JP5585453B2

JP5585453B2 - 積層インダクタ

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Publication number: JP5585453B2
Application number: JP2010548469A
Authority: JP
Inventors: 昭伸熊谷
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-02-02
Filing date: 2010-01-19
Publication date: 2014-09-10
Anticipated expiration: 2030-01-19
Also published as: US20110285495A1; JPWO2010087247A1; US8143989B2; CN102301437A; KR20110094333A; CN102301437B; KR101188182B1; WO2010087247A1

Description

本発明は、積層インダクタに関し、より特定的には、コイルを内蔵している積層インダクタに関する。

従来の積層インダクタとしては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。以下に、図面を参照しながら、特許文献１に記載の積層インダクタについて説明する。図４は、特許文献１に記載の積層インダクタの積層体１１１の分解斜視図である。

積層体１１１は、磁性体層１１２ａ〜１１２ｌ、内部導体１１４ａ〜１１４ｆ及びビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５により構成されている。磁性体層１１２ａ〜１１２ｌは、積層方向の上側から下側へとこの順に並ぶように配置されている絶縁層である。

内部導体１１４ａは、磁性体層１１２ｄ上に設けられ、一端が積層体１１１の右側の側面に引き出されている。内部導体１１４ｂ〜１１４ｅはそれぞれ、磁性体層１１２ｅ〜１１２ｈ上において１ターンの長さで周回しており、その一端において接続部１１６ｂ〜１１６ｅを有し、かつ、その他端において接続部１１７ｂ〜１１７ｅを有している。内部導体１１４ｂ，１１４ｄは、同じ形状を有しており、内部導体１１４ｃ，１１４ｅは、同じ形状を有している。また、内部導体１１４ｆは、磁性体層１１２ｉ上に設けられ、一端が積層体１１１の左側の側面に引き出されている。

また、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５は、積層方向に隣り合う内部導体１１４ａ〜１１４ｆを接続している。これにより、積層体１１１内において螺旋状に旋廻するコイルＬが構成されている。

ところで、特許文献１に記載の積層インダクタは、以下に説明するように、デラミネーションが発生し易いという問題を有している。図５は、積層体１１１を積層方向の上側から透視した図である。図５には、内部導体１１４ａ〜１１４ｆが重ねて示されている。

図５に示すように、積層体１１１では、接続部１１６ｂ〜１１６ｅ，１１７ｂ〜１１７ｅにより囲まれた四角形の領域Ｅが設けられている。この領域Ｅには、内部導体１１４ａ〜１１４ｆは、設けられていない。そのため、領域Ｅにおける積層体１１１の積層方向の厚みは、領域Ｅの周囲の領域（接続部１１６ｂ〜１１６ｅ，１１７ｂ〜１１７ｅが設けられている領域）における積層体１１１の積層方向の厚みよりも、接続部１１６ｂ〜１１６ｅ，１１７ｂ〜１１７ｅの厚みの分だけ薄くなる。そのため、積層体１１１の圧着時に、圧着ツールが領域Ｅ内に回り込むことができず、領域Ｅに十分な圧力が加わらない場合がある。よって、特許文献１に記載の積層インダクタでは、領域Ｅにおいて、デラミネーションが発生し易い。

特開２００８−１３０９７０号公報（図５）

そこで、本発明の目的は、１ターンの長さを有するコイル導体により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタにおいて、デラミネーションの発生を抑制することである。

本発明の一形態に係る積層インダクタは、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層のうちの第１の絶縁体層上において１ターンの長さで環状の軌道上を周回しているコイル導体であって、該環状の軌道上に位置している第１の接続位置を含む第１の接続部及び該環状の軌道外に位置している第２の接続位置を含む第２の接続部を有している第１のコイル導体と、積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層のうちの第２の絶縁体層上において１ターンの長さで環状の軌道上を周回しているコイル導体であって、該環状の軌道上に位置している第３の接続位置を含む第３の接続部及び該環状の軌道外に位置している第４の接続位置を含む第４の接続部を有している第２のコイル導体と、積層方向に隣り合う前記第１の接続位置及び第３の接続位置を接続している第１のビアホール導体と、積層方向に隣り合う前記第２の接続位置及び第４の接続位置を接続している第２のビアホール導体と、積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体における前記第１の接続部及び前記第２の接続部並びに前記第２のコイル導体における前記第３の接続部及び前記第４の接続部により囲まれている所定の領域と重なるように前記複数の絶縁体層のうちの第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層以外の絶縁体層上に設けられているランド部と、を備え、前記第１のコイル導体、前記第２のコイル導体、前記第１のビアホール導体及び前記第２のビアホール導体が前記積層方向に進行する螺旋状を成すコイルを構成していること、を特徴とする。

本発明によれば、１ターンの長さを有するコイル導体により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタにおいて、デラミネーションの発生を抑制できる。

本発明の一形態に係る積層インダクタの外観斜視図である。図１の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。磁性体層１２をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。特許文献１に記載の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。図４の積層体を積層方向の上側から透視した図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る積層インダクタについて説明する。

（積層インダクタの構成）
図１は、積層インダクタ１０の外観斜視図である。図２は、積層インダクタ１０の積層体１１の分解斜視図である。以下、積層インダクタ１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、積層インダクタ１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、積層インダクタ１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。

積層インダクタ１０は、図１に示すように、積層体１１及び外部電極１３ａ，１３ｂを備えている。積層体１１は、直方体状をなしている。外部電極１３ａ，１３ｂは、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１１の側面に設けられている。

積層体１１は、図２に示すように、磁性体層１２ａ〜１２ｐ、コイル導体１４ａ〜１４ｆ及びランド部１８ａ〜１８ｄが積層されて構成されており、内部に螺旋状のコイルＬを含んでいる。磁性体層１２ａ〜１２ｐは、磁性を有するフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の複数の絶縁層である。以下では、個別の磁性体層１２ａ〜１２ｐ及びコイル導体１４ａ〜１４ｆを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

コイル導体１４ａ〜１４ｆは、積層体１１内において電気的に接続されることによりコイルＬを構成している。コイル導体１４ｂ〜１４ｅはそれぞれ、Ａｇからなる導電性材料からなり、ｚ軸方向から平面視したときに、磁性体層１２ｆ〜１２ｊ上において１ターンの長さで周回している。より詳細には、コイル導体１４ｂ〜１４ｅは、略長方形状の環状の軌道Ｒ（図２の磁性体層１２ｇ参照）上を周回していると共に、その両端において接続部１６ｂ〜１６ｅ，１７ｂ〜１７ｅを有している。接続部１６ｂ〜１６ｅは、端部（接続位置）ｔ４，ｔ５，ｔ８，ｔ９を含んでおり、環状の軌道Ｒ外（図２では、環状の軌道Ｒに囲まれた領域の内側）上に設けられている。このように、コイル導体１４ｂ〜１４ｅが接続部１６ｂ〜１６ｅを有しているので、端部ｔ４，ｔ５，ｔ８，ｔ９は、前記長方形状の環状の軌道Ｒよりも内側に位置していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに互いに重なっている。

また、接続部１７ｂ〜１７ｅは、端部（接続位置）ｔ３，ｔ６，ｔ７，ｔ１０を含んでおり、端部環状の軌道Ｒ上に設けられている。このように、コイル導体１４ｂ〜１４ｅが接続部１７ｂ〜１７ｅを有しているので、端部ｔ３，ｔ６，ｔ７，ｔ１０は、長方形状の環状の軌道Ｒ上に位置していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに互いに重なっている。また、コイル導体１４ｂ，１４ｄは、同じ形状を有し、コイル導体１４ｃ，１４ｅは、同じ形状を有している。すなわち、コイル導体１４ｂ〜１４ｅは、ｚ軸方向に２種類のコイル導体が交互に並んでいる。

また、コイル導体１４ａは、コイル導体１４ｂ〜１４ｅよりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、該コイル導体１４ｂ〜１４ｅに電気的に接続されることによりコイルＬの一部を構成している。コイル導体１４ａは、Ａｇからなる導電性材料からなり、ｚ軸方向から平面視したときに、磁性体層１２ｆ上において３／４ターンの長さで周回している。コイル導体１４ａの一方の端部ｔ１は、図２に示すように、磁性体層１２ｆのｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されている。これにより、コイル導体１４ａは、外部電極１３ａと接続されている。一方、端部ｔ２は、長方形状の環状の軌道Ｒ上に位置していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに端部ｔ３と重なっている。

また、コイル導体１４ｆは、コイル導体１４ｂ〜１４ｅよりもｚ軸方向の負方向側に設けられ、該コイル導体１４ｂ〜１４ｅに電気的に接続されることによりコイルＬの一部を構成している。コイル導体１４ｆは、Ａｇからなる導電性材料からなり、ｚ軸方向から平面視したときに、磁性体層１２ｋ上において１／２ターンの長さで周回している。コイル導体１４ｆの一方の端部ｔ１２は、図２に示すように、磁性体層１２ｋのｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されている。これにより、コイル導体１４ｆは、外部電極１３ｂと接続されている。一方、端部ｔ１１は、長方形状の環状の軌道Ｒ上に位置していると共に、ｚ軸方向から平面視したときに端部ｔ１０と重なっている。

次に、ランド部１８ａ〜１８ｄについて図面を参照しながら説明する。図３は、磁性体層１２をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。図３（ａ）には、磁性体層１２ｆ〜１２ｋが重ねて示されている。図３（ｂ）には、磁性体層１２ｄ，１２ｍが示されている。図３（ｃ）には、磁性体層１２ｅ，１２ｌが示されている。

ランド部１８ａ，１８ｂは、コイル導体１４ａ〜１４ｆよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。ランド部１８ｃ，１８ｄは、コイル導体１４ａ〜１４ｆよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。より詳細には、ランド部１８ａ〜１８ｄはそれぞれ、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示すように、磁性体層１２ｄ，１２ｅ，１２ｌ，１２ｍ上に設けられている。

また、図３（ａ）に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６ｂ〜１６ｅ及び接続部１７ｂ〜１７ｅにより囲まれ、かつ、コイル導体１４ｂ〜１４ｅが設けられていない四角形の領域Ｅが形成されている。ランド部１８ａ〜１８ｄは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、該領域Ｅと重なるように磁性体層１２ｄ，１２ｅ，１２ｌ，１２ｍ上に設けられている。具体的には、ランド部１８ａ，１８ｄは、図３（ｂ）に示すように、領域Ｅと一致した形状及び位置に設けられている。一方、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６ｂ〜１６ｅ，１７ｂ〜１７ｅ及び領域Ｅと重なるように設けられている。ただし、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ２〜ｔ１１とは重なっていない。更に、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、角Ｃ１，Ｃ２とは重なっていない。角Ｃ１，Ｃ２は、接続部１６ｂ〜１６ｅと接続部１７ｂ〜１７ｅが重なって形成される部分である。よって、ランド１８ｂ，１８ｃは、四角形の四隅が切り落とされた形状を有している。また、ランド１８ａ〜１８ｄは、コイル導体１４と電気的に接続されていない。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、コイル導体１４ａ〜１４ｆを電気的に接続することにより螺旋状のコイルＬの一部を構成している。より具体的には、図２に示すように、ビアホール導体ｂ１は、環状の軌道Ｒ上に位置し、かつ、磁性体層１２ｆを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ２と端部ｔ３とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、環状の軌道Ｒ外に位置し、かつ、磁性体層１２ｇを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ４と端部ｔ５とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、環状の軌道Ｒ上に位置し、かつ、磁性体層１２ｈを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ６と端部ｔ７とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、環状の軌道Ｒ外に位置し、かつ、磁性体層１２ｉを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ８と端部ｔ９とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、環状の軌道Ｒ上に位置し、かつ、磁性体層１２ｊを貫通することにより、ｚ軸方向に隣り合っている端部ｔ１０と端部ｔ１１とを接続している。すなわち、環状の軌道Ｒ上の端部ｔ２，ｔ３，ｔ６，ｔ７，ｔ１０，ｔ１１を接続するビアホール導体ｂ１，ｂ３，ｂ５と環状の軌道Ｒ外の端部ｔ４，ｔ５，ｔ８，ｔ９を接続するビアホール導体ｂ２，ｂ４とは、ｚ軸方向に交互に並ぶように設けられている。これにより、１ターンの長さを有する複数のコイル導体１４は、短絡することなく互いに接続されている。

（積層インダクタの製造方法）
以下に、前記積層インダクタ１０の製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。

まず、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層１２となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、磁性体層１２ｆ〜１２ｊとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。具体的には、磁性体層１２ｆ〜１２ｊとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、磁性体層１２ｆ〜１２ｋとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１４ａ〜１４ｆを形成する。なお、コイル導体１４ａ〜１４ｆを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、磁性体層１２ｄ，１２ｅ，１２ｌ，１２ｍとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、ランド部１８ａ〜１８ｄを形成する。

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層１２ｐとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。磁性体層１２ｏとなるべきセラミックグリーンシートのキャリアフィルムを剥がして、磁性体層１２ｐとなるべきセラミックグリーンシートの上に配置する。この後、磁性体層１２ｏとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層１２ｐに対して圧着する。圧着条件は、１００トン〜１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。また、キャリアフィルムの排出方法は、吸引による排出及びチャックによるつかみ排出である。この後、磁性体層１２ｎ，１２ｍ，１２ｌ，１２ｋ，１２ｊ，１２ｉ，１２ｈ，１２ｇ、１２ｆ，１２ｅ、１２ｄ，１２ｃ，１２ｂ，１２ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、マザー積層体を押し切りにより所定寸法の積層体１１にカットする。これにより未焼成の積層体１１が得られる。この未焼成の積層体１１には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８９０℃で２．５時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１１が得られる。積層体１１には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１１の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である導体ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１３ａ，１３ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１３ａ，１３ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような積層インダクタ１０が完成する。

（効果）
以上のように構成された積層インダクタ１０は、以下に説明するように、１ターンの長さを有するコイル導体１４により構成されているコイルＬを内蔵していても、領域Ｅにおいてデラミネーションが発生することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層インダクタでは、領域Ｅにおける積層体１１１の積層方向の厚みは、領域Ｅの周囲の領域における積層体１１１の積層方向の厚みよりも、接続部１１６ｂ〜１１６ｅ，１１７ｂ〜１１７ｅの厚みの分だけ薄くなる。そのため、積層体１１１の圧着時に、圧着ツールが領域Ｅ内に回り込むことができず、領域Ｅに十分な圧力が加わらない場合があった。その結果、特許文献１に記載の積層インダクタは、領域Ｅにおいて、デラミネーションが発生し易いという問題を有していた。

一方、積層インダクタ１０では、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、領域Ｅと重なるようにランド部１８ａ〜１８ｄが設けられている。よって、積層インダクタ１０では、特許文献１に記載の積層インダクタに比べて、領域Ｅにおける積層体１１のｚ軸方向の厚みと領域Ｅの周囲の領域における積層体１１のｚ軸方向の厚みとの差が小さくなる。そのため、積層インダクタ１０では、特許文献１に記載の積層インダクタに比べて、領域Ｅ内の磁性体層１２に対して、ランド部１８ａ〜１８ｄが圧力を及ぼすようになる。更に、焼成前の状態では、ランド部１８ａ〜１８ｄの方が、磁性体層１２に比べて硬いので、ランド部１８ａ〜１８ｄが存在することにより、圧力が領域Ｅ内の磁性体層１２により確実に圧力が伝わるようになる。その結果、積層インダクタ１０では特許文献１に記載の積層インダクタに比べて、領域Ｅ内の磁性体層１２が強固に圧着されるようになり、デラミネーションの発生が抑制される。

また、積層インダクタ１０では、ｚ軸方向から平面視したときに、接続部１６ｂ〜１６ｅ，１７ｂ〜１７ｅと重なるようにランド部１８ｂ，１８ｃが設けられている。したがって、積層体１１において、接続部１６ｂ〜１６ｅ，１７ｂ〜１７ｅが設けられた場所においてもデラミネーションの発生が抑制される。

なお、ランド１８ｂ，１８ｃは、四角形の四隅が切り落とされた形状を有しているので、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、端部ｔ２〜ｔ１１とは重なっていない。更に、ランド１８ｂ，１８ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、角Ｃ１，Ｃ２とは重なっていない。端部ｔ２〜ｔ１１及び角Ｃ１，Ｃ２は、領域Ｅの周囲において、接続部１６ｂ〜１６ｅと接続部１７ｂ〜１７ｅが重なる場所である。そのため、端部ｔ２〜ｔ１１及び角Ｃ１，Ｃ２における積層体１１の厚みは、端部ｔ２〜ｔ１１及び角Ｃ１，Ｃ２以外の領域Ｅの周囲における積層体１１の厚みに比べて厚い。したがって、端部ｔ２〜ｔ１１及び角Ｃ１，Ｃ２と重なる部分には、ランド部１８ｂ，１８ｃを設ける必要がない。

（その他の実施形態）
なお、本発明に係る積層インダクタは、前記実施形態に係る積層インダクタ１０に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。例えば、積層インダクタ１０において、ランド部１８ｂ、１８ｃが設けられ、ランド部１８ａ，１８ｄが設けられていなくてもよい。また、ランド部１８ａ，１８ｄが設けられ、ランド部１８ｂ，１８ｃが設けられていなくてもよい。

また、ランド部１８ｂ，１８ｃは、図２に示した構成よりも大きな面積を有していてもよい。

また、ランド部１８ａ〜１８ｄは、絶縁体であってもよい。

また、積層インダクタ１０では、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５が接続されている接続位置は、端部ｔ２〜ｔ１１としているが、コイル導体１４の端部ｔ２〜ｔ１１でなくてもよい。

本発明は、積層インダクタに有用であり、特に、１ターンの長さを有するコイル導体により構成されているコイルを内蔵する積層インダクタにおいて、デラミネーションの発生を抑制できる点において優れている。

ｂ１〜ｂ５ビアホール導体
Ｃ１，Ｃ２角
Ｅ領域
Ｌコイル
ｔ１〜ｔ１２端部
１０積層インダクタ
１１積層体
１２ａ〜１２ｐ磁性体層
１３ａ，１３ｂ外部電極
１４ａ〜１４ｆコイル導体
１６ｂ〜１６ｅ，１７ｂ〜１７ｅ接続部
１８ａ〜１８ｄランド部

Claims

複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層のうちの第１の絶縁体層上において１ターンの長さで環状の軌道上を周回しているコイル導体であって、該環状の軌道上に位置している第１の接続位置を含む第１の接続部及び該環状の軌道外に位置している第２の接続位置を含む第２の接続部を有している第１のコイル導体と、
積層方向から平面視したときに、前記複数の絶縁体層のうちの第２の絶縁体層上において１ターンの長さで環状の軌道上を周回しているコイル導体であって、該環状の軌道上に位置している第３の接続位置を含む第３の接続部及び該環状の軌道外に位置している第４の接続位置を含む第４の接続部を有している第２のコイル導体と、
積層方向に隣り合う前記第１の接続位置及び第３の接続位置を接続している第１のビアホール導体と、
積層方向に隣り合う前記第２の接続位置及び第４の接続位置を接続している第２のビアホール導体と、
積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体における前記第１の接続部及び前記第２の接続部並びに前記第２のコイル導体における前記第３の接続部及び前記第４の接続部により囲まれている所定の領域と重なるように前記複数の絶縁体層のうちの第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層以外の絶縁体層上に設けられているランド部と、
を備え、
前記第１のコイル導体、前記第２のコイル導体、前記第１のビアホール導体及び前記第２のビアホール導体が前記積層方向に進行する螺旋状を成すコイルを構成していること、
を特徴とする積層インダクタ。
前記ランド部は、積層方向から平面視したときに、前記第１の接続部及び前記第２の接続部と重なっていること、
を特徴とする請求項１に記載の積層インダクタ。
前記ランド部は、積層方向から平面視したときに、前記第１のコイル導体の前記第１の接続位置及び前記第２の接続位置とは重なっていないこと、
を特徴とする請求項２に記載の積層インダクタ。
前記ランド部は、前記第１のコイル導体よりも積層方向の上側又は下側に設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層インダクタ。
前記ランド部は、前記コイル導体と電気的に接続されていないこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の積層インダクタ。