａに電気的に接続されるようにして形成される第３の外部電極１５ａと、第４の引出部２４ｂに電気的に接続されるようにして形成される第４の外部電極１５ｂとを有する。

第３の外部電極１５ａは、第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆにおいて露出する第３の引出部２４ａを覆うように配置され、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆの一部を覆うように配置されている。
また、第４の外部電極１５ｂは、第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅにおいて露出する第４の引出部２４ｂを覆うように配置され、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅの一部を覆うように配置されている。
第３の外部電極１５ａおよび第４の外部電極１５ｂは、両主面１２ａ、１２ｂにおいて、略矩形形状である。

そして、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと各側面１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆとの境界に位置する稜線部における外部電極１４、１５の角部、および第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ上に位置する外部電極１４、１５の角部には湾曲部が設けられている。
すなわち、図６に示すように、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと各側面１２ｃ、１２ｅとの境界に位置する稜線部における外部電極１４ａの角部には、湾曲部１４ａ₁、１４ａ₂が設けられ、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ上に位置する第１の外部電極１４ａの角部には湾曲部１４ａ₃が設けられる。そして、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと各側面１２ｄ、１２ｆとの境界に位置する稜線部における外部電極１４ｂの角部には、湾曲部１４ｂ₁、１４ｂ₂が設けられ、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ上に位置する第２の外部電極１４ｂの角部には湾曲部１４ｂ₃が設けられる。
また、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと各側面１２ｃ、１２ｆとの境界に位置する稜線部における外部電極１５ａの角部には、湾曲部１５ａ₁、１５ａ₂が設けられ、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ上に位置する第３の外部電極１５ａの角部には湾曲部１５ａ₃が設けられる。そして、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと各側面１２ｄ、１２ｅとの境界に位置する稜線部における外部電極１５ｂの角部には、湾曲部１５ｂ₁、１５ｂ₂が設けられ、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ上に位置する第４の外部電極１５ｂの角部には湾曲部１５ｂ₃が設けられる。

積層体１２内においては、第１の対向部２０ａと第２の対向部２０ｂとが誘電体層１６を介して対向することにより、電気特性（たとえば、静電容量）が発生する。そのため、第１の内部電極１８ａが接続された第１の外部電極１４ａおよび第２の外部電極１４ｂと第２の内部電極１８ｂが接続された第３の外部電極１５ａおよび第４の外部電極１５ｂとの間に、静電容量を得ることができる。したがって、このような構造の積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサとして機能する。

外部電極１４、１５は、積層体１２側から順に、下地電極層２８およびめっき層３０を有することが好ましい。
下地電極層２８は、主面用の下地電極層３２と側面用の下地電極層３４とを含む。

第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂに形成される主面用の下地電極層３２は、たとえば、スパッタによりスパッタ電極として形成される。スパッタ電極として形成される主面用の下地電極層３２は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕを含有する。スパッタ電極の積層方向ｘの厚みは、５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。なお、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ上に形成される主面用の下地電極層３２は焼付け電極層であってもよい。その場合、主面用の下地電極層３２は、たとえば、Ｎｉを主成分とする外部電極ペーストをスクリーン印刷することによって形成される。主面上の焼付け電極層の積層方向ｘの厚みは、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。

側面用の下地電極層３４は、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅから露出している第１の内部電極１８ａの第１の引出部２２ａおよび主面用の下地電極層３２を覆うようにして、第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅの一部の表面、ならびに第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部の表面に連続してＣｕめっき等によりめっき電極として形成され、第１の外部電極１４ａの下地電極層２８が形成される。
また、側面用の下地電極層３４は、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆから露出している第２の内部電極１８ｂの第３の引出部２４ａを覆うようにして、第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆの一部の表面、ならびに第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部の表面に連続してＣｕめっき等によりめっき電極として形成され、第３の外部電極１５ａの下地電極層２８が形成される。

