CN116830224A - 电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的电子部件(1)的制造方法具备：准备具有内部电极(3)且从外表面(9a)露出上述内部电极(3)的电子部件本体(9)的工序；以及第一电极层形成工序，在小于大气压的状态下向上述电子部件本体(9)的上述外表面(9a)喷射金属微粒(53)，使其碰撞，由此形成第一电极层(11a)。

Description

电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及电子部件的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种片型电容器。

在专利文献1中，在露出设置于片式基板的内部的内部电极的露出部，通过镀覆处理而形成沿着露出面延伸的金属膜，之后，在露出面涂敷导电性树脂糊剂而形成有侧面电极。

在专利文献2中公开了一种固体电解电容器。

在专利文献2中公开了以下内容：阳极体的一部分在密封体的外部露出，该露出部被镀覆层覆盖，经由镀覆层与阳极用导电性弹性体电连接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-073883号公报

专利文献2：日本特许第3276113号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1及2所记载的技术中，作为用于将内部电极与外部电极连接的手段而使用了镀覆处理。在镀覆处理中需要向镀覆液的浸渍，但有时由于镀覆液侵入到意料外的部位而产生漏电流(LC)不良。

另外，由于包括镀覆处理，因此工时变多，存在制造工艺变得复杂这样的问题。

于是，本发明的目的在于，提供一种能够抑制LC不良的发生且制造工艺简便的电子部件的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明的电子部件的制造方法的特征在于，具备：准备具有内部电极且从外表面露出上述内部电极的电子部件本体的工序；以及第一电极层形成工序，在小于大气压的状态下向上述电子部件本体的上述外表面喷射金属微粒，使其碰撞，由此形成第一电极层。

发明效果

根据本发明，能够提供能够抑制LC不良的发生且制造工艺简便的电子部件的制造方法。

附图说明

图1是示意性示出电解电容器的一例的立体图。

图2是图1所示的电解电容器的A-A线剖视图。

图3是示意性示出树脂成形体的第一端面处的阀作用金属基体的附近的剖视图。

图4是示意性示出树脂成形体的第二端面处的阴极引出层的附近的剖视图。

图5是示意性示出树脂成形体的一例的剖视图。

图6是示出通过气溶胶沉积法形成第一电极层的工序的示意图。

图7是示意性示出电解电容器的另一例的剖视图。

图8是示意性示出层叠陶瓷电子部件的一例的剖视图。

具体实施方式

以下，对本发明的电子部件的制造方法进行说明。

但是，本发明不限定于以下的结构，能够在不改变本发明的主旨的范围内适当进行变更而应用。需要说明的是，将以下记载的本发明的各实施方式的优选结构组合两个以上而得到的结构也属于本发明。

首先，对作为通过本发明的电子部件的制造方法制造的对象物的例子的电解电容器进行说明。

在该情况下，构成电子部件的电子部件本体是具备包括电容器元件的层叠体和密封上述层叠体的周围的密封树脂的树脂成形体，上述电容器元件优选包括具有在表面形成了电介质层的阀作用金属基体的阳极、以及与上述阳极对置的阴极，上述阳极及上述阴极是上述内部电极。

图1是示意性示出本发明的电解电容器的一例的立体图。

图1中示出构成电解电容器1的树脂成形体9。

构成电解电容器的树脂成形体的形状没有特别限定，能够采用任意的立体形状。树脂成形体的形状优选为长方体状。另外，长方体状并不意味着是完全的长方体，也可以是形成树脂成形体的面不与其他面正交而具有锥形，另外，也可以是被倒角的形状。

图1中示出长方体状的树脂成形体9。

树脂成形体9具有长度方向(L方向)、宽度方向(W方向)、厚度方向(T方向)。树脂成形体9具备在长度方向上对置的第一端面9a及第二端面9b作为其外表面。在第一端面9a形成有阳极外部电极11，在第二端面9b形成有阴极外部电极13。树脂成形体9具备在厚度方向上对置的底面9c及上表面9d作为其外表面。

