JPWO2013168558A1 - コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール - Google Patents

コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール Download PDF

Info

Publication number
JPWO2013168558A1
JPWO2013168558A1 JP2013551808A JP2013551808A JPWO2013168558A1 JP WO2013168558 A1 JPWO2013168558 A1 JP WO2013168558A1 JP 2013551808 A JP2013551808 A JP 2013551808A JP 2013551808 A JP2013551808 A JP 2013551808A JP WO2013168558 A1 JPWO2013168558 A1 JP WO2013168558A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
core
magnetic
magnetic layer
linear conductors
antenna element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013551808A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5700233B2 (ja
Inventor
邦明 用水
邦明 用水
加藤　登
登 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2013551808A priority Critical patent/JP5700233B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5700233B2 publication Critical patent/JP5700233B2/ja
Publication of JPWO2013168558A1 publication Critical patent/JPWO2013168558A1/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H01Q7/08—Ferrite rod or like elongated core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/003—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/16227—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation the bump connector connecting to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Magnetic Resonance Imaging Apparatus (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)

Abstract

積層体１２は、非磁性体シートＳＨ１ａ〜ＳＨ２ｂと磁性体シートＳＨ２ａ〜ＳＨ２ｃとを積層してなる。コイル導体１４は、磁性体の一部が磁芯をなしかつ巻回軸が積層体の主面に沿って延びるように、積層体１２に設けられる。コイル導体１４は、各々が磁性体の一方主面側を延びる複数の線状導体１４ａ，１４ａ，…、各々が磁性体の他方主面側を延びる複数の線状導体１４ｂ，１４ｂ，…、および磁性体によって囲まれるように積層体１２の厚み方向に形成された複数のビアホール導体１４ｃ，１４ｃ，…１４ｄ，１４ｄ，…を有する。複数のビアホール導体１４ｃ，１４ｃ，…１４ｄ，１４ｄ，…は、線状導体１４ａ，１４ａ，…，１４ｂ，１４ｂ，…とともに巻回体を形成する。

