JP6911583B2 - 積層電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、積層電子部品に関する。

特許文献１には、複数の素体層が積層されてなる素体と、素体の端面に露出するように形成された端子電極パターンと、を備える積層電子部品が記載されている。この積層電子部品の構造によれば、端子電極パターンを素体層と共に積層することにより、ディップ法を用いずに外部電極を形成することができる。

特開２００２−３６７８３３号公報

特許文献１に記載の積層電子部品では、素体の表面にクラックが発生する場合があった。

本発明は、素体の表面におけるクラックの発生が抑制されている積層電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らの調査研究によれば、実装用導体の構成材料の熱収縮率が、素体の構成材料の熱収縮率よりも大きいことに起因して、積層電子部品を製造する際の熱処理により素体の表面にクラックが生じ易くなることが判明した。実装用導体の体積を減らせば、実装用導体の構成材料の収縮量を減らすことができる。しかしながら、実装用導体の体積減少に伴い、実装強度が低下するおそれがある。

そこで、本発明に係る積層電子部品は、直方体形状を呈しており、実装面と、実装面と隣り合う端面と、互いに対向すると共に実装面及び端面と隣り合う一対の側面と、を有し、複数の素体層が積層されてなる素体と、素体に配置され、実装面及び端面に露出した露出面を有するＬ字状の実装用導体と、を備え、露出面は、素体により分割された複数の分割領域を含み、各分割領域の分割方向における長さは、複数の分割領域が互いに離間する距離、及び露出面と一対の側面とが互いに離間する距離よりも長い。

この積層電子部品では、実装用導体の露出面が素体により分割されている。したがって、実装用導体の構成材料の熱収縮率と素体の構成材料の熱収縮率との差に起因する応力を、特に素体の表面において緩和することができる。これにより、素体の表面にクラックが発生することを抑制可能となる。また、この積層電子部品では、各分割領域の分割方向における長さが、複数の分割領域が互いに離間する距離、及び露出面と側面とが互いに離間する距離よりも長い。これにより、露出面の面積が広く保たれ易い。この結果、実装強度の低下を抑制することができる。

本発明に係る積層電子部品では、露出面は、実装面に露出した第一露出面と、端面に露出した第二露出面と、を有し、第一露出面及び第二露出面は、それぞれ複数の分割領域を含んでいてもよい。この場合、実装面及び端面の両方において、クラックの発生を抑制することができる。

本発明に係る積層電子部品では、露出面は、完全に分割されていてもよい。この場合、クラックの発生を一層抑制することができる。

本発明に係る積層電子部品では、露出面は、一対の側面の対向方向において分割されていてもよい。この場合、一対の側面の対向方向における分割領域一つ当たりの収縮量は、分割されていない場合の露出面全体の収縮量と比べて、小さくなる。これにより、露出面から側面に向かうクラックの発生を一層抑制することができる。

本発明によれば、素体の表面におけるクラックの発生が抑制されている積層電子部品を提供することができる。

第一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。 図１の積層コイル部品を実装面側から見た平面図である。 図１の積層コイル部品を端面側から見た平面図である。 図１の積層コイル部品の分解斜視図である。 第二実施形態に係る積層コイル部品を実装面側から見た平面図である。 図５の積層コイル部品を端面側から見た平面図である。 図５の積層コイル部品の分解斜視図である。 第三実施形態に係る積層コイル部品を実装面側から見た平面図である。 図８の積層コイル部品を端面側から見た平面図である。 図８の積層コイル部品の分解斜視図である。 第四実施形態に係る積層コイル部品を実装面側から見た平面図である。 図１１の積層コイル部品を端面側から見た平面図である。 図１１の積層コイル部品の分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第一実施形態）
図１〜図４を参照して、第一実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１は、第一実施形態に係る積層コイル部品の斜視図である。図２は、図１の積層コイル部品を実装面側から見た平面図である。図３は、図１の積層コイル部品を端面２ａ側から見た平面図である。図４は、図１の積層コイル部品の分解斜視図である。図１〜図４に示されるように、第一実施形態に係る積層コイル部品１は、素体２と、一対の実装用導体３と、複数のコイル導体５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆと、接続導体６，７と、を備えている。

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、外面（表面）として、端面２ａ，２ｂと、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、互いに対向している。側面２ｃ，２ｄは、互いに対向している。側面２ｅ，２ｆは、互いに対向している。以下では、端面２ａ，２ｂの対向方向を方向Ｄ１、側面２ｃ，２ｄの対向方向を方向Ｄ２、及び側面２ｅ，２ｆの対向方向を方向Ｄ３とする。方向Ｄ１、方向Ｄ２、及び方向Ｄ３は互いに略直交している。

