JP2014078650A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】直流重畳特性を向上させることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】積層体１２ａは、磁性体層１９ａ〜１９ｆが積層されて構成されている。コイルＬは、磁性体層１９ａ〜１９ｆ上に設けられている線状のコイル導体層１８ａ〜１８ｆにより構成されている。コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている磁性体層１９ａ〜１９ｆにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの外縁と接する部分の少なくとも一部に空隙３０ａ〜３０ｆが設けられている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。

従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。該積層インダクタは、以下の工程によって作製されている。まず、コイル状の導体パターンが形成された複数の磁性体グリーンシートを積層することによって積層体を作製する。次に、積層体を焼成する。最後に、積層体の表面に外部電極を形成する。以上のような積層インダクタでは、積層体内に螺旋状のコイルが内蔵されている。

ところで、特許文献１に記載の積層インダクタでは、積層体は、磁性体材料により構成されている。そのため、コイルに大きな電流が流れると、積層体において磁気飽和が発生し、コイルのインダクタンス値が大幅に減少する。すなわち、特許文献１に記載の積層インダクタは、直流重畳特性が悪いという問題を有している。

特開平６−２１５９４７号公報

そこで、本発明の目的は、直流重畳特性を向上させることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の第１の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記第１の絶縁体層上に設けられている線状のコイル導体層により構成されているコイルと、を備えており、前記コイル導体層が設けられている前記第１の絶縁体層において、積層方向から平面視したときに、該コイル導体の外縁と接する部分の少なくとも一部に空隙が設けられていること、を特徴とする。

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、第１の絶縁体層を形成する工程と、前記第１の絶縁体層上に線状のコイル導体層を形成する工程と、前記第１の絶縁体層上の前記コイル導体層を除く領域に第２の絶縁体層を形成する工程であって、積層方向から平面視したときに、該コイル導体層の外縁の少なくとも一部と該第２の絶縁体層との間に隙間が形成されるように、該第２の絶縁体層を形成する工程と、前記複数の第１の絶縁体層及び前記複数の第２の絶縁体層からなる積層体を焼成する工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、直流重畳特性を向上させることができる。

実施形態に係る電子部品の斜視図である。 一実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。 図１のＡ−Ａにおける電子部品の断面構造図である。 単位層の分解斜視図である。 電子部品の製造時の工程断面図である。 電子部品の製造時の工程断面図である。 電子部品の製造時の工程断面図である。 図７の工程におけるセラミックグリーンシートを平面視した図である。 未焼成の積層体の断面構造図である。 シミュレーション結果を示したグラフである。 第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 単位層の分解斜視図である。 単位層の分解斜視図である。 シミュレーション結果を示したグラフである。 第２の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 シミュレーション結果を示したグラフである。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について説明する。

（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係る電子部品１０ａ〜１０ｃの斜視図である。図２は、一実施形態に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける電子部品１０ａの断面構造図である。図４は、単位層１７ｂの分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４ａ，１４ｂ及びコイルＬを備えている。積層体１２ａは、直方体状をなしており、コイルＬを内蔵している。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、コイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する２つの側面を覆うように設けられている。

積層体１２ａは、図２に示すように、磁性体層１５ａ〜１５ｅ，１６ａ〜１６ｆ，１９ａ〜１９ｆが積層されて構成されている。コイルＬは、コイル導体層１８ａ〜１８ｆ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５により構成されている。

磁性体層１５ａ〜１５ｅはそれぞれ、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。磁性体層１５ａ〜１５ｃは、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている領域よりもｚ軸方向の正方向側においてこの順に積層され、外層を構成している。また、磁性体層１５ｄ，１５ｅは、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている領域よりもｚ軸方向の負方向側にこの順に積層され、外層を構成している。

磁性体層１９ａ〜１９ｆは、図２に示すように、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体層である。

コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、図２に示すように、Ａｇを含む導電性材料からなる線状の導体層であり、１ターンにわずかに満たない長さを有している。具体的には、コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、長方形状の環の一部が切り欠かれた形状をなしている。コイル導体層１８ａ〜１８ｆはそれぞれ、磁性体層１９ａ〜１９ｆ上に設けられている。また、コイル導体層１８ａの一端は、磁性体層１９ａ上においてｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されており、引き出し導体を構成している。コイル導体層１８ａの一端は、図１の外部電極１４ａに接続されている。コイル導体層１８ｆの一端は、磁性体層１９ｆ上においてｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されており、引き出し導体を構成している。コイル導体層１８ｆの一端は、図１の外部電極１４ｂに接続されている。また、コイル導体層１８ａ〜１８ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って一つの長方形状の環を形成している。以下では、コイル導体層１８ａ〜１８ｆにおいて、時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、図２に示すように、磁性体層１９ａ〜１９ｅをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体層１８ａ〜１８ｆを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体層１８ａの下流端とコイル導体層１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体層１８ｂの下流端とコイル導体層１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体層１８ｃの下流端とコイル導体層１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、コイル導体層１８ｄの下流端とコイル導体層１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル導体層１８ｅの下流端とコイル導体層１８ｆの上流端とを接続している。以上のように、コイルＬは、コイル導体層１８ａ〜１８ｆがビアホール導体ｂ１〜ｂ５により接続されることにより構成されており、時計回りに旋回しながらｚ軸方向の負方向側に進行する螺旋状をなしている。

磁性体層１６ａ〜１６ｆはそれぞれ、図２に示すように、磁性体層１９ａ〜１９ｆ上においてコイル導体層１８ａ〜１８ｇを除く領域に設けられている。よって、磁性体層１９ａ〜１９ｆの主面は、磁性体層１６ａ〜１６ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆにより覆い隠されている。更に、磁性体層１６ａ〜１６ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆの主面はそれぞれ、一つの平面を構成しており、面一となっている。磁性体層１６ａ〜１６ｆは、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる磁性体層である。

以上のように構成された磁性体層１６ａ〜１６ｆ，１９ａ〜１９ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆはそれぞれ、単位層１７ａ〜１７ｆを構成している。そして、単位層１７ａ〜１７ｆは、磁性体層１５ａ〜１５ｃと磁性体層１５ｄ，１５ｅとの間においてこの順に並ぶように積層されている。これにより、積層体１２ａが構成されている。

ここで、磁性体層１９ａ〜１９ｆにはそれぞれ、図３に示すように、空隙３０ａ〜３０ｆが設けられている。空隙３０ａ〜３０ｆはそれぞれ、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている磁性体層１９ａ〜１９ｆにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの外縁と接する部分の少なくとも一部に設けられている。すなわち、空隙３０ａ〜３０ｆはそれぞれ、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている磁性体層１９ａ〜１９ｆにおいて、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの幅方向の端部と接している部分に設けられている。本実施形態では、空隙３０ａ〜３０ｆは、磁性体層１９ａ〜１９ｆにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの外周側の外縁と接している部分に設けられている。すなわち、本実施形態では、空隙３０ａ〜３０ｆはそれぞれ、磁性体層１９ａ〜１９ｆにおいて、コイルＬの外周側に位置するコイル導体層１８ａ〜１８ｆの幅方向の端部と接している部分に設けられている。コイル導体層１８ａ〜１８ｆの幅方向とは、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが延在している方向及び積層方向に直交する方向である。以下に、空隙３０ｂを例に挙げて説明する。

前記の通り、空隙３０ｂはそれぞれ、磁性体層１９ｂにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ｂの外周側の外縁と接している部分に形成されている。これにより、空隙３０ｂは、図４に示すように、長方形状の環の一部が切り欠かれた形状をなしている。空隙３０ｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ｂの外周側の外縁と略一致している。空隙３０ａ，３０ｃ〜３０ｆは、空隙３０ｂと同様の構造を有しているので説明を省略する。

また、空隙３０ａ〜３０ｆはそれぞれ、磁性体層１９ａ〜１９ｆが裂けることによって形成されたひびである。よって、空隙３０ａ〜３０ｆは、磁性体層１９ａ〜１９ｆのｚ軸方向の正方向側の面からｚ軸方向の負方向側に行くにしたがって幅が狭くなる逆三角形や線状などの形状をなしている。

また、電子部品１０ａでは、空隙３０ａ〜３０ｆは、各コイル導体層１８ａ〜１８ｆに対応するように各磁性体層１９ａ〜１９ｆに形成されている。そのため、空隙３０ａ〜３０ｆは、ｚ軸方向に平行な断面において、図３に示すように、ｚ軸方向に一列に並んでいる。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。図５ないし図７は、電子部品１０ａの製造時の工程断面図である。図８は、図７の工程におけるセラミックグリーンシートを平面視した図である。図９は、未焼成の積層体１２ａの断面構造図である。なお、以下では、複数の電子部品１０ａを同時に作成する際の電子部品１０ａの製造方法について説明する。

まず、図５ないし図９に示す磁性体層１９ａ〜１９ｆとなるべきセラミックグリーンシート１１９ａ〜１１９ｆを形成する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（NiO）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、セラミックグリーンシート１１９ａ〜１１９ｆを作製する。

次に、図９に示す磁性体層１５ａ〜１５ｅとなるべきセラミックグリーンシート１１５ａ〜１１５ｅを形成する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、セラミックグリーンシート１１５ａ〜１１５ｅを作製する。

次に、図７ないし図９に示す磁性体層１６ａ〜１６ｆとなるべきセラミックグリーン層１１６ａ〜１１６ｆのセラミックペーストを作製する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行って、セラミックグリーン層１１６ａ〜１１６ｆのセラミックペーストを得る。

次に、セラミックグリーンシート１１９ａ〜１１９ｅのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。具体的には、セラミックグリーンシート１１９ａ〜１１９ｅにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、図６及び図９に示すように、セラミックグリーンシート１１９ａ〜１１９ｆ上にコイル導体層１８ａ〜１８ｆを形成する。具体的には、セラミックグリーンシート１１９ａ〜１１９ｅ上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体層１８ａ〜１８ｆを形成する。なお、コイル導体層１８ａ〜１８ｆを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、図７及び図９に示すように、セラミックグリーンシート１１９ａ〜１１９ｆ上のコイル導体層１８ａ〜１８ｆを除く領域にセラミックグリーン層１１６ａ〜１１６ｆを形成する。具体的には、セラミックペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、セラミックグリーン層１１６ａ〜１１６ｆを形成する。この際、図８及び図９に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの外縁の少なくとも一部とセラミックグリーン層１１６ａ〜１１６ｆとの間に隙間Ｇが形成されるように、セラミックグリーン層１１６ａ〜１１６ｆを形成する。本実施形態では、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの外周側の外縁とセラミックグリーン層１１６ａ〜１１６ｆとの間に隙間Ｇを形成する。以上の工程により、図９に示す単位層１７ａ〜１７ｆとなるべきセラミックグリーン層１１７ａ〜１１７ｆが形成される。

次に、図９に示すように、セラミックグリーンシート１１５ａ〜１１５ｃ、セラミックグリーン層１１７ａ〜１１７ｆ及びセラミックグリーンシート１１５ｄ，１１５ｅをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。セラミックグリーンシート１１５ａ〜１１５ｃ、セラミックグリーン層１１７ａ〜１１７ｆ及びセラミックグリーンシート１１５ｄ，１１５ｅの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着した後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法（２ｍｍ×２．２５ｍｍ×１．１ｍｍ）の積層体１２ａにカットする。これにより未焼成の積層体１２ａが得られる。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行われる。焼成は、例えば、８７０℃〜９００℃で２．５時間の条件で行われる。

焼成の際に、磁性体層１６ａ〜１６ｆ，１９ａ〜１９ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆに収縮が発生する。磁性体層１６ａ〜１６ｆ，１９ａ〜１９ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆの収縮量の差により、隙間Ｇが消失する。更に、磁性体層１６ａ〜１６ｆ，１９ａ〜１９ｆ及びコイル導体層１８ａ〜１８ｆの収縮時に磁性体層１９ａ〜１９ｆに応力がかかって、磁性体層１９ａ〜１９ｆにおける隙間Ｇが形成されていた位置に対してｚ軸方向の負方向側（直下）に隣接する部分が裂ける。これにより、磁性体層１９ａ〜１９ｆに空隙３０ａ〜３０ｆが形成される。

以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａにバレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２ａの表面に、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の焼き付けは、８００℃で６０分間行われる。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

（効果）
電子部品１０ａ及びその製造方法では、以下に説明するように、コイルＬの直流重畳特性を向上させることができる。より詳細には、電子部品１０ａでは、空隙３０ａ〜３０ｆは、コイル導体層１８ａ〜１８ｆが設けられている磁性体層１９ａ〜１９ｆにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの外縁と接する部分の少なくとも一部に設けられている。空隙３０ａ〜３０ｆの透磁率は、磁性体層１９ａ〜１９ｆよりも低い。これにより、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの周囲を周回する磁束が空隙３０ａ〜３０ｆを避けるように周回するようになり、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの周囲を周回する磁束の長さが長くなる。そのため、コイル導体層１８ａ〜１８ｆにおいて磁束が集中し過ぎることによって、磁気飽和が発生することが抑制される。その結果、電子部品１０ａにおいて、直流重畳特性が向上する。

また、電子部品１０ａ及びその製造方法では、セラミックグリーン層１１６ａ〜１１６ｆの形成の際に隙間Ｇを形成することによって、空隙３０ａ〜３０ｆを形成して、直流重畳特性を向上させることができる。よって、電子部品１０ａでは、積層体１２ａに非磁性体層を形成する工程等を追加する必要がない。その結果、電子部品１０ａでは、比較的に簡単な工程によって、直流重畳特性を向上させることが可能である。

本願発明者は、電子部品１０ａが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、図２の電子部品１０ａのモデルを第１のモデルとして作成した。また、電子部品１０ａにおいて空隙３０ａ〜３０ｆが設けられていないモデルを第２のモデルとして作成した。そして、第１のモデル及び第２のモデルのコイルＬに流す電流とコイルＬのインダクタンス値との関係を計算した。図１０は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸はインダクタンス値を示し、横軸は電流を示している。

図１０によれば、第２のモデルでは、電流が大きくなるにしたがって、インダクタンス値が急激に減少している。一方、第１のモデルでは、電流が大きくなっても、第２のモデルほどインダクタンス値が急激に減少していない。以上のように、第１のモデルの直流重畳特性は、第２のモデルの直流重畳特性よりも優れていることが分かる。よって、電子部品１０ａ及びその製造方法では、直流重畳特性を向上させることが可能である。

（第１の変形例）
次に、第１の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図１１は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。図１２は、単位層１７ｂの分解斜視図である。図１３は、単位層１７ｅの分解斜視図である。

電子部品１０ｂは、空隙３０ａ〜３０ｆの形状において電子部品１０ａと相違する。より詳細には、図１１に示すように、コイルＬの中心軸Ａｘを含む断面において、中心軸Ａｘよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている空隙３０ａ〜３０ｃと中心軸Ａｘよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている空隙３０ｄ〜３０ｆとは、中心軸Ａｘに関して線対称ではない。

より詳細には、磁性体層１９ａ〜１９ｃでは、中心軸Ａｘよりもｘ軸方向の正方向側に空隙３０ａ〜３０ｃが設けられている。例えば、磁性体層１９ｂでは、中心軸Ａｘよりもｘ軸方向の正方向側の領域において、コイル導体層１８ｂの外周側の外縁に沿って空隙３０ｂが設けられている。

一方、磁性体層１９ｄ〜１９ｆでは、中心軸Ａｘよりもｘ軸方向の負方向側に空隙３０ｄ〜３０ｆが設けられている。例えば、磁性体層１９ｅでは、中心軸Ａｘよりもｘ軸方向の負方向側の領域において、コイル導体層１８ｅの外周側の外縁に沿って空隙３０ｅが設けられている。

以上のように構成された電子部品１０ｂにおいても、電子部品１０ａと同様に直流重畳特性を向上させることができる。

本願発明者は、電子部品１０ｂが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、図１１の電子部品１０ｂのモデルを第３のモデルとして作成した。そして、第３のモデルのコイルＬに流す電流とコイルＬのインダクタンス値との関係を計算した。図１４は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸はインダクタンス値を示し、横軸は電流を示している。

図１４によれば、電子部品１０ｂの第３のモデルでは、直流重畳特性が階段状をなしていることが分かる。このような電子部品１０ｂは、ＤＣ／ＤＣコンバータに適している。ＤＣ／ＤＣコンバータには、低出力時に低周波で動作し、高出力時に高周波で動作するタイプのＤＣ／ＤＣコンバータものが存在する。このようなＤＣ／ＤＣコンバータでは、低いＳＷ周波数では高いインダクタンス値が要求され、高いＳＷ周波数では低いインダクタンス値が要求される。よって、図１４の様に階段状の直流重畳特性を有する電子部品１０ｂは、上記タイプのＤＣ／ＤＣコンバータに適している。

（第２の変形例）
次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図１５は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの断面構造図である。図１６は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸はインダクタンス値を示し、横軸は電流を示している。

電子部品１０ｃは、磁性体層１９ｃの代わりに非磁性体層２９ｃが設けられている点である。非磁性体層２９ｃは、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層であり、コイルＬをｚ軸方向に直交する方向（ｘ軸方向及びｙ軸方向）に横切っている。

以上のように構成された電子部品１０ｃにおいても、電子部品１０ａと同様に直流重畳特性を向上させることができる。

本願発明者は、電子部品１０ｃが奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。より詳細には、図１５の電子部品１０ｃのモデルを第４のモデルとして作成した。そして、第４のモデルのコイルＬに流す電流とコイルＬのインダクタンス値との関係を計算した。図１６は、シミュレーション結果を示したグラフである。縦軸はインダクタンス値を示し、横軸は電流を示している。

図１６によれば、第２のモデルでは、電流が大きくなるにしたがって、インダクタンス値が急激に減少している。一方、第４のモデルでは、電流が大きくなっても、第２のモデルほどインダクタンス値が急激に減少していない。以上のように、第４のモデルの直流重畳特性は、第２のモデルの直流重畳特性よりも優れていることが分かる。よって、電子部品１０ｃ及びその製造方法では、直流重畳特性を向上させることが可能である。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品及びその製造方法は、電子部品１０ａ〜１０ｃ及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

なお、電子部品１０ａ〜１０ｃは、逐次圧着工法により作製されているが、例えば、印刷工法によって作製されてもよい。

また、電子部品１０ａ〜１０ｃにおいて、磁性体層１６ａ〜１６ｆの代わりに非磁性体層が設けられていてもよい。

また、電子部品１０ａ〜１０ｃにおいて、空隙３０ａ〜３０ｆはそれぞれ、磁性体層１９ａ〜１９ｆ及び磁性体層１６ａ〜１６ｆにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの内周側の外縁と接している部分に設けられていてもよい。また、空隙３０ａ〜３０ｆはそれぞれ、磁性体層１９ａ〜１９ｆ及び磁性体層１６ａ〜１６ｆにおいて、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル導体層１８ａ〜１８ｆの外周側及び内周側の外縁と接している部分に設けられていてもよい。

また、電子部品１０ａ〜１０ｃにおいて、磁性体層１９ａ〜１９ｆ又は磁性体層１６ａ〜１６ｆの一部が非磁性体層に置き換えられていてもよい。

以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、直流重畳特性を向上させることができる点において優れている。

Ａｘ 中心軸
Ｌ コイル
１０ａ〜１０ｃ 電子部品
１２ａ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１５ａ〜１５ｅ，１６ａ〜１６ｆ，１９ａ〜１９ｆ 磁性体層
１７ａ〜１７ｆ 単位層
１８ａ〜１８ｆ コイル導体層
２９ｃ 非磁性体層
３０ａ〜３０ｆ 空隙
１１５ａ〜１１５ｅ，１１６ａ〜１１６ｆ，１１９ａ〜１１９ｆ セラミックグリーンシート

Claims (12)

1. 複数の第１の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
   前記第１の絶縁体層上に設けられている線状のコイル導体層により構成されているコイルと、
   を備えており、
   前記コイル導体層が設けられている前記第１の絶縁体層において、積層方向から平面視したときに、該コイル導体層の外縁と接する部分の少なくとも一部に空隙が設けられていること、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記空隙は、前記第１の絶縁体層が裂けることによって形成されたひびであること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記コイルは、複数の前記コイル導体層が接続されることによって構成され、かつ、旋回しながら積層方向に進行する螺旋状をなしていること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記空隙は、前記第１の絶縁体層において、積層方向から平面視したときに、前記コイル導体層の外周側の外縁と接している部分に設けられていること、
   を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
5. 前記コイルの中心軸を含む断面において、該中心軸よりも一方側に設けられている前記空隙と、該中心軸よりも他方側に設けられている前記空隙とは、該中心軸に関して線対称ではないこと、
   を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記空隙は、前記各コイル導体層に対応するように設けられることにより、積層方向に一列に並んでいること、
   を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の電子部品。
7. 前記積層体は、複数の前記第１の絶縁体層及び複数の第２の絶縁体層が積層されることにより構成されており、
   前記第２の絶縁体層は、前記第１の絶縁体層上において前記コイル導体層を除く領域に設けられていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の電子部品。
8. 前記第１の絶縁体層は、磁性体層であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の電子部品。
9. 第１の絶縁体層を形成する工程と、
   前記第１の絶縁体層上に線状のコイル導体層を形成する工程と、
   前記第１の絶縁体層上の前記コイル導体層を除く領域に第２の絶縁体層を形成する工程であって、積層方向から平面視したときに、該コイル導体層の外縁の少なくとも一部と該第２の絶縁体層との間に隙間が形成されるように、該第２の絶縁体層を形成する工程と、
   前記複数の第１の絶縁体層及び前記複数の第２の絶縁体層からなる積層体を焼成する工程と、
   を備えていること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
10. 前記第１の絶縁体層は、セラミックグリーンシートであり、
    前記第２の絶縁体層は、セラミックペーストが印刷されて形成されており、
    前記電子部品の製造方法は、
    前記第１の絶縁体層、前記第２の絶縁体層及び前記コイル導体層からなる単位層を複数積層して前記積層体を形成する工程を、
    更に備えていること、
    を特徴とする請求項９に記載の電子部品の製造方法。
11. 前記コイル導体層は、積層方向から平面視したときに、旋回する形状をなしており、
    前記隙間は、前記コイル導体層の外周側の外縁と前記第２の絶縁体層との間に形成されていること、
    を特徴とする請求項９又は請求項１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
12. 前記第１の絶縁体層は、磁性体層であること、
    を特徴とする請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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