同様に、側面用の下地電極層３４は、積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆから露出している第１の内部電極１８ａの第２の引出部２２ｂを覆うようにして、第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆの一部の表面、ならびに第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部の表面に連続してＣｕめっき等によりめっき電極として形成され、第２の外部電極１４ｂの下地電極層２８が形成される。
また、側面用の下地電極層３４は、積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅから露出している第２の内部電極１８ｂの第４の引出部２４ｂを覆うようにして、第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅの一部の表面、ならびに第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部の表面に連続してＣｕめっき等によりめっき電極として形成され、第４の外部電極１５ｂの下地電極層２８が形成される。

また、めっき層３０としては、たとえば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕなどから選ばれる少なくとも１つを含む。
めっき層３０は、複数層によって形成されてもよい。積層セラミックコンデンサが基板表面に実装される場合、好ましくは、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの２層構造である。Ｎｉめっき層は、下地電極層２８が積層セラミックコンデンサ１０を実装する際のはんだによって侵食されることを抑制することができる。Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ１０を実装する際の半田の濡れ性を向上させ、実装を容易にすることができる。なお、下地電極層２８とＮｉめっき層との間にＣｕめっき層を形成してもよい。
また、積層セラミックコンデンサが基板に埋め込み実装される場合、好ましくは、Ｃｕめっきの１層構造である。

ここで、Ｎｉめっき層の平均厚みは、２μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。また、Ｓｎめっき層の平均厚みは、２μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。また、Ｃｕめっき層の平均厚みは、５μｍ以上８μｍ以下であることが好ましい。

なお、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙの寸法をＬ寸法とし、積層体１２、外部電極１４、１５を含む積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法をＴ寸法とし、積層体１２、外部電極１４、１５を含む積層セラミックコンデンサ１０の幅方向ｚの寸法をＷ寸法とする。

このとき、積層セラミックコンデンサ１０の長さ方向ｙの寸法Ｌと幅方向ｚの寸法Ｗとを比較したとき、
０．８５≦Ｗ／Ｌ≦１、かつ、Ｌ≦７５０μｍ
である。なお、これより寸法Ｌが大きいほど、抗折強度は低下する。

また、積層セラミックコンデンサ１０の積層方向ｘの寸法Ｔは、
５０μｍ≦Ｔ≦１１０μｍ
である。寸法Ｔが５０μｍ未満であると、焼成時の積層体の反りが大きくなり、抗折強度が低下するため好ましくない。また、寸法Ｔが１１０μｍを超えると、薄型の積層セラミックコンデンサとして好ましくない。

積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに位置する第１の外部電極１４ａ、第２の外部電極１４ｂ、第３の外部電極１５ａおよび第４の外部電極１５ｂを構成する各辺のそれぞれは、積層体１２の各長辺のそれぞれと平行であることが好ましい。

図６および図７に示すように、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ上に位置する外部電極１４、１５の長さ方向ｙまたは幅方向ｚの最大距離をｗ₁とし、外部電極１４、１５において、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂと各側面１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆとの境界に位置する稜線部における距離をｅ_rとしたとき、ｗ₁＞ｅ_rを満たすことが好ましい。

図６および図７に示すように、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂ上に位置する外部電極１４、１５の長さ方向ｙまたは幅方向ｚの最大距離ｗ₁は、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第３の側面１２ｅおよび第４の側面１２ｆ上に位置する外部電極１４、１５の長さ方向ｙまたは幅方向ｚの距離をｗ₂としたとき、ｗ₁≧ｗ₂を満たすことが好ましい。

図７および図８に示すように、隣り合う外部電極１４、１５において、両主面と側面との境界に位置する稜線部における距離をｇ_rとし、隣り合う外部電極１４、１５において、積層体１２の積層方向の１／２の位置（すなわち、中央部）における距離をｇ_cとし、積層体１２の長さ方向ｙの寸法を寸法ｌまたは幅方向ｚの寸法を寸法ｗとしたとき、ｇ_rまたはｇ_cのうち、最も短い距離のｇ寸／寸法ｌまたは寸法ｗの比率は、１７％以上５０％以下であることが好ましい。

