JP2018021220A - 成膜装置、保持具、および、これらを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率よく高精度に成膜する。【解決手段】成膜室２２０と、成膜室２２０の内部に位置する成膜源と、成膜室２２０内において被成膜物が成膜源の上方を成膜源と対向しつつ通過するように被成膜物を搬送する搬送部２５０と、水平方向に対して傾いて位置するように搬送部２５０に取り付けられ、被成膜物を収容して保持する収容部を有する保持具２７０とを備える。収容部は、略矩形状の内周壁を有している。被成膜物は、保持具２７０の傾きにより、収容部内において内周壁の１つの角部に偏って位置して内周壁と接している。【選択図】図６

Description

本発明は、成膜装置、保持具、および、これらを用いた電子部品の製造方法に関する。

電子部品の製造方法を開示した先行文献として、特開平１０−１２４８６号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された電子部品の製造方法においては、ホルダを傾け、部品本体の外周面と収納キャビティの内周面とが一部において接触するように部品本体を収納キャビティの一方側に片寄せし、このホルダを傾けた状態にしてスパッタリングすることにより、部品本体の両主面上の所定の位置に電極を形成している。

特開平１０−１２４８６号公報

特許文献１に記載の電子部品の製造方法においては、ホルダを傾けた状態にした後、スパッタリングによる電極形成工程に付しているため、ホルダを搬送する搬送機構は間欠運転している。そのため、成膜効率の観点から改善の余地がある。

本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、効率よく高精度に成膜できる、成膜装置、保持具、および、これらを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の局面に基づく成膜装置は、成膜室と、成膜室の内部に位置する成膜源と、成膜室内において被成膜物が成膜源の上方を成膜源と対向しつつ通過するように被成膜物を搬送する搬送部と、水平方向に対して傾いて位置するように搬送部に取り付けられ、被成膜物を収容して保持する収容部を有する保持具とを備える。収容部は、略矩形状の内周壁を有している。被成膜物は、保持具の傾きにより、収容部内において内周壁の１つの角部に偏って位置して内周壁と接している。

本発明の一形態においては、保持具は、内周壁を構成する枠部材と、枠部材と隣接したマスキング部材とを含む。

本発明の一形態においては、成膜装置は、成膜室に隣接して設けられた第１減圧室と、成膜室に隣接して設けられた第２減圧室とをさらに備える。搬送部は、第１減圧室、成膜室および第２減圧室をこの順に通過する。

本発明の一形態においては、成膜源は、複数のターゲットからなる。複数のターゲットは、搬送部の搬送方向に並んで配置されている。

本発明の第２の局面に基づく保持具は、被成膜物を収容して保持する収容部を有する保持具である。保持具は、枠部材と、枠部材と隣接したマスキング部材とを備える。収容部は、略矩形状の内周壁を有している。枠部材は、内周壁を構成している。

本発明の一形態においては、保持具は、水平方向に対して傾いて位置している。被成膜物は、保持具の傾きにより、収容部内において内周壁の１つの角部に偏って位置して前記内周壁と接している。

本発明の第３の局面に基づく電子部品の製造方法は、上記のいずれかの成膜装置において２つの保持具を用いて被成膜物である電子部品を製造する方法である。電子部品を製造する方法は、２つの保持具のうちの第１保持具の収容部に被成膜物を収容する工程と、２つの保持具のうちの第２保持具の収容部が第１保持具の対応する収容部と連通するように、第１保持具の枠部材上に第２保持具の枠部材を重ね合わせる工程と、第１保持具および第２保持具を搬送部に取り付ける工程と、搬送部を稼働させて、電子部品の下側を成膜する工程と、第１保持具と第２保持具とを上下反転させた状態で搬送部に取り付ける工程と、搬送部を稼働させて、上下反転した状態の電子部品の下側に成膜する工程とを備える。

本発明によれば、効率よく高精度に成膜できる。

被成膜物の一例である３端子型の積層コンデンサの外観を示す斜視図である。 図１の積層コンデンサをＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 図１の積層コンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 被成膜物の一例である３端子型の積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。 マザーシート群を構成するマザーシートを示す分解斜視図である。 本発明の一実施形態に係る成膜装置の構成を示す側面図である。 図６の成膜装置を矢印ＶＩＩ方向から見た図である。 図６の成膜装置を矢印ＶＩＩＩ方向から見た図である。 本発明の一実施形態に係る成膜装置の搬送部の一部の形状を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る成膜装置のトレーの形状を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る成膜装置の保持具の形状を示す平面図である。 図１１中のＸＩＩ部を拡大して示す斜視図である。 図１２の保持具の一部をＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 図１３の保持具の一部を矢印ＸＩＶ方向から見た底面図である。 本発明の一実施形態に係る保持具の収容部内に被成膜物が収容された状態を示す平面図である。 図１５に示す保持具の収容部内に被成膜物が収容された状態をＸＶＩ−ＸＶＩ線矢印方向から見た断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法において、第１保持具と第２保持具とを上下反転させた状態を示す断面図である。 本発明の一実施形態の変形例に係る保持具の構成を示す断面図である。 本発明の一実施形態の変形例に係る第１保持具と第２保持具とを上下反転させた状態を示す断面図である。

