TW544695B - Laminated ceramic electronic component and method of manufacturing it - Google Patents

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544695 A7 ^^__B7 __ 五、發明說明（丨） [發明之詳細說明] [發明所屬之技術領域] 本申請發明係關於陶瓷電子元件及其製造方法’詳細 的說，係關於在陶瓷元件中具有透過陶瓷層來積層導體層 、經導通孔將導體層連接起來之結構之積層陶瓷電子元件 及其製造方法。 [習知技術及發明所欲解決之課題] 代表性的積層型線圈元件之一是積層型電感器。而且 ，在積層型電感器中有一種積層型電感器其結構係例如圖 5(a)，(b)所示般，在元件(片狀元件)51中配置將複數之內部 導體(線圈圖案)52a做連接所形成的積層型線圏52，且配 置有與線圏52的兩端部連接的外部電極53a，53b。 此種積層型電感器係經由以下製程所製造：將表面形 成有線圈圖案52a的磁性體生坯54以印刷方法來積層複數 片’並在上下兩面側積層未形成線圏圖案的磁性體生坯(外 層用片)54a後，壓接、以導通孔55將各線圏圖案52a連接 起來而形成線圏52,在將積層體(未進行燒成之元件)加以 燒成後，在元件51的兩端部上塗覆導電糊並烘烤，來形成 外部電極53a，53b(圖5(a))。 但是，在前述習知的積層型電感器中，如圖6所示， 製造中使用的磁性體生坯54,因事先在其表面上印刷（賦 予）了線圈圖案52a，與其周圍存在高度差(也就是說，印刷 有線圈圖案52a的部分厚度大、沒有印刷的部分厚度小）， 3 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —A__w--------訂·-------- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 544695 ______B7 _____ 五、發明說明（y ) 因此，將此種磁性體生坯54做複數片積層、壓接時，就無 法將全體做均勻的壓接，會產生電氣特性的參差不齊、層 間剝離等問題。 因此，爲解決這些問題，如圖7,8所示，提出了在磁 性體生坯54的表面所印刷之線圈圖案52a的周圍配置輔助 磁性體層56的積層型電感器的製造方法（日本專利特公平 7-123091號），以使輔助磁性體層在燒成後之厚度比線圈圖 案52a的厚度大。此外，在圖7,8中之與圖5,6附以同樣符 號的部分，係表示同一或者相同的部分。 採用這種方法所製造的積層型電感器’由於在線圈圖 案52a和沿厚度方向鄰接的磁性體層(磁性體生坯的燒結體 層)54間存在著空隙57，該空隙57的介電常數較磁性體層 54爲小，所以可減低分佈電容而使得高頻下的耗損減小。 但是，在製造設有輔助磁性體層56的積層型電感器時 ，歷來是在陶瓷體生还54上形成導通孔55用的貫通孔後 ，形成線圈圖案（導體層)52a、然後形成輔助磁性體層56( 特公平7-123091號公報的實施例1)。 如上述般，在形成線圈圖案(導體層)52a後形成輔助磁 性體層56的情況下’有時會因爲例如以印刷形成輔助磁性 體層56時的滲出、位偏等，而發生輔助磁性體層56覆蓋 到線圈圖案（導體層)52a ’因而，會有不能經由形成在生坯 54上的導通孔(貫通孔)55將線圏圖案（導體層)52a導通的 情況。 還有，在磁性體生坯上形成導通孔55用的貫通孔後， 4 ¥纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) " " ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂--------- A7 544695 _________B7 —___ 五、發明說明（^ ) 以印刷形成輔助磁性體層56，然後形成線圈圖案（導體層 )52a的情況下，有時會因爲在以印刷形成輔助磁性體層56 時的滲出、位偏等，造成輔助磁性體層56添埋先前所形成 的導通孔55用的貫通孔，導致連接不良。 