JP2002319519A - 積層セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体層とバイアホールとの接続信頼性が高
く、しかも、特性の劣化のない積層セラミック電子部品
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート４に補助磁性
体層（補助セラミック層）６を形成した後、貫通孔５を
形成し、その後導体層２ａを形成する。また、回折格子
で分光されたレーザビームをセラミックグリーンシート
４に照射することにより貫通孔５を形成する。また、セ
ラミックグリーンシート４及び補助セラミック層６とし
て、磁性体セラミックを主成分とするものを用いる。セ
ラミックグリーンシート４を介して積層された導体層２
ａを、貫通孔５を経て、互いに導通させることによりコ
イルを形成し、積層型インダクタとする。
く、しかも、特性の劣化のない積層セラミック電子部品
及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 セラミックグリーンシート４に補助磁性
体層（補助セラミック層）６を形成した後、貫通孔５を
形成し、その後導体層２ａを形成する。また、回折格子
で分光されたレーザビームをセラミックグリーンシート
４に照射することにより貫通孔５を形成する。また、セ
ラミックグリーンシート４及び補助セラミック層６とし
て、磁性体セラミックを主成分とするものを用いる。セ
ラミックグリーンシート４を介して積層された導体層２
ａを、貫通孔５を経て、互いに導通させることによりコ
イルを形成し、積層型インダクタとする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明はセラミック電子部
品及びその製造方法に関し、詳しくは、セラミック素子
中に、セラミック層を介して導体層が積層され、バイア
ホールを経て導体層が接続された構造を有する積層セラ
ミック電子部品及びその製造方法に関する。
品及びその製造方法に関し、詳しくは、セラミック素子
中に、セラミック層を介して導体層が積層され、バイア
ホールを経て導体層が接続された構造を有する積層セラ
ミック電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】代表的
な積層型コイル部品の１つに、積層型インダクタがあ
る。そして、積層型インダクタのうちには、例えば、図
５(ａ)，(ｂ)に示すように、素子（チップ状素子）５１
中に、複数の内部導体（コイルパターン）５２ａを接続
することにより形成された積層型のコイル５２が配設さ
れているとともに、コイル５２の両端部と接続するよう
に外部電極５３ａ，５３ｂが配設された構造を有する積
層型インダクタがある。
な積層型コイル部品の１つに、積層型インダクタがあ
る。そして、積層型インダクタのうちには、例えば、図
５(ａ)，(ｂ)に示すように、素子（チップ状素子）５１
中に、複数の内部導体（コイルパターン）５２ａを接続
することにより形成された積層型のコイル５２が配設さ
れているとともに、コイル５２の両端部と接続するよう
に外部電極５３ａ，５３ｂが配設された構造を有する積
層型インダクタがある。
【０００３】このような積層型インダクタは、例えば、
印刷工法により、コイルパターン５２ａが表面に形成さ
れた磁性体グリーンシート５４を複数枚積層するととも
に、その上下両面側にコイルパターンの形成されていな
い磁性体グリーンシート（外層用シート）５４ａを積層
した後、圧着し、各コイルパターン５２ａをバイアホー
ル５５により接続してコイル５２を形成し、積層体（未
焼成の素子）を焼成した後、素子５１の両端部に導電ペ
ーストを塗布、焼付けして、外部電極５３ａ，５３ｂ
（図５(ａ)）を形成する工程を経て製造されている。
印刷工法により、コイルパターン５２ａが表面に形成さ
れた磁性体グリーンシート５４を複数枚積層するととも
に、その上下両面側にコイルパターンの形成されていな
い磁性体グリーンシート（外層用シート）５４ａを積層
した後、圧着し、各コイルパターン５２ａをバイアホー
ル５５により接続してコイル５２を形成し、積層体（未
焼成の素子）を焼成した後、素子５１の両端部に導電ペ
ーストを塗布、焼付けして、外部電極５３ａ，５３ｂ
（図５(ａ)）を形成する工程を経て製造されている。
【０００４】ところで、上記従来の積層型インダクタに
おいては、図６に示すように、製造に用いられる磁性体
グリーンシート５４は、表面にコイルパターン５２ａが
印刷（付与）されており、その周囲とは段差がある（す
なわち、コイルパターン５２ａが印刷されている部分の
厚みが大きく、印刷されていない部分の厚みが小さい）
ため、この磁性体グリーンシート５４を複数枚積層し、
圧着したときに、全体を均一に圧着することができず、
電気特性にばらつきが生じたり、層間剥離を生じたりす
るという問題点がある。
おいては、図６に示すように、製造に用いられる磁性体
グリーンシート５４は、表面にコイルパターン５２ａが
印刷（付与）されており、その周囲とは段差がある（す
なわち、コイルパターン５２ａが印刷されている部分の
厚みが大きく、印刷されていない部分の厚みが小さい）
ため、この磁性体グリーンシート５４を複数枚積層し、
圧着したときに、全体を均一に圧着することができず、
電気特性にばらつきが生じたり、層間剥離を生じたりす
るという問題点がある。
【０００５】そこで、このような問題点を解決するため
に、図７，８に示すように、磁性体グリーンシート５４
の表面に印刷されたコイルパターン５２ａの周囲に、焼
成後において、その厚みが、コイルパターン５２ａの厚
みよりも大きくなるように補助磁性体層５６を配設する
ようにした積層型インダクタの製造方法が提案されてい
る（特公平７−１２３０９１号）。なお、図７，８にお
いて、図５，６と同一符号を付した部分は、同一又は相
当部分を示している。
に、図７，８に示すように、磁性体グリーンシート５４
の表面に印刷されたコイルパターン５２ａの周囲に、焼
成後において、その厚みが、コイルパターン５２ａの厚
みよりも大きくなるように補助磁性体層５６を配設する
ようにした積層型インダクタの製造方法が提案されてい
る（特公平７−１２３０９１号）。なお、図７，８にお
いて、図５，６と同一符号を付した部分は、同一又は相
当部分を示している。
【０００６】この方法により製造された積層型インダク
タの場合、コイルパターン５２ａと、厚み方向に隣接す
る磁性体層（磁性体グリーンシートの焼結体層）５４と
の間には空隙５７が介在することになり、この空隙５７
が磁性体層５４よりも比誘電率が小さいため、分布容量
を少なくして高周波における損失を小さくすることが可
能になるとされている。
タの場合、コイルパターン５２ａと、厚み方向に隣接す
る磁性体層（磁性体グリーンシートの焼結体層）５４と
の間には空隙５７が介在することになり、この空隙５７
が磁性体層５４よりも比誘電率が小さいため、分布容量
を少なくして高周波における損失を小さくすることが可
能になるとされている。
【０００７】ところで、このように補助磁性体層５６を
設けるようにした積層型インダクタを製造する場合、従
来は、セラミックグリーンシート５４にバイアホール５
５用の貫通孔を形成した後、コイルパターン（導体層）
５２ａを形成し、その後補助磁性体層５６を形成するよ
うにしている（特公平７−１２３０９１号公報の実施例
１）。
設けるようにした積層型インダクタを製造する場合、従
来は、セラミックグリーンシート５４にバイアホール５
５用の貫通孔を形成した後、コイルパターン（導体層）
５２ａを形成し、その後補助磁性体層５６を形成するよ
