JP2022181019A - 電子部品及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】はんだを介して基板に実装される際に、外部電極のめっき電極が剥離しにくい電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた内部導体（コイル導体３１、第１連結導体４１）と、素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられた第１外部電極２１ａと、を備える。第１外部電極２１ａは、下地電極と、下地電極を覆うめっき電極と、を有する。下地電極は、素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられ、かつ、第１連結導体４１に直に接続された第１下地電極２５ａと、第１下地電極２５ａに対して長さ方向Ｌの中心側に離隔するように素体１０の第１主面１２ａの一部に位置し、かつ、内部導体に直に接続されていない第２下地電極２５ｂと、を含む。めっき電極は、第１下地電極２５ａを覆う第１めっき電極２６ａと、第２下地電極２５ｂを覆う第２めっき電極２６ｂと、を含む。【選択図】図６

Description

本発明は、電子部品及び電子機器に関する。

電子部品として、特許文献１には、外部電極を有する積層型コイル部品が開示されている。特許文献１に記載の積層型コイル部品では、下地電極に対してめっき皮膜が形成されることにより、外部電極が形成されている。

特開２０１９－１８６２５５号公報

特許文献１に記載の積層型コイル部品のような電子部品が、はんだを介して基板に実装される場合、はんだの熱収縮により、電子部品の外部電極に引張応力が加わることがある。そのため、この引張応力により、外部電極を構成するめっき皮膜（めっき電極とも言う）が剥離し、結果的に、信頼性が低下するという問題がある。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、はんだを介して基板に実装される際に、外部電極のめっき電極が剥離しにくい電子部品を提供することを目的とするものである。また、本発明は、上記電子部品を有する電子機器を提供することを目的とするものである。

本発明の電子部品は、長さ方向に対向する第１端面及び第２端面と、上記長さ方向に直交する高さ方向に対向する第１主面及び第２主面と、上記長さ方向及び上記高さ方向に直交する幅方向に対向する第１側面及び第２側面と、を有する素体と、上記素体の内部に設けられた内部導体と、上記素体の上記第１主面の一部上に少なくとも設けられた外部電極と、を備え、上記外部電極は、下地電極と、上記下地電極を覆うめっき電極と、を有し、上記下地電極は、上記素体の上記第１主面の一部上に設けられ、かつ、上記内部導体に直に接続された第１下地電極と、上記第１下地電極に対して上記長さ方向の中心側に離隔するように上記素体の上記第１主面の一部に位置し、かつ、上記内部導体に直に接続されていない第２下地電極と、を含み、上記めっき電極は、上記第１下地電極を覆う第１めっき電極と、上記第２下地電極を覆う第２めっき電極と、を含む、ことを特徴とする。

本発明の電子機器は、本発明の電子部品と、ランド電極を表面に有する基板と、上記電子部品の上記外部電極と上記基板の上記ランド電極とを電気的に接続するはんだと、を備え、上記はんだは、上記第１めっき電極及び上記第２めっき電極を連続して覆っている、ことを特徴とする。

本発明によれば、はんだを介して基板に実装される際に、外部電極のめっき電極が剥離しにくい電子部品を提供できる。また、本発明によれば、上記電子部品を有する電子機器を提供できる。

図１は、本発明の実施形態１の電子部品を示す斜視模式図である。 図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分の一例を示す断面模式図である。 図３は、図２中の素体及びコイルを分解した状態の一例を示す斜視模式図である。 図４は、図２中の素体及びコイルを分解した状態の一例を示す平面模式図である。 図５は、本発明の実施形態１の電子機器を示す断面模式図である。 図６は、図５中の領域Ｂを拡大した状態の第１例を示す断面模式図である。 図７は、図５中の領域Ｂを拡大した状態の第２例を示す断面模式図である。 図８は、図５中の領域Ｂを拡大した状態の第３例を示す断面模式図である。 図９は、図５中の領域Ｂを拡大した状態の第４例を示す断面模式図である。 図１０は、本発明の実施形態２の電子機器の一部の領域を拡大した状態の第１例を示す断面模式図である。 図１１は、本発明の実施形態２の電子機器の一部の領域を拡大した状態の第２例を示す断面模式図である。 図１２は、本発明の実施形態２の電子機器の一部の領域を拡大した状態の第３例を示す断面模式図である。 図１３は、電子機器のモデル１を示す断面模式図である。

以下、本発明の電子部品と本発明の電子機器とについて説明する。なお、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更されてもよい。また、以下において記載する個々の好ましい構成を複数組み合わせたものもまた本発明である。

以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示す構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施形態２以降では、実施形態１と共通の事項についての記載は省略し、異なる点を主に説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態毎に逐次言及しない。以下の説明において、各実施形態を特に区別しない場合、単に「本発明の電子部品」及び「本発明の電子機器」と言う。

［実施形態１］
本発明の電子部品は、長さ方向に対向する第１端面及び第２端面と、長さ方向に直交する高さ方向に対向する第１主面及び第２主面と、長さ方向及び高さ方向に直交する幅方向に対向する第１側面及び第２側面と、を有する素体と、素体の内部に設けられた内部導体と、素体の第１主面の一部上に少なくとも設けられた外部電極と、を備える。

本発明の電子部品において、内部導体は、コイル導体を含んでいてもよい。この場合、本発明の電子部品は、コイル部品に該当する。なお、本発明の電子部品において、外部電極は、第１外部電極及び第２外部電極を含んでいてもよい。以下では、本発明の実施形態１の電子部品として、第１外部電極及び第２外部電極を有するコイル部品を示す。

図１は、本発明の実施形態１の電子部品を示す斜視模式図である。

図１に示すように、コイル部品１は、素体１０と、第１外部電極２１ａと、第２外部電極２２ａと、を有している。図１に示していないが、後述するように、コイル部品１は、素体１０の内部に設けられた内部導体としてのコイル導体も有している。

本明細書中、長さ方向、高さ方向、及び、幅方向を、図１等に示すように、各々、Ｌ、Ｔ、及び、Ｗで定められる方向とする。ここで、長さ方向Ｌと高さ方向Ｔと幅方向Ｗとは、互いに直交している。

素体１０は、長さ方向Ｌに対向する第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂと、高さ方向Ｔに対向する第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂと、幅方向Ｗに対向する第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂと、を有しており、例えば、直方体状又は略直方体状である。

素体１０の第１端面１１ａ及び第２端面１１ｂは、長さ方向Ｌに厳密に直交している必要はない。また、素体１０の第１主面１２ａ及び第２主面１２ｂは、高さ方向Ｔに厳密に直交している必要はない。更に、素体１０の第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂは、幅方向Ｗに厳密に直交している必要はない。

コイル部品１を基板に実装する場合、素体１０の第１主面１２ａが実装面となる。

素体１０は、角部及び稜線部に丸みが付けられていることが好ましい。素体１０の角部は、素体１０の３面が交わる部分である。素体１０の稜線部は、素体１０の２面が交わる部分である。

第１外部電極２１ａは、素体１０の第１主面１２ａの一部上に少なくとも設けられている。図１に示す例では、第１外部電極２１ａは、素体１０の第１主面１２ａの一部から、第１端面１１ａ、第１側面１３ａ、及び、第２側面１３ｂの各面の一部にわたって延在している。第１外部電極２１ａが、実装面である素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられていることにより、コイル部品１の実装性が向上する。

第２外部電極２２ａは、素体１０の第１主面１２ａの一部上に少なくとも設けられており、第１外部電極２１ａと離隔した位置に設けられている。図１に示す例では、第２外部電極２２ａは、素体１０の第１主面１２ａの一部から、第２端面１１ｂ、第１側面１３ａ、及び、第２側面１３ｂの各面の一部にわたって延在している。第２外部電極２２ａが、実装面である素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられていることにより、コイル部品１の実装性が向上する。

図２は、図１中の線分Ａ１－Ａ２に対応する部分の一例を示す断面模式図である。

図２に示すように、素体１０は、複数の絶縁層１５が、積層方向、ここでは、長さ方向Ｌに積層されてなる。つまり、絶縁層１５の積層方向は、長さ方向Ｌに平行であり、実装面である素体１０の第１主面１２ａに平行である。なお、図２では、説明の便宜上、これらの絶縁層１５の境界が示されているが、実際には境界が明瞭に現れていない。

