JP7259407B2 - 電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造に関する。

特許文献１には、積層セラミックコンデンサが開示されている。
この積層セラミックコンデンサは、コンデンサ本体の第１面と第２面それぞれに電極ペーストをディップし乾燥した後、焼き付け処理を行って外部電極用の下地膜を形成するとともに、コンデンサ本体の第５面の長さ方向両端部それぞれに電極ペーストを印刷して乾燥した後、焼き付け処理を行って外部電極用の別の下地膜を下地膜と連続するように形成することで製造されている。

特開２０１７－１５２６２０号公報

特許文献１によると、積層セラミックコンデンサを半田により実装する過程では、第１外部電極側の溶融半田は、外側から内側に向かって狭くなる第１隙間に吸い込まれるような挙動を示し、第２外部電極側の溶融半田は、外側から内側に向かって狭くなる第２隙間に吸い込まれるような挙動を示す。そのため、第１外部電極と第２外部電極それぞれの外側に半田がはみ出してフィレットが形成されることが抑制される、とされている。

しかしながら、焼成チップをバレル研磨して角及び稜線に丸み付けを行って得られる曲率半径Ｒは比較的小さく、溶融半田が第１隙間（及び第２隙間）に吸い込まれる量は少ない。よって、実質的にチップの曲率半径Ｒだけでは多くの溶融半田をチップの裏面側に流動させることは難しく、溶融半田が外部電極の外側にはみ出して比較的大きなフィレットが形成されてしまうといった問題があった。

そこで、本発明は、実装時の溶融半田のはみだし量が少なく、実装時に大きなフィレットが形成されない構造の電解コンデンサを提供すること、及び、電解コンデンサが実装された電解コンデンサの実装構造を提供することを目的とする。

本発明の電解コンデンサは、表面に誘電体層を有する陽極及び上記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、上記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体と、上記樹脂成形体の第１端面に形成され、上記第１端面から露出する上記陽極と電気的に接続される第１外部電極と、上記樹脂成形体の第２端面に形成され、上記第２端面から露出する上記陰極と電気的に接続される第２外部電極と、上記樹脂成形体の底面の上記第１端面側に形成された第３外部電極と、上記樹脂成形体の底面の上記第２端面側に形成された第４外部電極と、を備える電解コンデンサであって、上記第１外部電極、上記第２外部電極、上記第３外部電極及び上記第４外部電極は、いずれも上記樹脂成形体上に形成された下地電極層と、上記下地電極層上に形成されためっき層とを有しており、上記第１外部電極の下地電極層と上記第３外部電極の下地電極層は離間しており、かつ、上記第２外部電極の下地電極層と上記第４外部電極の下地電極層は離間していることを特徴とする。

本発明の電解コンデンサの実装構造は、本発明の電解コンデンサと、上記電解コンデンサの底面が半田付けによって実装された実装基板と、を備え、半田付けされた上記第１外部電極と上記第３外部電極が電気的に接続されており、かつ、半田付けされた上記第２外部電極と上記第４外部電極が電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明の電解コンデンサでは、第１外部電極（第２外部電極）と第３外部電極（第４外部電極）とは、下地電極層が離間しているので、第１外部電極（第２外部電極）と第３外部電極（第４外部電極）の間に空隙部が生じる。実装時にはその空隙部に溶融半田が吸い込まれるので、実装時に大きなフィレットが形成されることが防止される。
また、第１外部電極（第２外部電極）と第３外部電極（第４外部電極）の間は下地電極層上に形成されためっき層又は溶融半田により電気的に接続することができるので、外部電極間の導通を確保することができる。

図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。 図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ－Ａ線断面図である。 図３は、図１に示す電解コンデンサを実装基板に実装した実装構造を模式的に示す側面図である。 図４は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。 図５は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。 図６は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。 図７は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図である。 図８は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。 図９は、第３実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す底面図である。 図１０は、第４実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す底面図である。 図１１は、第５実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す底面図である。 図１２は、第６実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す底面図である。 図１３は、第７実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。

以下、本発明の電解コンデンサ及び電解コンデンサの実装構造について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の各実施形態の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

まず、本発明の電解コンデンサにつき説明する。
まず、第１外部電極のめっき層と第３外部電極のめっき層が電気的に接続されておらず、かつ、第２外部電極のめっき層と第４外部電極のめっき層が電気的に接続されていない電解コンデンサについて説明する。
この電解コンデンサを第１実施形態の電解コンデンサと呼称する。

図１は、第１実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。
図１には電解コンデンサ１を構成する直方体状の樹脂成形体９を示している。
樹脂成形体９は、長さ方向（Ｌ方向）、幅方向（Ｗ方向）、厚さ方向（Ｔ方向）を有しており、長さ方向に対向する第１端面９ａ及び第２端面９ｂを備えている。第１端面９ａには第１外部電極１１が形成され、第２端面９ｂには第２外部電極１３が形成されている。
樹脂成形体９は、厚さ方向に対向する底面９ｃ及び上面９ｄを備えている。底面９ｃは電解コンデンサ１の実装面となる側の面である。
底面９ｃには第３外部電極１５及び第４外部電極１７が形成されている。
また、樹脂成形体９は、幅方向に対向する第１側面９ｅ及び第２側面９ｆを備えている。

なお、本明細書においては、電解コンデンサ又は樹脂成形体の長さ方向（Ｌ方向）及び厚さ方向（Ｔ方向）に沿う面をＬＴ面といい、長さ方向（Ｌ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＬＷ面といい、厚さ方向（Ｔ方向）及び幅方向（Ｗ方向）に沿う面をＷＴ面という。

図２は、図１に示す電解コンデンサのＡ－Ａ線断面図である。
コンデンサ素子２０は、表面に誘電体層５を有する陽極３と、陽極３と対向する陰極７とを含む。
コンデンサ素子２０が複数積層されて積層体３０となり、積層体３０の周囲が封止樹脂８で封止されて樹脂成形体９となっている。積層体３０において、積層されたコンデンサ素子２０の間は、導電性接着剤（図示しない）を介して互いに接合されていてもよい。
樹脂成形体９の第１端面９ａに第１外部電極１１が形成されていて第１外部電極１１は第１端面９ａから露出する陽極３と電気的に接続されている。
樹脂成形体９の第２端面９ｂに第２外部電極１３が形成されていて第２外部電極１３は第２端面９ｂから露出する陰極７と電気的に接続されている。

コンデンサ素子２０を構成する陽極３は、弁作用金属箔３ａを中心に有し、エッチング層等の多孔質層（図示しない）を表面に有している。多孔質層の表面には誘電体層５が設けられている。

弁作用金属としては、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、ケイ素等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等が挙げられる。これらの中では、アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。