うにしている（特公平７−１２３０９１号公報の実施例
１）。
【０００８】このように、コイルパターン（導体層）５
２ａの形成後に補助磁性体層５６を形成するようにした
場合、例えば、補助磁性体層５６を印刷により形成する
際の滲みや、位置ずれなどにより、補助磁性体層５６が
コイルパターン（導体層）５２ａを覆ってしまうことが
あり、コイルパターン（導体層）５２ａをグリーンシー
ト５４に形成されたバイアホール（貫通孔）５５を経て
導通させることができなくなる場合がある。
２ａの形成後に補助磁性体層５６を形成するようにした
場合、例えば、補助磁性体層５６を印刷により形成する
際の滲みや、位置ずれなどにより、補助磁性体層５６が
コイルパターン（導体層）５２ａを覆ってしまうことが
あり、コイルパターン（導体層）５２ａをグリーンシー
ト５４に形成されたバイアホール（貫通孔）５５を経て
導通させることができなくなる場合がある。
【０００９】また、磁性体グリーンシート５４に、バイ
アホール５５用の貫通孔を形成した後、補助磁性体層５
６を印刷により形成し、それからコイルパターン（導体
層）５２ａを形成するようにした場合、補助磁性体層５
６を印刷により形成する際の滲みや、位置ずれなどによ
り、先に形成されているバイアホール５５用の貫通孔が
補助磁性体層５６により埋まってしまうおそれがあり、
接続不良を招く場合がある。
アホール５５用の貫通孔を形成した後、補助磁性体層５
６を印刷により形成し、それからコイルパターン（導体
層）５２ａを形成するようにした場合、補助磁性体層５
６を印刷により形成する際の滲みや、位置ずれなどによ
り、先に形成されているバイアホール５５用の貫通孔が
補助磁性体層５６により埋まってしまうおそれがあり、
接続不良を招く場合がある。
【００１０】このような、コイルパターン（導体層）５
２ａとバイアホール５５の接続不良を防ぐため、従来
は、コイルパターン（導体層）５２ａの、バイアホール
５５に接続されるべき端部に、図９に示すように、接続
用のランド（大面積部）５８を設けることが行われてい
る。しかし、面積の大きなランド５８を設けると、バイ
アホール５５との接続信頼性を向上させることは可能に
なるが、コイルの周囲の、磁束が発生するスペースが小
さくなり、所望のインダクタンスを得ることができず、
特性の劣化を招くという問題点がある。
２ａとバイアホール５５の接続不良を防ぐため、従来
は、コイルパターン（導体層）５２ａの、バイアホール
５５に接続されるべき端部に、図９に示すように、接続
用のランド（大面積部）５８を設けることが行われてい
る。しかし、面積の大きなランド５８を設けると、バイ
アホール５５との接続信頼性を向上させることは可能に
なるが、コイルの周囲の、磁束が発生するスペースが小
さくなり、所望のインダクタンスを得ることができず、
特性の劣化を招くという問題点がある。
【００１１】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、特性の劣化を招くことなく、導体層とバイアホー
ルとの接続信頼性を向上させることが可能な積層セラミ
ック電子部品及びその製造方法を提供することを目的と
する。
あり、特性の劣化を招くことなく、導体層とバイアホー
ルとの接続信頼性を向上させることが可能な積層セラミ
ック電子部品及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の請求項１にかかる積層セラミック電子部
品の製造方法は、セラミックグリーンシートの、導体層
が形成されるべき領域の周囲に補助セラミック層を形成
する工程と、前記セラミックグリーンシートの、前記補
助セラミック層により囲まれた、導体層が形成されるべ
き領域の所定の位置に、セラミック層を介して配設され
た導体層を互いに接続するバイアホール用の貫通孔を形
成する工程と、前記セラミックグリーンシートの、前記
補助セラミック層により囲まれた領域に導体層を形成す
る工程と、前記補助セラミック層及び前記導体層が形成
されたセラミックグリーンシートを積層、圧着すること
により、前記導体層が前記貫通孔を経て互いに接続され
た積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成して焼結
体を形成する工程と、前記焼結体の導体層と導通するよ
うに、焼結体の表面の所定の部分に電極ペーストを塗布
して焼き付けることにより外部電極を形成する工程とを
具備することを特徴としている。
に、本願発明の請求項１にかかる積層セラミック電子部
品の製造方法は、セラミックグリーンシートの、導体層
が形成されるべき領域の周囲に補助セラミック層を形成
する工程と、前記セラミックグリーンシートの、前記補
助セラミック層により囲まれた、導体層が形成されるべ
き領域の所定の位置に、セラミック層を介して配設され
た導体層を互いに接続するバイアホール用の貫通孔を形
成する工程と、前記セラミックグリーンシートの、前記
補助セラミック層により囲まれた領域に導体層を形成す
る工程と、前記補助セラミック層及び前記導体層が形成
されたセラミックグリーンシートを積層、圧着すること
により、前記導体層が前記貫通孔を経て互いに接続され
た積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成して焼結
体を形成する工程と、前記焼結体の導体層と導通するよ
うに、焼結体の表面の所定の部分に電極ペーストを塗布
して焼き付けることにより外部電極を形成する工程とを
具備することを特徴としている。
【００１３】本願発明（請求項１）の積層セラミック電
子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートに補助
セラミック層を形成した後、バイアホール用の貫通孔を
形成し、その後導体層を形成するようにしているので、
導体層の形成後に補助セラミック層を形成する場合のよ
うに、補助セラミック層を印刷により形成する際の滲み
や、位置ずれなどにより、補助セラミック層が導体層を
覆ってしまったり、また、セラミックグリーンシート
に、バイアホール用の貫通孔を形成した後、補助セラミ
ック層を印刷により形成し、それから導体層を形成する
場合のように、補助セラミック層を印刷により形成する
際の滲みや、位置ずれなどにより、バイアホール用の貫
通孔が埋まってしまったりすることを防止して、導体層
とバイアホールとの接続信頼性を向上させることが可能
になる。
子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートに補助
セラミック層を形成した後、バイアホール用の貫通孔を
形成し、その後導体層を形成するようにしているので、
導体層の形成後に補助セラミック層を形成する場合のよ
うに、補助セラミック層を印刷により形成する際の滲み
や、位置ずれなどにより、補助セラミック層が導体層を
覆ってしまったり、また、セラミックグリーンシート
に、バイアホール用の貫通孔を形成した後、補助セラミ
ック層を印刷により形成し、それから導体層を形成する
場合のように、補助セラミック層を印刷により形成する
際の滲みや、位置ずれなどにより、バイアホール用の貫
通孔が埋まってしまったりすることを防止して、導体層
とバイアホールとの接続信頼性を向上させることが可能
になる。
【００１４】また、導体層の、バイアホールに接続され
るべき端部にランドを設けることなく、あるいはランド
を設ける場合にも、大きなランドを必要とすることな
く、導体層とバイアホールとを確実に接続することが可
能になることから、所望の特性を確保することが可能に
なる。
るべき端部にランドを設けることなく、あるいはランド
を設ける場合にも、大きなランドを必要とすることな
く、導体層とバイアホールとを確実に接続することが可
能になることから、所望の特性を確保することが可能に
なる。
【００１５】なお、本願発明において、「セラミックグ
リーンシートの、導体層が形成されるべき領域の周囲に
補助セラミック層を形成する」とは、セラミックグリー
ンシートの導体層が形成されない領域に補助セラミック
層を形成することを意味する概念であり、必ずしも、導
体層の周囲を完全に取り囲むように補助セラミック層を
形成する場合に限られるものではなく、導体層の一部が
セラミックグリーンシートの端部まで形成される場合の
ように、導体層の周囲を完全に取り囲まない場合も含む
広い概念である。
リーンシートの、導体層が形成されるべき領域の周囲に
補助セラミック層を形成する」とは、セラミックグリー
ンシートの導体層が形成されない領域に補助セラミック
層を形成することを意味する概念であり、必ずしも、導
体層の周囲を完全に取り囲むように補助セラミック層を
形成する場合に限られるものではなく、導体層の一部が
セラミックグリーンシートの端部まで形成される場合の
ように、導体層の周囲を完全に取り囲まない場合も含む
広い概念である。
【００１６】また、請求項２の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記貫通孔を、回折格子で分光されたレ
ーザビームをセラミックグリーンシートに照射すること
により形成することを特徴としている。
の製造方法は、前記貫通孔を、回折格子で分光されたレ
ーザビームをセラミックグリーンシートに照射すること
により形成することを特徴としている。
【００１７】回折格子で分光されたレーザビームをセラ
ミックグリーンシートに照射することにより貫通孔を形
成するようにした場合、セラミックグリーンシートに対
して、微細で、寸法精度や位置精度の高い貫通孔を、極
めて効率よく形成することが可能になり、本願発明の積
層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能に
なる。
ミックグリーンシートに照射することにより貫通孔を形
成するようにした場合、セラミックグリーンシートに対
して、微細で、寸法精度や位置精度の高い貫通孔を、極
めて効率よく形成することが可能になり、本願発明の積
層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能に
なる。
【００１８】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記セラミックグリーンシート及び前記
補助セラミック層が、磁性体セラミックを主成分とする
ものであることを特徴としている。
の製造方法は、前記セラミックグリーンシート及び前記
補助セラミック層が、磁性体セラミックを主成分とする
ものであることを特徴としている。
【００１９】セラミックグリーンシート及び補助セラミ
ック層として、磁性体セラミックを主成分とするものを
用いることにより、大きなインダクタンスを取得するこ
とが可能になり、特性を向上させることが可能になる。
ック層として、磁性体セラミックを主成分とするものを
用いることにより、大きなインダクタンスを取得するこ
とが可能になり、特性を向上させることが可能になる。
【００２０】また、請求項４の積層セラミック電子部品
の製造方法は、前記セラミックグリーンシートを介して
積層された前記導体層を、前記貫通孔を経て導通させ、
コイルを形成することにより積層型インダクタとするこ
とを特徴としている。
の製造方法は、前記セラミックグリーンシートを介して
積層された前記導体層を、前記貫通孔を経て導通させ、
コイルを形成することにより積層型インダクタとするこ
とを特徴としている。
【００２１】セラミックグリーンシートを介して積層さ
れた導体層を、貫通孔を経て互いに導通させ、コイルを
形成するようにした場合、導体層の接続信頼性が高く、
大きなインダクタンスを取得することが可能なコイルを
備えた積層型インダクタを得ることが可能になる。
れた導体層を、貫通孔を経て互いに導通させ、コイルを
形成するようにした場合、導体層の接続信頼性が高く、
大きなインダクタンスを取得することが可能なコイルを
備えた積層型インダクタを得ることが可能になる。
【００２２】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品は、少なくとも、(ａ)レーザ加工により形
成された微細なバイアホールを備えたセラミック層と、
(ｂ)前記セラミック層を介して配設された複数の導体層
であって、前記バイアホールを経て互いに接続された導
体層と、(ｃ)前記導体層の周囲に配設された補助セラミ
ック層とが積層され、一体に焼結された構造を有する積
層セラミック素子の表面に、前記導体層と導通する外部
電極が配設されていることを特徴としている。
ック電子部品は、少なくとも、(ａ)レーザ加工により形
成された微細なバイアホールを備えたセラミック層と、
(ｂ)前記セラミック層を介して配設された複数の導体層
であって、前記バイアホールを経て互いに接続された導
体層と、(ｃ)前記導体層の周囲に配設された補助セラミ
ック層とが積層され、一体に焼結された構造を有する積
層セラミック素子の表面に、前記導体層と導通する外部
電極が配設されていることを特徴としている。
【００２３】本願発明（請求項５）の積層セラミック電
子部品は、レーザ加工により形成された微細なバイアホ
ールを備えたセラミック層と、セラミック層を介して配
設された複数の導体層であって、バイアホールを経て互
いに接続された導体層と、導体層の周囲に配設された補
助セラミック層とが積層され、一体に焼結された構造を
有する積層セラミック素子の表面に、引出電極を介して
導体層と導通する外部電極が配設された構造を有してお
り、導体層がバイアホールを経て確実に接続されている
とともに、補助セラミック層を備えていることから、層
間剥離などの構造上の欠陥や、電気特性のばらつきなど
がなく、しかも、導体層の接続信頼性の高い積層セラミ
ック電子部品を確実に製造することが可能になる。な
お、レーザ加工により形成された貫通孔は、特に形状精
度、位置精度が高く、導体層がこの貫通孔を経て確実に
接続されることから、十分な信頼性を備えた積層セラミ
ック電子部品を得ることが可能になる。
子部品は、レーザ加工により形成された微細なバイアホ
ールを備えたセラミック層と、セラミック層を介して配
設された複数の導体層であって、バイアホールを経て互
いに接続された導体層と、導体層の周囲に配設された補
助セラミック層とが積層され、一体に焼結された構造を
有する積層セラミック素子の表面に、引出電極を介して
導体層と導通する外部電極が配設された構造を有してお
り、導体層がバイアホールを経て確実に接続されている
とともに、補助セラミック層を備えていることから、層
間剥離などの構造上の欠陥や、電気特性のばらつきなど
がなく、しかも、導体層の接続信頼性の高い積層セラミ
ック電子部品を確実に製造することが可能になる。な
お、レーザ加工により形成された貫通孔は、特に形状精
度、位置精度が高く、導体層がこの貫通孔を経て確実に
接続されることから、十分な信頼性を備えた積層セラミ
ック電子部品を得ることが可能になる。
【００２４】また、請求項６の積層セラミック電子部品
は、前記セラミック層及び補助セラミック層が、磁性体
セラミックを主成分とするものであることを特徴として
いる。
は、前記セラミック層及び補助セラミック層が、磁性体
セラミックを主成分とするものであることを特徴として