爲防止上述線圈圖案(導體層)52a和導通孔55的連接 不良，以往是如圖9所示般，在線圈圖案(導體層)52a之用 以與導通孔55連接的端部設置連接用的島部(大面積部)58 〇 但是，設置大面積的島部58，雖然能夠提高與導通孔 55的連接可靠性，但是，線圈周圍能產生磁通的空間變小 、不能得到希望的電感値，因而，有導致特性惡化的問題 〇 本申請發明的目的就是爲解決上述問題’提供一種不 會導致特性惡化、能夠提筒導體層和導通孔之連接可靠性 的積層陶瓷電子元件及其製造方法。 [用以解決課題之手段] 爲達到上述目的，有關本發明的申請專利範圍第1項 的積層陶瓷電子元件之製造方法’其特徵在於，具備：在 陶瓷生坯之導體層形成區域之周圍形成輔助陶瓷層之製程 ;於該陶瓷生坯之被該輔助陶瓷層所包圍之導體層形成區 域的既定位置，形成讓透過陶瓷層所配置的導體層相互連 接之導通孔用貫通孔之製程；於該陶瓷生坯之被該輔助陶 瓷層所包圍的區域形成導體層之製程；將形成有該輔助陶 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) T · ϋ· —ϋ n emmam i mmmmt n·-， e μμ a···* a··· mm 雅 ^=0 β /-—^一^"^準（CNS)A4 規格（210 X 297 公釐） A7 544695 __B7___ 五、發明說明（+ ) 瓷層及該導體層的陶瓷生坯做積層、壓接，來形成該導體 層係經由貫通孔做相互連接的積層體之製程；將該積層體 加以燒成來形成燒結體之製程；以及，在燒結體的表面之 既定部分塗敷電極糊.、進行烘烤，來形成與該燒結體的導 體層導通之外部電極之製程。 申請發明（申請專利範圍第1項）的積層陶瓷電子元件 之製造方法，因爲是在陶瓷生坯形成輔助陶瓷層後形成導 通孔用貫通孔，然後形成導體層，所以能夠防止在形成導 體層後形成輔助陶瓷層的情況下，以印刷法形成輔助陶瓷 層時因渗出、位偏造成之輔助陶瓷層將導體層覆蓋的問題 ，也能防止在陶瓷生坯上形成導通孔用貫通孔後、用印刷 法形成輔助陶瓷層然後形成導體層的情況下，以印刷形成 輔助陶瓷層時因滲出、位偏將導通孔用貫通孔塡埋的問題 ，因而，能夠提高導體層和導通孔的連接可靠性。 還有，因爲在導體層之與導通孔連接的端部上不設島 部，或者即使設置島部也無須大的島部，就能夠使導體層 和導通孔確實連接，所以能夠確保所希望的特性。 此外，本申請發明中，所謂「在陶瓷生坯之待形成導 體層的區域周圍形成輔助陶瓷層」是意味著在陶瓷生坯之 未形成導體層的區域形成輔助陶瓷層的槪念，並不是僅限 於形成的輔助陶瓷層將導體層的周圍完全包圍起來的情況 ，而是也包含如導體層的一部分形成在陶瓷生坯的端部情 況般，不完全包圍導體層周圍的廣義的槪念。 還有，申請專利範圍第2項的積層陶瓷電子元件之製 6 本纸張尺度適闬中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) I · fli n n n i n n·-，· n n n I— n an n- I 11^ 口 is ^ A7 544695 _______ B7 ____ 五、發明說明（5 ) 造方法中，該貫通孔係以繞射光柵所分光的雷射光束照射 陶瓷生坯所形成者。 用繞射光柵分光後的雷射光束照射陶瓷生坯形成貫通 孔的情況下，能夠以殛高的效率對陶瓷生坯形成微細、尺 寸精度和位置精度高的貫通孔，能夠高效率製造本申請發 明的積層陶瓷電子元件。 