弁作用金属の形状は特に限定されないが、平板状であることが好ましく、箔状であることがより好ましい。また、多孔質層は塩酸等によりエッチング処理されたエッチング層であることが好ましい。
エッチング前の弁作用金属箔の厚さが６０μｍ以上であることが好ましく、１８０μｍ以下であることが好ましい。また、エッチング処理後にエッチングされていない弁作用金属箔（芯部）の厚さが１０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以下であることが好ましい。多孔質層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、弁作用金属箔の両側の多孔質層を合わせて１０μｍ以上であることが好ましく、１２０μｍ以下であることが好ましい。

陽極３は、樹脂成形体９の第１端面９ａに引き出されて第１外部電極１１に電気的に接続される。

誘電体層は、上記弁作用金属の酸化皮膜からなることが好ましい。例えば、弁作用金属基体としてアルミニウム箔が用いられる場合、ホウ酸、リン酸、アジピン酸、又は、それらのナトリウム塩、アンモニウム塩等を含む水溶液中で陽極酸化することにより、誘電体層となる酸化皮膜を形成することができる。
誘電体層は多孔質層の表面に沿って形成されることにより細孔（凹部）が形成されている。誘電体層の厚さは電解コンデンサに要求される耐電圧、静電容量に合わせて設計されるが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることが好ましい。

コンデンサ素子２０を構成する陰極７は、誘電体層５上に形成される固体電解質層７ａと、固体電解質層７ａ上に形成される導電層７ｂと、導電層７ｂ上に形成される陰極引き出し層７ｃとを積層してなる。
陰極の一部として固体電解質層が設けられている、本実施形態の電解コンデンサは固体電解コンデンサであるといえる。

固体電解質層を構成する材料としては、例えば、ピロール類、チオフェン類、アニリン類等を骨格とした導電性高分子等が挙げられる。チオフェン類を骨格とする導電性高分子としては、例えば、ＰＥＤＯＴ［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）］が挙げられ、ドーパントとなるポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）と複合化させたＰＥＤＯＴ：ＰＳＳであってもよい。

固体電解質層は、例えば、３，４－エチレンジオキシチオフェン等のモノマーを含む処理液を用いて、誘電体層の表面にポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等の重合膜を形成する方法や、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）等のポリマーの分散液を誘電体層の表面に塗布して乾燥させる方法等によって形成される。なお、細孔（凹部）を充填する内層用の固体電解質層を形成した後、誘電体層全体を被覆する外層用の固体電解質層を形成することが好ましい。
固体電解質層は、上記の処理液または分散液を、スポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって誘電体層上に塗布することにより、所定の領域に形成することができる。固体電解質層の厚さは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。

導電層は、固体電解質層と陰極引き出し層とを電気的におよび機械的に接続させるために設けられている。例えば、カーボンペースト、グラフェンペースト、銀ペーストのような導電性ペーストを付与することによって形成されてなるカーボン層、グラフェン層又は銀層であることが好ましい。また、カーボン層やグラフェン層の上に銀層が設けられた複合層や、カーボンペーストやグラフェンペーストと銀ペーストを混合する混合層であってもよい。

導電層は、カーボンペースト等の導電性ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって固体電解質層上に形成することにより形成することができる。なお、導電層が乾燥前の粘性のある状態で、次工程の陰極引き出し層を積層することが好ましい。導電層の厚みは２μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。

陰極引き出し層は、金属箔または印刷電極層により形成することができる。
金属箔の場合は、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ及びこれらの金属を主成分とする合金からなる群より選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。金属箔が上記の金属からなると、金属箔の抵抗値を低減させることができ、ＥＳＲを低減させることができる。
また、金属箔として、表面にスパッタや蒸着等の成膜方法によりカーボンコートやチタンコートがされた金属箔を用いてもよい。カーボンコートされたＡｌ箔を用いることがより好ましい。金属箔の厚みは特に限定されないが、製造工程でのハンドリング、小型化、およびＥＳＲを低減させる観点からは、２０μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以下であることが好ましい。
印刷電極層の場合は、電極ペーストをスポンジ転写、スクリーン印刷、スプレー塗布、ディスペンサ、インクジェット印刷等によって導電層上に形成することにより、所定の領域に陰極引き出し層を形成することができる。電極ペーストとしては、Ａｇ、Ｃｕ、またはＮｉを主成分とする電極ペーストが好ましい。陰極引き出し層を印刷電極層とする場合は印刷電極層の厚さは金属箔を用いる場合よりも薄くすることが可能であり、スクリーン印刷の場合、２μｍ以上、２０μｍ以下の厚さとすることも可能である。

陰極引き出し層７ｃは、樹脂成形体９の第２端面９ｂに引き出されて第２外部電極１３に電気的に接続される。

樹脂成形体９を構成する封止樹脂８は、少なくとも樹脂を含み、好ましくは樹脂及びフィラーを含む。樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマー等を用いることが好ましい。封止樹脂８の形態は、固形樹脂、液状樹脂いずれも使用可能である。また、フィラーとしては、例えば、シリカ粒子、アルミナ粒子、金属粒子等を用いることが好ましい。固形エポキシ樹脂とフェノール樹脂にシリカ粒子を含む材料を用いることがより好ましい。
樹脂成形体の成形方法としては、固形封止材を用いる場合は、コンプレッションモールド、トランスファーモールド等の樹脂モールドを用いることが好ましく、コンプレッションモールドを用いることがより好ましい。また、液状封止材を用いる場合は、ディスペンス法や印刷法等の成形方法を用いることが好ましい。コンプレッションモールドで陽極３、誘電体層５、および陰極７からなるコンデンサ素子２０の積層体３０を封止樹脂８で封止して樹脂成形体９とすることが好ましい。

樹脂成形体９は、直方体状を有し、ＬＷ面となる上面９ｄ、底面９ｃと、ＬＴ面となる第１側面９ｅ、第２側面９ｆと、ＷＴ面となる第１端面９ａ及び第２端面９ｂを有する。
樹脂成形体９の底部には支持基板９ｇが設けられていて、支持基板９ｇの底部表面が樹脂成形体９の底面９ｃとなっている。
支持基板は複数のコンデンサ素子を積層してなる積層体を一体化させるために設けられたものであり、ガラスエポキシ基板からなることが好ましい。

樹脂成形体９は、樹脂モールド後のバレル研磨により、上面角部９ａ１、９ｂ１および底面角部９ａ２、９ｂ２に面取りとなるＲ（曲率半径）が形成されている。樹脂成形体の場合、セラミック素体に比べて柔らかく、バレル研磨による角部のＲの形成が難しいが、メディアの組成や粒径、形状、バレルの処理時間等を調整することにより、Ｒを小さくして形成することができる。なお、封止樹脂８と支持基板９ｇの硬度の差（封止樹脂＜支持基板）により、上面角部９ａ１、９ｂ１のＲ(曲率半径)が、底面角部９ａ２、９ｂ２のＲ(曲率半径)よりも大きくなる。