図７および図８に示すように、外部電極１４、１５の両主面と側面との境界に位置する稜線部における距離をｅ_rとし、積層体１２の長さ方向ｙの寸法を寸法ｌまたは幅方向ｚの寸法を寸法ｗとしたとき、ｅ_rと寸法ｌまたは寸法ｗとの比率（ｅ_r／寸法ｌまたは寸法ｗ）は、２５％以上４５％以下であることが好ましい。

図９に示すように、最も第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ側に位置する内部電極１８と同一平面上における外部電極１４、１５の長さ方向ｙまたは幅方向ｚの厚みをｄ₁とし、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する外部電極１４、１５の長さ方向ｙまたは幅方向ｚの１／２の位置における積層方向ｘの厚みをｄ₂とし、第１の側面１２ｃ、第２の側面１２ｄ、第３の側面１２ｅおよび第４の側面１２ｆに位置する積層方向ｘの１／２における外部電極１４、１５の長さ方向ｙまたは幅方向ｚの厚みをｄ₃としたとき、ｄ₃≦ｄ₂≦ｄ₁を満たすことが好ましい。

図１０に示すように、積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに位置する第１の外部電極１４ａの表面積Ａ₁、第２の外部電極１４ｂの表面積Ａ₄、第３の外部電極１５ａの表面積Ａ₂および第４の外部電極１５ｂの表面積Ａ₃としたとき、ｍｉｎ[Ａ₁，Ａ₂，Ａ₃，Ａ₄]とｍａｘ[Ａ₁，Ａ₂，Ａ₃，Ａ₄]との比率は、３６％以上１００％以下であり、好ましくは９０％以下である。

また、積層体１２の寸法ｌおよび寸法ｗが６００μｍである場合、積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに位置する第１の外部電極１４ａの表面積Ａ₁、第２の外部電極１４ｂの表面積Ａ₄、第３の外部電極１５ａの表面積Ａ₂および第４の外部電極１５ｂの表面積Ａ₃のそれぞれの表面積は、２２５００μｍ²以上６２５００μｍ²以下であることが好ましい。

さらに、積層体１２の寸法ｌおよび寸法ｗが６００μｍである場合、積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに位置する第１の外部電極１４ａの表面部分、第２の外部電極１４ｂの表面部分、第３の外部電極１５ａの表面部分および第４の外部電極１５ｂの表面部分をそれぞれ平行移動して重ねたとき、重複しない面積は、０μｍ²以上４００００μｍ²以下であることが好ましく、より好ましくは４０００μｍ²以上である。

また、図１０に示すように、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する第１の外部電極１４ａの表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₁’と第１の外部電極１４ａの表面積Ａ₁との比率、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する第２の外部電極１４ｂの表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₂’と第２の外部電極１４ｂの表面積Ａ₂との比率、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する第３の外部電極１５ａの表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₃’と第３の外部電極１５ａの表面積Ａ₃との比率、および第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する第４の外部電極１５ｂの表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₄’と第４の外部電極１５ｂの表面積Ａ₄との比率は、それぞれ７５％以上であることが好ましい。

さらに、図１１に示すように、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する外部電極１４、１５の表面部分における凹凸の最大高さを通り、かつ積層体１２の表面と平行な直線ｌ₁と外部電極１４、１５のｅ寸端部を形成する斜辺との交点をＰ₁とし、外部電極１４、１５のｅ寸端をＰ₂とし、交点Ｐ₁とｅ寸端Ｐ₂とを結ぶ直線とｌ₂としたとき、積層体１２の表面と直線ｌ₂とのなす角度θは、８°以上３７°以下であることが好ましい。

