CN115394537A - 电子部件以及电子设备 - Google Patents

电子部件以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN115394537A
CN115394537A CN202210569087.9A CN202210569087A CN115394537A CN 115394537 A CN115394537 A CN 115394537A CN 202210569087 A CN202210569087 A CN 202210569087A CN 115394537 A CN115394537 A CN 115394537A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrode
plating
coil
conductor
base electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210569087.9A
Other languages
English (en)
Inventor
间木祥文
比留川敦夫
大塚大辅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN115394537A publication Critical patent/CN115394537A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
    • H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/043—Printed circuit coils by thick film techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

本发明提供一种电子部件。上述电子部件具备：坯体，具有在长度方向上对置的第一端面及第二端面、在与长度方向正交的高度方向上对置的第一主面及第二主面、在与长度方向以及高度方向正交的宽度方向上对置的第一侧面及第二侧面；内部导体，设置于坯体的内部；以及外部电极，至少设置于坯体的第一主面的一部分上，外部电极具有：基底电极和覆盖基底电极的镀覆电极，基底电极包括：设置于坯体的第一主面的一部分上且与内部导体直接连接的第一基底电极；与第一基底电极相对于长度方向上的中心侧分离地位于坯体的第一主面的一部分且不与内部导体直接连接的第二基底电极(25b)，镀覆电极包括：覆盖第一基底电极的第一镀覆电极和覆盖第二基底电极的第二镀覆电极。

Description

电子部件以及电子设备
技术领域
本发明涉及电子部件以及电子设备。
背景技术
作为电子部件，在专利文献1中公开了具有外部电极的层叠型线圈部件。在专利文献1所记载的层叠型线圈部件中，对基底电极形成镀覆被膜，从而形成外部电极。
专利文献1：日本特开2019-186255号公报。
专利文献1所记载的层叠型线圈部件那样的电子部件在经由焊锡安装于基板的情况下，由于焊锡的热收缩，有时对电子部件的外部电极施加拉伸应力。因此，由于该拉伸应力，构成外部电极的镀覆被膜(也称为镀覆电极)剥离，结果存在可靠性降低的问题。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种在经由焊锡安装于基板时，外部电极的镀覆电极不易剥离的电子部件。另外，本发明的目的在于提供一种具有上述电子部件的电子设备。
本发明的电子部件的特征在于，具备：坯体，具有在长度方向上对置的第一端面及第二端面、在与上述长度方向正交的高度方向上对置的第一主面及第二主面、在与上述长度方向及上述高度方向正交的宽度方向上对置的第一侧面及第二侧面；内部导体，设置于上述坯体的内部；以及外部电极，至少设置于上述坯体的上述第一主面的一部分上，上述外部电极具有基底电极和覆盖上述基底电极的镀覆电极，上述基底电极包括：设置于上述坯体的上述第一主面的一部分上且与上述内部导体直接连接的第一基底电极；与上述第一基底电极在上述长度方向上的中心侧分离地位于上述坯体的上述第一主面的一部分且不与上述内部导体直接连接的第二基底电极，上述镀覆电极包括覆盖上述第一基底电极的第一镀覆电极和覆盖上述第二基底电极的第二镀覆电极。
本发明的电子设备的特征在于，具备：本发明的电子部件；基板，在表面具有焊盘电极；以及焊锡，将上述电子部件的上述外部电极和上述基板的上述焊盘电极电连接，上述焊锡连续覆盖上述第一镀覆电极以及上述第二镀覆电极。
根据本发明，能够提供在经由焊锡安装于基板时，外部电极的镀覆电极不易剥离的电子部件。另外，根据本发明，能够提供具有上述电子部件的电子设备。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1的电子部件的立体示意图。
图2是表示与图1中的线段A1-A2对应的部分的一个例子的剖面示意图。
图3是表示对图2中的坯体以及线圈进行分解后的状态的一个例子的立体示意图。
图4是表示对图2中的坯体以及线圈进行分解后的状态的一个例子的平面示意图。
图5是表示本发明的实施方式1的电子设备的剖面示意图。
图6是表示放大图5中的区域B的状态的第一例的剖面示意图。
图7是表示放大图5中的区域B的状态的第二例的剖面示意图。
图8是表示放大图5中的区域B的状态的第三例的剖面示意图。
图9是表示放大图5中的区域B的状态的第四例的剖面示意图。
图10是表示放大本发明的实施方式2的电子设备的一部分区域的状态的第一例的剖面示意图。
图11是表示放大本发明的实施方式2的电子设备的一部分区域的状态的第二例的剖面示意图。
图12是表示放大本发明的实施方式2的电子设备的一部分区域的状态的第三例的剖面示意图。
图13是表示电子设备的模型1的剖面示意图。
附图标记说明
1…线圈部件；10…坯体；11a…第一端面；11b…第二端面；12a…第一主面；12b…第二主面；13a…第一侧面；13b…第二侧面；15、15a、15b、15c、15d、15e…绝缘层；21a、21b、121…第一外部电极；22a…第二外部电极；25a…第一基底电极；25b、25b’…第二基底电极；25c…第三基底电极；26a…第一镀覆电极；26b、26b’…第二镀覆电极；26c…第三镀覆电极；30…线圈；31、31a、31b、31c、31d…线圈导体；34a、34b、34c、34d、34e…导通孔导体；41…第一连结导体；42…第二连结导体；50…电子设备；60…基板；61…第一焊盘电极；62…第二焊盘电极；71…第一焊锡；72…第二焊锡；C…线圈轴；L…长度方向；P1…第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离；P2…第一基底电极与第三基底电极之间的高度方向上的距离；Q1…第一镀覆电极与第二镀覆电极之间的长度方向上的距离；Q2…第一镀覆电极与第三镀覆电极之间的高度方向上的距离；T…高度方向；W…宽度方向。
具体实施方式
以下，对本发明的电子部件和本发明的电子设备进行说明。此外，本发明并不限定于以下的结构，也可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行适当变更。另外，将以下记载的各个优选的结构组合多个而成的结构也是本发明。
以下所示的各实施方式是例示，当然能够进行不同的实施方式所示的结构的部分的置换或者组合。在实施方式2以后，省略与实施方式1相同的事项的记载，主要说明不同的点。特别是，不针对每个实施方式依次提及相同的结构产生的相同的作用效果。在以下的说明中，在不特别区别各实施方式的情况下，仅称为“本发明的电子部件”以及“本发明的电子设备”。
[实施方式1]
本发明的电子部件具备：坯体，具有在长度方向上对置的第一端面及第二端面、在与长度方向正交的高度方向上对置的第一主面及第二主面、在与长度方向及高度方向正交的宽度方向上对置的第一侧面及第二侧面；内部导体，设置于坯体的内部；以及外部电极，至少设置于坯体的第一主面的一部分上。
在本发明的电子部件中，内部导体也可以包括线圈导体。该情况下，本发明的电子部件相当于线圈部件。此外，在本发明的电子部件中，外部电极也可以包括第一外部电极以及第二外部电极。在以下，作为本发明的实施方式1的电子部件，示出具有第一外部电极以及第二外部电极的线圈部件。
图1是表示本发明的实施方式1的电子部件的立体示意图。
如图1所示，线圈部件1具有坯体10、第一外部电极21a以及第二外部电极22a。虽然在图1中未示出，但如后所述，线圈部件1也具有设置于坯体10的内部的作为内部导体的线圈导体。