以下、電解コンデンサが備える外部電極の構成について詳しく説明する。
本発明の電解コンデンサは、下地電極層と、下地電極層上に形成されためっき層とを有している。
図２には電解コンデンサ１が備える第１外部電極１１及び第２外部電極１３の層構成を示している。
第１外部電極１１は、内層めっき層１１ａ、樹脂電極層１１ｂ、外層めっき層１１ｃを含む。内層めっき層１１ａは、Ｎｉめっき層１１ａ１とＡｇめっき層１１ａ２を含む。外層めっき層１１ｃは、Ｎｉめっき層１１ｃ１とＳｎめっき層１１ｃ２を含む。樹脂電極層１１ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１１ｂ１を含む。
第２外部電極１３は、内層めっき層１３ａ、樹脂電極層１３ｂ、外層めっき層１３ｃを含む。内層めっき層１３ａは、Ｎｉめっき層１３ａ１とＡｇめっき層１３ａ２を含む。外層めっき層１３ｃは、Ｎｉめっき層１３ｃ１とＳｎめっき層１３ｃ２を含む。樹脂電極層１３ｂは、Ａｇ印刷樹脂電極層１３ｂ１を含む。

第１外部電極１１における下地電極層は樹脂電極層１１ｂであり、第２外部電極１３における下地電極層は樹脂電極層１３ｂである。

内層めっき層１１ａ、１３ａのＮｉめっき層１１ａ１、１３ａ１は、ジンケート処理により形成されることが好ましい。すなわち、樹脂成形体９の第１端面から露出する陽極３のアルミニウム箔の表面をアルカリエッチングし、陽極３の酸化膜を除去した後、Ｚｎめっきを行う。次に無電解Ｎｉめっきによる置換めっきを行うことにより、Ｎｉめっき層１１ａ１、１３ａ１を形成する。
内層めっき層のＡｇめっき層１１ａ２、１３ａ２は、Ｎｉめっき層１１ａ１、１３ａ１の酸化を防止するために形成されており、無電解Ｎｉめっきを行ったものを大気中に触れることなく連続的に電解Ａｇめっきを行う。

樹脂電極層１１ｂ、１３ｂは、導電成分と樹脂成分とを含む。
導電成分としてはＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎなどを主成分として含むことが好ましく、樹脂成分としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などを主成分として含むことが好ましい。
樹脂電極層は、導電成分を６７重量％以上、９７重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３３重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を７２重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２８重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７８重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２２重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７９重量％以上、８９重量％以下、樹脂成分を１１重量％以上、２１重量％以下含むことがさらに好ましい。

また、樹脂電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層であることが好ましい。ここで電極ペーストはＡｇを導電成分として含むＡｇフィラーと樹脂を含むＡｇ電極ペーストであり、スクリーン印刷により形成されたＡｇ印刷樹脂電極層であることがより好ましい。

樹脂電極層が印刷樹脂電極層であると、電極ペーストをディップで形成する場合と比べて、第１端面及び第２端面における外部電極を平坦にすることができる。すなわち、第１外部電極及び第２外部電極の膜厚均一性が向上する。
図２に示すような断面図において第１外部電極及び第２外部電極の平坦性を測定した場合に、樹脂成形体の第１端面から測定した第１外部電極の厚さのばらつき及び樹脂成形体の第２端面から測定した第２外部電極の厚さのばらつきが１０μｍ以下であることが好ましい。また、厚さのばらつきが８μｍ以下であることがより好ましい。さらに、厚さのばらつきが５μｍ以下であることがさらに好ましい。

また、樹脂電極層が電極ペーストのスクリーン印刷により形成された印刷樹脂電極層である場合、電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがさらに好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。添加剤は電極ペーストのレオロジー、特にチクソ性の調整に有用である。

外層めっき層１１ｃ、１３ｃのＮｉめっき層１１ｃ１、１３ｃ１は、主として耐湿性向上のために形成されており、Ｓｎめっき層１１ｃ２、１３ｃ２は、主として半田付け性向上のために形成されている。

図１及び図２に示す電解コンデンサ１は、樹脂成形体９の底面９ｃの第１端面９ａ側に形成された第３外部電極１５と、樹脂成形体９の底面９ｃの第２端面９ｂ側に形成された第４外部電極１７と、を備える。

第３外部電極１５は、樹脂成形体９の底面９ｃに設けられた金属パターン電極であるＣｕパターン電極層１５ａを有する。さらに、Ｃｕパターン電極層１５ａの上に外層めっき層１５ｃとしてのＮｉめっき層１５ｃ１、Ｓｎめっき層１５ｃ２を有する。
また、第４外部電極１７は、樹脂成形体９の底面９ｃに設けられた金属パターン電極であるＣｕパターン電極層１７ａを有する。さらに、Ｃｕパターン電極層１７ａの上に外層めっき層１７ｃとしてのＮｉめっき層１７ｃ１、Ｓｎめっき層１７ｃ２を有する。
Ｃｕパターン電極層１５ａ、１７ａは、支持基板９ｇにＣｕ層を形成しておき、当該Ｃｕ層をエッチングすることで、所望の形状に形成することができる。
Ｃｕパターン電極層の厚さは１０μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以下であることが好ましい（代表値１５μｍ）。
第３外部電極１５における下地電極層は金属パターン電極層であるＣｕパターン電極層１５ａであり、第４外部電極１７における下地電極層は金属パターン電極層であるＣｕパターン電極層１７ａである。
なお、第３外部電極及び第４外部電極における下地電極層は電極ペーストのスクリーン印刷により形成された樹脂電極層であってもよい。

図２に示すように、第１外部電極１１の下地電極層である樹脂電極層１１ｂと、第３外部電極１５の下地電極層であるＣｕパターン電極層１５ａは離間している。
また、第１外部電極１１の外層めっき層１１ｃと第３外部電極１５の外層めっき層１５ｃは電気的に接続されていない。
第１外部電極１１と第３外部電極１５の間には空隙部１４が存在している。
第２外部電極１３の下地電極層である樹脂電極層１３ｂと、第４外部電極１７の下地電極層であるＣｕパターン電極層１７ａは離間している。
また、第２外部電極１３の外層めっき層１３ｃと第４外部電極１７の外層めっき層１７ｃは電気的に接続されていない。
第２外部電極１３と第４外部電極１７の間には空隙部１６が存在している。
このような空隙部が存在することによって、実装時の溶融半田のはみだし量が少なく、実装時に大きなフィレットが形成されない構造の電解コンデンサとなる。