素体１０の内部には、コイル３０が設けられている。コイル３０は、内部導体としての複数のコイル導体３１が電気的に接続されてなり、例えば、ソレノイド状である。コイル導体３１は、絶縁層１５とともに長さ方向Ｌに積層されている。コイル部品１は、コイル３０を構成するコイル導体３１が絶縁層１５とともに積層されていることから、積層型コイル部品とも呼ばれる。

なお、図２では、コイル３０の形状、コイル導体３１の位置、コイル導体３１の接続等が厳密に示されていない。例えば、長さ方向Ｌに隣り合うコイル導体３１は、図２に示していないビア導体を介して互いに電気的に接続されている。

コイル３０は、コイル軸Ｃを有している。コイル３０のコイル軸Ｃは、長さ方向Ｌに延伸し、かつ、素体１０の第１端面１１ａと第２端面１１ｂとの間を貫通している。つまり、コイル３０のコイル軸Ｃの方向は、実装面である素体１０の第１主面１２ａに平行である。また、コイル３０のコイル軸Ｃは、長さ方向Ｌから見たときのコイル３０の形状の中心を通る。

以上より、絶縁層１５の積層方向とコイル３０のコイル軸Ｃの方向とは、実装面である素体１０の第１主面１２ａに平行である。

コイル部品１は、内部導体として、第１連結導体４１及び第２連結導体４２を更に有していてもよい。

第１連結導体４１は、図２に示していない複数のビア導体が電気的に接続されつつ絶縁層１５とともに長さ方向Ｌに積層されてなる。第１連結導体４１は、素体１０の第１端面１１ａに露出している。

第１外部電極２１ａの少なくとも一部は、第１連結導体４１を介して、コイル３０に電気的に接続されている。ここで、複数のコイル導体３１のうち、素体１０の第１端面１１ａに最も近い位置には、コイル導体３１ａが設けられている。つまり、第１外部電極２１ａの少なくとも一部は、第１連結導体４１を介して、コイル導体３１ａに電気的に接続されている。

第１連結導体４１は、第１外部電極２１ａの少なくとも一部とコイル３０とを接続している。第１連結導体４１は、第１外部電極２１ａとコイル３０との間、ここでは、第１外部電極２１ａとコイル導体３１ａとの間を直線状に接続することが好ましい。また、長さ方向Ｌから見たとき、第１連結導体４１は、コイル導体３１ａと重なり、かつ、コイル軸Ｃよりも、実装面である素体１０の第１主面１２ａ側に位置することが好ましい。これらにより、第１外部電極２１ａとコイル３０との電気的な接続が容易になる。

第１連結導体４１が第１外部電極２１ａとコイル３０との間を直線状に接続するとは、長さ方向Ｌから見たとき、第１連結導体４１を構成するビア導体同士が重なっていることを示す。したがって、第１連結導体４１を構成するビア導体同士は、厳密に直線状に並んでいなくてもよい。

第１連結導体４１は、コイル導体３１ａにおける、素体１０の第１主面１２ａに最も近い部分に接続されていることが好ましい。これにより、第１外部電極２１ａにおける素体１０の第１端面１１ａ上の部分の面積を小さくできる。その結果、第１外部電極２１ａとコイル３０との間の浮遊容量が小さくなるため、その分、コイル部品１の高周波特性が向上する。

第１連結導体４１は、１つのみ設けられていてもよいし、複数設けられていてもよい。

第２連結導体４２は、図２に示していない複数のビア導体が電気的に接続されつつ絶縁層１５とともに長さ方向Ｌに積層されてなる。第２連結導体４２は、素体１０の第２端面１１ｂに露出している。

第２外部電極２２ａの少なくとも一部は、第２連結導体４２を介して、コイル３０に電気的に接続されている。ここで、複数のコイル導体３１のうち、素体１０の第２端面１１ｂに最も近い位置には、コイル導体３１ｄが設けられている。つまり、第２外部電極２２ａの少なくとも一部は、第２連結導体４２を介して、コイル導体３１ｄに電気的に接続されている。

第２連結導体４２は、第２外部電極２２ａの少なくとも一部とコイル３０とを接続している。第２連結導体４２は、第２外部電極２２ａとコイル３０との間、ここでは、第２外部電極２２ａとコイル導体３１ｄとの間を直線状に接続することが好ましい。また、長さ方向Ｌから見たとき、第２連結導体４２は、コイル導体３１ｄと重なり、かつ、コイル軸Ｃよりも、実装面である素体１０の第１主面１２ａ側に位置することが好ましい。これらにより、第２外部電極２２ａとコイル３０との電気的な接続が容易になる。

第２連結導体４２が第２外部電極２２ａとコイル３０との間を直線状に接続するとは、長さ方向Ｌから見たとき、第２連結導体４２を構成するビア導体同士が重なっていることを示す。したがって、第２連結導体４２を構成するビア導体同士は、厳密に直線状に並んでいなくてもよい。

第２連結導体４２は、コイル導体３１ｄにおける、素体１０の第１主面１２ａに最も近い部分に接続されていることが好ましい。これにより、第２外部電極２２ａにおける素体１０の第２端面１１ｂ上の部分の面積を小さくできる。その結果、第２外部電極２２ａとコイル３０との間の浮遊容量が小さくなるため、その分、コイル部品１の高周波特性が向上する。

第２連結導体４２は、１つのみ設けられていてもよいし、複数設けられていてもよい。

図３は、図２中の素体及びコイルを分解した状態の一例を示す斜視模式図である。図４は、図２中の素体及びコイルを分解した状態の一例を示す平面模式図である。

図３及び図４に示す例では、素体１０は、絶縁層１５としての、絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、絶縁層１５ｄ、及び、絶縁層１５ｅが、積層方向、ここでは、長さ方向Ｌに積層されてなる。

本明細書中、絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、絶縁層１５ｄ、及び、絶縁層１５ｅを特に区別しない場合、絶縁層１５と言う。

絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、及び、絶縁層１５ｄの主面上には、各々、コイル導体３１としての、コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、及び、コイル導体３１ｄが設けられている。コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、及び、コイル導体３１ｄは、絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、及び、絶縁層１５ｄとともに長さ方向Ｌに積層されており、各コイル導体は電気的に接続されている。

本明細書中、コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、及び、コイル導体３１ｄを特に区別しない場合、コイル導体３１と言う。

図３及び図４に示す例では、コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、及び、コイル導体３１ｄの長さは、各々、コイル３０の３／４ターンの長さである。つまり、コイル３０の３ターンを構成するためのコイル導体の積層数は、４である。素体１０では、コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、及び、コイル導体３１ｄが１つの単位（３ターン分）として繰り返し積層されている。

コイル導体３１の両端には、ランド部が設けられていてもよい。より具体的には、コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、及び、コイル導体３１ｄの各両端には、ランド部が設けられていてもよい。

長さ方向Ｌから見たとき、コイル導体３１のランド部は、円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。

絶縁層１５ａ、絶縁層１５ｂ、絶縁層１５ｃ、及び、絶縁層１５ｄには、各々、ビア導体３４ａ、ビア導体３４ｂ、ビア導体３４ｃ、及び、ビア導体３４ｄが長さ方向Ｌに貫通するように設けられている。

ビア導体３４ａ、ビア導体３４ｂ、ビア導体３４ｃ、及び、ビア導体３４ｄは、各々、コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、及び、コイル導体３１ｄの一端に接続されている。上述したように、コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、及び、コイル導体３１ｄの各両端にランド部が設けられている場合、ビア導体３４ａ、ビア導体３４ｂ、ビア導体３４ｃ、及び、ビア導体３４ｄは、各々、コイル導体３１ａのランド部、コイル導体３１ｂのランド部、コイル導体３１ｃのランド部、及び、コイル導体３１ｄのランド部に接続されていることになる。