図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに位置する第１の外部電極１４ａの表面積Ａ₁、第２の外部電極１４ｂの表面積Ａ₄、第３の外部電極１５ａの表面積Ａ₂および第４の外部電極１５ｂの表面積Ａ₃としたとき、ｍｉｎ[Ａ₁，Ａ₂，Ａ₃，Ａ₄]とｍａｘ[Ａ₁，Ａ₂，Ａ₃，Ａ₄]との比率は、３６％以上１００％以下であり、好ましくは９０％以下であるので、基板に実装した際に、固着強度を確保できることから、信頼性の高いめっき成膜による外部電極を形成しうる積層セラミックコンデンサ１０が得られうる。

また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに位置する第１の外部電極１４ａ、第２の外部電極１４ｂ、第３の外部電極１５ａおよび第４の外部電極１５ｂを構成する各辺のそれぞれは、積層体１２の各長辺のそれぞれと平行であると、基板に実装した際に、固着強度をより確保できることから、より信頼性の高いめっき成膜による外部電極を形成しうる積層セラミックコンデンサ１０が得られうる。

さらに、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１２の寸法ｌおよび寸法ｗが６００μｍである場合、積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに位置する第１の外部電極１４ａの表面積Ａ₁、第２の外部電極１４ｂの表面積Ａ₄、第３の外部電極１５ａの表面積Ａ₂および第４の外部電極１５ｂの表面積Ａ₃のそれぞれの表面積は、２２５００μｍ²以上６２５００μｍ²以下であると、基板に実装した際に基板のランドとの必要な接触面積を維持し、固着強度をさらに確保できることから、より信頼性の高いめっき成膜による外部電極を形成しうる積層セラミックコンデンサ１０が得られうる。

さらにまた、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、積層体１２の寸法ｌおよび寸法ｗが６００μｍである場合、積層体１２の第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂに位置する第１の外部電極１４ａの表面部分、第２の外部電極１４ｂの表面部分、第３の外部電極１５ａの表面部分および第４の外部電極１５ｂの表面部分をそれぞれ平行移動して重ねたとき、重複しない面積は、０μｍ²以上４００００μｍ²以下であり、好ましくは４０００μｍ²以上であると、基板に実装した際に、固着強度をより確保できることから、より信頼性の高いめっき成膜による外部電極を形成しうる積層セラミックコンデンサ１０が得られうる。

また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する第１の外部電極１４ａの表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₁’と第１の外部電極１４ａの表面積Ａ₁との比率、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する第２の外部電極１４ｂの表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₂’と第２の外部電極１４ｂの表面積Ａ₂との比率、第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する第３の外部電極１５ａの表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₃’と第３の外部電極１５ａの表面積Ａ₃との比率、および第１の主面１２ａまたは第２の主面１２ｂ上に位置する第４の外部電極１５ｂの表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₄’と第４の外部電極１５ｂの表面積Ａ₄との比率が、それぞれ７５％以上であると、基板に実装した際に安定した実装を可能とし、固着強度をさらに確保できることから、さらに信頼性の高いめっき成膜による外部電極を形成しうる積層セラミックコンデンサ１０が得られうる。

また、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０では、第１の内部電極１８ａでは、第１の引出部２２ａによって積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅに引き出され、第２の引出部２２ｂによって積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆに引き出されており、第２の内部電極１８ｂでは、第３の引出部２４ａによって積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆに引き出され、第４の引出部２４ｂによって積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅに引き出されるので、電圧印加時において各引出部に流れる電流の向きが互いに逆方向を向くことになるため、積層セラミックコンデンサが有する寄生成分であるＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が低減される効果が得られうる。

２．積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、この積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。

まず、セラミックグリーンシートと、内部電極用の導電性ペーストとを準備する。セラミックグリーンシートや内部電極用の導電性ペーストは、バインダ（たとえば、公知の有機バインダなど）および溶剤（たとえば、有機溶剤など）を含む。