図２に示す電解コンデンサ１では、第１外部電極１１の下地電極層である樹脂電極層１１ｂと、第３外部電極１５の下地電極層であるＣｕパターン電極層１５ａは離間しているが、この離間の幅が所定値以上であるので、下地電極層にめっき層を設けたのちにも、第１外部電極１１と第３外部電極１５の間には空隙部１４が存在することとなる。
第１外部電極と第３外部電極の間に空隙部を存在させるためには第１外部電極の下地電極層と第３外部電極の下地電極層の間隔は３００μｍ以上であることが好ましい。
また、電解コンデンサを実装した際に第１外部電極と第３外部電極が電気的に接続されるようにするためには第１外部電極の下地電極層と第３外部電極の下地電極層の間隔は８００μｍ以下であることが好ましい。
第１外部電極の下地電極層と第３外部電極の下地電極層の間隔は、電解コンデンサの断面写真を観察することにより測定することができる。
同様に、第２外部電極の下地電極層と第４外部電極の下地電極層の間隔は３００μｍ以上であることが好ましく、８００μｍ以下であることが好ましい。

図３は、図１に示す電解コンデンサを実装基板に実装した実装構造を模式的に示す側面図である。
図３に示す電解コンデンサの実装構造１００では、プリント基板５１にランド電極５２及びランド電極５３が設けられた実装基板５０に、電解コンデンサ１が半田付けによって実装されている。
図３は基本的に側面図であるが、半田付けされたランド電極と電解コンデンサの外部電極との位置関係を示す部分だけ、断面図として示している。電解コンデンサの外部電極はその断面の層構成は省略して外部電極の位置のみを示している。

図３に示す電解コンデンサの実装構造１００では、第１外部電極１１と第３外部電極１５が半田付け実装時に互いに電気的に接続されている。同様に、第２外部電極１３と第４外部電極１７が半田付け実装時に互いに電気的に接続されている。
すなわち、プリント基板５１に形成されたランド電極５２及びランド電極５３上に、半田５４を塗布あるいは印刷した後、電解コンデンサ１をランド電極５２及びランド電極５３上に載置する。次に電解コンデンサ１が実装された実装基板５０をリフロー炉に投入し、所定の温度プロファイルにてリフロー半田処理を行う。これにより、電解コンデンサ１が半田５４を介して実装基板５０上に実装される。このとき、第１外部電極１１側において半田フィレット５４ａが形成されるとともに、第１外部電極１１と第３外部電極１５とが連結部５４ｃを介して互いに電気的に接続される。
また、第２外部電極１３側において半田フィレット５４ｂが形成されるとともに、第２外部電極１３と第４外部電極１７とが連結部５４ｄを介して互いに電気的に接続される。

半田フィレット５４ａの半田フィレット高さＨａは、溶融された半田５４が第１外部電極１１と第３外部電極１５との間の空隙部１４に吸い込まれることにより、比較的低い高さとなっている。具体的には半田フィレット高さＨａが電解コンデンサ１の高さ（Ｔ寸法）の１／２～１／３の高さとなっていることが好ましい。
同様に、半田フィレット５４ｂの半田フィレット高さＨｂは、溶融された半田５４が第２外部電極１３と第４外部電極１７との間の空隙部１６に吸い込まれることにより、比較的低い高さとなっている。具体的には半田フィレット高さＨｂが電解コンデンサ１の高さ（Ｔ寸法）の１／２～１／３の高さとなっていることが好ましい。

図３に示すように、第１外部電極１１および第３外部電極１５は、半田付け実装時に連結部５４ｃで電気的に接続されることによりＬ字状を有している。また、第２外部電極１３および第４外部電極１７は、半田付け実装時に連結部５４ｄで電気的に接続されることによりＬ字状を有している。
外部電極がＬ字状を有するとは、主として樹脂成形体の端面及び底面に外部電極が形成されることを意味する。樹脂成形体の端面及び底面以外の面にも、回り込みといった形で外部電極が形成されることがあるが、これらを含めてＬ字状とする。

次に、本発明の電子部品の別の実施形態である電解コンデンサについて説明する。
この実施形態の電解コンデンサを第２実施形態の電解コンデンサと呼称する。
第２実施形態の電解コンデンサは、支持基板を有していない他は第１実施形態の電解コンデンサと同様の構成を有する。
図４は、第２実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図４に示す電解コンデンサ１０２は、樹脂成形体９の底部に支持基板が設けられておらず、樹脂成形体９の底面９ｃは封止樹脂８の表面となっている。
その他の構成は図２に示す電解コンデンサ１と同様の構成であるためそれらの詳細な説明は省略する。

以下に、本発明の電解コンデンサの各寸法の定義及び各寸法の好ましい範囲について説明する。第１実施形態及び第２実施形態の電解コンデンサについては、同様の範囲とすることができる。

図５は、電解コンデンサのＬＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図である。
図５には、電解コンデンサ１の樹脂成形体９、第１外部電極１１、第２外部電極１３、第３外部電極１５及び第４外部電極１７のみを示している。
図５には、電解コンデンサ１の長さを両矢印Ｌで、厚さを両矢印Ｔで示している。

図５には、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第１外部電極１１の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１１、Ｔｃ１１で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第１外部電極１１の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１１、Ｔｄ１１で示している。
また、樹脂成形体９の底面９ｃにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｃ１３、Ｔｃ１３で示しており、樹脂成形体９の上面９ｄにおける第２外部電極１３の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｅｄ１３、Ｔｄ１３で示している。
また、樹脂成形体９の第１端面９ａにおける第１外部電極１１の厚さを両矢印Ｌａ１１で示しており、樹脂成形体９の第２端面９ｂにおける第２外部電極１３の厚さを両矢印Ｌｂ１３で示している。

図５には、第３外部電極１５の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｌ５、Ｔ５で示している。
また、第１外部電極１１と第３外部電極１５の間の空隙部１４の長さを両矢印Ｌ４で示している。
図５には、第４外部電極１７の長さ、厚さをそれぞれ両矢印Ｌ７、Ｔ７で示している。
また、第２外部電極１３と第４外部電極１７の間の空隙部１６の長さを両矢印Ｌ６で示している。

図６は、電解コンデンサのＷＴ面での寸法関係を模式的に示す側面図（端面図）である。
図６は電解コンデンサ１を第１端面側から見た図として示しているが、第２端面側からでも図面としては同様である。
図６には、電解コンデンサ１の幅を両矢印Ｗで示している。
図６には、樹脂成形体９の底面９ｃ、上面９ｄにおける第１外部電極１１の厚さをそれぞれ両矢印Ｔｃ１１、Ｔｄ１１で示している。また、樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第１外部電極１１の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１１、Ｗｆ１１で示している。なお、第３外部電極１５の厚さＴ５は、第１外部電極１１の厚さＴｃ１１よりも大きい方が、実装時にその空隙部に溶融半田が吸い込まれやすいので好ましい。同様に、第４外部電極１７の厚さＴ７は、第２外部電極１３の厚さＴｃ１３よりも大きい方が、実装時にその空隙部に溶融半田が吸い込まれやすいので好ましい。

図７は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す上面図である。
図７では、樹脂成形体９の第１側面９ｅ、第２側面９ｆにおける第２外部電極１３の厚さ（幅方向厚さ）をそれぞれ両矢印Ｗｅ１３、Ｗｆ１３で示している。
その他の図７に示す各寸法については、図５及び図６を参照して説明した寸法と同じである。

