JP2020119993A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 87
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 52
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 105
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 18
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 16
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 2
- 238000000462 isostatic pressing Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXDXDSKXFRTAPA-UHFFFAOYSA-N calcium;barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[Ca+2].[Ti+4].[Ba+2] JXDXDSKXFRTAPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- -1 rare earth compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Ceramic Engineering (AREA)
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Abstract
Description
この発明の第1の実施の形態にかかる積層セラミックコンデンサについて説明する。図1は、この発明にかかる積層セラミックコンデンサの第1の実施の形態を示す外観斜視図であり、図2は図1に示す積層セラミックコンデンサのII−II線における断面図である。図3は、図1に示す積層セラミックコンデンサのIII−III線における断面図である。図4は、図1に示す積層セラミックコンデンサのIV−IV線における断面図である。図5は、図1ないし図4に示す積層体の分解斜視図である。図6は、図1に示す積層セラミックコンデンサの平面図であり、図7は、図1に示す積層セラミックコンデンサの正面図であり、図8は、図1に示す積層セラミックコンデンサの右側面図である。
また、積層体12の積層方向xの寸法tは、30μm以上80μm以下であることが好ましい。
さらに、有効層部16bの積層方向xの寸法t’と、両外層部16aの合計の厚みとの比率は、21%以上88%以下であることが好ましい。
また、積層体12の積層方向xの寸法tと両外層部16aの合計の厚みとの比率は、18%以上47%以下であることが好ましい。
また、第2の外部電極14bは、第2の側面12dおよび第4の側面12fおいて露出する第2の引出部22bを覆うように配置され、第1の主面12a、第2の主面12b、第2の側面12dおよび第4の側面12fの一部を覆うように配置されている。
第1の外部電極14aおよび第2の外部電極14bは、両主面12a、12bにおいて略矩形形状である。
また、第4の外部電極15bは、第2の側面12dおよび第3の側面12eにおいて露出する第4の引出部24bを覆うように配置され、第1の主面12a、第2の主面12b、第2の側面12dおよび第3の側面12eの一部を覆うように配置されている。
第3の外部電極15aおよび第4の外部電極15bは、両主面12a、12bにおいて、略矩形形状である。
すなわち、図6に示すように、第1の主面12aおよび第2の主面12bと各側面12c、12eとの境界に位置する稜線部における外部電極14aの角部には、湾曲部14a1、14a2が設けられ、第1の主面12aおよび第2の主面12b上に位置する第1の外部電極14aの角部には湾曲部14a3が設けられる。そして、第1の主面12aおよび第2の主面12bと各側面12d、12fとの境界に位置する稜線部における外部電極14bの角部には、湾曲部14b1、14b2が設けられ、第1の主面12aおよび第2の主面12b上に位置する第2の外部電極14bの角部には湾曲部14b3が設けられる。
また、第1の主面12aおよび第2の主面12bと各側面12c、12fとの境界に位置する稜線部における外部電極15aの角部には、湾曲部15a1、15a2が設けられ、第1の主面12aおよび第2の主面12b上に位置する第3の外部電極15aの角部には湾曲部15a3が設けられる。そして、第1の主面12aおよび第2の主面12bと各側面12d、12eとの境界に位置する稜線部における外部電極15bの角部には、湾曲部15b1、15b2が設けられ、第1の主面12aおよび第2の主面12b上に位置する第4の外部電極15bの角部には湾曲部15b3が設けられる。
下地電極層28は、主面用の下地電極層32と側面用の下地電極層34とを含む。
また、側面用の下地電極層34は、積層体12の第1の側面12cおよび第4の側面12fから露出している第2の内部電極18bの第3の引出部24aを覆うようにして、第1の側面12cおよび第4の側面12fの一部の表面、ならびに第1の主面12aおよび第2の主面12bの一部の表面に連続してCuめっき等によりめっき電極として形成され、第3の外部電極15aの下地電極層28が形成される。
また、側面用の下地電極層34は、積層体12の第2の側面12dおよび第3の側面12eから露出している第2の内部電極18bの第4の引出部24bを覆うようにして、第2の側面12dおよび第3の側面12eの一部の表面、ならびに第1の主面12aおよび第2の主面12bの一部の表面に連続してCuめっき等によりめっき電極として形成され、第4の外部電極15bの下地電極層28が形成される。
めっき層30は、複数層によって形成されてもよい。積層セラミックコンデンサが基板表面に実装される場合、好ましくは、Niめっき、Snめっきの2層構造である。Niめっき層は、下地電極層28が積層セラミックコンデンサ10を実装する際のはんだによって侵食されることを抑制することができる。Snめっき層は、積層セラミックコンデンサ10を実装する際の半田の濡れ性を向上させ、実装を容易にすることができる。なお、下地電極層28とNiめっき層との間にCuめっき層を形成してもよい。
また、積層セラミックコンデンサが基板に埋め込み実装される場合、好ましくは、Cuめっきの1層構造である。
0.85≦W/L≦1、かつ、L≦750μm
である。なお、これより寸法Lが大きいほど、抗折強度は低下する。
50μm≦T≦110μm
である。寸法Tが50μm未満であると、焼成時の積層体の反りが大きくなり、抗折強度が低下するため好ましくない。また、寸法Tが110μmを超えると、薄型の積層セラミックコンデンサとして好ましくない。
次に、この積層セラミックコンデンサ10の製造方法について説明する。
同様に、積層体12の第1の側面12cおよび第4の側面12fからは、第2の内部電極18bの第3の引出部24aが露出しており、積層体12の第2の側面12dおよび第3の側面12eからは、第2の内部電極18bの第4の引出部24bが露出している。
