CN111048294A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括主体，所述主体具有彼此背对的一个表面和另一表面、分别将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的背对的端表面以及分别将所述端表面彼此连接的背对的侧表面。内绝缘层嵌在所述主体中，线圈部设置在所述内绝缘层的至少一个表面上并且包括第一引出部和第二引出部。所述主体具有设置在所述主体的每个端表面中的凹入，以使所述第一引出部和所述第二引出部暴露。第一外电极和第二外电极分别包括设置在所述凹入中以连接到所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的连接部并且分别包括设置在所述主体的所述一个表面上的焊盘部。填充部填充所述凹入并且覆盖所述连接部。
Description
本申请要求于2018年10月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0122108号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起常在电子装置中使用的代表性无源电子组件。
根据高性能电子装置及其小型化的实现，在这样的电子装置中使用的电子组件的数量增加并且尺寸减小。因此，越来越需要从电子组件中去除诸如电磁干扰(EMI)的噪声产生源。
在目前的EMI屏蔽技术中，在将电子组件安装在板上之后，电子组件和板同时被屏蔽罩包围。然而，这种目前的EMI屏蔽技术降低了屏蔽区域中的磁性材料的有效体积，从而使电子组件的性能劣化。
为了解决上述问题，已开发了在诸如线圈组件等的电子组件本身上设置屏蔽层的技术。在这种情况下，存在对这样的底表面电极结构的需求：在该底表面电极结构中，电子组件的外电极仅形成在电子组件的安装表面上，以实现电子组件的有效的EMI屏蔽。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种小的、轻的、纤薄的并且矮的线圈组件。
本公开的另一方面在于提供一种使底表面电极结构容易形成的线圈组件。
本公开的另一方面在于提供一种显著减少磁性材料损耗的线圈组件。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括主体，所述主体具有彼此背对的一个表面和另一表面、分别将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的背对的端表面以及分别将所述端表面彼此连接的背对的侧表面。内绝缘层嵌在所述主体中，线圈部设置在所述内绝缘层的至少一个表面上并且包括第一引出部和第二引出部。所述主体具有设置在所述主体的每个端表面中的凹入，以使所述第一引出部和所述第二引出部暴露。第一外电极和第二外电极分别包括设置在所述凹入中以连接到所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的连接部并且分别包括设置在所述主体的所述一个表面上的焊盘部。填充部填充所述凹入并且覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括主体，所述主体具有彼此背对的一个表面和另一表面以及分别连接到所述另一表面的背对的端表面，其中，所述主体包括凹入，所述凹入设置在所述背对的端表面中的每个中并且延伸到所述一个表面。线圈嵌在所述主体中，并且具有分别沿着所述主体的所述背对的端表面中的相应一个暴露于所述凹入的第一引出部和第二引出部。第一外电极和第二外电极分别包括沿着所述主体的所述背对的端表面中的相应一个延伸到所述凹入中以接触所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的连接部，并且分别包括设置在所述主体的所述一个表面上的焊盘部。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
图1是根据本公开中的第一实施例的线圈组件的示意图；
图2是示出根据第一实施例的线圈组件在从图1的下侧观察时的示图；
图3是示出图2的线圈组件并且不包括其一些部分的示图；
图4是沿着图1的线I-I'截取的线圈组件的截面图；
图5是沿着图1的线II-II'截取的线圈组件的截面图；
图6示出了根据本公开中的第一实施例的线圈组件的第一修改示例，并且对应于沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图7示出了根据本公开中的第一实施例的线圈组件的第二修改示例，并且对应于沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图8是根据本公开中的第二实施例的线圈组件的示意图；
图9是当从图8的线圈组件的下侧观察时，示出图8的线圈组件并且不包括其一些部分的示图；
图10是沿着图8的线III-III'截取的线圈组件的截面图；
图11是沿着图8的线IV-IV'截取的线圈组件的截面图；
图12是图8的线圈组件的线圈部的分解图；以及
图13示出了根据本公开中的第二实施例的线圈组件的修改示例，并且对应于图8的线圈组件的沿着线III-III'截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