図８は、電解コンデンサのＬＷ面での寸法関係を模式的に示す底面図である。
図８には第３外部電極１５の幅を両矢印Ｗ５で示しており、第４外部電極１７の幅を両矢印Ｗ７で示している。
第３外部電極１５の幅及び第４外部電極１７の幅は、樹脂成形体９の幅と同じになっているが、第３外部電極１５の幅及び第４外部電極１７の幅は電解コンデンサの実装に支障が無い範囲で変更してもよい。
また、底面図における第１外部電極の幅と第３外部電極の幅の関係が、第１外部電極の幅＞第３外部電極の幅であり、かつ、底面図における第２外部電極の幅と第４外部電極の幅の関係が、第２外部電極の幅＞第４外部電極の幅となっている。
樹脂成形体９の底面における第３外部電極１５及び第４外部電極１７の形状の変形例については後述する。
その他の図８に示す各寸法については、図５、図６及び図７を参照して説明した寸法と同じである。

上記した各図面に示した各寸法の好ましい範囲の例は下記の通りである。
電解コンデンサの寸法
Ｌ寸法：３．４ｍｍ以上３．８ｍｍ以下、代表値３．５ｍｍ
Ｗ寸法：２．６ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表値２．８ｍｍ
Ｔ寸法：０．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、代表値１．９ｍｍ
外部電極の寸法
Ｌａ１１、Ｌａ１３寸法（第１、第２外部電極の端面厚さ寸法）：０．００５ｍｍ以上０．１ｍｍ以下、代表値０．０２ｍｍ
Ｅｄ１１、Ｅｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面長さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、代表値０．２ｍｍ
Ｅｃ１１、Ｅｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面長さ寸法）：０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、代表値０．２ｍｍ
Ｌ４寸法（第１外部電極と第３外部電極の間の空隙部長さ寸法）：０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下、代表値０．２ｍｍ
Ｌ６寸法（第２外部電極と第４外部電極の間の空隙部長さ寸法）：０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下、代表値０．２ｍｍ
Ｌ５寸法（第３外部電極の長さ寸法）：０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、代表値０．３ｍｍ
Ｌ７寸法（第４外部電極の長さ寸法）：０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、代表値０．３ｍｍ
Ｗｅ１１、Ｗｆ１１、Ｗｅ１３、Ｗｆ１３寸法（第１、第２外部電極の幅方向厚さ寸法）：０．００１ｍｍ以上０．０２ｍｍ以下、代表値０．００２ｍｍ
Ｗ５寸法（第３外部電極の幅寸法）：１．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表値２．４ｍｍ
Ｗ７寸法（第４外部電極の幅寸法）：１．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、代表値２．４ｍｍ
Ｔｃ１１、Ｔｃ１３寸法（第１、第２外部電極の底面厚さ寸法）：０．０１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．０２ｍｍ
Ｔｄ１１、Ｔｄ１３寸法（第１、第２外部電極の上面厚さ寸法）：０．０１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下、代表値０．０２ｍｍ
Ｔ５寸法（第３外部電極の厚さ寸法）：０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、代表値０．０２ｍｍ
Ｌ７寸法（第４外部電極の厚さ寸法）：０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、代表値０．０２ｍｍ

続いて、電解コンデンサが備える第３外部電極及び第４外部電極の形状の変形例について説明する。以下の実施形態の電解コンデンサをそれぞれ第３実施形態、第４実施形態、第５実施形態、第６実施形態の電解コンデンサと称する。

第３実施形態の電解コンデンサでは、第３外部電極の幅と第４外部電極の幅が樹脂成形体の幅よりも小さくなっている。

図９は、第３実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す底面図である。
図９に示す第３実施形態の電解コンデンサ１０３は、第３外部電極３５及び第４外部電極３７の形状が異なるが、その他の構成は第１実施形態の電解コンデンサ１と同様である。
電解コンデンサ１０３では、第３外部電極３５の幅（両矢印Ｗ３５で示す寸法）と第４外部電極３７の幅（両矢印Ｗ３７で示す寸法）が樹脂成形体の幅よりも小さくなっている。
また、底面図における第１外部電極の幅と第３外部電極の幅の関係が、第１外部電極の幅＞第３外部電極の幅であり、かつ、底面図における第２外部電極の幅と第４外部電極の幅の関係が、第２外部電極の幅＞第４外部電極の幅となっている。

この構成であると、電解コンデンサの幅方向において第３外部電極及び第４外部電極と樹脂成形体の側面の間に空隙部があり、溶融された半田がこの部分に吸い込まれるので幅方向における半田フィレットの形成が少なくなる。そのため、高密度実装が可能となる。

この場合の第３外部電極３５の幅及び第４外部電極３７の幅の好ましい範囲は以下の通りである。
Ｗ３５寸法（第３外部電極の幅寸法）：２．０ｍｍ以上２．７ｍｍ以下、代表値２．５ｍｍ
Ｗ３７寸法（第４外部電極の幅寸法）：２．０ｍｍ以上２．７ｍｍ以下、代表値２．５ｍｍ

第４実施形態の電解コンデンサでは、第３外部電極及び第４外部電極はそれぞれ複数の円形の電極を含む。

図１０は、第４実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す底面図である。
図１０に示す第４実施形態の電解コンデンサ１０４は、第３外部電極４５及び第４外部電極４７の形状が異なるが、その他の構成は第１実施形態の電解コンデンサ１と同様である。
電解コンデンサ１０４では、第３外部電極４５は円形電極４５ａ、４５ｂ及び４５ｃを含む。
また、第４外部電極４７は円形電極４７ａ、４７ｂ及び４７ｃを含む。

この構成であると、半田付け等の実装時に実装性を向上させるとともに、図９の形状と比べて、第３外部電極４５（第４外部電極４７）と溶融半田との接触面積が低減されるので、半田濡れによる裏面側への過剰な半田の回り込みを防止することが可能である。

この場合の円形電極の径の幅の好ましい範囲は以下の通りである。
φ４５寸法（第３外部電極としての円形電極の直径）：０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下、代表値０．３ｍｍ
φ４７寸法（第４外部電極としての円形電極の直径）：０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下、代表値０．３ｍｍ

第５実施形態及び第６実施形態の電解コンデンサでは、第３外部電極及び／又は前記第４外部電極は極性マークを含む。
図１１は、第５実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す底面図である。
図１１に示す第５実施形態の電解コンデンサ１０５は、第３実施形態の電解コンデンサ１０３における第３外部電極３５及び第４外部電極３７に対して、極性マークを付与した構成である。
第３外部電極３５にはプラス極を示す極性マーク５５が設けられており、第４外部電極３７にはマイナス極を示す極性マーク５７が設けられている。
このようにすると第３外部電極３５と第４外部電極３７に極性が明示されているので外部電極の極性を間違えることなく実装を行うことができる。
また、別途極性マークを形成する必要が無くなる。
極性マーク５５、５７は、第３外部電極３５及び第４外部電極３７を電極ペーストのスクリーン印刷により形成する際に同時に形成可能である。
また、極性マーク５５、５７は、第３外部電極３５及び第４外部電極３７をエッチングにより形成する際のパターンとしても形成可能である。