端面２ａ，２ｂは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。端面２ａ，２ｂは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｃ，２ｄは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１に延在している。側面２ｃ，２ｄは、側面２ｅ，２ｆを連結するように方向Ｄ３にも延在している。側面２ｅ，２ｆは、側面２ｃ，２ｄを連結するように方向Ｄ２に延在している。側面２ｅ，２ｆは、端面２ａ，２ｂを連結するように方向Ｄ１にも延在している。

側面２ｃは、実装面であり、例えば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（例えば、回路基材、又は積層電子部品）に実装する際、他の電子機器と対向する面である。端面２ａ，２ｂは、実装面（すなわち側面２ｃ）と隣り合う面である。側面２ｅ，２ｆは、実装面（すなわち側面２ｃ）及び端面２ａ，２ｂと隣り合う面である。

素体２の方向Ｄ３における長さは、素体２の方向Ｄ１における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さよりも長い。素体２の方向Ｄ１における長さと素体２の方向Ｄ３における長さとは、互いに同等である。すなわち、本実施形態では、端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆは、長方形状を呈している。素体２の方向Ｄ３における長さは、素体２の方向Ｄ１における長さ、及び素体２の方向Ｄ３における長さと同等であってもよいし、これらの長さよりも短くてもよい。素体２の方向Ｄ１における長さ及び素体２の方向Ｄ３における長さは、互いに異なっていてもよい。

なお、本実施形態で「同等」とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

素体２は、複数の素体層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆが方向Ｄ３において積層されてなる。つまり、素体２の積層方向は、方向Ｄ３である。具体的な積層構成については後述する。実際の素体２では、複数の素体層１２ａ〜１２ｆは、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体層１２ａ〜１２ｆは、例えば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料等）により構成されている。素体層１２ａ〜１２ｆを構成する磁性材料には、Ｆｅ合金等が含まれていてもよい。素体層１２ａ〜１２ｆは、非磁性材料（ガラスセラミック材料、誘電体材料等）から構成されていてもよい。

一対の実装用導体３は、素体２に配置されている。具体的には、一対の実装用導体３は、素体２の外面に設けられた凹部内に配置され、素体２の外面に露出している。一対の実装用導体３は、方向Ｄ３において互いに離間している。実装用導体３は、方向Ｄ３から見て、Ｌ字状を呈している。実装用導体３は、互いに一体的に設けられた導体部分３１及び導体部分３２を有している。方向Ｄ３から見て、導体部分３１は方向Ｄ１に延在し、導体部分３２は方向Ｄ２に延在している。導体部分３１は、側面２ｃに設けられた凹部内に配置され、導体部分３２は、端面２ａ，２ｂに設けられた凹部内に配置されている。導体部分３１，３２は、略矩形板状を呈している。一対の実装用導体３は、互いに同形状を呈している。なお、Ｌ字状は、全体として概ねＬ字状となる形状であればよい。例えば、実装用導体３の表面に凹凸が設けられていても、全体として概ねＬ字状であればよい。また、実装用導体３は、連続的な場合に限らず、断続的な場合であっても、全体として概ねＬ字状であればよい。

一対の実装用導体３は、側面２ｃ及び端面２ａ，２ｂに露出した一対の露出面３ａを有している。具体的には、一方の実装用導体３は、側面２ｃ及び端面２ａ，２ｂに露出した一方の露出面３ａを有している。他方の実装用導体３は、側面２ｃ及び端面２ａ，２ｂに露出した他方の露出面３ａを有している。一方の露出面３ａは、側面２ｃに露出した露出面３１ａと、端面２ａに露出した露出面３２ａと、を含んでいる。他方の露出面３ａは、側面２ｃに露出した露出面３１ａと、端面２ｂに露出した露出面３２ａと、を含んでいる。ここで、露出面３１ａは、導体部分３１の有する面である。露出面３２ａは、導体部分３２の有する面である。露出面３１ａ，３２ａは、互いに同形状を呈している。

露出面３１ａは、側面２ｃと同一平面内に位置していてもよいし、側面２ｃよりも素体２の内側又は外側に位置していてもよい。露出面３２ａは、端面２ａ，２ｂと同一平面内に位置していてもよいし、端面２ａ，２ｂよりも素体２の内側又は外側に位置していてもよい。露出面３１ａ，３２ａは、側面２ｅ，２ｆから等距離に配置されている。

露出面３ａは、素体２により分割された複数の分割領域Ｒ１〜Ｒ４を含んでいる。具体的には、露出面３１ａは、素体２により分割された複数の分割領域Ｒ１，Ｒ２を含んでいる。露出面３２ａは、素体２により分割された複数の分割領域Ｒ３，Ｒ４を含んでいる。分割領域Ｒ１〜Ｒ４は、互いに同形状を呈している。分割領域Ｒ１〜Ｒ４は、矩形状を呈している。