還有，本申請專利範圍第3項的積層陶瓷電子元件之 製造方法中，該陶瓷生坯及該輔助陶瓷層是以磁性體陶瓷 爲主成分的。 由於以磁性體陶瓷爲主成分來製作陶瓷生坯和輔助陶 瓷層，能夠取得大的電感，因而能夠提高特性。、 還有，本申請專利範圍第4、5項的積層陶瓷電子元件 之製造方法中，係讓透過該陶瓷生坯積層之該導體層經由 該貫通孔來導通而形成線圏，以形成積層型電感器。 在將透過陶瓷生坯積層而成的導體層經貫通孔做相互 導通形成線圏的情況下，能夠得到具備導體層連接可靠性 高、能取得大電感的線圏的積層型電感器。 還有，本申請發明（本申請專利範圍第6項）的積層陶 瓷電子元件，其特徵在於，係在積層陶瓷元件的表面，配 置與其導體層導通的外部電極而成；該積層陶瓷電子元件 ’係至少將(a)具備由雷射加工所形成的微細導通孔之陶瓷 層' (b)透過該陶瓷層所配置、且經由該導通孔做相互連接 的複數之導體層、（c)配置在該導體層周圍的輔助陶瓷層進 行積層且燒結成一體而構成。 7 本紙張尺度適用中國國標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）— ~ (請先閱讀背面之注意事頊再填寫本頁)

-ϋ n ϋ n n n n^aJf I n n 1- n I I I 544695 A7 _____ _B7___ 五、發明說明（t ) 申請發明（申請專利範圍第6項）的積層陶瓷電子元件 ，由於係在積層陶瓷元件的表面配置外部電極(透過引出電 極與導體層導通)而成，又該積層陶瓷元件係將：由具備由 雷射加工所形成的微細導通孔之陶瓷層，透過該陶瓷層所 配置、且經由該導通孔做相互連接的複數之導體層，以及 配置在該導體層周圍的輔助陶瓷層進行積層而燒結成一體 而構成’導體層可經導通孔確實地連接、且由於具備輔助 陶瓷層，乃無層間剝離等的結構上的缺陷和電氣特性的參 差不齊，而且，能夠確實製造導體層連接可靠性高的積層 陶瓷電子元件。 此外，由於由雷射加工形成的貫通孔在形狀精度、位 置精度特別的高，導體層經該貫通孔確實連接，所以能夠 得到具備充分可靠性的積層陶瓷電子元件。 還有，申請專利範圍第7項的積層陶瓷電子元件中， 該陶瓷層及該輔助陶瓷層的主成分是磁性體陶瓷。 在陶瓷層及輔助陶瓷層以磁性體陶瓷爲主成分材料來 形成的情況下，能夠取得大的電感，能夠提高積層陶瓷電 子元件的特性。 還有，申請專利範圍第8項的積層陶瓷電子元件’係 一具備該導體層經由該導通孔做相互連接所形成的線圈的 積層型電感器。 在透過陶瓷層積層所積層的導體層係經貫通孔做相S 導通形成線圏的情況下，導體層的連接可靠性高、可確實 地取得充分的電感，能得到特性優異的積層型電感器。 8 (請先閱讀背面之>i意事項再填寫本頁) —A__w --------訂---------線 ' 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 544695 B7 五、發明說明（1 ) [圖式之簡單說明] 圖1是顯示有關本申請發明一實施形態的積層陶瓷電 子元件（積層型電感器）的製造方法的一製程圖，（a)是顯示 在磁性體生坯上形成輔助磁性體層之狀態的立體圖，（的顯 示在形成有輔助磁性體層的磁性體生坯的既定位置上形成 有導通孔用貫通孔之狀態的圖，（c)顯示在磁性體生坯之未 形成輔助磁性體層的區域形成有導體層之狀態的立體圖。 圖2是顯示本申請發明之實施形態的變形例的圖’ 是顯示在磁性體生坯形成有輔助磁性體層及導通孔用貫通 孔之狀態的圖，（b)是在磁性體生坯之未形成輔助磁性體層 的區域形成有導體層之狀態的立體圖。 圖3是顯示有關本申請發明一實施形態的積層陶瓷電 子元件(積層型電感器）內部結構的分解立體圖。 圖4是顯示有關本申請發明一實施形態的積層陶瓷電 子元件(積層型電感器)的立體圖。 圖5是顯示習知的積層型電感的圖，（a)是立體圖，（b) 是顯示內部結構的分解立體圖。 