以下、本発明の一実施形態に係る、成膜装置、保持具、および、これらを用いた電子部品の製造方法について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。

まず、本発明の一実施形態に係る、成膜装置、保持具、および、これらを用いた電子部品の製造方法の各々が適用される被成膜物の一例である３端子型の積層コンデンサについて説明する。ただし、被成膜物は、３端子型の積層コンデンサに限られず、２端子型の積層コンデンサでもよく、スパッタリングなどの乾式めっき法により成膜される物であればよい。

図１は、被成膜物の一例である３端子型の積層コンデンサの外観を示す斜視図である。図２は、図１の積層コンデンサをＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図３は、図１の積層コンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図１〜３においては、後述する積層体の長さ方向をＬ、積層体の幅方向をＷ、積層体の高さ方向をＨで示している。

図１〜３に示すように、被成膜物の一例である３端子型の積層コンデンサ１００は、積層体１１０と、積層体１１０の表面の一部に設けられた３つの外部電極とを備える。積層体１１０は、積層された複数の誘電体層１４０および複数の導電体層１５０を含む。誘電体層１４０と導電体層１５０とは、交互に積層されている。積層体１１０は、直方体形状である。誘電体層１４０と導電体層１５０との積層方向は、積層体１１０の長さ方向Ｌおよび積層体１１０の幅方向Ｗに対して直交している。すなわち、誘電体層１４０と導電体層１５０との積層方向は、積層体１１０の高さ方向Ｈと平行である。

積層体１１０は、積層体１１０の積層方向において相対する第１主面１１１および第２主面１１２、第１主面１１１と第２主面１１２とを結び直方体形状の長さ方向Ｌにおいて相対する２つの端面、および、第１主面１１１と第２主面１１２とを結び直方体形状の幅方向Ｗにおいて相対する２つの側面を有する。２つの端面のうち、一方は第１端面１１３であり、他方は第２端面１１４である。２つの側面のうち、一方は第１側面１１５であり、他方は第２側面１１６である。

第１側面１１５と第２側面１１６との最短距離は、第１端面１１３と第２端面１１４との最短距離未満である。積層体１１０は、直方体形状であるが、角部および稜線部の少なくとも一方に丸みを有していてもよい。また、積層体１１０の表面に凹凸が形成されていてもよい。

３つの外部電極は、積層体１１０の長さ方向Ｌの両側に設けられている１対の貫通電極１２０と、積層体１１０の長さ方向Ｌの中央部に環状に設けられたグランド電極１３０とからなる。

具体的には、１対の貫通電極１２０の一方は、積層体１１０の第１端面１１３側に設けられ、１対の貫通電極１２０の他方は、第２端面１１４側に設けられている。

１対の貫通電極１２０の一方は、第１端面１１３から、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１５および第２側面１１６の各々の一部に亘って設けられている。１対の貫通電極１２０の一方は、第１端面１１３、第１側面１１５および第２側面１１６の各々に設けられた第１下地層１２１と、第１主面１１１および第２主面１１２の各々に設けられた第２下地層１２２と、第１下地層１２１および第２下地層１２２を覆うめっき層１２３とを含む。

１対の貫通電極１２０の他方は、第２端面１１４から、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１５および第２側面１１６の各々の一部に亘って設けられている。１対の貫通電極１２０の他方は、第２端面１１４、第１側面１１５および第２側面１１６の各々に設けられた第１下地層１２１と、第１主面１１１および第２主面１１２の各々に設けられた第２下地層１２２と、第１下地層１２１および第２下地層１２２を覆うめっき層１２３とを含む。

グランド電極１３０は、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１５および第２側面１１６の各々に亘って環状に設けられている。グランド電極１３０は、第１側面１１５および第２側面１１６の各々に設けられた第１下地層１３１と、第１主面１１１および第２主面１１２の各々に設けられた第２下地層１３２と、第１下地層１３１および第２下地層１３２を覆うめっき層１３３とを含む。

ただし、３つの外部電極の配置は上記に限られず、複数の導電体層１５０の各々と電気的に接続可能、かつ、積層コンデンサ１００が実装可能となるように、積層体１１０の表面の一部に設けられていればよい。