另外，树脂成形体9具备在宽度方向上对置的第一侧面9e及第二侧面9f作为其外表面。

树脂成形体相当于本发明的电子部件的制造方法中的电子部件本体。

需要说明的是，在本说明书中，将电解电容器或树脂成形体的沿着长度方向(L方向)及厚度方向(T方向)的面称为LT面，将沿着长度方向(L方向)及宽度方向(W方向)的面称为LW面，将沿着宽度方向(W方向)及厚度方向(T方向)的面称为WT面。

另外，在以下的说明中，将树脂成形体的外表面中的设置有阳极外部电极的面设为第一端面并将设置有阴极外部电极的面设为第二端面来进行说明。需要说明的是，在树脂成形体的外表面中，阳极外部电极与阴极外部电极也可以设置于同一面。

图2是图1所示的电解电容器的A-A线剖视图。

电容器元件20包括在表面具有电介质层5的阳极3和与阳极3对置的阴极7。

将电容器元件20层叠多个而成为层叠体30，用密封树脂8密封层叠体30的周围而成为树脂成形体9。在层叠体30中，层叠后的电容器元件20之间也可以通过导电性粘接剂(未图示)相互接合。层叠体30中包含的电容器元件20也可以为一个。

在树脂成形体9的第一端面9a形成有阳极外部电极11，阳极外部电极11与从第一端面9a露出的阳极3电连接。

在树脂成形体9的第二端面9b形成有阴极外部电极13，阴极外部电极13与从第二端面9b露出的阴极7电连接。

构成电容器元件20的阀作用金属基体4的第二端面9b侧的端部被密封树脂8密封，阀作用金属基体4与固体电解质层7a或导电层7b不直接接触。另一方面，在阀作用金属基体4的第二端面9b侧的端部被电介质层5覆盖等实施了绝缘处理的情况下，阀作用金属基体4的第二端面9b侧的端部也可以被固体电解质层7a及导电层7b覆盖。

图3是示意性示出树脂成形体的第一端面处的阀作用金属基体的附近的剖视图。

图3也是示意性示出在图2的左下部分由虚线包围的区域的剖视图。

阀作用金属基体4具有芯部4a和沿着芯部4a的表面形成的多孔质部4b。阀作用金属基体4的端部在树脂成形体9的第一端面9a露出。

在多孔质部4b的表面形成有电介质层5。

作为构成阀作用金属基体的阀作用金属，例如举出铝、钽、铌、钛、锆、镁、硅等金属单体、或者包括这些金属的合金等。在它们之中，优选铝或铝合金。

阀作用金属基体的形状没有特别限定，但优选为平板状，更优选为箔状。另外，多孔质部优选为利用盐酸等进行了蚀刻处理的蚀刻层。

蚀刻前的阀作用金属基体的厚度优选为60μμm以上，并且优选为180μμm以下。另外，在蚀刻处理后未被蚀刻的阀作用金属基体(芯部)的厚度优选为10μm以上，并且优选为70μm以下。关于多孔质部的厚度，与电解电容器所要求的耐电压、静电电容配合地设计，但优选阀作用金属基体的两侧的多孔质部合起来为10μm以上，并且优选为120μm以下。

电介质层优选包括上述阀作用金属的氧化被膜。例如，在作为阀作用金属基体而使用铝箔的情况下，能够通过在包含硼酸、磷酸、己二酸或它们的钠盐、铵盐等的水溶液中进行阳极氧化而形成成为电介质层的氧化被膜。

通过沿着多孔质部的表面形成电介质层而形成细孔(凹部)。关于电介质层的厚度，与电解电容器所要求的耐电压、静电电容配合地设计，但优选为3nm以上并优选为200nm以下。

阳极外部电极11设置于树脂成形体9的第一端面9a。

阳极外部电极11包括与阀作用金属基体4的芯部4a直接相接的第一电极层11a。第一电极层11a通过本发明的电子部件的制造方法中的第一电极层形成工序而形成。

在与阀作用金属基体的主面及树脂成形体的外表面(树脂成形体的第一端面)分别正交且包括第一电极层的剖面中，第一电极层的剖面形状优选为楔形。在图3中示出第一电极层11a的剖面形状为楔形的形状。

