JPWO2018180176A1 - 電子部品 - Google Patents

Abstract

優れた直流重畳特性を有する電子部品を確実に実現する。電子部品（１０）は、素体（２０）およびコイル導体（３０１−３０４）を備える。素体（２０）は、磁性体部（２１）と非磁性体部（２２、２４、２５）とを備える。コイル導体（３０１−３０４）は、磁性体部（２１）に配置され、天面および底面に直交する方向に視て、部分的に分断された環状からなる。天面および底面に直交する方向に視て、非磁性体部（２２）は、コイル導体の（３０１−３０４）内側の全領域に広がる形状である。且つ、非磁性体部（２２）の側端面（２２０）は、コイル導体（３０２、３０４）の内側面（３１１）と外側面（３１２）との間に配置されている。

Description

本発明は、内部にコイル導体が形成された磁性体を含む素体を有する電子部品に関する。

従来、巻回形のコイル導体を磁性体内に形成した電子部品が各種考案されている。そして、特許文献１および特許文献２に記載の電子部品は、磁性体の内部に非磁性体を備えている。

特許文献１に記載の電子部品は、次の二種類の構成のいずれかを備える。第１の構成として、非磁性体は、磁性体における巻回形のコイル導体の内側の領域に配置されている。この際、非磁性体は、コイル導体の巻回軸に平行な方向に視て、コイル導体の内側の領域の中央部に配置されている。また、第２の構成として、非磁性体は、コイル導体の全体を覆い、且つ、コイル導体の巻回軸に平行な方向に視て、コイル導体の内側の領域の全体に広がる形状で配置されている。また、この非磁性体は、コイル導体の外側の領域であってコイル導体と磁性体の側面との間の領域まで広がる形状で配置されている。

特許文献２に記載の電子部品では、非磁性体は、コイル導体の巻回軸に平行な方向に視て、コイル導体の内側の領域の全体に広がる形状で配置されている。

特開２００４−３４３０８４号公報 国際公開第２００７−０８８９１４号パンフレット

しかしながら、特許文献１に記載の電子部品における第１の構成では、コイル導体の内側に非磁性体が無い領域が存在する。したがって、電子部品の直流重畳特性は、悪くなる。また、特許文献１に記載の電子部品における第２の構成では、コイル導体と磁性体の側面との間の磁性体の幅が狭くなり、直流重畳特性は、悪くなる。

また、特許文献２に記載の電子部品では、製造誤差によって、コイル導体の巻回軸に平行な方向に視て、コイル導体の内側に非磁性体が無い部分が発生することがある。このように、非磁性体が無い部分が存在すると、電子部品の直流重畳特性は、悪くなる。

したがって、本発明の目的は、優れた直流重畳特性を有する電子部品を確実に実現することにある。

本発明の電子部品は、素体およびコイル導体を備える。素体は、互いに対向する天面および底面と、天面および底面を繋ぐ側面と、を有する。素体は、磁性体部と非磁性体部とを備える。コイル導体は、磁性体部に配置され、天面および底面に直交する方向に視て、部分的に分断された環状からなり、磁性体部に配置されるコイル導体の個数は１個以上である。天面および底面に直交する方向に視て、非磁性体部は、コイル導体の内側の全領域に広がる形状である。且つ、非磁性体部の側端面は、コイル導体の外側面と内側面との間に配置されている。

この構成では、非磁性体部は、コイル導体の内側の全領域に広がり、且つ、非磁性体部の側端面付近は、コイル導体に重なる。したがって、非磁性体部は、コイル導体の内側の全領域に確実に配置される。

また、この発明の電子部品では、天面および底面に直交する方向に視て、磁性体部は、コイル導体に重なり、且つ、非磁性体部に重ならない位置に、空隙を有することが好ましい。

この構成では、非磁性体部が存在する領域と非磁性体部が存在しない領域との素体の厚みの差が空隙によって緩和される。また、この空隙によって、素体に係る応力が緩和され、磁性体部に係る応力が緩和される。

また、この発明の電子部品では、天面および底面に直交する方向に視て、非磁性体部の側端面と、磁性体部に形成された空隙の非磁性体部に近い側の端面と、は一致していることが好ましい。