複数の導電体層１５０は、積層体１１０の長さ方向Ｌに延在して１対の貫通電極１２０の各々と接続された第１導電体層１５１と、第１側面１１５および第２側面１１６の各々においてグランド電極１３０と接続された第２導電体層１５２とから構成されている。第１導電体層１５１は、グランド電極１３０には接続されていない。第２導電体層１５２は、１対の貫通電極１２０には接続されていない。第１導電体層１５１と第２導電体層１５２とは、積層体１１０の積層方向において交互に位置している。

上記のように、１対の貫通電極１２０は、積層コンデンサ１００の内部において導通しており、これらの間にコンデンサ要素は介在していない。一方、１対の貫通電極１２０とグランド電極１３０との間においては、コンデンサ要素が介在しており、互いに並列接続されている。このように、積層コンデンサ１００は、貫通型の積層コンデンサである。

以下、３端子型の積層コンデンサ１００の製造方法について説明する。
図４は、被成膜物の一例である３端子型の積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。なお、以下に示す積層コンデンサの製造方法は、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことでマザー積層体を製作し、その後にマザー積層体を分断して個片化し、個片化後の軟質積層体にさらに加工処理を施すことによって複数の積層コンデンサ１００を同時に大量に生産する方法である。

図４に示すように、積層コンデンサ１００を製造する際には、まず、セラミックスラリーが調製される(工程Ｓ１１)。具体的には、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤などが所定の配合比率で混合され、これによりセラミックスラリーが形成される。

次に、セラミックグリーンシートが形成される(工程Ｓ１２)。具体的には、セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、または、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることにより、セラミックグリーンシートが形成される。

次に、マザーシートが形成される(工程Ｓ１３)。具体的には、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが所定のパターンを有するようにスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いて印刷されることにより、セラミックグリーンシート上に所定の導電パターンが設けられたマザーシートが形成される。導電性ペーストは、Ｎｉ成分を含んでいる。

ここで、形成されるマザーシートについて説明する。図５は、マザーシート群を構成するマザーシートを示す分解斜視図である。図５に示すように、マザーシート群１１０ａは、互いに構成の異なる複数のマザーシート１０，１１，１２が積層されて構成されている。

マザーシート１０は、その表面に導電パターンが形成されていないセラミック基材１４０ａのみから構成されている。このように、マザーシートとしては、上記工程Ｓ１３を経ることなく作製されたセラミックグリーンシートも準備される。マザーシート１１，１２は、セラミック基材１４０ａの表面に所定の形状の導電パターン１５１ａ，１５２ａが形成されたものである。

図５に示すように、マザーシートが積層される(工程Ｓ１４)。具体的には、導電パターンが形成されていないマザーシート１０が所定枚数積層され、その上に、導電パターン１５１ａが形成された複数のマザーシート１１と導電パターン１５２ａが形成された複数のマザーシート１２とが１枚ずつ交互に積層され、その上に、導電パターンが形成されていないマザーシート１０が所定枚数積層されることにより、マザーシート群１１０ａが構成される。

次に、マザーシート群が圧着される(工程Ｓ１５)。静水圧プレスまたは剛体プレスによってマザーシート群１１０ａが積層方向に沿って加圧されて圧着されることにより、マザー積層体が形成される。

次に、マザー積層体が分断される(工程Ｓ１６)。具体的には、押し切りまたはダイシングによってマザー積層体がマトリックス状に分断され、複数の軟質積層体に個片化される。

次に、軟質積層体がバレル研磨される(工程Ｓ１７)。具体的には、軟質積層体が、セラミック材料よりも硬度の高いメディアボールとともにバレルと呼ばれる小箱内に封入され、当該バレルを回転させることにより、軟質積層体の外表面の角部および稜線部に曲面状の丸みがもたされる。

次に、軟質積層体の表面に第１下地層となる導電性ペーストが付与される(工程Ｓ１８)。具体的には、１対の貫通電極１２０の各々の第１下地層１２１となる導電性ペーストが、各種印刷法またはディップ法などにより軟質積層体の両端部に付与される。さらに、グランド電極１３０の第１下地層１３１となる導電性ペーストが、各種印刷法により軟質積層体の両側面に付与される。この導電性ペーストは、有機溶剤と金属粒子とセラミックとを含む。金属粒子は、Ｎｉ成分を含んでいる。

次に、導電性ペーストが表面に付与された軟質積層体が焼成される(工程Ｓ１９)。具体的には、導電性ペーストが表面に付与された軟質積層体が所定の温度に加熱され、これによりセラミック誘電体材料および導電体材料が焼成される。焼成温度は、セラミック誘電体材料および導電体材料の種類に応じて適宜設定され、たとえば、９００℃以上１３００℃以下の範囲内で設定される。導電体層１５０となる導電体材料と、第１下地層１２１および第１下地層１３１となる導電性ペーストとが、同時に焼成されることにより、第１下地層１２１および第１下地層１３１の各々と導電体層１５０との接続部において、第１下地層１２１および第１下地層１３１のＮｉ成分と導電体層１５０のＮｉ成分とが一体化する。