在本说明书中，如图1等所示，将长度方向、高度方向以及宽度方向分别设为由L、T以及W决定的方向。此处，长度方向L、高度方向T以及宽度方向W相互正交。
坯体10具有在长度方向L上对置的第一端面11a及第二端面11b、在高度方向T上对置的第一主面12a及第二主面12b、在宽度方向W上对置的第一侧面13a及第二侧面13b，例如是长方体或者大致长方体。
坯体10的第一端面11a以及第二端面11b不需要严格地与长度方向L正交。另外，坯体10的第一主面12a以及第二主面12b不需要严格地与高度方向T正交。并且，坯体10的第一侧面13a以及第二侧面13b不需要严格地与宽度方向W正交。
在将线圈部件1安装于基板的情况下，坯体10的第一主面12a成为安装面。
坯体10优选在角部以及棱线部带有弧度。坯体10的角部是坯体10的三个面相交的部分。坯体10的棱线部是坯体10的两个面相交的部分。
第一外部电极21a至少设置于坯体10的第一主面12a的一部分上。在图1所示的例子中，第一外部电极21a从坯体10的第一主面12a的一部分遍及第一端面11a、第一侧面13a以及第二侧面13b的各面的一部分而延伸。第一外部电极21a设置于作为安装面的坯体10的第一主面12a的一部分上，从而提高线圈部件1的安装性。
第二外部电极22a至少设置于坯体10的第一主面12a的一部分上，设置于与第一外部电极21a分离的位置。在图1所示的例子中，第二外部电极22a从坯体10的第一主面12a的一部分遍及第二端面11b、第一侧面13a以及第二侧面13b的各面的一部分而延伸。第二外部电极22a设置于作为安装面的坯体10的第一主面12a的一部分上，从而提高线圈部件1的安装性。
图2是表示与图1中的线段A1-A2对应的部分的一个例子的剖面示意图。
如图2所示，坯体10通过将多个绝缘层15在层叠方向、此处为长度方向L上层叠而成。也就是说，绝缘层15的层叠方向与长度方向L平行，与作为安装面的坯体10的第一主面12a平行。此外，在图2中，为了便于说明，示出了这些绝缘层15的边界，但实际上未清楚地表现边界。
在坯体10的内部设置有线圈30。线圈30通过将作为内部导体的多个线圈导体31电连接而成，例如是螺线管状。线圈导体31与绝缘层15一起在长度方向L上层叠。线圈部件1将构成线圈30的线圈导体31与绝缘层15一起层叠，因此也被称为层叠型线圈部件。
此外，在图2中，线圈30的形状、线圈导体31的位置、线圈导体31的连接等未严格地示出。例如，在长度方向L上相邻的线圈导体31经由图2中未示出的导通孔导体相互电连接。
线圈30具有线圈轴C。线圈30的线圈轴C在长度方向L上延伸，并且贯通坯体10的第一端面11a与第二端面11b之间。也就是说，线圈30的线圈轴C的方向与作为安装面的坯体10的第一主面12a平行。另外，线圈30的线圈轴C通过从长度方向L观察时的线圈30的形状的中心。
根据以上，绝缘层15的层叠方向和线圈30的线圈轴C的方向与作为安装面的坯体10的第一主面12a平行。
线圈部件1还可以具有第一连结导体41以及第二连结导体42作为内部导体。
第一连结导体41通过将图2中未示出的多个导通孔导体电连接并且与绝缘层15一起在长度方向L上层叠而成。第一连结导体41在坯体10的第一端面11a露出。
第一外部电极21a的至少一部分经由第一连结导体41与线圈30电连接。此处，在多个线圈导体31中的离坯体10的第一端面11a最近的位置设置有线圈导体31a。也就是说，第一外部电极21a的至少一部分经由第一连结导体41与线圈导体31a电连接。
第一连结导体41将第一外部电极21a的至少一部分和线圈30连接。优选第一连结导体41将第一外部电极21a与线圈30之间、此处为第一外部电极21a与线圈导体31a之间直线状地连接。另外，优选从长度方向L观察时，第一连结导体41与线圈导体31a重叠且位于比线圈轴C靠近作为安装面的坯体10的第一主面12a侧。根据这些，容易进行第一外部电极21a与线圈30的电连接。
第一连结导体41将第一外部电极21a与线圈30之间直线状地连接表示从长度方向L观察时，构成第一连结导体41的导通孔导体彼此重叠。因此，构成第一连结导体41的导通孔导体彼此也可以不严格地直线状地排列。
优选第一连结导体41与线圈导体31a中的离坯体10的第一主面12a最近的部分连接。由此，能够减小第一外部电极21a中的坯体10的第一端面11a上的部分的面积。其结果为，第一外部电极21a与线圈30之间的杂散电容变小，因此相应地，线圈部件1的高频特性提高。
第一连结导体41可以仅设置一个，也可以设置多个。
第二连结导体42通过将图2中未示出的多个导通孔导体电连接且与绝缘层15一起在长度方向L上层叠而成。第二连结导体42在坯体10的第二端面11b露出。
第二外部电极22a的至少一部分经由第二连结导体42与线圈30电连接。此处，在多个线圈导体31中的离坯体10的第二端面11b最近的位置设置有线圈导体31d。也就是说，第二外部电极22a的至少一部分经由第二连结导体42与线圈导体31d电连接。
第二连结导体42将第二外部电极22a的至少一部分和线圈30连接。优选第二连结导体42将第二外部电极22a与线圈30之间、此处为第二外部电极22a与线圈导体31d之间直线状地连接。另外，优选从长度方向L观察时，第二连结导体42与线圈导体31d重叠且位于比线圈轴C靠近作为安装面的坯体10的第一主面12a侧。根据这些，容易进行第二外部电极22a与线圈30的电连接。
第二连结导体42将第二外部电极22a与线圈30之间直线状地连接表示从长度方向L观察时，构成第二连结导体42的导通孔导体彼此重叠。因此，构成第二连结导体42的导通孔导体彼此也可以不严格地直线状地排列。
优选第二连结导体42与线圈导体31d中的离坯体10的第一主面12a最近的部分连接。由此，能够减小第二外部电极22a中的坯体10的第二端面11b上的部分的面积。其结果为，第二外部电极22a与线圈30之间的杂散电容变小，相应地，线圈部件1的高频特性提高。
第二连结导体42可以仅设置一个，也可以设置多个。
图3是表示对图2中的坯体以及线圈进行分解后的状态的一个例子的立体示意图。图4是表示对图2中的坯体以及线圈进行分解后的状态的一个例子的平面示意图。
在图3以及图4所示的例子中，坯体10通过将作为绝缘层15的绝缘层15a、绝缘层15b、绝缘层15c、绝缘层15d以及绝缘层15e在层叠方向、此处为长度方向L上层叠而成。
在本说明书中，在不特别区别绝缘层15a、绝缘层15b、绝缘层15c、绝缘层15d以及绝缘层15e的情况下，称为绝缘层15。
在绝缘层15a、绝缘层15b、绝缘层15c以及绝缘层15d的主面上分别设置有作为线圈导体31的线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c以及线圈导体31d。线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c以及线圈导体31d与绝缘层15a、绝缘层15b、绝缘层15c以及绝缘层15d一起在长度方向L上层叠，各线圈导体电连接。
在本说明书中，在不特别区别线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c以及线圈导体31d的情况下，称为线圈导体31。
在图3以及图4所示的例子中，线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c以及线圈导体31d的长度分别是线圈30的3/4匝的长度。也就是说，用于构成线圈30的3匝的线圈导体的层叠数是4。在坯体10中，线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c以及线圈导体31d作为一个单位(3匝的量)被反复层叠。
也可以在线圈导体31的两端设置有焊盘部。更具体而言，也可以在线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c以及线圈导体31d的各两端设置有焊盘部。
从长度方向L观察时，线圈导体31的焊盘部可以是圆形，也可以是多边形。
在绝缘层15a、绝缘层15b、绝缘层15c以及绝缘层15d分别以在长度方向L上贯通的方式设置有导通孔导体34a、导通孔导体34b、导通孔导体34c以及导通孔导体34d。