コイル導体３１ａ及びビア導体３４ａ付きの絶縁層１５ａと、コイル導体３１ｂ及びビア導体３４ｂ付きの絶縁層１５ｂと、コイル導体３１ｃ及びビア導体３４ｃ付きの絶縁層１５ｃと、コイル導体３１ｄ及びビア導体３４ｄ付きの絶縁層１５ｄとは、１つの単位（図３及び図４中の点線で囲まれた部分）として繰り返し積層されている。これにより、コイル導体３１ａと、コイル導体３１ｂと、コイル導体３１ｃと、コイル導体３１ｄとは、ビア導体３４ａ、ビア導体３４ｂ、ビア導体３４ｃ、及び、ビア導体３４ｄを介して電気的に接続される。つまり、長さ方向Ｌに隣り合うコイル導体は、ビア導体を介して互いに電気的に接続される。

以上により、素体１０の内部に設けられたソレノイド状のコイル３０が構成される。

長さ方向Ｌから見たとき、コイル３０は、円形状であってもよいし、多角形状であってもよい。なお、コイル３０がランド部を含む場合、例えば、コイル導体３１の両端にランド部が設けられている場合、コイル３０の形状は、ランド部を除いた形状を示す。

絶縁層１５ｅには、ビア導体３４ｅが長さ方向Ｌに貫通するように設けられている。

絶縁層１５ｅの主面上には、ビア導体３４ｅに接続されたランド部が設けられていてもよい。

ビア導体３４ｅ付きの絶縁層１５ｅは、コイル３０の一端側に位置する、コイル導体３１ａ及びビア導体３４ａ付きの絶縁層１５ａに重なるように複数積層されている。これにより、ビア導体３４ｅ同士が電気的に接続されて第１連結導体４１を構成し、第１連結導体４１が素体１０の第１端面１１ａに露出する。その結果、第１外部電極２１ａの少なくとも一部とコイル導体３１ａとが、第１連結導体４１を介して互いに電気的に接続される。

ビア導体３４ｅ付きの絶縁層１５ｅは、コイル３０の他端側に位置する、コイル導体３１ｄ及びビア導体３４ｄ付きの絶縁層１５ｄに重なるように複数積層されている。これにより、ビア導体３４ｅ同士が電気的に接続されて第２連結導体４２を構成し、第２連結導体４２が素体１０の第２端面１１ｂに露出する。その結果、第２外部電極２２ａの少なくとも一部とコイル導体３１ｄとが、第２連結導体４２を介して互いに電気的に接続される。

コイル導体３１ａ、コイル導体３１ｂ、コイル導体３１ｃ、コイル導体３１ｄ、ビア導体３４ａ、ビア導体３４ｂ、ビア導体３４ｃ、ビア導体３４ｄ、及び、ビア導体３４ｅの構成材料としては、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｌ、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等が挙げられる。

本発明の電子部品の外部電極の構成及びその作用効果について、本発明の電子部品がはんだを介して基板に実装された本発明の電子機器を示しつつ、以下に説明する。

本発明の電子機器は、本発明の電子部品と、ランド電極を表面に有する基板と、電子部品の外部電極と基板のランド電極とを電気的に接続するはんだと、を備える。なお、本発明の電子機器において、外部電極は、第１外部電極及び第２外部電極を含んでいてもよく、ランド電極は、第１ランド電極及び第２ランド電極を含んでいてもよく、はんだは、第１外部電極と第１ランド電極とを電気的に接続する第１はんだと、第２外部電極と第２ランド電極とを電気的に接続する第２はんだと、を含んでいてもよい。

以下では、本発明の実施形態１の電子部品を、上述したように第１外部電極及び第２外部電極を有するコイル部品としつつ、本発明の実施形態１の電子機器として、本発明の実施形態１の電子部品としてのコイル部品が第１はんだ及び第２はんだを介して基板の第１ランド電極及び第２ランド電極に実装された電子機器について説明する。

図５は、本発明の実施形態１の電子機器を示す断面模式図である。

図５に示すように、電子機器５０は、コイル部品１と、基板６０と、第１はんだ７１と、第２はんだ７２と、を有している。

基板６０は、第１ランド電極６１及び第２ランド電極６２を表面に有している。第１ランド電極６１と第２ランド電極６２とは、離隔している。

第１はんだ７１は、コイル部品１の第１外部電極２１ａと基板６０の第１ランド電極６１とを電気的に接続している。

第２はんだ７２は、コイル部品１の第２外部電極２２ａと基板６０の第２ランド電極６２とを電気的に接続している。

なお、図５では、第１外部電極２１ａ及び第２外部電極２２ａの構成が厳密に示されておらず、これらの詳細な構成については、以下に説明する。

本発明の電子部品において、外部電極は、下地電極と、下地電極を覆うめっき電極と、を有し、下地電極は、素体の第１主面の一部上に設けられ、かつ、内部導体に直に接続された第１下地電極と、第１下地電極に対して長さ方向の中心側に離隔するように素体の第１主面の一部に位置し、かつ、内部導体に直に接続されていない第２下地電極と、を含み、めっき電極は、第１下地電極を覆う第１めっき電極と、第２下地電極を覆う第２めっき電極と、を含む。

図６は、図５中の領域Ｂを拡大した状態の第１例を示す断面模式図である。

図６に示す例では、第１外部電極２１ａは、第１下地電極２５ａと、第２下地電極２５ｂと、第１めっき電極２６ａと、第２めっき電極２６ｂと、を有している。

第１下地電極２５ａは、素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられている。第１下地電極２５ａは、更に、素体１０の第１主面１２ａの一部から第１端面１１ａの一部にわたって延在している。図６に示していないが、第１下地電極２５ａは、更に、素体１０の第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂの各面の一部にわたって延在している。

第１下地電極２５ａは、内部導体、ここでは、素体１０の第１端面１１ａに露出した第１連結導体４１に直に接続されている。

なお、図６に示す例と異なり、例えば、第１連結導体４１が存在せず、かつ、コイル導体３１が素体１０の第１端面１１ａに露出している場合、第１下地電極２５ａは、コイル導体３１ａに直に接続される。

第２下地電極２５ｂは、第１下地電極２５ａに対して長さ方向Ｌの中心側に離隔するように素体１０の第１主面１２ａの一部に位置している。より具体的には、第２下地電極２５ｂは、第１下地電極２５ａに対して長さ方向Ｌの中心側に離隔するように素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられている。

第２下地電極２５ｂは、内部導体、ここでは、コイル導体３１、第１連結導体４１、及び、第２連結導体４２に直に接続されていない。

第１下地電極２５ａと第２下地電極２５ｂとの間の長さ方向Ｌにおける距離Ｐ１は、好ましくは６μｍ以上、６６μｍ以下であり、より好ましくは３６μｍ以上、６６μｍ以下である。

第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離は、電子部品、ここでは、コイル部品における、幅方向の略中央部での長さ方向及び高さ方向に沿う断面で、最短距離として定められる。

第１下地電極２５ａ及び第２下地電極２５ｂは、各々、Ａｇ又はＣｕを含むことが好ましく、Ａｇを含むことがより好ましい。

第１めっき電極２６ａは、第１下地電極２５ａを覆っている。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１めっき電極２６ａは、第１下地電極２５ａと素体１０の第１主面１２ａとに接している。図６に示す例では、第１下地電極２５ａが素体１０の第１端面１１ａの一部上にも設けられているため、第１めっき電極２６ａは、素体１０の第１端面１１ａにも接している。図６に示していないが、第１下地電極２５ａは素体１０の第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂの各面の一部上にも設けられているため、第１めっき電極２６ａは、素体１０の第１側面１３ａ及び第２側面１３ｂにも接している。

第２めっき電極２６ｂは、第２下地電極２５ｂを覆っている。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第２めっき電極２６ｂは、第２下地電極２５ｂと素体１０の第１主面１２ａとに接している。

第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂは、各々、Ｎｉ及びＳｎの少なくとも一方を含むことが好ましい。

第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂは、各々、単層構造であってもよいし、複層構造であってもよいが、複層構造であることが好ましい。第１めっき電極２６ａが複層構造である場合、第１めっき電極２６ａは、第１下地電極２５ａ側から順に、Ｎｉめっき電極と、Ｓｎめっき電極と、を有することが好ましい。また、第２めっき電極２６ｂが複層構造である場合、第２めっき電極２６ｂは、第２下地電極２５ｂ側から順に、Ｎｉめっき電極と、Ｓｎめっき電極と、を有することが好ましい。