すなわち、図14に示すように、主面用の下地電極層32として、第1の内部電極18aの第1の引出部22aを覆うための側面用の下地電極層34を形成するために、第1の主面12aおよび第2の主面12bの表面に、Ni/Cu合金を主成分とする主面用の下地電極層32がスパッタにより形成される。
また、主面用の下地電極層32として、第2の内部電極18bの第3の引出部24aを覆うための側面用の下地電極層34を形成するために、第1の主面12aおよび第2の主面12bの表面に、Ni/Cu合金を主成分とする主面用の下地電極層32がスパッタにより形成される。このとき、側面への回り込みはほとんどない。
また、主面用の下地電極層32として、第2の内部電極18bの第4の引出部24bを覆うための側面用の下地電極層34を形成するために、第1の主面12aおよび第2の主面12bの表面に、Ni/Cu合金を主成分とする主面用の下地電極層32がスパッタにより形成される。このとき、側面への回り込みはほとんどない。
また、積層体12の第1の側面12cおよび第4の側面12fから露出している第2の内部電極18bの第3の引出部24aを覆うようにして、第1の側面12cおよび第4の側面12fの一部の表面、ならびに第1の主面12aおよび第2の主面12bの一部の表面に連続してCuめっき等によりめっき電極として側面用の下地電極層34が形成され、第3の外部電極15aの下地電極層28が形成される。
また、積層体12の第2の側面12dおよび第3の側面12eから露出している第2の内部電極18bの第4の引出部24bを覆うようにして、第2の側面12dおよび第3の側面12eの一部の表面、ならびに第1の主面12aおよび第2の主面12bの一部の表面に連続してCuめっき等によりめっき電極として側面用の下地電極層34が形成され、第4の外部電極15bの下地電極層28が形成される。
なお、各めっき層を形成する工程は、それぞれ複数回実施してもよい。
以下、この発明にかかる積層セラミックコンデンサの効果を確認するために発明者が行った実験例について説明する。この実験例では、実装時の固着強度の評価を行った。
・誘電体層の材料 主成分:チタン酸バリウム
副成分:Mg、V、Dy、Si
・内部電極の材料:Ni
・外部電極の構造
両主面に矩形状に形成
試料番号1は、両主面上に位置する各外部電極の幅方向zの長さおよび長さ方向yの長さが200μmとした設計値である。試料番号2ないし試料番号5は、両主面12a、12b上に位置する各外部電極14、15の幅方向zの長さおよび長さ方向yの長さを変化させた場合である。試料番号6は、上述したこの実施の形態において説明した積層セラミックコンデンサの製造方法にしたがって製造したときに得られる両主面12a、12b上に位置する各外部電極14、15の表面積が、積層体12の主面の表面積A0に対して最小と想定される試料であり、試料番号7は、上述したこの実施の形態において説明した積層セラミックコンデンサの製造方法にしたがって製造したときに得られる両主面上に位置する各外部電極14、15の表面積が、積層体12の主面の表面積A0に対して最大と想定される試料である。
なお、ここで、準備された各試料は、めっき厚みに対して、必要なめっき成長の大きさを示したものである。
めっき厚みの調整は、電解めっきによる通電時間を変化させることにより行い、めっき成長の調整は、めっき浴の構成成分を変化させることにより行った。
サンプルを基板に半田実装し、サンプルの積層セラミックコンデンサの側面をピンで押した。その際、積層体が破壊されたものはG品とし、基板との固着部が剥がれたものはNG品と判断した。各試料番号に対する評価数量は、18個とした。
12 積層体
14、15 外部電極
14a 第1の外部電極
14b 第2の外部電極
15a 第3の外部電極
15b 第4の外部電極
16 誘電体層
16a 外層部
16b 有効層部
18 内部電極
18a 第1の内部電極
18b 第2の内部電極
20a 第1の対向部
20b 第2の対向部
22a 第1の引出部
22b 第2の引出部
24a 第3の引出部
24b 第4の引出部
26a 側部(Lギャップ)
26b 側部(Wギャップ)
28 下地電極層
30 めっき層
32 主面用の下地電極層
34 側面用の下地電極層
40 スパッタ用マスク
42 開口パターン
Claims (5)
- 積層された複数の誘電体層と複数の内部電極とを有し、積層方向に互いに対向する第1の主面および第2の主面と、積層方向に直交する長さ方向に互いに対向する第1の側面および第2の側面と、積層方向および長さ方向に直交する幅方向に互いに直交する第3の側面および第4の側面とを有する積層体と、
前記積層体の前記側面に配置される、複数の外部電極と、
を備える積層セラミックコンデンサであって、
前記複数の内部電極は、
複数の第1の内部電極と複数の第2の内部電極とを有し、かつ前記誘電体層を介して複数の第1の内部電極と複数の第2の内部電極とが交互に積層され、
前記第1の内部電極は、前記第1の側面および前記第3の側面に引き出される第1の引出部と、前記第2の側面および前記第4の側面に引き出される第2の引出部とを有し、
前記第2の内部電極は、前記第1の側面および前記第4の側面に引き出される第3の引出部と、前記第2の側面および前記第3の側面に引き出される第4の引出部とを有し、
前記複数の外部電極は、
前記第1の引出部に接続され、前記第1の側面および前記第3の側面において露出する前記第1の引出部を覆うように配置され、前記第1の主面、前記第2の主面、前記第1の側面および前記第3の側面の一部を覆うように配置される第1の外部電極と、
前記第2の引出部に接続され、前記第2の側面および前記第4の側面において露出する前記第2の引出部を覆うように配置され、前記第1の主面、前記第2の主面、前記第2の側面および前記第4の側面の一部を覆うように配置される第2の外部電極と、
前記第3の引出部に接続され、前記第1の側面および前記第4の側面において露出する前記第3の引出部を覆うように配置され、前記第1の主面、前記第2の主面、前記第1の側面および前記第4の側面の一部を覆うように配置される第3の外部電極と、
前記第4の引出部に接続され、前記第2の側面および前記第3の側面において露出する前記第4の引出部を覆うように配置され、前記第1の主面、前記第2の主面、前記第2の側面および前記第3の側面の一部を覆うように配置される第4の外部電極と、を有し、
前記積層セラミックコンデンサの長さ方向の寸法Lと幅方向の寸法Wとを比較したとき、
0.85≦W/L≦1、かつ、L≦750μm
であり、
前記積層体の前記第1の主面または前記第2の主面に位置する前記第1の外部電極の表面積をA1、前記第2の外部電極の表面積をA4、前記第3の外部電極の表面積をA2および前記第4の外部電極の表面積をA3としたとき、min[A1,A2,A3,A4]とmax[A1,A2,A3,A4]との比率は、36%以上90%以下