いる。
【００２５】セラミック層及び補助セラミック層を、磁
性体セラミックを主成分とする材料から形成した場合、
大きなインダクタンスを取得することが可能になり、積
層セラミック電子部品の特性を向上させることが可能に
なる。
性体セラミックを主成分とする材料から形成した場合、
大きなインダクタンスを取得することが可能になり、積
層セラミック電子部品の特性を向上させることが可能に
なる。
【００２６】また、請求項７の積層セラミック電子部品
は、前記導体層が、前記バイアホールを経て互いに接続
されることにより形成されたコイルを具備する積層型イ
ンダクタであることを特徴としている。
は、前記導体層が、前記バイアホールを経て互いに接続
されることにより形成されたコイルを具備する積層型イ
ンダクタであることを特徴としている。
【００２７】セラミック層を介して積層された導体層
が、貫通孔を経て、互いに導通することによりコイルを
形成するようにした場合、導体層の接続信頼性が高く、
十分なインダクタンスを確実に取得することが可能で、
特性に優れた積層型インダクタを得ることが可能にな
る。
が、貫通孔を経て、互いに導通することによりコイルを
形成するようにした場合、導体層の接続信頼性が高く、
十分なインダクタンスを確実に取得することが可能で、
特性に優れた積層型インダクタを得ることが可能にな
る。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態では、磁
性体セラミック中にコイルが配設された構造を有する積
層型インダクタの製造方法を例にとって説明する。
面に基づいて説明する。なお、以下の実施形態では、磁
性体セラミック中にコイルが配設された構造を有する積
層型インダクタの製造方法を例にとって説明する。
【００２９】(1)まず、酸化第２鉄（Ｆｅ２Ｏ３）：４
９mol％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）：２９mol％、酸化ニッケ
ル（ＮｉＯ）：１４mol％、酸化銅（ＣｕＯ）：８mol％
の比率で秤量した各材料をボールミルにて１５時間湿式
調合し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。そ
して、得られた仮焼粉末をボールミルにて１５時間湿式
粉砕した後、乾燥して粉砕することによりフェライト粉
末を得る。
９mol％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）：２９mol％、酸化ニッケ
ル（ＮｉＯ）：１４mol％、酸化銅（ＣｕＯ）：８mol％
の比率で秤量した各材料をボールミルにて１５時間湿式
調合し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。そ
して、得られた仮焼粉末をボールミルにて１５時間湿式
粉砕した後、乾燥して粉砕することによりフェライト粉
末を得る。
【００３０】(2)それから、このフェライト粉末に対し
てバインダー樹脂、可塑剤、及び湿潤材を加え、ボール
ミルにて１５時間混合を行ない、その後、減圧脱泡を行
なってフェライトスラリーを得る。
てバインダー樹脂、可塑剤、及び湿潤材を加え、ボール
ミルにて１５時間混合を行ない、その後、減圧脱泡を行
なってフェライトスラリーを得る。
【００３１】(3)そして、このようにして得られたフェ
ライトスラリーを、リップコータ、又はマルチコータを
用いて膜厚２５μmの長尺のフェライトグリーンシート
を作成し、これを所定の寸法に切断して、複数枚の磁性
体グリーンシートを得る。
ライトスラリーを、リップコータ、又はマルチコータを
用いて膜厚２５μmの長尺のフェライトグリーンシート
を作成し、これを所定の寸法に切断して、複数枚の磁性
体グリーンシートを得る。
【００３２】(4)次に、図１(ａ)に示すように、得られ
た磁性体グリーンシート４の、導体層２ａ（図１(ｃ)）
が形成されるべき領域の周囲（すなわち、磁性体グリー
ンシート４の、導体層２ａが形成されない領域）に、上
記(3)で得たフェライトスラリーをスクリーン印刷法な
どの方法により印刷して、膜厚２０μmの補助磁性体層
６を形成する。なお、補助磁性体層６はランド１２（図
１(ｃ)）を備えた導体層２ａ（図１(ｃ)）に対応する領
域に形成されている。
た磁性体グリーンシート４の、導体層２ａ（図１(ｃ)）
が形成されるべき領域の周囲（すなわち、磁性体グリー
ンシート４の、導体層２ａが形成されない領域）に、上
記(3)で得たフェライトスラリーをスクリーン印刷法な
どの方法により印刷して、膜厚２０μmの補助磁性体層
６を形成する。なお、補助磁性体層６はランド１２（図
１(ｃ)）を備えた導体層２ａ（図１(ｃ)）に対応する領
域に形成されている。
【００３３】(5)それから、図１(ｂ)に示すように、磁
性体グリーンシート４の、補助セラミック層６により囲
まれた、導体層２ａ（図１(ｃ)）が形成されるべき領域
の所定の位置に、導体層２ａを互いに接続してコイル２
（図３，図４）を形成するためのバイアホール用の貫通
孔５を形成する。なお、この実施形態では、以下に説明
するようなレーザ加工法により、焼成後の直径が約５０
μmの貫通孔５を形成した。すなわち、貫通孔５は、例
えば、磁性体グリーンシート（マザーシート）を移動可
能に支持するＸ−Ｙテーブルと、ＣＯ2 やＹＡＧなどの
レーザ光源と、レーザ光源から放射されたレーザビーム
を通過させて貫通孔と対応した形状、例えば円形の断面
形状を有する複数のレーザビームに分光する回折格子
と、回折格子を通過して分光されたレーザビームを所定
の反射角で反射させるガルバノスキャンミラーと、反射
されたレーザビームを集光する集光レンズなどを備えた
加工装置を用い、磁性体グリーンシート上に素子のそれ
ぞれと対応する区画を予め設定して、この磁性体グリー
ンシートを移動させながら一つずつの区画に対して所要
個数の貫通孔を同時的に形成する方法により形成した。
そして、このようなレーザビームの照射による方法を用
いた場合には、直径が５０μmから２００μm程度までの
貫通孔を、±１０μm程度の位置精度で、セラミックグ
リーンシートに対して効率よく形成することができる。
したがって、同じ製品寸法で、巻き数の多いコイルを形
成することが可能になる。なお、貫通孔の形成方法は、
上述のようなレーザビームの照射による方法に限られる
ものではなく、金型による打ち抜き加工やドリルによる
穿孔などの方法を適用することも可能である。
性体グリーンシート４の、補助セラミック層６により囲
まれた、導体層２ａ（図１(ｃ)）が形成されるべき領域
の所定の位置に、導体層２ａを互いに接続してコイル２
（図３，図４）を形成するためのバイアホール用の貫通
孔５を形成する。なお、この実施形態では、以下に説明
するようなレーザ加工法により、焼成後の直径が約５０
μmの貫通孔５を形成した。すなわち、貫通孔５は、例
えば、磁性体グリーンシート（マザーシート）を移動可
能に支持するＸ−Ｙテーブルと、ＣＯ2 やＹＡＧなどの
レーザ光源と、レーザ光源から放射されたレーザビーム
を通過させて貫通孔と対応した形状、例えば円形の断面
形状を有する複数のレーザビームに分光する回折格子
と、回折格子を通過して分光されたレーザビームを所定
の反射角で反射させるガルバノスキャンミラーと、反射
されたレーザビームを集光する集光レンズなどを備えた
加工装置を用い、磁性体グリーンシート上に素子のそれ
ぞれと対応する区画を予め設定して、この磁性体グリー
ンシートを移動させながら一つずつの区画に対して所要
個数の貫通孔を同時的に形成する方法により形成した。