第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂのようなめっき電極は、エネルギー分散型Ｘ線分析（ＥＤＸ）での元素分析に加えて、長さ方向及び高さ方向に沿う断面において緻密であること等の情報により、めっき以外の方法で形成された第１下地電極２５ａ及び第２下地電極２５ｂのような下地電極と区別される。

本発明の電子機器において、はんだは、第１めっき電極及び第２めっき電極を連続して覆っている。

図６に示す例では、第１はんだ７１は、第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂを連続して覆っている。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１はんだ７１は、第１めっき電極２６ａと、第２めっき電極２６ｂとに接している。

図５及び図６に示すように、コイル部品１が第１はんだ７１を介して基板６０の第１ランド電極６１に実装される際、コイル部品１の第１外部電極２１ａが第１下地電極２５ａに加えて第２下地電極２５ｂを有していると、第１はんだ７１の熱収縮による引張応力が、素体１０の第１主面１２ａ上の第１外部電極２１ａにおいて、第１はんだ７１の端部近傍に存在する第２下地電極２５ｂに加わるものの、第１下地電極２５ａに加わりにくくなる。そのため、引張応力により第２めっき電極２６ｂが剥離しやすくなっても、第１めっき電極２６ａは剥離しにくくなる。上述したように、第１めっき電極２６ａは、内部導体、ここでは、第１連結導体４１に直に接続されているため、第１めっき電極２６ａが剥離しにくくなることにより、コイル部品１の信頼性の低下が抑制される。一方、第２めっき電極２６ｂは、内部導体、ここでは、コイル導体３１、第１連結導体４１、及び、第２連結導体４２に直に接続されていないため、第２めっき電極２６ｂが剥離しやすくなっても、コイル部品１の信頼性が低下しにくい。

本発明の電子部品において、第１めっき電極と第２めっき電極とは、接していてもよい。

図６に示す例では、第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂとは、接している。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂとは、連続している。言い換えれば、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、めっき電極の厚みは、第１下地電極２５ａと第２下地電極２５ｂとの間の領域でゼロになっていない。このように第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂとが連続していることにより、第１はんだ７１は、第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂに沿って濡れ広がりやすくなるため、第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂを連続して覆いやすくなる。

図６に示す例では、素体１０の第１主面１２ａを基準位置としたときの高さ方向Ｔにおける高さ位置を定義すると、めっき電極の表面の高さ位置は、第１下地電極２５ａに高さ方向Ｔで重なる領域において、第１下地電極２５ａと第２下地電極２５ｂとの間の領域よりも高くなっている。また、めっき電極の表面の高さ位置は、第２下地電極２５ｂに高さ方向Ｔで重なる領域において、第１下地電極２５ａと第２下地電極２５ｂとの間の領域よりも高くなっている。つまり、めっき電極の表面の高さ位置は、第１下地電極２５ａに高さ方向Ｔで重なる領域と、第２下地電極２５ｂに高さ方向Ｔで重なる領域とにおいて、第１下地電極２５ａと第２下地電極２５ｂとの間の領域よりも高くなっている。

第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂとが接している態様としては、図６に示す例以外に、以下の例も挙げられる。

図７は、図５中の領域Ｂを拡大した状態の第２例を示す断面模式図である。

図７に示す例では、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂとは、点接触している。言い換えれば、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１下地電極２５ａと第２下地電極２５ｂとの間の領域には、めっき電極の厚みがゼロになる点が１つのみ存在している。

本発明の電子部品において、第１めっき電極と第２めっき電極とは、離隔していてもよい。

図８は、図５中の領域Ｂを拡大した状態の第３例を示す断面模式図である。

図８に示す例では、第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂとは、離隔している。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１下地電極２５ａと第２下地電極２５ｂとの間の領域には、めっき電極の厚みがゼロになる領域が存在している。

第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂとの間の長さ方向Ｌにおける距離Ｑ１は、好ましくは３μｍ以上、２０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上、１５μｍ以下である。

第１めっき電極と第２めっき電極との間の長さ方向における距離は、電子部品、ここでは、コイル部品における、幅方向の略中央部での長さ方向及び高さ方向に沿う断面で、最短距離として定められる。

以上では、第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂの配置態様について、図６、図７、及び、図８に示す例を示したが、中でも、図６又は図８に示す例が好ましく、図６に示す例が特に好ましい。

図６、図７、及び、図８に示す例では、第２下地電極２５ｂが素体１０の第１主面１２ａの一部に位置している態様として、第２下地電極２５ｂが素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられている態様を示したが、第２下地電極は、以下の態様で設けられていてもよい。

図９は、図５中の領域Ｂを拡大した状態の第４例を示す断面模式図である。

図９に示す例では、第２下地電極２５ｂ’は、素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられておらず、積層方向、ここでは、長さ方向Ｌに隣り合う絶縁層１５の間で、素体１０の第１主面１２ａの一部に露出するように設けられている。

第２下地電極が積層方向に隣り合う絶縁層の間に設けられていることについては、図９に示すような長さ方向及び高さ方向に沿う断面において、第２下地電極の中心を通り、かつ、絶縁層の積層方向に直交する方向、図９では、高さ方向に延びる線が、内部導体、図９では、コイル導体を通ることから分かる。

第１めっき電極２６ａと、第２下地電極２５ｂ’を覆う第２めっき電極２６ｂ’とは、離隔している。

図９に示す例は、上記の点以外、図８に示す例と同様である。

図９に示す例では、第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂ’とが離隔しているが、第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂ’とは、接していてもよい。第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂ’とが接している場合、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１めっき電極２６ａと第２めっき電極２６ｂ’とは、連続していてもよいし、点接触していてもよい。

第２外部電極２２ａについても、第１外部電極２１ａと同様の構成を有することが好ましい。つまり、第２外部電極２２ａは、第１下地電極と、第２下地電極と、第１めっき電極と、第２めっき電極と、を有することが好ましい。この場合、第１下地電極は、素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられ、かつ、内部導体、ここでは、第２連結導体４２に直に接続されている。また、第２下地電極は、第１下地電極に対して長さ方向Ｌの中心側に離隔するように素体１０の第１主面１２ａの一部に位置し、かつ、内部導体、ここでは、コイル導体３１、第１連結導体４１、及び、第２連結導体４２に直に接続されていない。また、第１めっき電極は、第１下地電極を覆っている。また、第２めっき電極は、第２下地電極を覆っている。

第２外部電極２２ａにおいて、第１めっき電極と第２めっき電極とは、接していてもよいし、離隔していてもよい。第２外部電極２２ａにおいて、第１めっき電極と第２めっき電極とが接している場合、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１めっき電極と第２めっき電極とは、連続していてもよいし、点接触していてもよい。

第２はんだ７２についても、第１はんだ７１と同様に、第２外部電極２２ａの第１めっき電極及び第２めっき電極を連続して覆うことが好ましい。

本発明の実施形態１の電子部品としてのコイル部品は、例えば、以下の方法で製造される。

＜磁性材料作製工程＞
まず、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＺｎＯ、及び、ＣｕＯを所定の割合になるように秤量する。

次に、これらの秤量物を湿式で混合した後、粉砕することにより、スラリーを作製する。秤量物の混合時間については、例えば、４時間以上、８時間以下とする。

そして、得られたスラリーを乾燥させた後、仮焼成する。仮焼成温度については、例えば、７００℃以上、８００℃以下とする。仮焼成時間については、例えば、２時間以上、５時間以下とする。

このようにして、粉末状の磁性材料、より具体的には、粉末状のフェライト材料を作製する。

フェライト材料は、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料であることが好ましい。

Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、全量を１００ｍоｌ％としたとき、ＦｅをＦｅ_２Ｏ_３換算で４０ｍｏｌ％以上、４９．５ｍｏｌ％以下、ＮｉをＮｉＯ換算で１０ｍｏｌ％以上、４５ｍｏｌ％以下、ＺｎをＺｎＯ換算で２ｍｏｌ％以上、３５ｍｏｌ％以下、ＣｕをＣｕＯ換算で６ｍｏｌ％以上、１３ｍｏｌ％以下含むことが好ましい。

Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料は、Ｃｏ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｍｎ等の添加物、不可避不純物等を更に含んでいてもよい。

＜グリーンシート作製工程＞
まず、磁性材料と、ポリビニルブチラール系樹脂等の有機バインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤と、等を混合した後、粉砕することにより、スラリーを作製する。そして、得られたスラリーをドクターブレード法等で、所定の厚みのシート状に成形した後、所定の形状に打ち抜くことにより、グリーンシートを作製する。

グリーンシートの材料としては、磁性材料に代えて、ホウケイ酸ガラス材料等の非磁性材料を用いてもよいし、磁性材料及び非磁性材料の混合材料を用いてもよい。

＜導体パターン形成工程＞
まず、グリーンシートの所定の箇所にレーザー照射を行うことにより、ビアホールを形成する。

次に、Ａｇペースト等の導電性ペーストを、スクリーン印刷法等により、ビアホールに充填しつつグリーンシートの表面に塗工する。これにより、グリーンシートに対して、ビア導体用導体パターンをビアホールに形成しつつ、ビア導体用導体パターンに接続されたコイル導体用導体パターンを表面上に形成する。このようにして、グリーンシートにコイル導体用導体パターン及びビア導体用導体パターンが形成されたコイルシートを作製する。コイルシートについては複数枚作製し、各コイルシートに対して、図３及び図４に示したコイル導体に相当するコイル導体用導体パターンと、図３及び図４に示したビア導体に相当するビア導体用導体パターンとを形成する。

また、Ａｇペースト等の導電性ペーストを、スクリーン印刷法等により、ビアホールに充填することにより、グリーンシートにビア導体用導体パターンが形成されたビアシートを、コイルシートとは別に作製する。ビアシートについても複数枚作製し、各ビアシートに対して、図３及び図４に示したビア導体に相当するビア導体用導体パターンを形成する。

＜積層体ブロック作製工程＞
コイルシート及びビアシートを、図３及び図４に相当する順序で積層方向に積層した後、熱圧着することにより、積層体ブロックを作製する。

＜素体及びコイル作製工程＞
まず、積層体ブロックをダイサー等で所定の大きさに切断することにより、個片化されたチップを作製する。

次に、個片化されたチップを焼成する。焼成温度については、例えば、９００℃以上、９２０℃以下とする。また、焼成時間については、例えば、２時間以上、４時間以下とする。

個片化されたチップを焼成することにより、コイルシート及びビアシートのグリーンシートは、絶縁層となる。その結果、複数の絶縁層が、積層方向、ここでは、長さ方向に積層されてなる素体が作製される。

個片化されたチップを焼成することにより、コイルシートのコイル導体用導体パターン及びビア導体用導体パターンは、各々、コイル導体及びビア導体となる。その結果、複数のコイル導体が長さ方向に積層されつつ、ビア導体を介して電気的に接続されてなるコイルが作製される。

以上により、素体と、素体の内部に設けられたコイルとが作製される。絶縁層の積層方向とコイルのコイル軸の方向とは、実装面である素体の第１主面に平行となり、ここでは、長さ方向に平行となる。

個片化されたチップを焼成することにより、ビアシートのビア導体用導体パターンは、ビア導体となる。その結果、複数のビア導体が長さ方向に積層されつつ電気的に接続されてなる、第１連結導体及び第２連結導体が作製される。第１連結導体は、素体の第１端面に露出することになる。第２連結導体は、素体の第２端面に露出することになる。

素体に対しては、例えば、バレル研磨を施すことにより、角部及び稜線部に丸みを付けてもよい。

＜外部電極形成工程＞
まず、Ａｇ及びガラスフリットを含む導電性ペーストを所定の厚みに引き伸ばした層に、素体を斜めに浸漬することにより、素体の第１主面の一部から、第１端面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在し、かつ、素体の第１端面に露出した第１連結導体に直に接続された第１塗膜を形成する。

また、Ａｇ及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体の第１主面の一部に塗工することにより、第１塗膜に対して長さ方向の中心側に離隔するように素体の第１主面の一部上に設けられ、かつ、コイル導体、第１連結導体、及び、第２連結導体に直に接続されていない第２塗膜を形成する。

第１塗膜及び第２塗膜を形成する際、第１塗膜及び第２塗膜を、異なるタイミングで形成してもよいし、同じタイミングで形成してもよい。

第１塗膜及び第２塗膜を異なるタイミングで形成する場合、第１塗膜、第２塗膜の順に形成してもよいし、第２塗膜、第１塗膜の順に形成してもよい。

次に、第１塗膜を焼き付けることにより、素体の第１主面の一部から、第１端面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在し、かつ、第１連結導体に直に接続された第１下地電極を形成する。

また、第２塗膜を焼き付けることにより、第１下地電極に対して長さ方向の中心側に離隔するように素体の第１主面の一部上に設けられ、かつ、コイル導体、第１連結導体、及び、第２連結導体に直に接続されていない第２下地電極を形成する。

第１塗膜及び第２塗膜の焼き付け温度については、例えば、８００℃以上、８２０℃以下とする。

そして、電解めっき等により、第１下地電極上にＮｉめっき電極及びＳｎめっき電極を順に形成することにより、Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極を有し、かつ、第１下地電極を覆う第１めっき電極を形成する。

また、電解めっき等により、第２下地電極上にＮｉめっき電極及びＳｎめっき電極を順に形成することにより、Ｎｉめっき電極及びＳｎめっき電極を有し、かつ、第２下地電極を覆う第２めっき電極を形成する。

第１めっき電極及び第２めっき電極を形成する際、めっき成長寸法を調節することにより、第１めっき電極及び第２めっき電極を、図６又は図７に示すように互いに接するように形成してもよいし、図８に示すように互いに離隔するように形成してもよい。

以上では、第２下地電極を素体の第１主面の一部上に形成する例を示したが、以下に示すように、第２下地電極を、素体の第１主面の一部に露出するように形成してもよい。

まず、上述した導体パターン形成工程において、Ａｇ及びガラスフリットを含む導電性ペーストを、グリーンシートの外縁に届くように表面に塗工することにより、第２下地電極用導体パターンを形成する。

第２下地電極用導体パターンを形成する際、第２下地電極用導体パターンを、コイルシートに形成してもよいし、ビアシートに形成してもよいし、コイルシート及びビアシートの両方に形成してもよい。

そして、上述した積層体ブロック作製工程を経た後、上述した素体及びコイル作製工程において、個片化されたチップを焼成することにより、第２下地電極用導体パターンは、第２下地電極となる。このようにして形成された第２下地電極は、素体の第１主面の一部に露出することになる。

以降の工程では、第２下地電極が予め形成された素体に対して、上述したように第１下地電極を形成した後、第１下地電極を覆う第１めっき電極と、第２下地電極を覆う第２めっき電極とを形成する。この際、めっき成長寸法を調節することにより、第１めっき電極及び第２めっき電極を、互いに接するように形成してもよいし、図９に示すように互いに離隔するように形成してもよい。

このようにして、少なくとも一部が第１連結導体を介してコイルに電気的に接続された第１外部電極を形成する。

一方、素体の第１主面の一部から、第２端面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在し、かつ、第２連結導体に直に接続された第１下地電極を形成すること、並びに、第１下地電極に対して長さ方向の中心側に離隔するように素体の第１主面の一部上に設けられ、かつ、コイル導体、第１連結導体、及び、第２連結導体に直に接続されていない第２下地電極を形成すること以外、上述した方法と同様にして、少なくとも一部が第２連結導体を介してコイルに電気的に接続された第２外部電極を形成する。

以上により、本発明の実施形態１の電子部品としてのコイル部品が製造される。

また、本発明の実施形態１の電子部品としてのコイル部品を、第１はんだ及び第２はんだを介して基板の第１ランド電極及び第２ランド電極に実装することにより、本発明の実施形態１の電子機器が製造される。