导通孔导体34a、导通孔导体34b、导通孔导体34c以及导通孔导体34d分别与线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c以及线圈导体31d的一端连接。如上所述，在线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c以及线圈导体31d的各两端设置有焊盘部的情况下，导通孔导体34a、导通孔导体34b、导通孔导体34c以及导通孔导体34d分别与线圈导体31a的焊盘部、线圈导体31b的焊盘部、线圈导体31c的焊盘部以及线圈导体31d的焊盘部连接。
带线圈导体31a及导通孔导体34a的绝缘层15a、带线圈导体31b及导通孔导体34b的绝缘层15b、带线圈导体31c及导通孔导体34c的绝缘层15c、带线圈导体31d及导通孔导体34d的绝缘层15d作为一个单位(由图3以及图4中的虚线包围的部分)被反复层叠。由此，线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c、线圈导体31d经由导通孔导体34a、导通孔导体34b、导通孔导体34c以及导通孔导体34d电连接。也就是说，在长度方向L上相邻的线圈导体经由导通孔导体相互电连接。
由此，构成设置于坯体10的内部的螺线管状的线圈30。
从长度方向L观察时，线圈30可以是圆形，也可以是多边形。此外，在线圈30包含焊盘部的情况下，例如，在线圈导体31的两端设置有焊盘部的情况下，线圈30的形状表示除了焊盘部以外的形状。
在绝缘层15e以在长度方向L上贯通的方式设置有导通孔导体34e。
也可以在绝缘层15e的主面上设置有连接于导通孔导体34e的焊盘部。
带导通孔导体34e的绝缘层15e以与位于线圈30的一端侧的带线圈导体31a及导通孔导体34a的绝缘层15a重叠的方式层叠有多个。由此，导通孔导体34e彼此电连接而构成第一连结导体41，第一连结导体41在坯体10的第一端面11a露出。其结果为，第一外部电极21a的至少一部分和线圈导体31a经由第一连结导体41相互电连接。
带导通孔导体34e的绝缘层15e以与位于线圈30的另一端侧的带线圈导体31d及导通孔导体34d的绝缘层15d重叠的方式层叠有多个。由此，导通孔导体34e彼此电连接而构成第二连结导体42，第二连结导体42在坯体10的第二端面11b露出。其结果为，第二外部电极22a的至少一部分和线圈导体31d经由第二连结导体42相互电连接。
作为线圈导体31a、线圈导体31b、线圈导体31c、线圈导体31d、导通孔导体34a、导通孔导体34b、导通孔导体34c、导通孔导体34d以及导通孔导体34e的构成材料，例如，列举出Ag、Au、Cu、Pd、Ni、Al、含有这些金属的至少1种的合金等。
在以下，示出本发明的电子部件经由焊锡安装于基板的本发明的电子设备，并且对本发明的电子部件的外部电极的结构及其作用效果进行说明。
本发明的电子设备具备：本发明的电子部件、在表面具有焊盘电极的基板、将电子部件的外部电极和基板的焊盘电极电连接的焊锡。此外，在本发明的电子设备中，外部电极也可以包括第一外部电极以及第二外部电极，焊盘电极也可以包括第一焊盘电极以及第二焊盘电极，焊锡也可以包括将第一外部电极和第一焊盘电极电连接的第一焊锡、将第二外部电极和第二焊盘电极电连接的第二焊锡。
在以下，将本发明的实施方式1的电子部件设为如上述那样具有第一外部电极以及第二外部电极的线圈部件，并且作为本发明的实施方式1的电子设备，对作为本发明的实施方式1的电子部件的线圈部件经由第一焊锡以及第二焊锡安装于基板的第一焊盘电极以及第二焊盘电极的电子设备进行说明。
图5是表示本发明的实施方式1的电子设备的剖面示意图。
如图5所示，电子设备50具有线圈部件1、基板60、第一焊锡71以及第二焊锡72。
基板60在表面具有第一焊盘电极61以及第二焊盘电极62。第一焊盘电极61和第二焊盘电极62分离。
第一焊锡71将线圈部件1的第一外部电极21a和基板60的第一焊盘电极61电连接。
第二焊锡72将线圈部件1的第二外部电极22a和基板60的第二焊盘电极62电连接。
此外，在图5中，没有严格示出第一外部电极21a以及第二外部电极22a的结构，在以下说明这些详细的结构。
在本发明的电子部件中，外部电极具有基底电极和覆盖基底电极的镀覆电极，基底电极包括：设置于坯体的第一主面的一部分上且与内部导体直接连接的第一基底电极；与第一基底电极在长度方向上的中心侧分离地位于坯体的第一主面的一部分且不与内部导体直接连接的第二基底电极，镀覆电极包括覆盖第一基底电极的第一镀覆电极和覆盖第二基底电极的第二镀覆电极。
图6是表示放大图5中的区域B的状态的第一例的剖面示意图。
在图6所示的例子中，第一外部电极21a具有第一基底电极25a、第二基底电极25b、第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b。
第一基底电极25a设置于坯体10的第一主面12a的一部分上。第一基底电极25a还从坯体10的第一主面12a的一部分遍及第一端面11a的一部分而延伸。虽然图6中未示出，但第一基底电极25a还遍及坯体10的第一侧面13a以及第二侧面13b的各面的一部分而延伸。
第一基底电极25a与内部导体、此处为在坯体10的第一端面11a露出的第一连结导体41直接连接。
此外，与图6所示的例子不同，例如，在不存在第一连结导体41且线圈导体31在坯体10的第一端面11a露出的情况下，第一基底电极25a与线圈导体31a直接连接。
第二基底电极25b与第一基底电极25a在长度方向L上的中心侧分离地位于坯体10的第一主面12a的一部分。更具体而言，第二基底电极25b与第一基底电极25a在长度方向L上的中心侧分离地设置于坯体10的第一主面12a的一部分上。
第二基底电极25b不与内部导体、此处为线圈导体31、第一连结导体41以及第二连结导体42直接连接。
第一基底电极25a与第二基底电极25b之间的长度方向L上的距离P1优选为6μm以上且66μm以下，更优选为36μm以上且66μm以下。
第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离在电子部件、此处为线圈部件中的在宽度方向上的大致中央部的沿着长度方向以及高度方向的剖面中，被确定为最短距离。
第一基底电极25a以及第二基底电极25b分别优选包含Ag或者Cu，更优选包含Ag。
第一镀覆电极26a覆盖第一基底电极25a。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一镀覆电极26a与第一基底电极25a和坯体10的第一主面12a接触。在图6所示的例子中，第一基底电极25a还设置于坯体10的第一端面11a的一部分上，因此第一镀覆电极26a还与坯体10的第一端面11a接触。虽然图6中未示出，但第一基底电极25a还设置于坯体10的第一侧面13a以及第二侧面13b的各面的一部分上，因此第一镀覆电极26a还与坯体10的第一侧面13a以及第二侧面13b接触。
第二镀覆电极26b覆盖第二基底电极25b。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第二镀覆电极26b与第二基底电极25b和坯体10的第一主面12a接触。
第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b分别优选包含Ni及Sn的至少一方。
第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b分别可以是单层构造，也可以是多层构造，但优选为多层构造。在第一镀覆电极26a是多层构造的情况下，第一镀覆电极26a优选从第一基底电极25a侧起依次具有镀Ni电极和镀Sn电极。另外，在第二镀覆电极26b是多层构造的情况下，第二镀覆电极26b优选从第二基底电极25b侧起依次具有镀Ni电极和镀Sn电极。
第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b那样的镀覆电极除了能量色散型X射线分析(EDX)中的元素分析之外，还通过在沿着长度方向以及高度方向的剖面中致密等的信息，与利用镀覆以外的方法形成的第一基底电极25a以及第二基底电极25b那样的基底电极进行区别。
在本发明的电子设备中，焊锡连续覆盖第一镀覆电极以及第二镀覆电极。
在图6所示的例子中，第一焊锡71连续覆盖第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一焊锡71与第一镀覆电极26a和第二镀覆电极26b接触。