Description

この発明は、コイルアンテナ素子に関し、特に、磁性層を有するコア、および磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸がコアの主面に沿って延びるようにコアに設けられたコイル導体を備える、コイルアンテナ素子に関する。
この発明はまた、アンテナモジュールに関し、コイルアンテナ素子を含む無線通信用の複数の無線通信素子をプリント配線板に実装してなる、アンテナモジュールに関する。
この種のコイルアンテナ素子の一例が、特許文献１に開示されている。この背景技術によれば、磁性体アンテナは、磁性体と非磁性体とからなるコアを中心として電極材料がコイル状となるように形成される。また、コイル状の電極材料を形成した一方または両方の外側面には、絶縁層が形成される。さらに、磁束に対し垂直となるコアの断面は、磁性体が非磁性体によって分割されるように形成される。これによって、小型化と通信感度の向上とが両立される。
なお、“コイルアンテナ”とは、コイル導体に生じる磁界を介して通信相手側アンテナと無線通信するものであり、無線信号の周波数としては、主にＨＦ帯が利用される。
特開２００９−２８４４７６号公報
しかし、背景技術では、コイル状の電極材料がコアの表面に巻回されるため、磁界はコアの側面方向および主面方向に等方的に発生する。すると、磁性体アンテナの近傍に実装される金属物体と磁界との干渉に起因して磁界形成不良が生じ、これによって無線通信性能が劣化するおそれがある。具体的には、十分な通信距離を確保できなかったり、金属物体の実装位置の変更によって通信特性がばらつくことが懸念される。
それゆえに、この発明の主たる目的は、無線通信性能の劣化を抑えることができる、コイルアンテナ素子を提供することである。
この発明の他の目的は、無線通信性能の劣化を抑えることができる、アンテナモジュールを提供することである。
この発明に従うコイルアンテナ素子(10：実施例で相当する参照符号。以下同じ)は、磁性層(SH2a~SH2c)を有するコア(12)、および磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸がコアの主面に沿って延びるようにコアに設けられたコイル導体(14)を備えるコイルアンテナ素子(10)であって、コイル導体は、コアの主面に沿って延びるように形成された線状導体部(14a, 14a, …, 14b, 14b,…)と、磁性層によって囲まれるようにコアの厚み方向に形成された複数のビアホール導体部(14c, 14c, …, 14d, 14d,…)とを有し、線状導体部の少なくとも一部は、磁性層の外側に位置するように形成されてなる。
好ましくは、線状導体部は、各々が磁性層の一方主面側を延びる複数の第１線状導体(14b, 14b, …)、および各々が磁性層の他方主面側を延びる複数の第２線状導体(14a, 14a, …)を含み、複数のビアホール導体部は複数の第１線状導体および複数の第２線状導体とともに巻回体を形成する。
或る局面では、コアは、磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有して磁性層の一方主面側に積層され、複数の第１線状導体の少なくとも一部を磁性層から遊離した位置で支持する第１低透磁率層(SH1b)をさらに有する。
より好ましくは、複数の第１線状導体の各々はビアホール導体部によって並列接続された複数の第１部分線状導体を含み、複数の第１部分線状導体の一部が第１低透磁率層によって支持される。
複数の第１部分線状導体の各々の線幅は磁性層からの距離が増大するほど拡大されてもよい。また、複数の第１部分線状導体の各々は積層方向から眺めて互いに異なる位置に設けられてもよい。
他の局面では、コアは、磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有して磁性層の他方主面側に積層され、複数の第２線状導体の少なくとも一部を磁性層から遊離した位置で支持する第２低透磁率層(SH1a, SH1a_1)をさらに有する。
より好ましくは、複数の第２線状導体の各々はビアホール導体部によって並列接続された複数の第２部分線状導体を含み、複数の第２部分線状導体の一部が第２低透磁率層によって支持される。
その他の局面では、複数の第１線状導体の各々はコアをなす複数の側面のうち巻回軸が交差する特定側面に対して第１角度をなす第１方向に延び、複数の第２線状導体の各々は特定側面に対して第１角度よりも大きい第２角度をなす第２方向に延びる。
より好ましくは、磁性層の他方主面側に設けられてコイル導体の両端とそれぞれ接続された複数の端子(16a, 16b)をさらに備え、複数の第１線状導体のうちの２つがコイル導体の両端をなす。
好ましくは、コアは、磁性層の一方主面側に積層され、コイル導体と協働する無線通信素子(20, 30)を実装する実装層(SH1c)をさらに有し、無線通信素子はビアホール導体部によってコイル導体と接続される。
この発明に従うアンテナモジュール(50)は、コイルアンテナ素子(10)を含む無線通信用の複数の無線通信素子(10, 20, 30)をプリント配線板(40)に実装してなるアンテナモジュールであって、コイルアンテナ素子は、磁性層(SH2a~SH2c)を有するコア(12)、および磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸がコアの主面に沿って延びるようにコアに設けられたコイル導体(14)を備え、コイル導体は、コアの主面に沿って延びるように形成された線状導体部(14a, 14a, …, 14b, 14b,…)と、磁性層によって囲まれるようにコアの厚み方向に形成された複数のビアホール導体部(14c, 14c, …14d, 14d,…)とを有し、線状導体部の少なくとも一部は、磁性層の外側に位置するように形成されてなる。
好ましくは、プリント配線板の主面は特定角部を有して矩形をなし、コイルアンテナ素子は巻回軸が特定角部を定義する２つの直線の両方と交差するように特定角部の近傍に実装される。
好ましくは、複数の無線通信素子は巻回軸との交差を回避するようにプリント配線板に実装されたインダクタンス素子(30)および／またはキャパシタンス素子(30)を含む。
好ましくは、複数の無線通信素子は巻回軸と交差するようにプリント配線板に実装されたインダクタンス素子(60a, 60b)を含む。
この発明によれば、コイル導体を形成する複数のビアホール導体部は磁性層によって囲まれるようにコアの厚み方向に形成されるため、コアの側面に現われる磁界が抑制される。この結果、コイルアンテナ素子の近傍に実装される金属物体とコアの側面に現われた磁界との干渉に起因する磁界形成不良が回避され、所期の無線通信性能が維持される。
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
この実施例のコイルアンテナ素子を分解した状態を示す図解図である。 この実施例のコイルアンテナ素子の外観を示す斜視図である。 この実施例のコイルアンテナ素子の構成を示す等価回路図である。 この実施例のアンテナモジュールを示す斜視図である。 （Ａ）はこの実施例のアンテナモジュールを示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示すアンテナモジュールのＡ−Ａ断面図である。 この実施例のアンテナモジュールの構成を示す等価回路図である。 （Ａ）はコイルアンテナ素子で形成された磁界の一部を示す図解図であり、（Ｂ）はコイルアンテナ素子で形成された磁界の他の一部を示す図解図である。 （Ａ）はコイルアンテナ素子で生成された磁界によって励起される渦電流の発生領域の一例を示す図解図であり、（Ｂ）は渦電流の発生領域の大きさを比較するための参考図である。 コイルアンテナ素子とプリント配線板との位置関係の一例を示す図解図である。 他の実施例のコイルアンテナ素子を分解した状態を示す図解図である。 その他の実施例のコイルアンテナ素子を分解した状態を示す図解図である。 図１１に示すコイルアンテナ素子の外観を示す斜視図である。 （Ａ）は図１２に示すコイルアンテナ素子のＢ−Ｂ断面図であり、（Ｂ）は図１２に示すコイルアンテナ素子のＣ−Ｃ断面図である。 さらにその他の実施例のコイルアンテナ素子を分解した状態を示す図解図である。 他の実施例のコイルアンテナ素子を分解した状態を示す図解図である。 その他の実施例のコイルアンテナ素子を分解した状態を示す図解図である。 さらにその他の実施例のコイルアンテナ素子を分解した状態を示す図解図である。 図１７に示すコイルアンテナ素子の外観を示す斜視図である。 図１８に示すコイルアンテナ素子のＤ−Ｄ断面図である。 その他の実施例のコイルアンテナ素子を分解した状態を示す図解図である。 さらにその他の実施例のアンテナモジュールを示す平面図である。 図２１に示すアンテナモジュールの構成を示す等価回路図である。
図１および図２を参照して、この実施例のコイルアンテナ素子１０は、各々の上面または下面が長方形をなす非磁性体シートＳＨ１ａ，ＳＨ１ｂおよび磁性体シートＳＨ２ａ〜ＳＨ２ｃを積層してなる扁平状の積層体１２を含む。具体的には、非磁性体シートＳＨ１ａの上に磁性体シートＳＨ２ａ〜ＳＨ２ｃがこの順で積層され、さらに磁性体シートＳＨ２ｃの上に非磁性体シートＳＨ１ｂが積層される。積層体１２の上面または下面をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれＸ軸およびＹ軸に沿って延び、積層体１２の厚みはＺ軸に沿って増大する。なお、“積層体”は“コア”と同義である。
非磁性体シートＳＨ１ａの上面には複数の線状導体１４ａ，１４ａ，…が形成され、磁性体シートＳＨ２ｃの上面には複数の線状導体１４ｂ，１４ｂ，…が形成される。複数の線状導体１４ａ，１４ａ，…は共通の方向に延びる姿勢でＸ軸方向に等間隔に並び、複数の線状導体１４ｂ，１４ｂ，…も共通の方向に延びる姿勢でＸ軸方向に等間隔に並ぶ。
複数の線状導体１４ａ，１４ａ，…の各々の両端は、磁性体シートＳＨ２ａの下面のＹ軸方向両端よりも内側に配置される。また、複数の線状導体１４ａ，１４ａ，…のうちＸ軸方向における両側の２つの線状導体１４ａ，１４ａは、磁性体シートＳＨ２ａの下面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。
また、複数の線状導体１４ｂ，１４ｂ，…の各々の両端は、磁性体シートＳＨ２ｃの上面のＹ軸方向両端よりも内側に配置される。また、複数の線状導体１４ｂ，１４ｂ，…のうちＸ軸方向における両側の２つの線状導体１４ｂ，１４ｂは、磁性体シートＳＨ２ｃの上面のＸ軸方向両端よりも内側に配置される。
ただし、線状導体１４ｂが延びる方向はＹ軸と略平行な方向である一方、線状導体１４ａが延びる方向はＹ軸に対して斜め方向である。つまり、線状導体１４ｂはＹ軸に対して０°をなす方向に延びる一方、線状導体１４ａはＹ軸に対して０°を上回る角度をなす方向に延びる。また、線状導体１４ａの一方端から他方端までのＸ軸方向における距離は、隣り合う２つの線状導体１４ｂ，１４ｂの間隔と一致する。さらに、或る線状導体１４ａの一方端および他方端の真上には、或る線状導体１４ｂの一方端と他の線状導体１４ｂの他方端とが存在する。また、線状導体１４ａの数は、線状導体１４ｂの数よりも１つ少ない。
積層体１２にはまた、線状導体１４ａの一方端と線状導体１４ｂの一方端とを互いに接続するべく磁性体シートＳＨ２ａ〜ＳＨ２ｃをＺ軸方向に貫通する複数のビアホール導体１４ｃ，１４ｃ，…が形成される。積層体１２にはさらに、線状導体１４ａの他方端と線状導体１４ｂの他方端とを互いに接続するべく磁性体シートＳＨ２ａ〜ＳＨ２ｃをＺ軸方向に貫通する複数のビアホール導体１４ｄ，１４ｄ，…が形成される。
線状導体１４ａの両端と線状導体１４ｂの両端との位置関係は上述のとおりであるため、ビアホール導体１４ｃおよび１４ｄの周りは磁性体によって囲まれ、線状導体１４ａおよび１４ｂはビアホール導体１４ｃおよび１４ｄとともに巻回体（コイル導体１４）をなす。この巻回体の内側の磁性体と線状導体１４ａ，１４ｂおよびビアホール導体１４ｃ，１４ｄとによって、コイルアンテナが形成される。
積層体１２の下面には、Ｘ軸方向における正側の端部近傍に対応して導電端子１６ａが形成され、Ｘ軸方向における負側の端部近傍に対応して導電端子１６ｂが形成される。コイル導体１４の一方端をなすビアホール導体１４ｃは、非磁性体シートＳＨ１ａをさらに貫通して導電端子１６ａと接続される。また、コイル導体１４の他方端をなすビアホール導体１４ｄは、非磁性体シートＳＨ１ａをさらに貫通して導電端子１６ｂと接続される。
こうして作製されたコイルアンテナ素子１０の等価回路は、図３に示すように構成される。図３によれば、インダクタＬ１の一方端が導電端子１６ａと接続され、インダクタＬ１の他方端が導電端子１６ｂと接続される。
図４，図５（Ａ）〜図５（Ｂ）を参照して、コイルアンテナ素子１０は、コイル導体１４の巻回軸がプリント配線板１４の主面に沿うように、アンテナモジュール５０の一部をなすプリント配線板４０に実装される。プリント配線板４０にはまた、無線信号の処理を行うＲＦＩＣ素子２０が実装され、さらに各々がインダクタスおよび／またはキャパシタンスを有する複数の受動素子３０，３０，３０が実装される。プリント配線板４０の上面および下面は長方形をなし、上面には配線導体ＬＤが形成され、内部にはその略全面にグランド層ＧＮＤが埋め込まれる。
コイルアンテナ素子１０に設けられた導電端子１６ａおよび１６ｂは、半田ペーストを介して配線導体ＬＤと接続される。受動素子３０も、半田ペーストを介して配線導体ＬＤと接続される。一方、無線信号の処理を行うＲＦＩＣ素子２０は、その下面に形成された半田バンプを介して配線導体ＬＤと接続される。
グランド層ＧＮＤは、上面および下面が長方形をなすように形成される。この長方形の長辺および短辺はそれぞれ、プリント配線板４０の上面または下面をなす長方形の長辺および短辺よりも短い。また、グランド層ＧＮＤは、グランド層ＧＮＤの上面および下面がプリント配線板４０の上面および下面に対して平行となり、かつグランド層ＧＮＤの上面または下面をなす長方形の長辺および短辺がプリント配線板４０の上面または下面をなす長方形の長辺および短辺と平行に延びる姿勢で、プリント配線板４０の内部に埋め込まれる。
コイルアンテナ素子１０は、積層体１２の上面または下面をなす長方形の長辺がグランド層ＧＮＤの上面または下面をなす長方形の長辺と平行に延びる姿勢で、プリント配線板４０の上面中央よりもＸ軸方向における負側でかつＹ軸方向における負側の位置に実装される。ただし、Ｚ軸方向から眺めたとき、積層体１２の上面または下面をなす長方形は、グランド層ＧＮＤの上面または下面をなす長方形の内側に収まる。
こうして作製されたアンテナモジュール５０の等価回路は、図６に示すように構成される。図６によれば、インダクタＬ１の一方端はキャパシタＣ２およびインダクタＬ２を介してＲＦＩＣ２０の端子Ｔ１と接続され、インダクタＬ１の他方端はキャパシタＣ３およびインダクタＬ３を介してＲＦＩＣ２０の端子Ｔ２と接続される。また、インダクタＬ１とキャパシタＣ２との接続点にはキャパシタＣ１の一方端が接続され、インダクタＬ１とキャパシタＣ３との接続点にはキャパシタＣ１の他方端が接続される。
さらに、キャパシタＣ２とインダクタＬ２との接続点にはキャパシタＣ４の一方端が接続され、キャパシタＣ３とインダクタＬ３との接続点にはキャパシタＣ４の他方端が接続される。ここで、インダクタＬ２，Ｌ３およびキャパシタＣ４はフィルタ回路を形成し、キャパシタＣ１〜Ｃ３はマッチング回路を形成する。なお、インダクタＬ１〜Ｌ３およびキャパシタＣ１〜Ｃ４は、チップ状の受動素子３０によって構成される。
上述のように、コイルアンテナ素子１０を形成するコイル導体１４は、磁性体の一部が磁芯をなしかつ巻回軸が積層体１２の主面に沿って延びるように積層体１２に設けられる。また、コイル導体１４の一部をなすビアホール導体１４ｃおよび１４ｄは、磁性体によって囲まれるように積層体１２の厚み方向に延びる。
したがって、図７（Ａ）〜図７（Ｂ）に示すように、コイル導体１４で生成された磁界は、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に向けて大きく広がる一方、Ｙ軸方向においては積層体１２の内部に封じ込められる。つまり、Ｙ軸方向に面する積層体１２の側面に現われる磁界は、大きく抑制される。この結果、コイルアンテナ素子１０の周辺に実装される受動素子３０とコイル導体１４で生成された磁界との干渉に起因する磁界形成不良が回避され、所期の無線通信性能を維持することができる。特に、受動素子３０が磁性体チップ部品を含む場合は、この効果が顕著に現れる。
また、コイルアンテナ素子１０は、積層体１２の上面または下面をなす長方形の長辺がグランド層ＧＮＤの上面または下面をなす長方形の長辺と平行に延びる姿勢で、かつ積層体１２の上面または下面をなす長方形がグランド層ＧＮＤの上面または下面をなす長方形に収まる位置に実装される。
このため、磁性体の下側に位置する複数の線状導体１４ａ，１４ａ，…はグランド層ＧＮＤの上面または下面をなす長方形の短辺に対して斜め方向に延びる一方、磁性体の正側に位置する複数の線状導体１４ｂ，１４ｂ，…はグランド層ＧＮＤの上面または下面をなす長方形の短辺に対して平行に延びる。また、磁性体の上側に位置する複数の線状導体１４ｂ，１４ｂ，…のうちＸ軸方向両端の２つの線状導体１４ｂ，１４ｂが、積層体１２の下面に設けられた導電端子１６ａおよび１６ｂと接続される。
したがって、コイル導体１４のＸ軸方向における負側端部においては、図８（Ａ）にハッチングで示す領域で渦電流が発生する。ただし、このハッチング領域の面積は、線状導体１４ｂをグランド層ＧＮＤの短辺に対して斜め方向に延ばしかつ線状導体１４ａをグランド層ＧＮＤの短辺に対して平行に延ばした場合の面積（図８（Ｂ）参照）に比べて狭くなる。この結果、渦電流の発生に起因する損失を抑えることができる。
また、コイルアンテナ素子１０の配置および線状導体１４ａ，１４ｂの長さ方向が上述のとおりであることから、コイル導体１４の巻回軸は、プリント配線板４０の上面または下面をなす長方形の特定角部（Ｘ軸方向の負側でかつＹ軸方向の負側の角部）をなす２つの直線と交差する（図９の矢印参照）。これによって、無線信号の処理を行うＲＦＩＣ素子２０および受動素子３０がコイルアンテナ素子１０における磁界の生成を妨げる事態を回避することができる。
なお、この実施例では、シートＳＨ１ａ〜ＳＨ１ｂとして非磁性体シートを採用し、シートＳＨ２ａ〜ＳＨ２ｃとして磁性体シートを採用するようにしている。しかし、シートＳＨ２ａおよびＳＨ２ｃとして磁性体シートを採用してもよく、或いはシートＳＨ１ａとして磁性体シートを採用してもよい。磁性体シートの透磁率よりも低い透磁率を有するシートを非磁性体シートに代えて採用するようにしてもよい。
図１０を参照して、他の実施例のコイルアンテナ素子１０は、非磁性体シートＳＨ１と磁性体シートＳＨ２ａとの間に別の非磁性体シートＳＨ１ａ１が積層される点、線状導体１４ｂ，１４ｂ，…が磁性体シートＳＨ２ｃの代わりに非磁性体シートＳＨ１ｂの上面に形成される点、およびビアホール導体１４ｃ，１４ｃ，…，１４ｄ，１４ｄ，…が磁性体シートＳＨ１ａ＿１およびＳＨ１ｂをさらに貫通する点を除き、図１に示すアンテナコイル素子１０と同様である。
この実施例によれば、線状導体１４ａ，１４ａ，…は磁性体シートＳＨ２ａの下面から遊離するように非磁性体シートＳＨ１ａおよびＳＨ１ａ＿１によって支持される。同様に、線状導体１４ｂ，１４ｂ，…も、磁性体シートＳＨ２ｃの上面から遊離するように非磁性体シートＳＨ１ｂによって支持される。線状導体１４ａ，１４ａ，…，１４ｂ，１４ｂ，…は非磁性体によって囲まれ、これによって磁界の放射特性（つまり通信距離）が改善される。
図１１〜図１２を参照して、その他の実施例のコイルアンテナ素子１０は、線状導体１４ｂ，１４ｂ，…が磁性体シートＳＨ２ｃの上面に加えて非磁性体シートＳＨ１ｂの上面にも形成される点、およびビアホール導体１４ｃ，１４ｃ，…，１４ｄ，１４ｄ，…が非磁性体シートＳＨ１ｂをさらに貫通する点を除き、図１に示すアンテナコイル素子１０と同様である。
積層体１２のＢ−Ｂ断面は、図１３（Ａ）に示す構造を有する。つまり、Ｚ軸方向から眺めて重複する２つの線状導体１４ｂおよび１４ｂは、ビアホール導体１４ｃおよび１４ｂによって並列接続される。これによって、コイル導体１４の直列抵抗（導体損）が低減され、アンテナ特性が改善される。また、積層体１２のＣ−Ｃ断面は、図１３（Ｂ）に示す構造を有する。線状導体１４ｂ，１４ｂ，…は互いに近接しているため、各々の線状導体１４ｂで生成された磁界が合成され、磁界ループが増大する。この結果、非磁性体シートＳＨ１ｂの上面の線状導体１４ｂ，１４ｂ，…が磁性体シートＳＨ２ｃから遊離していることと相俟って、磁界の放射特性がさらに改善される。
なお、この実施例においても、非磁性体シートＳＨ１ａ＿１を追加することによって線状導体１４ａ，１４ａ，…を磁性体シートＳＨ２ａの下面から遊離させるようにしてもよい。
図１４を参照して、さらにその他の実施例のコイルアンテナ素子１０は、線状導体１４ｂ，１４ｂ，…が上面に形成された別の非磁性体シートＳＨ１ｂ＿１が非磁性体シートＳＨ１ｂの上に積層され、ビアホール導体１４ｃ，１４ｃ，…，１４ｄ，１４ｄ，…が非磁性体シートＳＨ１ｂに加えて非磁性体シートＳＨ１ｂ＿１をＺ軸方向に貫通する点を除き、図１１に示すコイルアンテナ素子１０と同様である。Ｚ軸方向から眺めて重複する３つの線状導体１４ｂ，１４ｂ，１４ｂはビアホール導体１４ｃおよび１４ｄによって並列接続され、これによって、磁界の放射特性がさらに改善される。
なお、この実施例においても、非磁性体シートＳＨ１ａ＿１を追加することによって線状導体１４ａ，１４ａ，…を磁性体シートＳＨ２ａの下面から遊離させるようにしてもよい。
図１５を参照して、他の実施例のコイルアンテナ素子１０は、線状導体１４ｂ，１４ｂ，…が上面に形成された非磁性体シートＳＨ１ａ＿１が非磁性体シートＳＨ１ａおよび磁性体シートＳＨ２ａの間に積層され、ビアホール導体１４ｃ，１４ｃ，…，１４ｄ，１４ｄ，…が磁性体シートＳＨ１ａ＿１をも貫通する点を除き、図１１に示すアンテナコイル素子１０と同様である。この実施例によれば、Ｚ軸方向から眺めて重複する２つの線状導体１４ａおよび１４ａはビアホール導体１４ｃおよび１４ｄによって並列接続される。磁界の放射特性は、このような構造によっても改善される。
図１６を参照して、その他の実施例のコイルアンテナ素子１０は、非磁性体シートＳＨ１ｂに形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…の線幅が磁性体シートＳＨ２ｃに形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…の線幅よりも拡大される点を除き、図１１に示すコイルアンテナ素子１０と同様である。この実施例によれば、線状導体１４ｂの線幅は、磁性体シートＳＨ２ｃの上面からの距離が増大するほど拡大される。換言すれば、Ｚ軸の正側から眺めたとき、磁性体シートＳＨ２ｃの上面に形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…は、磁性体シートＳＨ１ｂの上面に形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…によって覆われる。これによって、コイル導体１４の直列抵抗（導体損）がさらに低減されるとともに、放射特性がさらに改善される。
なお、この実施例においても、非磁性体シートＳＨ１ａ＿１を追加することによって線状導体１４ａ，１４ａ，…を磁性体シートＳＨ２ａの下面から遊離させるようにしてもよい。
図１７〜図１８を参照して、さらにその他の実施例のコイルアンテナ素子１０は、非磁性体シートＳＨ１ｂの上面に形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…は、Ｚ軸方向から眺めたときに磁性体シートＳＨ２ｃの上面に形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…との重複が回避されるように位置決めされる。したがって、積層体１２のＤ−Ｄ断面は図１９に示す構造を有する。線状導体１４ｂ，１４ｂ，…の厚みに起因して積層体１２の上面に形成される凹凸は、非磁性体シートＳＨ１ｂの上面の線状導体１４ｂと磁性体シートＳＨ２ｃの上面の線状導体１４ｂとをＺ軸方向から眺めて交互に配置することで抑制される。
なお、この実施例では、非磁性体シートＳＨ１ｂの上面に形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…の線幅は磁性体シートＳＨ２ｃの上面に形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…の線幅とほぼ一致する。しかし、非磁性体シートＳＨ１ｂの上面に形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…の線幅を磁性体シートＳＨ２ｃの上面に形成された線状導体１４ｂ，１４ｂ，…の線幅よりも拡大するようにしてもよい。
また、この実施例においても、非磁性体シートＳＨ１ａ＿１を追加することによって線状導体１４ａ，１４ａ，…を磁性体シートＳＨ２ａの下面から遊離させるようにしてもよい。
図２０を参照して、他の実施例のコイルアンテナ素子１０は、ＲＦＩＣ素子２０，複数の受動素子３０，３０，…およびこれらを互いに接続する配線導体ＬＤが非磁性体シートＳＨ１ｂに実装される点、およびコイル導体１４の両端をなすビアホール導体１４ｃおよび１４ｄが磁性体シートＳＨ１ｂを貫通して配線導体ＬＤと接続される点を除き、図１に示すアンテナコイル素子１０と同様である。これによって、省スペース化が図られるとともに、配線導体ＬＤの長さの短縮化による導体損の低減が図られる。
なお、この実施例においても、非磁性体シートＳＨ１ａ＿１を追加することによって線状導体１４ａ，１４ａ，…を磁性体シートＳＨ２ａの下面から遊離させるようにしてもよい。
図２１を参照して、その他の実施例では、２つのインダクタンス素子６０ａおよび６０ｂがプリント配線板４０に追加的に実行される。実装位置は、プリント配線板４０の端部の近傍でかつコイル導体１４の巻回軸と交差する位置とされる。また、インダクタンス素子６０ａの一方端はアンテナコイル素子４０の一方端と接続され、インダクタンス素子６０ｂの一方端はアンテナコイル素子４０の他方端と接続される。
こうして作製されたアンテナモジュール５０の等価回路は、図２２に示すように構成される。図２２によれば、インダクタＬ１の一方端はインダクタＬ４を介してキャパシタＣ２の一方端と接続され、インダクタＬ１の他方端はインダクタＬ５を介してキャパシタＣ３の一方端と接続される。なお、キャパシタＣ１の一方端はインダクタＬ４とキャパシタＣ２との接続点に接続され、キャパシタＣ１の他方端はインダクタＬ５とキャパシタＣ３との接続点に接続される。
このように、コイルアンテナ素子４０にインダクタンス素子６０ａおよび６０ｂを接続することで、アンテナモジュール５０全体としてインダクタンス値を高めることができる。また、コイルアンテナ素子５０，インダクタンス素子６０ａおよび６０ｂのいずれもプリント配線板４０の端部の近傍に配置されるため、インダクタンス値の改善と相俟ってアンテナ特性の向上が図られる。
なお、この実施例では、チップ型のインダクタ素子６０ａおよび６０ｂをプリント配線板４０に実装するようにしているが、これに代えてミアンダ電極や螺旋電極などの平面電極パターンをインダクタ素子としてプリント配線板４０に形成するようにしてもよい。
１０ …コイルアンテナ素子
１２ …積層体
１４ …コイル導体
１４ａ〜１４ｂ …線状導体
１４ｃ〜１４ｄ …ビアホール導体
ＳＨ１ａ〜ＳＨ１ｃ …非磁性体シート
ＳＨ２ａ〜ＳＨ２ｃ …磁性体シート
２０ …ＲＦＩＣ
３０ …受動素子
６０ａ，６０ｂ …インダクタンス素子
この発明に従うコイルアンテナ素子(10：実施例で相当する参照符号。以下同じ)は、磁性層(SH2a~SH2c)を有するコア(12)、および磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸がコアの主面に沿って延びるようにコアに設けられたコイル導体(14)を備えるコイルアンテナ素子(10)であって、コイル導体は、コアの主面に沿って延びるように形成された線状導体部(14a, 14a, …, 14b, 14b,…)と、磁性層によって囲まれるようにコアの厚み方向に形成された複数のビアホール導体部(14c, 14c, …, 14d, 14d,…)とを有し、線状導体部の少なくとも一部は、磁性層の外側に位置するように形成されてなり、線状導体部は、各々が磁性層の一方主面側を延びる複数の第１線状導体(14b, 14b, …)、および各々が磁性層の他方主面側を延びる複数の第２線状導体(14a, 14a, …)を含み、複数のビアホール導体部は複数の第１線状導体および複数の第２線状導体とともに巻回体を形成し、第１線状導体および第２線状導体の間には、磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有する層を挟むことなく、磁性層が設けられている。
或る局面では、コアは、磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有して磁性層の一方主面側に積層され、複数の第１線状導体とそれぞれ並列接続される複数の第３線状導体(14b, 14b, …)を磁性層から遊離した位置で支持する第１低透磁率層(SH1b)をさらに有する。
複数の第３線状導体の各々の線幅は磁性層からの距離が増大するほど拡大されてもよい。また、並列接続された第１線状導体および第３線状導体は積層方向から眺めて互いに異なる位置に設けられてもよい。
他の局面では、コアは、磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有して磁性層の他方主面側に積層され、複数の第２線状導体とそれぞれ並列接続される複数の第４線状導体(14a, 14a, …)を磁性層から遊離した位置で支持する第２低透磁率層(SH1a, SH1a_1)をさらに有する。
この発明に従うアンテナモジュール(50)は、コイルアンテナ素子(10)を含む無線通信用の複数の無線通信素子(10, 20, 30)をプリント配線板(40)に実装してなるアンテナモジュールであって、コイルアンテナ素子は、磁性層(SH2a~SH2c)を有するコア(12)、および磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸がコアの主面に沿って延びるようにコアに設けられたコイル導体(14)を備え、コイル導体は、コアの主面に沿って延びるように形成された線状導体部(14a, 14a, …, 14b, 14b,…)と、磁性層によって囲まれるようにコアの厚み方向に形成された複数のビアホール導体部(14c, 14c, …14d, 14d,…)とを有し、線状導体部の少なくとも一部は、磁性層の外側に位置するように形成されてなり、線状導体部は、各々が磁性層の一方主面側を延びる複数の第１線状導体(14b, 14b, …)、および各々が磁性層の他方主面側を延びる複数の第２線状導体(14a, 14a, …)を含み、複数のビアホール導体部は複数の第１線状導体および複数の第２線状導体とともに巻回体を形成し、第１線状導体および第２線状導体の間には、磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有する層を挟むことなく、磁性層が設けられている。
この発明に従うコイルアンテナ素子(10：実施例で相当する参照符号。以下同じ)は、磁性層(SH2a~SH2c)を有するコア(12)、および磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸がコアの主面に沿って延びるようにコアに設けられたコイル導体(14)を備えるコイルアンテナ素子(10)であって、コイル導体は、コアの主面に沿って延びるように形成された線状導体部(14a, 14a, …, 14b, 14b,…)と、各々の全周面が磁性層によって囲まれるようにコアの厚み方向に形成された複数のビアホール導体部(14c, 14c, …, 14d, 14d,…)とを有し、線状導体部の少なくとも一部は、磁性層の外側に位置するように形成されてなり、線状導体部は、各々が磁性層の一方主面側を延びる複数の第１線状導体(14b, 14b, …)、および各々が磁性層の他方主面側を延びる複数の第２線状導体(14a, 14a, …)を含み、複数のビアホール導体部は複数の第１線状導体および複数の第２線状導体とともに巻回体を形成し、第１線状導体および第２線状導体の間には、磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有する層を挟むことなく、磁性層が設けられている。
この発明に従うアンテナモジュール(50)は、コイルアンテナ素子(10)を含む無線通信用の複数の無線通信素子(10, 20, 30)をプリント配線板(40)に実装してなるアンテナモジュールであって、コイルアンテナ素子は、磁性層(SH2a~SH2c)を有するコア(12)、および磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸がコアの主面に沿って延びるようにコアに設けられたコイル導体(14)を備え、コイル導体は、コアの主面に沿って延びるように形成された線状導体部(14a, 14a, …, 14b, 14b,…)と、各々の全周面が磁性層によって囲まれるようにコアの厚み方向に形成された複数のビアホール導体部(14c, 14c, …14d, 14d,…)とを有し、線状導体部の少なくとも一部は、磁性層の外側に位置するように形成されてなり、線状導体部は、各々が磁性層の一方主面側を延びる複数の第１線状導体(14b, 14b, …)、および各々が磁性層の他方主面側を延びる複数の第２線状導体(14a, 14a, …)を含み、複数のビアホール導体部は複数の第１線状導体および複数の第２線状導体とともに巻回体を形成し、第１線状導体および第２線状導体の間には、磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有する層を挟むことなく、磁性層が設けられている。

Claims (15)

  1. 磁性層を有するコア、および
    前記磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸が前記コアの主面に沿って延びるように前記コアに設けられたコイル導体を備えるコイルアンテナ素子であって、
    前記コイル導体は、前記コアの主面に沿って延びるように形成された線状導体部と、前記磁性層によって囲まれるように前記コアの厚み方向に形成された複数のビアホール導体部とを有し、
    前記線状導体部の少なくとも一部は、前記磁性層の外側に位置するように形成されてなる、コイルアンテナ素子。
  2. 前記線状導体部は、各々が前記磁性層の一方主面側を延びる複数の第１線状導体、および各々が前記磁性層の他方主面側を延びる複数の第２線状導体を含み、
    前記複数のビアホール導体部は前記複数の第１線状導体および前記複数の第２線状導体とともに巻回体を形成する、請求項１記載のコイルアンテナ素子。
  3. 前記コアは、前記磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有して前記磁性層の一方主面側に積層され、前記複数の第１線状導体の少なくとも一部を前記磁性層から遊離した位置で支持する第１低透磁率層をさらに有する、請求項２記載のコイルアンテナ素子。
  4. 前記複数の第１線状導体の各々は前記ビアホール導体部によって並列接続された複数の第１部分線状導体を含み、
    前記複数の第１部分線状導体の一部が前記第１低透磁率層によって支持される、請求項３記載のコイルアンテナ素子。
  5. 前記複数の第１部分線状導体の各々の線幅は前記磁性層からの距離が増大するほど拡大される、請求項４記載のコイルアンテナ素子。
  6. 前記複数の第１部分線状導体の各々は積層方向から眺めて互いに異なる位置に設けられる、請求項４または５記載のコイルアンテナ素子。
  7. 前記コアは、前記磁性層の透磁率よりも低い透磁率を有して前記磁性層の他方主面側に積層され、前記複数の第２線状導体の少なくとも一部を前記磁性層から遊離した位置で支持する第２低透磁率層をさらに有する、請求項２ないし６のいずれかに記載のコイルアンテナ素子。
  8. 前記複数の第２線状導体の各々は前記ビアホール導体部によって並列接続された複数の第２部分線状導体を含み、
    前記複数の第２部分線状導体の一部が前記第２低透磁率層によって支持される、請求項７記載のコイルアンテナ素子。
  9. 前記複数の第１線状導体の各々は前記コアをなす複数の側面のうち前記巻回軸が交差する特定側面に対して第１角度をなす第１方向に延び、
    前記複数の第２線状導体の各々は前記特定側面に対して前記第１角度よりも大きい第２角度をなす第２方向に延びる、請求項２ないし８のいずれかに記載のコイルアンテナ素子。
  10. 前記磁性層の他方主面側に設けられて前記コイル導体の両端とそれぞれ接続された複数の端子をさらに備え、
    前記複数の第１線状導体のうちの２つが前記コイル導体の両端をなす、請求項９記載のコイルアンテナ素子。
  11. 前記コアは、前記磁性層の一方主面側に積層され、前記コイル導体と協働する無線通信素子を実装する実装層をさらに有し、
    前記無線通信素子は前記ビアホール導体部によって前記コイル導体と接続される、請求項１ないし１０のいずれかに記載のコイルアンテナ素子。
  12. コイルアンテナ素子を含む無線通信用の複数の無線通信素子をプリント配線板に実装してなるアンテナモジュールであって、
    前記コイルアンテナ素子は、磁性層を有するコア、および前記磁性層の一部が磁芯をなしかつ巻回軸が前記コアの主面に沿って延びるように前記コアに設けられたコイル導体を備え、前記コイル導体は、前記コアの主面に沿って延びるように形成された線状導体部と、前記磁性層によって囲まれるように前記コアの厚み方向に形成された複数のビアホール導体部とを有し、前記線状導体部の少なくとも一部は、前記磁性層の外側に位置するように形成されてなる、アンテナモジュール。
  13. 前記プリント配線板の主面は特定角部を有して矩形をなし、
    前記コイルアンテナ素子は前記巻回軸が前記特定角部を定義する２つの直線の両方と交差するように前記特定角部の近傍に実装される、請求項１２記載のアンテナモジュール。
  14. 前記複数の無線通信素子は前記巻回軸との交差を回避するように前記プリント配線板に実装されたインダクタンス素子および／またはキャパシタンス素子を含む、請求項１２または１３記載のアンテナモジュール。
  15. 複数の無線通信素子は前記巻回軸と交差するように前記プリント配線板に実装されたインダクタンス素子を含む、請求項１２ないし１４のいずれかに記載のアンテナモジュール。
JP2013551808A 2012-05-09 2013-04-24 コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール Active JP5700233B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013551808A JP5700233B2 (ja) 2012-05-09 2013-04-24 コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012107164 2012-05-09
JP2012107164 2012-05-09
JP2013033101 2013-02-22
JP2013033101 2013-02-22
PCT/JP2013/061978 WO2013168558A1 (ja) 2012-05-09 2013-04-24 コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール
JP2013551808A JP5700233B2 (ja) 2012-05-09 2013-04-24 コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015027577A Division JP2015128302A (ja) 2012-05-09 2015-02-16 アンテナモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP5700233B2 JP5700233B2 (ja) 2015-04-15
JPWO2013168558A1 true JPWO2013168558A1 (ja) 2016-01-07

Family

ID=49550609

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013551808A Active JP5700233B2 (ja) 2012-05-09 2013-04-24 コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール
JP2015027577A Pending JP2015128302A (ja) 2012-05-09 2015-02-16 アンテナモジュール

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015027577A Pending JP2015128302A (ja) 2012-05-09 2015-02-16 アンテナモジュール

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10170836B2 (ja)
JP (2) JP5700233B2 (ja)
CN (3) CN106486779A (ja)
GB (2) GB2516130B (ja)
WO (1) WO2013168558A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011118379A1 (ja) * 2010-03-24 2011-09-29 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄシステム
JP2015130566A (ja) * 2014-01-07 2015-07-16 株式会社リコー アンテナ装置及び機器
US9368564B2 (en) * 2014-03-28 2016-06-14 Qualcomm Incorporated 3D pillar inductor
US20150340338A1 (en) * 2014-05-23 2015-11-26 Texas Instruments Incorporated Conductor design for integrated magnetic devices
CN106233310B (zh) * 2014-12-19 2019-05-10 株式会社村田制作所 无线ic器件、树脂成型体及其制造方法
JP5930137B1 (ja) * 2014-12-19 2016-06-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、樹脂成型体およびその製造方法
WO2016143584A1 (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 株式会社村田製作所 コイルデバイスおよび電子デバイス
CN207624916U (zh) 2015-03-12 2018-07-17 株式会社村田制作所 通信终端装置
CN106299633B (zh) * 2015-05-15 2019-05-14 佳邦科技股份有限公司 用于通信模块的天线结构及其制作方法
US20170005395A1 (en) * 2015-06-30 2017-01-05 Tdk Corporation Antenna device
WO2017033698A1 (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 株式会社村田製作所 コイル素子、アンテナ装置、カード型情報媒体、無線ｉｃデバイスおよび電子機器
CN105552563B (zh) * 2016-02-03 2018-08-10 深圳市信维通信股份有限公司 基于z字形的双环绕线式nfc天线及天线系统
CN105609947A (zh) * 2016-03-17 2016-05-25 青岛中科移动物联科技有限公司 一种小型433MHz的阿基米德平面单螺旋天线
KR101866642B1 (ko) * 2016-06-20 2018-06-11 주식회사 두산 안테나 모듈 및 이를 구비하는 이동 단말기
KR102480127B1 (ko) * 2016-07-08 2022-12-22 주식회사 위츠 무선 통신 안테나 및 이의 제조 방법
KR101832344B1 (ko) * 2016-08-12 2018-02-26 이재군 자성체 시트를 포함한 적층형 구조의 다중대역 안테나
KR102359559B1 (ko) * 2016-12-14 2022-02-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 스위치 ic, 프론트 엔드 모듈 및 통신 장치
EP3944271A1 (en) * 2016-12-22 2022-01-26 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Inductor made of component carrier material comprising electrically conductive plate structures
KR20180090078A (ko) * 2017-02-02 2018-08-10 삼성전기주식회사 무선 통신 안테나
CN108879083B (zh) * 2017-05-09 2020-05-26 昌泽科技有限公司 芯片信号元件的制作方法
KR20190009936A (ko) * 2017-07-20 2019-01-30 삼성전기주식회사 안테나 모듈 및 이를 구비하는 전자 기기
KR20190066872A (ko) * 2017-12-06 2019-06-14 삼성전기주식회사 무선 통신 안테나
KR20220052615A (ko) * 2020-10-21 2022-04-28 타이코에이엠피 주식회사 안테나 장치
WO2024048718A1 (ja) * 2022-09-02 2024-03-07 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄモジュール

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60109205A (ja) * 1983-11-18 1985-06-14 Canon Inc コイル組立体
JPH06112655A (ja) * 1992-09-29 1994-04-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
US6442399B1 (en) * 1995-08-07 2002-08-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Mobile communication apparatus
JPH11214209A (ja) * 1998-01-20 1999-08-06 Toshiba Corp 非接触データキャリア用アンテナ磁芯、非接触データキャリアパッケージ、および非接触データキャリアシステム
US6288680B1 (en) * 1998-03-18 2001-09-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna apparatus and mobile communication apparatus using the same
JP3982268B2 (ja) * 2002-01-17 2007-09-26 ソニー株式会社 アンテナ回路装置及びその製造方法
US8436780B2 (en) * 2010-07-12 2013-05-07 Q-Track Corporation Planar loop antenna system
JP4206745B2 (ja) * 2002-12-13 2009-01-14 株式会社村田製作所 積層チップインダクタ
JP3594031B1 (ja) * 2003-07-04 2004-11-24 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品、積層コイル部品および積層セラミック電子部品の製造方法
JP4277753B2 (ja) * 2003-08-13 2009-06-10 株式会社村田製作所 アンテナ用チップコイルおよびチップコイル型アンテナ
US7176772B2 (en) * 2003-10-10 2007-02-13 Murata Manufacturing Co. Ltd. Multilayer coil component and its manufacturing method
JP2005184094A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Olympus Corp アンテナおよびアンテナの製造方法
KR101007529B1 (ko) * 2003-12-25 2011-01-14 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JPWO2005088833A1 (ja) * 2004-03-16 2008-01-31 日立金属株式会社 高周波回路及び高周波部品
JP4821965B2 (ja) * 2005-07-07 2011-11-24 戸田工業株式会社 磁性体アンテナ
US8072387B2 (en) * 2005-07-07 2011-12-06 Toda Kogyo Corporation Magnetic antenna and board mounted with the same
JP5170087B2 (ja) 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 携帯電子機器
CN101542832A (zh) * 2007-05-29 2009-09-23 日油株式会社 天线
CN102017302B (zh) * 2008-04-25 2016-08-31 户田工业株式会社 磁性体天线、安装有该磁性体天线的基板和rf标签
CN102365787B (zh) 2009-03-31 2014-09-03 户田工业株式会社 复合rf标签、设置有该复合rf标签的工具
JP5403279B2 (ja) 2010-08-04 2014-01-29 戸田工業株式会社 Ｒｆタグの製造方法、磁性体アンテナの製造方法及び当該ｒｆタグを実装した基板、通信システム
CA2752716C (fr) * 2010-09-21 2019-04-30 Inside Secure Carte nfc sensible aux courants de foucault

Also Published As

Publication number Publication date
US20140176383A1 (en) 2014-06-26
GB201400713D0 (en) 2014-03-05
GB201709290D0 (en) 2017-07-26
JP2015128302A (ja) 2015-07-09
US10170836B2 (en) 2019-01-01
CN106486779A (zh) 2017-03-08
CN106601421A (zh) 2017-04-26
CN103636066B (zh) 2017-02-08
WO2013168558A1 (ja) 2013-11-14
JP5700233B2 (ja) 2015-04-15
GB2549630A (en) 2017-10-25
GB2516130B (en) 2018-05-23
GB2516130A (en) 2015-01-14
CN103636066A (zh) 2014-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5700233B2 (ja) コイルアンテナ素子およびアンテナモジュール
JP6455959B2 (ja) パワーインダクタ用磁性体モジュール、パワーインダクタ及びその製造方法
US9251943B2 (en) Multilayer type inductor and method of manufacturing the same
KR102105389B1 (ko) 적층 전자부품
JP6070895B2 (ja) 積層型コイル素子、アンテナモジュール、および、無線通信モジュール
JP5459301B2 (ja) 高周波トランス、高周波部品および通信端末装置
JP6447751B2 (ja) コイル内蔵部品
CA2740622A1 (en) Inductive and capacitive components integration structure
US20120056705A1 (en) Layered inductor and manufacturing method thereof
JP2012256757A (ja) Ｌｃ複合部品及びｌｃ複合部品の実装構造
KR20150058869A (ko) 적층형 인덕터
US10454440B2 (en) Directional coupler and wireless communication device using the same
JP2019062182A (ja) コイル部品
KR20140058920A (ko) 커먼 모드 필터 및 그 제조방법
JP2006049432A (ja) 積層型電子部品
KR20160040446A (ko) 적층 인덕터
US10685775B2 (en) Coil component
JP2009088329A (ja) コイル部品
JP2012182286A (ja) コイル部品
JPWO2018079142A1 (ja) コイル内蔵多層基板、電源モジュール
KR100279729B1 (ko) 적층형 칩 인덕터
JP5674077B2 (ja) インダクタ素子
JP2013207150A (ja) コモンモードフィルタ
JP5397325B2 (ja) コイル部品
JP2001110638A (ja) 積層電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131108

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131108

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141106

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5700233

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150