示例实施例中使用的术语仅用于描述示例实施例，并非旨在限制本公开。除非另有说明，否则单数术语包括复数形式。术语“包括”、“包含”、“被构造为”等的描述用于指示存在特征、数字、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并不排除组合或添加一个或更多个特征、数字、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体下方，并不必然意味着元件相对于重力方向位于物体上。
术语“结合到”、“组合到”等可不仅指示元件彼此直接且物理地接触，而且包括一个或更多个其他元件介于元件之间使得元件也与其他元件接触的构造。
为了易于描述，作为示例指示了附图中示出的元件的尺寸和厚度，并且本公开中的示例实施例不限于此。
在附图中，L方向是第一方向或长度方向，W方向是第二方向或宽度方向，T方向是第三方向或厚度方向。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且各种类型的线圈组件可用在电子组件之间以去除噪声或用于其它目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频电感器、普通磁珠、高频磁珠、共模滤波器等。
第一实施例
图1是根据本公开中的第一实施例的线圈组件的示意图。图2是示出根据第一实施例的线圈组件的从图1的下侧观察的示图，图3是示出图2的线圈组件并且不包括其一些部分的示图。具体地，图3示出了不包括图2中所示的覆盖层、填充部以及外电极的线圈组件。图4是沿着图1的线I-I'截取的线圈组件的截面图，图5是沿着图1的线II-II'截取的线圈组件的截面图。
参照图1至图5，根据示例实施例的线圈组件1000可包括主体100、内绝缘层IL、线圈部200、凹入R、外电极300和400以及填充部500，并且还可包括覆盖层600。
主体100可形成线圈组件1000的外部，线圈部200嵌在主体100中。
主体100可具有大体上六面体的形状。
基于图1至图5，主体100可具有在长度方向L上彼此背对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此背对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此背对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104可对应于主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面。在下文中，“主体100的两个端表面”将指的是第一表面101和第二表面102，“主体100的两个侧表面”将指的是主体100的第三表面103和第四表面104。
作为示例，主体100可形成为使得其上设置有稍后将描述的外电极300和400、填充部500以及覆盖层600的线圈组件1000可具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但主体100的形成不限于此。
主体100可包括磁性材料和树脂材料。具体地，主体100可通过层压包括分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片形成。可选地，主体100的结构可不同于磁性材料分散在树脂中的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒可包括，例如，诸如Mg-Zn基、Mn-Zn基、Mn-Mg基、Cu-Zn基、Mg-Mn-Sr基、Ni-Zn基的铁氧体的尖晶石型铁氧体，诸如Ba-Zn基、Ba-Mg基、Ba-Ni基、Ba-Co基、Ba-Ni-Co基等的铁氧体的六方晶系铁氧体，诸如Y基铁氧体的石榴石铁氧体以及Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。例如，磁性金属粉末颗粒可包括纯铁粉末颗粒、Fe-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Al基合金粉末颗粒、Fe-Ni基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末颗粒、Fe-Co基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Co基合金粉末颗粒、Fe-Cr基合金粉末颗粒、Fe-Cr-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Cr基合金粉末颗粒和Fe-Cr-Al基合金粉末颗粒中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。
铁氧体和磁性金属粉末颗粒中的每个可具有大约0.1μm至大约30μm的平均直径，但平均直径的示例不限于此。
树脂可单独地或组合地包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但树脂的材料不限于此。
凹入R可形成为沿着主体100的第六表面106围绕主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104(例如，沿着主体100的第六表面106的外侧延伸)。例如，凹入R可沿着整个边缘区域形成，主体100的第六表面106以及主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个形成在该整个边缘区域中。凹入R不延伸到主体100的第五表面105，并且可保持与第五表面105间隔开。例如，凹入R在主体100的厚度方向上不贯穿整个主体100。