本発明の実施形態１の電子部品としてのコイル部品では、第１外部電極が、素体の第１主面の一部から、第１端面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在している例を示したが、第１外部電極は、素体の第１端面から、第１主面、第２主面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在していてもよい。

本発明の実施形態１の電子部品としてのコイル部品では、第２外部電極が、素体の第１主面の一部から、第２端面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在している例を示したが、第２外部電極は、素体の第２端面から、第１主面、第２主面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在していてもよい。

本発明の実施形態１の電子部品としてのコイル部品では、絶縁層の積層方向とコイルのコイル軸の方向とが、実装面である素体の第１主面に平行である例を示したが、絶縁層の積層方向とコイルのコイル軸の方向とが、実装面である素体の第１主面に直交していてもよい。この場合、第１外部電極は、素体の第１端面から、第１主面、第２主面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在していることが好ましい。また、第２外部電極は、素体の第２端面から、第１主面、第２主面、第１側面、及び、第２側面の各面の一部にわたって延在していることが好ましい。

［実施形態２］
本発明の実施形態２の電子部品において、第１下地電極は、更に、素体の第１主面の一部から第１端面の一部にわたって延在し、下地電極は、第１下地電極に対して高さ方向の素体の第２主面側に離隔するように素体の第１端面の一部に位置し、かつ、内部導体に直に接続されていない第３下地電極を更に含み、めっき電極は、第３下地電極を覆う第３めっき電極を更に含む。本発明の実施形態２の電子部品は、この点以外、本発明の実施形態１の電子部品と同様である。

本発明の実施形態２の電子機器において、第１下地電極は、更に、素体の第１主面の一部から第１端面の一部にわたって延在し、下地電極は、第１下地電極に対して高さ方向の素体の第２主面側に離隔するように素体の第１端面の一部に位置し、かつ、内部導体に直に接続されていない第３下地電極を更に含み、めっき電極は、第３下地電極を覆う第３めっき電極を更に含み、はんだは、更に、第１めっき電極及び第３めっき電極を連続して覆っている。本発明の実施形態２の電子機器は、この点以外、本発明の実施形態１の電子機器と同様である。

以下では、本発明の実施形態２の電子部品を、本発明の実施形態１の電子部品と同様にコイル部品としつつ、本発明の実施形態２の電子機器として、本発明の実施形態２の電子部品としてのコイル部品が第１はんだ及び第２はんだを介して基板の第１ランド電極及び第２ランド電極に実装された電子機器について説明する。

図１０は、本発明の実施形態２の電子機器の一部の領域を拡大した状態の第１例を示す断面模式図である。なお、本発明の実施形態２の電子機器の全体像は、図５と概ね同様である。

図１０に示す例では、第１外部電極２１ｂは、第１下地電極２５ａと、第２下地電極２５ｂと、第１めっき電極２６ａと、第２めっき電極２６ｂと、更には、第３下地電極２５ｃと、第３めっき電極２６ｃと、を有している。

図１０に示す例では、素体１０の第１主面１２ａ上の第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂの配置態様は、図６に示す例と同様であるが、図７、図８、又は、図９に示す例と同様であってもよい。

第３下地電極２５ｃは、第１下地電極２５ａに対して高さ方向Ｔの素体１０の第２主面１２ｂ側に離隔するように素体１０の第１端面１１ａの一部に位置している。より具体的には、第３下地電極２５ｃは、第１下地電極２５ａに対して高さ方向Ｔの素体１０の第２主面１２ｂ側に離隔するように素体１０の第１端面１１ａの一部上に設けられている。

第３下地電極２５ｃは、内部導体、ここでは、コイル導体３１、第１連結導体４１、及び、第２連結導体４２に直に接続されていない。

第１下地電極２５ａと第３下地電極２５ｃとの間の高さ方向Ｔにおける距離Ｐ２は、好ましくは６μｍ以上、６６μｍ以下であり、より好ましくは３６μｍ以上、６６μｍ以下である。

第１下地電極と第３下地電極との間の高さ方向における距離は、電子部品、ここでは、コイル部品における、幅方向の略中央部での長さ方向及び高さ方向に沿う断面で、最短距離として定められる。

第３下地電極２５ｃは、第１下地電極２５ａ及び第２下地電極２５ｂと同様に、Ａｇを含むことが好ましい。

第３めっき電極２６ｃは、第３下地電極２５ｃを覆っている。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第３めっき電極２６ｃは、第３下地電極２５ｃと素体１０の第１端面１１ａとに接している。

第３めっき電極２６ｃは、第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂと同様に、Ｎｉ及びＳｎの少なくとも一方を含むことが好ましい。

第３めっき電極２６ｃは、第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂと同様に、単層構造であってもよいし、複層構造であってもよいが、複層構造であることが好ましい。第３めっき電極２６ｃが複層構造である場合、第３めっき電極２６ｃは、第３下地電極２５ｃ側から順に、Ｎｉめっき電極と、Ｓｎめっき電極と、を有することが好ましい。

第１はんだ７１は、第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂを連続して覆っており、更には、第１めっき電極２６ａ及び第３めっき電極２６ｃを連続して覆っている。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１はんだ７１は、第１めっき電極２６ａと、第２めっき電極２６ｂとに接しており、更には、第３めっき電極２６ｃに接している。

図１０に示すように、第１はんだ７１が素体１０の第１主面１２ａ及び第１端面１１ａにわたって設けられていると、第１はんだ７１の熱収縮による引張応力が、長さ方向Ｌにおいて素体１０の第１端面１１ａ側（図１０では、左側）に向かう方向に加わりやすくなるが、更に、高さ方向Ｔにおいて素体１０の第１主面１２ａ側（図１０では、下側）に向かう方向にも加わることがある。

この場合、長さ方向Ｌにおいて素体１０の第１端面１１ａ側に向かう方向に加わる引張応力に対しては、第１外部電極２１ｂが第１下地電極２５ａに加えて第２下地電極２５ｂを有することにより、上述したように、引張応力により第２めっき電極２６ｂが剥離しやすくなっても、第１めっき電極２６ａは剥離しにくくなる。

一方、高さ方向Ｔにおいて素体１０の第１主面１２ａ側に向かう方向に加わる引張応力に対しては、第１外部電極２１ｂが第３下地電極２５ｃを有することにより、引張応力が、素体１０の第１端面１１ａ上の第１外部電極２１ｂにおいて、第１はんだ７１の端部近傍に存在する第３下地電極２５ｃに加わるものの、第１下地電極２５ａに加わりにくくなる。そのため、引張応力により第３めっき電極２６ｃが剥離しやすくなっても、第１めっき電極２６ａは剥離しにくくなる。

以上により、図１０に示す構成を有するコイル部品では、第１はんだ７１を介して基板に実装される際に、第１めっき電極２６ａが剥離しにくくなることにより、コイル部品の信頼性の低下が抑制される。一方、図１０に示す構成を有するコイル部品では、第２めっき電極２６ｂ及び第３めっき電極２６ｃが、内部導体、ここでは、コイル導体３１、第１連結導体４１、及び、第２連結導体４２に直に接続されていないため、第２めっき電極２６ｂ及び第３めっき電極２６ｃが剥離しやすくなっても、コイル部品の信頼性が低下しにくい。

本発明の電子部品において、第１めっき電極と第３めっき電極とは、接していてもよい。

図１０に示す例では、第１めっき電極２６ａと第３めっき電極２６ｃとは、接している。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１めっき電極２６ａと第３めっき電極２６ｃとは、連続している。言い換えれば、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、めっき電極の厚みは、第１下地電極２５ａと第３下地電極２５ｃとの間の領域でゼロになっていない。このように第１めっき電極２６ａと第３めっき電極２６ｃとが連続していることにより、第１はんだ７１は、第１めっき電極２６ａ及び第３めっき電極２６ｃに沿って濡れ広がりやすくなるため、第１めっき電極２６ａ及び第３めっき電極２６ｃを連続して覆いやすくなる。