如图5和图6所示，在线圈部件1经由第一焊锡71安装于基板60的第一焊盘电极61时，若线圈部件1的第一外部电极21a除了第一基底电极25a之外还具有第二基底电极25b，则由第一焊锡71的热收缩引起的拉伸应力施加到坯体10的第一主面12a上的第一外部电极21a中存在于第一焊锡71的端部附近的第二基底电极25b上，但不易施加到第一基底电极25a上。因此，即使第二镀覆电极26b由于拉伸应力而容易剥离，第一镀覆电极26a也不易剥离。如上所述，第一镀覆电极26a与内部导体、此处为第一连结导体41直接连接，因此第一镀覆电极26a不易剥离，从而抑制线圈部件1的可靠性的降低。另一方面，第二镀覆电极26b不与内部导体、此处线圈导体31、第一连结导体41以及第二连结导体42直接连接，因此即使第二镀覆电极26b容易剥离，也不易降低线圈部件1的可靠性。
在本发明的电子部件中，第一镀覆电极和第二镀覆电极也可以接触。
在图6所示的例子中，第一镀覆电极26a和第二镀覆电极26b接触。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一镀覆电极26a和第二镀覆电极26b连续。换言之，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，镀覆电极的厚度在第一基底电极25a与第二基底电极25b之间的区域不为零。这样，第一镀覆电极26a和第二镀覆电极26b连续，从而第一焊锡71容易沿着第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b浸润扩散，因此容易连续覆盖第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b。
在图6所示的例子中，若定义以坯体10的第一主面12a为基准位置时的高度方向T上的高度位置，则镀覆电极的表面的高度位置在与第一基底电极25a在高度方向T上重叠的区域中，比第一基底电极25a与第二基底电极25b之间的区域高。另外，镀覆电极的表面的高度位置在与第二基底电极25b在高度方向T上重叠的区域中，比第一基底电极25a与第二基底电极25b之间的区域高。也就是说，镀覆电极的表面的高度位置在与第一基底电极25a在高度方向T上重叠的区域和与第二基底电极25b在高度方向T上重叠的区域中，比第一基底电极25a与第二基底电极25b之间的区域高。
作为第一镀覆电极26a和第二镀覆电极26b接触的方式，除了图6所示的例子以外，也列举出以下的例子。
图7是表示放大图5中的区域B的状态的第二例的剖面示意图。
在图7所示的例子中，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一镀覆电极26a和第二镀覆电极26b点接触。换言之，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，在第一基底电极25a与第二基底电极25b之间的区域仅存在一个镀覆电极的厚度为零的点。
在本发明的电子部件中，第一镀覆电极与第二镀覆电极也可以分离。
图8是表示放大图5中的区域B的状态的第三例的剖面示意图。
在图8所示的例子中，第一镀覆电极26a与第二镀覆电极26b分离。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，在第一基底电极25a与第二基底电极25b之间的区域存在镀覆电极的厚度为零的区域。
第一镀覆电极26a与第二镀覆电极26b之间的长度方向L上的距离Q1优选为3μm以上且20μm以下，更优选为5μm以上且15μm以下。
第一镀覆电极与第二镀覆电极之间的长度方向上的距离在电子部件、此处为线圈部件中的在宽度方向的大致中央部的沿着长度方向以及高度方向的剖面中被确定为最短距离。
在以上，针对第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b的配置方式，示出了图6、图7以及图8所示的例子，其中，优选图6或者图8所示的例子，特别优选图6所示的例子。
在图6、图7以及图8所示的例子中，作为第二基底电极25b位于坯体10的第一主面12a的一部分的方式，示出了第二基底电极25b设置于坯体10的第一主面12a的一部分上的方式，但第二基底电极也可以按以下的方式来设置。
图9是表示放大图5中的区域B的状态的第四例的剖面示意图。
在图9所示的例子中，第二基底电极25b’未设置于坯体10的第一主面12a的一部分上，而设置为在层叠方向、此处为长度方向L上相邻的绝缘层15之间，在坯体10的第一主面12a的一部分露出。
从在图9所示那样的沿着长度方向以及高度方向的剖面中，经过第二基底电极的中心且在与绝缘层的层叠方向正交的方向、在图9中为高度方向上延伸的线经过内部导体、在图9中为线圈导体可知第二基底电极设置于在层叠方向上相邻的绝缘层之间。
第一镀覆电极26a和覆盖第二基底电极25b’的第二镀覆电极26b’分离。
图9所示的例子除了上述的点以外，与图8所示的例子相同。
在图9所示的例子中，第一镀覆电极26a与第二镀覆电极26b’分离，但第一镀覆电极26a与第二镀覆电极26b’也可以接触。在第一镀覆电极26a与第二镀覆电极26b’接触的情况下，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一镀覆电极26a与第二镀覆电极26b’可以连续，也可以点接触。
优选第二外部电极22a也具有与第一外部电极21a相同的结构。也就是说，优选第二外部电极22a具有第一基底电极、第二基底电极、第一镀覆电极以及第二镀覆电极。该情况下，第一基底电极设置于坯体10的第一主面12a的一部分上，并且与内部导体、此处为第二连结导体42直接连接。另外，第二基底电极与第一基底电极在长度方向L上的中心侧分离地位于坯体10的第一主面12a的一部分，并且不与内部导体、此处线圈导体31、第一连结导体41以及第二连结导体42直接连接。另外，第一镀覆电极覆盖第一基底电极。另外，第二镀覆电极覆盖第二基底电极。
在第二外部电极22a中，第一镀覆电极与第二镀覆电极可以接触，也可以分离。在第二外部电极22a中，在第一镀覆电极与第二镀覆电极接触的情况下，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一镀覆电极与第二镀覆电极可以连续，也可以点接触。
优选第二焊锡72也与第一焊锡71同样地连续覆盖第二外部电极22a的第一镀覆电极以及第二镀覆电极。
作为本发明的实施方式1的电子部件的线圈部件例如通过以下的方法来制造。
＜磁性材料制作工序＞
首先，称量Fe2O3、NiO、ZnO以及CuO，以成为规定的比例。
接下来，以湿式混合这些称量物之后，通过粉碎，制作浆料。对于称量物的混合时间，例如设为4小时以上且8小时以下。
然后，在使所得到的浆料干燥之后进行预烧。预烧温度例如设为700℃以上且800℃以下。预烧时间例如设为2小时以上且5小时以下。
这样，制作粉末状的磁性材料、更具体而言粉末状的铁氧体材料。
优选铁氧体材料是Ni-Cu-Zn系铁氧体材料。
优选Ni-Cu-Zn系铁氧体材料包含：将总量设为100mоl％时，将Fe换算成Fe2O3为40mol％以上且49.5mol％以下、将Ni换算成NiO为10mol％以上且45mol％以下、将Zn换算成ZnO为2mol％以上且35mol％以下、将Cu换算成CuO为6mol％以上且13mol％以下。
Ni-Cu-Zn系铁氧体材料还可以包含Co、Bi、Sn、Mn等添加物、不可避免杂质等。
＜生片制作工序＞
首先，将磁性材料、聚乙烯醇缩丁醛系树脂等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂、增塑剂等混合之后进行粉碎，从而制作浆料。而且，用刮刀法等将所得到的浆料成形为规定的厚度的片状后，冲裁为规定的形状，从而制作生片。
作为生片的材料，代替磁性材料，也可以使用硼硅酸盐玻璃材料等非磁性材料，也可以使用磁性材料以及非磁性材料的混合材料。
＜导体图案形成工序＞
首先，对生片的规定的部位进行激光照射，从而形成导通孔。
接下来，通过网板印刷法等将Ag糊剂等导电性糊剂填充到导通孔中并涂布于生片的表面。由此，对于生片，在导通孔中形成导通孔导体用导体图案，并且在表面上形成与导通孔导体用导体图案连接的线圈导体用导体图案。这样，制作在生片上形成有线圈导体用导体图案以及导通孔导体用导体图案的线圈片。制作多个线圈片，对于各线圈片，形成相当于图3及图4所示的线圈导体的线圈导体用导体图案、和相当于图3及图4所示的导通孔导体的导通孔导体用导体图案。