次に、第１下地層１２１および第１下地層１３１が設けられた積層体が、バレル研磨される(工程Ｓ２０)。

次に、スパッタリングなどの乾式めっき法により積層体の第１主面１１１に第２下地層１２２および第２下地層１３２が設けられる(工程Ｓ２１)。第２下地層１２２および第２下地層１３２の各々は、ニクロム(ＮｉＣｒ)、モネル(ＮｉＣｕ)、チタン(Ｔｉ)、銅(Ｃｕ)または銀(Ａｇ)などの、純金属または合金からなる。

次に、スパッタリングなどの乾式めっき法により積層体の第２主面１１２に第２下地層１２２および第２下地層１３２が設けられる(工程Ｓ２２)。

次に、めっき処理により、第１下地層１２１および第２下地層１２２を覆うようにめっき層１２３が形成され、第１下地層１３１および第２下地層１３２を覆うようにめっき層１３３が形成される(工程Ｓ２３)。めっき層１２３，１３３が形成されることにより、１対の貫通電極１２０およびグランド電極１３０が構成される。めっき層１２３，１３３には、Ｃｕ成分が含まれている。

上記の一連の工程を経ることにより、積層コンデンサ１００が製造される。
以下、本発明の一実施形態に係る成膜装置の構成について図を参照して説明する。本実施形態に係る成膜装置２００は、スパッタリング装置であるが、成膜装置２００は、他の乾式めっきを行なう装置であってもよい。

図６は、本発明の一実施形態に係る成膜装置の構成を示す側面図である。図７は、図６の成膜装置を矢印ＶＩＩ方向から見た図である。図８は、図６の成膜装置を矢印ＶＩＩＩ方向から見た図である。図９は、本発明の一実施形態に係る成膜装置の搬送部の一部の形状を示す平面図である。図１０は、本発明の一実施形態に係る成膜装置のトレーの形状を示す平面図である。図１１は、本発明の一実施形態に係る成膜装置の保持具の形状を示す平面図である。図１２は、図１１中のＸＩＩ部を拡大して示す斜視図である。図１３は、図１２の保持具の一部をＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図１４は、図１３の保持具の一部を矢印ＸＩＶ方向から見た底面図である。図１１においては、理解を容易にするために、保持具の枠部材のみを図示している。

図６〜１４に示すように、本発明の一実施形態に係る成膜装置２００は、成膜室２２０と、成膜室２２０に隣接して設けられた第１減圧室２１０と、成膜室２２０に隣接して設けられた第２減圧室２３０とを備える。なお、必ずしも、第１減圧室２１０および第２減圧室２３０は設けられていなくてもよい。第１減圧室２１０には、第１減圧室２１０内を減圧する真空ポンプ２１１が設けられている。成膜室２２０には、成膜室２２０内を減圧する真空ポンプ２２１が設けられている。第２減圧室２３０には、第２減圧室２３０内を減圧する真空ポンプ２３１が設けられている。成膜室２２０内は、第１減圧室２１０および第２減圧室２３０の各々の内部より気圧が低く、略真空状態になっている。

成膜装置２００は、第１減圧室２１０、成膜室２２０および第２減圧室２３０をこの順に通過する搬送部２５０をさらに備える。搬送部２５０の搬送方向２０に沿って、搬送部２５０を支持する複数のローラ２８０が互いに間隔をあけて配置されている。本実施形態においては、搬送部２５０は、ベルトコンベアで構成されているが、搬送部２５０の構成は、ベルトコンベアに限られず、レール上を走行する台車などであってもよい。

図８に示すように、搬送部２５０は、水平方向に対して角度α傾いて位置するようにローラ２８０によって支持されている。角度αは、０°より大きく、たとえば５°である。図９に示すように、搬送部２５０には、平面視にて矩形状の開口部２５１、および、開口部２５１の外周に平面視にて矩形状の座繰り部２５２が設けられている。開口部２５１および座繰り部２５２が、ベルトコンベアの長手方向において等間隔に設けられている。

第１減圧室２１０の入口には、上下方向に開閉するシャッタ２４０が設けられている。第１減圧室２１０と成膜室２２０との境界には、上下方向に開閉するシャッタ２４１が設けられている。成膜室２２０と第２減圧室２３０との境界には、上下方向に開閉するシャッタ２４２が設けられている。第２減圧室２３０の出口には、上下方向に開閉するシャッタ２４３が設けられている。シャッタ２４０〜２４３の各々は、搬送部２５０による被搬送物の通過時のみ開いた状態となり、それ以外の時は閉じた状態になっている。