分割領域Ｒ１，Ｒ２は、方向Ｄ３において分割され、方向Ｄ３において互いに離間している。分割領域Ｒ１，Ｒ２の分割方向、及び分割領域Ｒ１，Ｒ２の離間方向は、素体層１２ａ〜１２ｆの積層方向と等しく、方向Ｄ３である。つまり、露出面３１ａは、素体層１２ａ〜１２ｆの積層方向において分割されている、と言える。分割領域Ｒ１，Ｒ２は互いに接続されておらず、露出面３１ａは完全に分割されている。

分割領域Ｒ３，Ｒ４は、方向Ｄ３において分割され、方向Ｄ３において互いに離間している。分割領域Ｒ３，Ｒ４の分割方向、及び分割領域Ｒ３，Ｒ４の離間方向は、素体層１２ａ〜１２ｆの積層方向と等しく、方向Ｄ３である。つまり、露出面３２ａは、素体層１２ａ〜１２ｆの積層方向において分割されている、と言える。分割領域Ｒ３，Ｒ４は互いに接続されておらず、露出面３２ａは完全に分割されている。

分割領域Ｒ１，Ｒ３は、側面２ｅ側（側面２ｆよりも側面２ｅの近く）に配置され、互いに接続されている。分割領域Ｒ１，Ｒ３は、側面２ｃと端面２ａ，２ｂとを互いに接続する素体２の稜線部（以下、側面２ｃの稜線部ともいう。）において、互いに接続されている。分割領域Ｒ２，Ｒ４は、側面２ｆ側（側面２ｅよりも側面２ｆの近く）に配置され、互いに接続されている。分割領域Ｒ２，Ｒ４は、側面２ｃの稜線部において、互いに接続されている。つまり、露出面３１ａ，３２ａは、側面２ｃの稜線部において、互いに接続されている。

分割領域Ｒ１，Ｒ２の方向Ｄ３における長さＬ１は、分割領域Ｒ１，Ｒ２が互いに離間する距離Ｌ２、及び露出面３１ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。分割領域Ｒ３，Ｒ４の方向Ｄ３における長さＬ１は、分割領域Ｒ３，Ｒ４が互いに離間する距離Ｌ２、及び露出面３２ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。

実装用導体３では、少なくとも露出面３ａが素体２により分割されていればよく、露出面３ａ以外の部分において互いに接続されていてもよい。本実施形態で実装用導体３では、露出面３ａだけでなく、実装用導体３の厚さ方向における全体が素体２により分割されている。実装用導体３の厚さ方向とは、導体部分３１については方向Ｄ２であり、導体部分３２については方向Ｄ１である。したがって、導体部分３１は、分割領域Ｒ１を有する部分と分割領域Ｒ２を有する部分とに、素体２により完全に分割されている。導体部分３２は、分割領域Ｒ３を有する部分と分割領域Ｒ４を有する部分とに、素体２により完全に分割されている。

実装用導体３は、複数の実装用導体層１３が方向Ｄ３において積層されてなる。つまり、実装用導体層１３の積層方向は、方向Ｄ３である。実際の実装用導体３において、素体２により分割された部分を除き、複数の実装用導体層１３は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

実装用導体３には、電解めっき又は無電解めっきが施されることにより、例えばＮｉ、Ｓｎ、Ａｕ等を含むめっき層（不図示）が設けられてもよい。めっき層は、例えばＮｉを含み実装用導体３を覆うＮｉめっき膜と、Ａｕを含み、Ｎｉめっき膜を覆うＡｕめっき膜と、を有していてもよい。

図１に示される複数のコイル導体５ｃ〜５ｆは、互いに接続されて、素体２内でコイル１０を構成している。コイル１０のコイル軸は、方向Ｄ３に沿って設けられている。コイル導体５ｃ〜５ｆは、方向Ｄ３から見て、少なくとも一部が互いに重なるように配置されている。コイル導体５ｃ〜５ｆは、端面２ａ，２ｂ及び側面２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆから離間して配置されている。

コイル導体５ｃ〜５ｆは、１つのコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆによって構成されている。なお、コイル導体５ｃ〜５ｆは、複数のコイル導体層１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ，１５ｆが、方向Ｄ３において積層されることによって構成されてもよい。この場合、複数のコイル導体層１５ｃ〜１５ｆは、それぞれ方向Ｄ３から見て、全部が互いに重なるように配置される。このように、複数のコイル導体層１５ｃ〜１５ｆが積層されることで、コイル導体５ｃ〜５ｆのアスペクト比を高め、コイル１０のＱ値を向上させることができる。

接続導体６は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｃと他方の導体部分３２とに接続されている。接続導体７は、方向Ｄ１に延在し、コイル導体５ｆと一方の導体部分３２とに接続されている。接続導体６，７は、１つの接続導体層１６，１７によって構成されている。なお、接続導体６，７は、複数の接続導体層１６，１７が、方向Ｄ３において積層されることによって構成されてもよい。この場合、複数の接続導体層１６，１７は、それぞれ方向Ｄ３から見て、全部が互いに重なるように配置される。