次に、セラミックグリーンシート上に、たとえば、グラビア印刷などによって、所定のパターンで導電性ペーストを印刷し、図１２に示すような内部電極パターンが形成される。具体的には、セラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをグラビア印刷法などの方法で塗布することにより、導電性ペースト層が形成される。導電性材料からなるペーストは、たとえば、金属粉末に有機バインダおよび有機溶剤が加えられたものである。また、内部電極パターンが印刷されていない外層用のセラミックグリーンシートも作製する。

そして、これらの内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを用いて、積層シートが作製される。すなわち、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを積層し、その上に図１２（ａ）に示すような第１の内部電極１８ａに対応する内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと図１２（ｂ）に示すような第２の内部電極１８ｂに対応する内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートとを交互に積層し、さらに内部電極パターンが形成されていないセラミッククグリーンシートを積層することによって、積層シートが作製される。続いて、この積層体シートは、静水圧プレスなどの手段により積層方向ｘに圧着させて、積層体ブロックを作製する。

さらに、積層シートを静水圧プレスなどの手段により積層方向にプレスし、積層ブロックを作製する。

つづいて、積層ブロックを所定のサイズにカットすることにより積層チップを作製する。このとき、バレル研磨などにより積層チップの角部および稜線部に丸みが形成されてもよい。

次に、積層チップを焼成することにより、図１３に示すような、積層体１２を作製する。焼成温度は、セラミックや内部電極の材料にもよるが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。

このとき、図１３に示すように、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅからは、第１の内部電極１８ａの第１の引出部２２ａが露出しており、積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆからは、第１の内部電極１８ａの第２の引出部２２ｂが露出している。
同様に、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆからは、第２の内部電極１８ｂの第３の引出部２４ａが露出しており、積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅからは、第２の内部電極１８ｂの第４の引出部２４ｂが露出している。

つづいて、積層体１２に外部電極１４、１５が形成される。
すなわち、図１４に示すように、主面用の下地電極層３２として、第１の内部電極１８ａの第１の引出部２２ａを覆うための側面用の下地電極層３４を形成するために、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの表面に、Ｎｉ／Ｃｕ合金を主成分とする主面用の下地電極層３２がスパッタにより形成される。
また、主面用の下地電極層３２として、第２の内部電極１８ｂの第３の引出部２４ａを覆うための側面用の下地電極層３４を形成するために、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの表面に、Ｎｉ／Ｃｕ合金を主成分とする主面用の下地電極層３２がスパッタにより形成される。このとき、側面への回り込みはほとんどない。

同様に、主面用の下地電極層３２として、第１の内部電極１８ａの第２の引出部２２ｂを覆うための側面用の下地電極層３４を形成するために、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの表面に、Ｎｉ／Ｃｕ合金を主成分とする主面用の下地電極層３２がスパッタにより形成される。
また、主面用の下地電極層３２として、第２の内部電極１８ｂの第４の引出部２４ｂを覆うための側面用の下地電極層３４を形成するために、第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの表面に、Ｎｉ／Ｃｕ合金を主成分とする主面用の下地電極層３２がスパッタにより形成される。このとき、側面への回り込みはほとんどない。

なお、スパッタにより主面用の下地電極層３２を形成するために、図１５に示すようなスパッタ用マスク４０が使用される。スパッタ用マスク４０には、主面用の下地電極層３２を形成するための開口パターン４２が４箇所、形成されている。スパッタ用マスク４０は、積層体１２の外形より一回り大きく形成される。このスパッタ用マスク４０を積層体１２の上面側に配置したとき、それぞれの開口パターン４２から積層体１２の角部が露出するように配置される。

各開口パターン４２の形状は、たとえば、６角形に形成される。そして、各開口パターン４２において、対向する辺４２ａおよび辺４２ｂが、積層体１２の幅方向ｚに平行となるように配置され、対向する辺４２ｃおよび辺４２ｄが、積層体１２の長さ方向ｙに平行となるように配置され、対向する辺４２ｅおよび辺４２ｆが、積層体１２の対角方向に平行となるように、積層体１２上にスパッタ用マスク４０が配置される。