図１０に示す例では、素体１０の第１端面１１ａを基準位置としたときの長さ方向Ｌにおける高さ位置を定義すると、めっき電極の表面の高さ位置は、第１下地電極２５ａに長さ方向Ｌで重なる領域において、第１下地電極２５ａと第３下地電極２５ｃとの間の領域よりも高くなっている。また、めっき電極の表面の高さ位置は、第３下地電極２５ｃに長さ方向Ｌで重なる領域において、第１下地電極２５ａと第３下地電極２５ｃとの間の領域よりも高くなっている。つまり、めっき電極の表面の高さ位置は、第１下地電極２５ａに長さ方向Ｌで重なる領域と、第３下地電極２５ｃに長さ方向Ｌで重なる領域とにおいて、第１下地電極２５ａと第３下地電極２５ｃとの間の領域よりも高くなっている。

第１めっき電極２６ａと第３めっき電極２６ｃとが接している態様としては、図１０に示す例以外に、以下の例も挙げられる。

図１１は、本発明の実施形態２の電子機器の一部の領域を拡大した状態の第２例を示す断面模式図である。

図１１に示す例では、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１めっき電極２６ａと第３めっき電極２６ｃとは、点接触している。言い換えれば、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１下地電極２５ａと第３下地電極２５ｃとの間の領域には、めっき電極の厚みがゼロになる点が１つのみ存在している。

図１１に示す例では、素体１０の第１主面１２ａ上の第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂの配置態様は、図７に示す例と同様であるが、図６、図８、又は、図９に示す例と同様であってもよい。

本発明の電子部品において、第１めっき電極と第３めっき電極とは、離隔していてもよい。

図１２は、本発明の実施形態２の電子機器の一部の領域を拡大した状態の第３例を示す断面模式図である。

図１２に示す例では、第１めっき電極２６ａと第３めっき電極２６ｃとは、離隔している。より具体的には、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１下地電極２５ａと第３下地電極２５ｃとの間の領域には、めっき電極の厚みがゼロになる領域が存在している。

第１めっき電極２６ａと第３めっき電極２６ｃとの間の高さ方向Ｔにおける距離Ｑ２は、好ましくは３μｍ以上、２０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以上、１５μｍ以下である。

第１めっき電極と第３めっき電極との間の高さ方向における距離は、電子部品、ここでは、コイル部品における、幅方向の略中央部での長さ方向及び高さ方向に沿う断面で、最短距離として定められる。

図１２に示す例では、素体１０の第１主面１２ａ上の第１めっき電極２６ａ及び第２めっき電極２６ｂの配置態様は、図８に示す例と同様であるが、図６、図７、又は、図９に示す例と同様であってもよい。

以上では、第１めっき電極２６ａ及び第３めっき電極２６ｃの配置態様について、図１０、図１１、及び、図１２に示す例を示したが、中でも、図１０又は図１２に示す例が好ましく、図１０に示す例が特に好ましい。

図１０、図１１、及び、図１２に示す例では、第３下地電極２５ｃが素体１０の第１端面１１ａの一部に位置している態様として、第３下地電極２５ｃが素体１０の第１端面１１ａの一部上に設けられている態様を示したが、第３下地電極は、素体の第１端面の一部に露出するように設けられていてもよい。この場合であっても、第１めっき電極と第３めっき電極とは、接していてもよいし、離隔していてもよい。

第２外部電極についても、第１外部電極２１ｂと同様の構成を有することが好ましい。つまり、第２外部電極は、第１下地電極と、第２下地電極と、第１めっき電極と、第２めっき電極と、更には、第３下地電極と、第３めっき電極と、を有することが好ましい。この場合、第１下地電極は、素体１０の第１主面１２ａの一部から第２端面１１ｂの一部にわたって延在している。また、第３下地電極は、第１下地電極に対して高さ方向Ｔの素体１０の第２主面１２ｂ側に離隔するように素体１０の第２端面１１ｂの一部に位置し、かつ、内部導体、ここでは、コイル導体３１、第１連結導体４１、及び、第２連結導体４２に直に接続されていない。また、第３めっき電極は、第３下地電極を覆っている。

第２外部電極において、第１めっき電極と第３めっき電極とは、接していてもよいし、離隔していてもよい。第２外部電極において、第１めっき電極と第３めっき電極とが接している場合、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｔに沿う断面において、第１めっき電極と第３めっき電極とは、連続していてもよいし、点接触していてもよい。

第２はんだについても、第１はんだ７１と同様に、第２外部電極の第１めっき電極及び第３めっき電極を連続して覆うことが好ましい。

本発明の実施形態２の電子部品としてのコイル部品は、例えば、第２下地電極と同様の方法により第３下地電極を形成し、更には、第２めっき電極と同様の方法により第３めっき電極を形成すること以外、本発明の実施形態１の電子部品としてのコイル部品と同様に製造される。

また、本発明の実施形態２の電子部品としてのコイル部品を、第１はんだ及び第２はんだを介して基板の第１ランド電極及び第２ランド電極に実装することにより、本発明の実施形態２の電子機器が製造される。

本発明の実施形態１の電子部品と本発明の実施形態２の電子部品とにおいては、素体の第１側面及び第２側面の各面の一部上にも第１下地電極が設けられているが、本発明の電子部品において、第１下地電極は、更に、素体の第１主面の一部から第１側面及び第２側面の少なくとも一方の面の一部にわたって延在し、下地電極は、第１下地電極と離隔するように素体の第１側面及び第２側面の少なくとも一方の面の一部に位置し、かつ、内部導体に直に接続されていない第４下地電極を更に含んでいてもよく、めっき電極は、第４下地電極を覆う第４めっき電極を更に含んでいてもよい。このような態様では、はんだの熱収縮による引張応力が、素体の第１側面及び第２側面の少なくとも一方の面上の外部電極に加わることがあっても、引張応力が、素体の第１側面及び第２側面の少なくとも一方の面上の外部電極において、第４下地電極に加わるものの、第１下地電極に加わりにくくなる。そのため、引張応力により第４めっき電極が剥離しやすくなっても、第１めっき電極は剥離しにくくなる。

以上の実施形態では、本発明の電子部品としてコイル部品を示したが、本発明の電子部品は、コイル部品に限定されず、積層セラミックコンデンサ、積層サーミスタ、積層バリスタ、積層ＬＣフィルタ、積層圧電フィルタ等の他の積層セラミック電子部品であってもよいし、積層セラミック電子部品以外の電子部品であってもよい。

以下、本発明の電子部品と本発明の電子機器とを、シミュレーション用のモデルでより具体的に開示した実施例を示す。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。

［モデル１］
図１３は、電子機器のモデル１を示す断面模式図である。

図１３に示す電子機器のモデル１では、第１外部電極１２１は、第１下地電極１２５ａと、第１めっき電極１２６ａと、を有している。

第１下地電極１２５ａは、素体１０の第１主面１２ａの一部上に設けられている。第１下地電極１２５ａは、更に、素体１０の第１主面１２ａの一部から第１端面１１ａの一部にわたって延在している。

第１下地電極１２５ａは、内部導体、ここでは、素体１０の第１端面１１ａに露出した第１連結導体４１に直に接続されている。

電子機器のモデル１は、第１外部電極１２１が第２下地電極及び第２めっき電極を有していないこと以外、図６、図７、及び、図８に示す例と同様の構成を有している。

電子機器のモデル１では、素体１０の第１主面１２ａ上において、第１下地電極１２５ａの先端と第１めっき電極１２６ａの先端との間の長さ方向Ｌにおける距離を、３０μｍに設定した。

［モデル２］
電子機器のモデル２として、図８に示す例と同様の構成を採用した。

電子機器のモデル２では、各種距離を以下の通りに設定した。
・第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離：４２μｍ
・第１めっき電極と第２めっき電極との間の長さ方向における距離：１０μｍ
・第１下地電極の先端と第１めっき電極の先端との間の長さ方向における距離：３０μｍ

［モデル３］
電子機器のモデル３として、図７に示す例と同様の構成を採用した。

電子機器のモデル３では、各種距離を以下の通りに設定した。
・第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離：４２μｍ
・第１下地電極の先端と第１めっき電極の先端との間の長さ方向における距離：４０μｍ

［モデル４］
電子機器のモデル４として、図６に示す例と同様の構成を採用した。

電子機器のモデル４では、各種距離を以下の通りに設定した。
・第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離：４２μｍ