であることを特徴とする、積層セラミックコンデンサ。 - 前記積層体の前記第1の主面または前記第2の主面に位置する前記第1の外部電極、前記第2の外部電極、前記第3の外部電極および前記第4の外部電極を構成する各辺のそれぞれは、前記積層体の各長辺のそれぞれと平行であることを特徴とする、請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記積層体の寸法lおよび寸法wが600μmである場合、
前記積層体の前記第1の主面または前記第2の主面に位置する前記第1の外部電極の表面積A1、前記第2の外部電極の表面積A4、前記第3の外部電極の表面積A2および前記第4の外部電極の表面積A3のそれぞれの表面積は、22500μm2以上62500μm2以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 前記積層体の寸法lおよび寸法wが600μmである場合、
さらに、積層体の第1の主面または第2の主面に位置する第1の外部電極の表面部分、第2の外部電極の表面部分、第3の外部電極の表面部分および第4の外部電極の表面部分をそれぞれ平行移動して重ねたとき、重複しない面積は、4000μm2以上40000μm2以下であることが好ましい。 - 前記第1の主面または前記第2の主面上に位置する前記第1の外部電極の表面部分における凹凸の最大高さから5μm以下の領域の表面積A1’と前記第1の外部電極の表面積A1との比率、前記第1の主面または前記第2の主面上に位置する前記第2の外部電極の表面部分における凹凸の最大高さから5μm以下の領域の表面積A2’と前記第2の外部電極の表面積A2との比率、前記第1の主面または前記第2の主面上に位置する前記第3の外部電極の表面部分における凹凸の最大高さから5μm以下の領域の表面積A3’と前記第3の外部電極の表面積A3との比率、および前記第1の主面または前記第2の主面上に位置する前記第4の外部電極の表面部分における凹凸の最大高さから5μm以下の領域の表面積A4’と前記第4の外部電極の表面積A4との比率は、それぞれ75%以上であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019009752A JP7092053B2 (ja) | 2019-01-23 | 2019-01-23 | 積層セラミックコンデンサ |
US16/747,633 US11250991B2 (en) | 2019-01-23 | 2020-01-21 | Multilayer ceramic capacitor |
US17/568,868 US11646159B2 (en) | 2019-01-23 | 2022-01-05 | Multilayer ceramic capacitor |
US18/125,775 US11978596B2 (en) | 2019-01-23 | 2023-03-24 | Multilayer ceramic capacitor |
US18/626,590 US20240258038A1 (en) | 2019-01-23 | 2024-04-04 | Multilayer ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019009752A JP7092053B2 (ja) | 2019-01-23 | 2019-01-23 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020119993A true JP2020119993A (ja) | 2020-08-06 |
JP7092053B2 JP7092053B2 (ja) | 2022-06-28 |
Family
ID=71609082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019009752A Active JP7092053B2 (ja) | 2019-01-23 | 2019-01-23 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US11250991B2 (ja) |
JP (1) | JP7092053B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023053637A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電池および電池の製造方法 |
US12051546B2 (en) | 2020-12-24 | 2024-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
KR20240129828A (ko) | 2023-02-21 | 2024-08-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 이의 실장 기판 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7182926B2 (ja) | 2018-07-17 | 2022-12-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7408975B2 (ja) * | 2019-09-19 | 2024-01-09 | Tdk株式会社 | セラミック電子部品 |
JP7518594B2 (ja) * | 2020-03-05 | 2024-07-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法及び回路基板 |
JP2022018664A (ja) * | 2020-07-16 | 2022-01-27 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
WO2023195007A1 (en) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | Syqe Medical Ltd. | Controlled release of substances from a source material stored over time |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008187036A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2009295602A (ja) * | 2006-08-22 | 2009-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品、および積層型電子部品の製造方法。 |
JP2011054989A (ja) * | 2006-09-22 | 2011-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2013106038A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2016149479A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2018021220A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 株式会社村田製作所 | 成膜装置、保持具、および、これらを用いた電子部品の製造方法 |