凹入R可通过在线圈棒的一个表面的侧部处预切割各主体100之间的边界线(切割线或分割线)来形成。在预切割中使用的预切割头(pre-dicing tip，例如，切割刀片)的宽度可大于线圈棒的切割线的宽度。术语“线圈棒”指的是多个主体100在主体的长度方向和宽度方向上彼此连接的状态。术语“切割线的宽度”指的是为了将线圈棒个体化为多个主体100而执行的全切割的全切割头(full-dicing tip)的宽度。
在这样的预切割期间，预切割的宽度可调整为使得稍后将描述的引出部231和232中的每个的一部分可与主体100的一部分一起被去除。例如，预切割的宽度可调整为使得引出部231和232暴露到凹入R的内表面。然而，预切割的深度可调整为从一个表面(例如，第六表面106)到相对的表面(例如，第五表面105)不贯穿整个线圈棒。因此，即使在预切割之后，线圈棒仍保持在多个主体彼此连接的状态。
凹入R的内壁和底表面(凹入R的内表面)也构成主体100的表面。然而，为了便于描述，凹入R的内壁和底表面将与主体100的表面区分开。
内绝缘层IL嵌在主体100中。内绝缘层IL被构造为支撑稍后将描述的线圈部200。
内绝缘层IL可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂以及感光绝缘树脂中的至少一种的绝缘材料、或者诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸在绝缘树脂中的绝缘材料形成。作为示例，内绝缘层IL可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)等的绝缘材料形成，但不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥浆、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当内绝缘层IL利用包含增强材料的绝缘材料形成时，内绝缘层IL可提供更加优异的刚性。当内绝缘层IL利用不包含玻璃纤维的绝缘材料形成时，内绝缘层IL有利于整个线圈部200的纤薄化。当内绝缘层IL利用包含感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少工艺步骤的数量，这有利于减少制造成本，并且可形成精细的过孔。
线圈部200可嵌在主体100中以展示线圈组件的特性。例如，当根据该实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部200可用于通过将电场存储为磁场并保持输出电压来稳定电子装置的电力。
应用于该实施例的线圈部200可包括线圈图案211和212、过孔221以及引出部231和232。
具体地，如图4和图5中所示，第一线圈图案211和第一引出部231设置在内绝缘层IL的面向主体100的第六表面106的底表面上，第二线圈图案212和第二引出部232设置在内绝缘层IL的与内绝缘层IL的底表面相对的顶表面上。第一线圈图案211和第一引出部231可彼此接触(例如，直接接触)并且彼此连接，第二线圈图案212和第二引出部232可彼此接触(例如，直接接触)并且彼此连接。过孔221可贯穿内绝缘层IL，以将第一线圈图案211和第二线圈图案212彼此连接。结果，包括第一线圈图案211和第二线圈图案212的线圈部200整体可用作单个线圈。
第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每个可具有以作为轴的芯110为中心形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，第一线圈图案211可在内绝缘层IL的底表面上以作为轴的芯110为中心形成至少一匝。
引出部231和232中的每个可暴露到凹入R的内表面。在形成凹入R的工艺期间，引出部231和232中的每个的一部分可与主体100的一部分一起被去除。例如，凹入R可延伸到第一引出部231和第二引出部232。因此，稍后将描述的第一外电极300和第二外电极400可分别形成在暴露到凹入R的内表面的第一引出部231和第二引出部232上(例如，与第一引出部231和第二引出部232接触)，使得线圈部200与第一外电极300和第二外电极400可彼此连接。
在图3至图5中，凹入R被示出为贯穿引出部231和232的上部和下部，以将引出部231和232暴露到凹入R的内壁，但那仅是示例。作为另一非限制的示例，凹入R的深度可在预切割期间调整，使凹入R贯穿第一引出部231同时防止凹入R贯穿第二引出部232。在这种情况下，第一引出部231可暴露到凹入R的内壁，第二引出部232可暴露到凹入R的底表面和内壁两者。作为另一非限制的示例，形成在主体100的第一表面101的侧部中的凹入R的深度可与形成在主体的第二表面102的侧部中的凹入R的深度不同。
引出部231和232中的每个的暴露到凹入R的内表面的一个表面的表面粗糙度可比引出部231和232的其他表面的表面粗糙度高。例如，当引出部231和232通过镀覆形成并且凹入R通过上述预切割形成时，引出部231和232中的每个的一部分可通过预切割头去除。因此，引出部231和232中的每个的暴露到凹入R的内表面的一个表面由于通过预切割头对所述一个表面中的每个表面进行抛光而形成为具有比引出部231和232的其他表面的表面粗糙度高的表面粗糙度。如稍后将描述的，外电极300和400中的每个可形成为薄膜，以与主体100具有低的结合力。由于各个外电极300和400接触并连接到具有相对高的表面粗糙度的引出部231和232中的相应的一个，因此可改善外电极300和400与引出部231和232之间的结合力。
线圈图案211和212、过孔221以及引出部231和232中的至少一者可包括至少一个导电层。
作为示例，当第二线圈图案212、过孔221和第二引出部232通过镀覆形成在内绝缘层IL的另一表面上时，第二线圈图案212、过孔221和第二引出部232中的每个可包括诸如无电镀层的种子层和电镀层。电镀层可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可形成为一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构，并且可形成为使得另一电镀层仅层压在一个电镀层的一个表面上。第二线圈图案212的种子层、过孔221的种子层和第二引出部232的种子层可彼此一体地形成，使得它们之间可不形成边界，但本公开不限于此。第二线圈图案212的电镀层、过孔221的电镀层和第二引出部232的电镀层可彼此一体地形成，使得它们之间不形成边界，但不限于此。
作为另一示例，基于图4和图5的方向，当线圈部200通过单独地形成设置在第一内绝缘层IL的底表面侧上的第一线圈图案211和设置在内绝缘层IL的顶表面侧上的第二线圈图案212，然后在内绝缘层IL上共同层压第一线圈图案211和第二线圈图案212来形成时，过孔221可包括高熔点金属层和熔点低于高熔点金属层的熔点的低熔点金属层。低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。低熔点金属层的至少一部分可通过在共同层压期间的压力和温度而被熔化，从而可在低熔点金属层和第二线圈图案212之间的边界中形成金属间化合物(IMC)层。
作为示例，如图4和图5中所示，线圈图案211和212和引出部231和232可形成为分别从内绝缘层IL的底表面和顶表面突出。作为另一示例，第一线圈图案211和第一引出部231可形成为在内绝缘层IL的底表面上突出，并且第二线圈图案212和第二引出部232可嵌在内绝缘层IL的顶表面中，使得第二线圈图案212的顶表面和第二引出部232的顶表面可暴露到内绝缘层IL的顶表面。在这种情况下，凹部可形成在第二线圈图案212的顶表面和/或第二引出部232的顶表面中，使得内绝缘层IL的顶表面、第二线圈图案212的顶表面和/或第二引出部232的顶表面可不设置在相同的平面上。作为另一示例，第二线圈图案212和第二引出部232可形成为在内绝缘层IL的顶表面上突出，并且第一线圈图案211和第一引出部231可嵌在内绝缘层IL的底表面中，使得第一线圈图案211的底表面和第一引出部231的底表面可暴露到内绝缘层IL的底表面。在这种情况下，凹部可形成在第一线圈图案211的底表面和/或第一引出部231的底表面中，使得内绝缘层IL的底表面、第一线圈图案212的底表面和/或第一引出部231的底表面可不设置在相同的平面上。
线圈图案211和212、过孔221以及引出部231和232中的每个可利用铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金形成，但其材料不限于此。
外电极300和400包括设置在凹入R中以分别连接到引出部231和232的相应的连接部310和410，以及设置在主体100的第六表面106上的相应的焊盘部320和420。外电极300和400彼此间隔开。第一外电极300和第二外电极400通过线圈部200电连接，但在主体100的表面以及凹入R上彼此间隔开。
具体地，第一外电极300包括：第一连接部310，设置在凹入R的内表面中的使第一引出部231暴露的区域上，以与第一引出部231接触并且连接到第一引出部231；以及第一焊盘部320，从第一连接部310延伸到主体100的第六表面106。第二外电极400包括：第二连接部410，设置在凹入R的内表面中的使第二引出部232暴露的区域中；以及第二焊盘部420，从第二连接部410延伸到主体100的第六表面106。
外电极300和400中的每个沿着凹入R的内表面和主体100的第六表面106形成。例如，外电极300和400中的每个采用共形层的形式。
外电极300和400中的每个可一体地形成在凹入R的内表面和主体100的第六表面106上。例如，第一外电极300的第一连接部310和第一焊盘部320可在相同的工艺中一起形成以彼此一体化，第二外电极400的第二连接部410和第二焊盘部420可在相同的工艺中一起形成以彼此一体化。外电极300和400可通过诸如溅射工艺的薄膜工艺形成。
外电极300和400可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但其材料不限于此。外电极300和400可形成为具有单层或多层结构。
填充部500填充凹入R并且覆盖连接部310和410。例如，本公开具有这样的形状：外电极300和400的连接部310和410设置在填充部500与凹入R的内表面之间。
填充部500的外表面可设置在与第一表面101和第二表面102(例如，主体100的两个端表面)以及第三表面103和第四表面104(例如，主体100的两个侧表面)基本上相同的平面上，以与它们共面。作为示例，外电极300和400可在主体形成线圈棒的一部分时形成，并且在线圈棒中的主体100的相邻连接部之间的空间可填充有用于形成填充部500的材料。接下来，执行全切割，使得填充部500的一个表面可设置在与在全切割操作期间形成的主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103至第四表面104中的相应的表面基本上相同的平面上。
填充部500可包括绝缘树脂。绝缘树脂可单独地或组合地包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但绝缘树脂的材料不限于此。
填充部500还可包括分散在绝缘树脂中的磁性粉末颗粒。磁性粉末颗粒可以是铁氧体或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体粉末颗粒可包括，例如，诸如Mg-Zn基、Mn-Zn基、Mn-Mg基、Cu-Zn基、Mg-Mn-Sr基、Ni-Zn基的铁氧体的尖晶石型铁氧体，诸如Ba-Zn基、Ba-Mg基、Ba-Ni基、Ba-Co基、Ba-Ni-Co基等的铁氧体的六方晶系铁氧体，诸如Y基铁氧体的石榴石铁氧体以及Li基铁氧体中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。例如，磁性金属粉末颗粒可包括纯铁粉末颗粒、Fe-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Al基合金粉末颗粒、Fe-Ni基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末颗粒、Fe-Co基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Co基合金粉末颗粒、Fe-Cr基合金粉末颗粒、Fe-Cr-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Cr基合金粉末颗粒和Fe-Cr-Al基合金粉末颗粒中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。
铁氧体和磁性金属粉末颗粒中的每个可具有大约0.1μm至大约30μm的平均直径，但平均直径的示例不限于此。
覆盖层600可设置在第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105以及填充部500上。具体地，覆盖层600形成为覆盖前述示例实施例的除了主体100的第六表面106、设置在主体100的第六表面106上的焊盘部320和420以及填充部500的暴露到主体100的第六表面106的侧面(例如，并且与主体100的第六表面106共面)的区域之外的所有表面。
覆盖层600可包括诸如聚苯乙烯类热塑性树脂、乙酸乙烯酯类热塑性树脂、聚乙烯类热塑性树脂、聚丙烯类热塑性树脂、聚酰胺类热塑性树脂、橡胶类热塑性树脂、丙烯酸类热塑性树脂等的热塑性树脂、诸如酚醛热固性树脂、环氧类热固性树脂、聚氨酯类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、醇酸类热固性树脂等的热固性树脂、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。
覆盖层600可通过在形成有填充部的主体100上层压诸如干膜DF的覆盖膜来形成。可选地，覆盖层600可通过以下方式形成：通过诸如化学气相沉积(CVD)的气相沉积在形成有填充部500的主体100上形成绝缘材料。
覆盖层600可形成为具有从10nm至100μm范围内的厚度。当覆盖层600的厚度小于10nm时，绝缘特性可能降低，导致连接部310和410和/或引出部231和232与其他外部电子组件之间的电短路。当覆盖层600的厚度大于100μm时，线圈组件的总长度、总宽度和总厚度增大，不利于纤薄化。
虽然未在附图中示出，但是还可包括沿着引出部231和232的除了引出部231和232的暴露到凹入R的一个表面之外的表面、线圈图案211和212的表面以及内绝缘层IL的表面设置的绝缘层。绝缘层可包括诸如聚对二甲苯的绝缘材料，以保护引出部231和232以及线圈图案211和212并且使引出部231和232以及线圈图案211和212与主体100绝缘。包括在绝缘层中的绝缘材料可以是任意的绝缘材料，并且不受限制。绝缘层可通过诸如气相沉积等的方法形成，但是形成绝缘层的方法不限于此。例如，绝缘层可通过在内绝缘层IL的两个表面上层压绝缘膜来形成。
在该实施例的情况下，还可包括与上述覆盖层600不同并且形成为与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106中的至少一个接触的附加绝缘层。作为示例，当附加绝缘层形成在主体100的第六表面106上时，外电极300的焊盘部320和外电极400的焊盘部420从设置在凹入R的内表面上的连接部310和410延伸到附加绝缘层的底表面。附加绝缘层可包括诸如聚苯乙烯类热塑性树脂、乙酸乙烯酯类热塑性树脂、聚乙烯类热塑性树脂、聚丙烯类热塑性树脂、聚酰胺类热塑性树脂、橡胶类热塑性树脂、丙烯酸类热塑性树脂等的热塑性树脂、诸如酚醛热固性树脂、环氧类热固性树脂、聚氨酯类热固性树脂、三聚氰胺类热固性树脂、醇酸类热固性树脂等的热固性树脂、感光树脂、聚对二甲苯、SiOx或SiNx。附加绝缘层可通过在主体100的表面上层压绝缘膜、通过使用薄膜工艺在主体的表面上沉积绝缘材料、或者通过使用丝网印刷等在主体100的表面上涂覆绝缘树脂来形成。
因此，根据该实施例的线圈组件1000可在保持线圈组件的尺寸的同时容易地实现底电极结构。例如，与现有技术不同，外电极不是形成在通过全切割而分开的主体上，而是在多个主体彼此连接的线圈棒状态下形成在主体上。因此，与外电极单独地形成在相应的主体上的情况相比，缺陷率可显著降低。
由于根据该实施例的线圈组件1000包括不设置在第一表面101和第二表面102(例如，主体100的两个端表面)或第三表面103和第四表面104(例如，主体100的两个侧表面)上的外电极300和400，因此，可防止线圈组件1000的长度和宽度增大。另外，由于外电极300和400中的每个形成为具有相对小的厚度，因此线圈组件1000的总厚度可减小。
在该实施例中，包含绝缘树脂的填充部500可形成在凹入R中，以防止外电极300和400与其他外部电子组件电短路。在这种情况下，当根据该实施例的线圈组件1000安装在基板等上时，可防止诸如焊料等的结合构件延伸到主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104。另外，当填充部500包括磁性材料时，填充部500可补偿由于形成凹入R而引起的主体100的磁性材料的损耗。
在该实施例中，由于引出部231和232的暴露到凹入R的一个表面的表面粗糙度相对高，因此，可改善引出部231和232与第一、第二外电极300和400之间的结合力。
第一实施例的修改示例
图6示出了根据本公开中的第一实施例的线圈组件的第一修改示例，并且对应于沿着图1的线I-I'截取的截面图。图7示出了根据本公开中的第一实施例的线圈组件的第二修改示例，并且对应于沿着图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1至图7，与根据第一实施例的线圈组件1000相比，根据本公开中的第一实施例的第一修改实施例的线圈组件1000'和第二修改实施例的线圈组件1000”还包括镀层710和720。因此，将仅针对镀层710和720(相对于第一实施例的不同之处)描述第一修改实施例和第二修改实施例。可将第一实施例的描述可按照原样应用于第一修改实施例和第二修改实施例的其他元件。
根据第一修改实施例的线圈组件1000'还包括设置在外电极300的焊盘部320上的镀层710和设置在外电极400的焊盘部420上的镀层720。
镀层710和720可利用从由铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)和它们的合金组成的组中选择的至少一种形成，但镀层710和720的材料不限于此。镀层710和720可形成为具有单层结构或多层结构。例如，形成在第一外电极300的第一焊盘部320上的镀层710可包括包含镍(Ni)的第一镀层和包含锡(Sn)的第二镀层。镀层可包括多层或单层。
在该修改示例的情况下，设置在焊盘部320和420上的镀层710和720可在形成如上所述的每个组件中的覆盖层600之后，通过使用全切割使每个组件个体化并在每个组件中形成镀层来形成。
在根据第二修改示例的线圈组件1000”的情况下，镀层710和720在相应的连接部310和410与填充部500之间延伸。在该修改示例中，镀层710和720可通过在线圈棒状态下形成外电极300和400之后并且在形成填充部500或执行全切割之前形成镀层710和720而在相应的连接部310和410与填充部500之间延伸。
第二实施例
图8是根据本公开中的第二实施例的线圈组件的示意图。图9是当从图8的线圈组件的下侧观察时，示出图8的线圈组件且不包括其一些部分的示图。图10是沿着图8的线III-III'截取的线圈组件的截面图。图11是沿着图8的线IV-IV'截取的线圈组件的截面图。图12是图8的线圈组件的线圈部的分解图。
参照图1至图12，与根据本公开中的第一实施例的线圈组件1000相比，根据该实施例的线圈组件2000仅线圈部200不同。因此，将仅针对与第一实施例的线圈部不同的线圈部200描述该实施例。第一实施例和修改实施例的描述可按照原样应用于该实施例的其他元件。
应用于该实施例的线圈部200包括线圈图案211和212、过孔221、222和223、引出部231和232以及辅助引出部241和242。
具体地，基于图9至图11，第一线圈图案211、第一引出部231和第二引出部232设置在内绝缘层IL的面向主体100的第六表面106的底表面上。第二线圈图案212、第一辅助引出部241和第二辅助引出部242设置在内绝缘层IL的与内绝缘层IL的底表面相对的顶表面上。
基于图9至图11，第一线圈图案211接触(例如，直接接触)并连接到内绝缘层IL的底表面上的第一引出部231，并且第一线圈图案211和第一引出部231与第二引出部232间隔开。第二线圈图案212接触并连接到内绝缘层IL的顶表面上的第二辅助引出部242，并且第二线圈图案212和第二辅助引出部242与第一辅助引出部241间隔开。第一过孔221贯穿内绝缘层IL以与第一线圈图案211和第二线圈图案212接触，第二过孔222贯穿内绝缘层IL以与第一引出部231和第一辅助引出部241接触，第三过孔223贯穿内绝缘层IL以与第二引出部232和第二辅助引出部242接触。因此，线圈部200整体可用作单个线圈。
引出部231和232中的每个暴露到凹入R的底表面和内壁。在形成凹入R的工艺中，引出部231和232中的每个的一部分与主体100的一部分一起被去除。例如，凹入R延伸到第一引出部231和第二引出部232。因此，第一外电极300和第二外电极400形成为与暴露到凹入R的底表面和内壁的引出部231和232接触，以将线圈部200连接到第一外电极300和第二外电极400。
在该实施例中，引出部231和232以及辅助引出部241和242分别暴露到第一表面101和第二表面102(例如，主体100的两个端表面)。例如，第一引出部231暴露到主体100的第一表面101，第二引出部232暴露到主体100的第二表面102。第一辅助引出部241暴露到主体100的第一表面101，第二辅助引出部242暴露到主体100的第二表面102。结果，第一引出部231连续地暴露到凹入R的内表面、凹入R的底表面和主体100的第一表面101，第二引出部232连续地暴露到凹入R的内表面、凹入R的底表面和主体100的第二表面102。
线圈图案211和212、过孔221、222和223、引出部231和232以及辅助引出部241和242中的至少一者可包括至少一个导电层。
例如，当第二线圈图案212、过孔221、222和223以及辅助引出部241和242通过镀覆形成在内绝缘层IL的另一表面侧上时，线圈图案212、过孔221、222和223以及辅助引出部241和242中的每个可包括诸如无电镀层的种子层和电镀层。电镀层可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可形成为一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构，并且可形成为使得另一电镀层仅层压在一个电镀层的一个表面上。第二线圈图案212的种子层、过孔221、222和223的种子层以及辅助引出部241和242的种子层可一体地形成，使得它们之间可不形成边界，但公开不限于此。
作为另一示例，基于图9至图11的方向，当设置在内绝缘层IL的底表面侧的第一线圈图案211、引出部231和232以及设置在内绝缘层IL的顶表面侧上的第二线圈图案212、辅助引出部241和242单独形成，然后层压在内绝缘层IL上以形成线圈部200时，过孔221、222和223可包括高熔点金属层和熔点低于高熔点金属层的熔点的低熔点金属层。低熔点金属层可利用包括铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。低熔点金属层的至少一部分可通过在共同层压期间的压力和温度而熔化，从而可在第二线圈图案212和/或辅助引出部241和242与低熔点金属层之间的边界中形成金属间化合物(IMC)层。
作为示例，如图9至图11中所示，线圈图案211、引出部231和232可形成为从内绝缘层IL的底表面突出，线圈图案212、辅助引出部241和242可形成为从内绝缘层IL的顶表面突出。作为另一示例，第一线圈图案211以及引出部231和232可形成为从内绝缘层IL的底表面突出，第二线圈图案212以及辅助引出部241和242可嵌在内绝缘层IL的顶表面中，使得第二线圈图案212以及辅助引出部241和242的顶表面可暴露到内绝缘层IL的顶表面。在这种情况下，凹部可形成在第二线圈图案212的顶表面和/或辅助引出部241和242的顶表面中，使得内绝缘层IL的顶表面、第二线圈图案212的顶表面和/或辅助引出部241和242的顶表面可不设置在相同的平面上。作为另一示例，第二线圈图案212和辅助引出部241和242可形成为从内绝缘层IL的顶表面突出，并且第一线圈图案211以及引出部231和232可嵌在内绝缘层IL的底表面中，使得第一线圈图案211以及引出部231和232的底表面可暴露到内绝缘层IL的底表面。在这种情况下，凹部可形成在第一线圈图案212的底表面和/或引出部231和232的底表面中，使得内绝缘层IL的底表面、第一线圈图案212的底表面和/或引出部231和232的底表面可不设置在相同的平面上。
线圈图案211和212、引出部231和232、辅助引出部241和242以及过孔221、222和223可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但其材料不限于此。
第二实施例的修改示例
图13示出了根据本公开中的第二实施例的线圈组件的修改示例，并且对应于图8的线圈组件的沿着线III-III'截取的截面图。
参照图8至图13，根据该实施例的线圈组件2000'具有与根据本公开中的第二实施例的线圈组件2000的线圈部200不同的线圈部200。因此，将仅针对与第二实施例不同的线圈部200描述该实施例。第二实施例的描述可按照原样应用于该实施例的其他元件。
参照图13，与第二实施例不同，应用于该修改示例的线圈部200不包括第一辅助引出部241。
参照图10和图12，由于第一辅助引出部241在线圈部200的组件之间不提供必要的电连接，因此可省略图13的修改示例中所示的第一辅助引出部241。
如上所述，根据本公开，线圈组件的尺寸可减小。
此外，根据本公开，电极结构可容易地形成。
此外，根据本公开，可显著减少磁性材料的损耗。
虽然以上已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。
Claims (19)
1.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面、分别将所述一个表面和所述另一表面彼此连接的背对的端表面以及分别将所述端表面彼此连接的背对的侧表面；
内绝缘层，嵌在所述主体中；以及
线圈部，设置在所述内绝缘层的至少一个表面上并且包括第一引出部和第二引出部，
其中，所述主体具有设置在所述主体的每个端表面中的凹入，以使所述第一引出部和所述第二引出部暴露，
所述线圈组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括设置在所述凹入中以连接到所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的连接部并且分别包括设置在所述主体的所述一个表面上的焊盘部，并且
所述线圈组件还包括填充部，所述填充部填充所述凹入并且覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部。
2.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述填充部具有分别与所述主体的所述背对的侧表面和所述主体的所述背对的端表面中的相应一个设置在大体上相同的平面上的表面。
3.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述填充部包含绝缘树脂。
4.如权利要求3所述的线圈组件，其中，所述填充部还包含分散在所述绝缘树脂中的磁性粉末颗粒。
5.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个沿着所述凹入的内表面和所述主体的所述一个表面设置。
6.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的连接部和焊盘部一体地形成。
7.如权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
镀层，设置在所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的焊盘部上。
8.如权利要求7所述的线圈组件，其中，所述镀层中的每个设置为在相应的第一外电极或第二外电极的连接部与所述填充部之间延伸。
9.如权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一引出部和所述第二引出部在所述内绝缘层的一个表面上彼此间隔开，所述内绝缘层的所述一个表面面对所述主体的所述一个表面，并且
所述线圈部还包括：
第一线圈图案，设置在所述内绝缘层的所述一个表面上，且与所述第一引出部接触并且与所述第二引出部间隔开；
第二线圈图案，设置在所述内绝缘层的与所述内绝缘层的所述一个表面背对的另一表面上；以及
过孔，贯穿所述内绝缘层，以将所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接。
10.如权利要求9所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括第一辅助引出部，所述第一辅助引出部设置在所述内绝缘层的所述另一表面上，且与所述第二线圈图案接触并且连接到所述第二引出部。
11.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面以及分别连接到所述另一表面的背对的端表面，
其中，所述主体包括凹入，所述凹入设置在所述背对的端表面中的每个中并且仅延伸到所述主体的所述一个表面和所述另一表面中的所述一个表面；
线圈，嵌在所述主体中，并且具有第一引出部和第二引出部，所述第一引出部和所述第二引出部沿着所述主体的所述背对的端表面中的相应一个分别暴露于所述凹入；以及
第一外电极和第二外电极，分别包括沿着所述主体的所述背对的端表面中的相应一个延伸到所述凹入中以接触所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的连接部，并且分别包括设置在所述主体的所述一个表面上的焊盘部。
12.如权利要求11所述的线圈组件，其中，在所述主体的所述一个表面、所述另一表面以及所述背对的端表面中，所述第一外电极和所述第二外电极仅设置在所述主体的所述一个表面上。
13.如权利要求11所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
填充部，填充所述背对的端表面中的每个中的所述凹入，并且延伸为与所述主体的所述一个表面和所述主体的所述背对的端表面中的每个具有大体上共面的外表面。
14.如权利要求13所述的线圈组件，其中，所述主体包括磁性材料和树脂材料，并且
所述填充部包括绝缘树脂，所述绝缘树脂具有分散在其中的磁性粉末颗粒。
15.如权利要求13所述的线圈组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个的所述连接部延伸到所述凹入中且位于所述主体和所述填充部之间。
16.如权利要求11所述的线圈组件，其中，所述凹入具有与所述背对的端表面平行的内壁表面以及与所述主体的背对的所述一个表面和所述另一表面平行的底表面，并且
所述第一引出部和所述第二引出部分别沿着所述主体的所述背对的端表面中的相应一个暴露于所述凹入的内壁表面和底表面。
17.如权利要求11所述的线圈组件，其中，所述凹入具有与所述背对的端表面平行的内壁表面以及与所述主体的背对的所述一个表面和所述另一表面平行的底表面，并且
所述第一引出部和所述第二引出部分别沿着所述主体的所述背对的端表面中的相应一个暴露于所述内壁表面，并与所述凹入的所述底表面间隔开。
18.如权利要求11所述的线圈组件，其中，所述主体还包括背对的侧表面，所述背对的侧表面分别连接到所述主体的所述另一表面以及所述主体的所述背对的端表面，并且
所述凹入进一步设置在所述背对的侧表面中的每个中并延伸到所述主体的所述一个表面。
19.如权利要求11所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
内绝缘层，嵌在所述主体中，
其中，所述线圈包括：第一线圈图案和第二线圈图案，设置在所述内绝缘层的背对的第一表面和第二表面上；以及过孔，贯穿所述内绝缘层并使所述第一线圈图案和所述第二线圈图案彼此连接。
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