圖6是習知的積層型電感器的要部截面圖。 圖7是顯示習知的其他積層型電感器的分解立體圖。 圖8是習知的其他積層型電感器的要部截面圖。 圖9是顯示在端部設置有島部的導體層的圖。 [符號說明] 9 --------------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 544695 ______B7 五、發明說明（2 ) 1 積層體 2 線圈 2a 導體層 3a，3b .外部電極 4 磁性體生坯 4a 未配置導體層的磁性體生坯 5 導通孔(貫通孔） 6 輔助磁性體層(輔助陶瓷層） 12 島部 [發明之實施形態] 下面，根據附圖說明本申請發明的實施形態。此外， 在以下的實施形態中，以具有在磁性體陶瓷中配置了線圈 之結構的積層型電感器的製造方法爲例進行說明。 .(1)首先，讓依照氧化鐵（Fe203) : 49mol%、氧化鋅 (ZnO) : 29mol%、氧化鎳(NiO) : 14mol%、氧化銅（CuO): 8mol%的比例所枰取的各材料在球磨機內做濕式調合15小 時，將得到的粉末在75°C下預燒1小時。之後，將得到的 預燒粉末在球磨機內進行15小時濕式粉碎後，進行乾燥、 粉碎來得到肥粒體粉末。 (2) 然後，對此肥粒體粉末加入接合劑樹脂、可塑劑及 濕潤材，在球磨機內進行15小時的混合，然後，進行減壓 脫泡，得到肥粒體漿料。 (3) 接著，用唇式塗機(Lip coater)或者複式塗機(Multi 10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _·--------訂---------線 1#-----------------^——Γ A7 544695 _____B7___ 五、發明說明（1 ) coater)製作出膜厚爲25//m的長條肥粒體生坯，將之依既 定的尺寸切斷，得到複數片之磁性體生坯。 (4) 其次，如圖1(a)所示，用網版印刷法等方法將前述 (3)所得的肥粒體漿料.印刷在所得磁性體生坯4之待形成導 體層2a(圖1(c))的區域周圍(即磁性體生坯4之未形成導體 層2a的區域），形成膜厚20// m的輔助磁性體層6。此外 ，輔助磁性體層6係形成在與具備島部12(圖1(c))的導體 層2a(圖1(c))相對應的區域上。 (5) 然後，如圖1(b)所示，在磁性體生坯4之被輔助陶 瓷層6所包圍之待形成導體層2a(圖1(c))區域的既定的位 置上，形成導通孔用貫通孔5，讓導體層2a相互連接而形 成線圈2(圖3,圖4)。 1 此外，在該實施形態中，用以下說明的雷射加工形成 出燒成後的直徑爲約50/zm的貫通孔5。 也就是說，貫通孔5之形成時，係採用具備：將磁性 體生坯(母片）以移動自如的方式加以支撐之X— Y工作臺 、C02或YAG等的雷射光源、繞射光柵(能使從雷射光源 發射的雷射光束透過，而分光成爲複數之雷射光束[具有與 貫通孔相對應的形狀、例如圓形的截面形狀])、電掃描反 射鏡(將透過繞射光柵被分光的雷射光束按既定的反射角加 以反射）、以及聚光透鏡（將被反射的雷射光束加以聚光）之 加工裝置，在磁性體生坯上預先設定與各個元件相對應的 分區，一面移動該磁性體生坯、一面對一個個分區同時形 成所需個數的貫通孔。 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線」 A7 544695 ______—_B7____ 五、發明說明（P ) 而且，在用這樣的雷射光束照射方法的情況下，能夠 以土 10/zm的位置精度來對陶瓷生坯高效率地形成直徑從 50//m到200/zm的貫通孔。因此，能夠以相同的製品尺 寸，形成圈數很多的線圈。 此外，貫通孔的形成方法不僅限於上述的雷射光束照 射方法，也能使用金屬模具的衝壓加工、以鑽子所進行的 穿孔等方法。 (6) 之後，如圖1(c)所示，在磁性體生坯4之未形成輔 助磁性體層6的區域上塗敷以銀粉末或者銀合金粉末爲導 電成分的電極糊，形成膜厚25//m的導體層2a。此外，在 該實施形態中，爲更進一步提高導體層2a與導通孔(貫通 ，孔)5的連接可靠性’乃在導體層2a之成爲與導通孔(貫通 孔)5的連接部的端部(貫通孔5形成位置的周圍部分)形成 島部12(燒成後的直徑約120//m)。 但是’採用該實施形態的方法，由於採用雷射照射方 法形成貫通孔5，能夠在所希望的位置上確實形成貫通孔5 ，所以也可如圖2⑷，(b)所示般，在導體層2a(圖2(b))的端 部上’以未形成島部的圖案來形成輔助磁性體層6，並在 既定的位置上形成貫通孔5後（圖2(a))，形成一於端部未 設置島部的導體層2a(圖2(b))，用導通孔(貫通孔)5將該導 體層2a連接、形成線圈。 (7) 然後如圖3所示，形成貫通孔5，而且將配置有輔 助fe性體層6及導體層2a的磁性體生坯4按既定的片數重 疊，並在其上下兩面側積層未形成貫通孔、導體層、輔助 12 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） " --- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --訂---------線丨▲ 544695 A7 ____ B7 _ 五、發明說明（（I ) 磁性體層等的外層用磁性體生坯4a，得到積層體1。 (8) 然後，在l.Ot/cm2的壓力下將該積層體i壓接、形 成積層壓接體。在該積層壓接體（未加工的積層壓接體）的 內部，導體層2a係由導通孔(貫通孔)5連接，形成線^ 2 〇 此外，通常是採用以母磁性體生坯來同時製造多個元 件的製造方法，在此種情況下，在該未加工的積層壓接$ 的階段，係分割出各個元件。 & (9) 然後，在40(TC下將該積層體（未加工積層壓接體） 進行2小時的加熱來施行去接合劑處理之後，再在9〇〇^ 下燒成90分鐘，得到電感器元件(燒結體）。 (10) 接著，在電感器元件(燒結體)的兩端面上以浸漬法 塗敷電極糊，在i〇〇°c下乾燥ίο分鐘之後，在78(rcTw 塗膜做15分鐘的烘烤，形成一對外部電極3a、3]3，以與 線圏圖案的引出部(最上層的導體層2a及最下層的導體層 2a)導通。 藉此，得到如圖4所不的具有以下結構的積層型電感 器。該積層型電感器是在元件1中配置線圏2，並且，在 元件1的兩端部配置與線圏2導通的一對外部電極3a、3b ο 採用上述實施形態的方法，由於在磁性體生坯4上形 成輔助磁性體層6後，形成貫通孔5，然後形成導體層2a ，所以能夠防止例如在形成導體層後形成輔助磁性體層情 況下所產生的輔助磁性體層覆蓋導體層的問題，還可以防 13 $氏張尺度適用中國國家4*準（CNS)A4規格（210 X 297公釐1 " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·--------訂---------線丨· A7 544695 ____B7 _ 五、發明說明) 止在陶瓷生坯上形成導通孔用貫通孔後，用印刷形成輔助 磁性體層，然後形成導體層的情況下，輔助磁性體層塡埋 導通孔用貫通孔的問題，而可提高導體層2a和導通孔(貫 通孔)5的連接可靠性。 還有，即使將設於導體層2a之用以與導通孔(貫通孔 )5連接的端部的島部12做成較小，也能使導體層2a和導 通孔(貫通孔)5確實連接，能充分確保產生線圏周圍的磁通 空間，可得到具備所希望電感的電感器(依據本申請發明， 也可不使用島部12)。 此外，針對用上述實施形態的方法製造的積層型電感 器，調查了導體層2a和導通孔(貫通孔)5的連接狀態。