成膜室２２０の内部には、成膜源が配置されている。本実施形態においては、成膜源として、３つのターゲット２２２，２２３，２２４が、搬送部２５０の搬送方向２０に並んで１列に配置されている。ターゲット２２２，２２３，２２４は、成膜室２２０内において、搬送部２５０の直下に位置するように配置されている。搬送部２５０は、成膜室２２０内において被成膜物がターゲット２２２，２２３，２２４の上方をターゲット２２２，２２３，２２４と対向しつつ通過するように被成膜物を搬送する。なお、配置されるターゲットの数は、３つに限られず、１つ以上であればよい。

ターゲット２２２，２２３，２２４の各々は、板状の外形を有している。ターゲット２２２，２２３，２２４の各々は、図８に示すように傾いた状態の搬送部２５０に取り付けられた保持具２７０と平行となるように傾いている。

ターゲット２２２，２２３，２２４の各々の構成材料は、ニクロム(ＮｉＣｒ)、モネル(ＮｉＣｕ)、チタン(Ｔｉ)、銅(Ｃｕ)または銀(Ａｇ)などの、純金属または合金である。

本実施形態においては、搬送部２５０の座繰り部２５２内に、図１０に示すトレー２６０が配置される。トレー２６０は、平面視にて、搬送部２５０の座繰り部２５２より僅かに小さい矩形状の外形を有している。トレー２６０には、平面視にて矩形状の開口部２６１、および、開口部２６１の外周に平面視にて矩形状の座繰り部２６２が設けられている。本実施形態においては、開口部２６１および座繰り部２６２が、トレー２６０にマトリックス状に６つ設けられている。トレー２６０の６つの開口部２６１の各々は、搬送部２５０の開口部２５１上に位置している。

本実施形態に係る保持具２７０は、図７に示すように、トレー２６０の座繰り部２６２内に配置される。保持具２７０は、平面視にて、トレー２６０の座繰り部２６２より僅かに小さい矩形状の外形を有している。図１１に示すように、保持具２７０の外形は、平面視にて、互いに平行な１対の第１辺２７２ａと、互いに平行な第２辺２７２ｂとから構成されている。なお、必ずしもトレー２６０が設けられていなくてもよく、保持具２７０が搬送部２５０の座繰り部２５２内に直接配置されていてもよい。

保持具２７０は、図１１〜１４に示すように、被成膜物を収容して保持する収容部２７３を有する。収容部２７３は、略矩形状の内周壁を有している。具体的には、保持具２７０は、内周壁を構成する枠部材２７２と、枠部材２７２と隣接したマスキング部材２７１とを含む。

枠部材２７２は、平面視にて矩形状の板状の外形を有している。枠部材２７２の外形は、平面視にて、互いに平行な１対の第１辺２７２ａと、互いに平行な第２辺２７２ｂとから構成されている。すなわち、平面視において、枠部材２７２の外形と保持具２７０の外形とは同一である。

収容部２７３の内周壁は、互いに対向する１対の第１辺２７２ｈａおよび互いに対向する１対の第２辺２７２ｈｂを含み略矩形である。内周壁の４つの角部には、ぬすみ加工が施されており、半円状の切欠が設けられている。

本実施形態においては、内周壁の第２辺２７２ｈｂが、枠部材２７２の外形の第２辺２７２ｂに対して角度θをなすように、収容部２７３が設けられている。よって、複数の収容部２７３は、枠部材２７２の外形の第２辺２７２ｂに対して角度θをなす複数の仮想直線２７２ｄ上にて、互いに間隔をあけて並んでいる。

角度θは、０°より大きく、たとえば３１°である。角度θは、角度αより大きいことが好ましい。具体的には、角度θは、２０°以上４０°以下であることが好ましい。この場合、後述するように、収容部２７３内に被成膜物を収容した際に、被成膜物の側面および端面と、第１辺２７２ｈａおよび第２辺２７２ｈｂとを、それぞれ接触させて、安定して被成膜物を保持することができる。

本実施形態においては、収容部２７３の内周壁の２本の対角線のうちのいずれか一方の対角線２７２ｃが、枠部材２７２の外形の第２辺２７２ｂと平行になるように、複数の収容部２７３が設けられている。

本実施形態においては、マスキング部材２７１は、互いに対向する２つのマスク部２７４を備えている。２つのマスク部２７４の各々は、収容部２７３の直下に位置して被成膜物と接する平坦部２７４ｔを有している。なお、マスク部２７４の数は、２つに限られず、１つ以上であればよい。

