JPH11186084A - 積層チップインダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断位置の決定を容易に行えて歩留を向上さ
せた積層チップインダクタの製造方法を提供する。 【解決手段】 単一部品に対応する寸法で格子状に切断
可能なように部品取得個数に対応する多数の導体パター
ンを形成した複数のセラミックシートを積層した後に圧
着してなるセラミックシート積層体２５Ａを、格子状に
切断した後に焼成して得た焼結体の外面に外部電極を形
成して積層チップインダクタとなす製造工程において、
セラミックシート積層体２５Ａを作成する工程では、切
断位置決めの目印となる目印導体パターン３１ａ，３１
ｂを最上層のセラミックシート上面に形成し、セラミッ
クシート積層体２５Ａの切断工程では、目印導体パター
ン３１ａ，３１ｂに基づいて切断線２６を決定して切断
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップインダ
クタの製造方法に関し、特にセラミックシート積層体の
切断位置決定を容易にした積層チップインダクタの製造
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層チップインダクタは、絶縁体
材料やフェライト磁性体材料中に銀若しくは銀−パラジ
ウム合金等からなる内部導体をコイル状に形成し、その
両端を外部端子電極に接続した構造となっている。

【０００３】この積層チップインダクタにおける内部導
体の積層方向とチップ外形との関係の一つは、図２に示
すように、積層チップインダクタ１の厚み方向Ｌt （若
しくは幅方向Ｌw ）に内部導体２を積層したタイプで、
一般的な積層チップインダクタはこの構造をなしてい
る。ここで、コイル状の内部導体２の両端は外部端子電
極３ａ，３ｂに接続されている。

【０００４】しかし、近年においては従来にも増してよ
り小型化、高性能化が要求され、図３に示すように、チ
ップの長手方向Ｌl に内部導体４を積層し、内部導体４
の両端をチップ長手方向両端部に形成された外部端子電
極５ａ，５ｂに接続した構造の積層チップインダクタ６
が開発され、一般に用いられるようになった。

【０００５】この構造は、一般的に縦積層型と称されて
おり、比較的高いインダクタンス値が得られることや、
自己共振周波数を高くすることができるなどの特徴を有
している。

【０００６】縦積層型の積層チップインダクタの積層構
造は、例えば図４に示すような構造となっている。即
ち、Ｌ字形状の内部導体パターン４ａ，４ｂを形成した
磁性体シート７ａ，７ｂを複数積層し、ビアホール８
ａ，８ｂによって内部導体パターン４ａ，４ｂをスパイ
ラル状に接続してコイルが形成されている。さらに、内
部導体パターン４ａ，４ｂによって形成されたコイルの
両端には、複数積層された磁性体シート７ｃ，７ｄのそ
れぞれに形成されたビアホール８ｃ，８ｄが接続されて
いる。

【０００７】これにより、両端の磁性体シート７ｃ，７
ｄの表面には、複数のビアホール８ｃ，８ｄが連結され
てなる導体引き出し部がビアホール８ｃ，８ｄの形状で
露出し、この露出したビアホール８ｃ，８ｄが外部端子
電極５ａ，５ｂに接続される。

【０００８】このような構造の積層チップインダクタ
は、次のようにして製造される。図５に示すように、ま
ず低温焼成絶縁磁性材料からなるセラミックのスラリー
を用いてドクターブレード法により所定面積の矩形状グ
リーンシート(焼成してない磁性体シート）７を形成す
る。

【０００９】次いで、複数枚のグリーンシート７のそれ
ぞれに、単一部品に対応する寸法で格子状に切断可能な
ように部品取得個数に対応する多数のビアホール８（８
ａ〜８ｄ）及び導体パターン４（４ａ，４ｂ）を形成
し、導体パターン４を印刷したグリーンシート７’及び
ビアホール８ｃ，８ｄのみを形成したグリーンシート
７”を形成する。

【００１０】導体パターン４の形成では、銀を主成分と
する導体ペーストを所定のパターンでスクリーン印刷
し、導体パターン４を形成すると共に導体ペーストをビ
アホール８内に充填する。

【００１１】この後、導体パターン４を印刷したグリー
ンシート７’及びビアホール８ｃ，８ｄのみを形成した
グリーンシート７”を、前述のようにビアホール８に充
填された導体ペーストによって上下層の導体パターン４
が接合し、コイル導体が形成されるように積層し、さら
に熱圧着してシート積層体９を形成する。

【００１２】さらに、このシート積層体９を単一部品に
対応する寸法で格子状に切断して積層体を形成する。こ
れにより、１つのシート積層体から複数の積層体が形成
される。

【００１３】次いで、積層体を大気中で加熱することに
より、グリーンシート内に含まれるバインダを除去した
後、約９００℃の温度で大気中で１時間焼成して焼結体
を形成する。

【００１４】この後、得られた焼結体に、銀を主成分と
しガラスフリットを含んだ電極ペーストを塗布して焼き
付けることにより外部端子電極を形成する。

【００１５】さらに、外部端子電極にニッケルメッキと
半田メッキを施して、積層チップインダクタを得る。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来の縦積層
型の積層チップインダクタの製造方法においては、シー
ト積層体を切断する際に、上面に露出したビアホールの
位置を目印にして切断位置を決定していた。

【００１７】しかしながら、各種電子部品の小型化が進
むにつれ、積層チップインダクタも小型化し、この結
果、シート積層体の上面に露出したビアホールの直径が
１００μｍ未満となって認識が困難になった。また、ビ
アホールの周囲にランドが形成されているものもある
が、ビアホールの直径にほぼ比例してランド形状も小さ
くなり、ランドが形成されているビアホールを認識する
ことも困難であった。

【００１８】このため、切断時の位置合わせの不備によ
る切断不良、例えば切断位置のずれにより内部のコイル
導体が露出する等の不良がしばしば発生し、歩留が低下
していた。

【００１９】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、切断
位置の決定を容易に行えて歩留を向上させた積層チップ
インダクタの製造方法を提供することにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項１では、単一部品に対応する寸法で
格子状に切断可能なように部品取得個数に対応する多数
の内部導体を形成した複数のセラミックシートを積層
し、前記内部導体と外部端子電極とを接続する導出ビア
ホールが表面に露出したセラミックシート積層体を形成
し、該セラミックシート積層体を前記格子状に切断した
後に焼成して、前記導出ビアホールが端面に露出して形
成された積層チップを作成し、前記導出ビアホールが露
出した端面に外部端子電極を形成する積層チップインダ
クタの製造方法において、前記セラミックシート積層体
を作成する工程では、切断位置決めの目印となる所定面
積の目印導体パターンを最上層のセラミックシート上面
に形成すると共に、前記セラミックシート積層体の切断
工程では、前記目印導体パターンに基づいて切断線を決
定し、前記セラミックシート積層体を切断する積層チッ
プインダクタの製造方法を提案する。

【００２１】該積層チップインダクタの製造方法によれ
ば、セラミックシート積層体を作成する工程では、切断
位置決めの目印となる目印導体パターンが最上層のセラ
ミックシート上面に形成され、セラミックシート積層体
の切断工程では、前記目印導体パターンの位置に基づい
て切断位置が決定される。

【００２２】また、請求項２では、請求項１記載の積層
チップインダクタの製造方法において、前記目印導体パ
ターンは、格子状の切断線の交点近傍に形成されたビア
ホールのランドからなる積層チップインダクタの製造方
法を提案する。

【００２３】該積層チップインダクタの製造方法によれ
ば、セラミックシート積層体を作成する工程において、
格子状の切断線の交点近傍に形成されたビアホールに目
印となりうる所定面積のランドが形成され、セラミック
シート積層体の切断工程では、前記ランドの位置に基づ
いて切断位置が決定される。

【００２４】また、請求項３では、請求項１記載の積層
チップインダクタの製造方法において、前記目印導体パ
ターンは、格子状の切断線に沿って形成されている積層
チップインダクタの製造方法を提案する。

【００２５】該積層チップインダクタの製造方法によれ
ば、セラミックシート積層体を作成する工程において、
格子状の切断線に沿って、例えば所定幅の線形状に複数
の目印導体パターンが形成され、セラミックシート積層
体の切断工程では、前記目印導体パターンの位置に基づ
いて切断位置が決定される。

【００２６】また、請求項４では、請求項１記載の積層
チップインダクタの製造方法において、前記目印導体パ
ターンは、格子状の切断線によって区画される単一部品
領域の中心位置を表すように、該中心位置を中心とする
所定領域内に形成されている積層チップインダクタの製
造方法を提案する。

【００２７】該積層チップインダクタの製造方法によれ
ば、セラミックシート積層体を作成する工程において、
格子状の切断線によって区画される単一部品領域の中心
部所定領域に、該単一部品領域の中心位置を表すように
目印導体パターンが形成され、セラミックシート積層体
の切断工程では、前記目印導体パターンの位置に基づい
て、隣り合う単一部品領域の中心の中間位置となる切断
位置が決定される。

【００２８】また、請求項５では、請求項１記載の積層
チップインダクタの製造方法において、前記目印導体パ
ターンは、格子状の切断線の交点位置を表すように、該
交点位置を中心とする所定領域内に形成されている積層
チップインダクタの製造方法を提案する。

【００２９】該積層チップインダクタの製造方法によれ
ば、セラミックシート積層体を作成する工程において、
格子状の切断線の交点を中心とする所定領域内に、該交
点位置を表すように目印導体ーパターンが形成され、セ
ラミックシート積層体の切断工程では、前記目印導体パ
ターンの位置に基づいて、該目印導体パターンが表す交
点位置を結ぶ線を切断線として切断位置が決定される。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の一
実施形態を説明する。図１は本発明の第１の実施形態に
おける積層チップインダクタ１０を示す概略斜視図、図
６はその積層構造を示す図である。図において、１１は
磁性或いは非磁性の絶縁材料からなる積層構造をなす直
方体形状のチップ、１２はチップ１１内に埋設された内
部導体を螺旋状に接続してなるコイル、１３ａ，１３ｂ
はチップ１の長手方向両端部、即ちチップの積層構造に
おける積層方向両端部に設けられた一対の外部端子電極
である。

【００３１】ここで、コイル１２は、その周回中心線が
外部端子電極１３ａ，１３ｂを結ぶ方向、即ちチップ１
１の積層構造における積層方向とほぼ平行になるように
形成されている。

【００３２】チップ１１は、図６に示すように、一辺が
５００μｍの正方形状を有する所定厚さの絶縁材料シー
ト２１，２２を複数積層して形成されている。以下の説
明においては、図６に対応して絶縁材料シート２１，２
２の積層方向を上下方向として説明する。

【００３３】即ち、チップ１１は、中間層１１ａ、連結
層１１ｂ，１１ｃとから構成されている。

【００３４】中間層１１ａは、電子素子としてのコイル
１２を形成する層で、一端部に導体が充填されたビアホ
ール２１ｂを有するＬ字形状の内部導体パターン２１ａ
が上面形成された正方形の絶縁材料シート２１を複数積
層して形成されてる。この絶縁材料シート２１を積層す
る際、上下層の内部導体パターン２１ａの一端部と他端
部がビアホール２１ｂ内の導体によって接続され、複数
層に形成された内部導体パターン２１ａによって螺旋状
のコイル１２が形成される。

【００３５】以下の説明においては、導体が充填された
ビアホールを、単にビアホールと称し、「ビアホールに
接続される」「ビアホールによって接続される」は、そ
れぞれ「ビアホール内部に充填された導体に接続され
る」「ビアホール内部に充填された導体によって接続さ
れる」の意味であるものとする。

【００３６】連結層１１ｂ，１１ｃのそれぞれは、シー
ト上面に所定面積を有する正方形状のランド２２ａを有
するビアホール２２ｂ（導出ビアホール）のみが形成さ
れた絶縁材料シート２２を１層以上積層して形成され、
積層時においては各シートのビアホール２２ｂの位置を
一致させ、上下層のビアホール同士が接続されている。

【００３７】ここで、ビアホール２２ｂのランド２２ａ
は、一辺が１５０μｍ以上の長さを有する正方形状に形
成され、所定の隣り合う二辺が絶縁材料シート２２の隣
り合う２つの縁に一致するように形成されている。

【００３８】一方の連結層１１ｂは中間層１１ａの上部
に配置され、連結層１１ｂのビアホール２２ｂの最下端
はコイル１２の一端に接続される。即ち、連結層１１ｂ
のビアホール２２ｂの最下端は、中間層１１ａにおいて
最上層に位置するシート２１上に形成された内部導体パ
ターン２１ａのビアホール２１ｂが形成されていない端
部に接続される。

【００３９】また、他方の連結層１１ｃは中間層１１ａ
の下部に配置され、連結層１１ｃのビアホール２２ｂの
最上端はコイル１２の他端に接続される。即ち、連結層
１１ｃのビアホール２２ｂの最上端は、中間層１１ａに
おいて最下層に位置するシート２１に形成されたビアホ
ール２１ｂに接続される。

【００４０】前述の積層構造からなるチップ１１の最上
層及び最下層の表面に露出するビアホール２２ｂに外部
端子電極１３ａ，１３ｂが導電接続される。

【００４１】次に、前述した積層チップインダクタの製
造方法を説明する。まず、低温焼成磁性絶縁材料からな
るスラリーをドクターブレード法によりグリーンシート
(焼成してない絶縁材料シート)にした。

【００４２】さらに、グリーンシートの必要な位置に前
述したビアホール２１ｂ，２２ｂを形成し、銀を主成分
とする導体ペーストを所定のパターンで、且つビアホー
ル内部に充填されるようにスクリーン印刷した後、導体
ペーストがビアホールを通じて接合し、コイル１２を形
成するように積層した後、熱圧着して一体化し、図７に
示すようなセラミックシート積層体（以下、単にシート
積層体と称する）２５を形成した。

【００４３】尚、製造時においては、１枚のグリーンシ
ート上に複数の積層チップインダクタに対応する内部導
体パターンを形成し、同様に内部導体パターンを形成し
たグリーンシートを複数枚積層してシート積層体２５を
形成することにより、複数個の積層チップインダクタを
同時に製造できるようにしている。

【００４４】次いで、シート積層体２５を切断して、チ
ップに対応した一つ一つの積層体に分離する。この際、
シート積層体２５の最上面に形成されているランド２２
ａを目印として、ランド２２ａの位置から切断線が設定
される。

【００４５】即ち、前述したようにランド２２ａはチッ
プ１１を構成する絶縁材料シート２２の隣り合う２つの
縁の挟角部に形成され、且つランド２２ａの所定の隣り
合う二辺が絶縁材料シート２２の隣り合う２つの縁に一
致するように形成されているので、図８に示すように、
このランド２２ａを切断位置決めの目印導体パターンと
し、この２辺の延長線を切断線２６として設定すれば良
い。

【００４６】この後、得られた積層体を大気中で加熱す
ることにより、グリーンシートに含まれるバインダを除
去（脱バインダ処理）した後、約９００℃の温度で大気
中で１時間焼成した。

【００４７】これにより得られた焼成体（チップ１１）
に、銀を主成分としたガラスフリットを含んだ電極ペー
ストを塗布して焼き付けることで、チップ１１の最上層
及び最下層の表面に露出するビアホール２２ｂに導電接
続した外部端子電極１３ａ，１３ｂを形成した。さら
に、外部端子電極１３ａ，１３ｂにニッケルメッキと半
田メッキを施し、積層チップインダクタを得た。

【００４８】前述したようにシート積層体２５の最上面
に所定面積以上のランド２２ａを形成し、このランド２
２ａを目印として、ランド２２ａの位置から切断線を設
定し、シート積層体２５を切断したので、シート積層体
２５の上面に露出したビアホールの直径が１００μｍ未
満となってビアホールの認識が困難になっても、切断時
の位置合わせを正確に行うことができる。これにより、
切断位置のずれにより内部のコイル導体が露出する等の
不良の発生を大幅に低減できると共に、歩留を向上させ
ることができ、生産効率を高めることができる。

【００４９】尚、本実施形態では、ビアホール２２ｂの
ランド２２ａを、正方形状のランド２２ａの隣り合う二
辺が絶縁材料シート２２の隣り合う２つの縁に一致する
ように形成し、シート積層体２５における切断線２６の
位置設定を容易に行えるようにしたが、図９に示すよう
に、絶縁材料シート２２の２つの縁から所定距離Ｌ１，
Ｌ２離してランド２２ａを形成しても、切断線２６の設
定を正確に行うことができる。この場合も、ランド２２
ａの面積は容易に視認できる広さでなければならないこ
とは言うまでもない。

【００５０】次に、本発明の第２の実施形態を説明す
る。第２の実施形態においても第１の実施形態と同様の
積層チップインダクタ１０の製造を例として説明する。
第１の実施形態と第２の実施形態との相違点は、第１の
実施形態ではビアホール２２ｂのランド２２ａを切断位
置決めのための目印導体パターンとしたのに代えて、第
２の実施形態ではビアホール２２ｂのランドを従来と同
様の大きさのランド２２ｃとすると共に、シート積層体
２５の最上層となるグリーンシートの上面にのみ、他の
導体パターンと同様の方法によってランド２２ｃとは別
に目印導体パターンを形成し、この目印導体パターンの
形成位置に基づいて切断位置を設定できるようにした。

【００５１】以下に、目印導体パターンの形成例として
実施例１乃至実施例５を挙げて説明する。

【００５２】（実施例１）図１０は、第２の実施形態の
実施例１におけるシート積層体２５Ａの上面を示す図、
図１１は実施例１における目印導体パターンの形状詳細
を示す図である。

【００５３】図において、３１ａ，３１ｂは目印導体パ
ターンで、シート積層体２５Ａの最上層のグリーンシー
トＧＳの上面のみに形成されている。

【００５４】この目印導体パターン３１ａ，３１ｂは、
例えば、２００μｍの長さ、１００μｍ以上の幅を有す
る長方形をなし、切断線２６によって区画される単一部
品領域ＡＲを囲むようにして、且つ目印導体パターン３
１ａ，３１ｂの幅方向の中心が切断線２６上に位置する
ように、切断線２６の線上に複数形成されている。

【００５５】このようにシート積層体２５Ａの最上面に
目印導体パターン３１ａ，３１ｂを形成し、目印導体パ
ターン３１ａ，３１ｂの位置から切断線２６を設定し、
シート積層体２５Ａを切断できるようにした。

【００５６】これにより、シート積層体２５Ａの上面に
露出したビアホールの直径が１００μｍ未満となってビ
アホールの認識が困難になっても、また、シート積層体
２５Ａの上面に露出するビアホールが存在しなくても、
切断時の位置合わせを正確に行うことができ、切断位置
のずれにより内部のコイル導体が露出する等の不良の発
生を大幅に低減できると共に、歩留を向上させることが
でき、生産効率を高めることができる。

【００５７】（実施例２）図１２は、第２の実施形態の
実施例２におけるシート積層体２５Ｂの上面を示す図、
図１３は実施例２における目印導体パターンの形状詳細
を示す図である。

【００５８】図において、３２は目印導体パターンで、
シート積層体２５Ｂの最上層のグリーンシートＧＳの上
面のみに形成されている。

【００５９】この目印導体パターン３２は、例えば直径
２００μｍの円形をなし、その中心が格子状の切断線２
６によって区画される単一部品領域ＡＲの中心に一致す
るように各領域ＡＲ毎に形成されている。

【００６０】このようにシート積層体２５Ｂの最上面に
目印導体パターン３２を形成し、目印導体パターン３２
の位置から切断線を設定し、シート積層体２５Ｂを切断
できるようにした。

【００６１】即ち、目印導体パターン３２の中心が、単
一部品領域ＡＲの中心に一致するように形成されている
ので、目印導体パターン３２の中心位置に基づいて、隣
り合う２つの単一部品領域ＡＲの中心位置を結ぶ線分の
垂直二等分線を切断線２６として設定することができ
る。

【００６２】これにより、シート積層体２５Ｂの上面に
露出したビアホールの直径が１００μｍ未満となってビ
アホールの認識が困難になっても、また、シート積層体
２５Ｂの上面に露出するビアホールが存在しなくても、
切断時の位置合わせを正確に行うことができ、切断位置
のずれにより内部のコイル導体が露出する等の不良の発
生を大幅に低減できると共に、歩留を向上させることが
でき、生産効率を高めることができる。

【００６３】（実施例３）図１４は、第２の実施形態の
実施例３におけるシート積層体２５Ｃの上面を示す図、
図１５は実施例３における目印導体パターンの形状詳細
を示す図である。

【００６４】図において、３３ａ〜３３ｄは目印導体パ
ターンで、シート積層体２５Ｃの最上層のグリーンシー
トＧＳの上面のみに形成されている。

【００６５】この目印導体パターン３３ａ〜３３ｄのそ
れぞれは、１５０μｍ以上の長さと１００μｍ以上の幅
を有する長方形をなし、それぞれの長手方向一端が、格
子状の切断線２６によって区画される単一部品領域ＡＲ
の中心に向かい、且つ切断線２６に対して平行になるよ
うに、各領域ＡＲの中心部に十字型に配置されている。

【００６６】このようにシート積層体２５Ｃの最上面に
目印導体パターン３３ａ〜３３ｄを形成し、目印導体パ
ターン３３ａ〜３３ｄの位置から切断線を設定し、シー
ト積層体２５Ｃを切断できるようにした。

【００６７】即ち、目印導体パターン３３ａ〜３３ｄか
ら単一部品領域ＡＲの中心及び切断線２６の延びる方向
を特定できるので、隣り合う２つの単一部品領域ＡＲの
中心位置を結ぶ線分の垂直二等分線を切断線２６として
設定することができる。

【００６８】これにより、シート積層体２５Ｃの上面に
露出したビアホールの直径が１００μｍ未満となってビ
アホールの認識が困難になっても、また、シート積層体
２５Ｃの上面に露出するビアホールが存在しなくても、
切断時の位置合わせを正確に行うことができ、切断位置
のずれにより内部のコイル導体が露出する等の不良の発
生を大幅に低減できると共に、歩留を向上させることが
でき、生産効率を高めることができる。

【００６９】（実施例４）図１６は、第２の実施形態の
実施例４におけるシート積層体２５Ｄの上面を示す図、
図１７は実施例４における目印導体パターンの形状詳細
を示す図である。

【００７０】図において、３４は目印導体パターンで、
シート積層体２５Ｄの最上層のグリーンシートＧＳの上
面のみに形成されている。

【００７１】この目印導体パターン３４は、例えば直径
２００μｍの円形をなし、その中心が格子状の切断線２
６の交点に一致するように、各交点毎に形成されてい
る。

【００７２】このようにシート積層体２５Ｄの最上面に
目印導体パターン３４を形成し、目印導体パターン３４
の位置から切断線を設定し、シート積層体２５Ｄを切断
できるようにした。

【００７３】即ち、目印導体パターン３４の中心が、格
子状の切断線２６の交点に一致するように形成されてい
るので、目印導体パターン３４の中心位置を結ぶ直線を
切断線２６として設定することができる。

【００７４】これにより、シート積層体２５Ｄの上面に
露出したビアホールの直径が１００μｍ未満となってビ
アホールの認識が困難になっても、また、シート積層体
２５Ｄの上面に露出するビアホールが存在しなくても、
切断時の位置合わせを正確に行うことができ、切断位置
のずれにより内部のコイル導体が露出する等の不良の発
生を大幅に低減できると共に、歩留を向上させることが
でき、生産効率を高めることができる。

【００７５】（実施例５）図１８は、第２の実施形態の
実施例５におけるシート積層体２５Ｅの上面を示す図、
図１５９実施例５における目印導体パターンの形状詳細
を示す図である。

【００７６】図において、３５ａ〜３５ｄは目印導体パ
ターンで、シート積層体２５Ｅの最上層のグリーンシー
トＧＳの上面のみに形成されている。

【００７７】目印導体パターン３５ａ〜３５ｃのそれぞ
れは１５０μｍ以上の長さと１００μｍ以上の幅を有す
る長方形をなし、目印導体パターン３５ｄは１００μｍ
以上の長さと１００μｍ以上の幅を有する長方形をなし
ている。ここではビアホール２２ｂに重なることを避け
るために、目印導体パターン３５ｄの長さを他のものよ
りも短く設定している。

【００７８】目印導体パターン３５ａ〜３５ｄは、それ
ぞれの長手方向一端が、格子状の切断線２６の交点に向
かい、且つ他端が切断線２６によって区画される単一部
品領域ＡＲの中心に向かうように、切断線２６の交点近
傍の所定領域内に十字型に配置されている。

【００７９】このようにシート積層体２５Ｅの最上面に
目印導体パターン３５ａ〜３５ｄを形成し、目印導体パ
ターン３５ａ〜３５ｄの位置から切断線２６を設定し、
シート積層体２５Ｅを切断できるようにした。

【００８０】即ち、目印導体パターン３５ａ〜３５ｄか
ら切断線２６の交点及び切断線２６の延びる方向を特定
できるので、この特定できた交点を結ぶ直線を切断線２
６として設定することができる。

【００８１】これにより、シート積層体２５Ｅの上面に
露出したビアホールの直径が１００μｍ未満となってビ
アホールの認識が困難になっても、また、シート積層体
２５Ｅの上面に露出するビアホールが存在しなくても、
切断時の位置合わせを正確に行うことができ、切断位置
のずれにより内部のコイル導体が露出する等の不良の発
生を大幅に低減できると共に、歩留を向上させることが
でき、生産効率を高めることができる。

【００８２】尚、第１の実施形態におけるランド２２ａ
の形状及び第２の実施形態において例として挙げた目印
導体パターンの形状は一例であり、本願発明がこれに限
定されることは無い。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１記
載の積層チップインダクタの製造方法によれば、セラミ
ックシート積層体を作成する工程において、切断位置決
めの目印となる目印導体パターンを最上層のセラミック
シート上面に形成し、該セラミックシート積層体の切断
工程においては前記目印導体パターンの位置に基づいて
切断位置を決定しているので、セラミックシート積層体
の上面に露出したビアホールの直径が１００μｍ未満と
なってビアホールの認識が困難になっても、また、セラ
ミックシート積層体の上面に露出するビアホールが存在
しなくても、切断時の位置合わせを正確に行うことがで
き、切断位置のずれにより積層体内に存在する内部導体
が露出する等の不良の発生を大幅に低減することができ
ると共に、歩留を向上させることができ、生産効率を高
めることができる。

【００８４】また、請求項２記載の積層チップインダク
タの製造方法によれば、上記の効果に加えて、導出ビア
ホールのランド面積を所定値以上に大きく形成して容易
に視認できるようにして前記目印導体パターンとなした
ので、生産工程の大幅な変更を必要とせずに目印導体パ
ターンを形成することができる。

【００８５】また、請求項３乃至５記載の積層チップイ
ンダクタの製造方法によれば、上記の効果に加えて、導
出ビアホールのランドの形成と同時に前記目印導体パタ
ーンを形成することができるので、生産工程の大幅な変
更を必要とせずに目印導体パターンを形成することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態における積層チップイ
ンダクタを示す概略斜視図

【図２】従来例の一般的な積層チップインダクタを示す
概略斜視図

【図３】従来例の縦積層型の積層チップインダクタを示
す概略斜視図

【図４】従来例の縦積層型の積層チップインダクタの積
層構造を示す図

【図５】従来例の縦積層型の積層チップインダクタの製
造方法を説明する図

【図６】本発明の第１の実施形態における積層チップイ
ンダクタの積層構造を示す図

【図７】本発明の第１の実施形態におけるシート積層体
を示す図

【図８】本発明の第１の実施形態におけるシート積層体
の切断線設定方法を説明する図

【図９】本発明の第１の実施形態における他の例を示す
図

【図１０】本発明の第２の実施形態における実施例１の
シート積層体上面を示す図

【図１１】本発明の第２の実施形態における実施例１の
目印導体パターン形状の詳細を示す図

【図１２】本発明の第２の実施形態における実施例２の
シート積層体上面を示す図

【図１３】本発明の第２の実施形態における実施例２の
目印導体パターン形状の詳細を示す図

【図１４】本発明の第２の実施形態における実施例３の
シート積層体上面を示す図

【図１５】本発明の第２の実施形態における実施例３の
目印導体パターン形状の詳細を示す図

【図１６】本発明の第２の実施形態における実施例４の
シート積層体上面を示す図

【図１７】本発明の第２の実施形態における実施例４の
目印導体パターン形状の詳細を示す図

【図１８】本発明の第２の実施形態における実施例５の
シート積層体上面を示す図

【図１９】本発明の第２の実施形態における実施例５の
目印導体パターン形状の詳細を示す図

【符号の説明】

１０…積層チップインダクタ、１１…チップ、１１ａ…
中間層、１１ｂ，１１ｃ…連結層、１２…コイル、１３
ａ，１３ｂ…外部端子電極、２１、２２…絶縁材料シー
ト、２１ａ…内部導体パターン、２１ｂ，２２ｂ…ビア
ホール、２２ａ…ランド、２５，２５Ａ〜２５Ｅ…シー
ト積層体、２６…切断線、３１ａ，３１ｂ，３２，３３
ａ〜３３ｄ，３４，３５ａ〜３５ｄ…目印導体パター
ン、ＡＲ…単一部品領域、ＧＳ…グリーンシート。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 単一部品に対応する寸法で格子状に切断
   可能なように部品取得個数に対応する多数の内部導体を
   形成した複数のセラミックシートを積層し、前記内部導
   体と外部端子電極とを接続する導出ビアホールが表面に
   露出したセラミックシート積層体を形成し、該セラミッ
   クシート積層体を前記格子状に切断した後に焼成して、
   前記導出ビアホールが端面に露出して形成された積層チ
   ップを作成し、前記導出ビアホールが露出した端面に外
   部端子電極を形成する積層チップインダクタの製造方法
   において、 前記セラミックシート積層体を作成する工程では、切断
   位置決めの目印となる所定面積の目印導体パターンを最
   上層のセラミックシート上面に形成すると共に、 前記セラミックシート積層体の切断工程では、前記目印
   導体パターンに基づいて切断線を決定し、前記セラミッ
   クシート積層体を切断することを特徴とする積層チップ
   インダクタの製造方法。
2. 【請求項２】 前記目印導体パターンは、格子状の切断
   線の交点近傍に形成されたビアホールのランドからなる
   ことを特徴とする請求項１記載の積層チップインダクタ
   の製造方法。
3. 【請求項３】 前記目印導体パターンは、格子状の切断
   線に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記
   載の積層チップインダクタの製造方法。
4. 【請求項４】 前記目印導体パターンは、格子状の切断
   線によって区画される単一部品領域の中心位置を表すよ
   うに、該中心位置を中心とする所定領域内に形成されて
   いることを特徴とする請求項１記載の積層チップインダ
   クタの製造方法。
5. 【請求項５】 前記目印導体パターンは、格子状の切断
   線の交点位置を表すように、該交点位置を中心とする所
   定領域内に形成されていることを特徴とする請求項１記
   載の積層チップインダクタの製造方法。