［モデル５］
電子機器のモデル５として、図９に示す例と同様の構成を採用した。

電子機器のモデル５では、各種距離を以下の通りに設定した。
・第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離：４２μｍ
・第１めっき電極と第２めっき電極との間の長さ方向における距離：１０μｍ
・第１下地電極の先端と第１めっき電極の先端との間の長さ方向における距離：３０μｍ

［モデル６］
電子機器のモデル６として、第１めっき電極と第２めっき電極とが点接触すること以外、図９に示す例と同様の構成を採用した。

電子機器のモデル６では、各種距離を以下の通りに設定した。
・第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離：４２μｍ
・第１下地電極の先端と第１めっき電極の先端との間の長さ方向における距離：４０μｍ

［モデル７］
電子機器のモデル７として、第１めっき電極と第２めっき電極とが連続すること以外、図９に示す例と同様の構成を採用した。

電子機器のモデル７では、各種距離を以下の通りに設定した。
・第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離：４２μｍ

［評価１］
電子機器のモデル１～７について、はんだの熱収縮による引張応力に起因して、素体の第１主面上に設けられた第１下地電極の先端にどの程度の応力が加わるのかを、ムラタソフトウェア社製のソフトウェア「Ｆｅｍｔｅｔ（登録商標）」を用いて計算した。計算結果を、表１に示す。

表１に記載の「応力」は、第１下地電極の先端に加わる応力であり、電子機器のモデル１で１００としたときの相対値で示されている。また、表１に記載の「応力低減率」は、第１下地電極の先端に加わる応力が、電子機器のモデル１に対してどの程度低減されたかを示している。

なお、電子機器のモデル１は、本発明の範囲外の比較例である。電子機器のモデル２～７は、本発明の範囲内の実施例である。

表１に示すように、電子機器のモデル２～７では、電子機器のモデル１と比較して、第１下地電極の先端に加わる応力が低減されるため、第１めっき電極が剥離しにくくなり、結果的に、電子部品、ここでは、コイル部品の信頼性の低下が抑制される、と考えられる。

［モデル８～１３］
電子機器のモデル８～１３として、第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離を表２のように変更したこと以外、電子機器のモデル４と同様の構成を採用した。

［評価２］
電子機器のモデル８～１３について、［評価１］と同様の方法により、素体の第１主面上に設けられた第１下地電極の先端にどの程度の応力が加わるのかを計算した。計算結果を、表２に示す。なお、表２には、表１にも示した電子機器のモデル４についての計算結果も示している。

表２に記載の「応力」及び「応力低減率」は、表１と同義である。また、表２に記載の「下地電極間距離」は、第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離を示している。

なお、電子機器のモデル８～１３は、電子機器のモデル４と同様に、本発明の範囲内の実施例である。

表２に示すように、電子機器のモデル８～１３では、電子機器のモデル４と同様に、電子機器のモデル１と比較して、第１下地電極の先端に加わる応力が低減されるため、第１めっき電極が剥離しにくくなり、結果的に、電子部品、ここでは、コイル部品の信頼性の低下が抑制される、と考えられる。特に、第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離が３６μｍ以上、６６μｍ以下である電子機器のモデル４、１１～１３では、電子機器のモデル８～１０と比較して、第１下地電極の先端に加わる応力が顕著に低減されるため、第１めっき電極が非常に剥離しにくくなり、結果的に、電子部品、ここでは、コイル部品の信頼性の低下が顕著に抑制される、と考えられる。

１ コイル部品
１０ 素体
１１ａ 第１端面
１１ｂ 第２端面
１２ａ 第１主面
１２ｂ 第２主面
１３ａ 第１側面
１３ｂ 第２側面
１５、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ 絶縁層
２１ａ、２１ｂ、１２１ 第１外部電極
２２ａ 第２外部電極
２５ａ 第１下地電極
２５ｂ、２５ｂ’ 第２下地電極
２５ｃ 第３下地電極
２６ａ 第１めっき電極
２６ｂ、２６ｂ’ 第２めっき電極
２６ｃ 第３めっき電極
３０ コイル
３１、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ コイル導体
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ ビア導体
４１ 第１連結導体
４２ 第２連結導体
５０ 電子機器
６０ 基板
６１ 第１ランド電極
６２ 第２ランド電極
７１ 第１はんだ
７２ 第２はんだ
Ｃ コイル軸
Ｌ 長さ方向
Ｐ１ 第１下地電極と第２下地電極との間の長さ方向における距離
Ｐ２ 第１下地電極と第３下地電極との間の高さ方向における距離
Ｑ１ 第１めっき電極と第２めっき電極との間の長さ方向における距離
Ｑ２ 第１めっき電極と第３めっき電極との間の高さ方向における距離
Ｔ 高さ方向
Ｗ 幅方向

Claims (12)

1. 長さ方向に対向する第１端面及び第２端面と、前記長さ方向に直交する高さ方向に対向する第１主面及び第２主面と、前記長さ方向及び前記高さ方向に直交する幅方向に対向する第１側面及び第２側面と、を有する素体と、
   前記素体の内部に設けられた内部導体と、
   前記素体の前記第１主面の一部上に少なくとも設けられた外部電極と、を備え、
   前記外部電極は、下地電極と、前記下地電極を覆うめっき電極と、を有し、
   前記下地電極は、前記素体の前記第１主面の一部上に設けられ、かつ、前記内部導体に直に接続された第１下地電極と、前記第１下地電極に対して前記長さ方向の中心側に離隔するように前記素体の前記第１主面の一部に位置し、かつ、前記内部導体に直に接続されていない第２下地電極と、を含み、
   前記めっき電極は、前記第１下地電極を覆う第１めっき電極と、前記第２下地電極を覆う第２めっき電極と、を含む、ことを特徴とする電子部品。
2. 前記第２下地電極は、前記第１下地電極に対して前記長さ方向の中心側に離隔するように前記素体の前記第１主面の一部上に設けられている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記第１めっき電極と前記第２めっき電極とは、接している、請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 前記第１めっき電極と前記第２めっき電極とは、離隔している、請求項１又は２に記載の電子部品。
5. 前記第１めっき電極と前記第２めっき電極との間の前記長さ方向における距離は、３μｍ以上、２０μｍ以下である、請求項４に記載の電子部品。
6. 前記第１下地電極は、更に、前記素体の前記第１主面の一部から前記第１端面の一部にわたって延在し、
   前記下地電極は、前記第１下地電極に対して前記高さ方向の前記素体の前記第２主面側に離隔するように前記素体の前記第１端面の一部に位置し、かつ、前記内部導体に直に接続されていない第３下地電極を更に含み、
   前記めっき電極は、前記第３下地電極を覆う第３めっき電極を更に含む、請求項１～５のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記第１めっき電極と前記第３めっき電極とは、接している、請求項６に記載の電子部品。
8. 前記第１めっき電極と前記第３めっき電極とは、離隔している、請求項６に記載の電子部品。
9. 前記第１めっき電極と前記第３めっき電極との間の前記高さ方向における距離は、３μｍ以上、２０μｍ以下である、請求項８に記載の電子部品。
10. 前記内部導体は、コイル導体を含む、請求項１～９のいずれかに記載の電子部品。
11. 請求項１～１０のいずれかに記載の電子部品と、
    ランド電極を表面に有する基板と、
    前記電子部品の前記外部電極と前記基板の前記ランド電極とを電気的に接続するはんだと、を備え、
    前記はんだは、前記第１めっき電極及び前記第２めっき電極を連続して覆っている、ことを特徴とする電子機器。
12. 前記第１下地電極は、更に、前記素体の前記第１主面の一部から前記第１端面の一部にわたって延在し、
    前記下地電極は、前記第１下地電極に対して前記高さ方向の前記素体の前記第２主面側に離隔するように前記素体の前記第１端面の一部に位置し、かつ、前記内部導体に直に接続されていない第３下地電極を更に含み、
    前記めっき電極は、前記第３下地電極を覆う第３めっき電極を更に含み、
    前記はんだは、更に、前記第１めっき電極及び前記第３めっき電極を連続して覆っている、請求項１１に記載の電子機器。

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