本実施形態においては、マスキング部材２７１は、枠部材２７２の下面に接合されている。マスキング部材２７１の内側に、２つのマスク部２７４が設けられている。ただし、マスキング部材２７１および枠部材２７２が、一部材から形成されていてもよい。

マスキング部材２７１は、枠部材２７２側とは反対側の端部に、内側に突出した１対の突出部２７１ｃを有している。図１４に示すように、１対の突出部２７１ｃの各々の先端面は、１対の第１辺２７２ｈａの各々と平行に位置している。マスキング部材２７１の厚さ方向に見て、マスキング部材２７１において、枠部材２７２側とは反対側の開口２７１ｈは、収容部２７３の内周壁の内側に位置している。

保持具２７０がトレー２６０の座繰り部２６２内に配置されることにより、図８に示すように、保持具２７０は、水平方向に対して傾いて位置するように搬送部２５０に取り付けられる。

ここで、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法においては、ともに保持具２７０と同じ構成を有する第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂを用いて電子部品である積層コンデンサ１００を製造する。

被成膜物である積層体１１０を第１保持具２７０ａの収容部２７３内に収容させる際には、第１保持具２７０ａの枠部材２７２上に多数の積層体１１０を載置した状態で、シェーカにより第１保持具２７０ａを振動させる。その結果、複数の積層体１１０が複数の収容部２７３内にそれぞれ収容される。

次に、第２保持具２７０ｂの収容部２７３が第１保持具２７０ａの対応する収容部２７３と連通するように、第１保持具２７０ａの枠部材２７２上に第２保持具２７０ｂの枠部材２７２を重ね合わせる。この状態で、第１保持具２７０ａと第２保持具２７０ｂとを、螺子などにより連結する。

互いに連結された第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂをプラズマ装置に挿入してＡｒエッチングを行なうことにより、第１保持具２７０ａ、第２保持具２７０ｂおよび積層体１１０をクリーニングする。

次に、クリーニングした第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂを図６〜８に示すように、トレー２６０を介して搬送部２５０に取り付ける。

図１５は、本発明の一実施形態に係る保持具の収容部内に被成膜物が収容された状態を示す平面図である。図１６は、図１５に示す保持具の収容部内に被成膜物が収容された状態をＸＶＩ−ＸＶＩ線矢印方向から見た断面図である。図１６においては、第１保持具２７０ａ上に第２保持具２７０ｂを重ね合わせた状態を図示している。

図１５，１６に示すように、積層体１１０は、矢印３０で示すように、第１保持具２７０ａの傾きにより、第１保持具２７０ａの収容部２７３内において内周壁の１つの角部に偏って位置して内周壁と接している。具体的には、積層体１１０の第２端面１１４が第１保持具２７０ａの第１辺２７２ｈａと接し、積層体１１０の第１側面１１５が第１保持具２７０ａの第２辺２７２ｈｂと接している。

その結果、複数の収容部２７３内にそれぞれ収容された複数の積層体１１０は、複数の収容部２７３内の各々における略同一の位置に配置されることになる。

また、内周壁の４つの角部に半円状の切欠が設けられていることにより、積層体１１０の角部が上記切欠内に収容されるため、積層体１１０の第２端面１１４と第１辺２７２ｈａとを安定して接触させることができるとともに、積層体１１０の第１側面１１５と第２辺２７２ｈｂとを安定して接触させることができる。

搬送部２５０によって、第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂが成膜室２２０内に搬入された時点でスパッタリング加工が開始される。搬送部２５０が連続運転して、第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂがターゲット２２２，２２３，２２４の直上を順次通過することにより、積層体１１０の下側が成膜される。これにより、積層体の第１主面１１１に第２下地層１２２および第２下地層１３２が設けられる(工程Ｓ２１)。

ターゲット２２２，２２３，２２４の表面から飛散した金属原子１は、積層体１１０の下側の表面において、第１保持具２７０ａのマスキング部材２７１に覆われていない部分に付着する。上記のように、複数の収容部２７３内にそれぞれ収容された複数の積層体１１０は、複数の収容部２７３内の各々における略同一の位置に配置されているため、高い位置精度で成膜できるとともに、複数の積層体１１０に対して均一に成膜することができる。

また、マスキング部材２７１の突出部２７１ｃによって、積層体１１０の両端面に第２下地層１２２が形成されることを抑制することができる。

搬送部２５０によって、第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂが成膜室２２０外に搬出された時点でスパッタリング加工を停止する。

次に、第１保持具２７０ａと第２保持具２７０ｂとを上下反転させた状態で、トレー２６０を介して搬送部２５０に取り付ける。図１７は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法において、第１保持具と第２保持具とを上下反転させた状態を示す断面図である。