つづいて、図１６に示すように、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅから露出している第１の内部電極１８ａの第１の引出部２２ａおよび主面用の下地電極層３２を覆うようにして、第１の側面１２ｃおよび第３の側面１２ｅの一部の表面、ならびに第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部の表面に連続してＣｕめっき等によりめっき電極として側面用の下地電極層３４が形成され、第１の外部電極１４ａの下地電極層２８が形成される。
また、積層体１２の第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆから露出している第２の内部電極１８ｂの第３の引出部２４ａを覆うようにして、第１の側面１２ｃおよび第４の側面１２ｆの一部の表面、ならびに第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部の表面に連続してＣｕめっき等によりめっき電極として側面用の下地電極層３４が形成され、第３の外部電極１５ａの下地電極層２８が形成される。

同様に、積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆから露出している第１の内部電極１８ａの第２の引出部２２ｂを覆うようにして、第２の側面１２ｄおよび第４の側面１２ｆの一部の表面、ならびに第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部の表面に連続してＣｕめっき等によりめっき電極として側面用の下地電極層３４が形成され、第２の外部電極１４ｂの下地電極層２８が形成される。
また、積層体１２の第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅから露出している第２の内部電極１８ｂの第４の引出部２４ｂを覆うようにして、第２の側面１２ｄおよび第３の側面１２ｅの一部の表面、ならびに第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂの一部の表面に連続してＣｕめっき等によりめっき電極として側面用の下地電極層３４が形成され、第４の外部電極１５ｂの下地電極層２８が形成される。

そして、各側面用の下地電極層３４の表面を覆うように、めっき層３０が形成される。このとき、めっき層３０は、たとえば、Ｃｕめっき層が形成され、Ｃｕめっき層の表面にＮｉめっき層が形成され、Ｎｉめっき層の表面にＳｎめっき層が形成される。
なお、各めっき層を形成する工程は、それぞれ複数回実施してもよい。

以上のようにして、図１に示すような積層セラミックコンデンサ１０が製造される。

以上のようにして得られた積層セラミックコンデンサの効果は、次の実験例からも明らかになるであろう。

３．実験例
以下、この発明にかかる積層セラミックコンデンサの効果を確認するために発明者が行った実験例について説明する。この実験例では、実装時の固着強度の評価を行った。

実験例として、上述したこの実施の形態において説明した積層セラミックコンデンサの製造方法にしたがって、積層セラミックコンデンサの各試料を作製した。

各実験例における積層セラミックコンデンサの共通の仕様は、以下のとおりである。
・誘電体層の材料 主成分：チタン酸バリウム
副成分：Ｍｇ、Ｖ、Ｄｙ、Ｓｉ
・内部電極の材料：Ｎｉ
・外部電極の構造
両主面に矩形状に形成

実験例では、各試料番号に使用した積層セラミックコンデンサ１０における積層体１２の寸法ｌおよび寸法ｗを６００μｍとした。
試料番号１は、両主面上に位置する各外部電極の幅方向ｚの長さおよび長さ方向ｙの長さが２００μｍとした設計値である。試料番号２ないし試料番号５は、両主面１２ａ、１２ｂ上に位置する各外部電極１４、１５の幅方向ｚの長さおよび長さ方向ｙの長さを変化させた場合である。試料番号６は、上述したこの実施の形態において説明した積層セラミックコンデンサの製造方法にしたがって製造したときに得られる両主面１２ａ、１２ｂ上に位置する各外部電極１４、１５の表面積が、積層体１２の主面の表面積Ａ₀に対して最小と想定される試料であり、試料番号７は、上述したこの実施の形態において説明した積層セラミックコンデンサの製造方法にしたがって製造したときに得られる両主面上に位置する各外部電極１４、１５の表面積が、積層体１２の主面の表面積Ａ₀に対して最大と想定される試料である。
なお、ここで、準備された各試料は、めっき厚みに対して、必要なめっき成長の大きさを示したものである。
めっき厚みの調整は、電解めっきによる通電時間を変化させることにより行い、めっき成長の調整は、めっき浴の構成成分を変化させることにより行った。

