CN107731450A - 电子部件 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 150
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 70
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 65
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 15
- BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N helicin Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1OC1=CC=CC=C1C=O BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 239000002585 base Substances 0.000 description 4
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- -1 fluororesin Polymers 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/32—Insulating of coils, windings, or parts thereof
- H01F27/323—Insulation between winding turns, between winding layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
- H01F27/363—Electric or magnetic shields or screens made of electrically conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
- H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
Abstract
本发明提供一种能够减少安装时的不良的产生的电子部件。具备：基体，其具有安装面、与该安装面对置的上表面、第一侧面以及与该第一侧面相邻的第二侧面；以及外部导体，其包含沿着第一侧面延伸的第一部分，且被埋入基体，以从第一侧面露出，基体在连接上表面和第一侧面的角部具有第一倒角部，在与第一侧面正交的方向上，第一倒角部的长度(L1)比外部导体的上述第一部分的厚度(Le)长。
Description
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
以往，作为电子部件，有日本特开2014－39036号公报(专利文献1)所记载的部件。该电子部件具有：包含底面的基体；设置在基体内的线圈；以及设置于基体并与线圈电连接的外部电极。外部电极被埋入基体，而从基体的底面露出。
专利文献1的线圈作为基体使用了感光性树脂，但也有作为基体代替感光性树脂而使用玻璃、陶瓷的情况。
近年来，电子部件的小型化取得了进展，对于如专利文献1所记载的线圈所涉及的电子部件，例如，已经大量生产出被称作1005的长度×宽度为1.0mm×0.5mm且高度为1.0mm以下的部件。
专利文献1：日本特开2014－39036号公报
然而，随着电子部件的小型化的发展，出现了在安装时容易产生电子部件的角部缺损等不良的技术问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能够减少安装时的不良的发生的电子部件。
为了解决以上的课题，本发明的一个方式的电子部件具备：
基体，其具有安装面、与该安装面对置的上表面、第一侧面以及与该第一侧面相邻的第二侧面；和
外部导体，其包含沿着上述第一侧面延伸的第一部分，该外部导体被埋入上述基体而从上述第一侧面露出，
上述基体在连接上述上表面和上述第一侧面的角部具有第一倒角部，
在与上述第一侧面正交的方向上，上述第一倒角部的长度L1比上述外部导体的上述第一部分的厚度Le长。
根据如以上那样构成的电子部件，能够减少安装时的不良的发生。
另外，在电子部件的一个方式中，上述基体在连接上述安装面和上述第一侧面的角部具有第一安装侧倒角部，