第１保持具２７０ａと第２保持具２７０ｂとを上下反転させることにより、図１７に示すように、積層体１１０は、矢印３０で示すように、第２保持具２７０ｂの傾きにより、第２保持具２７０ｂの収容部２７３内において内周壁の１つの角部に偏って位置して内周壁と接している。具体的には、積層体１１０の第２端面１１４が第２保持具２７０ｂの第１辺２７２ｈａと接し、積層体１１０の第２側面１１６が第２保持具２７０ｂの第２辺２７２ｈｂと接している。また、積層体１１０は、第２保持具２７０ｂのマスキング部材２７１に支持されている。具体的には、積層体１１０の第２主面１１２が、第２保持具２７０ｂのマスク部２７４の平坦部２７４ｔと接している。

このように、第１保持具２７０ａと第２保持具２７０ｂを上下反転させる際には、傾いた保持具２７０の下側に位置する積層体１１０の端面が入れ替わらないようにする。本実施形態においては、第２端面１１４が、第１保持具２７０ａと第２保持具２７０ｂを上下反転させる前後においてともに、傾いた保持具２７０の下側に位置している。

搬送部２５０によって、上下反転した状態の第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂが成膜室２２０内に搬入された時点でスパッタリング加工が開始される。搬送部２５０が連続運転して、第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂがターゲット２２２，２２３，２２４の直上を順次通過することにより、上下反転した状態の積層体１１０の下側が成膜される。これにより、積層体の第２主面１１２に第２下地層１２２および第２下地層１３２が設けられる(工程Ｓ２２)。

次に、搬送部２５０から第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂが取り外される。第１保持具２７０ａと第２保持具２７０ｂとの連結が解除され、第２下地層１２２および第２下地層１３２が成膜された積層体１１０が収容部２７３から取り出される。その後、第２下地層１２２および第２下地層１３２が成膜された積層体１１０には、めっき処理(工程Ｓ２３)が施される。

上記のように、水平方向に対して傾いて位置するように保持具２７０を取り付けた搬送部２５０を連続運転させて、積層体１１０に第２下地層１２２および第２下地層１３２を設けることにより、積層体１１０に効率よく高精度に成膜することができる。

なお、積層体１１０の両端面に第２下地層１２２が形成されることをより確実に抑制するために、マスキング部材２７１の枠部材２７２側にさらに突出部が設けられていてもよい。

図１８は、本発明の一実施形態の変形例に係る保持具の構成を示す断面図である。図１８においては、図１６と同一の断面視にて図示している。

図１８に示すように、本発明の一実施形態の変形例に係る保持具においては、マスキング部材２７１の枠部材２７２側にさらに突出部２７１ｄが設けられている。突出部２７１ｄによって積層体１１０の両端面の下側の辺を覆うことにより、積層体１１０の両端面に第２下地層１２２が形成されることをより確実に抑制できる。

図１９は、本発明の一実施形態の変形例に係る第１保持具と第２保持具とを上下反転させた状態を示す断面図である。図１９においては、図１７と同一の断面視にて図示している。

図１９に示すように、第１保持具２７０ａと第２保持具２７０ｂとを上下反転させることにより、第２保持具２７０ｂの突出部２７１ｄによって積層体１１０の両端面の下側の辺を覆うことにより、上下反転した状態の積層体１１０の両端面に第２下地層１２２が形成されることをより確実に抑制できる。

なお、本実施形態においては、第１保持具２７０ａおよび第２保持具２７０ｂを用いたが、他の方法により積層体１１０を上下反転させる場合には、第２保持具２７０ｂを用いなくてもよい。

(実験例)
以下、搬送部２５０の水平方向に対する傾斜角度αを変更して成膜の位置精度を検証した実験例について説明する。

傾斜角度αを、０°、５°、１０°にして、積層体１１０の長さ方向Ｌの中央の位置と、積層体１１０の長さ方向Ｌにおけるグランド電極１３０の中央の位置との位置ずれ量を測定した。各サンプルを１００個作製した。各サンプルの積層体１１０において、長さを１．０ｍｍ、幅を０．５ｍｍ、厚さを０．５ｍｍとした。上記の位置ずれ量は、積層コンデンサの表面をＳＥＭ(Scanning Electron Microscope)などの電子顕微鏡を用いて撮像し、撮像した画像から、グランド電極１３０の中央の位置と積層体１１０の長さ方向Ｌの中央の位置との位置ずれ量を測定した。

傾斜角度α＝０°のときは、位置ずれ量の最大値が７６μｍ、位置ずれ量の平均値が３５μｍであった。傾斜角度α＝５°のときは、位置ずれ量の最大値が３８μｍ、位置ずれ量の平均値が９μｍであった。傾斜角度α＝１０°のときは、位置ずれ量の最大値が１９μｍ、位置ずれ量の平均値が８μｍであった。

