CN110993278A - 线圈组件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有在一个方向上彼此背对的一个表面和另一表面；内绝缘层，嵌在所述主体中；以及线圈部，设置在所述内绝缘层上并形成至少一匝。第一外电极和第二外电极设置在所述主体的所述一个表面上以彼此间隔开，并且第一连接电极和第二连接电极分别穿过所述主体以将所述线圈部与所述第一外电极和所述第二外电极彼此连接。支撑电极从所述线圈部延伸为暴露于所述主体的所述另一表面，以支撑所述线圈部和所述内绝缘层。
Description
本申请要求于2018年10月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0117695号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈组件。
背景技术
电感器(一种线圈组件)是通常与电阻器和电容器一起用于电子装置中的代表性的无源电子组件。
薄膜型电感器通过以下步骤来制造：通过镀覆在支撑基板上形成线圈以形成线圈基板，通过在线圈基板上层压利用将磁性粉末颗粒与树脂混合而获得的磁性复合片形成主体，以及在主体的外表面上形成外电极。
随着高性能电子装置及电子装置的小型化的实现，在电子装置中使用的电子组件的数量已增加并且尺寸已减小。为此，薄膜型线圈组件和线圈基板已减薄。
然而，随着线圈基板减薄，由于线圈基板的翘曲等使得精确地控制线圈基板变得越来越困难。作为示例，线圈基板在磁性复合片的层压工艺中可能由于压力和热而位于不适当的位置。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种可显著减小主体中的线圈部的位置误差的线圈组件。
本公开的一方面在于提供一种小、轻、薄、短的线圈组件。
根据本公开的一方面，一种线圈组件包括：主体，具有在一个方向上彼此背对的一个表面和另一表面；内绝缘层，嵌在所述主体中；以及线圈部，设置在所述内绝缘层上并形成至少一匝。第一外电极和第二外电极设置在所述主体的所述一个表面上以彼此间隔开，并且第一连接电极和第二连接电极分别穿过所述主体以将所述线圈部与所述第一外电极和所述第二外电极彼此连接。支撑电极从所述线圈部延伸为暴露于所述主体的所述另一表面，以支撑所述线圈部和所述内绝缘层。
根据本公开的另一方面，一种线圈组件包括：主体，具有背对的第一表面和第二表面，并具有在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的多个侧表面。内绝缘层设置在所述主体中，并且包括多个线圈匝的线圈设置在所述内绝缘层的面对所述第一表面的表面上。第一连接电极嵌在所述主体中，与所述主体的所述侧表面间隔开，并在所述线圈和所述主体的所述第一表面之间延伸。支撑电极嵌在所述主体中，与所述主体的所述侧表面间隔开，并在所述线圈和所述主体的所述第二表面之间延伸。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是根据本公开中的第一实施例的线圈组件的示意图；
图2是示出当从图1的下侧观察时的线圈组件的示图；
图3是线圈部的分解图；
图4是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图5是沿着图1的线II-II'截取的截面图；
图6是根据本公开中的第二实施例的线圈组件的示意图；
图7是沿着图6的线III-III'截取的截面图；
图8是根据本公开中的第三实施例的线圈组件的示意图；以及
图9是沿着图8的线IV-IV'截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
示例实施例中使用的术语仅用于描述示例实施例，而非意于限制本公开。除非另外表明，否则单数术语包括复数形式。说明书中的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于表明存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，并且不排除增加一个或更多个附加的特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。另外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可表明参照重力方向元件位于物体的上方，不必然意味着该元件位于物体上。
术语“结合到”、“组合到”等可不仅表明元件直接地和物理地彼此接触，而且也包括另一元件介于这些元件之间使得这些元件也与其他元件接触的构造。
为便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度被表示为示例，本公开中的示例实施例不限于此。
在附图中，L方向是第一方向或长度方向，W方向是第二方向或宽度方向，并且T方向是第三方向或厚度方向。
在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或用于其他目的。
换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频电感器、普通磁珠、高频磁珠、共模滤波器等。