上述の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ、及び接続導体層１６，１７は、導電材料（例えば、Ａｇ又はＰｄ）により構成されている。これらの各層は、同じ材料により構成されていてもよいし、異なる材料により構成されていてもよい。

積層コイル部品１は、複数の層Ｌａ，Ｌｂ，Ｌｃ，Ｌｄ，Ｌｅ，Ｌｆを備えている。積層コイル部品１は、例えば、側面２ｆ側から順に、１つの層Ｌａ、２つの層Ｌｂ、１つの層Ｌｃ、１つの層Ｌｄ、１つの層Ｌｅ、１つの層Ｌｆ、２つの層Ｌｂ、及び１つの層Ｌａが積層されることにより構成されている。

層Ｌａは、素体層１２ａにより構成されている。

層Ｌｂは、素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｂには、一対の実装用導体層１３の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３が嵌め込まれる欠損部Ｒｂが設けられている。素体層１２ｂと、一対の実装用導体層１３の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｃは、素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｃには、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６が嵌め込まれる欠損部Ｒｃが設けられている。素体層１２ｃと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ及び接続導体層１６の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｄは、素体層１２ｄとコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｄには、コイル導体層１５ｄの形状に対応する形状を有し、コイル導体層１５ｄが嵌め込まれる欠損部Ｒｄが設けられている。素体層１２ｄと、コイル導体層１５ｄの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｅは、素体層１２ｅとコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｅには、コイル導体層１５ｅの形状に対応する形状を有し、コイル導体層１５ｅが嵌め込まれる欠損部Ｒｅが設けられている。素体層１２ｅと、コイル導体層１５ｅの全体とは、互いに相補的な関係を有している。

層Ｌｆは、素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７とが互いに組み合わされることにより構成されている。素体層１２ｆには、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の形状に対応する形状を有し、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７が嵌め込まれる欠損部Ｒｆが設けられている。素体層１２ｆと、一対の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｆ及び接続導体層１７の全体とは、互いに相補的な関係を有している。

欠損部Ｒｂ〜Ｒｆの幅（以下、欠損部の幅）は、基本的に、実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ、及び接続導体層１６，１７の幅（以下、導体部の幅）よりも広くなるように設定される。素体層１２ｂ〜１２ｆと、実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ、及び接続導体層１６，１７との接着性向上のために、欠損部の幅は、敢えて導体部の幅よりも狭くなるように設定されてもよい。欠損部の幅から導体部の幅を引いた値は、例えば、−３μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、０μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。

実施形態に係る積層コイル部品１の製造方法の一例を説明する。

まず、上述の素体層１２ａ〜１２ｆの構成材料及び感光性材料を含む素体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより、素体形成層を形成する。素体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により素体形成層を露光及び現像し、後述の導体形成層の形状に対応する形状が除去された素体パターンを基材上に形成する。素体パターンは、熱処理後に素体層１２ｂ〜１２ｆとなる層である。つまり、欠損部Ｒｂ〜Ｒｆとなる欠損部が設けられた素体パターンが形成される。なお、本実施形態の「フォトリソグラフィ法」とは、感光性材料を含む加工対象の層を露光及び現像することにより、所望のパターンに加工するものであればよく、マスクの種類等に限定されない。

一方、上述の実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ及び接続導体層１６，１７の構成材料、及び感光性材料を含む導体ペーストを基材（例えばＰＥＴフィルム）上に塗布することにより導体形成層を形成する。導体ペーストに含まれる感光性材料は、ネガ型及びポジ型のどちらであってもよく、公知のものを用いることができる。続いて、例えばＣｒマスクを用いたフォトリソグラフィ法により導体形成層を露光及び現像し、導体パターンを基材上に形成する。導体パターンは、熱処理後に実装用導体層１３、コイル導体層１５ｃ〜１５ｆ及び接続導体層１６，１７となる層である。

続いて、素体形成層を基材から支持体上に転写する。これにより、熱処理後に層Ｌａとなる層が形成される。

続いて、導体パターン及び素体パターンを支持体上に繰り返し転写することにより、導体パターン及び素体パターンを方向Ｄ３において積層する。具体的には、まず、導体パターンを基材から素体形成層上に転写する。次に、素体パターンを基材から素体形成層上に転写する。素体パターンの欠損部に、導体パターンが組み合わされ、素体形成層上で素体パターン及び導体パターンが同一層となる。更に、導体パターン及び素体パターンの転写工程を繰り返し実施し、導体パターン及び素体パターンを互いに組み合わされた状態で積層する。これにより、熱処理後に層Ｌｂ〜Ｌｆとなる層が積層される。

続いて、素体形成層を基材から、導体パターン及び素体パターンの転写工程で積層した層上に転写する。これにより、熱処理後に層Ｌａとなる層が積層される。

以上により、熱処理後に積層コイル部品１を構成する積層体を支持体上に形成する。続いて、得られた積層体を所定の大きさに切断する。その後、切断された積層体に対し、脱バインダ処理を行った後、熱処理を行う。熱処理温度は、例えば８５０〜９００℃程度である。これにより、積層コイル部品１が得られる。必要に応じて、熱処理後に実装用導体３に電解めっき又は無電解めっきを施し、めっき層を設けてもよい。