図１２は、第６実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す底面図である。
図１２に示す第６実施形態の電解コンデンサ１０６は、第３実施形態の電解コンデンサ１０３における第３外部電極３５に対して切欠き部６５を設けて、長方形から一部を切り欠いた形状として、第３外部電極３５と第４外部電極３７の形状が異なるようにしたものである。
このようにすると第３外部電極３５と第４外部電極３７が底面視で区別されるので、外部電極の極性を間違えることなく実装を行うことができる。すなわち、第３外部電極３５に切欠き部６５を設けることで、第３外部電極３５は極性マークを有する外部電極となる。
また、別途極性マークを形成する必要が無くなる。
なお、図１２に示す第３外部電極３５の形状は凸形状を有するようにすることで電池の（＋）を想起させるものとなる。
切欠き部６５は、第３外部電極３５を電極ペーストのスクリーン印刷により形成する際に同時に形成可能である。
また、切欠き部６５は、第３外部電極３５をエッチングにより形成する際のパターンとしても形成可能である。

なお、図９～１２に示す第３実施形態、第４実施形態、第５実施形態、第６実施形態の電解コンデンサにおける、第３外部電極及び第４外部電極以外の寸法の定義、及び、各寸法の好ましい範囲については、上述した第１実施形態の電解コンデンサと同様の範囲とすることが好ましい。

これまで、本発明の電解コンデンサのうち、第１～第６実施形態の電解コンデンサとして、第１外部電極のめっき層と第３外部電極のめっき層が電気的に接続されておらず、かつ、第２外部電極のめっき層と第４外部電極のめっき層が電気的に接続されていない電解コンデンサについて説明した。

一方、本発明の電解コンデンサとしては、第１外部電極のめっき層と第３外部電極のめっき層が電気的に接続されており、かつ、第２外部電極のめっき層と第４外部電極のめっき層が電気的に接続されている形態であってもよい。
この実施形態の電解コンデンサを、第７実施形態の電解コンデンサと呼称する。

図１３は、第７実施形態の電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
図１３に示す電解コンデンサ１０７では、樹脂成形体９の構成は、樹脂成形体９の底部に支持基板が設けられておらず、樹脂成形体９の底面９ｃは封止樹脂８の表面となっているほかは第１実施形態の電解コンデンサ１と同様である。
第２実施形態の電解コンデンサ１０２と同じ樹脂成形体９であるともいえる。
第７実施形態の電解コンデンサ１０７は、第１実施形態の電解コンデンサ１と外部電極の構成が異なるので、外部電極の構成を中心にして、第７実施形態の電解コンデンサについて説明する。

樹脂成形体９の第１端面９ａには第１外部電極１１が設けられている。第１外部電極１１の構成は第１実施形態の電解コンデンサ１と同様である。
樹脂成形体９の底面９ｃの第１端面９ａ側には第３外部電極１５が設けられている。
第３外部電極１５は、下地電極層である樹脂電極層１５ｂを有する。さらに、樹脂電極層１５ｂの上に外層めっき層１５ｃとしてのＮｉめっき層１５ｃ１、Ｓｎめっき層１５ｃ２を有する。
第３外部電極１５における下地電極層は、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された樹脂電極層１５ｂであり、第１外部電極１１の下地電極層である樹脂電極層１１ｂと同様の構成である。

図１３に示すように、第１外部電極１１の下地電極層である樹脂電極層１１ｂと、第３外部電極１５の下地電極層である樹脂電極層１５ｂは離間しているが、第１外部電極１１の外層めっき層１１ｃと第３外部電極１５の外層めっき層１５ｃが繋がっており、電気的に接続されている。
そのため、第１外部電極１１と第３外部電極１５は電気的に接続されているといえる。

樹脂成形体９の第２端面９ｂには第２外部電極１３が設けられている。第２外部電極１３の構成は第１実施形態の電解コンデンサ１と同様である。
樹脂成形体９の底面９ｃの第２端面９ｂ側には第４外部電極１７が設けられている。
第４外部電極１７は、下地電極層である樹脂電極層１７ｂを有する。さらに、樹脂電極層１７ｂの上に外層めっき層１７ｃとしてのＮｉめっき層１７ｃ１、Ｓｎめっき層１７ｃ２を有する。
第４外部電極１７における下地電極層は、電極ペーストのスクリーン印刷により形成された樹脂電極層１７ｂであり、第２外部電極１３の下地電極層である樹脂電極層１３ｂと同様の構成である。

図１３に示すように、第２外部電極１３の下地電極層である樹脂電極層１３ｂと、第４外部電極１７の下地電極層である樹脂電極層１７ｂは離間しているが、第２外部電極１３の外層めっき層１３ｃと第４外部電極１７の外層めっき層１７ｃが繋がっており、電気的に接続されている。
そのため、第２外部電極１３と第４外部電極１７は電気的に接続されているといえる。

本実施形態の電解コンデンサでは、第１外部電極１１と第３外部電極１５の間は離間していないが、第１外部電極１１の下地電極層である樹脂電極層１１ｂと、第３外部電極１５の下地電極層である樹脂電極層１５ｂは離間しているので、下地電極層が無く外層めっき層だけが繋がっている部分に外部電極が凹んでいる凹み部１４が生じる。
同様に、第２外部電極１３と第４外部電極１７の側にも凹み部１６が生じる。
この凹み部は、第１実施形態の電解コンデンサの空隙部と同様の役割を有する。凹み部には溶融された半田が吸い込まれるので、実装時の溶融半田のはみだし量が少なく、実装時に大きなフィレットが形成されない構造の電解コンデンサとなる。

また、第１外部電極１１と第３外部電極１５、第２外部電極１３と第４外部電極１７はそれぞれ外層めっき層で電気的に接続されているので、実装時の半田量に依存することなく電極間が電気的に接続される。
図１３に示すように、半田付け実装する前の段階で、電解コンデンサを側面視した際に、第１外部電極及び第３外部電極と、第２外部電極及び第４外部電極とが、それぞれＬ字状を有するともいえる。

また、樹脂成形体の上面の第１端面側には第５外部電極が設けられ、樹脂成形体の上面の第２端面側には第６外部電極が設けられることが好ましい。
図１３には、第５外部電極１８及び第６外部電極１９を示している。
第５外部電極１８、第６外部電極１９の構成は第３外部電極１５、第４外部電極１７の構成と同様である。