第一实施例
图1是根据本公开中的第一实施例的线圈组件的示意图。图2是示出当从图1的下侧观察时的线圈组件的示图。图3是线圈部的分解图。图4是沿着图1的线I-I'截取的截面图，以及图5是沿着图1的线II-II'截取的截面图。
参照图1至图5，根据第一实施例的线圈组件1000可包括主体100、内绝缘层IL、线圈部200、外电极300和400、连接电极510和520以及支撑电极600。
主体100形成线圈组件1000的外部，并且可将线圈部200嵌在主体100中。
主体100可具有基本上六面体形状。
基于图1，主体100可具有在长度方向L上彼此背对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向W上彼此背对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向T上彼此背对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104的每个连接主体100的第五表面105和第六表面106。在下文中，“主体100的两个端表面”将指第一表面101和第二表面102，“主体100的两个侧表面”将指主体100的第三表面103和第四表面104，并且“主体100的一个表面和另一表面”将指第五表面105和第六表面106。
作为示例，主体100可形成为使得其上设置有外电极300和400(将在稍后描述)的线圈组件1000可具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但是线圈组件1000的尺寸不限于此。
主体100可包括磁性材料和树脂材料。具体地，主体100可通过层压一个或更多个磁性复合片形成，该磁性复合片包括分散在树脂中的磁性材料。可选地，主体100可具有与磁性材料分散在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
磁性材料可以是铁氧体或磁性金属粉末颗粒。
铁氧体可包括例如以下材料中的至少一种：诸如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体的尖晶石型铁氧体，诸如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等的六方晶系铁氧体，诸如Y基铁氧体的石榴石铁氧体以及Li基铁氧体。
磁性金属粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的至少一种。例如，磁性金属粉末颗粒可以是纯铁粉末颗粒、Fe-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Al基合金粉末颗粒、Fe-Ni基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末颗粒、Fe-Co基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Co基合金粉末颗粒、Fe-Cr基合金粉末颗粒、Fe-Cr-Si基合金粉末颗粒、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末颗粒、Fe-Ni-Cr基合金粉末颗粒和Fe-Cr-Al基合金粉末颗粒中的至少一种。
磁性金属粉末颗粒可以是非晶态的或晶态的。例如，磁性金属粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但是本公开不限于此。
铁氧体和磁性金属粉末颗粒中的每者可具有约0.1μm至约30μm的平均直径，但是平均直径的示例不限于此。
主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种不同类型的磁性材料。表述“不同类型的磁性材料”指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组分、结晶度和形状中的任意一者彼此区分。
树脂可单独地或组合地包括环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但树脂的材料不限于此。
主体100包括贯穿线圈部200(将在稍后描述)的芯110。芯110可通过用磁性复合片填充线圈部200的通孔来形成，但芯110的形成不限于此。
内绝缘层IL可嵌在主体100中。内绝缘层IL用于支撑线圈部200(将在稍后描述)。
内绝缘层IL可利用包括诸如环氧树脂的热固性绝缘树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性绝缘树脂以及感光绝缘树脂中的至少一种的绝缘材料或者诸如玻璃纤维的增强材料或无机填料浸在上述绝缘树脂中的绝缘材料形成。作为示例，内绝缘层IL可利用诸如半固化片、ABF(Ajinomoto Build-up Film)、FR-4、双马来酰亚胺三嗪(BT)树脂、感光电介质(PID)等的绝缘材料形成，但是不限于此。