另外，通过网板印刷法等将Ag糊剂等导电性糊剂填充到导通孔中，从而与线圈片分开制作在生片上形成有导通孔导体用导体图案的导通片。也制作多个导通片，对于各导通片，形成相当于图3及图4所示的导通孔导体的导通孔导体用导体图案。
＜层叠体块制作工序＞
将线圈片以及导通片按相当于图3以及图4的顺序在层叠方向上层叠后进行热压接，从而制作层叠体块。
＜坯体以及线圈制作工序＞
首先，利用切割机等将层叠体块切断为规定的大小，从而制作单片化后的芯片。
接下来，烧制单片化后的芯片。烧制温度例如设为900℃以上且920℃以下。另外，烧制时间例如设为2小时以上且4小时以下。
通过烧制单片化后的芯片，线圈片以及导通片的生片成为绝缘层。其结果为，制作将多个绝缘层在层叠方向、此处为长度方向上层叠而成的坯体。
通过烧制单片化后的芯片，线圈片的线圈导体用导体图案以及导通孔导体用导体图案分别成为线圈导体以及导通孔导体。其结果为，制作将多个线圈导体在长度方向上层叠且经由导通孔导体电连接而成的线圈。
由此，制作坯体和设置于坯体的内部的线圈。绝缘层的层叠方向和线圈的线圈轴的方向与作为安装面的坯体的第一主面平行，此处为与长度方向平行。
通过烧制单片化后的芯片，导通片的导通孔导体用导体图案成为导通孔导体。其结果为，制作将多个导通孔导体在长度方向上层叠且电连接而成的第一连结导体以及第二连结导体。第一连结导体在坯体的第一端面露出。第二连结导体在坯体的第二端面露出。
对于坯体，例如，也可以通过实施滚磨，在角部以及棱线部带有弧度。
＜外部电极形成工序＞
首先，将坯体倾斜地浸渍在将包含Ag以及玻璃料的导电性糊剂拉伸为规定的厚度的层中，从而形成从坯体的第一主面的一部分遍及第一端面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸且与露出于坯体的第一端面的第一连结导体直接连接的第一涂膜。
另外，将包含Ag以及玻璃料的导电性糊剂涂布于坯体的第一主面的一部分，从而形成与第一涂膜在长度方向上的中心侧分离地设置于坯体的第一主面的一部分上且不与线圈导体、第一连结导体以及第二连结导体直接连接的第二涂膜。
在形成第一涂膜以及第二涂膜时，可以在不同的时刻形成第一涂膜以及第二涂膜，也可以在相同的时刻形成。
在不同的时刻形成第一涂膜以及第二涂膜的情况下，可以按第一涂膜、第二涂膜的顺序形成，也可以按第二涂膜、第一涂膜的顺序形成。
接下来，通过烧结第一涂膜，形成从坯体的第一主面的一部分遍及第一端面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸且与第一连结导体直接连接的第一基底电极。
另外，通过烧结第二涂膜，形成与第一基底电极在长度方向上的中心侧分离地设置于坯体的第一主面的一部分上且不与线圈导体、第一连结导体以及第二连结导体直接连接的第二基底电极。
第一涂膜以及第二涂膜的烧结温度例如设为800℃以上且820℃以下。
然后，通过电镀等，在第一基底电极上依次形成镀Ni电极以及镀Sn电极，从而形成具有镀Ni电极以及镀Sn电极且覆盖第一基底电极的第一镀覆电极。
另外，通过电镀等，在第二基底电极上依次形成镀Ni电极以及镀Sn电极，从而形成具有镀Ni电极以及镀Sn电极且覆盖第二基底电极的第二镀覆电极。
在形成第一镀覆电极以及第二镀覆电极时，通过调节镀覆生长尺寸，可以以图6或者图7所示那样相互接触的方式形成第一镀覆电极以及第二镀覆电极，也可以如图8所示那样相互分离地形成第一镀覆电极以及第二镀覆电极。
在以上，示出了将第二基底电极形成于坯体的第一主面的一部分上的例子，但如以下所示，也可以将第二基底电极形成为在坯体的第一主面的一部分露出。
首先，在上述的导体图案形成工序中，将包含Ag以及玻璃料的导电性糊剂以到达生片的外缘的方式涂布于表面，从而形成第二基底电极用导体图案。
在形成第二基底电极用导体图案时，可以将第二基底电极用导体图案形成在线圈片上，也可以形成在导通片上，也可以形成在线圈片以及导通片的双方。
然后，在经过上述的层叠体块制作工序后，在上述的坯体以及线圈制作工序中，通过烧制单片化后的芯片，第二基底电极用导体图案成为第二基底电极。这样形成的第二基底电极在坯体的第一主面的一部分露出。
在以后的工序中，对于预先形成有第二基底电极的坯体，如上述那样形成第一基底电极后，形成覆盖第一基底电极的第一镀覆电极和覆盖第二基底电极的第二镀覆电极。此时，通过调节镀覆生长尺寸，可以以相互接触的方式形成第一镀覆电极以及第二镀覆电极，也可以如图9所示那样相互分离地形成第一镀覆电极以及第二镀覆电极。
这样，形成至少一部分经由第一连结导体与线圈电连接的第一外部电极。
另一方面，除了形成从坯体的第一主面的一部分遍及第二端面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸且与第二连结导体直接连接的第一基底电极、以及形成与第一基底电极在长度方向上的中心侧分离地设置于坯体的第一主面的一部分上且不与线圈导体、第一连结导体以及第二连结导体直接连接的第二基底电极以外，与上述的方法同样地形成至少一部分经由第二连结导体与线圈电连接的第二外部电极。
由此，制造作为本发明的实施方式1的电子部件的线圈部件。
另外，将作为本发明的实施方式1的电子部件的线圈部件经由第一焊锡以及第二焊锡安装于基板的第一焊盘电极以及第二焊盘电极，从而制造本发明的实施方式1的电子设备。
在作为本发明的实施方式1的电子部件的线圈部件中，示出了第一外部电极从坯体的第一主面的一部分遍及第一端面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸的例子，但第一外部电极也可以从坯体的第一端面遍及第一主面、第二主面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸。
在作为本发明的实施方式1的电子部件的线圈部件中，示出了第二外部电极从坯体的第一主面的一部分遍及第二端面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸的例子，但第二外部电极也可以从坯体的第二端面遍及第一主面、第二主面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸。
在作为本发明的实施方式1的电子部件的线圈部件中，示出了绝缘层的层叠方向和线圈的线圈轴的方向与作为安装面的坯体的第一主面平行的例子，但绝缘层的层叠方向和线圈的线圈轴的方向也可以与作为安装面的坯体的第一主面正交。该情况下，优选第一外部电极从坯体的第一端面遍及第一主面、第二主面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸。另外，优选第二外部电极从坯体的第二端面遍及第一主面、第二主面、第一侧面以及第二侧面的各面的一部分而延伸。
[实施方式2]
在本发明的实施方式2的电子部件中，第一基底电极还从坯体的第一主面的一部分遍及第一端面的一部分而延伸，基底电极还包括与第一基底电极在高度方向上的坯体的第二主面侧分离地位于坯体的第一端面的一部分且不与内部导体直接连接的第三基底电极，镀覆电极还包括覆盖第三基底电极的第三镀覆电极。本发明的实施方式2的电子部件除了该点以外，与本发明的实施方式1的电子部件相同。
在本发明的实施方式2的电子设备中，第一基底电极进而从坯体的第一主面的一部分遍及第一端面的一部分而延伸，基底电极还包括与第一基底电极在高度方向的坯体的第二主面侧分离地位于坯体的第一端面的一部分且不与内部导体直接连接的第三基底电极，镀覆电极还包括覆盖第三基底电极的第三镀覆电极，焊锡还连续覆盖第一镀覆电极以及第三镀覆电极。本发明的实施方式2的电子设备除了该点以外，与本发明的实施方式1的电子设备相同。
在以下，将本发明的实施方式2的电子部件与本发明的实施方式1的电子部件同样地设为线圈部件，并且作为本发明的实施方式2的电子设备，对将作为本发明的实施方式2的电子部件的线圈部件经由第一焊锡以及第二焊锡安装于基板的第一焊盘电极以及第二焊盘电极的电子设备进行说明。
图10是表示放大本发明的实施方式2的电子设备的一部分区域的状态的第一例的剖面示意图。此外，本发明的实施方式2的电子设备的整体图与图5大体相同。
在图10所示的例子中，第一外部电极21b具有第一基底电极25a、第二基底电极25b、第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b，还具有第三基底电极25c和第三镀覆电极26c。