本说明书中的楔形是指以下形状：在上述的剖面形状中，具有与阀作用金属基体相接的底部，沿着与底部分离的方向(高度方向)，与该方向正交的宽度逐渐变窄。楔形的顶部的形状没有特别限定，可以是尖锐的，也可以带有圆度，也可以是平坦的。另外，楔形的顶部可以看起来大体平滑，也可以在微观的情况下具有凹凸。

第一电极层11a优选为包括从由Cu、Ni、Sn、Ag、Zn及Au构成的组中选择的至少一种的电极层。尤其是优选为包括Cu及Ni中的至少一者的电极层。

第一电极层11a优选为通过气溶胶沉积法形成于树脂成形体9的外表面即第一端面9a的电极层。之后叙述通过气溶胶沉积法形成第一电极层的方法。

阳极外部电极11优选还包括形成在第一电极层11a上的第二电极层11b。第二电极层11b能够通过本发明的电子部件的制造方法中的第二电极层形成工序形成。

第二电极层11b优选是包括导电成分和树脂成分的导电性树脂电极层。

也可以在第二电极层的表面设置外层镀覆层。在图2中，示出设置于第二电极层11b的表面的外层镀覆层即第三电极层11c。

作为第三电极层，优选为Ni镀覆层或Sn镀覆层。

在第三电极层为两层的情况下，第三电极层也可以具有形成于第二电极层的表面的第一外层镀覆层和形成于第一外层镀覆层的表面的第二外层镀覆层。

第一外层镀覆层优选为Ni镀覆层，第二外层镀覆层优选为Sn镀覆层。

到此为止，说明了与阳极3关联的结构，接下来，参照图2来说明与阴极7关联的结构及构成树脂成形体的其他结构。

构成电容器元件20的阴极7通过层叠形成在电介质层5上的固体电解质层7a、形成在固体电解质层7a上的导电层7b、以及形成在导电层7b上的阴极引出层7c而成。

作为阴极的一部分而设置有固体电解质层的电解电容器可以说是固体电解电容器。

作为构成固体电解质层的材料，例如举出以吡咯类、噻吩类、苯胺类等为骨架的导电性高分子等。作为以噻吩类为骨架的导电性高分子，例如举出PEDOT[聚(3，4-亚乙二氧噻吩)]，也可以是与成为掺杂剂的聚苯乙烯磺酸(PSS)复合化的PEDOT：PSS。

固体电解质层例如通过以下方法等形成：使用包括3，4-亚乙二氧噻吩等单体的处理液在电介质层的表面形成聚(3，4-亚乙二氧噻吩)等聚合膜、将聚(3，4-亚乙二氧噻吩)等聚合物的分散液涂敷于电介质层的表面并使其干燥。需要说明的是，优选的是，在形成了填充细孔(凹部)的内层用的固体电解质层之后，形成覆盖电介质层整体的外层用的固体电解质层。

固体电解质层能够通过海绵转印、丝网印刷、喷雾涂敷、分配、喷墨印刷等将上述的处理液或分散液涂敷到电介质层上而形成于规定的区域。固体电解质层的厚度优选为2μm以上，并且优选为20μm以下。

导电层是为了将固体电解质层与阴极引出层电连接和机械连接而设置的。例如，优选为通过赋予碳糊剂、石墨烯糊剂、银糊剂、铜糊剂、镍糊剂等这样的导电性糊剂而形成的碳层、石墨烯层、银层、铜层、镍层等。另外，例如也可以是在碳层、石墨烯层上设置有银层、铜层或镍层的复合层、通过赋予将碳糊剂、石墨烯糊剂与银糊剂、铜糊剂或镍糊剂混合得到的混合糊剂而形成的混合层。

导电层能够通过海绵转印、丝网印刷、喷雾涂敷、分配、喷墨印刷等将碳糊剂等导电性糊剂形成到固体电解质层上而形成。需要说明的是，优选在导电层具有干燥前的粘性的状态下层叠下一工序的阴极引出层。导电层的厚度优选为2μm以上，并且优选为20μm以下。

阴极引出层能够由金属箔形成。

在金属箔的情况下，优选包括从由Al、Cu、Ag及以这些金属为主成分的合金构成的组中选择的至少一种金属。当金属箔包括上述的金属时，能够降低金属箔的电阻值，能够降低等效串联电阻(ESR)。

另外，作为金属箔，也可以使用通过溅射、蒸镀等成膜方法在表面实施碳涂层、钛涂层而得到的金属箔。更优选使用实施了碳涂层的Al箔。金属箔的厚度没有特别限定，但从制造工序中的操作性、小型化以及降低ESR的观点出发，优选为20μm以上，并且优选为50μm以下。

图4是示意性示出树脂成形体的第二端面处的阴极引出层的附近的剖视图。

图4也是示意性示出在图2的右下部分由虚线包围的区域的剖视图。

作为金属箔的阴极引出层7c在树脂成形体9的第二端面9b露出。

阴极外部电极13设置于树脂成形体9的外表面即第二端面9b。

阴极外部电极13也可以包括与阴极引出层7c直接相接的第一电极层13a。作为该第一电极层13a，能够使用与形成于树脂成形体9的第一端面9a的第一电极层11a同样的结构的电极层。

在与阴极引出层的主面及树脂成形体的外表面(树脂成形体的第二端面)分别正交且包括第一电极层的剖面中，第一电极层的剖面形状优选为楔形。在图4中示出第一电极层13a的剖面形状为楔形的形状。

阴极外部电极13与阳极外部电极11同样地，也可以包括形成在第一电极层13a上的第二电极层13b，也可以包括第三电极层13c。

第二电极层13b和第三电极层13c的结构也能够使用与阳极外部电极11中的第二电极层11b和第三电极层11c的结构同样的结构。

构成树脂成形体9的密封树脂8至少包括树脂，优选包括树脂及填料。作为树脂，例如，优选使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、聚酰胺树脂、液晶聚合物等绝缘性树脂。另外，树脂成形体9也可以由两种以上的绝缘性树脂构成。密封树脂8的方式能够使用固态树脂、液状树脂中的任意一者。另外，作为填料，例如优选使用二氧化硅粒子、氧化铝粒子、金属粒子等无机粒子。更优选使用在固态环氧树脂和酚醛树脂中包括二氧化硅粒子的材料。

作为树脂成形体的成形方法，在使用固态密封材料的情况下，优选使用压缩模制、传递模制等树脂模制，更优选使用压缩模制。另外，在使用液状密封材料的情况下，优选使用分配法、印刷法等成形方法。优选在压缩模制中，利用密封树脂8密封包括阳极3、电介质层5及阴极7的电容器元件20的层叠体30而形成树脂成形体9。

接下来，以制造这样的电解电容器的情况为例来说明本发明的电子部件的制造方法。

在本发明的电子部件的制造方法中，准备具有内部电极且从外表面露出内部电极的电子部件本体。在图2所示的电解电容器中，树脂成形体9相当于电子部件本体。

以下，针对阳极从作为电子部件本体的树脂成形体的外表面露出、且对树脂成形体的外表面中的露出阳极的外表面进行第一电极层形成工序的方式，以树脂成形体的外表面中的露出阳极的外表面为第一端面进行说明。

图5是示意性示出树脂成形体的一例的剖视图。

在第一电极层形成工序中，在小于大气压的状态下向作为电子部件本体的外表面的第一端面喷射金属微粒，并使其碰撞，由此形成第一电极层。

当通过该工序形成第一电极层时，能够不使用容易在内部电极产生腐蚀的镀覆工艺而形成外部电极，因此，能够抑制由镀覆液引起的LC不良。

形成第一电极层的方法优选利用气溶胶沉积法或气相沉积法等。尤其是优选通过气溶胶沉积法在电子部件本体的外表面形成第一电极层。

图6是示出通过气溶胶沉积法形成第一电极层的工序的示意图。

在图6中示出气溶胶沉积装置51。气溶胶沉积装置51具有放入了载气52的储气瓶、被导入载气52及金属微粒53而产生气溶胶的气溶胶产生器54、被导入气溶胶的腔室55、以及将电子部件本体9以第一端面9a朝上而固定并排列的载台57。

在气溶胶沉积法中，从设置于气溶胶产生器54的前端的喷嘴56喷射金属微粒53，金属微粒53通过与电子部件本体9的第一端面9a碰撞而成为第一电极层。

当通过气溶胶沉积法形成第一电极层时，能够减薄第一电极层的厚度，并且，能够增强电子部件本体与第一电极层的接合强度。此外，通过气溶胶沉积法，能够减慢成膜速度，能够降低温度而进行成膜，因此，能够减少对电子部件本体造成的损害。

第一电极层形成工序在小于大气压的状态下进行。通过对腔室内进行真空抽吸，能够使腔室内小于大气压。优选将腔室内的压力设为10Pa以上且1000Pa以下。腔室内的压力能够通过气体流量的增减进行调整。在增加了气体流量使得腔室内的压力例如成为100Pa以上的情况下，能够加快成膜速度，其结果是，能够降低成膜成本。

第一电极层形成工序优选以100℃以下实施，更优选在常温下实施。由于无需提高温度，因此，能够减少对电子部件本体造成的损害，通过在常温下实施，也能够使装置变得简便。

常温为作业环境的温度即可，但例如能够为10℃以上且30℃以下。

作为金属微粒，优选为包括从由Cu、Ni、Sn、Ag、Zn及Au构成的组中选择的至少一种的微粒，更优选为包括Cu及Ni中的至少一者的微粒。

通过使金属微粒的粒径、喷嘴的扫描速度、每单位时间的金属微粒的喷射量变化，能够调整金属微粒的附着的容易度及第一电极层的厚度。

从金属微粒的附着的容易度及第一电极层的厚度的观点出发，金属微粒的粒径优选为D50小于5μm，更优选为D50小于3μm。

金属微粒的D50是通过激光衍射/散射法测定的体积分布基准的中值粒径。

作为金属微粒的D50的测定装置，例如能够使用麦奇克拜尔株式会社制MT3300。

在第一电极层形成工序中，优选形成厚度为0.1μm以上且30μm以下的第一电极层。另外，更优选形成厚度为1.0μm以上且30μm以下的第一电极层。在将第一电极层的厚度设为上述范围时，能够降低电解电容器的ESR，也能够提高第一电极层与电子部件本体的紧贴力。

关于第一电极层的厚度，在图3所示的包括第一电极层的剖面照片中最厚的部位进行测定即可。

也可以在形成第一电极层之后，进行在第一电极层上形成包括导电成分和树脂成分的第二电极层的第二电极层形成工序。

在第二电极层形成工序中，优选进行电极糊剂的丝网印刷，形成印刷树脂电极层作为第二电极层。

在通过电极糊剂的丝网印刷进行第二电极层时，相比于通过浸渍形成电极糊剂的情况，能够使外部电极变得平坦。即，外部电极的膜厚均匀性提高。

作为导电成分，优选包括Ag、Cu、Ni、Sn等作为主成分，作为树脂成分，优选包括环氧树脂、酚醛树脂等作为主成分。

尤其是优选形成包括Ag的导电性树脂电极层作为第二电极层。在为包括Ag的导电性树脂电极层时，Ag的电阻率小，因此能够降低ESR。

电极糊剂也可以包括有机溶剂，作为有机溶剂，优选使用乙二醇醚系的溶剂。例如举出二甘醇单丁醚、二甘醇单苯醚等。

另外，也可以根据需要而使用添加剂。添加剂对于电极糊剂的流变性尤其是触变性的调整是有用的。添加剂的含量优选相对于电极糊剂的重量小于5重量％。

也可以在形成第二电极层之后，进行通过镀覆在第二电极层上形成第三电极层的第三电极层形成工序。

如果预先在电子部件本体形成第一电极层，则即便之后进行了基于镀覆的第三电极层的形成，也能够不易产生LC不良。

另外，也可以不形成第二电极层而进行通过镀覆在第一电极层上形成第三电极层的第三电极层形成工序。

在该情况下，也是如果预先在电子部件本体形成第一电极层，则即便之后进行了基于镀覆的第三电极层的形成，也能够不易产生LC不良。

针对电子部件本体的第二端面，也可以与电子部件本体的第一端面同样地进行第一电极层形成工序，在第二端面形成第一电极层。

通过该工序，能够在电子部件本体的第二端面9b形成图4所示的第一电极层13a。

之后，能够与电子部件本体的第一端面侧同样地形成第二电极层13b、第三电极层13c。

尤其是在阴极引出层为金属箔的情况下，当通过第一电极层形成工序设置第一电极层时，能够提高金属箔与第一电极层的紧贴性，因此是有效的。

本发明的电子部件的制造方法能够用于制造作为电子部件的上述的电解电容器的方法，但也能够用于制造其他方式的电解电容器的方法、制造层叠陶瓷电子部件的方法。以下对这些例子进行说明。

图7是示意性示出电解电容器的另一例的剖视图。

在图7所示的电解电容器2中，由电极糊剂而非金属箔形成阴极引出层7c及阴极引出部7d。

在该情况下，能够通过海绵转印、丝网印刷、喷雾涂敷、分配、喷墨印刷等将电极糊剂涂敷到导电层上而在规定的区域形成阴极引出层。作为电极糊剂，优选以Ag、Cu或Ni为主成分的电极糊剂。在由电极糊剂形成阴极引出层的情况下，与使用金属箔的情况相比，能够使阴极引出层的厚度变薄，在丝网印刷的情况下，也能够采用2μm以上且20μm以下的厚度。

在由电极糊剂形成阴极引出层7c及阴极引出部7d的情况下，能够不在阴极侧设置第一电极层而通过电极糊剂的丝网印刷形成第二电极层13b。

各电容器元件20的阴极引出层7c在第二端面9b附近汇集为阴极引出部7d并在第二端面9b露出。

阴极引出部7d也能够由与阴极引出层7c同样的电极糊剂形成。另外，分别构成阴极引出部7d和阴极引出层7c的电极糊剂也可以为不同的组成。

在阴极引出层7c及阴极引出部7d由电极糊剂形成的情况下，与通过电极糊剂的丝网印刷形成的第二电极层13b的紧贴性变得良好。

另外，虽然在图7中未明确，但也可以在阳极侧具备绝缘掩模。在该情况下，绝缘掩模也可以设置于电介质层的表面。

需要说明的是，在图7所示的本发明的电解电容器的另一例中，也可以通过浸渍将前述的处理液或分散液涂敷到电介质层上，由此在规定的区域形成固体电解质层。另外，同样也可以通过浸渍将碳糊剂等导电性糊剂涂敷到固体电解质层上而形成导电层。

针对图7所示的电子部件本体的第一端面，也同样进行第一电极层形成工序，形成第一电极层。

也可以进一步进行第二电极层形成工序、第三电极层形成工序。

在本发明的电子部件的制造方法中，电子部件本体也可以是如下结构：是层叠有从由电介质陶瓷层、磁性体陶瓷层、压电体陶瓷层及半导体陶瓷层构成的组中选择的至少一种陶瓷层以及内部电极层的长方体状的层叠体，内部电极层为内部电极。在该结构的情况下，电子部件成为层叠陶瓷电子部件。

作为层叠陶瓷电子部件，举出层叠陶瓷电容器、层叠线圈、层叠热敏电阻、层叠可变电阻、层叠LC滤波器、层叠压电滤波器等。以下，对作为层叠陶瓷电子部件的例子的层叠陶瓷电容器进行说明。

图8是示意性示出层叠陶瓷电子部件的一例的剖视图。

层叠陶瓷电容器101具备层叠有电介质陶瓷层108、内部电极层103以及内部电极层105的层叠体109。

层叠体109相当于电子部件本体。

构成层叠陶瓷电子部件的层叠体的形状没有特别限定，能够采用任意的立体形状。层叠体的形状优选为长方体状。另外，长方体状并不意味着是完全的长方体，也可以是形成层叠体的面不与其他面正交而具有锥形，另外，也可以是被倒角的形状。