以上説明したように、積層コイル部品１では、実装用導体３の露出面３ａが素体２により分割されている。したがって、実装用導体３の構成材料の熱収縮率と素体２の構成材料の熱収縮率との差に起因する応力を、特に素体２の表面において緩和することができる。つまり、実装用導体３の構成材料の熱収縮により露出面３ａが素体２の表面を引っ張る応力が、各分割領域Ｒ１〜Ｒ４に分散される。これにより、素体２の表面にクラックが発生することを抑制可能となる。また、実装用導体３の露出面３ａが素体２により分割されることで、実装用導体３と素体２との接触面積が増えるので、実装用導体３と素体２との固着強度が向上する。

積層コイル部品１では、分割領域Ｒ１，Ｒ２の方向Ｄ３における長さＬ１は、分割領域Ｒ１，Ｒ２が互いに離間する距離Ｌ２、及び露出面３１ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。分割領域Ｒ３，Ｒ４の方向Ｄ３における長さＬ１は、分割領域Ｒ３，Ｒ４が互いに離間する距離Ｌ２、及び露出面３２ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。これにより、例えば、長さＬ１が、距離Ｌ２，Ｌ３よりも短い場合に比べて、露出面３ａの面積が広く保たれ易い。この結果、積層コイル部品１を実装用導体３により他の電子機器に実装する際における実装強度の低下を抑制することができる。

露出面３ａは、分割領域Ｒ１，Ｒ２を含む露出面３１ａと、分割領域Ｒ３，Ｒ４を含む露出面３２ａとを有している。このため、露出面３１ａが露出する側面２ｃと、露出面３２ａが露出する端面２ａ，２ｂとの両方において、クラックの発生を抑制することができる。

分割領域Ｒ１，Ｒ２は互いに接続されておらず、露出面３１ａは完全に分割されている。分割領域Ｒ３，Ｒ４は互いに接続されておらず、露出面３２ａは完全に分割されている。このため、側面２ｃと端面２ａ，２ｂとの両方において、クラックの発生を一層抑制することができる。

露出面３１ａ，３２ａは、側面２ｅ，２ｆの対向方向である方向Ｄ３において分割されている。このため、分割領域Ｒ１〜Ｒ４一つ当たりの方向Ｄ３における収縮量は、分割されていない場合の露出面３１ａ，３２ａ全体の収縮量と比べて、小さくなる。これにより、露出面３１ａ，３２ａの側面２ｅ，２ｆ側の端から側面２ｅ，２ｆに向かうクラックの発生を一層抑制することができる。

（第二実施形態）
図５〜図７を参照して、第二実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図５は、第二実施形態に係る積層コイル部品の実装面側から見た平面図である。図６は、図５の積層コイル部品を端面２ａ側から見た平面図である。図７は、図５の積層コイル部品の分解斜視図である。図５〜図７に示されるように、第二実施形態に係る積層コイル部品１Ａは、実装用導体３の露出面３１ａ，３２ａが完全には分割されていない点で、第一実施形態に係る積層コイル部品１（図１参照）と主に相違している。以下では、積層コイル部品１との相違点を中心に、積層コイル部品１Ａについて説明する。

積層コイル部品１Ａでは、露出面３１ａは、分割領域Ｒ１，Ｒ２と、分割領域Ｒ１，Ｒ２を互いに接続する接続領域Ｒ５と、を含んでいる。つまり、露出面３１ａは完全には分割されていない。露出面３２ａは、分割領域Ｒ３，Ｒ４と、分割領域Ｒ３，Ｒ４を互いに接続する接続領域Ｒ６と、を含んでいる。つまり、露出面３２ａは完全には分割されていない。

積層コイル部品１Ａでは、実装用導体３は、複数の実装用導体層１３に加えて、複数の実装用導体層１８が方向Ｄ３において積層されてなる。実装用導体層１８は、側面２ｃに露出し、接続領域Ｒ５となる露出面と、端面２ａ，２ｂに露出し、接続領域Ｒ６となる露出面と、を有している。実装用導体層１３及び実装用導体層１８の積層方向は方向Ｄ３である。接続領域Ｒ５，Ｒ６は、互いに同形状を呈している。接続領域Ｒ５，Ｒ６は、側面２ｃの稜線部において、互いに接続されている。

積層コイル部品１（図４参照）では、層Ｌｄは素体層１２ｄとコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。これに対し、積層コイル部品１Ａでは、層Ｌｄは素体層１２ｄ、コイル導体層１５ｄに加え、実装用導体層１８が互いに組み合わされることにより構成されている。欠損部Ｒｂは、コイル導体層１５ｄ及び実装用導体層１８の形状に対応する形状を有し、コイル導体層１５ｄ及び実装用導体層１８が嵌め込まれる。