在图10所示的例子中，坯体10的第一主面12a上的第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b的配置方式与图6所示的例子相同，但也可以与图7、图8或者图9所示的例子相同。
第三基底电极25c与第一基底电极25a在高度方向T上的坯体10的第二主面12b侧分离地位于坯体10的第一端面11a的一部分。更具体而言，第三基底电极25c与第一基底电极25a在高度方向T上的坯体10的第二主面12b侧分离地设置于坯体10的第一端面11a的一部分上。
第三基底电极25c不与内部导体、此处线圈导体31、第一连结导体41以及第二连结导体42直接连接。
第一基底电极25a与第三基底电极25c之间的高度方向T上的距离P2优选为6μm以上且66μm以下，更优选为36μm以上且66μm以下。
第一基底电极与第三基底电极之间的高度方向上的距离在电子部件、此处线圈部件中的在宽度方向的大致中央部的沿着长度方向以及高度方向的剖面中，被确定为最短距离。
优选第三基底电极25c与第一基底电极25a以及第二基底电极25b同样地包含Ag。
第三镀覆电极26c覆盖第三基底电极25c。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第三镀覆电极26c与第三基底电极25c和坯体10的第一端面11a接触。
优选第三镀覆电极26c与第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b同样地包含Ni及Sn的至少一方。
第三镀覆电极26c与第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b同样，可以是单层构造，也可以是多层构造，但优选为多层构造。在第三镀覆电极26c是多层构造的情况下，优选第三镀覆电极26c从第三基底电极25c侧起依次具有镀Ni电极和镀Sn电极。
第一焊锡71连续覆盖第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b，进而连续覆盖第一镀覆电极26a以及第三镀覆电极26c。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一焊锡71与第一镀覆电极26a和第二镀覆电极26b接触，还与第三镀覆电极26c接触。
如图10所示，若第一焊锡71设置于坯体10的第一主面12a以及第一端面11a，则由第一焊锡71的热收缩引起的拉伸应力容易施加到长度方向L中朝向坯体10的第一端面11a侧(在图10中，左侧)的方向，还有时也施加到高度方向T中朝向坯体10的第一主面12a侧(在图10中，下侧)的方向。
该情况下，对于施加到长度方向L中朝向坯体10的第一端面11a侧的方向的拉伸应力，第一外部电极21b除了第一基底电极25a之外还具有第二基底电极25b，从而如上所述，即使第二镀覆电极26b由于拉伸应力而容易剥离，第一镀覆电极26a也不易剥离。
另一方面，对于施加到高度方向T中朝向坯体10的第一主面12a侧的方向的拉伸应力，第一外部电极21b具有第三基底电极25c，从而拉伸应力施加到坯体10的第一端面11a上的第一外部电极21b中存在于第一焊锡71的端部附近的第三基底电极25c，但不易施加到第一基底电极25a。因此，即使第三镀覆电极26c由于拉伸应力而容易剥离，第一镀覆电极26a也不易剥离。
由此，在具有图10所示的结构的线圈部件中，在经由第一焊锡71安装于基板时，第一镀覆电极26a不易剥离，从而抑制线圈部件的可靠性的降低。另一方面，在具有图10所示的结构的线圈部件中，第二镀覆电极26b以及第三镀覆电极26c不与内部导体、此处线圈导体31、第一连结导体41以及第二连结导体42直接连接，因此即使第二镀覆电极26b以及第三镀覆电极26c容易剥离，也不易降低线圈部件的可靠性。
在本发明的电子部件中，第一镀覆电极和第三镀覆电极也可以接触。
在图10所示的例子中，第一镀覆电极26a和第三镀覆电极26c接触。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一镀覆电极26a和第三镀覆电极26c连续。换言之，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，镀覆电极的厚度在第一基底电极25a与第三基底电极25c之间的区域不为零。这样，第一镀覆电极26a和第三镀覆电极26c连续，从而第一焊锡71容易沿着第一镀覆电极26a以及第三镀覆电极26c浸润扩散，因此容易连续覆盖第一镀覆电极26a以及第三镀覆电极26c。
在图10所示的例子中，若定义以坯体10的第一端面11a为基准位置时的长度方向L上的高度位置，则镀覆电极的表面的高度位置在与第一基底电极25a在长度方向L上重叠的区域中比第一基底电极25a与第三基底电极25c之间的区域高。另外，镀覆电极的表面的高度位置在与第三基底电极25c在长度方向L上重叠的区域中比第一基底电极25a与第三基底电极25c之间的区域高。也就是说，镀覆电极的表面的高度位置在与第一基底电极25a在长度方向L上重叠的区域和与第三基底电极25c在长度方向L上重叠的区域中比第一基底电极25a与第三基底电极25c之间的区域高。
作为第一镀覆电极26a和第三镀覆电极26c接触的方式，除了图10所示的例子以外，也列举出以下的例子。
图11是表示放大本发明的实施方式2的电子设备的一部分区域的状态的第二例的剖面示意图。
在图11所示的例子中，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一镀覆电极26a和第三镀覆电极26c点接触。换言之，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，在第一基底电极25a与第三基底电极25c之间的区域仅存在一个镀覆电极的厚度为零的点。
在图11所示的例子中，坯体10的第一主面12a上的第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b的配置方式与图7所示的例子相同，但也可以与图6、图8或者图9所示的例子相同。
在本发明的电子部件中，第一镀覆电极与第三镀覆电极也可以分离。
图12是表示放大本发明的实施方式2的电子设备的一部分区域的状态的第三例的剖面示意图。
在图12所示的例子中，第一镀覆电极26a与第三镀覆电极26c分离。更具体而言，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，在第一基底电极25a与第三基底电极25c之间的区域存在镀覆电极的厚度为零的区域。
第一镀覆电极26a与第三镀覆电极26c之间的高度方向T上的距离Q2优选为3μm以上且20μm以下，更优选为5μm以上且15μm以下。
第一镀覆电极与第三镀覆电极之间的高度方向上的距离在电子部件、此处线圈部件中的在宽度方向的大致中央部的沿着长度方向以及高度方向的剖面中，被确定为最短距离。
在图12所示的例子中，坯体10的第一主面12a上的第一镀覆电极26a以及第二镀覆电极26b的配置方式与图8所示的例子相同，但也可以与图6、图7或者图9所示的例子相同。
在以上，对于第一镀覆电极26a以及第三镀覆电极26c的配置方式，示出了图10、图11以及图12所示的例子，其中，优选图10或者图12所示的例子，特别优选图10所示的例子。
在图10、图11以及图12所示的例子中，作为第三基底电极25c位于坯体10的第一端面11a的一部分的方式，示出了第三基底电极25c设置于坯体10的第一端面11a的一部分上的方式，但第三基底电极也可以设置为在坯体的第一端面的一部分露出。即使在该情况下，第一镀覆电极和第三镀覆电极也可以接触，也可以分离。
优选第二外部电极也具有与第一外部电极21b相同的结构。也就是说，优选第二外部电极具有第一基底电极、第二基底电极、第一镀覆电极以及第二镀覆电极，进而具有第三基底电极和第三镀覆电极。该情况下，第一基底电极从坯体10的第一主面12a的一部分到第二端面11b的一部分延伸。另外，第三基底电极与第一基底电极在高度方向T的坯体10的第二主面12b侧分离地位于坯体10的第二端面11b的一部分，并且不与内部导体、此处线圈导体31、第一连结导体41以及第二连结导体42直接连接。另外，第三镀覆电极覆盖第三基底电极。
在第二外部电极中，第一镀覆电极和第三镀覆电极可以接触，也可以分离。在第二外部电极中，在第一镀覆电极和第三镀覆电极接触的情况下，在沿着长度方向L以及高度方向T的剖面中，第一镀覆电极和第三镀覆电极可以连续，也可以点接触。