そして、このようなレーザビームの照射による方法を用
いた場合には、直径が５０μmから２００μm程度までの
貫通孔を、±１０μm程度の位置精度で、セラミックグ
リーンシートに対して効率よく形成することができる。
したがって、同じ製品寸法で、巻き数の多いコイルを形
成することが可能になる。なお、貫通孔の形成方法は、
上述のようなレーザビームの照射による方法に限られる
ものではなく、金型による打ち抜き加工やドリルによる
穿孔などの方法を適用することも可能である。
【００３４】(6)そして、図１(ｃ)に示すように、磁性
体グリーンシート４の、補助磁性体層６が形成されてい
ない領域に、銀粉末又は銀合金粉末を導電成分とする電
極ペーストを塗布して、膜厚が約２５μmの導体層２ａ
を形成する。なお、この実施形態では、導体層２ａとバ
イアホール（貫通孔）５との接続信頼性をより向上させ
るため、導体層２ａの、バイアホール（貫通孔）５との
接続部となる端部（貫通孔５が形成された位置の周囲部
分）に、ランド１２（焼成後の直径が約１２０μm）を
形成するようにしている。但し、この実施形態の方法に
よれば、レーザビームを照射する方法により貫通孔５を
形成するようにしており、所望の位置に確実に貫通孔５
を形成することが可能であることから、図２(ａ)，(ｂ)
に示すように、導体層２ａ（図２(ｂ)）の端部にランド
が形成されないようなパターンで補助磁性体層６を形成
し、所定の位置に貫通孔５を形成した後（図２(ａ)）、
端部にランドの設けられていない導体層２ａ（図２
(ｂ)）を形成し、この導体層２ａをバイアホール（貫通
孔）５により接続してコイルを形成するように構成する
ことも可能である。
体グリーンシート４の、補助磁性体層６が形成されてい
ない領域に、銀粉末又は銀合金粉末を導電成分とする電
極ペーストを塗布して、膜厚が約２５μmの導体層２ａ
を形成する。なお、この実施形態では、導体層２ａとバ
イアホール（貫通孔）５との接続信頼性をより向上させ
るため、導体層２ａの、バイアホール（貫通孔）５との
接続部となる端部（貫通孔５が形成された位置の周囲部
分）に、ランド１２（焼成後の直径が約１２０μm）を
形成するようにしている。但し、この実施形態の方法に
よれば、レーザビームを照射する方法により貫通孔５を
形成するようにしており、所望の位置に確実に貫通孔５
を形成することが可能であることから、図２(ａ)，(ｂ)
に示すように、導体層２ａ（図２(ｂ)）の端部にランド
が形成されないようなパターンで補助磁性体層６を形成
し、所定の位置に貫通孔５を形成した後（図２(ａ)）、
端部にランドの設けられていない導体層２ａ（図２
(ｂ)）を形成し、この導体層２ａをバイアホール（貫通
孔）５により接続してコイルを形成するように構成する
ことも可能である。
【００３５】(7)それから、図３に示すように、貫通孔
５が形成され、かつ、補助磁性体層６及び導体層２ａが
配設された磁性体グリーンシート４を所定枚数積み重ね
るとともに、その上下両面側に、貫通孔、導体層、補助
磁性体層などが形成されていない外層用の磁性体グリー
ンシート４ａを積層して積層体１を得る。
５が形成され、かつ、補助磁性体層６及び導体層２ａが
配設された磁性体グリーンシート４を所定枚数積み重ね
るとともに、その上下両面側に、貫通孔、導体層、補助
磁性体層などが形成されていない外層用の磁性体グリー
ンシート４ａを積層して積層体１を得る。
【００３６】(8)それから、この積層体１を、１．０ｔ
／cm２の圧力で圧着して、積層圧着体を形成する。この
積層圧着体（グリーン積層圧着体）の内部においては、
導体層２ａがバイアホール（貫通孔）５により接続さ
れ、コイル２が形成される。なお、通常は、マザー磁性
体グリーンシートを用いて、多数個の素子を同時に製造
する方法が用いられるが、その場合には、このグリーン
積層圧着体の段階で、個々の素子に分割されることにな
る。
／cm２の圧力で圧着して、積層圧着体を形成する。この
積層圧着体（グリーン積層圧着体）の内部においては、
導体層２ａがバイアホール（貫通孔）５により接続さ
れ、コイル２が形成される。なお、通常は、マザー磁性
体グリーンシートを用いて、多数個の素子を同時に製造
する方法が用いられるが、その場合には、このグリーン
積層圧着体の段階で、個々の素子に分割されることにな
る。
【００３７】(9)それから、この積層体（グリーン積層
圧着体）を、４００℃で２時間加熱して脱バインダー処
理を施した後、９００℃で９０分間焼成することにより
インダクタ素子（焼結体）を得る。
圧着体）を、４００℃で２時間加熱して脱バインダー処
理を施した後、９００℃で９０分間焼成することにより
インダクタ素子（焼結体）を得る。
【００３８】(10)次に、インダクタ素子（焼結体）の両
端面に、コイルパターンの引出部（最上層の導体層２ａ
及び最下層の導体層２ａ）と導通するように、浸漬法に
より、電極ペーストを塗布し、１００℃で１０分間乾燥
した後、７８０℃にて１５分間塗膜を焼き付けることに
より、一対の外部電極３ａ，３ｂを形成する。これによ
り、図４に示すように、素子１中にコイル２が配設さ
れ、かつ、素子１の両端部に、コイル２と導通するよう
に一対の外部電極３ａ，３ｂが配設された構造を有する
積層型インダクタが得られる。
端面に、コイルパターンの引出部（最上層の導体層２ａ
及び最下層の導体層２ａ）と導通するように、浸漬法に
より、電極ペーストを塗布し、１００℃で１０分間乾燥
した後、７８０℃にて１５分間塗膜を焼き付けることに
より、一対の外部電極３ａ，３ｂを形成する。これによ
り、図４に示すように、素子１中にコイル２が配設さ
れ、かつ、素子１の両端部に、コイル２と導通するよう
に一対の外部電極３ａ，３ｂが配設された構造を有する
積層型インダクタが得られる。
【００３９】上記実施形態の方法によれば、磁性体グリ
ーンシート４に補助磁性体層６を形成した後、貫通孔５
を形成し、その後導体層２ａを形成するようにしている
ので、例えば、導体層の形成後に補助磁性体層を形成す
る場合のように、補助磁性体層が導体層を覆ってしまっ
たり、また、セラミックグリーンシートに、バイアホー
ルの貫通孔を形成した後、補助磁性体層を印刷により形
成し、それから導体層を形成する場合のように、補助磁
性体層によりバイアホール用の貫通孔が埋まってしまっ
たりすることを防止して、導体層２ａとバイアホール
（貫通孔）５との接続信頼性を向上させることが可能に
なる。
ーンシート４に補助磁性体層６を形成した後、貫通孔５
を形成し、その後導体層２ａを形成するようにしている
ので、例えば、導体層の形成後に補助磁性体層を形成す
る場合のように、補助磁性体層が導体層を覆ってしまっ
たり、また、セラミックグリーンシートに、バイアホー
ルの貫通孔を形成した後、補助磁性体層を印刷により形
成し、それから導体層を形成する場合のように、補助磁
性体層によりバイアホール用の貫通孔が埋まってしまっ
たりすることを防止して、導体層２ａとバイアホール
（貫通孔）５との接続信頼性を向上させることが可能に
なる。
【００４０】また、導体層２ａの、バイアホール（貫通
孔）５に接続されるべき端部に設けられるランド１２を
小さくしても、導体層２ａとバイアホール（貫通孔）５
とを確実に接続することが可能になることから、コイル
周囲の磁束を発生するスペースを十分に確保して、所望
のインダクタンスを備えたインダクタを得ることが可能
になる（本願発明によれば、ランド１２をなくすること
も可能である）。
孔）５に接続されるべき端部に設けられるランド１２を
小さくしても、導体層２ａとバイアホール（貫通孔）５
とを確実に接続することが可能になることから、コイル
周囲の磁束を発生するスペースを十分に確保して、所望