第５外部電極１８は、下地電極層である樹脂電極層１８ｂを有する。さらに、樹脂電極層１８ｂの上に外層めっき層１８ｃとしてのＮｉめっき層１８ｃ１、Ｓｎめっき層１８ｃ２を有する。
第５外部電極１８の下地電極層である樹脂電極層１８ｂと、第１外部電極１１の下地電極層である樹脂電極層１１ｂは離間しているが、第１外部電極１１の外層めっき層１１ｃと第５外部電極１８の外層めっき層１８ｃが繋がっており、電気的に接続されている。
そのため、第１外部電極１１と第５外部電極１８は電気的に接続されているといえる。

また、第６外部電極１９は、下地電極層である樹脂電極層１９ｂを有する。さらに、樹脂電極層１９ｂの上に外層めっき層１９ｃとしてのＮｉめっき層１９ｃ１、Ｓｎめっき層１９ｃ２を有する。
第６外部電極１９の下地電極層である樹脂電極層１９ｂと、第２外部電極１３の下地電極層である樹脂電極層１３ｂは離間しているが、第２外部電極１３の外層めっき層１３ｃと第６外部電極１９の外層めっき層１９ｃが繋がっており、電気的に接続されている。
そのため、第２外部電極１３と第６外部電極１９は電気的に接続されているといえる。

本実施形態の電解コンデンサの外部電極は、以下のように形成することができる。
外部電極を構成する下地電極層は、樹脂成形体の端面への電極ペーストのスクリーン印刷により形成することができる。
電極ペーストを樹脂成形体の第１端面にスクリーン印刷すると、電極ペーストの一部が第１端面からはみ出して樹脂成形体の側面、底面、上面に付着する。
電極ペーストの粘度やチクソ性などの特性を予め調整しておき、樹脂成形体の側面、底面、上面に付着した電極ペーストが第１端面に印刷された電極ペーストから途切れるようにしておく。それによって、第１端面に形成された樹脂電極層と樹脂成形体の側面、底面、上面に形成された樹脂電極層を離間させることができる。

第１端面に形成された樹脂電極層と樹脂成形体の側面、底面、上面に形成された樹脂電極層の上に外層めっき層の形成を行う。
外層めっき層がめっき成長を伴って形成されるために、樹脂成形体の第１端面の樹脂電極層上に形成された外層めっき層と、樹脂成形体の側面、底面、上面の樹脂電極層上に形成された外層めっき層とが繋がって、外層めっき層同士が電気的に接続されることになる。
なお、外部電極を形成する方法の例について樹脂成形体の第１端面側で説明したが、第２端面側でも同様である。

図１３に示す電解コンデンサ１０７では、第１外部電極１１の下地電極層である樹脂電極層１１ｂと、第３外部電極１５の下地電極層である樹脂電極層１５ｂは離間しているが、この離間の幅が所定値以下であるので、下地電極層にめっき層を設けた場合に、第１外部電極１１と第３外部電極１５が電気的に接続されることとなる。
めっき層同士が電気的に接続されるためには第１外部電極の下地電極層と第３外部電極の下地電極層の間隔は２００μｍ以下であることが好ましい。
また、溶融半田を吸い込むために好ましい大きさの凹み部を形成させるためには第１外部電極の下地電極層と第３外部電極の下地電極層の間隔は１００μｍ以上であることが好ましい。
第１外部電極の下地電極層と第３外部電極の下地電極層の間隔は、電解コンデンサの断面写真を観察することにより測定することができる。
同様に、第２外部電極の下地電極層と第４外部電極の下地電極層の間隔は１００μｍ以上であることが好ましく、２００μｍ以下であることが好ましい。

第７実施形態の電解コンデンサも、図３に示す電解コンデンサの実装構造と同様に、実装基板に実装して使用することができる。

第７実施形態の電解コンデンサにおける、第３外部電極及び第４外部電極以外の寸法の定義、及び、各寸法の好ましい範囲については、上述した第１実施形態の電解コンデンサと同様の範囲とすることが好ましい。
第３外部電極の長さ寸法、第４外部電極の長さ寸法は、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、代表値０．３ｍｍとすることが好ましい。
第３外部電極の厚さ寸法、第４外部電極の厚さ寸法は、０．０１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下、代表値０．０２ｍｍとすることが好ましい。
また、第５外部電極、第６外部電極の寸法は、第３外部電極、第４外部電極の寸法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

上述した本発明の電子部品の各実施形態に係る電解コンデンサは、固体電解質層を有する固体電解コンデンサであるが、固体電解質に代えて電解液を使用した電解コンデンサであってもよく固体電解質とともに電解液を使用した電解コンデンサであってもよい。
また、コンデンサ素子を含む積層体は、コンデンサ素子を複数含んでいることが好ましいが、コンデンサ素子が一つであってもよい。

続いて、ここまで説明した本発明の電解コンデンサの製造方法の一例について説明する。
以下には、第１実施形態の電解コンデンサを製造する方法を例にして、本発明の電子部品の製造方法の第１の態様について説明する。
［コンデンサ素子の作製］
エッチング層等の多孔質層を表面に有する、アルミニウム箔等の弁作用金属箔を準備し、多孔質層の表面に陽極酸化を行って誘電体層を形成する。
誘電体層上にスクリーン印刷により固体電解質層を形成し、続けて固体電解質層上にスクリーン印刷によりカーボン層を形成し、さらにカーボン層上に陰極引き出し層をシート積層又はスクリーン印刷することにより形成する。
上記工程によりコンデンサ素子が得られる。

［コンデンサ素子の積層、樹脂封止］
複数のコンデンサ素子を積層体として、コンプレッションモールドにより封止樹脂で封止して樹脂成形体（電子部品素体）とする。
積層体の作製を支持基板上で行うことが好ましく、支持基板にはその裏面に第３外部電極及び第４外部電極の一部となるＣｕパターン電極層を設けておくことが好ましい。
また、Ｃｕパターン電極層の上にはＡｕめっき層を設けておいてもよい。

［外部電極の形成］
樹脂成形体の第１端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。
同様に、樹脂成形体の第２端面に、電極ペーストとしてのＡｇ電極ペーストをスクリーン印刷した後、熱硬化させて樹脂電極層を形成する。

Ａｇ電極ペーストは導電成分と樹脂成分とを含み、このようにして形成される樹脂電極層は印刷樹脂電極層である。
また、この工程で使用する電極ペーストは、導電成分を６０重量％以上、９５重量％以下、樹脂成分を３重量％以上、３０重量％以下含むことが好ましい。
また、導電成分を６５重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２５重量％以下含むことがより好ましい。
また、導電成分を７０重量％以上、９０重量％以下含むことがより好ましく、樹脂成分を５重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
さらに、導電成分を７５重量％以上、８５重量％以下含むことがさらに好ましく、樹脂成分を１０重量％以上、２０重量％以下含むことがより好ましい。
電極ペーストは有機溶媒を含んでいてもよく、有機溶媒としてはグリコールエーテル系の溶媒を使用することが好ましい。例えばジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル等が挙げられる。
また、必要に応じて５重量％未満の添加剤を用いてもよい。添加剤は電極ペーストのレオロジー、特にチクソ性の調整に有用である。