積層コイル部品１（図４参照）では、層Ｌｅは素体層１２ｅとコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。これに対し、積層コイル部品１Ａでは、層Ｌｅは素体層１２ｅ、コイル導体層１５ｅに加え、実装用導体層１８が互いに組み合わされることにより構成されている。欠損部Ｒｅは、コイル導体層１５ｅ及び実装用導体層１８の形状に対応する形状を有し、コイル導体層１５ｅ及び実装用導体層１８が嵌め込まれる。

積層コイル部品１Ａにおいても、積層コイル部品１（図１参照）と同様の効果が得られる。すなわち、露出面３ａが分割されているので、素体２の表面にクラックが発生することを抑制可能となる。また、長さＬ１が、距離Ｌ２，Ｌ３よりも長いので、露出面３ａの面積が広く保たれ易く、実装強度の低下を抑制することができる。また、露出面３１ａ，３２ａの両方が分割されているので、側面２ｃ及び端面２ａ，２ｂの両方において、クラックの発生を抑制することができる。また、露出面３１ａ，３２ａは、方向Ｄ３において分割されているので、露出面３１ａ，３２ａの側面２ｅ，２ｆ側の端から側面２ｅ，２ｆに向かうクラックの発生を一層抑制することができる。

積層コイル部品１Ａでは、露出面３ａが接続領域Ｒ５，Ｒ６を含むので、積層コイル部品１よりも露出面３ａの面積が広い。このため、実装強度の低下をより確実に抑制することができる。

（第三実施形態）
図８〜図１０を参照して、第二実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図８は、第二実施形態に係る積層コイル部品の実装面側から見た平面図である。図９は、図８の積層コイル部品を端面２ａ側から見た平面図である。図１０は、図８の積層コイル部品の分解斜視図である。図８〜図１０に示されるように、第三実施形態に係る積層コイル部品１Ｂは、露出面３１ａが方向Ｄ３に加えて方向Ｄ１においても分割されていると共に、露出面３２ａが方向Ｄ３に加えて方向Ｄ２においても分割されている点で、第一実施形態に係る積層コイル部品１（図１参照）と主に相違している。以下では、積層コイル部品１との相違点を中心に、積層コイル部品１Ｂについて説明する。

積層コイル部品１Ｂでは、露出面３１ａは、素体２により方向Ｄ３及び方向Ｄ１において分割されている。これにより、露出面３１ａは、升目状又はマトリックス状に分割された複数の分割領域Ｒ７，Ｒ８，Ｒ９，Ｒ１０を含んでいる。露出面３２ａは、素体２により方向Ｄ３及び方向Ｄ２において分割されている。これにより、露出面３２ａは、升目状又はマトリックス状に分割された複数の分割領域Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４を含んでいる。分割領域Ｒ７〜Ｒ１４は、互いに同形状を呈している。分割領域Ｒ７〜Ｒ１４は、矩形状を呈している。

分割領域Ｒ７，Ｒ８は、方向Ｄ３において分割され、方向Ｄ３において互いに離間している。分割領域Ｒ９，Ｒ１０は、方向Ｄ３において分割され、方向Ｄ３において互いに離間している。分割領域Ｒ７，Ｒ９は、方向Ｄ１において分割され、方向Ｄ１において互いに離間している。分割領域Ｒ８，Ｒ１０は、方向Ｄ１において分割され、方向Ｄ１において互いに離間している。分割領域Ｒ７〜１０は互いに接続されておらず、露出面３１ａは完全に分割されている。

分割領域Ｒ１１，Ｒ１２は、方向Ｄ３において分割され、方向Ｄ３において互いに離間している。分割領域Ｒ１３，Ｒ１４は、方向Ｄ３において分割され、方向Ｄ３において互いに離間している。分割領域Ｒ１１，Ｒ１３は、方向Ｄ２において分割され、方向Ｄ２において互いに離間している。分割領域Ｒ１２，Ｒ１４は、方向Ｄ２において分割され、方向Ｄ２において互いに離間している。分割領域Ｒ１１〜１４は互いに接続されておらず、露出面３２ａは完全に分割されている。

分割領域Ｒ７，Ｒ９，Ｒ１１，Ｒ１３は、側面２ｅ側（側面２ｆよりも側面２ｅの近く）に配置されている。分割領域Ｒ９，Ｒ１３は、側面２ｃの稜線部において、互いに接続されている。分割領域Ｒ８，Ｒ１０，Ｒ１２，Ｒ１４は、側面２ｆ側（側面２ｅよりも側面２ｆの近く）に配置されている。分割領域Ｒ１０，Ｒ１４は、側面２ｃの稜線部において、互いに接続されている。