JP2018107159A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3309813B2 (ja) | 1998-10-06 | 2002-07-29 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP4844045B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2011-12-21 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
US7292429B2 (en) * | 2006-01-18 | 2007-11-06 | Kemet Electronics Corporation | Low inductance capacitor |
US20090097187A1 (en) | 2007-10-10 | 2009-04-16 | Intel Corporation | Multi-layer ceramic capacitor with low self-inductance |
JP5287211B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法および製造装置 |
WO2011155241A1 (ja) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR101525676B1 (ko) | 2013-09-24 | 2015-06-03 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 |
JP2014239203A (ja) * | 2014-01-31 | 2014-12-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の実装構造体 |
US10242789B2 (en) * | 2015-06-16 | 2019-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component |
US9919970B2 (en) * | 2015-12-01 | 2018-03-20 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Dielectric material for multilayer ceramic capacitor, and multilayer ceramic capacitor |
JP2017220523A (ja) * | 2016-06-06 | 2017-12-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
2019
- 2019-01-23 JP JP2019009752A patent/JP7092053B2/ja active Active
-
2020
- 2020-01-21 US US16/747,633 patent/US11250991B2/en active Active
-
2022
- 2022-01-05 US US17/568,868 patent/US11646159B2/en active Active
-
2023
- 2023-03-24 US US18/125,775 patent/US11978596B2/en active Active
-
2024
- 2024-04-04 US US18/626,590 patent/US20240258038A1/en active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009295602A (ja) * | 2006-08-22 | 2009-12-17 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品、および積層型電子部品の製造方法。 |
JP2011054989A (ja) * | 2006-09-22 | 2011-03-17 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層型チップキャパシタ |
JP2008187036A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
JP2013106038A (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-30 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2016149479A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
JP2018021220A (ja) * | 2016-08-02 | 2018-02-08 | 株式会社村田製作所 | 成膜装置、保持具、および、これらを用いた電子部品の製造方法 |
JP2018107159A (ja) * | 2016-12-22 | 2018-07-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12051546B2 (en) | 2020-12-24 | 2024-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
WO2023053637A1 (ja) * | 2021-09-28 | 2023-04-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電池および電池の製造方法 |
KR20240129828A (ko) | 2023-02-21 | 2024-08-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 이의 실장 기판 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220130610A1 (en) | 2022-04-28 |
US20200234883A1 (en) | 2020-07-23 |
US20230253160A1 (en) | 2023-08-10 |
JP7092053B2 (ja) | 2022-06-28 |
US11250991B2 (en) | 2022-02-15 |
US11978596B2 (en) | 2024-05-07 |
US20240258038A1 (en) | 2024-08-01 |
US11646159B2 (en) | 2023-05-09 |
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