（実装時の固着強度の評価）
サンプルを基板に半田実装し、サンプルの積層セラミックコンデンサの側面をピンで押した。その際、積層体が破壊されたものはＧ品とし、基板との固着部が剥がれたものはＮＧ品と判断した。各試料番号に対する評価数量は、１８個とした。

以上の、各試料に対する実装時の固着強度の確認結果を表１に示す。

表１によれば、試料番号４では、第１の外部電極１４ａの表面積Ａ₁が１８２２５μｍ²であり、第２の外部電極１４ｂの表面積Ａ₂が７０２２５μｍ²であるので、最小の表面積と最大の表面積との比率が３６％より小さい２６％であり、また、試料番号４では、４つの外部電極のうち、第１の外部電極１４ａの表面積Ａ₁’のＡ₁に対する比率が７５％より小さい７２．６％であるので、基板との固着強度が弱いため、１８個中５個、基板との固着が剥がれた。

一方、試料番号１ないし試料番号３、ならびに試料番号５ないし試料番号７では、いずれの試料においても、外部電極のうちで、最小の表面積と最大の表面積との比率が３６％以上１００％以下の範囲内であるので、基板に実装した時の固着強度について、特に問題は生じなかった。

また、試料番号１ないし試料番号３、ならびに試料番号５ないし試料番号７では、積層体１２の寸法ｌおよび寸法ｗが６００μｍであり、各外部電極の表面積が２２５００μｍ²以上６２５００μｍ²以下の範囲であるので、基板に実装した時の固着強度について、特に問題は生じなかった。

また、試料番号１ないし試料番号３、ならびに試料番号５ないし試料番号７では、積層体１２の寸法ｌおよび寸法ｗが６００μｍであり、各外部電極の表面部分を重複させたときの面積が０μｍ²以上４００００μｍ²以下の範囲であるので、基板に実装した時の固着強度について、特に問題は生じなかった。

上述した実施の形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。

１０ 積層セラミックコンデンサ
１２ 積層体
１４、１５ 外部電極
１４ａ 第１の外部電極
１４ｂ 第２の外部電極
１５ａ 第３の外部電極
１５ｂ 第４の外部電極
１６ 誘電体層
１６ａ 外層部
１６ｂ 有効層部
１８ 内部電極
１８ａ 第１の内部電極
１８ｂ 第２の内部電極
２０ａ 第１の対向部
２０ｂ 第２の対向部
２２ａ 第１の引出部
２２ｂ 第２の引出部
２４ａ 第３の引出部
２４ｂ 第４の引出部
２６ａ 側部（Ｌギャップ）
２６ｂ 側部（Ｗギャップ）
２８ 下地電極層
３０ めっき層
３２ 主面用の下地電極層
３４ 側面用の下地電極層
４０ スパッタ用マスク
４２ 開口パターン

Claims (5)