在与上述第一侧面正交的方向上，上述第一安装侧倒角部的长度L2比上述长度L1短。
另外，在电子部件的一个方式中，上述基体在连接上述第二侧面和上述上表面的角部具有第二倒角部，在连接上述第二侧面和上述安装面的角部具有第二安装侧倒角部，
在与上述第二侧面正交的方向上，上述第二安装侧倒角部的长度L4比上述第二倒角部的长度L3短。
根据以上的一个方式的电子部件，能够抑制安装时的倾斜。
另外，在电子部件的一个方式中，上述外部导体以其端部远离上述第二侧面的方式设置，
上述基体在连接上述第二侧面和上述上表面的角部具有第二倒角部，
在与上述第二侧面正交的方向上，上述端部与上述第二侧面之间的间隔x比上述第二倒角部的长度L3小。
另外，电子部件的一个方式的上述间隔x为30μm以下。
根据以上的一个方式的电子部件，能够提供一种抑制了上述角部的缺失的产生的小型的电子部件。
另外，在电子部件的一个方式中，上述厚度Le为30μm以下。
另外，在电子部件的一个方式中，上述外部导体被埋入基体，而跨过上述安装面从上述第一侧面露出。
另外，在电子部件的一个方式中，上述基体由玻璃或者陶瓷构成。
另外，在电子部件的一个方式中，存在两个上述第一侧面，两个上述第一侧面彼此相互对置，上述外部导体分别存在于上述第一侧面的一侧和另一侧，上述一侧以及另一侧的外部导体均被埋入上述基体，而跨过上述安装面从上述第一侧面露出。
根据以上的一方式的电子部件，能够进一步减少安装时的不良的产生。
另外，在电子部件的一个方式中，还具备螺旋状的线圈，上述螺旋状的线圈被埋入上述基体，并且电连接上述一侧的外部导体和上述另一侧的外部导体。
根据以上的一个方式的电子部件，能够提供一种能够减少安装时的不良的产生的线圈部件。
另外，在电子部件的一个方式中，上述线圈为立体螺旋状(Helical)。
根据以上的一个方式的电子部件，能够提供一种减少安装时的不良的产生并且Q值提高了的线圈部件。
另外，在电子部件的一个方式中，上述基体具有在与上述第二侧面正交的方向上层叠多层绝缘层而成的结构，上述线圈具有线圈导体层和导通孔导体，上述线圈导体层在上述绝缘层上卷绕，上述导通孔导体贯通上述绝缘层并连接上述线圈导体层的端部彼此。
根据以上的一个方式的电子部件，能够提供一种能够减少安装时的不良的产生的层叠型的线圈部件。
如以上那样，根据本发明，能够提供一种能够减少安装时的不良的电子部件。
附图说明
图1是实施方式1的电子部件的立体图。
图2A是沿图1的A－A线的剖视图。
图2B是沿图1的B－B线的剖视图。
图3是实施方式2的层叠型线圈部件的透视立体图。
附图标记说明：1…电子部件；1a…层叠型线圈部件；10…基体；11、12…第一侧面；11a、12a…第一倒角部；11c、12c…第一安装侧倒角部；11b、11d、15b、15d…边界；15、16…第二侧面；15a、16a…第二倒角部；15c、16c…第二安装侧倒角部；17…安装面；18…上表面；20…线圈；30、40…外部导体；31、41…第一部分；32、42…第二部分。
具体实施方式
如上所述，随着电子部件的小型化的发展，出现了在安装时容易产生电子部件的缺失、电子部件的倾斜、偏移、上升等不良这样的技术问题。对于这样的课题，以往，例如专注于安装机等的改进。
然而，本申请发明者们经过深入研究的结果，发现了通过改进电子部件这方面，能够减少该电子部件的安装时的不良。
详细而言，例如，发现了在具有安装面、与该安装面对置的上表面以及四个侧面的六面体的电子部件中，包含被埋入基体而从某个侧面露出的外部导体的情况下，在外部导体所露出的侧面和产生缺失的位置之间存在关系。具体而言，在连接外部导体所露出的侧面与上表面的角部附近容易产生缺失。应予说明，在本申请中，所谓的角部是指侧面、上表面的脱离延长各主面所得的虚拟面的部分。但是，例如对于微小的凹凸等在从上述主面暂时脱离后再次返回到主面上的部分，不包含在角部内。
着眼于这一点，进一步研究可知，在包含被埋入基体而从某个侧面露出的外部导体的情况下，在对基体进行热处理(烧制)后，外部导体所露出的侧面与上表面的角部成为从上表面向上侧隆起的形状。安装时的电子部件的角部的缺失是在该隆起的凸部由于安装时的贴片机喷嘴的负荷集中而产生的。
进一步可知，在对基体进行热处理(烧制)后，在外部导体所露出的侧面与上表面的角部的隆起宽度与外部导体的厚度之间存在如详细内容后述那样的关系。
本发明是本申请发明者们基于独自得到的上述见解而提出的。
以下，参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。
实施方式1.