分割領域Ｒ７〜Ｒ１０の方向Ｄ３における長さＬ１は、分割領域Ｒ７，Ｒ８が互いに離間する距離Ｌ２、分割領域Ｒ９，Ｒ１０が互いに離間する距離Ｌ２、及び露出面３１ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。分割領域Ｒ７〜Ｒ１０の方向Ｄ１における長さＬ４は、分割領域Ｒ７，Ｒ９が互いに離間する距離Ｌ５、分割領域Ｒ８，Ｒ１０が互いに離間する距離Ｌ５、及び露出面３２ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。

分割領域Ｒ１１〜Ｒ１４の方向Ｄ３における長さＬ１は、分割領域Ｒ１１，Ｒ１２が互いに離間する距離Ｌ２、分割領域Ｒ１３，Ｒ１４が互いに離間する距離Ｌ２、及び露出面３１ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。分割領域Ｒ１１〜Ｒ１４の方向Ｄ２における長さＬ４は、分割領域Ｒ１１，Ｒ１３が互いに離間する距離Ｌ５、分割領域Ｒ１２，Ｒ１４が互いに離間する距離Ｌ５、及び露出面３２ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。

積層コイル部品１Ｂにおいても、積層コイル部品１（図１参照）と同様の効果が得られる。すなわち、露出面３ａが分割されているので、素体２の表面にクラックが発生することを抑制可能となる。また、長さＬ１が距離Ｌ２，Ｌ３よりも長く、長さＬ４が距離Ｌ５，Ｌ３よりも長いので、露出面３ａの面積が広く保たれ易く、実装強度の低下を抑制することができる。また、露出面３１ａ，３２ａの両方が分割されているので、側面２ｃ及び端面２ａ，２ｂの両方において、クラックの発生を抑制することができる。また、露出面３１ａ，３２ａは、方向Ｄ３において分割されているので、露出面３１ａ，３２ａの側面２ｅ，２ｆ側の端から側面２ｅ，２ｆに向かうクラックの発生を一層抑制することができる。

積層コイル部品１Ｂでは、露出面３１ａが方向Ｄ３に加えて方向Ｄ１においても分割されていると共に、露出面３２ａが方向Ｄ３に加えて方向Ｄ２においても分割されている。このため、分割領域Ｒ７〜Ｒ１４の面積は、分割領域Ｒ１〜Ｒ４（図２，３参照）よりも小さく、実装用導体３の構成材料の熱収縮率と素体２の構成材料の熱収縮率との差に起因する応力が、素体２の表面において更に緩和される。この結果、素体２の表面にクラックが発生することを一層抑制可能となる。

（第四実施形態）
図１１〜図１３を参照して、第四実施形態に係る積層コイル部品を説明する。図１１は、第四実施形態に係る積層コイル部品の実装面側から見た平面図である。図１２は、図１１の積層コイル部品を端面２ａ側から見た平面図である。図１２は、図１１の積層コイル部品の分解斜視図である。図１１〜図１３に示されるように、第四実施形態に係る積層コイル部品１Ｃは、露出面３１ａ，３２ａが方向Ｄ３には分割されていない点で、第三実施形態に係る積層コイル部品１Ｂ（図８，９参照）と主に相違している。以下では、積層コイル部品１，１Ｂとの相違点を中心に、積層コイル部品１Ｃについて説明する。

積層コイル部品１Ｃでは、露出面３１ａは、素体２により方向Ｄ１において分割された複数の分割領域Ｒ１５，Ｒ１６を含んでいる。露出面３２ａは、素体２により方向Ｄ２において分割された複数の分割領域Ｒ１７，Ｒ１８を含んでいる。分割領域Ｒ１５〜Ｒ１８は、互いに同形状を呈している。分割領域Ｒ１５〜Ｒ１８は、矩形状を呈している。

分割領域Ｒ１５，Ｒ１６は、方向Ｄ１において分割され、方向Ｄ１において互いに離間している。分割領域Ｒ１７，Ｒ１８は、方向Ｄ２において分割され、方向Ｄ２において互いに離間している。分割領域Ｒ１５，Ｒ１６互いに接続されておらず、露出面３１ａは完全に分割されている。分割領域Ｒ１７，Ｒ９は、方向Ｄ１において分割され、方向Ｄ１において互いに離間している。分割領域Ｒ８，Ｒ１０は、方向Ｄ１において分割され、方向Ｄ１において互いに離間している。分割領域Ｒ１７，Ｒ１８は互いに接続されておらず、露出面３２ａは完全に分割されている。

分割領域Ｒ１６，Ｒ１８は、側面２ｃの稜線部において、互いに接続されている。

分割領域Ｒ１５，Ｒ１６の方向Ｄ１における長さＬ４は、分割領域Ｒ１５，Ｒ１６が互いに離間する距離Ｌ５、及び露出面３１ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。分割領域Ｒ１７，Ｒ１８の方向Ｄ２における長さＬ４は、分割領域Ｒ１７，Ｒ１８が互いに離間する距離Ｌ５、及び露出面３２ａと側面２ｅ，２ｆとが互いに離間する距離Ｌ３よりも長い。分割領域Ｒ１５〜Ｒ１８の方向Ｄ３における長さＬ６は、長さＬ１（図８，９参照）の２倍と距離Ｌ２（図８，９参照）との和と同等である。