优选第二焊锡也与第一焊锡71同样地连续覆盖第二外部电极的第一镀覆电极以及第三镀覆电极。
作为本发明的实施方式2的电子部件的线圈部件例如除了通过与第二基底电极相同的方法形成第三基底电极，进而通过与第二镀覆电极相同的方法形成第三镀覆电极以外，与作为本发明的实施方式1的电子部件的线圈部件同样地被制造。
另外，将作为本发明的实施方式2的电子部件的线圈部件经由第一焊锡以及第二焊锡安装于基板的第一焊盘电极以及第二焊盘电极，从而制造本发明的实施方式2的电子设备。
在本发明的实施方式1的电子部件和本发明的实施方式2的电子部件中，在坯体的第一侧面以及第二侧面的各面的一部分上也设置有第一基底电极，在本发明的电子部件中，第一基底电极还从坯体的第一主面的一部分遍及第一侧面以及第二侧面的至少一个面的一部分而延伸，基底电极还可以包括与第一基底电极分离地位于坯体的第一侧面以及第二侧面的至少一个面的一部分且不与内部导体直接连接的第四基底电极，镀覆电极还可以包括覆盖第四基底电极的第四镀覆电极。在这样的方式中，即使由焊锡的热收缩引起的拉伸应力施加到坯体的第一侧面以及第二侧面的至少一个面上的外部电极上，虽然拉伸应力在坯体的第一侧面以及第二侧面的至少一个面上的外部电极中施加到第四基底电极上，但不易施加到第一基底电极上。因此，即使第四镀覆电极由于拉伸应力而容易剥离，第一镀覆电极也不易剥离。
在以上的实施方式中，示出了线圈部件作为本发明的电子部件，但本发明的电子部件并不限定于线圈部件，也可以是层叠陶瓷电容器、层叠热敏电阻、层叠压敏电阻、层叠LC滤波器、层叠压电滤波器等其它的层叠陶瓷电子部件，也可以是层叠陶瓷电子部件以外的电子部件。
【实施例】
以下，示出用模拟用的模型更具体地公开了本发明的电子部件和本发明的电子设备的实施例。此外，本发明并不限定于这些实施例。
[模型1]
图13是表示电子设备的模型1的剖面示意图。
在图13所示的电子设备的模型1中，第一外部电极121具有第一基底电极125a和第一镀覆电极126a。
第一基底电极125a设置于坯体10的第一主面12a的一部分上。第一基底电极125a还从坯体10的第一主面12a的一部分遍及第一端面11a的一部分延伸。
第一基底电极125a与内部导体、此处为在坯体10的第一端面11a露出的第一连结导体41直接连接。
电子设备的模型1除了第一外部电极121不具有第二基底电极以及第二镀覆电极以外，具有与图6、图7以及图8所示的例子相同的结构。
在电子设备的模型1中，在坯体10的第一主面12a上，将第一基底电极125a的前端与第一镀覆电极126a的前端之间的长度方向L上的距离设定为30μm。
[模型2]
作为电子设备的模型2，采用与图8所示的例子相同的结构。
在电子设备的模型2中，如以下那样设定各种距离。
·第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离：42μm
·第一镀覆电极与第二镀覆电极之间的长度方向上的距离：10μm
·第一基底电极的前端与第一镀覆电极的前端之间的长度方向上的距离：30μm
[模型3]
作为电子设备的模型3，采用与图7所示的例子相同的结构。
在电子设备的模型3中，如以下那样设定各种距离。
·第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离：42μm
·第一基底电极的前端与第一镀覆电极的前端之间的长度方向上的距离：40μm
[模型4]
作为电子设备的模型4，采用与图6所示的例子相同的结构。
在电子设备的模型4中，如以下那样设定各种距离。
·第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离：42μm
[模型5]
作为电子设备的模型5，采用与图9所示的例子相同的结构。
在电子设备的模型5中，如以下那样设定各种距离。
·第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离：42μm
·第一镀覆电极与第二镀覆电极之间的长度方向上的距离：10μm
·第一基底电极的前端与第一镀覆电极的前端之间的长度方向上的距离：30μm
[模型6]
作为电子设备的模型6，除了第一镀覆电极和第二镀覆电极点接触以外，采用与图9所示的例子相同的结构。
在电子设备的模型6中，如以下那样设定各种距离。
·第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离：42μm
·第一基底电极的前端与第一镀覆电极的前端之间的长度方向上的距离：40μm
[模型7]
作为电子设备的模型7，除了第一镀覆电极和第二镀覆电极连续以外，采用与图9所示的例子相同的结构。
在电子设备的模型7中，如以下那样设定各种距离。
·第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离：42μm
[评价1]
针对电子设备的模型1～7，使用Murata Software公司制的软件“Femtet(注册商标)”计算由于因焊锡的热收缩引起的拉伸应力，对设置于坯体的第一主面上的第一基底电极的前端施加何种程度的应力。表1示出计算结果。
表1所记载的“应力”是施加到第一基底电极的前端的应力，由在电子设备的模型1中设为100时的相对值示出。另外，表1所记载的“应力减少率”表示施加到第一基底电极的前端的应力相对于电子设备的模型1减少了何种程度。
【表1】
应力 应力减少率(％)
模型1 100 －
模型2 3 97
模型3 13 87
模型4 2 98
模型5 2 98
模型6 10 90
模型7 2 98
此外，电子设备的模型1是本发明的范围外的比较例。电子设备的模型2～7是本发明的范围内的实施例。
如表1所示，在电子设备的模型2～7中，与电子设备的模型1相比，施加到第一基底电极的前端的应力被减少，因此可以认为第一镀覆电极不易剥离，结果抑制电子部件、此处线圈部件的可靠性的降低。
[模型8～13]
作为电子设备的模型8～13，除了如表2那样变更第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离以外，采用与电子设备的模型4相同的结构。
[评价2]
针对电子设备的模型8～13，利用与[评价1]相同的方法，计算对设置于坯体的第一主面上的第一基底电极的前端施加何种程度的应力。表2示出计算结果。此外，表2中也示出关于表1中也示出的电子设备的模型4的计算结果。
表2所记载的“应力”以及“应力减少率”与表1同义。另外，表2所记载的“基底电极间距离”表示第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离。
【表2】
基底电极间距离(μm) 应力 应力减少率(％)
模型8 6 46 54
模型9 18 42 58
模型10 30 45 55
模型11 36 4 96
模型4 42 2 98
模型12 54 9 91
模型13 66 7 93
此外，电子设备的模型8～13与电子设备的模型4同样，是本发明的范围内的实施例。
如表2所示，在电子设备的模型8～13中，与电子设备的模型4同样地与电子设备的模型1进行比较，施加到第一基底电极的前端的应力被减少，因此可以认为第一镀覆电极不易剥离，结果抑制电子部件、此处线圈部件的可靠性的降低。特别是，在第一基底电极与第二基底电极之间的长度方向上的距离为36μm以上且66μm以下的电子设备的模型4、11～13中，与电子设备的模型8～10相比，施加到第一基底电极的前端的应力被显著减少，因此可以认为第一镀覆电极非常不易剥离，结果显著地抑制电子部件、此处线圈部件的可靠性的降低。

Claims (12)

1.一种电子部件，其特征在于，具备：
坯体，具有在长度方向上对置的第一端面及第二端面、在与所述长度方向正交的高度方向上对置的第一主面及第二主面、在与所述长度方向以及所述高度方向正交的宽度方向上对置的第一侧面及第二侧面；
内部导体，设置于所述坯体的内部；以及
外部电极，至少设置于所述坯体的所述第一主面的一部分上，
所述外部电极具有：基底电极和覆盖所述基底电极的镀覆电极，
所述基底电极包括：第一基底电极，设置于所述坯体的所述第一主面的一部分上且与所述内部导体直接连接；第二基底电极，与所述第一基底电极在所述长度方向上的中心侧分离地位于所述坯体的所述第一主面的一部分且不与所述内部导体直接连接，
所述镀覆电极包括：覆盖所述第一基底电极的第一镀覆电极和覆盖所述第二基底电极的第二镀覆电极。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