图1是实施方式1的电子部件1的立体图，图2A是沿图1的A－A线的剖视图，图2B是沿图1的B－B线的剖视图。另外，图2A以及图2B是剖视图，但为了以容易观看的方式表示尺寸以及位置关系，省略了剖面线。
如图1以及图2A所示，实施方式1的电子部件1包含基体10和被埋入基体的外部导体30、40。基体10大致为长方体状，具有安装面17、与安装面17对置的上表面18、相互对置的两个第一侧面11、12以及与第一侧面11、12相邻且相互对置的两个第二侧面15、16。外部导体30从第一侧面11露出，外部导体40从第一侧面12露出。另外，外部导体30、40也分别从安装面17露出，图2A所示的剖面形状为L字型。这里，所谓的“剖面形状为L字型”意味着外部导体30、40在安装面17的端部弯曲，且被埋入基体，而跨过安装面17地从第一侧面11、12露出，也包括剖面形状为倒L字型的情况。如图2A所示，外部导体30、40分别包含沿着第一侧面11、12延伸并且从第一侧面11、12露出的第一部分31、41；以及分别从第一部分31、41的安装面17侧的端部沿着安装面17延伸，并且从安装面17露出的第二部分32、42。另外，外部导体30、40不从上表面18露出。
如图1以及图2A所示，实施方式1的电子部件1在连接上表面18和第一侧面11的角部具有第一倒角部11a，在连接上表面18和第一侧面12的角部具有第一倒角部12a。另外，如图1以及图2B所示，在连接上表面18和第二侧面15的角部具有第二倒角部15a，在连接上表面18和第二侧面16的角部具有第二倒角部16a。第一倒角部11a、12a以及第二倒角部15a、16a成为向外侧膨出的曲面状的R倒角部。
应予说明，虽然在图中上表面18为平坦面，但上表面18也可以有一些凹凸。另外，在本申请中，所谓的“倒角部”是指在角部，侧面、上表面的比延长各主面所成的虚拟面进入基体的内侧的部分。
这里，特别是在实施方式1的电子部件1中，如图2A所示，在与第一侧面11正交的方向上，第一倒角部11a的长度L1比外部导体30的第一部分31的厚度Le长。另外，对于第一侧面12侧的第一倒角部12a与外部导体40之间的关系也相同。
另外，在本说明书中，所谓的外部导体是指组合了沿着第一侧面延伸的第一部分和沿着安装面延伸的第二部分而成的部分，不包括从第一部分、第二部分突出的布线导体。另外，在外部导体的第一部分的厚度根据位置而不同的情况下，所谓的外部导体的第一部分的厚度Le是指第一部分的平均的厚度。
基于下述理由，在与外部导体30、40的第一部分31、41的厚度Le的关系中如上述那样规定第一倒角部11a、12a的长度L1。
例如，在制作在由陶瓷或者玻璃等无机材料构成的基体10中埋设有由金属构成的外部导体30的电子部件1的情况下，通过使分散有无机材料粒子的树脂粘合剂成型，以埋设规定的形状的金属材料(在烧制后成为外部导体的部分)，并对该成型体进行烧制来制作。在未形成第一倒角部11a、12a的情况下，在烧制时，由于包含无机材料粒子的树脂粘合剂的收缩率比金属材料的收缩率大，所以沿着上表面18，在基体10上产生凹凸。具体而言，通过在连接上表面18和第一侧面11、12的角部中外部导体30、40的第一部分31、41的上方埋入第一部分31、41，收缩率比其它部分小，所以在烧制时，在与厚度Le相同的程度的宽度上相对于上表面18成为隆起形状，在角部附近产生比上表面18突出的凸部。在该情况下，如上所述，在安装时，由于贴片机喷嘴的负荷集中于凸部，所以存在在电子部件的角部附近产生缺失等的可能性。
与此相对，在电子部件1中，第一倒角部11a、12a的长度L1比厚度Le长。即，外部导体30、40的第一部分31、41的上方被倒角，而比上表面18低。由此，在烧制时，即使由于包含无机材料粒子的树脂粘合剂的收缩率与金属材料的收缩率的差异，相对于基体10的第一部分31、41的上方除此以外的部分大幅收缩，也能够减少或者抑制第一部分31、41的上方相对于上表面18突出。
由于实施方式1的电子部件1具备如以上那样构成的第一倒角部11a、12a，所以在安装时，能够减少贴片机喷嘴的负荷集中于外部导体所露出的侧面与上表面的角部，并能够减少安装时的不良的产生。