图8中示出长方体状的层叠体109。

层叠体109具有作为外表面的第一端面109a、第二端面109b、底面109c及上表面109d、以及未图示的第一侧面及第二侧面。

构成层叠体的电介质陶瓷层包括钛酸钡等电介质陶瓷。电介质陶瓷层能够通过对包括电介质陶瓷和有机溶剂的电介质料浆进行片材成形而得到。

构成层叠体的内部电极层能够通过对包括导电成分的电极糊剂进行印刷而得到。内部电极层优选为将Ni用作导电成分的Ni电极层。

另外，也可以代替Ni电极层而设为Ag电极层、Pd电极层、Cu电极层。

针对图8所示的层叠体109的第一端面109a，也能够通过进行第一电极层形成工序而形成与作为内部电极的内部电极层103连接的第一电极层111a。

另外，针对层叠体109的第二端面109b，也可以通过进行第一电极层形成工序而形成与作为内部电极的内部电极层105连接的第一电极层113a。

也可以在第一电极层111a、113a的基础上，进一步进行第二电极层111b、113b及第三电极层111c、113c的形成。通过这些工序形成阳极外部电极111及阴极外部电极113。

另外，也可以不形成第二电极层111b、113b，在第一电极层111a、113a上进行第三电极层111c、113c的形成。

实施例

以下，示出针对作为本发明的电子部件的电解电容器评价了LC不良、紧贴强度及ESR的实施例。需要说明的是，本发明不仅仅限定于这些实施例。

(实施例1～8)

利用包括环氧树脂和二氧化硅粒子的密封树脂对图1及图2所示的结构的层叠体进行密封而得到树脂成形体。

通过气溶胶沉积法(AD法)在树脂成形体的第一端面形成了第一电极层。作为金属微粒而使用Cu粒子，变更气溶胶沉积法中的膜生成条件而变更了第一电极层的厚度。

表1示出各实施例中的金属微粒的种类(金属种类)及第一电极层的厚度。

与第一端面同样地也在树脂成形体的第二端面形成了第一电极层。

之后，通过丝网印刷在树脂成形体的端面(第一端面及第二端面)涂敷包括Ag的电极糊剂，并进行热固化，由此形成了第二电极层。此外，在第二电极层的表面形成作为第三电极层的Ni镀覆层及Sn镀覆层，制作出电解电容器。

(比较例1)

利用以硝酸为主成分的酸对树脂成形体的第一端面及第二端面进行蚀刻，形成Zn覆膜，由此进行了锌酸盐处理。进行Ni镀覆及Ag镀覆，形成了第一电极层。

与实施例1同样地形成第二电极层及第三电极层，制作出电解电容器。

Ni镀覆层及Ag镀覆层的厚度分别为5μm。

[膜厚的测定]

利用荧光X射线膜厚计(株式会社日立高新技术制，SFT9450)以非破坏的形式测定了电解电容器的第一电极层的厚度。通过该测定法得到的厚度成为对电解电容器的LT面进行剖面研磨并使用SEM/EDS测定出的物理厚度的约一半的值。因此，将利用荧光X射线膜厚计得到的厚度的两倍看作第一电极层的厚度并表示在表1中。

[LC不良的测定]

针对各实施例或比较例的各自的1000个电解电容器，求出产生了LC不良的比例，即LC不良率(％)。

[紧贴强度的测定]

将电解电容器安装于玻璃环氧基板，以1mm/秒使玻璃环氧基板挠曲，直至位移成为10mm，测定出保持5秒钟之后的静电电容变化率。

当第一电极层与第二电极层的接合强度较弱时，电容器元件与外部电极由于剥离而成为开路，静电电容发生变化，因此，通过测定静电电容变化率，能够代替第一电极层与第二电极层的紧贴强度的测定。

作为评价基准，将静电电容变化率为5％以下设为◎，将静电电容变化率超过5％且为10％以下设为○，将将静电电容变化率超过10％设为×。

[ESR的测定]

利用LCR测试仪(KEYSIGHT制E4980A)对100kHz中的ESR(mΩ)进行了测定。ESR的测定为对10个电解电容器进行测定而得到的结果的平均值。

作为评价基准，将30mΩ以下设为◎(特别好)，将超过30mΩ且为40mΩ以下设为○(良好)，将超过40mΩ设为△(实用上没有问题)。

表1示出这些各评价试验的结果。

[表1]