この構成では、素体の天面の平坦度がさらに向上する。

また、この発明の電子部品では、素体の厚み方向における非磁性体部の位置と磁性体部に形成された空隙の位置とは、異なっていることが好ましい。

この構成では、非磁性体部と空隙とが隣り合わない構成が、容易に実現される。

また、この発明の電子部品では、コイル導体は、磁性体部の厚み方向に沿って間隔を空けて複数配置されており、厚み方向において、非磁性体部と磁性体部に形成された空隙とは、複数のコイル導体における１つのコイル導体の一主面に対して、異なる側に配置されていることが好ましい。

この構成では、非磁性体部と空隙とが隣り合わない構成が、さらに容易且つ確実に実現される。

また、この発明の電子部品では、コイル導体は、磁性体部の厚み方向に沿って、間隔を空けて複数配置されており、素体の厚み方向において、隣接して配置される第１コイル導体と第２コイル導体とを有し、第１コイル導体と第２コイル導体との間に、非磁性体部と、磁性体部に形成された空隙と、が配置されていることが好ましい。

この構成では、非磁性体部と空隙とが隣り合わない構成が、より容易且つ確実に実現される。

また、この発明の電子部品は、実装型素子、樹脂カバー、導電層、グランド端子、および、グランド接続用導体を備える。実装型素子は、素体の天面に実装されている。樹脂カバーは、素体の天面および実装型素子を覆っている。導電層は、樹脂カバー、および、素体の側面の少なくとも一部を覆っている。グランド端子は、素体の底面に形成されている。グランド接続用導体は、素体に形成され、導電層とグランド端子とを接続する。

この構成では、実装型素子から放射されるノイズが導電層およびグランド接続用導体を介して、グランド端子に導かれる。

この発明によれば、優れた直流重畳特性を有する電子部品を実現できる。

本発明の第１の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。 （Ａ）は、コイル導体に対する非磁性体部の配置位置を示す平面図であり、（Ｂ）は、コイル導体に対する空隙の配置位置を示す平面図である。 素体の一部の層構造を示す図である。 層間接続導体の配置の一態様例を示す部分拡大の断面構造を示す図である。 本発明の第２の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。 本発明の第３の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。 本発明の第４の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。

本発明の第１の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。図２（Ａ）は、コイル導体に対する非磁性体部の配置位置を示す平面図であり、図２（Ｂ）は、コイル導体に対する空隙の配置位置を示す平面図である。図３は、素体の一部の層構造を示す図である。

図１に示すように、電子部品１０は、素体２０、および、実装型素子５１、５２を備える。実装型素子５１、５２は、ＩＣ、キャパシタ等である。

素体２０は、磁性体部２１、非磁性体部２２、２４、２５を備える。素体２０は、略直方体形状であり、互いに対向する天面と底面、および、天面と底面とを繋ぐ四個の側面を有する。磁性体部２１、非磁性体部２４、非磁性体部２５は、平面視において（厚み方向に沿って視て）、同じ形状であり、素体２０の天面側から底面側に、非磁性体部２４、磁性体部２１、非磁性体部２５の順に積層して配置されている。非磁性体部２２は、磁性体部２１における厚み方向の途中位置に配置されている。非磁性体部２２の具体的な形状および配置は後述する。

電子部品１０は、さらに、コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４、配線導体４０１、４０２、４２１、４２２、４３１、４３２、４５１、４５２、４６１、４６２、外部接続用の端子導体４１１、４１２、および、素子用ランド導体４４１、４４２を備える。

コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４は、磁性体部２１に配置されている。コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４は、平面視において、部分的に分断された環状の導体である。コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４は、磁性体部２１の厚み方向に沿って間隔を空けて配置されている。コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４は、平面視において、略重なるように配置されている。コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４は、コイル用の層間接続導体（図１では図示を省略している。）を介して、１本の螺旋を形成するように接続されている。この構成によって、コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４は、磁性体部２１の厚み方向に平行な巻回軸を有し、平面視においてコイル導体３０１、３０２、３０３、３０４の内側に開口を有するコイルパターンを形成している。

配線導体４２１、４２２、４５１、４５２は、素体２０の厚み方向に直交する方向へ延びる導体である。配線導体４２１、４２２は、磁性体部２１と非磁性体部２５との界面に形成されている。配線導体４５１、４５２は、磁性体部２１と非磁性体部２４との界面に形成されている。配線導体４０１、４０２、４３１、４３２、４６１、４６２は、素体２０の厚み方向に沿って延びる柱状の導体である。配線導体４０１、４０２は、磁性体部２１に形成されており、磁性体部２１を厚み方向に貫通している。配線導体４３１、４３２は、非磁性体部２５に形成されており、非磁性体部２５を厚み方向に貫通している。配線導体４６１、４６２は、非磁性体部２４に形成されており、非磁性体部２４を厚み方向に貫通している。

素子用ランド導体４４１、４４２は、素体２０の天面に形成されている。実装型素子５１は、素子用ランド導体４４１に実装されており、実装型素子５２は、素子用ランド導体４４２に実装されている。

端子導体４１１、４１２は、素体２０の底面に形成されている。端子導体４１１は、配線導体４３１、配線導体４２１、配線導体４０１、配線導体４５１、および、配線導体４６１を介して、素子用ランド導体４４１に接続されている。端子導体４１２は、配線導体４３２、配線導体４２２、配線導体４０２、配線導体４５２、および、配線導体４６２を介して、素子用ランド導体４４２に接続されている。

これらの導体は、実装型素子５１、５２を外部のグランドに接続するための導体であり、上述のコイルパターンの形成領域を避けて形成されている。すなわち、端子導体４１１、４１２は、本発明のグランド端子に対応し、配線導体４２１、４２２は、本発明のグランド接続用導体に対応する。なお、素体２０には、図示を省略している他の導体パターンが形成されており、これらにより、電子部品１０としての機能（例えば、ＤＣＤＣコンバータ）を実現している。

次に、非磁性体部２２とコイル導体３０１、３０２、３０３、３０４との位置関係について、より具体的に説明する。

図１、図３に示すように、非磁性体部２２は、磁性体部２１の厚み方向におけるコイル導体３０２と同じ位置と、コイル導体３０４と同じ位置と、に配置されている。非磁性体部２２の厚みは、素体２０で実現するコイルのインダクタンス、直流重畳特性等のコイル特性に応じて適宜設定されている。ただし、非磁性体部２２の厚みは、コイル導体３０２、３０４の厚みよりも大きいことが好ましい。

図１、図２（Ａ）、図３に示すように、非磁性体部２２は、平膜状である。非磁性体部２２は、コイル導体３０２によって囲まれる内側の全領域に広がる形状である。さらに、非磁性体部２２は、コイル導体３０２の内側面３１１側の部分に重なっている。言い換えれば、平面視において、非磁性体部２２は、側端面２２０がコイル導体３０２の内側面３１１と外側面３１２との間となるように、配置されている。

この非磁性体部２２の側端面２２０とコイル導体３０２の内側面３１１および外側面３１２との位置関係は、コイル導体３０２の全周に亘って同様である。コイル導体３０４と、当該コイル導体３０４と厚み方向において同じ位置にある非磁性体部２２との位置関係も同じ形状である。

このような構成によって、平面視において、コイルパターンの内側の全領域には、非磁性体部２２が配置される。これにより、コイルパターンの内側を通る磁力線は、必ず非磁性体部２２を通過するので、直流重畳特性が良好になる。

さらに、非磁性体部２２がコイル導体と重なっていることによって、素体２０の形成の際に、非磁性体部２２の位置がズレても、非磁性体部２２が、コイル導体の内側の全領域に亘って確実に配置される。

また、さらに、非磁性体部２２は、コイルパターンと素体２０の側面との間に配置されていない。これにより、コイルパターンと素体２０の側面との磁性体の幅を、素体２０の寸法の範囲において最大に確保できる。したがって、コイルパターンと素体２０との間の磁場の集中を抑制し、磁気飽和し難く、直流重畳特性が良好になる。

さらに、非磁性体部２２は、素体２０の側面に露出していないので、コイルパターンから発生するノイズが素体２０の側面から外部に漏洩することを抑制できる。

次に、磁性体部２１に形成された空隙２３について、具体的に説明する。

空隙２３は、平面視において、非磁性体部２２と重ならない位置に配置されている。この際、平面視において、空隙２３の内側の壁面２３１と非磁性体部２２の側端面２２０とは一致している。

また、図２（Ｂ）に示すように、空隙２３は、コイル導体３０２の延びる方向に沿って同じように延びる形状である。すなわち、平面視において、空隙２３は、非磁性体部２２を囲む形状である。

このような構成によって、非磁性体部２２を内蔵することによる素体２０の天面に凹凸が生じることを、空隙２３によって抑制できる。すなわち、素体２０の天面の平坦性を向上できる。これにより、実装型素子５１、５２の実装を容易にでき、実装の信頼性が向上する。なお、素体２０の天面の平坦性は、少なくとも、素子用ランド導体４４１、４４２の配置領域で実現していればよい。

また、空隙２３を形成することによって、磁性体部２１に係る応力が緩和される。これにより、磁性体部２１の損失を抑制できる。

また、図２（Ｂ）に示すように、平面視において、空隙２３は、コイル導体３０２に重なっている。言い換えれば、平面視において、空隙２３を形成する内側の壁面２３１は、コイル導体３０２の内側面３１１よりも外側面３１２側にあり、空隙２３を形成する外側の壁面２３２は、コイル導体３０２の外側面３１２よりも内側面３１１側にある。これにより、空隙２３がコイルパターンと素体２０の側面との間の領域に配置されず、この領域の磁性体部２１の幅が小さくなることを防止できる。したがって、直流重畳特性が向上する。

また、空隙２３は、磁性体部２１の厚み方向において、コイル導体３０２とコイル導体３０３との間に配置されている。すなわち、空隙２３は、コイル導体３０２の下面を基準にして、素体２０の厚み方向において、非磁性体部２２と異なる側に配置されている。これにより、非磁性体部２２と空隙２３とが直接に接することが防止でき、素体２０の焼成時に、非磁性体部２２にクラックが発生することを抑制できる。したがって、信頼性の高い電子部品１０を実現できる。

さらに、この際、空隙２３は、コイル導体３０２とコイル導体３０３とに対して直接接しておらず、磁性体部２１を形成する磁性体によって囲まれている。これにより、非磁性体部２２と空隙２３とが直接に接することがさらに防止される。

また、電子部品１０では、素体２０は、空隙２３の位置を基準にして、天面側と裏面側とで非磁性体部２２が対称に配置されている。このような構成とすることによって、素体２０に加わる応力が均一化し、部分的に大きな応力が加わることを抑制できる。

このような構成の素体２０の磁性体部２１の部分は、次に示すように製造される。なお、素体２０における非磁性体部２４、２５の部分およびコイル導体３０１、３０２、３０３、３０４以外の箇所は、既知の積層型フェライト素子の製造方法によって製造可能であり、図示および説明は省略する。

図３に示すように、複数の磁性体シート２１１、２１２、２１３、２１４、２１５を用意する。磁性体シート２１１の表面にコイル導体３０１を印刷し、磁性体シート２１２の表面にコイル導体３０２を印刷し、磁性体シート２１４の表面にコイル導体３０３を印刷し、磁性体シート２１５の表面にコイル導体３０４を印刷する。

コイル導体３０２が印刷された磁性体シート２１２の表面に、非磁性体部２２を印刷する。非磁性体部２２は、コイル導体３０２の内側の全領域を覆い、且つ、非磁性体部２２の側端面２２０がコイル導体３０２の内側面３１１と外側面３１２との間に配置されるように、すなわち、コイル導体３０２に重なるように、印刷されている。

コイル導体３０４が印刷された磁性体シート２１５の表面に、非磁性体部２２を印刷する。非磁性体部２２は、コイル導体３０４の内側の全領域を覆い、且つ、非磁性体部２２の側端面２２０がコイル導体３０４の内側面３１１と外側面３１２との間に配置されるように、すなわち、コイル導体３０４に重なるように、印刷されている。

磁性体シート２１３の表面に、空隙２３の形状に応じた焼成消失ペースト２３０を印刷する。焼成消失ペースト２３０は、他の磁性体シート２１１、２１２、２１４、２１５におけるコイル導体３０１、３０２、３０３、３０４と重なり、非磁性体部２２に重ならない位置に印刷されている。

次に、これらの磁性体シート２１１、２１２、２１４、２１５を積層して焼成する。この焼成によって、焼成消失ペースト２３０は消失し、コイル導体３０２とコイル導体３０３との間に空隙２３が形成される。

このような製造方法を用いることによって、上述の非磁性体部２２を備え、空隙２３が形成された素体２０を、容易に製造できる。

なお、上述のように、コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４は、コイル用の層間接続導体によって接続されている。この際、層間接続導体は、図４に示す構成を採用していればよい。図４は、層間接続導体の配置の一態様例を示す部分拡大の断面構造を示す図である。なお、図４では、コイル導体３０４の部分は図示を省略しているが、コイル導体３０４に対する層間接続導体の形成パターンは、コイル導体３０２に対する層間接続導体の形成パターンと同様の原理で実現すればよい。

コイル導体３０１とコイル導体３０２との間には、部分的に非磁性体部２２が配置されている。したがって、コイル導体３０１とコイル導体３０２とを接続する層間接続導体ＶＨ１２は、平面視において、非磁性体部２２と重ならない位置に配置されている。これにより、非磁性体部２２に対して、コイル導体３０２に当接する面と反対側から層間接続導体ＶＨ１２用の孔を設ける必要が無く、層間接続導体ＶＨ１２を容易に形成できる。

コイル導体３０２とコイル導体３０３との間には、非磁性体部２２が配置されていない。したがって、コイル導体３０２とコイル導体３０３とを接続する層間接続導体ＶＨ２３は、空隙２３の形成部を除いて、どの位置に形成してもよい。すなわち、図４に示すように、平面視において、層間接続導体ＶＨ２３は、非磁性体部２２と重なっていてもよい。これにより、層間接続導体ＶＨ２３の配置自由度が向上する。

次に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。

図５に示すように、第２の実施形態に係る電子部品１０Ａは、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、空隙２３Ａの形成位置、空隙２３Ａの形状、および、非磁性体部２２の形成数において異なる。電子部品１０Ａの他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

素体２０には、１個の非磁性体部２２が配置されている。非磁性体部２２は、磁性体部２１の厚み方向におけるコイル導体３０２と同じ位置に配置されている。空隙２３Ａは、コイル導体３０２とコイル導体３０３との間に配置されており、平面視において、内側の壁面２３１は、非磁性体部２２の側端面２２０と離間している。空隙２３Ａの高さは、１個の非磁性体部２２の厚みに応じて設定されている。

このような構成であっても、上述の第１の実施形態に係る電子部品１０と同様に、直流重畳特性の良好な電子部品１０Ａを実現できる。

次に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。

図６に示すように、第３の実施形態に係る電子部品１０Ｂは、第２の実施形態に係る電子部品１０Ａに対して、空隙２３Ｂの形成位置、空隙２３Ｂの形状、および、非磁性体部２２の形成位置において異なる。電子部品１０Ｂの他の構成は、電子部品１０Ａと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。

素体２０には、１個の非磁性体部２２が配置されている。非磁性体部２２は、磁性体部２１の厚み方向におけるコイル導体３０３と同じ位置に配置されている。空隙２３Ｂは、素体２０の厚み方向において、互いに隣接して配置されるコイル導体３０２（特許請求の範囲における第１コイル導体に相当）とコイル導体３０３（特許請求の範囲における第２コイル導体に相当）との間に配置されている。すなわち、空隙２３Ｂと、非磁性体部２２の一部とは、ともにコイル導体３０２とコイル導体３０３との間に配置されている。空隙２３Ｂは、素体２０の厚み方向において、コイル導体３０２とコイル導体３０３とに重なっている。ただし、空隙２３Ｂは、素体２０の厚み方向において、コイル導体３０２とコイル導体３０３とに完全に重なっている必要はない。しかしながら、素体２０の厚み方向における空隙２３Ｂの位置と非磁性体部２２の位置とは一致していない。さらに、平面視において、空隙２３Ｂの内側の壁面２３１は、非磁性体部２２の側端面２２０と離間している。これにより、空隙２３Ｂと非磁性体部２２とは直接接することなく、これらの間に磁性体が介在する。

このような構成であっても、上述の第２の実施形態に係る電子部品１０Ａと同様に、直流重畳特性の良好な電子部品１０Ｂを実現できる。

次に、本発明の第４の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。

図７に示すように、第４の実施形態に係る電子部品１０Ｃは、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、樹脂カバー６０および導電層７０を追加した点において異なる。電子部品１０Ｃの他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、本実施形態の構成は、上述の第２、第３の実施形態の構成にも適用可能である。

電子部品１０Ｃは、樹脂カバー６０および導電層７０を備える。

樹脂カバー６０は、絶縁性の樹脂からなる。樹脂カバー６０は、素体２０の天面および実装型素子５１、５２を覆っている。

導電層７０は、樹脂カバー６０の天面および側面の全面と、素体２０の側面とを覆っている。導電層７０は、素体２０の側面において配線導体４２１、４２２に接続している。

このような導電層７０を配置することによって、実装型素子５１、５２から放射されるノイズ等の素体２０の天面側へ放射されるノイズ、および、素体２０の側面から放射するノイズを、グランドに導くことができる。これにより、電子部品１０Ｃが発生するノイズの外部への放射を抑制できる。この際、導電層７０の厚みを調整することによって、外部へ放射されるノイズの周波数範囲を調整できる。例えば、導電層７０の厚みを厚くすることによって、高周波だけでなく低周波のノイズの放射も抑制できる。

次に、本発明の第５の実施形態に係る電子部品について、図を参照して説明する。図８は、本発明の第５の実施形態に係る電子部品の概略構成を示す側面断面図である。

図８に示すように、第５の実施形態に係る電子部品１０Ｄは、第１の実施形態に係る電子部品１０に対して、配線導体４０３、４２３、４５３、４６３が非磁性体部２２を貫くように配置された点において異なる。電子部品１０Ｄの他の構成は、電子部品１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。なお、本実施形態の構成は、上述の第２、第３、第４の実施形態の構成にも適用可能である。

配線導体４０３は、磁性体部２１および非磁性体部２２を貫通する形状である。配線導体４０３は、平面視において、コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４の内側の領域、すなわち、平面視におけるコイルパターンの開口内に形成されている。配線導体４０３は、非磁性の導体からなり、例えば、銅、または、銀等からなる。

配線導体４２３は、素体２０の厚み方向に直交する方向へ延びる導体であり、磁性体部２１と非磁性体部２５との界面に形成されている。配線導体４５３は、素体２０の厚み方向に直交する方向へ延びる導体であり、磁性体部２１と非磁性体部２４との界面に形成されている。配線導体４６３は、非磁性体部２４に形成されており、非磁性体部２４を厚み方向に貫通している。

実装型素子５１が実装される素子用ランド導体４４１Ｄは、配線導体４６３、配線導体４５３、配線導体４０３、配線導体４２３、および、非磁性体部２５に形成された図示を省略した配線導体を介して、図示を省略した端子導体に接続されている。

このような構成によって、実装型素子５１への配線をコイルパターンの開口内に配置しながら、直流重畳特性の低下を抑制できる。すなわち、電子部品１０Ｄを小型のまま、電子部品１０Ｄの内部配線の自由度を向上でき、且つ、直流重畳特性の低下を抑制できる。

なお、配線導体４０３は、平面視におけるコイルパターンの開口の中心に近く、コイル導体３０１、３０２、３０３、３０４から離間していることが好ましい。これにより、コイルパターンの特性への悪影響を抑制できる。

また、この例では、実装型素子５１に対する配線導体をコイルパターンの開口内に配置する態様を示した。しかしながら、実装型素子５２等の素体２０の天面に配置された他の実装型素子に対する配線導体をコイルパターンの開口内に配置することもでき、上述の作用効果を得られる。

なお、上述の各実施形態では、空隙２３は、素体２０の厚み方向に１箇所のみに形成される態様を示した。しかしながら、空隙２３は、素体２０の厚み方向に複数箇所形成されていてもよい。

また、上述の各実施形態では、実装型素子５１、５２が素体２０の天面に実装される電子部品を示したが、素体２０の部分のみ、すなわち、単体のコイル部品としても、上述の構成を適用できる。

また、上述の第１、第４、第５の実施形態では、非磁性体部２２を複数層配置する態様を示したが、これら複数の非磁性体部２２の合計の厚みに対応する厚みを有する１個の非磁性体部２２を用いることも可能である。ただし、非磁性体部２２を複数にすることによって、１個の非磁性体部２２の厚みを薄くでき、非磁性体部２２が挟んで配置される複数のコイル導体間距離が他のコイル導体間の距離よりも大幅に大きくなることを抑制できる。すなわち、厚み方向において複数のコイル導体を略等間隔に配置し易い。これにより、所望のインダクタンスとなるコイルを容易に形成できる。

１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ：電子部品
２０：素体
２１：磁性体部
２２：非磁性体部
２３、２３Ａ、２３Ｂ：空隙
２４、２５：非磁性体部
５１、５２：実装型素子
６０：樹脂カバー
７０：導電層
２１１、２１２、２１３、２１４、２１５：磁性体シート
２２０：側端面
２３０：焼成消失ペースト
２３１：壁面
２３２：壁面
３０１、３０２、３０３、３０４：コイル導体
３１１：内側面
３１２：外側面
４０１、４０２、４０３、４２１、４２２、４２３、４３１、４３２、４５１、４５２、４５３、４６１、４６２、４６３：配線導体
４１１、４１２：端子導体
４４１、４４１Ｄ、４４２：素子用ランド導体
ＶＨ１２、ＶＨ２３：層間接続導体

Claims (7)

1. 互いに対向する天面および底面と、前記天面および前記底面を繋ぐ側面と、を有し、磁性体部と非磁性体部とを備える素体と、
   前記磁性体部に配置され、前記天面および前記底面に直交する方向に視て、部分的に分断された環状からなる１個以上のコイル導体と、
   を備え、
   前記天面および前記底面に直交する方向に視て、前記非磁性体部は、前記コイル導体の内側の全領域に広がる形状であり、且つ、前記非磁性体部の側端面は、前記コイル導体の外側面と内側面との間に配置されている、
   電子部品。
2. 前記天面および前記底面に直交する方向に視て、
   前記磁性体部は、前記コイル導体に重なり、且つ、前記非磁性体部に重ならない位置に、空隙を有する、
   請求項１に記載の電子部品。
3. 前記天面および底面に直交する方向に視て、
   前記非磁性体部の側端面と、前記磁性体部に形成された前記空隙の前記非磁性体部に近い側の端面と、は一致している、
   請求項２に記載の電子部品。
4. 前記素体の厚み方向における前記非磁性体部の位置と前記磁性体部に形成された前記空隙の位置とは、異なっている、
   請求項２または請求項３に記載の電子部品。
5. 前記コイル導体は、前記磁性体部の厚み方向に沿って間隔を空けて複数配置されており、
   前記素体の厚み方向において、前記非磁性体部と前記磁性体部に形成された空隙とは、前記複数のコイル導体における１つのコイル導体の一主面に対して、異なる側に配置されている、
   請求項２乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記コイル導体は、
   前記磁性体部の厚み方向に沿って、間隔を空けて複数配置されており、
   前記素体の厚み方向において、隣接して配置される第１コイル導体と第２コイル導体とを有し、
   前記第１コイル導体と前記第２コイル導体との間に、前記非磁性体部と、前記磁性体部に形成された空隙と、が配置されている、
   請求項２乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子部品。
7. 前記素体の天面に実装された実装型素子と、
   前記素体の天面および前記実装型素子を覆う樹脂カバーと、
   前記樹脂カバー、および、前記素体の前記側面の少なくとも一部を覆う導電層と、
   前記素体の前記底面に形成されたグランド端子と、
   前記素体に形成され、前記導電層と前記グランド端子とを接続するグランド接続用導体と、
   を備える、請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の電子部品。

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