供 爲實驗的積層型電感器，係使用導電層2a的端部的島部 12的直徑是120/zm，貫通孔5的直徑是50/zm者。 還有，爲了比較，乃準備具有與上述實施形態的積層 型電感器同樣結構的積層型電感器，在陶瓷生坯上形成貫 通孔後，形成導體層，然後在導體層的周圍形成輔助磁性 體層（習知例）；及在陶瓷生坯上形成輔助磁性體層後形成 貫通孔，然後形成導體層的積層型電感器（比較例），與上 述實施形態的積層型電感器的情況一樣，調查了導體層和 導通孔(貫通孔)的連接狀態。 調查結果示於表1(實施例、習知例、比較例的樣品數 都是200個）。 _ 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

A7 544695 ____ —__B7 五、發明說明（A ) 【表1】 製造方法 連接不良 發生率(％) 習知例 貫通孔形成—導體層形成―輔助 磁性體層形成 4 比較例 貫通孔形成―輔助磁性體層形成 Θ導體層形成 8 實施例 輔助磁性體層形成4貫通孔形成 —導體層形成 0 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

從表1可知：在習知例和比較例的積層型電感器中， 、 連接不良是4%(習知例）、及8%(比較例），而在有關本申請 發明的積層型電感器中沒有發生連接不良。從這個結果可 以知道’採用本申請發明，能夠得到導體層2a和導通孔( 貫通孔)5的連接可靠性高的積層型電感器。 此外’在上述實施形態中，以積層型電感器爲例做說 明’惟本申請發明不侷限於積層型電感器，也能廣泛適用 於在元件中配置有積層型線圏、電容器部等的積層型LC 複合元件及其他各式各樣的積層陶瓷電子元件。 進一步’本申請發明在其他方面也不是僅限於所述實 施形態’在發明要旨的範圍內，可加以種種的應用、變形 [發明效果] ____ 15 Ϊ紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4 ϋ7210 x 297公^7 A7 544695 一 ____ B7______ 五、發明說明（，） 如上所述，本申請發明（本申請專利範圍第1項）的積 層陶瓷電子元件之製造方法由於是在陶瓷生坯形成輔助陶 瓷層後形成導通孔用貫通孔、然後形成導體層，所以能夠 防止在形成導體層後形成輔助陶瓷層的情況下，以印刷法 形成輔助陶瓷層時因滲出、位偏造成之輔助陶瓷層將導體 層覆蓋的問題，也能防止在陶瓷生坯上形成導通孔用貫通 孔後、用印刷法形成輔助陶瓷層然後形成導體層的情況下 ，以印刷形成輔助陶瓷層時因滲出、位偏將導通孔用貫通 孔塡埋的問題，因而，能夠提高導體層和導通孔的連接可 靠性。 還有，因爲在導體層之與導通孔連接的端部上不設島 部，或者即使設置島部也無須大的島部，就能夠使導體層 和導通孔確實連接，所以能夠確保所希望的特性。 還有，如本申請專利範圍第2項的積層陶瓷電子元件 製造方般，以繞射光柵分光後的雷射光束照射陶瓷生坯形 成貫通孔的情況下，能夠以極高的效率對陶瓷生坯形成微 細、尺寸精度和位置精度高的貫通孔，能夠高效率製造本 申請發明的積層陶瓷電子元件。 還有，如本申請專利範圍第3項的積層陶瓷電子元件 之製造方法般，作爲陶瓷生坯及輔助陶瓷層，係以磁性體 陶瓷爲主成分的情況下，能夠取得大的電感、能夠提高特 性。 還有，如本申請專利範圍第4、5項的積層陶瓷電子元 件之製造方法般，在將透過陶瓷生坯積層而成的導體層經 16 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -n n n I i a^— 一 I n n ·1 tm— n n n I n n n n an n n n n A7 544695 ___B7_ 五、發明說明（β ) 貫通孔做相互導通形成線圈的情況下，能夠得到具備導體 層連接可靠性高、能取得大電感的線圈的積層型電感器。 