这里，优选外部导体的第一部分31、41的厚度Le为30μm以下，更为优选为20μm以下。若像这样削薄外部导体的厚度Le，则即使是长度L1较短的第一倒角部11a、12a也能够满足L1＞Le，所以能够以更高的制造效率来提供能够减少缺失的产生的电子部件，并能够容易地减少安装时的不良的产生。考虑到制造时的偏差，外部导体的第一部分31、41的厚度Le例如优选为3μm以上，特别优选为5μm以上。
另外，如图2A所示，实施方式1的电子部件1在连接安装面17和第一侧面11的角部具有第一安装侧倒角部11c，在连接安装面17和第一侧面12的角部具有第一安装侧倒角部12c。进一步，如图2B所示，在连接安装面17和第二侧面15的角部具有第二安装侧倒角部15c，在连接安装面17和第二侧面16的角部具有第二安装侧倒角部16c。第一安装侧倒角部11c、12c以及第二安装侧倒角部15c、16c成为向外侧膨出的曲面状的R倒角部。而且，安装面17除了第一安装侧倒角部11c、12c以及第二安装侧倒角部15c、第二安装侧倒角部16c以外，实际上为平坦。将该平坦的部分称为平坦安装面。但是，安装面17也可以具有凹凸。
而且，在实施方式1的电子部件1中，安装面17侧的第一安装侧倒角部11c、12c以及第二安装侧倒角部15c、16c比上表面侧的第一倒角部11a、12a以及第二倒角部15a、16a小。具体而言，如图2A所示，在与第一侧面11正交的方向上，第一安装侧倒角部11c的长度L2比第一倒角部11a的长度L1短。另外，对于第一侧面12侧的第一安装侧倒角部12c与第一倒角部12a之间的关系也相同。另外，如图2B所示，在与第二侧面15正交的方向上，第二安装侧倒角部15c的长度L4比第二倒角部15a的长度L3短。对于第二侧面16侧的第二安装侧倒角部16c与第二倒角部16a之间的关系也相同。
像这样，在实施方式1的电子部件1中，由于安装面侧的第一安装侧倒角部11c、12c以及第二安装侧倒角部15c、16c比上表面侧的第一倒角部11a、12a以及第二倒角部15a、16a小，所以能够防止安装时的电子部件1的倾斜。
此外，在实施方式1的电子部件1中，由于被埋入基体以跨过安装面17地从第一侧面11、12露出，所以如后所述，能够使安装面侧的第一安装侧倒角部11c、12c容易地比上表面侧的第一倒角部11a、12a小。因此，根据电子部件1，能够容易地减少安装时的不良的产生。
进一步，在实施方式1的电子部件1中，外部导体30被设置为其第二侧面15侧的端部远离第二侧面15，在与第二侧面15、16正交的方向上，其端部与第二侧面15之间的间隔x比第二倒角部15a的长度L3小。
由此，如后所述，能够使安装面侧的第二安装侧倒角部15c、16c容易地比上表面侧的第二倒角部15a、16a小。因此，根据电子部件1，能够容易地减少安装时的不良的产生。这里，优选外部导体30的第二侧面15侧的端部与第二侧面15间的间隔x为30μm以下，更为优选为20μm以下。
若像这样减小间隔x，则即使为长度L3较短的第二倒角部15a、16a也能够满足x＜L3，所以能够以更高的制造效率来提供能够减少缺失的产生的电子部件，并能够容易地减少安装时的不良的产生。考虑到制造时的偏差，间隔x例如优选为3μm以上，特别优选为5μm以上。
进一步，在实施方式1的电子部件1中，存在两个第一侧面11、12，彼此相互对置，在第一侧面11侧存在外部导体30，在第一侧面12侧存在外部导体40，外部导体30、40均被埋入基体10以跨过安装面17地从第一侧面11、12露出。此时，对于外部导体30、40的上方的两侧，能够减少或者抑制比上表面18突出，并能够进一步减少安装时的不良的产生。另外，通过将安装面17对置配置在安装基板上能够将外部导体30、40与安装基板连接，并能够使电子部件1成为表面安装型。
在以上的实施方式1的电子部件1中，示出了具备被埋入基体以跨过安装面17地从第一侧面11、12露出的剖面形状为L字型的外部导体30、40的例子。
然而，本发明并不限定于此，也可以是不具有第二部分32、42的形状，即与第一侧面平行地设置的板状的外部导体。
另外，在实施方式1的电子部件1中，外部导体30被设置为其端部与第二侧面15、16分离，但外部导体也可以从第二侧面露出。在该情况下，将外部导体的第一部分的主面所露出的一侧作为第一侧面，将第一部分的侧面所露出的一侧作为第二侧面。
在以上的实施方式1的电子部件1中，示出了将与基体10的长轴正交的两个端面作为第一侧面11、12，并具备分别从第一侧面11、12露出的外部导体30、40的例子。
然而，在本说明书中，所谓的第一侧面是指外部导体所露出的侧面，也可以使外部导体从与基体10的长轴平行的侧面露出，而将与基体10的长轴平行的侧面作为第一侧面。
另外，在本发明中，使外部导体露出的第一侧面无需是对置的两个侧面也可以是一个侧面，而使两个或者两个以上的外部导体从一个第一侧面露出。
另外，在将四个侧面中一个侧面作为露出外部导体的第一侧面的情况下，仅在连接该第一侧面和上表面的角部具备第一倒角部即可，其中，该第一倒角部具有比外部导体的厚度Le大的长度L1。即，例如，在电子部件1中，可以仅具有第一倒角部11a、12a的任意一个。另外，此时，在不具有第一倒角部的一侧的角部，也可以是完全不具有倒角部的结构，在与第一侧面正交的方向上，也可以具有外部导体的厚度Le以下的长度的倒角部。
另外，在实施方式1的电子部件1中，是除了第一倒角部11a、12a以外，还具有第二倒角部15a、16a的结构，但第二倒角部15a、16a不是必需的，也可以是不具有第二倒角部15a、16a的任意一方或者两方的结构。另外，此时，在不具有第二倒角部的角部，可以是完全不具有倒角部的结构，也可以是在与第二侧面正交的方向上，具有外部导体的端部与第二侧面之间的间隔x以下的长度的倒角部。
另外，在实施方式1的电子部件1中，如图2A所示，示出在安装面17侧具备第一安装侧倒角部11c、12c以及第二安装侧倒角部15c、16c的例子。
然而，在本发明中，也可以在安装面17侧不具备安装侧倒角部，在安装面17侧不具备安装侧倒角部的情况下，能够更加有效地防止安装时的电子部件的倾斜。进一步，也可以是在安装面17侧仅具有第一安装侧倒角部11c、12c以及第二安装侧倒角部15c、16c中的部分安装侧倒角部的结构。另外，此时，在不具有安装侧倒角部的角部，可以是完全不具有倒角部的结构，也可以具备具有长度L1以上或者长度L2以上的长度的倒角部。
如以上说明的那样，根据实施方式1的电子部件1，能够提供一种能够减少安装时的不良的产生的电子部件。
实施方式2.
图3是表示本发明的实施方式2的层叠型线圈部件1a的结构的透视立体图。实施方式2的层叠型线圈部件1a是在实施方式1的电子部件1中具体地确定出内部构造的部件，具有与实施方式1的电子部件1相同的外形结构。因此，根据实施方式2的层叠型线圈部件1a，能够提供能够减少安装时的不良的产生的层叠型线圈部件。
以下，对实施方式2的层叠型线圈部件1a进行说明。另外，由于上表面侧以及安装面侧的倒角部的结构与实施方式1的电子部件1相同，所以省略其详细的说明。
如图3所示，实施方式2的层叠型线圈部件1a除了基体10和被埋入基体10的外部导体30、40以外，还具备被埋入基体10并且连接外部导体30和外部导体40的螺旋状的线圈20。在图3中，基体10被画成透明的，但基体10也可以半透明、不透明。
在层叠型线圈部件1a中，基体10具有层叠多个绝缘层而成的结构。绝缘层例如由以硼硅玻璃为主要成分的材料、铁素体等材料构成。基体10大致形成为长方体状。基体10的表面具有第一侧面11、与第一侧面11对置的第一侧面12、与第一侧面11、12相邻的第二侧面15、16、安装面17以及与安装面17对置的上表面18。
多个绝缘层的层叠方向与第一侧面11、12、安装面17以及上表面18平行，并与第二侧面15、16正交。但是，这里所说的平行以及正交不是严格意义上的平行以及正交，实质上平行以及正交即可。
外部导体30、40例如由Ag、Cu、Au或者它们的合金等导电性材料构成。外部导体30具有被设置为跨过第一侧面11和安装面17地露出的L字型的剖面。外部导体40具有被设置为跨过第一侧面12和安装面17地露出的L字型的剖面。外部导体30、40具有层叠被埋入基体10的绝缘层的L字型的多个导体层而成的结构，多个导体层可以直接接触地层叠，也可以通过贯通绝缘层的导体层或者导通孔导体连接多个导体层间，也可以在层叠方向上隔着绝缘层层叠。
线圈20例如由Ag、Cu、Au或者它们的合金等导电性材料构成。线圈20沿着绝缘层的层叠方向卷绕成螺旋状。线圈20的一端与外部导体30连接，线圈20的另一端与外部导体40连接。
线圈20的螺旋状的轴与第一侧面11、第一侧面12以及安装面17平行。若这样构成，则能够减少由线圈20产生的磁通被外部导体30、40屏蔽而产生的涡流损耗。
线圈20具有分别卷绕在多个绝缘层上的多个线圈导体层、以及在厚度方向上贯通绝缘层，连接在层叠方向上相邻的线圈导体层的端部彼此的导通孔导体。这样，线圈部件1a是构成包含多个线圈导体层的螺旋状的线圈20的层叠型线圈部件。此外，在从轴向观察时，线圈导体层成为绕相同的轨道旋转的螺旋状，线圈20为立体螺旋状。由此，能够确保线圈20的内径较大，并能够提高Q值。但是，也可以通过将线圈导体层卷绕在绝缘层上超过1周，而使线圈20成为螺线状。由此，相对于线圈导体层的数量的L值的获取效率提高。在本说明书中，螺旋状包括平面的螺旋状和立体的螺旋状。
如以上那样构成的实施方式2的层叠型线圈部件1a经由外部导体30、40与未图示的电路基板的布线电连接。该层叠型线圈部件1a例如被用作高频电路的阻抗匹配用线圈(匹配线圈)，用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子、医疗用/工业用器械等电子设备。但是，线圈部件1a的用途并不局限于此，例如，也能够用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。
作为以上的实施方式2的层叠型线圈部件1a中的基体的构成材料，例示了以硼硅玻璃为主要成分的材料、铁素体等材料。然而，本发明并不限定于这些玻璃、陶瓷材料，也可以是如环氧树脂、氟树脂、聚合物树脂那样的有机材料，也可以是如玻璃环氧树脂那样的复合材料。作为基体的构成材料，当然希望介电常数、介电损耗较小的材料。
但是，在基体由玻璃或者陶瓷构成的情况下，由于通常，制造工序中包含烧制工序，所以容易在基体的角部出现凹凸。因此，满足上述长度L1和厚度Le的关系的结构特别有效。
此外，在基体由有机材料、复合材料构成的情况下，也有在制造时不进行烧制的可能性，但即使在该情况下，由于基体材料和导体材料的针对热的膨胀率的差异，也有在连接外部导体所露出的第一侧面和上表面的角部附近施加应力，而角部附近变得脆弱的可能性。因此，即使在该情况下，根据上述第一倒角部的长度L1与外部导体的第一部分的厚度Le的关系，减少在安装时，贴片机喷嘴的负荷集中于连接第一侧面和上表面的角部的结构也有效，能够减少安装时的不良的产生。
另外，在实施方式2中，作为电子部件的一个例子，对还具备被埋入基体10，并且与外部导体30、40电连接的螺旋状的线圈20的线圈部件进行了说明，但是并不局限于此，也可以是电容器部件、线圈与电容器的复合部件。但是，在电子部件包含线圈的情况下，为了减少线圈与外部导体的寄生电容，在基体的上表面一侧不设置外部导体的情况较多，满足上述长度L1与厚度Le的关系的结构特别有效。
实施例
在本实施例中，对制造实施方式2的层叠型线圈部件1a的方法进行说明。
步骤1.
首先，反复通过丝网印刷将以硼硅玻璃为主要成分的绝缘浆料涂覆在载体膜等基体材料上，形成绝缘浆料层。该绝缘浆料层为位于比线圈导体层靠外侧的外层用绝缘层。此外，能够通过任意的工序将基体材料从绝缘浆料层剥离，从而实现线圈部件1a的轻薄化。
步骤2.
将感光性导电浆料层涂覆形成在绝缘浆料层上，并通过光刻工序，同时形成线圈导体层以及外部导体层。
具体而言，通过丝网印刷将以Ag为主要金属成分的感光性导电浆料涂覆在绝缘浆料层上，形成感光性导电浆料层。然后，在感光性导电浆料层的上方配置具有与线圈导体层以及外部导体层对应的形状的透光部的光掩模，并隔着该光掩模照射紫外线等，之后，利用碱性溶液等进行显影。由此，在绝缘浆料层上形成线圈导体层以及外部导体层。能够在光掩模上描绘所希望的导体图案。
步骤3.
通过光刻工序，在外部导体层上形成开口，在线圈导体层的端部上形成分别设置有通孔的绝缘浆料层。具体而言，通过丝网印刷涂覆形成感光性绝缘浆料以覆盖线圈导体层以及外部导体层。并且，在感光性绝缘浆料层的上方，在与外部导体层上以及线圈导体层的端部上对应的位置配置具有透光部的光掩模，并隔着该光掩模照射紫外线等，并利用碱性溶液等进行显影。由此，能够形成设置有开口以及通孔的感光性绝缘浆料层。
步骤4.
通过光刻工序，在开口内、通孔内以及绝缘浆料层上形成线圈导体层以及外部导体层。
具体而言，通过丝网印刷将以Ag为主要金属成分的感光性导电浆料涂覆形成在开口内、通孔内以及绝缘浆料层上。进一步，在感光性导电浆料层的上方，配置具有与线圈导体层以及外部导体层对应的形状的透光部的光掩模，并隔着该光掩模照射紫外线等，并利用碱性溶液等进行显影。由此，在开口内形成连接外部导体层间的导体层，在通孔内形成通孔导体，在绝缘浆料层上形成线圈导体层以及外部导体层。
通过反复以上的步骤3以及步骤4，形成经由绝缘浆料层将线圈导体层连接成螺旋状的线圈和将外部导体层一体化而成的外部导体。此外，在线圈导体层的至少最下层以及最上层形成图案，以与外部导体层连接。由此，连接线圈和外部导体。
步骤5.
反复通过丝网印刷在包含线圈导体层以及外部导体层的感光性绝缘浆料层上涂覆绝缘浆料，形成绝缘浆料层。该绝缘浆料层为位于比线圈导体层部靠外侧的外层用绝缘层。
经由以上的工序，得到母层叠体。此外，从制造效率的观点来看，母层叠体形成多个包含线圈以及通过线圈连接的外部导体的层叠体芯片部，并将该多个层叠体芯片部配置成行列状。
步骤6.
通过切割等将母层叠体切割成多个未烧制的层叠体芯片(生层叠体芯片)(切割工序)。
在母层叠体的切割工序中，在通过切割而形成的切割面使外部导体从生层叠体芯片露出。
步骤7.
以规定条件对未烧制的生层叠体芯片进行烧制，而得到层叠体芯片。此时，绝缘浆料层成为外层用绝缘体层，感光性绝缘浆料层成为绝缘层。
步骤8.
对烧制后的层叠体芯片施加滚筒研磨。
此时，在安装面侧的基体的角部，外部导体被埋入基体，以跨过安装面从层叠体芯片的第一侧面露出。在该情况下，由于该外部导体比绝缘层硬，所以在安装面侧滚筒研磨的倒角量较小，规定倒角宽度的长度L1、L2、L3、L4(参照实施方式1的说明以及图2A、图2B)能够容易地成为L1＞L2以及L3＞L4。此外，此时，优选形成第二倒角部，以外部导体的端部与第二侧面之间的间隔x比长度L3小，即超过外部导体的端部。若这样，由于外部导体比绝缘层硬，所以在安装面侧滚筒研磨的倒角量较小，能够容易地成为L3＞L4。
步骤9.
对从外部导体的层叠体芯片露出的部分镀2μm～10μm厚度的Ni，在Ni镀层上镀2μm～10μm厚度的Sn。
经由以上的工序，制成0.4mm×0.2mm×0.2mm的实施例的层叠型线圈部件。
以上的步骤2以及4中的线圈导体层的形成并不限定于上述方法，例如，也可以是使用与线圈导体层的图案形状相配合地开口的丝网版印刷层叠导体浆料的方法，也可以使用通过蚀刻对通过溅射法、蒸镀法、箔的压接等而形成的导体膜进行图案化的方法来形成，也可以通过像半添加法那样在成为供电膜的镀膜上形成底片图案，并在未形成底片图案的镀膜上形成导体膜后，除去底片图案以及镀膜的不必要部分的方法来形成。
另外，构成线圈导体层的材料并不限定于Ag，也可以是Cu、Au等其它金属。
另外，步骤1以及3的绝缘浆料层的形成方法并不限定于丝网印刷法，也可以通过绝缘材料片材的压接、旋涂、喷涂等来形成。
进一步，步骤3的通孔的形成并不限定于光刻法，也可以使用激光、钻孔加工。
另外，在步骤9中，在通过切割露出的外部导体的表面直接实施镀覆，从而形成了Ni镀层以及Sn镀层，但本发明并不限定于此，也可以在通过切割露出的外部导体的表面进一步通过导体浆料的浸渍、溅射法等形成外部电极，再在其上实施镀覆。
在以上的实施例中，通过烧制后的滚筒研磨形成倒角部。由此，如图1～3所示，具有圆弧状的剖面，形成被所谓的R倒角后的倒角部。另外，根据滚筒研磨，在外部导体所露出的安装面侧，也形成比上表面侧的倒角部小的倒角部。
然而，在本发明中，也可以包括烧制前，例如，通过光刻法、钻孔加工、激光加工或者喷砂等形成倒角部，也可以在母层叠体沿着分割为各个层叠体时的切割线，形成例如比切割刀片的厚度宽的宽度的槽进行切割来形成倒角部。
这样，能够形成各种形状的倒角部。
即，在本发明的倒角部中包含以下例示的各种形状的倒角部。
(1)如图1～3所示的具有向外侧膨出的曲线状的剖面的倒角部(R倒角部)
(2)倾斜地直线地切掉角部所成的形状的倒角部(C倒角部)
(3)具有向内侧凹陷的曲线状的剖面的倒角部
另外，根据通过在母层叠体沿着切割线形成槽来形成倒角部的方法，也能够不在安装面侧形成倒角部，而仅在上表面侧形成倒角部，这样，能够更加有效地防止安装时的倾斜。
Claims (12)
1.一种电子部件，其特征在于，具备：
基体，其具有安装面、与该安装面对置的上表面、第一侧面以及与该第一侧面相邻的第二侧面；和
外部导体，其包含沿着上述第一侧面延伸的第一部分，该外部导体被埋入上述基体而从上述第一侧面露出，
上述基体在连接上述上表面和上述第一侧面的角部具有第一倒角部，
在与上述第一侧面正交的方向上，上述第一倒角部的长度L1比上述外部导体的上述第一部分的厚度Le长。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
上述基体在连接上述安装面和上述第一侧面的角部具有第一安装侧倒角部，
在与上述第一侧面正交的方向上，上述第一安装侧倒角部的长度L2比上述长度L1短。
3.根据权利要求1或者2所述的电子部件，其特征在于，
上述基体在连接上述第二侧面和上述上表面的角部具有第二倒角部，在连接上述第二侧面和上述安装面的角部具有第二安装侧倒角部，
在与上述第二侧面正交的方向上，上述第二安装侧倒角部的长度L4比上述第二倒角部的长度L3短。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其特征在于，
上述外部导体以其端部远离上述第二侧面的方式设置，
上述基体在连接上述第二侧面和上述上表面的角部具有第二倒角部，
在与上述第二侧面正交的方向上，上述端部与上述第二侧面之间的间隔x比上述第二倒角部的长度L3小。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
上述间隔x为30μm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其特征在于，
上述厚度Le为30μm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子部件，其特征在于，
上述外部导体被埋入基体，而跨过上述安装面从上述第一侧面露出。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电子部件，其特征在于，
上述基体由玻璃或者陶瓷构成。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其特征在于，
在上述基体存在两个上述第一侧面，两个上述第一侧面彼此相互对置，
上述外部导体分别存在于上述第一侧面的一侧和另一侧，
上述一侧以及另一侧的外部导体均被埋入上述基体，而跨过上述安装面从上述第一侧面露出。
10.根据权利要求9所述的电子部件，其特征在于，
还具备螺旋状的线圈，上述螺旋状的线圈被埋入上述基体，并且电连接上述一侧的外部导体和上述另一侧的外部导体。
11.根据权利要求10所述的电子部件，其特征在于，
上述线圈为立体螺旋状。
12.根据权利要求10或者11所述的电子部件，其特征在于，
上述基体具有在与上述第二侧面正交的方向上层叠多层绝缘层而成的结构，
上述线圈具有线圈导体层和导通孔导体，上述线圈导体层在上述绝缘层上卷绕，上述导通孔导体贯通上述绝缘层并连接上述线圈导体层的端部彼此。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016157422A JP6520861B2 (ja) | 2016-08-10 | 2016-08-10 | 電子部品 |
| JP2016-157422 | 2016-08-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107731450A true CN107731450A (zh) | 2018-02-23 |
| CN107731450B CN107731450B (zh) | 2021-03-02 |
Family
ID=61159328
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710646190.8A Active CN107731450B (zh) | 2016-08-10 | 2017-08-01 | 电子部件 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US10878992B2 (zh) |
| JP (1) | JP6520861B2 (zh) |
| CN (1) | CN107731450B (zh) |
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|---|---|
| JP6520861B2 (ja) | 2019-05-29 |
| US11769620B2 (en) | 2023-09-26 |
| CN107731450B (zh) | 2021-03-02 |
| US20230395307A1 (en) | 2023-12-07 |
| US10878992B2 (en) | 2020-12-29 |
| US20210074468A1 (en) | 2021-03-11 |
| US20180047498A1 (en) | 2018-02-15 |
| JP2018026454A (ja) | 2018-02-15 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |