WO2010087247A1 - 積層インダクタ - Google Patents

積層インダクタ Download PDF

Info

Publication number
WO2010087247A1
WO2010087247A1 PCT/JP2010/050548 JP2010050548W WO2010087247A1 WO 2010087247 A1 WO2010087247 A1 WO 2010087247A1 JP 2010050548 W JP2010050548 W JP 2010050548W WO 2010087247 A1 WO2010087247 A1 WO 2010087247A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
coil
multilayer inductor
connection
axis direction
viewed
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/050548
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
昭伸 熊谷
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to KR1020117015859A priority Critical patent/KR101188182B1/ko
Priority to CN2010800057461A priority patent/CN102301437B/zh
Priority to JP2010548469A priority patent/JP5585453B2/ja
Publication of WO2010087247A1 publication Critical patent/WO2010087247A1/ja
Priority to US13/192,274 priority patent/US8143989B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer inductor, and more particularly to a multilayer inductor having a built-in coil.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the multilayer body 111 of the multilayer inductor described in Patent Document 1.
  • the laminated body 111 includes magnetic layers 112a to 112l, internal conductors 114a to 114f, and via hole conductors B1 to B5.
  • the magnetic layers 112a to 112l are insulating layers arranged in this order from the upper side to the lower side in the stacking direction.
  • the inner conductor 114 a is provided on the magnetic layer 112 d, and one end is drawn out to the right side surface of the multilayer body 111.
  • the inner conductors 114b to 114e circulate on the magnetic layers 112e to 112h with a length of one turn, have connection portions 116b to 116e at one end, and connection portions 117b to 117e at the other end. Have.
  • the inner conductors 114b and 114d have the same shape, and the inner conductors 114c and 114e have the same shape.
  • the internal conductor 114 f is provided on the magnetic layer 112 i, and one end is drawn out to the left side surface of the multilayer body 111.
  • the via-hole conductors B1 to B5 connect the internal conductors 114a to 114f adjacent in the stacking direction. As a result, a coil L that spirally rotates in the laminate 111 is configured.
  • FIG. 5 is a perspective view of the stacked body 111 from the upper side in the stacking direction.
  • the inner conductors 114a to 114f are shown superimposed.
  • the laminated body 111 is provided with a rectangular region E surrounded by the connecting portions 116b to 116e and 117b to 117e.
  • this region E the internal conductors 114a to 114f are not provided. Therefore, the thickness in the stacking direction of the stacked body 111 in the region E is larger than the thickness in the stacking direction of the stacked body 111 in the region around the region E (the region where the connection portions 116b to 116e and 117b to 117e are provided). The thickness is reduced by the thickness of the connecting portions 116b to 116e and 117b to 117e.
  • an object of the present invention is to suppress the occurrence of delamination in a multilayer inductor incorporating a coil constituted by a coil conductor having a length of one turn.
  • a multilayer inductor according to an aspect of the present invention, a multilayer body in which a plurality of insulator layers are stacked, and a ring having a length of one turn on the insulator layer when viewed in plan from the stack direction.
  • a plurality of coil conductors having a second connection portion including a position, a first via-hole conductor connecting the first connection positions adjacent in the stacking direction, and the first adjacent in the stacking direction.
  • the second via-hole conductor connecting the two connection positions, and the plurality of coil conductors are surrounded by the first connection portion and the second connection portion when viewed in plan from the stacking direction. It is placed on the insulator layer so as to overlap with a predetermined area. Its dependent that comprises a land portion, and wherein.
  • a multilayer inductor including a coil constituted by a coil conductor having a length of one turn.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a multilayer inductor according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a multilayer body of the multilayer inductor in FIG. 1. It is the figure which planarly viewed the magnetic body layer 12 from the positive direction side of the z-axis direction.
  • 10 is an exploded perspective view of a multilayer body of the multilayer inductor described in Patent Document 1.
  • FIG. It is the figure which saw through the laminated body of FIG. 4 from the upper side of the lamination direction.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the multilayer inductor 10.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 11 of the multilayer inductor 10.
  • the lamination direction of the multilayer inductor 10 is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the multilayer inductor 10 is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the multilayer inductor 10 is defined as the y-axis direction.
  • the multilayer inductor 10 includes a multilayer body 11 and external electrodes 13a and 13b.
  • the laminated body 11 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the external electrodes 13a and 13b are provided on the side surfaces of the multilayer body 11 located at both ends in the x-axis direction.
  • the multilayer body 11 is formed by laminating magnetic layers 12a to 12p, coil conductors 14a to 14f, and land portions 18a to 18d, and includes a helical coil L therein.
  • the magnetic layers 12a to 12p are a plurality of rectangular insulating layers made of magnetic ferrite (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite).
  • magnetic ferrite for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite.
  • the coil conductors 14 a to 14 f constitute a coil L by being electrically connected in the multilayer body 11.
  • Each of the coil conductors 14b to 14e is made of a conductive material made of Ag, and circulates with a length of one turn on the magnetic layers 12f to 12j when viewed in plan from the z-axis direction. More specifically, the coil conductors 14b to 14e circulate on a substantially rectangular ring-shaped track R (see the magnetic layer 12g in FIG. 2), and connection portions 16b to 16e and 17b to 17e at both ends thereof. have.
  • the connection portions 16b to 16e include end portions (connection positions) t4, t5, t8, and t9, and are provided on the outer side of the annular track R (in FIG.
  • connection portions 17b to 17e include end portions (connection positions) t3, t6, t7, and t10, and are provided on the end portion of the ring-shaped track R.
  • the connection portions 17b to 17e since the coil conductors 14b to 14e have the connection portions 17b to 17e, the end portions t3, t6, t7, and t10 are located on the rectangular ring-shaped track R, and the z axis They overlap each other when viewed in plan from the direction.
  • the coil conductors 14b and 14d have the same shape, and the coil conductors 14c and 14e have the same shape. That is, in the coil conductors 14b to 14e, two types of coil conductors are alternately arranged in the z-axis direction.
  • the coil conductor 14a is provided on the positive side in the z-axis direction relative to the coil conductors 14b to 14e, and constitutes a part of the coil L by being electrically connected to the coil conductors 14b to 14e. .
  • the coil conductor 14a is made of a conductive material made of Ag, and circulates with a length of 3/4 turn on the magnetic layer 12f when viewed in plan from the z-axis direction. As shown in FIG. 2, one end t1 of the coil conductor 14a is drawn out to the side on the positive direction side in the x-axis direction of the magnetic layer 12f. Thereby, the coil conductor 14a is connected to the external electrode 13a.
  • the end t2 is located on the rectangular annular track R and overlaps the end t3 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the coil conductor 14f is provided on the negative side in the z-axis direction with respect to the coil conductors 14b to 14e, and constitutes a part of the coil L by being electrically connected to the coil conductors 14b to 14e. .
  • the coil conductor 14f is made of a conductive material made of Ag, and circulates with a length of 1/2 turn on the magnetic layer 12k when viewed in plan from the z-axis direction. As shown in FIG. 2, one end t12 of the coil conductor 14f is led out to the side on the negative direction side in the x-axis direction of the magnetic layer 12k. Thereby, the coil conductor 14f is connected to the external electrode 13b.
  • the end t11 is located on the rectangular annular track R, and overlaps the end t10 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • FIG. 3 is a plan view of the magnetic layer 12 as viewed from the positive side in the z-axis direction.
  • the magnetic layers 12f to 12k are overlapped.
  • FIG. 3B shows the magnetic layers 12d and 12m.
  • FIG. 3C shows the magnetic layers 12e and 12l.
  • the land portions 18a and 18b are provided on the positive side in the z-axis direction with respect to the coil conductors 14a to 14f.
  • the land portions 18c and 18d are provided on the negative direction side in the z-axis direction from the coil conductors 14a to 14f. More specifically, the land portions 18a to 18d are provided on the magnetic layers 12d, 12e, 12l, and 12m, as shown in FIGS. 3B and 3C, respectively.
  • Region E when viewed in plan from the z-axis direction, a quadrangle surrounded by the connection portions 16b to 16e and the connection portions 17b to 17e and not provided with the coil conductors 14b to 14e. Region E is formed.
  • the land portions 18a to 18d are provided on the magnetic layers 12d, 12e, 12l, and 12m so as to overlap the region E when viewed from the positive side in the z-axis direction.
  • the land portions 18a and 18d are provided in shapes and positions that coincide with the region E, as shown in FIG.
  • the lands 18b and 18c are provided so as to overlap with the connection portions 16b to 16e, 17b to 17e and the region E when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the lands 18b and 18c do not overlap with the ends t2 to t11 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the lands 18b and 18c do not overlap the corners C1 and C2 when viewed in plan from the z-axis direction. Corners C1 and C2 are portions formed by overlapping the connection portions 16b to 16e and the connection portions 17b to 17e. Therefore, the lands 18b and 18c have a shape in which four corners of a quadrangle are cut off. Further, the lands 18a to 18d are not electrically connected to the coil conductor 14.
  • the via-hole conductors b1 to b5 constitute a part of the spiral coil L by electrically connecting the coil conductors 14a to 14f. More specifically, as shown in FIG. 2, the via-hole conductor b1 is positioned on the annular track R and penetrates the magnetic layer 12f, thereby adjoining the end t2 in the z-axis direction. Are connected to the end t3. The via-hole conductor b2 is located outside the annular track R and penetrates the magnetic layer 12g, thereby connecting the end t4 and the end t5 adjacent in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b3 is positioned on the annular track R and penetrates the magnetic layer 12h, thereby connecting the end t6 and the end t7 that are adjacent in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b4 is located outside the circular track R and penetrates the magnetic layer 12i, thereby connecting the end t8 and the end t9 that are adjacent in the z-axis direction.
  • the via-hole conductor b5 is located on the annular track R and penetrates the magnetic layer 12j, thereby connecting the end t10 and the end t11 that are adjacent in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b1, b3, and b5 that connect the ends t2, t3, t6, t7, t10, and t11 on the annular track R and the ends t4, t5, t8, and t9 outside the annular track R are connected.
  • the via-hole conductors b2 and b4 are provided so as to be alternately arranged in the z-axis direction. Thereby, the several coil conductor 14 which has the length of 1 turn is mutually connected, without short-circuiting.
  • ferric oxide (Fe 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), nickel oxide (NiO), and copper oxide (CuO) were weighed at a predetermined ratio and each material was put into a ball mill as a raw material, and wet blended I do.
  • the obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined at 800 ° C. for 1 hour.
  • the obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.
  • a binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting material, and a dispersing agent are added and mixed with a ball mill, and then defoamed under reduced pressure.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the magnetic layer 12.
  • via-hole conductors b1 to b5 are formed in the ceramic green sheets to be the magnetic layers 12f to 12j, respectively. Specifically, a via hole is formed by irradiating a ceramic green sheet to be the magnetic layers 12f to 12j with a laser beam. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheet to be the magnetic layers 12f to 12k by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • the coil conductors 14a to 14f are formed. Note that the step of forming the coil conductors 14a to 14f and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is screen-printed or photolithography.
  • the land portions 18a to 18d are formed by coating with a method such as the above.
  • each ceramic green sheet is laminated. Specifically, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 12p is disposed.
  • the ceramic green sheet carrier film to be the magnetic layer 12o is peeled off, and the ceramic green sheet to be the magnetic layer 12p is disposed. Thereafter, a ceramic green sheet to be the magnetic layer 12o is pressure-bonded to the magnetic layer 12p.
  • the pressure bonding conditions are a pressure of 100 to 120 tons and a time of about 3 to 30 seconds. Further, the carrier film is discharged by suction and holding by a chuck.
  • the ceramic green sheets to be the magnetic layers 12n, 12m, 12l, 12k, 12j, 12i, 12h, 12g, 12f, 12e, 12d, 12c, 12b, and 12a are similarly laminated and pressure-bonded in this order. .
  • a mother laminated body is formed.
  • the mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.
  • the mother laminated body is cut into a laminated body 11 having a predetermined size by pressing. Thereby, the unfired laminated body 11 is obtained.
  • This unfired laminate 11 is subjected to binder removal processing and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 890 ° C. for 2.5 hours.
  • the baked laminate 11 is obtained through the above steps.
  • the laminated body 11 is subjected to barrel processing to be chamfered. Thereafter, on the surface of the multilayer body 11, for example, a conductive paste whose main component is silver is applied and baked by a method such as a dipping method, whereby silver electrodes to be the external electrodes 13a and 13b are formed.
  • the silver electrode is baked at 800 ° C. for 1 hour.
  • external electrodes 13a and 13b are formed by performing Ni plating / Sn plating on the surface of the silver electrode.
  • the multilayer inductor 10 configured as described above causes delamination in the region E even when the coil L formed by the coil conductor 14 having a length of one turn is incorporated as described below. Can be suppressed. More specifically, in the multilayer inductor described in Patent Document 1, the thickness in the stacking direction of the multilayer body 111 in the region E is larger than the thickness in the stacking direction of the multilayer body 111 in the region around the region E. 116e, 117b to 117e are reduced in thickness. For this reason, when the laminated body 111 is pressure-bonded, the pressure-bonding tool cannot wrap around the region E, and a sufficient pressure may not be applied to the region E. As a result, the multilayer inductor described in Patent Document 1 has a problem that delamination is likely to occur in the region E.
  • the multilayer inductor 10 As shown in FIG. 2, land portions 18a to 18d are provided so as to overlap the region E when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, in the multilayer inductor 10, the thickness in the z-axis direction of the multilayer body 11 in the region E and the thickness in the z-axis direction of the multilayer body 11 in the region around the region E are compared with the multilayer inductor described in Patent Document 1. The difference becomes smaller. Therefore, in the multilayer inductor 10, the land portions 18 a to 18 d exert pressure on the magnetic layer 12 in the region E as compared with the multilayer inductor described in Patent Document 1.
  • the land conductors 18a to 18d are harder than the magnetic layer 12 before firing, the presence of the land conductors 18a to 18d ensures that the pressure is more reliably applied to the magnetic layer 12 in the region E. The pressure will be transmitted.
  • the magnetic layer 12 in the region E is firmly pressed, and the occurrence of delamination is suppressed.
  • land portions 18b and 18c are provided so as to overlap with the connection portions 16b to 16e and 17b to 17e when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, in the laminate 11, the occurrence of delamination is suppressed even at the locations where the connection portions 16b to 16e and 17b to 17e are provided.
  • the lands 18b and 18c have a shape in which the four corners of the quadrangle are cut off, the lands 18b and 18c do not overlap the ends t2 to t11 when viewed in plan from the z-axis direction. Furthermore, the lands 18b and 18c do not overlap the corners C1 and C2 when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the ends t2 to t11 and the corners C1 and C2 are places where the connection portions 16b to 16e and the connection portions 17b to 17e overlap in the periphery of the region E.
  • the thickness of the laminate 11 at the ends t2 to t11 and the corners C1 and C2 is thicker than the thickness of the laminate 11 around the region E other than the ends t2 to t11 and the corners C1 and C2. Accordingly, it is not necessary to provide the land portions 18b and 18c in the portions overlapping the end portions t2 to t11 and the corners C1 and C2.
  • the multilayer inductor according to the present invention is not limited to the multilayer inductor 10 according to the embodiment, and can be changed within the scope of the gist thereof.
  • the land portions 18b and 18c may be provided, and the land portions 18a and 18d may not be provided. Further, the land portions 18a and 18d are provided, and the land portions 18b and 18c may not be provided.
  • the land portions 18b, 18c may have a larger area than the configuration shown in FIG.
  • the land portions 18a to 18d may be insulators.
  • connection positions to which the via-hole conductors b1 to b5 are connected are the end portions t2 to t11. However, the connection positions may not be the end portions t2 to t11 of the coil conductor 14.
  • the present invention is useful for a multilayer inductor, and is particularly excellent in that the occurrence of delamination can be suppressed in a multilayer inductor including a coil constituted by a coil conductor having a length of one turn.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

　１ターンの長さを有するコイル電極により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタにおいて、デラミネーションの発生を抑制する。　積層体（１１）は、複数の磁性体層（１２）が積層されてなる。コイル導体（１４）は、磁性体層（１２）上において１ターンの長さで環状の軌道（Ｒ）上を周回し、かつ、環状の軌道（Ｒ）上に位置している端部（ｔ３，ｔ６，ｔ７，ｔ１０）を含む接続部（１７ｂ～１７ｅ）及び該環状の軌道（Ｒ）よりも内側に位置している端部（ｔ４，ｔ５，ｔ８，ｔ９）を含む接続部（１６ｂ～１６ｅ）を有している。ランド部（１８ａ～１８ｄ）は、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部（１６ｂ～１６ｅ）及び接続部（１７ｂ～１７ｅ）により囲まれている領域と重なるように絶縁体層（１４）上に設けられている。

Description

積層インダクタ
　本発明は、積層インダクタに関し、より特定的には、コイルを内蔵している積層インダクタに関する。
　従来の積層インダクタとしては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。以下に、図面を参照しながら、特許文献１に記載の積層インダクタについて説明する。図４は、特許文献１に記載の積層インダクタの積層体１１１の分解斜視図である。
　積層体１１１は、磁性体層１１２ａ～１１２ｌ、内部導体１１４ａ～１１４ｆ及びビアホール導体Ｂ１～Ｂ５により構成されている。磁性体層１１２ａ～１１２ｌは、積層方向の上側から下側へとこの順に並ぶように配置されている絶縁層である。
　内部導体１１４ａは、磁性体層１１２ｄ上に設けられ、一端が積層体１１１の右側の側面に引き出されている。内部導体１１４ｂ～１１４ｅはそれぞれ、磁性体層１１２ｅ～１１２ｈ上において１ターンの長さで周回しており、その一端において接続部１１６ｂ～１１６ｅを有し、かつ、その他端において接続部１１７ｂ～１１７ｅを有している。内部導体１１４ｂ，１１４ｄは、同じ形状を有しており、内部導体１１４ｃ，１１４ｅは、同じ形状を有している。また、内部導体１１４ｆは、磁性体層１１２ｉ上に設けられ、一端が積層体１１１の左側の側面に引き出されている。
　また、ビアホール導体Ｂ１～Ｂ５は、積層方向に隣り合う内部導体１１４ａ～１１４ｆを接続している。これにより、積層体１１１内において螺旋状に旋廻するコイルＬが構成されている。
　ところで、特許文献１に記載の積層インダクタは、以下に説明するように、デラミネーションが発生し易いという問題を有している。図５は、積層体１１１を積層方向の上側から透視した図である。図５には、内部導体１１４ａ～１１４ｆが重ねて示されている。
　図５に示すように、積層体１１１では、接続部１１６ｂ～１１６ｅ，１１７ｂ～１１７ｅにより囲まれた四角形の領域Ｅが設けられている。この領域Ｅには、内部導体１１４ａ～１１４ｆは、設けられていない。そのため、領域Ｅにおける積層体１１１の積層方向の厚みは、領域Ｅの周囲の領域（接続部１１６ｂ～１１６ｅ，１１７ｂ～１１７ｅが設けられている領域）における積層体１１１の積層方向の厚みよりも、接続部１１６ｂ～１１６ｅ，１１７ｂ～１１７ｅの厚みの分だけ薄くなる。そのため、積層体１１１の圧着時に、圧着ツールが領域Ｅ内に回り込むことができず、領域Ｅに十分な圧力が加わらない場合がある。よって、特許文献１に記載の積層インダクタでは、領域Ｅにおいて、デラミネーションが発生し易い。
特開２００８－１３０９７０号公報（図５）
　そこで、本発明の目的は、１ターンの長さを有するコイル導体により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタにおいて、デラミネーションの発生を抑制することである。
　本発明の一形態に係る積層インダクタによれば、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、積層方向から平面視したときに、前記絶縁体層上において１ターンの長さで環状の軌道上を周回しているコイル導体であって、該環状の軌道上に位置している第１の接続位置を含む第１の接続部及び該環状の軌道外に位置している第２の接続位置を含む第２の接続部を有している複数のコイル導体と、積層方向に隣り合う前記第１の接続位置同士を接続している第１のビアホール導体と、積層方向に隣り合う前記第２の接続位置同士を接続している第２のビアホール導体と、積層方向から平面視したときに、前記複数のコイル導体において前記第１の接続部及び前記第２の接続部により囲まれている所定の領域と重なるように前記絶縁体層上に設けられているランド部と、を備えていること、を特徴とする。
　本発明によれば、１ターンの長さを有するコイル導体により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタにおいて、デラミネーションの発生を抑制できる。
本発明の一形態に係る積層インダクタの外観斜視図である。 図１の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。 磁性体層１２をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。 特許文献１に記載の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。 図４の積層体を積層方向の上側から透視した図である。
　以下に、本発明の一実施形態に係る積層インダクタについて説明する。
（積層インダクタの構成）
　図１は、積層インダクタ１０の外観斜視図である。図２は、積層インダクタ１０の積層体１１の分解斜視図である。以下、積層インダクタ１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、積層インダクタ１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、積層インダクタ１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。
　積層インダクタ１０は、図１に示すように、積層体１１及び外部電極１３ａ，１３ｂを備えている。積層体１１は、直方体状をなしている。外部電極１３ａ，１３ｂは、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１１の側面に設けられている。
　積層体１１は、図２に示すように、磁性体層１２ａ～１２ｐ、コイル導体１４ａ～１４ｆ及びランド部１８ａ～１８ｄが積層されて構成されており、内部に螺旋状のコイルＬを含んでいる。磁性体層１２ａ～１２ｐは、磁性を有するフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の複数の絶縁層である。以下では、個別の磁性体層１２ａ～１２ｐ及びコイル導体１４ａ～１４ｆを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。
　コイル導体１４ａ～１４ｆは、積層体１１内において電気的に接続されることによりコイルＬを構成している。コイル導体１４ｂ～１４ｅはそれぞれ、Ａｇからなる導電性材料からなり、ｚ軸方向から平面視したときに、磁性体層１２ｆ～１２ｊ上において１ターンの長さで周回している。より詳細には、コイル導体１４ｂ～１４ｅは、略長方形状の環状の軌道Ｒ（図２の磁性体層１２ｇ参照）上を周回していると共に、その両端において接続部１６ｂ～１６ｅ，１７ｂ～１７ｅを有している。接続部１６ｂ～１６ｅは、端部（接続位置）ｔ４，ｔ５，ｔ８，ｔ９を含んでおり、環状の軌道Ｒ外（図２では、環状の軌道Ｒに囲まれた領域の内側）上に設けられている。このように、コイル導体１４ｂ～１４ｅが接続部１６ｂ～１６ｅを有しているので、端部ｔ４，ｔ５，ｔ８，ｔ９は、前記長方形状の環状の軌道Ｒよりも内側に位置していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに互いに重なっている。
　また、接続部１７ｂ～１７ｅは、端部（接続位置）ｔ３，ｔ６，ｔ７，ｔ１０を含んでおり、端部環状の軌道Ｒ上に設けられている。このように、コイル導体１４ｂ～１４ｅが接続部１７ｂ～１７ｅを有しているので、端部ｔ３，ｔ６，ｔ７，ｔ１０は、長方形状の環状の軌道Ｒ上に位置していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに互いに重なっている。また、コイル導体１４ｂ，１４ｄは、同じ形状を有し、コイル導体１４ｃ，１４ｅは、同じ形状を有している。すなわち、コイル導体１４ｂ～１４ｅは、ｚ軸方向に２種類のコイル導体が交互に並んでいる。
　また、コイル導体１４ａは、コイル導体１４ｂ～１４ｅよりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、該コイル導体１４ｂ～１４ｅに電気的に接続されることによりコイルＬの一部を構成している。コイル導体１４ａは、Ａｇからなる導電性材料からなり、ｚ軸方向から平面視したときに、磁性体層１２ｆ上において３／４ターンの長さで周回している。コイル導体１４ａの一方の端部ｔ１は、図２に示すように、磁性体層１２ｆのｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。これにより、コイル導体１４ａは、外部電極１３ａと接続されている。一方、端部ｔ２は、長方形状の環状の軌道Ｒ上に位置していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに端部ｔ３と重なっている。
　また、コイル導体１４ｆは、コイル導体１４ｂ～１４ｅよりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、該コイル導体１４ｂ～１４ｅに電気的に接続されることによりコイルＬの一部を構成している。コイル導体１４ｆは、Ａｇからなる導電性材料からなり、ｚ軸方向から平面視したときに、磁性体層１２ｋ上において１／２ターンの長さで周回している。コイル導体１４ｆの一方の端部ｔ１２は、図２に示すように、磁性体層１２ｋのｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。これにより、コイル導体１４ｆは、外部電極１３ｂと接続されている。一方、端部ｔ１１は、長方形状の環状の軌道Ｒ上に位置していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに端部ｔ１０と重なっている。
　次に、ランド部１８ａ～１８ｄについて図面を参照しながら説明する。図３は、磁性体層１２をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。図３（ａ）には、磁性体層１２ｆ～１２ｋが重ねて示されている。図３（ｂ）には、磁性体層１２ｄ，１２ｍが示されている。図３（ｃ）には、磁性体層１２ｅ，１２ｌが示されている。
　ランド部１８ａ，１８ｂは、コイル導体１４ａ～１４ｆよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。ランド部１８ｃ，１８ｄは、コイル導体１４ａ～１４ｆよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。より詳細には、ランド部１８ａ～１８ｄはそれぞれ、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、磁性体層１２ｄ，１２ｅ，１２ｌ，１２ｍ上に設けられている。
　また、図３（ａ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６ｂ～１６ｅ及び接続部１７ｂ～１７ｅにより囲まれ、かつ、コイル導体１４ｂ～１４ｅが設けられていない四角形の領域Ｅが形成されている。ランド部１８ａ～１８ｄは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、該領域Ｅと重なるように磁性体層１２ｄ，１２ｅ，１２ｌ，１２ｍ上に設けられている。具体的には、ランド部１８ａ，１８ｄは、図３（ｂ）に示すように、領域Ｅと一致した形状及び位置に設けられている。一方、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６ｂ～１６ｅ，１７ｂ～１７ｅ及び領域Ｅと重なるように設けられている。ただし、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ２～ｔ１１とは重なっていない。更に、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、角Ｃ１，Ｃ２とは重なっていない。角Ｃ１，Ｃ２は、接続部１６ｂ～１６ｅと接続部１７ｂ～１７ｅが重なって形成される部分である。よって、ランド１８ｂ，１８ｃは、四角形の四隅が切り落とされた形状を有している。また、ランド１８ａ～１８ｄは、コイル導体１４と電気的に接続されていない。
　ビアホール導体ｂ１～ｂ５は、コイル導体１４ａ～１４ｆを電気的に接続することにより螺旋状のコイルＬの一部を構成している。より具体的には、図２に示すように、ビアホール導体ｂ１は、環状の軌道Ｒ上に位置し、かつ、磁性体層１２ｆを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ２と端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、環状の軌道Ｒ外に位置し、かつ、磁性体層１２ｇを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ４と端部ｔ５とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、環状の軌道Ｒ上に位置し、かつ、磁性体層１２ｈを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ６と端部ｔ７とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、環状の軌道Ｒ外に位置し、かつ、磁性体層１２ｉを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ８と端部ｔ９とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、環状の軌道Ｒ上に位置し、かつ、磁性体層１２ｊを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ１０と端部ｔ１１とを接続している。すなわち、環状の軌道Ｒ上の端部ｔ２，ｔ３，ｔ６，ｔ７，ｔ１０，ｔ１１を接続するビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５と環状の軌道Ｒ外の端部ｔ４，ｔ５，ｔ８，ｔ９を接続するビアホール導体ｂ２，ｂ４とは、ｚ軸方向に交互に並ぶように設けられている。これにより、１ターンの長さを有する複数のコイル導体１４は、短絡することなく互いに接続されている。
（積層インダクタの製造方法）
　以下に、前記積層インダクタ１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。
　まず、酸化第二鉄（Ｆｅ2Ｏ3）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。
　このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層１２となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
　次に、磁性体層１２ｆ～１２ｊとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１～ｂ５を形成する。具体的には、磁性体層１２ｆ～１２ｊとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、磁性体層１２ｆ～１２ｋとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１４ａ～１４ｆを形成する。なお、コイル導体１４ａ～１４ｆを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、磁性体層１２ｄ，１２ｅ，１２ｌ，１２ｍとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、ランド部１８ａ～１８ｄを形成する。
　次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層１２ｐとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。磁性体層１２ｏとなるべきセラミックグリーンシートのキャリアフィルムを剥がして、磁性体層１２ｐとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、磁性体層１２ｏとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層１２ｐに対して圧着する。圧着条件は、１００トン～１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。また、キャリアフィルムの排出方法は、吸引による排出及びチャックによるつかみ排出である。この後、磁性体層１２ｎ，１２ｍ，１２ｌ，１２ｋ，１２ｊ，１２ｉ，１２ｈ，１２ｇ、１２ｆ，１２ｅ、１２ｄ，１２ｃ，１２ｂ，１２ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
　次に、マザー積層体を押し切りにより所定寸法の積層体１１にカットする。これにより未焼成の積層体１１が得られる。この未焼成の積層体１１には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８９０℃で２．５時間の条件で行う。
　以上の工程により、焼成された積層体１１が得られる。積層体１１には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１１の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である導体ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１３ａ，１３ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。
　最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１３ａ，１３ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような積層インダクタ１０が完成する。
（効果）
　以上のように構成された積層インダクタ１０は、以下に説明するように、１ターンの長さを有するコイル導体１４により構成されているコイルＬを内蔵していても、領域Ｅにおいてデラミネーションが発生することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層インダクタでは、領域Ｅにおける積層体１１１の積層方向の厚みは、領域Ｅの周囲の領域における積層体１１１の積層方向の厚みよりも、接続部１１６ｂ～１１６ｅ，１１７ｂ～１１７ｅの厚みの分だけ薄くなる。そのため、積層体１１１の圧着時に、圧着ツールが領域Ｅ内に回り込むことができず、領域Ｅに十分な圧力が加わらない場合があった。その結果、特許文献１に記載の積層インダクタは、領域Ｅにおいて、デラミネーションが発生し易いという問題を有していた。
　一方、積層インダクタ１０では、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ｅと重なるようにランド部１８ａ～１８ｄが設けられている。よって、積層インダクタ１０では、特許文献１に記載の積層インダクタに比べて、領域Ｅにおける積層体１１のｚ軸方向の厚みと領域Ｅの周囲の領域における積層体１１のｚ軸方向の厚みとの差が小さくなる。そのため、積層インダクタ１０では、特許文献１に記載の積層インダクタに比べて、領域Ｅ内の磁性体層１２に対して、ランド部１８ａ～１８ｄが圧力を及ぼすようになる。更に、焼成前の状態では、ランド導体１８ａ～１８ｄの方が、磁性体層１２に比べて硬いので、ランド導体１８ａ～１８ｄが存在することにより、圧力が領域Ｅ内の磁性体層１２により確実に圧力が伝わるようになる。その結果、積層インダクタ１０では特許文献１に記載の積層インダクタに比べて、領域Ｅ内の磁性体層１２が強固に圧着されるようになり、デラミネーションの発生が抑制される。
　また、積層インダクタ１０では、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６ｂ～１６ｅ，１７ｂ～１７ｅと重なるようにランド部１８ｂ，１８ｃが設けられている。したがって、積層体１１において、接続部１６ｂ～１６ｅ，１７ｂ～１７ｅが設けられた場所においてもデラミネーションの発生が抑制される。
　なお、ランド１８ｂ，１８ｃは、四角形の四隅が切り落とされた形状を有しているので、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ２～ｔ１１とは重なっていない。更に、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、角Ｃ１，Ｃ２とは重なっていない。端部ｔ２～ｔ１１及び角Ｃ１，Ｃ２は、領域Ｅの周囲において、接続部１６ｂ～１６ｅと接続部１７ｂ～１７ｅが重なる場所である。そのため、端部ｔ２～ｔ１１及び角Ｃ１，Ｃ２における積層体１１の厚みは、端部ｔ２～ｔ１１及び角Ｃ１，Ｃ２以外の領域Ｅの周囲における積層体１１の厚みに比べて厚い。したがって、端部ｔ２～ｔ１１及び角Ｃ１，Ｃ２と重なる部分には、ランド部１８ｂ，１８ｃを設ける必要がない。
（その他の実施形態）
　なお、本発明に係る積層インダクタは、前記実施形態に係る積層インダクタ１０に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、積層インダクタ１０において、ランド部１８ｂ、１８ｃが設けられ、ランド部１８ａ，１８ｄが設けられていなくてもよい。また、ランド部１８ａ，１８ｄが設けられ、ランド部１８ｂ，１８ｃが設けられていなくてもよい。
　また、ランド部１８ｂ，１８ｃは、図２に示した構成よりも大きな面積を有していてもよい。
　また、ランド部１８ａ～１８ｄは、絶縁体であってもよい。
　また、積層インダクタ１０では、ビアホール導体ｂ１～ｂ５が接続されている接続位置は、端部ｔ２～ｔ１１としているが、コイル導体１４の端部ｔ２～ｔ１１でなくてもよい。
　本発明は、積層インダクタに有用であり、特に、１ターンの長さを有するコイル導体により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタにおいて、デラミネーションの発生を抑制できる点において優れている。
　ｂ１～ｂ５　ビアホール導体
　Ｃ１，Ｃ２　角
　Ｅ 領域
　Ｌ コイル
　ｔ１～ｔ１２　端部
　１０　積層インダクタ
　１１　積層体
　１２ａ～１２ｐ　磁性体層
　１３ａ，１３ｂ　外部電極
　１４ａ～１４ｆ　コイル導体
　１６ｂ～１６ｅ，１７ｂ～１７ｅ　接続部
　１８ａ～１８ｄ　ランド部

Claims (5)

  1. 　複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
    　積層方向から平面視したときに、前記絶縁体層上において１ターンの長さで環状の軌道上を周回しているコイル導体であって、該環状の軌道上に位置している第１の接続位置を含む第１の接続部及び該環状の軌道外に位置している第２の接続位置を含む第２の接続部を有している複数のコイル導体と、
    　積層方向に隣り合う前記第１の接続位置同士を接続している第１のビアホール導体と、
    　積層方向に隣り合う前記第２の接続位置同士を接続している第２のビアホール導体と、
    　積層方向から平面視したときに、前記複数のコイル導体において前記第１の接続部及び前記第２の接続部により囲まれている所定の領域と重なるように前記絶縁体層上に設けられているランド部と、
    　を備えていること、
    　を特徴とする積層インダクタ。
  2. 　前記ランド部は、積層方向から平面視したときに、前記第１の接続部及び前記第２の接続部と重なっていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
  3. 　前記ランド部は、積層方向から平面視したときに、前記複数のコイル導体の前記第１の接続位置及び前記第２の接続位置とは重なっていないこと、
    　を特徴とする請求項２に記載の積層インダクタ。
  4. 　前記ランド部は、前記複数のコイル導体よりも積層方向の上側又は下側に設けられていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層インダクタ。
  5. 　前記ランド部は、前記コイル導体と電気的に接続されていないこと、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層インダクタ。
PCT/JP2010/050548 2009-02-02 2010-01-19 積層インダクタ WO2010087247A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020117015859A KR101188182B1 (ko) 2009-02-02 2010-01-19 적층 인덕터
CN2010800057461A CN102301437B (zh) 2009-02-02 2010-01-19 层叠电感
JP2010548469A JP5585453B2 (ja) 2009-02-02 2010-01-19 積層インダクタ
US13/192,274 US8143989B2 (en) 2009-02-02 2011-07-27 Multilayer inductor

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009021637 2009-02-02
JP2009-021637 2009-02-02

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/192,274 Continuation US8143989B2 (en) 2009-02-02 2011-07-27 Multilayer inductor

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010087247A1 true WO2010087247A1 (ja) 2010-08-05

Family

ID=42395508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/050548 WO2010087247A1 (ja) 2009-02-02 2010-01-19 積層インダクタ

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8143989B2 (ja)
JP (1) JP5585453B2 (ja)
KR (1) KR101188182B1 (ja)
CN (1) CN102301437B (ja)
WO (1) WO2010087247A1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130039400A (ko) * 2011-10-12 2013-04-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법
US10312007B2 (en) * 2012-12-11 2019-06-04 Intel Corporation Inductor formed in substrate
CN105098300A (zh) * 2015-09-11 2015-11-25 禾邦电子（中国）有限公司 共模滤波器及其制造方法
CN109887707B (zh) * 2017-11-27 2022-04-12 株式会社村田制作所 层叠型线圈部件
WO2021008637A2 (zh) * 2020-10-12 2021-01-21 深圳顺络电子股份有限公司 一种层叠型屏蔽电感

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186084A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップインダクタの製造方法
WO2008018203A1 (fr) * 2006-08-07 2008-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. composant de bobine multicouche ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
WO2010016345A1 (ja) * 2008-08-07 2010-02-11 株式会社村田製作所 積層インダクタ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3362764B2 (ja) * 1997-02-24 2003-01-07 株式会社村田製作所 積層型チップインダクタの製造方法
JP3680758B2 (ja) * 2001-04-20 2005-08-10 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2003272925A (ja) 2002-03-18 2003-09-26 Mitsubishi Materials Corp 電子部品
JP4352795B2 (ja) 2003-08-01 2009-10-28 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
JP2005340664A (ja) 2004-05-28 2005-12-08 Kyocera Corp コンデンサ
JP2006066829A (ja) 2004-08-30 2006-03-09 Tdk Corp 積層型電子部品及びその製造方法
JP4895193B2 (ja) 2006-11-24 2012-03-14 Ｆｄｋ株式会社 積層インダクタ
JP5573680B2 (ja) * 2009-01-08 2014-08-20 株式会社村田製作所 電子部品

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11186084A (ja) * 1997-12-18 1999-07-09 Taiyo Yuden Co Ltd 積層チップインダクタの製造方法
WO2008018203A1 (fr) * 2006-08-07 2008-02-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. composant de bobine multicouche ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
WO2010016345A1 (ja) * 2008-08-07 2010-02-11 株式会社村田製作所 積層インダクタ

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2010087247A1 (ja) 2012-08-02
CN102301437B (zh) 2013-08-07
KR101188182B1 (ko) 2012-10-09
CN102301437A (zh) 2011-12-28
KR20110094333A (ko) 2011-08-23
US8143989B2 (en) 2012-03-27
JP5585453B2 (ja) 2014-09-10
US20110285495A1 (en) 2011-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5533673B2 (ja) 電子部品
JP5029761B2 (ja) 積層インダクタ
US9373435B2 (en) Electronic component and method for manufacturing the same
US8421576B2 (en) Electronic component and manufacturing method of the same
JP6432531B2 (ja) 積層コイル部品
JP5585453B2 (ja) 積層インダクタ
JP4780232B2 (ja) 積層型電子部品
WO2010092861A1 (ja) 電子部品
JP5365689B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP5262813B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
WO2010010799A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2014078650A (ja) 電子部品及びその製造方法
WO2010064505A1 (ja) 電子部品
JP2009176829A (ja) 電子部品
JP5957895B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP5402077B2 (ja) 電子部品
WO2014181756A1 (ja) 電子部品
WO2009147899A1 (ja) 電子部品及びその製造方法
JP2011091221A (ja) 電子部品
JP2010161161A (ja) 積層インダクタ
JP2010034175A (ja) 電子部品及びその製造方法
WO2010061679A1 (ja) 電子部品
JP2013153100A (ja) 電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201080005746.1

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10735716

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2010548469

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20117015859

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10735716

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1