のインダクタンスを備えたインダクタを得ることが可能
になる（本願発明によれば、ランド１２をなくすること
も可能である）。
【００４１】なお、上記実施形態の方法で製造した積層
型インダクタについて、導体層２ａとバイアホール（貫
通孔）５の接続状態を調べた。なお、試験に供した積層
型インダクタとしては、導電層２ａの端部のランド１２
の直径が１２０μm、貫通孔５の直径が５０μmのものを
用いた。
型インダクタについて、導体層２ａとバイアホール（貫
通孔）５の接続状態を調べた。なお、試験に供した積層
型インダクタとしては、導電層２ａの端部のランド１２
の直径が１２０μm、貫通孔５の直径が５０μmのものを
用いた。
【００４２】また、比較のため、上記実施形態の積層型
インダクタと同様の構成を有する積層型インダクタであ
って、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成した
後、導体層を形成し、その後、導体層の周囲に補助磁性
体層を形成した積層型インダクタ（従来例）、及びセラ
ミックグリーンシートに補助磁性体層を形成した後、貫
通孔を形成し、その後、導体層を形成した積層型インダ
クタ（比較例）を用意し、上記実施形態の積層型インダ
クタの場合と同様に、導体層とバイアホール（貫通孔）
の接続状態を調べた。その結果を表１に示す（サンプル
数は実施例、従来例、比較例、いずれも２００個）。
インダクタと同様の構成を有する積層型インダクタであ
って、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成した
後、導体層を形成し、その後、導体層の周囲に補助磁性
体層を形成した積層型インダクタ（従来例）、及びセラ
ミックグリーンシートに補助磁性体層を形成した後、貫
通孔を形成し、その後、導体層を形成した積層型インダ
クタ（比較例）を用意し、上記実施形態の積層型インダ
クタの場合と同様に、導体層とバイアホール（貫通孔）
の接続状態を調べた。その結果を表１に示す（サンプル
数は実施例、従来例、比較例、いずれも２００個）。
【００４３】
【表１】
【００４４】表１より、従来例及び比較例の積層型イン
ダクタにおいては、接続不良が４％（従来例）、及び８
％（比較例）であったのに対して、本願発明の実施形態
にかかる積層型インダクタにおいては、接続不良の発生
は認められなかった。この結果から、本願発明によれ
ば、導体層２ａとバイアホール（貫通孔）５の接続信頼
性の高い積層型インダクタが得られることがわかる。
ダクタにおいては、接続不良が４％（従来例）、及び８
％（比較例）であったのに対して、本願発明の実施形態
にかかる積層型インダクタにおいては、接続不良の発生
は認められなかった。この結果から、本願発明によれ
ば、導体層２ａとバイアホール（貫通孔）５の接続信頼
性の高い積層型インダクタが得られることがわかる。
【００４５】なお、上記実施形態においては、積層型イ
ンダクタを例にとって説明したが、本願発明は、積層型
インダクタに限らず、素子中に積層型のコイルやコンデ
ンサ部などを配設してなる積層型ＬＣ複合部品その他の
種々の積層セラミック電子部品に広く適用することが可
能である。
ンダクタを例にとって説明したが、本願発明は、積層型
インダクタに限らず、素子中に積層型のコイルやコンデ
ンサ部などを配設してなる積層型ＬＣ複合部品その他の
種々の積層セラミック電子部品に広く適用することが可
能である。
【００４６】本願発明はさらにその他の点においても、
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。
【００４７】
【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリ
ーンシートに補助セラミック層を形成した後、バイアホ
ール用の貫通孔を形成し、その後導体層を形成するよう
にしているので、導体層の形成後に補助セラミック層を
形成する場合のように、補助セラミック層を印刷により
形成する際の滲みや、位置ずれなどにより、補助セラミ
ック層が導体層を覆ってしまったり、また、セラミック
グリーンシートに、バイアホール用の貫通孔を形成した
後、補助セラミック層を印刷により形成し、それから導
体層を形成する場合のように、補助セラミック層を印刷
により形成する際の滲みや、位置ずれなどにより、バイ
アホール用の貫通孔が埋まってしまったりすることを防
止して、導体層とバイアホールとの接続信頼性を向上さ
せることができる。また、導体層の、バイアホールに接
続されるべき端部にランドを設けることなく、あるいは
ランドを設ける場合にも、大きなランドを必要とするこ
となく、導体層とバイアホールとを確実に接続すること
が可能になることから、所望の特性を確保することがで
きる。
積層セラミック電子部品の製造方法は、セラミックグリ
ーンシートに補助セラミック層を形成した後、バイアホ
ール用の貫通孔を形成し、その後導体層を形成するよう
にしているので、導体層の形成後に補助セラミック層を
形成する場合のように、補助セラミック層を印刷により
形成する際の滲みや、位置ずれなどにより、補助セラミ
ック層が導体層を覆ってしまったり、また、セラミック
グリーンシートに、バイアホール用の貫通孔を形成した
後、補助セラミック層を印刷により形成し、それから導
体層を形成する場合のように、補助セラミック層を印刷
により形成する際の滲みや、位置ずれなどにより、バイ
アホール用の貫通孔が埋まってしまったりすることを防
止して、導体層とバイアホールとの接続信頼性を向上さ
せることができる。また、導体層の、バイアホールに接
続されるべき端部にランドを設けることなく、あるいは
ランドを設ける場合にも、大きなランドを必要とするこ
となく、導体層とバイアホールとを確実に接続すること
が可能になることから、所望の特性を確保することがで
きる。
【００４８】また、請求項２の積層セラミック電子部品
の製造方法のように、回折格子で分光されたレーザビー
ムをセラミックグリーンシートに照射することにより貫
通孔を形成するようにした場合、セラミックグリーンシ
ートに対して、微細で、寸法精度や位置精度の高い貫通
孔を、極めて効率よく形成することが可能になり、本願
発明の積層セラミック電子部品を効率よく製造すること
ができる。
の製造方法のように、回折格子で分光されたレーザビー
ムをセラミックグリーンシートに照射することにより貫
通孔を形成するようにした場合、セラミックグリーンシ
ートに対して、微細で、寸法精度や位置精度の高い貫通
孔を、極めて効率よく形成することが可能になり、本願
発明の積層セラミック電子部品を効率よく製造すること
ができる。
【００４９】また、請求項３の積層セラミック電子部品
の製造方法のように、セラミックグリーンシート及び補
助セラミック層として、磁性体セラミックを主成分とす
るものを用いた場合、大きなインダクタンスを取得する
ことが可能になり、特性を向上させることができる。
の製造方法のように、セラミックグリーンシート及び補
助セラミック層として、磁性体セラミックを主成分とす
るものを用いた場合、大きなインダクタンスを取得する
ことが可能になり、特性を向上させることができる。
【００５０】また、請求項４の積層セラミック電子部品
の製造方法のように、セラミックグリーンシートを介し
て積層された導体層を、貫通孔を経て互いに導通させ、
コイルを形成するようにした場合、導体層の接続信頼性
が高く、大きなインダクタンスを取得することが可能な
コイルを備えた積層型インダクタを得ることができるよ
うになる。
の製造方法のように、セラミックグリーンシートを介し
て積層された導体層を、貫通孔を経て互いに導通させ、