上記の実験結果から、傾斜角度αは、５°以上が好ましく、１０°以上がより好ましいことが確認できた。すなわち、保持具の傾きが大きくなるに従って、高い位置精度で成膜できることが確認できた。

本発明の一実施形態に係る、成膜装置、保持具、および、これらを用いた電子部品の製造方法は、電子部品として３端子型の積層コンデンサに効果的に適用することができる。ただし、これらを２端子型の積層コンデンサに適用しても効果的である。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 金属原子、１０，１１，１２ マザーシート、２０ 搬送方向、１００ 積層コンデンサ、１１０ 積層体、１１０ａ マザーシート群、１１１ 第１主面、１１２ 第２主面、１１３ 第１端面、１１４ 第２端面、１１５ 第１側面、１１６ 第２側面、１２０ 貫通電極、１２１，１３１ 第１下地層、１２２，１３２ 第２下地層、１２３，１３３ めっき層、１３０ グランド電極、１４０ 誘電体層、１４０ａ セラミック基材、１５０ 導電体層、１５１ 第１導電体層、１５１ａ，１５２ａ 導電パターン、１５２ 第２導電体層、２００ 成膜装置、２１０ 第１減圧室、２１１，２２１，２３１ 真空ポンプ、２２０ 成膜室、２２２，２２３，２２４ ターゲット、２３０ 第２減圧室、２４０，２４１，２４２，２４３ シャッタ、２５０ 搬送部、２５１，２６１ 開口部、２５２，２６２ 座繰り部、２６０ トレー、２７０ 保持具、２７０ａ 第１保持具、２７０ｂ 第２保持具、２７１ マスキング部材、２７１ｃ，２７１ｄ 突出部、２７１ｈ 開口、２７２ 枠部材、２７２ａ，２７２ｈａ 第１辺、２７２ｂ，２７２ｈｂ 第２辺、２７２ｃ 対角線、２７２ｄ 仮想直線、２７３ 収容部、２７４ マスク部、２７４ｔ 平坦部、２８０ ローラ。

Claims (7)

1. 成膜室と、
   前記成膜室の内部に位置する成膜源と、
   前記成膜室内において被成膜物が前記成膜源の上方を前記成膜源と対向しつつ通過するように被成膜物を搬送する搬送部と、
   水平方向に対して傾いて位置するように前記搬送部に取り付けられ、被成膜物を収容して保持する収容部を有する保持具とを備え、
   前記収容部は、略矩形状の内周壁を有し、
   被成膜物は、前記保持具の傾きにより、前記収容部内において前記内周壁の１つの角部に偏って位置して前記内周壁と接している、成膜装置。
2. 前記保持具は、
   前記内周壁を構成する枠部材と、
   前記枠部材と隣接したマスキング部材とを含む、請求項１に記載の成膜装置。
3. 前記成膜室に隣接して設けられた第１減圧室と、
   前記成膜室に隣接して設けられた第２減圧室とをさらに備え、
   前記搬送部は、前記第１減圧室、前記成膜室および前記第２減圧室をこの順に通過する、請求項１または請求項２に記載の成膜装置。
4. 前記成膜源は、複数のターゲットからなり、
   前記複数のターゲットは、前記搬送部の搬送方向に並んで配置されている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の成膜装置。
5. 被成膜物を収容して保持する収容部を有する保持具であって、
   枠部材と、
   前記枠部材と隣接したマスキング部材とを備え、
   前記収容部は、略矩形状の内周壁を有し、
   前記枠部材は、前記内周壁を構成している、保持具。
6. 前記保持具は、水平方向に対して傾いて位置し、
   被成膜物は、前記保持具の傾きにより、前記収容部内において前記内周壁の１つの角部に偏って位置して前記内周壁と接している、請求項５に記載の保持具。
7. 請求項２に記載の成膜装置において２つの前記保持具を用いて被成膜物である電子部品を製造する方法であって、
   ２つの前記保持具のうちの第１保持具の前記収容部に被成膜物を収容する工程と、
   ２つの前記保持具のうちの第２保持具の前記収容部が前記第１保持具の対応する前記収容部と連通するように、前記第１保持具の前記枠部材上に前記第２保持具の前記枠部材を重ね合わせる工程と、
   前記第１保持具および前記第２保持具を前記搬送部に取り付ける工程と、
   前記搬送部を稼働させて、前記電子部品の下側を成膜する工程と、
   前記第１保持具と前記第２保持具とを上下反転させた状態で前記搬送部に取り付ける工程と、
   前記搬送部を稼働させて、上下反転した状態の前記電子部品の下側に成膜する工程とを備える、電子部品の製造方法。

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