1. 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを有し、積層方向に互いに対向する第１の主面および第２の主面と、積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第１の側面および第２の側面と、積層方向および長さ方向に直交する幅方向に互いに直交する第３の側面および第４の側面とを有する積層体と、
   前記積層体の前記側面に配置される、複数の外部電極と、
   を備える積層セラミックコンデンサであって、
   前記複数の内部電極は、
   複数の第１の内部電極と複数の第２の内部電極とを有し、かつ前記誘電体層を介して複数の第１の内部電極と複数の第２の内部電極とが交互に積層され、
   前記第１の内部電極は、前記第１の側面および前記第３の側面に引き出される第１の引出部と、前記第２の側面および前記第４の側面に引き出される第２の引出部とを有し、
   前記第２の内部電極は、前記第１の側面および前記第４の側面に引き出される第３の引出部と、前記第２の側面および前記第３の側面に引き出される第４の引出部とを有し、
   前記複数の外部電極は、
   前記第１の引出部に接続され、前記第１の側面および前記第３の側面において露出する前記第１の引出部を覆うように配置され、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面および前記第３の側面の一部を覆うように配置される第１の外部電極と、
   前記第２の引出部に接続され、前記第２の側面および前記第４の側面において露出する前記第２の引出部を覆うように配置され、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第２の側面および前記第４の側面の一部を覆うように配置される第２の外部電極と、
   前記第３の引出部に接続され、前記第１の側面および前記第４の側面において露出する前記第３の引出部を覆うように配置され、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第１の側面および前記第４の側面の一部を覆うように配置される第３の外部電極と、
   前記第４の引出部に接続され、前記第２の側面および前記第３の側面において露出する前記第４の引出部を覆うように配置され、前記第１の主面、前記第２の主面、前記第２の側面および前記第３の側面の一部を覆うように配置される第４の外部電極と、を有し、
   前記積層セラミックコンデンサの長さ方向の寸法Ｌと幅方向の寸法Ｗとを比較したとき、
   ０．８５≦Ｗ／Ｌ≦１、かつ、Ｌ≦７５０μｍ
   であり、
   前記積層体の前記第１の主面または前記第２の主面に位置する前記第１の外部電極の表面積をＡ₁、前記第２の外部電極の表面積をＡ₄、前記第３の外部電極の表面積をＡ₂および前記第４の外部電極の表面積をＡ₃としたとき、ｍｉｎ[Ａ₁，Ａ₂，Ａ₃，Ａ₄]とｍａｘ[Ａ₁，Ａ₂，Ａ₃，Ａ₄]との比率は、３６％以上１００％以下
   であり、
   前記複数の外部電極それぞれは、スパッタ電極である主面用の下地電極層と、めっき電極である側面用の下地電極層と、を含むことを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。
2. 前記積層体の前記第１の主面または前記第２の主面に位置する前記第１の外部電極、前記第２の外部電極、前記第３の外部電極および前記第４の外部電極を構成する各辺のそれぞれは、前記積層体の各長辺のそれぞれと平行であることを特徴とする、請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
3. 前記積層体の寸法ｌおよび寸法ｗが６００μｍである場合、
   前記積層体の前記第１の主面または前記第２の主面に位置する前記第１の外部電極の表面積Ａ₁、前記第２の外部電極の表面積Ａ₄、前記第３の外部電極の表面積Ａ₂および前記第４の外部電極の表面積Ａ₃のそれぞれの表面積は、２２５００μｍ²以上６２５００μｍ²以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層セラミックコンデンサ。
4. 前記積層体の寸法ｌおよび寸法ｗが６００μｍである場合、
   さらに、積層体の第１の主面または第２の主面に位置する第１の外部電極の表面部分、第２の外部電極の表面部分、第３の外部電極の表面部分および第４の外部電極の表面部分をそれぞれ平行移動して重ねたとき、重複しない面積は、０μｍ²以上４００００μｍ²以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
5. 前記第１の主面または前記第２の主面上に位置する前記第１の外部電極の表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₁’と前記第１の外部電極の表面積Ａ₁との比率、前記第１の主面または前記第２の主面上に位置する前記第２の外部電極の表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₂’と前記第２の外部電極の表面積Ａ₂との比率、前記第１の主面または前記第２の主面上に位置する前記第３の外部電極の表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₃’と前記第３の外部電極の表面積Ａ₃との比率、および前記第１の主面または前記第２の主面上に位置する前記第４の外部電極の表面部分における凹凸の最大高さから５μｍ以下の領域の表面積Ａ₄’と前記第４の外部電極の表面積Ａ₄との比率は、それぞれ７５％以上であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。

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