コイルを形成するようにした場合、導体層の接続信頼性
が高く、大きなインダクタンスを取得することが可能な
コイルを備えた積層型インダクタを得ることができるよ
うになる。
【００５１】また、本願発明（請求項５）の積層セラミ
ック電子部品は、レーザ加工により形成された微細で、
位置精度、形状精度の高いバイアホールを備えたセラミ
ック層と、セラミック層を介して配設された複数の導体
層であって、バイアホールを経て互いに接続された導体
層と、導体層の周囲に配設された補助セラミック層とが
積層され、一体に焼結された構造を有する積層セラミッ
ク素子の表面に、引出電極を介して導体層と導通する外
部電極が配設された構造を有しているので、導体層が、
微細で位置精度、形状精度の高いバイアホールを経て確
実に接続されることから、高い接続信頼性を備え、か
つ、補助セラミック層を備えていることから、層間剥離
などの構造上の欠陥や、電気特性のばらつきのない、積
層セラミック電子部品を得ることが可能になる。
ック電子部品は、レーザ加工により形成された微細で、
位置精度、形状精度の高いバイアホールを備えたセラミ
ック層と、セラミック層を介して配設された複数の導体
層であって、バイアホールを経て互いに接続された導体
層と、導体層の周囲に配設された補助セラミック層とが
積層され、一体に焼結された構造を有する積層セラミッ
ク素子の表面に、引出電極を介して導体層と導通する外
部電極が配設された構造を有しているので、導体層が、
微細で位置精度、形状精度の高いバイアホールを経て確
実に接続されることから、高い接続信頼性を備え、か
つ、補助セラミック層を備えていることから、層間剥離
などの構造上の欠陥や、電気特性のばらつきのない、積
層セラミック電子部品を得ることが可能になる。
【００５２】また、請求項６の積層セラミック電子部品
のように、セラミック層及び補助セラミック層を、磁性
体セラミックを主成分とする材料から形成した場合、大
きなインダクタンスを取得することが可能になり、積層
セラミック電子部品の特性を向上させることが可能にな
る。
のように、セラミック層及び補助セラミック層を、磁性
体セラミックを主成分とする材料から形成した場合、大
きなインダクタンスを取得することが可能になり、積層
セラミック電子部品の特性を向上させることが可能にな
る。
【００５３】また、請求項７の積層セラミック電子部品
のように、セラミック層を介して積層された導体層が、
バイアホールを経て、互いに導通することによりコイル
を形成するようにした場合、導体層の接続信頼性が高
く、十分なインダクタンスを確実に取得することが可能
で、特性に優れた積層型インダクタを得ることが可能に
なる。
のように、セラミック層を介して積層された導体層が、
バイアホールを経て、互いに導通することによりコイル
を形成するようにした場合、導体層の接続信頼性が高
く、十分なインダクタンスを確実に取得することが可能
で、特性に優れた積層型インダクタを得ることが可能に
なる。
【図１】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
電子部品（積層型インダクタ）の製造方法の一工程を示
す図であり、(ａ)は磁性体グリーンシートに補助磁性体
層を形成した状態を示す斜視図、(ｂ)は補助磁性体層が
形成された磁性体グリーンシートの所定の位置にバイア
ホール用の貫通孔を形成した状態を示す図、(ｃ)は磁性
体グリーンシートの、補助磁性体層が形成されていない
領域に導体層を形成した状態を示す斜視図である。
電子部品（積層型インダクタ）の製造方法の一工程を示
す図であり、(ａ)は磁性体グリーンシートに補助磁性体
層を形成した状態を示す斜視図、(ｂ)は補助磁性体層が
形成された磁性体グリーンシートの所定の位置にバイア
ホール用の貫通孔を形成した状態を示す図、(ｃ)は磁性
体グリーンシートの、補助磁性体層が形成されていない
領域に導体層を形成した状態を示す斜視図である。
【図２】本願発明の実施形態の変形例を示す図であり、
(ａ)は磁性体グリーンシートに補助磁性体層及びバイア
ホール用の貫通孔を形成した状態を示す図、(ｂ)は磁性
体グリーンシートの、補助磁性体層が形成されていない
領域に導体層を形成した状態を示す斜視図である。
(ａ)は磁性体グリーンシートに補助磁性体層及びバイア
ホール用の貫通孔を形成した状態を示す図、(ｂ)は磁性
体グリーンシートの、補助磁性体層が形成されていない
領域に導体層を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
電子部品（積層型インダクタ）の内部構造を示す分解斜
視図である。
電子部品（積層型インダクタ）の内部構造を示す分解斜
視図である。
【図４】本願発明の一実施形態にかかる積層セラミック
電子部品（積層型インダクタ）を示す斜視図である。
電子部品（積層型インダクタ）を示す斜視図である。
【図５】従来の積層型インダクタを示す図であり、(ａ)
は斜視図、(ｂ)は内部構造を示す分解斜視図である。
は斜視図、(ｂ)は内部構造を示す分解斜視図である。
【図６】従来の積層型インダクタの要部断面図である。
【図７】従来の他の積層型インダクタを示す分解斜視図
である。
である。
【図８】従来の他の積層型インダクタの要部断面図であ
る。
る。
【図９】端部にランドが設けられた導体層を示す図であ
る。
る。
１ 積層体 ２ コイル ２ａ 導体層 ３ａ，３ｂ 外部電極 ４ 磁性体グリーンシート ４ａ 導体層が配設されていない磁性体グリー
ンシート ５ バイアホール（貫通孔） ６ 補助磁性体層（補助セラミック層） １２ ランド
ンシート ５ バイアホール（貫通孔） ６ 補助磁性体層（補助セラミック層） １２ ランド
フロントページの続き (72)発明者 竹中 一彦 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 水野 辰哉 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 4E068 AF02 DA09 DA11 DA12 DB12 4G055 AA08 AB01 AC09 BA83 5E062 DD01 DD04 5E070 AA01 AB04 CB04
Claims (7)
- 【請求項１】セラミックグリーンシートの、導体層が形
成されるべき領域の周囲に補助セラミック層を形成する
工程と、 前記セラミックグリーンシートの、前記補助セラミック
層により囲まれた、導体層が形成されるべき領域の所定
の位置に、セラミック層を介して配設された導体層を互
いに接続するバイアホール用の貫通孔を形成する工程
と、 前記セラミックグリーンシートの、前記補助セラミック
層により囲まれた領域に導体層を形成する工程と、 前記補助セラミック層及び前記導体層が形成されたセラ
ミックグリーンシートを積層、圧着することにより、前
記導体層が前記貫通孔を経て互いに接続された積層体を
形成する工程と、 前記積層体を焼成して焼結体を形成する工程と、 前記焼結体の導体層と導通するように、焼結体の表面の
所定の部分に電極ペーストを塗布して焼き付けることに
より外部電極を形成する工程とを具備することを特徴と
する積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】前記貫通孔を、回折格子で分光されたレー
ザビームをセラミックグリーンシートに照射することに
より形成することを特徴とする請求項１記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】前記セラミックグリーンシート及び前記補