なお、Ａｇ電極ペーストのスクリーン印刷に先立ち、ジンケート処理を行いジンケート処理、置換めっきを行って内層めっき層としてのＮｉめっき層を形成することが好ましい。
さらに、Ｎｉめっき層の上に内層めっき層としてのＡｇめっき層を形成することが好ましい。

また、外層めっき層としてＮｉめっき層及びＳｎめっき層を形成することが好ましい。
外層めっき層は、樹脂成形体の第１端面及び第２端面に形成した印刷樹脂電極層と、底面に設けたＣｕパターン電極層の上に形成される。
第１実施形態の電解コンデンサを得る場合は、外層めっき層により第１外部電極及び第３外部電極を電気的に接続しないようにする。また、外層めっき層により第２外部電極及び第４外部電極を電気的に接続しないようにする。
上記工程により第１実施形態の電解コンデンサを得ることができる。

１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７ 電解コンデンサ
３ 陽極
３ａ 弁作用金属箔
５ 誘電体層
７ 陰極
７ａ 固体電解質層
７ｂ 導電層
７ｃ 陰極引き出し層
８ 封止樹脂
９ 樹脂成形体
９ａ 第１端面
９ａ１、９ｂ１ 上面角部
９ａ２、９ｂ２ 底面角部
９ｂ 第２端面
９ｃ 底面
９ｄ 上面
９ｅ 第１側面
９ｆ 第２側面
９ｇ 支持基板
１１ 第１外部電極
１１ａ、１３ａ 内層めっき層
１１ａ１、１３ａ１ Ｎｉめっき層
１１ａ２、１３ａ２ Ａｇめっき層
１１ｂ、１３ｂ、１５ｂ、１７ｂ、１８ｂ、１９ｂ 樹脂電極層
１１ｂ１、１３ｂ１ Ａｇ印刷樹脂電極層
１１ｃ、１３ｃ、１５ｃ、１７ｃ、１８ｃ、１９ｃ 外層めっき層
１１ｃ１、１３ｃ１、１５ｃ１、１７ｃ１、１８ｃ１、１９ｃ１ Ｎｉめっき層
１１ｃ２、１３ｃ２、１５ｃ２、１７ｃ２、１８ｃ２、１９ｃ２ Ｓｎめっき層
１３ 第２外部電極
１４、１６ 空隙部又は凹み部
１５、３５、４５ 第３外部電極
１５ａ、１７ａ Ｃｕパターン電極層
１７、３７、４７ 第４外部電極
１８ 第５外部電極
１９ 第６外部電極
２０ コンデンサ素子
３０ 積層体
４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４７ａ、４７ｂ、４７ｃ 円形電極
５０ 実装基板
５１ プリント基板
５２、５３ ランド電極
５４ 半田
５４ａ、５４ｂ 半田フィレット
５４ｃ、５４ｄ 連結部
５５、５７ 極性マーク
６５ 切欠き部
１００ 電解コンデンサの実装構造

Claims (8)

1. 表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、前記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体と、
   前記樹脂成形体の第１端面に形成され、前記第１端面から露出する前記陽極と電気的に接続される第１外部電極と、
   前記樹脂成形体の第２端面に形成され、前記第２端面から露出する前記陰極と電気的に接続される第２外部電極と、
   前記樹脂成形体の底面の前記第１端面側に形成された第３外部電極と、
   前記樹脂成形体の底面の前記第２端面側に形成された第４外部電極と、を備える電解コンデンサであって、
   前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、いずれも前記樹脂成形体上に形成された下地電極層と、前記下地電極層上に形成されためっき層とを有しており、
   前記第１外部電極の下地電極層と前記第３外部電極の下地電極層は離間しており、かつ、前記第２外部電極の下地電極層と前記第４外部電極の下地電極層は離間しており、
   前記第１外部電極のめっき層と前記第３外部電極のめっき層が電気的に接続されており、かつ、前記第２外部電極のめっき層と前記第４外部電極のめっき層が電気的に接続されていることを特徴とする電解コンデンサ。
2. 前記電解コンデンサを側面視した際に、前記第１外部電極及び前記第３外部電極と、前記第２外部電極及び前記第４外部電極とが、それぞれＬ字状を有する請求項１に記載の電解コンデンサ。
3. 底面図における前記第１外部電極の幅と前記第３外部電極の幅の関係が、第１外部電極の幅＞第３外部電極の幅であり、かつ、底面図における前記第２外部電極の幅と前記第４外部電極の幅の関係が、第２外部電極の幅＞第４外部電極の幅である請求項１又は２に記載の電解コンデンサ。
4. 前記第３外部電極及び／又は前記第４外部電極は極性マークとなる請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
5. 前記樹脂成形体の上面の前記第１端面側に形成された第５外部電極と、
   前記樹脂成形体の上面の前記第２端面側に形成された第６外部電極と、をさらに備えており、
   前記第５外部電極及び前記第６外部電極は、いずれも前記樹脂成形体上に形成された下地電極層と、前記下地電極層上に形成されためっき層とを有している請求項１～４のいずれかに記載の電解コンデンサ。
6. 前記めっき層はＮｉめっき層及びＮｉめっき層の上に形成されたＳｎめっき層を含む請求項１～５のいずれかに記載の電解コンデンサ。
7. 表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含むコンデンサ素子を含む積層体と、前記積層体の周囲を封止する封止樹脂とを備える直方体状の樹脂成形体と、
   前記樹脂成形体の第１端面に形成され、前記第１端面から露出する前記陽極と電気的に接続される第１外部電極と、
   前記樹脂成形体の第２端面に形成され、前記第２端面から露出する前記陰極と電気的に接続される第２外部電極と、
   前記樹脂成形体の底面の前記第１端面側に形成された第３外部電極と、
   前記樹脂成形体の底面の前記第２端面側に形成された第４外部電極と、を備え、
   前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極及び前記第４外部電極は、いずれも前記樹脂成形体上に形成された下地電極層と、前記下地電極層上に形成されためっき層とを有しており、
   前記第１外部電極の下地電極層と前記第３外部電極の下地電極層は離間しており、かつ、前記第２外部電極の下地電極層と前記第４外部電極の下地電極層は離間していることを特徴とする電解コンデンサと、
   前記電解コンデンサの底面が半田付けによって実装された実装基板と、を備え、
   半田付けされた前記第１外部電極と前記第３外部電極が電気的に接続されており、かつ、半田付けされた前記第２外部電極と前記第４外部電極が電気的に接続されていることを特徴とする電解コンデンサの実装構造。
8. 前記電解コンデンサの実装構造を側面視した際に、半田付けされた前記第１外部電極及び前記第３外部電極と、半田付けされた前記第２外部電極及び前記第４外部電極とが、それぞれＬ字状を有する請求項７に記載の電解コンデンサの実装構造。

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