在通过AD法形成了第一电极层的各实施例中，LC不良少，但通过镀覆形成了第一电极层的比较例1中，LC不良变多。

当第一电极层的厚度薄到0.2μm以下时，ESR变得稍微高。这被认为是因为在阀作用金属基体上成膜的第一电极层的形成在一部分变得不充分。

附图标记说明

1、2电解电容器(电子部件)；

3阳极；

4阀作用金属基体；

4a芯部；

4b多孔质部；

5电介质层；

7阴极；

7a固体电解质层；

7b导电层；

7c阴极引出层；

7d阴极引出部；

8密封树脂；

9树脂成形体(电子部件本体)；

9a树脂成形体的第一端面(树脂成形体的外表面)；

9b树脂成形体的第二端面(树脂成形体的外表面)；

9c树脂成形体的底面(树脂成形体的外表面)；

9d树脂成形体的上表面(树脂成形体的外表面)；

9e 树脂成形体的第一侧面(树脂成形体的外表面)；

9f 树脂成形体的第二侧面(树脂成形体的外表面)；

11 阳极外部电极；

11a、13a 第一电极层；

11b、13b 第二电极层；

11c、13c 第三电极层；

13 阴极外部电极；

20 电容器元件；

30 层叠体；

51 气溶胶沉积装置；

52 载气；

53 金属微粒；

54 气溶胶产生器；

55 腔室；

56 喷嘴；

57 载台；

101 层叠陶瓷电容器(电子部件)；

103、105 内部电极层；

108 电介质陶瓷层；

109 层叠体(电子部件本体)；

109a 层叠体的第一端面；

109b 层叠体的第二端面；

109c 层叠体的底面；

109d 层叠体的上表面；

111 阳极外部电极；

111a、113a 第一电极层；

111b、113b 第二电极层；

111c、113c 第三电极层；

113 阴极外部电极。

Claims (15)

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，

所述电子部件的制造方法具备：

准备具有内部电极且从外表面露出所述内部电极的电子部件本体的工序；以及

第一电极层形成工序，在小于大气压的状态下向所述电子部件本体的所述外表面喷射金属微粒，使其碰撞，由此形成第一电极层。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，

形成所述第一电极层的方法是气溶胶沉积法。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第一电极层形成工序在100℃以下实施。

4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，

所述第一电极层形成工序在常温下实施。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

所述金属微粒为D50小于5μm。

6.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其中，

所述金属微粒为D50小于3μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

形成厚度为0.1μm以上且30μm以下的所述第一电极层。

8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法，其中，

形成厚度为1.0μm以上且30μm以下的所述第一电极层。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件的制造方法还具备第二电极层形成工序，在该第二电极层形成工序中，在所述第一电极层上形成包括导电成分和树脂成分的第二电极层。

10.根据权利要求9所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件的制造方法还具备第三电极层形成工序，在该第三电极层形成工序中，通过镀覆在所述第二电极层上形成第三电极层。

11.根据权利要求9或10所述的电子部件的制造方法，其中，

在所述第二电极层形成工序中进行电极糊剂的丝网印刷，形成印刷树脂电极层作为所述第二电极层。

12.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件的制造方法还具备第三电极层形成工序，在该第三电极层形成工序中，通过镀覆在所述第一电极层上形成第三电极层。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件本体是树脂成形体，该树脂成形体具备包括电容器元件的层叠体和密封所述层叠体的周围的密封树脂，

所述电容器元件包括具有在表面形成有电介质层的阀作用金属基体的阳极以及与所述阳极对置的阴极，所述阳极及所述阴极是所述内部电极。

14.根据权利要求13所述的电子部件的制造方法，其中，

所述阳极从所述树脂成形体的所述外表面露出，对所述树脂成形体的所述外表面中的露出所述阳极的所述外表面进行所述第一电极层形成工序。

15.根据权利要求1至12中任一项所述的电子部件的制造方法，其中，

所述电子部件本体是层叠有从由电介质陶瓷层、磁性体陶瓷层、压电体陶瓷层及半导体陶瓷层构成的组中选择的至少一种陶瓷层以及内部电极层的长方体状的层叠体，所述内部电极层是所述内部电极。