助セラミック層が、磁性体セラミックを主成分とするも
のであることを特徴とする請求項１又は２記載の積層セ
ラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】前記セラミックグリーンシートを介して積
層された前記導体層を、前記貫通孔を経て導通させ、コ
イルを形成することにより積層型インダクタとすること
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法。 - 【請求項５】少なくとも、(ａ)レーザ加工により形成さ
れた微細なバイアホールを備えたセラミック層と、(ｂ)
前記セラミック層を介して配設された複数の導体層であ
って、前記バイアホールを経て互いに接続された導体層
と、(ｃ)前記導体層の周囲に配設された補助セラミック
層とが積層され、一体に焼結された構造を有する積層セ
ラミック素子の表面に、前記導体層と導通する外部電極
が配設されていることを特徴とする積層セラミック電子
部品。 - 【請求項６】前記セラミック層及び補助セラミック層
が、磁性体セラミックを主成分とするものであることを
特徴とする請求項５記載の積層セラミック電子部品。 - 【請求項７】前記導体層が、前記バイアホールを経て互
いに接続されることにより形成されたコイルを具備する
積層型インダクタであることを特徴とする請求項５又は
６記載の積層セラミック電子部品。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123020A JP3680758B2 (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| TW091103992A TW544695B (en) | 2001-04-20 | 2002-03-05 | Laminated ceramic electronic component and method of manufacturing it |
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| CNB021058962A CN1174446C (zh) | 2001-04-20 | 2002-04-12 | 叠层陶瓷电子部件及其制造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001123020A JP3680758B2 (ja) | 2001-04-20 | 2001-04-20 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002319519A true JP2002319519A (ja) | 2002-10-31 |
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| KR (1) | KR20020082751A (ja) |
| CN (1) | CN1174446C (ja) |
| TW (1) | TW544695B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7061361B2 (en) | 2003-03-11 | 2006-06-13 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Circuit board assembly and flat coil |
| JP2007152374A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | フェライト板のスルーホール形成方法 |
| JP2008130736A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2010040860A (ja) * | 2008-08-06 | 2010-02-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層コイル部品およびその製造方法 |
| JP2010050390A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品の製造方法 |
| JP2011023446A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| WO2015033788A1 (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-12 | 株式会社 村田製作所 | 積層電子部品の製造方法 |
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| KR20130117026A (ko) * | 2012-04-17 | 2013-10-25 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 |
| CN102982987A (zh) * | 2012-12-10 | 2013-03-20 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种叠层线圈元器件制作方法 |
| CN103887053B (zh) * | 2014-04-10 | 2016-04-27 | 深圳市宏业翔科技有限公司 | 一种叠层片式电感器的制造方法 |
-
2001
- 2001-04-20 JP JP2001123020A patent/JP3680758B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-05 TW TW091103992A patent/TW544695B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-04-02 KR KR1020020018027A patent/KR20020082751A/ko active Search and Examination
- 2002-04-12 CN CNB021058962A patent/CN1174446C/zh not_active Expired - Lifetime
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| US7061361B2 (en) | 2003-03-11 | 2006-06-13 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Circuit board assembly and flat coil |
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| JP2008130736A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Hitachi Metals Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
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| KR20020082751A (ko) | 2002-10-31 |
| CN1383164A (zh) | 2002-12-04 |
| TW544695B (en) | 2003-08-01 |
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