所述第二基底电极与所述第一基底电极在所述长度方向上的中心侧分离地设置在所述坯体的所述第一主面的一部分上。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述第一镀覆电极与所述第二镀覆电极接触。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述第一镀覆电极与所述第二镀覆电极分离。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述第一镀覆电极与所述第二镀覆电极之间的所述长度方向上的距离为3μm以上且20μm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，
所述第一基底电极还从所述坯体的所述第一主面的一部分遍及所述第一端面的一部分而延伸，
所述基底电极还包括第三基底电极，所述第三基底电极与所述第一基底电极在所述高度方向的所述坯体的所述第二主面侧分离地位于所述坯体的所述第一端面的一部分且不与所述内部导体直接连接，
所述镀覆电极还包括覆盖所述第三基底电极的第三镀覆电极。
7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述第一镀覆电极与所述第三镀覆电极接触。
8.根据权利要求6所述的电子部件，其中，
所述第一镀覆电极与所述第三镀覆电极分离。
9.根据权利要求8所述的电子部件，其中，
所述第一镀覆电极与所述第三镀覆电极之间的所述高度方向上的距离为3μm以上且20μm以下。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电子部件，其中，
所述内部导体包含线圈导体。
11.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1～10中任一项所记载的电子部件；
基板，在表面具有焊盘电极；以及
焊锡，将所述电子部件的所述外部电极和所述基板的所述焊盘电极电连接，
所述焊锡连续覆盖所述第一镀覆电极以及所述第二镀覆电极。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，
所述第一基底电极还从所述坯体的所述第一主面的一部分遍及所述第一端面的一部分而延伸，
所述基底电极还包括第三基底电极，所述第三基底电极与所述第一基底电极在所述高度方向上的所述坯体的所述第二主面侧分离地位于所述坯体的所述第一端面的一部分且不与所述内部导体直接连接，
所述镀覆电极还包括覆盖所述第三基底电极的第三镀覆电极，
所述焊锡还连续覆盖所述第一镀覆电极以及所述第三镀覆电极。
CN202210569087.9A 2021-05-25 2022-05-24 电子部件以及电子设备 Pending CN115394537A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021087838A JP7444135B2 (ja) 2021-05-25 2021-05-25 電子部品及び電子機器
JP2021-087838 2021-05-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN115394537A true CN115394537A (zh) 2022-11-25

Family

ID=84115709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210569087.9A Pending CN115394537A (zh) 2021-05-25 2022-05-24 电子部件以及电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220384090A1 (zh)
JP (1) JP7444135B2 (zh)
CN (1) CN115394537A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7468492B2 (ja) 2021-10-04 2024-04-16 株式会社村田製作所 電子部品およびコイル部品

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1167554A (ja) * 1997-08-26 1999-03-09 Murata Mfg Co Ltd 積層型コイル部品及びその製造方法
JP5338354B2 (ja) 2009-02-13 2013-11-13 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP6413259B2 (ja) 2014-02-28 2018-10-31 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ及び実装構造
WO2015146814A1 (ja) 2014-03-27 2015-10-01 株式会社村田製作所 電子部品
JP2017216360A (ja) 2016-05-31 2017-12-07 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP6911583B2 (ja) 2017-06-30 2021-07-28 Tdk株式会社 積層電子部品
JP7032214B2 (ja) 2018-04-02 2022-03-08 株式会社村田製作所 積層型コイル部品
JP7259407B2 (ja) 2019-02-28 2023-04-18 株式会社村田製作所 電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022181019A (ja) 2022-12-07
JP7444135B2 (ja) 2024-03-06
US20220384090A1 (en) 2022-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8237528B2 (en) Electronic component
JP3197022B2 (ja) ノイズサプレッサ用積層セラミック部品
US8633794B2 (en) Electronic component and manufacturing method for same
WO2007072612A1 (ja) 積層コイル部品及びその製造方法
KR101630090B1 (ko) 적층 전자부품 및 그 제조방법
KR20150014390A (ko) 적층 코일
US8143988B2 (en) Multilayer inductor
US8912874B2 (en) Monolithic ceramic electronic component and producing method therefor
CN212659379U (zh) 层叠型线圈部件
US20140085038A1 (en) Electronic component
CN115394537A (zh) 电子部件以及电子设备
CN212461291U (zh) 层叠型线圈部件
KR101105651B1 (ko) 적층형 전자 부품
JP2005322743A (ja) 積層コイル部品の製造方法
CN212161442U (zh) 层叠型线圈部件
JP2002319519A (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
JP7476937B2 (ja) 積層型コイル部品
CN113496801B (zh) 电路
JP4475965B2 (ja) コイル内蔵ガラスセラミック基板
CN112786279B (zh) 共模扼流圈
JP7475946B2 (ja) 積層型コイル部品
JP5553550B2 (ja) 電子部品
US20230070168A1 (en) Coil component and method for manufacturing coil component
US20210391107A1 (en) Common mode choke coil
JPH10241997A (ja) 積層複合電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination