CN111799053A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面，并且包括分别连接所述一个表面和所述另一表面的多个壁表面；线圈部，嵌入所述主体中；第一外电极和第二外电极，在所述主体的所述一个表面上彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部；凹槽，沿着所述主体的所述另一表面的边缘连续地形成；以及应力消除部，设置在所述主体的所述另一表面上以填充所述凹槽的至少一部分。
Description
本申请要求于2019年4月1日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0037735号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(线圈组件)是与电阻器和电容器一起在电子装置中使用的代表性无源电子组件。
通常，为了高效批量生产，线圈组件通过大规模工艺共同形成，并且在工艺结束时被分离为多个单元。详细地，形成在其中与线圈组件的主体对应的单元主体彼此连接的大尺寸线圈基板，并且切割线圈基板以分离多个单元主体，从而通过在各个单元主体上形成外电极来完成各个线圈组件。
在这种切割工艺中，在单元主体中可能出现裂纹，此外，单元主体的一部分可能脱落。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种可减少切割期间的缺陷的线圈组件。
本公开的一方面在于提供一种线圈组件，该线圈组件能够防止在形成外电极时的镀覆期间渗出镀覆液。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面，并且包括多个壁表面，所述多个壁表面分别连接所述一个表面和所述另一表面；线圈部，嵌入所述主体中；第一外电极和第二外电极，彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部；凹槽，沿着所述主体的所述另一表面的边缘连续地设置；以及应力消除部，设置在所述主体的所述另一表面上并且覆盖所述凹槽的至少一部分。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面，并且包括多个壁表面，所述多个壁表面分别连接所述一个表面和所述另一表面；线圈部，嵌入所述主体中；第一外电极和第二外电极，彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部；以及应力消除部，设置在所述主体的所述另一表面上，其中，所述主体具有沿着所述主体的所述另一表面的边缘连续地设置的凹槽，从而所述主体的所述多个壁表面在垂直于所述主体的所述一个表面和所述另一表面的厚度方向上的尺寸小于所述主体的所述一个表面与所述另一表面之间的距离，并且所述应力消除部覆盖所述凹槽的至少一部分，并且所述应力消除部的侧表面与所述主体的所述多个壁表面中的至少一个设置在大致相同的平面上。
附图说明
通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的线圈组件的透视图；
图2是沿着图1中的线I-I’截取的截面图；
图3是沿着图1中的线II-II’截取的截面图；
图4是图2中的区域A的放大图；以及
图5A、图5B、图6A、图6B、图7A、图7B、图8A和图8B是按顺序示出根据本公开中的示例性实施例的制造线圈组件的方法的一部分的示图。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可对顺序做出对于本领域普通技术人员将显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域普通技术人员所公知的功能和结构的描述。
在此使用的术语仅描述特定实施例，并且本公开不受其限制。如在此使用的，除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”列举存在所陈述的特征、数量、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的其他元件。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
此外，在组成元件之间的接触关系方面，术语“结合”不仅用于各个组成元件之间直接物理接触的情况，而且还用于其中其他组成元件介于所述组成元件之间使得它们彼此各自接触的情况，其被用作一个全面的概念。
附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
在附图中，L方向可被定义为第一方向或长度方向，W方向可被定义为第二方向或宽度方向，T方向可被定义为第三方向或厚度方向。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开中的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件由相同的附图标记表示，并且将省略其重复描述。
在电子装置中使用各种类型的电子组件。各种类型的线圈组件在这些电子组件之间可适当地用于噪声去除等。
例如，作为电子装置中的线圈组件，可使用功率电感器、高频电感器(HF电感器)、普通磁珠、用于高频的磁珠(GHz磁珠)、共模滤波器等。
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的线圈组件的透视图。图2是沿着图1中的线I-I’截取的截面图。图3是沿着图1中的线II-II’截取的截面图。图4是图2中的区域A的放大图。图5A至图8B是按顺序示出根据本公开的示例性实施例的制造线圈组件的方法的一部分的示图。
参照图1至图4，根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000包括主体100、线圈部200、第一外电极300和第二外电极400、凹槽R1、R2、R3和R4、应力消除部500以及第一绝缘层610，并且还可包括内部绝缘层IL、第二绝缘层620和630以及绝缘膜IF。
主体100形成根据实施例的线圈组件1000的外观。
主体100可形成为整体上具有六面体形状。
在下文中，根据本公开的示例性实施例，通过示例的方式，主体100可具有六面体形状。然而，这些描述不排除在本公开的范围内的包括形成为具有除了六面体之外的形状的主体的线圈组件。
参照图2和图3，主体100具有在长度方向L上彼此背对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此背对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此背对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个对应于主体100的壁表面，将主体100的第五表面105和第六表面106彼此连接。在以下描述中，主体100的多个壁表面中的主体100的两个端表面指的是主体100的第一表面101和第二表面102，主体100的多个壁表面中的主体100的两个背对的侧表面可指的是主体100的第三表面103和第四表面104。
通过示例的方式，主体100可以以这种方式形成：根据本公开的示例性实施例的其中形成有第一外电极300和第二外电极400(稍后将描述)、应力消除部500和第一绝缘层610的线圈组件1000具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但其实施例不限于此。另一方面，由于上述数值是不考虑工艺误差的值，因此由于工艺误差而与上述数值不同的数值也可在本公开的范围内。
主体100可包括磁性材料和树脂。详细地，主体100可通过层压包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性复合片形成。此外，主体100可具有除了其中磁性材料分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料P1可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。
铁氧体粉末可以是尖晶石型铁氧体(诸如Mg-Zn型、Mn-Zn型、Mn-Mg型、Cu-Zn型、Mg-Mn-Sr型、Ni-Zn型等)、六方晶系铁氧体(诸如Ba-Zn型、Ba-Mg型、Ba-Ni型、Ba-Co型、Ba-Ni-Co型等)、石榴石型铁氧体(诸如Y型等)以及Li基铁氧体中的一种或更多种。
磁性金属粉末可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是从由纯铁粉末、Fe-Si合金粉末、Fe-Si-Al合金粉末、Fe-Ni合金粉末、Fe-Ni-Mo合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu合金粉末、Fe-Co合金粉末、Fe-Ni-Co合金粉末、Fe-Cr合金粉末、Fe-Cr-Si合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb合金粉末、Fe-Ni-Cr合金粉末和Fe-Cr-Al合金粉末组成的组中选择的至少一种。在下文中，将描述其中磁性材料P1是磁性金属粉末的示例。
磁性金属粉末P1可以是非晶态的或结晶态的。例如，磁性金属粉末P1可以是Fe-Si-B-Cr非晶合金粉末，但不限于此。
磁性金属粉末P1可具有大约0.1μm到30μm的平均直径，但不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的不同种类的磁性材料。在这种情况下，术语“不同种类的磁性材料”表示分散在树脂中的磁性材料能够通过平均直径、组分、结晶度和形状中的至少一个而彼此区分开。
树脂可单独或组合地包括但不限于环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等。
主体100包括线圈部200和穿透内部绝缘层IL的芯110(稍后将描述)。芯110可通过用磁性复合片填充线圈部200的通孔来形成，但其实施例不限于此。
凹槽R1、R2、R3和R4分别形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103以及第四表面104与主体100的第五表面105之间的角部中以彼此连接。主体100的第五表面105的面积可小于主体100的第六表面106的面积。例如，凹槽R1、R2、R3和R4沿着主体100的第五表面105的边缘连续形成。凹槽R1、R2、R3和R4不延伸到主体100的第六表面106以防止在主体100的厚度方向T上穿透主体100。由于凹槽R1、R2、R3和R4，使得主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个的在厚度方向T上的上部与下部之间的距离减小以小于主体100的第五表面105与第六表面106之间的距离，从而减小主体100的将在切割工艺中被切割刀穿透的厚度，并且使得可能在切割工艺中出现的缺陷减少。
凹槽R1、R2、R3和R4的深度可大于或等于50μm且小于或等于60μm。如果凹槽R1、R2、R3和R4的深度小于50μm，则主体100的磁性金属粉末P1可能在切割期间掉落，或者可能在从主体100的表面到主体100的内部的方向上出现裂纹。在这种情况下，在通过镀覆形成第一外电极300和第二外电极400时，镀覆液可能渗入主体100中。如果凹槽R1、R2、R3和R4的深度大于60μm，则由于凹槽R1、R2、R3和R4的体积增大，导致主体100的磁性物质的损失增大，使得诸如电感(L)和Q值的组件特性可能劣化。在这种情况下，凹槽R1、R2、R3和R4的深度可指的是从主体100的第五表面105的虚拟延长线与从主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104延伸的虚拟线彼此垂直的交叉点到凹槽R1、R2、R3和R4的下表面的距离。
凹槽R1、R2、R3和R4增大主体100的表面积。结果，主体100与应力消除部500(稍后将描述)之间的接触面积增大，并且可提高主体100与应力消除部500之间的结合力。
应力消除部500设置在主体100的第五表面105上以填充凹槽R1、R2、R3和R4的至少一部分。通过在主体100的其中形成有凹槽R1、R2、R3和R4的第五表面105上设置用于应力消除部的材料，应力消除部500可与凹槽R1、R2、R3和R4的内表面以及主体100的第五表面105一体地形成。在这种情况下，应力消除部500可形成为具有填充全部凹槽R1、R2、R3和R4的形式，但其实施例不限于此。例如，应力消除部500可覆盖凹槽R1、R2、R3和R4的至少一部分。例如，应力消除部500也可沿着凹槽R1、R2、R3和R4的内表面以及主体100的第五表面105共形地形成。在这种情况下，为了减小切割工艺中的应力，应力消除部500可以以这种方式被构造：应力消除部500的设置在凹槽R1、R2、R3和R4的内表面上的区域的厚度大于应力消除部500的设置在主体100的第五表面105上的区域的厚度。
应力消除部500的侧表面与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的至少一个可设置在大致相同的平面上(稍后将描述)。
应力消除部500可利用热塑性树脂(诸如聚苯乙烯型、乙酸乙烯酯型、聚酯型、聚乙烯型、聚丙烯型、聚酰胺型、橡胶型、丙烯酸型等)、热固性树脂(诸如酚醛型、环氧型、氨基甲酸酯型、三聚氰胺型、醇酸型等)、感光树脂或者绝缘树脂(诸如聚对二甲苯)形成。
应力消除部500还可包括分散在上述绝缘树脂中的填料P2。填料P2可以是无机填料或有机填料(上述绝缘树脂的粉末相)。无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种。填料P2分散地设置在应力消除部500中并用作锚。例如，填料P2可防止应力消除部500在切割期间与主体100的表面以及凹槽R1、R2、R3和R4的内表面脱层。填料P2的粒径d2可小于主体100的磁性金属粉末P1的粒径d1。结果，填料P2以相对大的量设置在凹槽R1、R2、R3和R4中，以有效地分散在切割期间施加到暴露于凹槽R1、R2、R3和R4的内表面上的磁性金属粉末P1上的应力。例如，填料P2可防止磁性金属粉末P1在切割期间与凹槽R1、R2、R3和R4的内表面分离。
相对于主体100在主体100的厚度方向上的截面，由应力消除部500的侧表面与应力消除部500的接触凹槽R1、R2、R3或R4的一个表面形成的角度可小于90度。因此，可减小切割刀与主体100接触的角度，从而可减小在切割时施加到主体100的应力。
将参照图5A、图6A、图7A和图8A更详细地描述凹槽R1、R2、R3和R4以及应力消除部500。
参照图5A和图5B，形成线圈基板10。线圈基板10指的是多个主体100在长度方向L和宽度方向W上彼此连接的状态。详细地，线圈基板10可通过在大面积基板上形成多个线圈部、修整大面积基板以及随后在大面积基板的两个表面上层压并固化磁性复合片来形成。
随后，参照图6A和图6B，在线圈基板10的上表面上沿着切割线DL执行预切割，从而形成预切割凹槽11。在线圈基板10的长度方向L和宽度方向W上在全部切割线DL上执行该预切割。预切割端的宽度W1比线圈基板10的切割线的宽度(或切割刀的宽度W2)小。预切割凹槽11是每个主体100的凹槽R1、R2、R3和R4，并且形成在线圈基板10中以具有与预切割端的形状对应的形状。预切割深度对应于上述凹槽R1、R2、R3或R4的深度。
随后，参照图7A和图7B，应力消除部500和第一绝缘层610(稍后将描述)分别设置在线圈基板10的上表面和下表面上。应力消除部500和第一绝缘层610可利用包括绝缘树脂等的绝缘膜形成，或者可利用包括绝缘树脂的绝缘膏形成。
参照图8A和图8B，沿着切割线DL执行切割以使多个主体100个体化。在这种情况下，由于预切割凹槽11形成在线圈基板10中，因此与未形成预切割凹槽11的情况相比，切割深度减小。因此，可减少在切割期间出现的磁性金属粉末P1的掉落和破裂。
作为上述工艺的结果，应力消除部500的侧表面与主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的至少一个可设置在大致相同的平面上。
另一方面，尽管附图中未示出，但是根据本公开的示例性实施例的制造线圈组件的方法还可包括：在图8A和图8B的工艺之后，在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104(切割表面)上形成第二绝缘层620和630(稍后将描述)，以及形成外电极。
线圈部200嵌入主体100中以呈现线圈组件的特性。例如，当根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部200可通过将电场储存为磁场并保持输出电压以使电子装置的电源稳定。
线圈部200包括第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔220。
可在主体100的厚度方向T上按顺序层压第一线圈图案211、内部绝缘层IL和第二线圈图案212(稍后将描述)。
第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每个可形成为具有平坦的螺旋形状。作为示例，第一线圈图案211可包括在内部绝缘层IL的一个表面(图2中的内部绝缘层IL的下表面)上围绕主体100的芯110的至少一匝。第二线圈图案212可包括在内部绝缘层IL的另一表面(图2中的内部绝缘层IL的上表面)上围绕主体100的芯110的至少一匝。可沿相同的方向缠绕第一线圈图案211和第二线圈图案212。
过孔220穿透内部绝缘层IL以将第一线圈图案211和第二线圈图案212彼此电连接，以分别与第一线圈图案211和第二线圈图案212接触。结果，根据本公开的示例性实施例的线圈部200可在主体100中形成为单个线圈，该单个线圈在主体100的厚度方向T上产生磁场。
第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔220中的至少一个可包括至少一个导电层。
作为示例，在通过镀覆法形成第二线圈图案212和过孔220的情况下，第二线圈图案212和过孔220均可包括种子层和电镀层。种子层可通过无电镀法或诸如溅射等的气相沉积法形成。电镀层可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可形成为具有一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜结构，并且也可形成为具有仅在电镀层的一个表面上层压另一电镀层的形式。第二线圈图案212的种子层和过孔220的种子层可一体地形成，而在第二线圈图案212的种子层和过孔220的种子层之间不形成边界，但是其实施例不限于此。第二线圈图案212的电镀层和过孔220的电镀层可一体地形成，而在第二线圈图案212的电镀层和过孔220的电镀层之间不形成边界，但是其实施例不限于此。
作为另一示例，在第一线圈图案211和第二线圈图案212单独形成并且随后一起层压在内部绝缘层IL上以形成线圈部200的情况下，过孔220可包括高熔点金属层和低熔点金属层，低熔点金属层的熔点低于高熔点金属层的熔点。在这种情况下，低熔点金属层可利用包含铅(Pb)和/或锡(Sn)的焊料形成。由于层压时的压力和温度，低熔点金属层至少部分地熔化，使得金属间化合物层(IMC层)可形成在低熔点金属层与第一线圈图案211之间的间隙、低熔点金属层与第二线圈图案212之间的间隙以及高熔点金属层与低熔点金属层之间的间隙中的至少一个中。
在参照图2的示例中，第一线圈图案211和第二线圈图案212可分别从内部绝缘层IL的下表面和上表面突出。在参照图2的另一示例中，第一线圈图案211可以以第一线圈图案211的下表面暴露于内部绝缘层IL的下表面这样的方式嵌入内部绝缘层IL的下表面中，并且第二线圈图案212可暴露于内部绝缘层IL的上表面。在这种情况下，在第一线圈图案211的下表面中形成凹部，使得内部绝缘层IL的下表面和第一线圈图案211的下表面可不位于相同的平面上。作为参照图2的另一示例，第一线圈图案211可以以第一线圈图案211的下表面暴露于内部绝缘层IL的下表面这样的方式嵌入内部绝缘层IL的下表面中，并且第二线圈图案212可以以第二线圈图案212的上表面可暴露于内部绝缘层IL的上表面这样的方式嵌入内部绝缘层IL的上表面中。
第一线圈图案211和第二线圈图案212的端部可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。第一线圈图案211的暴露于主体100的第一表面101的端部与第一外电极300(稍后将描述)接触，以电连接到第一外电极300。第二线圈图案212的暴露于主体100的第二表面102的端部与第二外电极400(稍后将描述)接触，以电连接到第二外电极400。
第一线圈图案211、第二线圈图案212和过孔220可分别利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、它们的合金等的导电材料形成，但其材料不限于此。
内部绝缘层IL可利用绝缘材料形成，该绝缘材料包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂、感光介电树脂或者其中诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料浸渍在这些绝缘树脂中的绝缘材料。例如，内部绝缘层IL可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂或感光电介质(PID)的绝缘材料形成，但其实施例不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的一种或更多种。
在内部绝缘层IL利用包括增强材料的绝缘材料形成的情况下，内部绝缘层IL可提供相对较好的刚性。在内部绝缘层IL利用不包含增强材料(诸如，玻璃纤维)的绝缘材料形成的情况下，内部绝缘层IL可在使根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000的整体厚度变薄方面是有利的。在内部绝缘层IL利用包含感光介电树脂的绝缘材料形成的情况下，工艺的数量减少，这可在减少生产成本和精细孔工艺方面是有利的。
第一绝缘层610可设置在主体100的第六表面106上。第一绝缘层610可通过在主体100的第六表面106上层压包括绝缘树脂的绝缘膜来形成，或者通过将绝缘膏涂敷到主体100的第六表面106来形成。
第一外电极300和第二外电极400在主体100的第六表面106上彼此间隔开，并且分别连接到线圈部200。第一外电极300包括第一连接部310和第一延伸部320，第一连接部310设置在主体100的第一表面101上并连接到第一线圈图案211的端部，第一延伸部320从第一连接部310延伸到主体100的第六表面106上。第二外电极400包括第二连接部410和第二延伸部420，第二连接部410设置在主体100的第二表面102上并连接到第二线圈图案212的端部，第二延伸部420从第二连接部410延伸到主体100的第六表面106上。第一延伸部320和第二延伸部420设置在主体100的第六表面106上并且彼此间隔开，从而可防止第一外电极300和第二外电极400彼此接触。由于在实施例中第一绝缘层610设置在主体100的第六表面106上，因此第一外电极300的第一延伸部320和第二外电极400的第二延伸部420在第一绝缘层610上延伸并且在第一绝缘层610上彼此间隔开。
当根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上时，第一外电极300和第二外电极400将线圈组件1000电连接到印刷电路板等。例如，在将主体100的第六表面106设置为面对印刷电路板之后，可安装根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000。在这种情况下，由于第一外电极300的第一延伸部320和第二外电极400的第二延伸部420一起设置在主体100的第六表面106上，因此可促进将根据本公开的示例性实施例的线圈组件1000安装在印刷电路板等上。
第一外电极300和第二外电极400可包括导电树脂层和电镀层中的至少一种。导电树脂层可通过膏印刷等形成，并且可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的一种或更多种导电金属以及热固性树脂。电镀层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的一种或更多种。
第二绝缘层620和630可分别设置在主体100的第三表面103和第四表面104上。在上述切割工艺之后，可在每个主体100的第三表面103和第四表面104上形成第二绝缘层620和630。第二绝缘层620和630可利用包括绝缘树脂的绝缘膜形成，或者可利用包括绝缘树脂的绝缘膏形成。第二绝缘层620和630可包括感光介电树脂。
另一方面，在通过镀覆在主体100上形成第一外电极300和第二外电极400时，第二绝缘层620和630可与应力消除部500以及第一绝缘层610一起用作抗镀件。因此，第二绝缘层620和630可形成在主体100的第一表面101和第二表面102上以及主体100的第三表面103和第四表面104上。在这种情况下，在第二绝缘层620和630的分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上的区域中，开口可形成为对应于第一外电极300的第一连接部310和第二外电极400的第二连接部410，同时将线圈部200暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。
绝缘膜IF可沿着第一线圈图案211、内部绝缘层IL和第二线圈图案212的表面形成。绝缘膜IF保护第一线圈图案211和第二线圈图案212并且使第一线圈图案211和第二线圈图案212绝缘，并且绝缘膜IF包括诸如聚对二甲苯的已知绝缘材料。可使用任何绝缘材料作为绝缘膜IF中包括的绝缘材料而不受具体限制。绝缘膜IF可通过气相沉积等形成，但其实施例不限于此。例如，绝缘膜IF可通过在内部绝缘层IL的其上形成有第一线圈图案211和第二线圈图案212的两个表面上形成诸如绝缘膜的绝缘材料来形成。根据设计需要等，在本实施例中，可省略上述绝缘膜IF。
尽管附图中未示出，但是第一线圈图案211和第二线圈图案212中的至少一个可由多个层形成。作为示例，线圈部200可具有其中形成有多个第一线圈图案211的结构，详细地，第一线圈图案中的一个层压在另一第一线圈图案上。在这种情况下，附加绝缘层可设置在多个第一线圈图案211之间，并且连接过孔可形成在附加绝缘层中以穿透该附加绝缘层，从而将相邻的第一线圈图案彼此连接。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可减少线圈组件在切割期间的缺陷。
此外，可防止在形成外电极时渗出镀覆液。
虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式和细节方面的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件和/或由其他组件或其等同物来替换或者补充所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变型将被解释为被包含在本公开中。
Claims (15)
1.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面，并且包括多个壁表面，所述多个壁表面分别连接所述一个表面和所述另一表面；
线圈部，嵌入所述主体中；
第一外电极和第二外电极，彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部；
凹槽，沿着所述主体的所述另一表面的边缘连续地设置；以及
应力消除部，设置在所述主体的所述另一表面上并覆盖所述凹槽的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述凹槽具有彼此连接的多个凹槽，所述多个凹槽布置在所述主体的所述多个壁表面与所述主体的所述另一表面之间的各个角部中。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体的所述另一表面的面积小于所述主体的所述一个表面的面积。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述主体的所述多个壁表面中的至少一个与所述应力消除部的侧表面设置在大致相同的平面上。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，参照所述主体的在垂直于所述主体的所述一个表面和所述另一表面的厚度方向上的截面，由所述应力消除部的所述侧表面和所述应力消除部的与所述凹槽接触的一个表面限定的角度小于90度。
6.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述应力消除部包括树脂。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述应力消除部还包括分散在所述树脂中的填料。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述主体包括磁性金属粉末，并且
所述填料的粒径小于所述磁性金属粉末的粒径。
9.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述填料是无机填料或有机填料，并且
所述无机填料是从由二氧化硅、氧化铝、碳化硅、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、硼酸铝、钛酸钡和锆酸钙组成的组中选择的一种或更多种。
10.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括嵌入所述主体中的内部绝缘层，
其中，所述线圈部设置在所述内部绝缘层的至少一个表面上。
11.根据权利要求1所述的线圈组件，所述线圈组件还包括设置在所述主体的所述一个表面上的第一绝缘层，
其中，所述第一外电极和所述第二外电极在所述第一绝缘层上彼此间隔开。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，所述线圈部的两个端部分别暴露于所述主体的所述多个壁表面中的彼此背对的两个端表面，并且
所述第一外电极包括第一连接部和第一延伸部，所述第二外电极包括第二连接部和第二延伸部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述主体的所述两个端表面上以分别与所述线圈部的所述两个端部接触，所述第一延伸部和所述第二延伸部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸并且在所述第一绝缘层上彼此间隔开。
13.根据权利要求12所述的线圈组件，所述线圈组件还包括：
第二绝缘层，设置在所述主体的所述多个壁表面上，
其中，所述第二绝缘层具有对应于所述第一连接部和所述第二连接部的开口。
14.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述凹槽的深度大于或等于50μm且小于或等于60μm。
15.一种线圈组件，包括：
主体，具有彼此背对的一个表面和另一表面，并且包括多个壁表面，所述多个壁表面分别连接所述一个表面和所述另一表面；
线圈部，嵌入所述主体中；
第一外电极和第二外电极，彼此间隔开并且分别连接到所述线圈部；以及
应力消除部，设置在所述主体的所述另一表面上，
其中，所述主体具有沿着所述主体的所述另一表面的边缘连续地设置的凹槽，从而所述主体的所述多个壁表面在垂直于所述主体的所述一个表面和所述另一表面的厚度方向上的尺寸小于所述主体的所述一个表面与所述另一表面之间的距离，并且
所述应力消除部覆盖所述凹槽的至少一部分，并且所述应力消除部的侧表面与所述主体的所述多个壁表面中的至少一个设置在大致相同的平面上。
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