无机填料可以是从由二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、碳化硅(SiC)、硫酸钡(BaSO4)、滑石、泥浆、云母粉、氢氧化铝(Al(OH)3)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaCO3)、碳酸镁(MgCO3)、氧化镁(MgO)、氮化硼(BN)、硼酸铝(AlBO3)、钛酸钡(BaTiO3)和锆酸钙(CaZrO3)组成的组中选择的至少一种。
当内绝缘层IL利用包含增强材料的绝缘材料形成时，内绝缘层IL可提供更优异的刚度。当内绝缘层IL利用不包括玻璃纤维的绝缘材料形成时，内绝缘层IL有利于整个线圈部200减薄。当内绝缘层IL利用包括感光绝缘树脂的绝缘材料形成时，可减少制造工艺步骤的数量(这有利于降低制造成本)，并且可形成精细的过孔。
线圈部200可嵌在主体100中以呈现线圈组件的特性。例如，当根据该实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，线圈部200可通过将电场存储为磁场并且保持输出电压而用于稳定电子装置的电力。
线圈部200包括线圈图案211和212、引出图案231和232、辅助引出图案241和242以及过孔221、222和223。
具体地，基于图4和图5，第一线圈图案211、第一引出图案231和第二引出图案232可设置在内绝缘层IL的面对主体100的第六表面106的底表面上，并且第二线圈图案212、第一辅助引出图案241和第二辅助引出图案242可设置在内绝缘层IL的与内绝缘层IL的底表面背对的顶表面上。
参照图3至图5，在内绝缘层IL的底表面上，第一线圈图案211与第一引出图案231接触并连接到第一引出图案231，并且第一线圈图案211和第一引出图案231这两者与第二引出图案232间隔开。在内绝缘层IL的顶表面上，第二线圈图案212与第二辅助引出图案242接触并连接到第二辅助引出图案242，并且第二线圈图案212和第二辅助引出图案242这两者与第一辅助引出图案241间隔开。第一过孔221贯穿内绝缘层IL以与第一线圈图案211和第二线圈图案212接触，第二过孔222贯穿内绝缘层IL以与第一引出图案231和第一辅助引出图案241接触，并且第三过孔223贯穿内绝缘层IL以与第二引出图案232和第二辅助引出图案242接触。因此，包括第一线圈图案211和第二线圈图案212的线圈部200通常可用作单个线圈。
第一线圈图案211和第二线圈图案212中的每者可具有以作为轴的芯110为中心形成至少一匝的平面螺旋形状。例如，第一线圈图案211可在内绝缘层IL的底表面上以作为轴的芯110为中心形成至少一匝。
引出图案231和232以及辅助引出图案241和242可分别暴露于主体的端表面101和102。例如，第一引出图案231和第一辅助引出图案241这两者暴露于主体100的第一表面101，并且第二引出图案232和第二辅助引出图案242这两者暴露于主体100的第二表面102。
线圈图案211和212、过孔221、222和223、引出图案231和232以及辅助引出图案241和242中的至少一者可包括至少一个导电层。
作为示例，当第二线圈图案212、辅助引出图案241和242通过镀覆工艺形成在内绝缘层IL的另一表面上以及过孔221、222和223通过镀覆工艺形成在内绝缘层IL中时，第二线圈图案212、辅助引出图案241和242以及过孔221、222和223中的每者可包括种子层(诸如无电镀层)和电镀层。电镀层可具有单层结构或多层结构。多层结构的电镀层可形成为一个电镀层被另一电镀层覆盖的共形膜(conformal film)结构，并且可形成使得另一镀覆层仅层压在一个电镀层的一个表面上。第二线圈图案212的种子层、辅助引出图案241和242的种子层以及过孔221、222和223的种子层可形成为彼此一体化，使得在它们之间可不形成边界，但不限于此。第二线圈图案212的电镀层、辅助引出图案241和242的电镀层以及过孔221、222和223的电镀层可形成为彼此一体化，使得在它们之间不形成边界，但不限于此。
基于图4和图5，线圈图案211和212、引出图案231和232以及辅助引出图案241和242可形成为分别从内绝缘层IL的底表面和顶表面突出。作为另一示例，第一线圈图案211以及引出图案231和232可形成为在内绝缘层IL的底表面上突出，并且第二线圈图案212以及辅助引出图案241和242可嵌在内绝缘层IL的顶表面中，使得第二线圈图案212以及辅助引出图案241和242中的每者的顶表面可通过内绝缘层IL的顶表面暴露。在这种情况下，可在内绝缘层IL的顶表面中形成容纳第二线圈图案212和/或辅助引出图案241和242的凹入部分，使得第二线圈图案212和/或辅助引出图案241和242的顶表面以及内绝缘层IL的顶表面可不设置在同一平面上。
线圈图案211和212、引出图案231和232、辅助引出图案241和242以及过孔221、222和223中的每者可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但它们的材料的示例不限于此。
参照图3，由于第一辅助引出图案241在线圈部200的其他元件之间没有提供必要的电连接，因此可省略第一辅助引出图案241。然而，详细地，可形成第一辅助引出图案241，以省略在形成第一外电极300和第二外电极400前将主体100的第五表面105和第六表面106应彼此区分开的工艺。
第一外电极300和第二外电极400可设置在主体100的第六表面106上以彼此间隔开。
第一外电极300和第二外电极400可形成为具有单层结构或多层结构。作为示例，第一外电极300可包括包含铜(Cu)的第一层、设置在第一层上包含镍(Ni)的第二层以及设置在第二层上包含锡(Sn)的第三层。
连接电极510和520穿过主体100以分别将第一外电极300与第一引出图案231彼此连接和将第二外电极400与第二引出图案232彼此连接。例如，在该实施例中，第一外电极300与第一引出图案231以及第二外电极400与第二引出图案232可分别通过设置在主体100中的连接电极510和520(而不是通过设置在主体100上或沿着主体100的表面设置的导体)相连接。具体地，穿过主体100并且从第一引出图案231延伸到主体100的第六表面106的第一连接电极510通过其暴露于主体100的第六表面106的端部与第一外电极300接触并连接到第一外电极300。穿过主体100并且从第二引出图案232延伸到主体100的第六表面106的第二连接电极520通过其暴露于主体100的第六表面106的端部与第二外电极400接触并连接到第二外电极400。
支撑电极600可从线圈部200延伸为暴露于主体100的第五表面105，从而支撑线圈部200和内绝缘层IL。在该实施例中，支撑电极600可从线圈部200的设置在内绝缘层IL的另一表面上的第一辅助引出图案241延伸，并延伸到主体100的第五表面105。支撑电极600的端部暴露于主体100的第五表面105。
支撑电极600可设置在(例如，和/或接触)第一辅助引出图案241或第二辅助引出图案242上。例如，支撑电极600可以选择性地设置在第一辅助引出图案241或第二辅助引出图案242上。因此，在一个可选的实施例中，与附图中示出的不同，支撑电极600可仅设置在第二辅助引出图案242上，并且可不设置在第一辅助引出图案241上。在该可选的情况下，由于第一辅助引出图案241在线圈部分200的其他元件之间没有提供必要的电连接，因此可省略第一辅助引出图案241。
支撑电极600可具有比第一连接电极510和第二连接电极520中的每者的体积小的体积。由于第一连接电极510和第二连接电极520分别与外电极300和400接触并连接到外电极300和400，因此第一连接电极510和第二连接电极520中的每者可具有相对更大的体积，以提高与外电极300和400的结合力。然而，如稍后将描述的，支撑电极600支撑内绝缘层IL和线圈部200，但不将线圈部200电连接到外部元件。因此，支撑电极600可具有比第一连接电极510和第二连接电极520相对更小的体积(例如，更小的直径)。换句话说，支撑电极600的在与第六表面106平行的平面中测量的截面面积比第一连接电极510和第二连接电极520的在与第六表面106平行的平面中测量的截面面积小。
支撑电极600与连接电极510和520一起支撑线圈部200和内绝缘层IL，现在将对其进行描述。
通常，薄膜线圈组件通过以下步骤来制造：通过诸如镀覆工艺的薄膜工艺在内绝缘层的两个表面上形成线圈部以制造线圈基板；在线圈基板的两个表面上层压并且固化磁性复合片以形成主体；以及通过镀覆等在主体的外表面上形成外电极。线圈基板和主体已经根据线圈组件的减薄要求而减薄。然而，当线圈基板减薄时，由于磁性复合片的层压工艺中的热和压力而缺陷增加。具体地，线圈基板在层压工艺中可能由于热和压力而变形，并且线圈基板在主体中的位置可能与设计位置不同。
应用于该实施例的连接电极510和520以及支撑电极600中的每者可在磁性复合片的层压工艺中支撑内绝缘层IL和线圈部200。例如，连接电极510和520以及支撑电极600中的每者可在磁性复合片的层压之前形成在线圈基板上，以抑制在磁性复合片的层压工艺中线圈基板的变形和浮动。
连接电极510和520以及支撑电极600中的每者可从线圈部200延伸。作为示例，可通过在第一引出图案231和第二引出图案232上形成具有开口的阻镀剂，并使镀覆层从通过阻镀剂的开口暴露的第一引出图案231和第二引出图案232生长来形成连接电极510和520。该方法与根据现有技术的方法(形成主体，在主体的第六表面侧上加工通路孔，在通路孔中形成种子层，并且用电镀层填充通路孔)不同。例如，由于该实施例的连接电极510和520以及支撑电极600以自下而上的工艺形成，因此在与线圈部200的边界(例如，线圈部200与连接电极510和520以及支撑电极600中的每者之间的界面)没有种子层(诸如无电镀层)。由于在主体100中没有形成通路孔，因此可防止由于通路孔形成装置施加到线圈部的物理冲击或通路孔延伸到线圈部而导致的线圈部200的损耗。
连接电极510和520以及支撑电极600中的每者可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、铬(Cr)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成。然而，连接电极510和520以及支撑电极600中的每者的材料不限于此。
在图1中，连接电极510和520以及支撑电极600中的每者示出为整体地形成为具有圆柱形状。然而，这仅是为了便于描述示例。作为示例，第一连接电极510可包括多个第一连接电极，并且均可具有方柱形状。作为另一示例，第一连接电极510和第二连接电极520中的每者可形成为具有整体方柱形状，支撑电极600可包括多个支撑电极，每个支撑电极延伸到第一辅助引出图案241，并且每个支撑电极形成为具有圆柱形状。
尽管未在附图中示出，但是根据该实施例的线圈组件1000还可包括绝缘层，绝缘层沿着引出图案231和232的表面、线圈图案211和212的表面、内绝缘层IL的表面以及辅助引出图案241和242的表面形成。绝缘层可被设置为使引出图案231和232、线圈图案211和212以及辅助引出图案241和242与主体100绝缘，并且可包括诸如聚对二甲苯的绝缘材料。绝缘材料的材料可以是任意绝缘材料，并且没有限制。绝缘层可通过气相沉积等形成，但是形成绝缘层的方法不限于此，并且可选地，绝缘层可通过在内绝缘层IL的两个表面上层压绝缘膜来形成。
第二实施例
图6是根据本公开中的第二实施例的线圈组件的示意图，以及图7是沿着图6的线III-III'截取的截面图。
参照图1至图7，根据该实施例的线圈组件2000具有与根据第一实施例的线圈组件1000的支撑电极600不同的支撑电极610和620。因此，将仅针对与第一实施例的不同的支撑电极610和620来描述该实施例。第一实施例的其他元件的描述可按原样应用于该第二实施例的其他元件。
应用于该实施例的支撑电极610和620形成为一对支撑电极，并且该对支撑电极610和620分别形成在第一辅助引出图案241和第二辅助引出图案242上，以彼此间隔开。该对支撑电极610和620中的每个从第一辅助引出图案241和第二辅助引出图案242中的相应的一个延伸，以暴露于主体100的第五表面105。
与第一实施例不同，在第二实施例中，支撑电极610和620分别形成在第一辅助引出图案241和第二辅助引出图案242上。因此，在磁性复合片层压工艺的层压过程中，可有效地防止线圈基板等的变形。
第三实施例
图8是根据本公开中的第三实施例的线圈组件的示意图；以及图9是沿着图8的线IV-IV'截取的截面图。
参照图1至图8，根据该实施例的线圈组件3000具有与根据第一实施例的线圈组件1000的线圈部200和根据第二实施例的线圈组件2000的线圈部200不同的线圈部200。因此，将仅针对与第一实施例和第二实施例不同的线圈部200来描述该实施例。第一实施例和第二实施例的其他元件的描述可按原样应用于该第三实施例的其他元件。
应用于该实施例的线圈部200从引出图案231和232以及辅助引出图案241和242中的每个延伸，以进一步包括暴露于第一表面101和第二表面102的结合增强部251、252、253和254。具体地，线圈部200包括：第一结合增强部251，从第一引出图案231延伸，以暴露于主体100的第一表面101；第二结合增强部252，从第二引出图案232延伸，以暴露于主体100的第二表面102；第三结合增强部253，从第一辅助引出图案241延伸，以暴露于主体100的第一表面101；以及第四结合增强部254，从第二辅助引出图案242延伸，以暴露于主体100的第二表面102。
与第一实施例不同，在该实施例中，引出图案231和232以及辅助引出图案241和242不暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。代替地，分别从引出图案231和232以及辅助引出图案241和242中的一个延伸到主体100的端表面101和102中的一个的结合增强部251、252、253和254暴露于主体100的第一表面101和第二表面102。
基于宽度-厚度W-T方向上的截面，结合增强部251、252、253和254中的每个可具有比引出图案231和232以及辅助引出图案241和242中的每个的宽度小的宽度，和/或可具有比引出图案231和232以及辅助引出图案241和242中的每个的厚度小的厚度。例如，结合增强部251、252、253和254可减小线圈部200的端侧的体积，以显著减小线圈部200的暴露于主体100的第一表面101和第二表面102的面积。
因此，根据该实施例的线圈组件3000可改善线圈部200与主体100之间的结合力。例如，减小了线圈部200的形成(或暴露)在主体100的外部的区域的体积(或面积)，以改善线圈部200和主体100之间的结合力。
此外，根据该实施例的线圈组件3000可通过增加磁性材料的有效体积来防止组件特性的劣化。
另外，在根据该实施例的线圈组件3000中，可减小线圈部200的暴露于主体100的两个端表面101和102的面积，以防止电短路。
在该实施例中，在引出图案231和232以及辅助引出图案241和242上，结合增强部251、252、253和254中的每个可被设置为多个结合增强部。具体地，第一结合增强部251、第二结合增强部252、第三结合增强部253和第四结合增强部254中的至少一个可设置有多个结合增强部。在这种情况下，可增加线圈部200和主体100之间的接触面积，以进一步增强线圈部200和主体100之间的结合力。
如上所述，根据本公开，可显著减小主体中的线圈部的位置误差。
此外，根据本公开，可实现小、轻、薄和短的线圈组件。
尽管以上已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。
Claims (15)
1.一种线圈组件，包括：
主体，具有在一个方向上彼此背对的一个表面和另一表面；
内绝缘层，嵌在所述主体中；
线圈部，设置在所述内绝缘层上，形成至少一匝；
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的所述一个表面上以彼此间隔开；
第一连接电极和第二连接电极，分别穿过所述主体以将所述线圈部与所述第一外电极和所述第二外电极彼此连接；以及
支撑电极，从所述线圈部延伸为暴露于所述主体的所述另一表面，以支撑所述线圈部和所述内绝缘层。
2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述支撑电极具有比所述第一连接电极和所述第二连接电极中的每者的体积小的体积。
3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极以及所述支撑电极中的至少一者包括多个电极。
4.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述线圈部包括：
第一线圈图案和第二线圈图案，分别设置在所述内绝缘层的彼此背对的一个表面和另一表面上，所述内绝缘层的所述一个表面面对所述主体的所述一个表面；
第一引出图案，设置在所述内绝缘层的所述一个表面上，并与所述第一线圈图案和所述第一连接电极接触；以及
第二引出图案，设置在所述内绝缘层的所述一个表面上以与所述第一线圈图案和所述第一引出图案间隔开，并与所述第二线圈图案和所述第二连接电极接触。
5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第一辅助引出图案，设置在所述内绝缘层的所述另一表面上以与所述第二线圈图案间隔开；以及
第二辅助引出图案，设置在所述内绝缘层的所述另一表面上以与所述第二线圈图案接触并与所述第一辅助引出图案间隔开，
其中，所述支撑电极与所述第一辅助引出图案或所述第二辅助引出图案接触。
6.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述支撑电极包括一对支撑电极，
其中，所述线圈部还包括：
第一辅助引出图案，设置在所述内绝缘层的所述另一表面上以与所述第二线圈图案间隔开；以及
第二辅助引出图案，设置在所述内绝缘层的所述另一表面上以与所述第二线圈图案接触并与所述第一辅助引出图案间隔开，并且
其中，所述一对支撑电极分别设置在所述第一辅助引出图案和所述第二辅助引出图案上以彼此间隔开。
7.根据权利要求6所述的线圈组件，其中，所述线圈部还包括：
第一结合增强部、第二结合增强部、第三结合增强部和第四结合增强部，分别从所述第一引出图案和所述第二引出图案以及所述第一辅助引出图案和所述第二辅助引出图案中的相应的一者延伸，以暴露于所述主体的将所述主体的所述一个表面和所述主体的所述另一表面彼此连接的端表面。
8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述第一结合增强部、所述第二结合增强部、所述第三结合增强部和所述第四结合增强部中的至少一者设置有多个结合增强部，所述多个结合增强部设置在所述第一引出图案和所述第二引出图案以及所述第一辅助引出图案和所述第二辅助引出图案中的相应的一者上。
9.一种线圈组件，包括：
主体，具有背对的第一表面和第二表面，并具有在所述第一表面和所述第二表面之间延伸的多个侧表面；
内绝缘层，设置在所述主体中；
线圈，包括设置在所述内绝缘层的面对所述第一表面的表面上的多个线圈匝；
第一连接电极，嵌在所述主体中，与所述主体的侧表面间隔开，并在所述线圈和所述主体的所述第一表面之间延伸；以及
支撑电极，嵌在所述主体中，与所述主体的所述侧表面间隔开，并在所述线圈和所述主体的所述第二表面之间延伸。
10.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述线圈还包括设置在所述内绝缘层的与所述内绝缘层的面对所述第一表面的表面背对的第二表面上的多个线圈匝。
11.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述线圈包括：
第一引出部，设置在所述内绝缘层的面对所述第一表面的表面上以与所述内绝缘层的面对所述第一表面的表面上的所述线圈匝接触，并且所述第一引出部与所述第一连接电极接触；以及
第一辅助引出部，设置在所述内绝缘层的所述第二表面上以与所述第一引出部叠置，并且所述第一辅助引出部与所述支撑电极接触。
12.根据权利要求11所述的线圈组件，其中，所述线圈还包括导电过孔，所述导电过孔在所述第一引出部和所述第一辅助引出部之间延伸穿过所述内绝缘层。
13.根据权利要求9所述的线圈组件，所述线圈组件还包括第二连接电极，所述第二连接电极嵌在所述主体中，与所述主体的侧表面间隔开，并且在所述线圈和所述主体的所述第一表面之间延伸，
其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极从所述第一连接电极和所述第二连接电极之间的具有所述多个匝的所述线圈的背对的端部延伸。
14.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述支撑电极的在与所述第一表面平行的平面中测量的截面面积比所述第一连接电极的在与所述第一表面平行的平面中测量的截面面积小。
15.根据权利要求9所述的线圈组件，其中，所述线圈与所述第一连接电极和所述支撑电极中的每者之间的界面没有任何种子层。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JP2021052181A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-04-01 | 太陽誘電株式会社 | インダクタ |
| KR102393210B1 (ko) * | 2020-05-06 | 2022-05-02 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140009254A1 (en) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | Tdk Corporation | Coil component |
| KR20140061812A (ko) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | (주)와이솔 | 관통 접속을 이용한 커먼 모드 필터 |
| US20150048915A1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component |
| CN104766691A (zh) * | 2014-01-07 | 2015-07-08 | 三星电机株式会社 | 芯片电子组件及其制造方法 |
| CN105702428A (zh) * | 2014-12-12 | 2016-06-22 | 三星电机株式会社 | 电子组件及其制造方法 |
| CN107068351A (zh) * | 2015-10-02 | 2017-08-18 | 株式会社村田制作所 | 电感元件、封装部件以及开关调节器 |
| US20180075965A1 (en) * | 2016-09-12 | 2018-03-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and inductor-component incorporating substrate |
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|---|---|---|---|---|
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| JP6912976B2 (ja) * | 2017-09-04 | 2021-08-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140009254A1 (en) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | Tdk Corporation | Coil component |
| KR20140061812A (ko) * | 2012-11-14 | 2014-05-22 | (주)와이솔 | 관통 접속을 이용한 커먼 모드 필터 |
| US20150048915A1 (en) * | 2013-08-14 | 2015-02-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip electronic component |
| CN104766691A (zh) * | 2014-01-07 | 2015-07-08 | 三星电机株式会社 | 芯片电子组件及其制造方法 |
| CN105702428A (zh) * | 2014-12-12 | 2016-06-22 | 三星电机株式会社 | 电子组件及其制造方法 |
| CN107068351A (zh) * | 2015-10-02 | 2017-08-18 | 株式会社村田制作所 | 电感元件、封装部件以及开关调节器 |
| US20180075965A1 (en) * | 2016-09-12 | 2018-03-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component and inductor-component incorporating substrate |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210202157A1 (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| US11842843B2 (en) * | 2019-12-26 | 2023-12-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| US11955270B2 (en) | 2019-12-26 | 2024-04-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
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