積層コイル部品１（図４参照）では、層Ｌｄは素体層１２ｄとコイル導体層１５ｄとが互いに組み合わされることにより構成されている。これに対し、積層コイル部品１Ｃでは、層Ｌｄは素体層１２ｄ、コイル導体層１５ｄに加え、実装用導体層１３が互いに組み合わされることにより構成されている。欠損部Ｒｂは、コイル導体層１５ｄ及び実装用導体層１３の形状に対応する形状を有し、コイル導体層１５ｄ及び実装用導体層１３が嵌め込まれる。

積層コイル部品１（図４参照）では、層Ｌｅは素体層１２ｅとコイル導体層１５ｅとが互いに組み合わされることにより構成されている。これに対し、積層コイル部品１Ｃでは、層Ｌｅは素体層１２ｅ、コイル導体層１５ｅに加え、実装用導体層１３が互いに組み合わされることにより構成されている。欠損部Ｒｅは、コイル導体層１５ｅ及び実装用導体層１３の形状に対応する形状を有し、コイル導体層１５ｅ及び実装用導体層１３が嵌め込まれる。

積層コイル部品１Ｃにおいても、積層コイル部品１（図１参照）と同様の効果が得られる。すなわち、露出面３ａが分割されているので、素体２の表面にクラックが発生することを抑制可能となる。また、長さＬ４が距離Ｌ５，Ｌ３よりも長いので、露出面３ａの面積が広く保たれ易く、実装強度の低下を抑制することができる。また、露出面３１ａ，３２ａの両方が分割されているので、側面２ｃ及び端面２ａ，２ｂの両方において、クラックの発生を抑制することができる。

本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。

積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃでは、例えば、一対の実装用導体３は互いに異なる形状を呈していてもよく、少なくとも一対の実装用導体３のいずれかが分割された露出面３ａを有していればよい。露出面３１ａ，３２ａは互いに異なる形状を呈していてもよい。少なくとも露出面３１ａ，３２ａの一方が分割されていればよい。各分割領域は、互いに同形状を呈していなくてもよい。各分割領域は、矩形状以外の形状を呈していてもよい。露出面３１ａ，３２ａは、側面２ｃの稜線部において、互いに接続されず、分割されていてもよい。

積層コイル部品１，１Ａでは、露出面３１ａ，３２ａは方向Ｄ３において２つの分割領域に分割されているが、３つ以上の分割領域に分割されてもよい。積層コイル部品１Ｃでは、露出面３１ａは方向Ｄ１において２つの分割領域に分割されているが、３つ以上の分割領域に分割されてもよい。露出面３２ａは方向Ｄ２において２つの分割領域に分割されているが、３つ以上の分割領域に分割されてもよい。積層コイル部品１Ｂでは、露出面３１ａ，３２ａは升目状又はマトリックス状に分割されているが、更に細かく分割されてもよい。このような場合、クラックの発生を更に抑制することができる。また、実装用導体３と素体２との固着強度が更に向上する。

上述した実施形態では、積層電子部品として積層コイル部品１，１Ａ，１Ｂを例にして説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の積層電子部品にも適用できる。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ〜２ｆ…側面、３…実装用導体、３ａ…露出面、１２ａ〜１２ｆ…素体層、３１ａ，３２ａ…露出面、Ｒ１〜Ｒ４，Ｒ７〜Ｒ１８…分割領域。

Claims (4)

1. 直方体形状を呈しており、実装面と、前記実装面と隣り合う端面と、互いに対向すると共に前記実装面及び前記端面と隣り合う一対の側面と、を有し、複数の素体層が積層されてなる素体と、
   前記素体に配置され、前記実装面及び前記端面に露出した露出面を有するＬ字状の実装用導体と、を備え、
   前記露出面は、前記素体により分割された複数の分割領域を含み、
   各前記分割領域の分割方向における長さは、前記複数の分割領域が互いに離間する距離、及び前記露出面と前記一対の側面とが互いに離間する距離よりも長く、
   前記実装用導体は、前記実装面に設けられた凹部内及び前記端面に設けられた凹部内にそれぞれ配置されている、積層電子部品。
2. 前記露出面は、前記実装面に露出した第一露出面と、前記端面に露出した第二露出面と、を有し、
   前記第一露出面及び前記第二露出面は、それぞれ前記複数の分割領域を含んでいる、請求項１に記載の積層電子部品。
3. 前記露出面は、完全に分割されている、請求項１又は２に記載の積層電子部品。
4. 前記露出面は、前記一対の側面の対向方向において分割されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層電子部品。

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