還有，本申請發明（本申請專利範圍第6項）的積層陶 瓷電子元件，由於係在積層陶瓷元件的表面配置外部電極( 透過引出電極與導體層導通)而成，又該積層陶瓷元件係將 :具備由雷射加工所形成的微細、在位置精度與形狀精度 高的導通孔之陶瓷層，透過該陶瓷層所配置、且經由該導 通孔做相互連接的複數之導體層，以及配置在該導體層周 圍的輔助陶瓷層進行積層且燒結成一體而構成，導體層乃 可經微細、在位置精度與形狀精度高的導通孔確實地連接 ，所以具備高連接可靠性，且由於具備輔助陶瓷層，乃可 得到無層間剝離等的結構上的缺陷和電氣特性的參差不齊 之電子元件。 還有，如申請專利範圍第7項的積層陶瓷電子元件般 ，在以磁性體陶瓷爲主成分的材料來形成陶瓷層及輔助陶 瓷層的情況下，因爲能夠取得大的電感，能夠提高積層陶 瓷電子元件的特性。 還有，如申請專利範圍第8項的積層陶瓷電子元件般 ，透過陶瓷層積層而成的導體層係經由導通孔相互導通形 成線圈的情況下，導體層連接可靠性高，能夠確實取得充 分的電感値，因而，能夠得到特性優異的積層型電感器。 17 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

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Claims (1)

1. 544695 C8 D8 六、申請專利範圍 1·一種積層陶瓷電子元件之製造方法，其特徵在於， 具備： 在陶瓷生坯之導體層形成區域之周圍形成輔助陶瓷層 之製程； 於該陶瓷生坯之被該輔助陶瓷層所包圍之導體層形成 區域的既定位置，形成讓透過陶瓷層所配置的導體層相互 連接之導通孔用貫通孔之製程； 於該陶瓷生坯之被該輔助陶瓷層所包圍的區域形成導 體層之製程； 將形成有該輔助陶瓷層及該導體層的陶瓷生坯做積層 、壓接，來形成該導體層係經由貫通孔做相互連接的積層 體之製程； 將該積層體加以燒成來形成燒結體之製程；以及 在燒結體的表面之既定部分塗敷電極糊、進行烘烤， 來形成與該燒結體的導體層導通之外部電極之製程。 2. 如申請專利範圍第1項之積層陶瓷電子元件之製造 方法，其中： 該貫通孔係以繞射光柵所分光的雷射光束照射陶瓷生 坯所形成者。 3. 如申請專利範圍第1或2項之積層陶瓷電子元件之 製造方法，其中： 該陶瓷生坯及該輔助陶瓷層係以磁性體陶瓷爲主要成 分。 4. 如申請專利範圍第1或2項之積層陶瓷電子元件之 1 ^^尺度適用中國國冢標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐) ' _ (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 0 線 六、申請專利範圍 製造方法，係讓透過該陶瓷生坯積層之該導體層經由該貫 通孔來導通而形成線圈，以形成積層型電感器。 5. 如申請專利範圍第3項之積層陶瓷電子元件之製造 方法，係讓透過該陶瓷生坯積層之該導體層經由該貫通孔 來導通、形成線圈，以形成積層型電感器。 6. —種積層陶瓷電子元件，其特徵在於，係在積層陶 瓷元件的表面，配置與其導體層導通的外部電極而成； 該積層陶瓷元件，係至少將(a)具備由雷射加工所形成 的微細導通孔之陶瓷層、（b)透過該陶瓷層所配置、且經由 該導通孔做相互連接的複數之導體層、（c)配置在該導體層 周圍的輔助陶瓷層進行積層且燒結成一體而構成。 7. 如申請專利範圍第6項之積層陶瓷電子元件，其中 該陶瓷層及輔助陶瓷層係以磁性體陶瓷爲主成分。 8. 如申請專利範圍第6或7項之積層陶瓷電子元件， 係一具備該導體層經由該導通孔做相互連接所形成的線圈 的積層型電感器。 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐)