CN207624916U - 通信终端装置 - Google Patents

通信终端装置 Download PDF

Info

Publication number
CN207624916U
CN207624916U CN201690000519.2U CN201690000519U CN207624916U CN 207624916 U CN207624916 U CN 207624916U CN 201690000519 U CN201690000519 U CN 201690000519U CN 207624916 U CN207624916 U CN 207624916U
Authority
CN
China
Prior art keywords
antenna assembly
capacitor
power supply
circuit
radiating element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201690000519.2U
Other languages
English (en)
Inventor
伊藤宏充
西田浩
驹木邦宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of CN207624916U publication Critical patent/CN207624916U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/42—Housings not intimately mechanically associated with radiating elements, e.g. radome
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/321—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors within a radiating element or between connected radiating elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/328—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors between a radiating element and ground
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H01Q5/314—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors
    • H01Q5/335—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way using frequency dependent circuits or components, e.g. trap circuits or capacitors at the feed, e.g. for impedance matching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
    • H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
    • H01Q7/08—Ferrite rod or like elongated core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/30—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole
    • H01Q9/42—Resonant antennas with feed to end of elongated active element, e.g. unipole with folded element, the folded parts being spaced apart a small fraction of the operating wavelength

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

具备天线装置的通信终端装置。通信终端装置，具备：壳体；第1导电体，是所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内；第2导电体，是所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内；基板，与所述第1导电体或所述第2导电体对置；电容器，被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间；供电线圈；和环路部，包含所述第1导电体、所述第2导电体及所述电容器，所述第1导电体及所述第2导电体与所述基板分开地配置，所述环路部构成LC谐振电路，并且与所述供电线圈进行磁场耦合。

Description

通信终端装置
技术领域
本实用新型涉及具备天线装置的通信终端装置。
背景技术
伴随于近年来的高功能化，不只是通信用的天线，用于GPS、无线 LAN、数字地面广播等各种各样的通信(广播)系统的天线也变得要被内置于电子设备。
例如，专利文献1公开了一种可在频带不同的多个系统中兼用的小型的天线装置。该天线装置具备电场型天线的辐射元件、与辐射元件对置配置的接地导体、以及将辐射元件与接地导体之间连接的电感元件。这些辐射元件、电感元件及接地导体被串联地连接而构成环路部，上述电感元件是阻抗在第1频带接近于开路状态、在第2频带接近于短路状态的元件。因而，上述辐射元件作为第1频带用的电场型天线元件起作用，上述环路部作为第2频带用的天线元件起作用。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2014-239539号公报
实用新型内容
-实用新型所要解决的技术问题-
可是，专利文献1所示的构成中，由于串联地连接对与通信对象侧天线的耦合没有贡献的大的电感元件，故相对于天线整体的电感而言，对通信有贡献的电感的比例减小。因而，有可能与通信对象侧天线的耦合系数降低，结果天线装置的通信特性下降。
本实用新型的目的在于，提供一种可在频带不同的多个系统中兼用、且通过简单的构成，通信特性优异的小型的天线装置。再有，还在于提供一种具备该天线装置的通信终端装置。
-用于解决技术问题的手段-
(1)本实用新型涉及一种通信终端装置，具备：
壳体；
第1导电体，所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内；
第2导电体，所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内；
基板，与所述第1导电体或所述第2导电体对置；
电容器，被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间；
供电线圈；和
环路部，包含所述第1导电体、所述第2导电体及所述电容器，
所述第1导电体及所述第2导电体与所述基板分开地配置，
所述环路部构成LC谐振电路，并且与所述供电线圈进行磁场耦合。
(2)优选所述第1导电体在第1频带产生驻波，所述环路部在比所述第1频带低的第2频带进行谐振。
(3)优选该通信终端装置具备：第1阻抗电路，具有第1并联谐振电路且被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间，所述第1阻抗电路被包含于所述环路部，与所述第2频带相比，所述第1并联谐振电路在所述第1频带成为高阻抗。
(4)优选该通信终端装置还具备：第2阻抗电路，具有第2并联谐振电路且被直接连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间，所述第2 阻抗电路被包含于所述环路部，与所述第2频带相比，所述第2并联谐振电路在所述第1频带成为高阻抗。
(5)上述(1)～(4)的任一个中，优选所述电容器被连接于所述第1导电体的长边方向的第1端部附近。
(6)上述(1)～(4)的任一个中，优选所述电容器经由具有挠性的布线基板而被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间。
-实用新型的效果-
根据本实用新型，在频带不同的多个系统中能兼用，且通过简单的构成就能实现通信特性优异的小型的天线装置。再有，可实现具备该天线装置的通信终端装置。
附图说明
图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B) 是图1(A)中的A-A剖视图。
图2是天线装置101的基于集中常数元件的等效电路图。
图3(A)是UHF频带或SHF频带内的天线装置101的等效电路图，图3(B)是HF频带内的天线装置101的等效电路图。
图4(A)是天线装置101A的剖视图，图4(B)是表征HF频带中的从辐射元件1及导体板2产生的磁通密度的天线装置101A的剖视图。
图5(A)是第2实施方式涉及的天线装置102A的基于集中常数元件的等效电路图，图5(B)是天线装置102B的基于集中常数元件的等效电路图。
图6(A)是第2实施方式涉及的天线装置102C的基于集中常数元件的等效电路图，图6(B)是天线装置102D的基于集中常数元件的等效电路图。
图7是第3实施方式涉及的天线装置103A的基于集中常数元件的等效电路图。
图8是天线装置103B的基于集中常数元件的等效电路图。
图9是天线装置103C的基于集中常数元件的等效电路图。
图10是天线装置103D的基于集中常数元件的等效电路图。
图11(A)是第4实施方式涉及的天线装置104的俯视图，图11(B) 是图11(A)中的B-B剖视图。
图12是天线装置104的基于集中常数元件的等效电路图。
图13是第5实施方式涉及的天线装置105A的基于集中常数元件的等效电路图。
图14是天线装置105B的基于集中常数元件的等效电路图。
图15是天线装置105C的基于集中常数元件的等效电路图。
图16(A)是第6实施方式涉及的天线装置106的俯视图，图16(B) 是图16(A)中的C-C剖视图。
图17是天线装置106的基于集中常数元件的等效电路图。
图18(A)是天线装置106A的剖视图，图18(B)是表征HF频带中的从辐射元件1及接地导体9产生的磁通密度的天线装置106A的剖视图。
图19(A)是第7实施方式涉及的天线装置107A的基于集中常数元件的等效电路图，图19(B)是天线装置107B的基于集中常数元件的等效电路图。
图20(A)是第8实施方式涉及的天线装置108的俯视图，图20(B) 是图20(A)中的D-D剖视图。
图21是第9实施方式涉及的天线装置109A的基于集中常数元件的等效电路图。
图22是天线装置109B的基于集中常数元件的等效电路图。
图23(A)是第10实施方式涉及的天线装置110的俯视图，图23(B) 是图23(A)中的E-E剖视图。
图24(A)是第11实施方式涉及的天线装置111的俯视图，图24(B) 是图24(A)中的F-F剖视图。
图25(A)是第12实施方式涉及的天线装置112A的俯视图，图25 (B)是天线装置112B的俯视图。
图26是用于求取供电线圈4与辅助天线的耦合度的天线装置112S 的俯视图。
图27(A)是表示HF频带中相对于供电线圈4的配置的供电线圈4 与辐射元件1及导电性构件20(导体板)的耦合度的图，图27(B)是表示在HF频带中相对于供电线圈4的配置的供电线圈4与辐射元件1及导电性构件20(接地导体)的耦合度的图。
图28(A)是第13实施方式涉及的天线装置113A的俯视图，图28 (B)是天线装置113B的俯视图。
图29是第14实施方式涉及的天线装置114A的基于集中常数元件的等效电路图。
图30是天线装置114B的基于集中常数元件的等效电路图。
图31是第15实施方式涉及的天线装置115的剖视图。
图32(A)是第16实施方式涉及的天线装置116A的剖视图，图32 (B)是天线装置116B的剖视图。
图33是第17实施方式涉及的天线装置117的俯视图。
图34是表示第18实施方式涉及的天线装置118A中的辐射元件1D 及导体板2D的外观立体图。
图35是表示天线装置118B中的辐射元件1E及导体板2E的外观立体图。
图36是表示天线装置118C中的辐射元件1F及导体板2F的外观立体图。
具体实施方式
以后，参照附图并列举若干具体示例，来表示用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对同一部位赋予同一符号。各实施方式为例示，不同的实施方式示出的构成的局部的置换或组合是可能的。
以后所示的若干个实施方式的天线装置被设置于智能电话或平板终端所代表的通信终端等中，是能够在例如HF频带、UHF频带或SHF频带等频带不同的多个系统(GPS(Global Positioning System)、Wi-Fi (注册商标)、NFC(Near field communication)等)中被兼用的天线装置。
《第1实施方式》
图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B) 是图1(A)中的A-A剖视图。其中，在图1(B)中，夸张地图示各部的厚度。对于以后的各实施方式中的剖视图来说是同样的。图2是天线装置101的基于集中常数元件的等效电路图。图2及图3(B)中，用电感器L1来表征辐射元件1、用电感器L2来表征导体板2(导电性构件)、用电感器L4来表征供电线圈4。对于以后的各实施方式中的等效电路图来说也是同样的。
天线装置101具备辐射元件1、导体板2、基板3、第1阻抗电路51、电容器C1、第1供电电路81、第2供电电路82、电抗元件61、62及电容器C41、C42、C43、C44。
第1阻抗电路51、电容器C1、第1供电电路81、第2供电电路82、电抗元件61、62及电容器C41～C44被安装于基板3。电容器C1、C41～ C44例如是芯片电容器等的电容器部件。
辐射元件1及导体板2是平面形状为矩形且具有导电性的平板。本实施方式中的辐射元件1及导体板2夹着间隙部8而并排配置于纵方向(图 1(A)中的Y方向)，且配置于同一平面上(参照图1(B))。辐射元件1的长边方向和横方向(图1(A)中的X方向)一致，且在长边方向的两端具有第1端部E1及第2端部E2。
辐射元件1及导体板2例如是智能电话的背面壳体的一部分。本实施方式中，该辐射元件1相当于本实用新型涉及的“第1导电体”。再有，本实施方式中，该导体板2相当于本实用新型涉及的“导电性构件”，相当于“第2导电体”。第1导电体及第2导电体是具有导电性的构件，例如是金属或石墨等。
第1阻抗电路51具有第1并联谐振电路(LC并联谐振电路)，直接连接于辐射元件1与导体板2之间。第1阻抗电路51具有电感器L11 及电容器C11，连接于辐射元件1的长边方向的第1端部E1附近。连接导体71A、72A是形成在基板3的主面的U字状的导体图案。连接导体 71A分别连接于电感器L11及电容器C11的一端且经由连接管脚5而与辐射元件1连接。连接导体72A分别连接于电感器L11及电容器C11的另一端且经由连接管脚5而与导体板2连接。也就是说，电感器L11及电容器C11的一端经由连接导体71A及连接管脚5而与辐射元件1连接。再有，电感器L11及电容器C11的另一端经由连接导体72A及连接管脚 5而与导体板2连接。电感器L11例如是芯片电感器等的电感器部件，连接管脚5例如是可动型探针管脚。
根据该构成，本实施方式中的第1阻抗电路51具有由电感器L11及电容器C11构成的LC并联谐振电路。本实施方式中，该LC并联谐振电路相当于本实用新型涉及的“第1并联谐振电路”。
电容器C1经由形成在基板3的主面的连接导体73A、74A及连接管脚5而被连接于辐射元件1与导体板2之间。
因此，如图1(A)所示，构成包含辐射元件1、导体板2、第1阻抗电路51及电容器C1在内的环路部。
第1供电电路81是UHF频带或SHF频带(第1频带)用IC。第1 供电电路81的输入输出部经由形成在基板3的主面的连接导体、连接管脚5及电抗元件61而被连接于辐射元件1的长边方向的第2端部E2附近。电抗元件61例如是芯片电容器等的电子部件，第1供电电路81例如是2.4GHz频带的无线LAN的通信系统的供电电路。
包含电抗元件62的辐射元件1与接地的连接是相对于其他通信系统为了包含辐射元件1的天线与第1供电电路81的匹配用而设置的短截线，电抗元件62经由形成在基板3的主面的连接导体及连接管脚5而被连接于辐射元件1的长边方向的第2端部E2附近。电抗元件62例如是芯片电容器等的电子部件。其中，根据需要，电抗元件62也可以是具备多个的构成。其中，电抗元件62并非是必须的构成，也可以是不设置短截线的构成。
第2供电电路82是平衡输入输出型的HF频带(第2频带)IC。第 2供电电路82的输入输出部经由电容器C41～C44而连接有供电线圈4。供电线圈4例如是线圈导体被卷绕到铁氧体芯而成的层叠型的铁氧体芯片天线。供电线圈4在俯视下配置于辐射元件1的长边方向(图1中的X 方向)的中央附近、且其线圈开口沿着面对于间隙部8的辐射元件1的边缘端部的位置。即，供电线圈4的线圈开口被配置为朝向导体板2。第2 供电电路82例如是13.56MHz的RFID用的RFIC元件。
供电线圈4并联连接着电容器C41、C42的串联电路，由此构成LC 谐振电路。第2供电电路82经由电容器C43、C44而向该LC谐振电路供电HF频带的通信信号。供电线圈4与包含辐射元件1、导体板2、第 1阻抗电路51及电容器C1在内的环路部进行磁场耦合。
图3(A)是UHF频带或SHF频带内的天线装置101的等效电路图，图3(B)是HF频带内的天线装置101的等效电路图。图3(A)中，用电容器C61、C62来表征电抗元件61、62。
UHF频带或SHF频带(第1频带)中，电容器C62为低阻抗，等效地成为短路状态。因而，图3(A)中，如用接地端SP所示，辐射元件1 在给定的位置被接地。电感器L11及电容器C11所构成的LC并联谐振电路(第1并联谐振电路)在UHF频带或SHF频带(第1频带)中为高阻抗，等效地成为开路状态。因而，图3(A)中如用开放端OP所示，辐射元件1的一端被开放。
第1供电电路81将辐射元件1的连接点作为供电点来进行电压供电。 UHF频带或SHF频带(第1频带)中，进行谐振，以使得辐射元件1的开放端OP变为电流强度零、接地端SP变为电场强度零。换言之，确定辐射元件1的长度等，以使得在UHF频带或SHF频带进行谐振。其中，该辐射元件1在700MHz～2.4GHz的频带之中的低频以基本模式进行谐振、在高频以高次模式进行谐振。因此，UHF频带或SHF频带(第1频带)中，在图2中以实线的箭头表示的区域内，电流在天线装置101中流动。
如此一来，UHF频带或SHF频带(第1频带)中，辐射元件1作为对用于远场通信的电磁波辐射有贡献的驻波型的倒F型天线起作用，进行谐振，以产生电流强度及电场强度的驻波。另外，在此虽然例示倒F 型天线，但同样可适用于单极天线、1波长环形天线、倒L型天线、板状倒F天线(PIFA)等的贴片天线、槽天线、凹口天线等的在辐射元件上进行谐振而产生电流强度及电场强度的驻波的其他驻波型天线中。
另一方面，HF频带(第2频带)中，如图3(B)所示，包含辐射元件1、第1阻抗电路51、导体板2及电容器C1在内的环路部构成LC谐振电路。如上所述，供电线圈4与构成LC谐振电路的环路部进行磁场耦合。
上述环路部在HF频带进行LC谐振，在辐射元件1及导体板2的端边有谐振电流流动。换言之，确定辐射元件1的长度、第1阻抗电路51 及电容器C1的电抗分量等的电路常数，以使得在HF频带进行谐振。因此，在HF频带(第2频带)中，在图2中以虚线的箭头表示的区域内，电流在天线装置101中流动。
如此一来，在HF频带(第2频带)中，包含辐射元件1、第1阻抗电路51、导体板2及电容器C1在内的环路部作为对用于近场通信的磁场辐射有贡献的磁场辐射型天线起作用。在此，HF频带(第2频带)中，环路部的长度(沿着环路部缠绕的长度)相对于波长而非常短，期望为波长的1/10以下，因此环路部成为用于基于磁场耦合的通信的微小环形天线。另外，在HF频带(第2频带)中，环路部的长度相对于波长而非常短，因此辐射电阻低，环路部在HF频带(第2频带)中难以辐射电磁波。
另外，因为电抗元件61、62在HF频带(第2频带)中变为高阻抗，第1供电电路81成为未被等效地连接的状态，所以第1供电电路81不会对HF频带的通信造成影响。再有，第1并联谐振电路在UHF频带或SHF 频带(第1频带)中变成高阻抗，第1阻抗电路51(第1并联谐振电路) 成为未被等效地连接的状态。因此，由于包含第1阻抗电路51的环路部成为开路状态，故第2供电电路82中不会有UHF频带或SHF频带的通信信号流动，第2供电电路82不会对UHF频带或SHF频带的通信造成影响。
接着，参照附图对HF频带(第2频带)中从辐射元件1及导体板2 产生的磁场进行说明。图4(A)是天线装置101A的剖视图，图4(B) 是表征HF频带中的从辐射元件1及导体板2产生的磁通密度的天线装置 101A的剖视图。
天线装置101A在辐射元件1不是平板、剖面形状为L字状这一点上和本实施方式涉及的天线装置101不同，对于其他构成而言实质上是相同的。
图4(A)中，各部的尺寸如下所示。
Y11：10mm
Y12：2mm
Y13：11.5mm
Z1：2mm
如图4(A)及图4(B)所示，在辐射元件1的周围产生的磁通和在导体板2的周围产生的磁通均通过间隙部8。因此，可知包含辐射元件1、导体板2、第1阻抗电路及电容器在内的环路部作为辅助天线起作用。
根据本实施方式，达到如下效果。
(a)天线装置101通过具备作为驻波型天线起作用的辐射元件1和作为磁场辐射型天线起作用的环路部，从而可实现在频带不同的多个系统中可兼用的天线装置。
(b)再有，由于第1阻抗电路51是具有第1并联谐振电路的构成，故通过将该第1并联谐振电路的谐振频率确定为UHF频带或SHF频带 (第1频带)，从而在该频率下成为非常高的阻抗。因此，与连接了电感大的元件的情况相比，能够将环路部所连接的电感器L11的电感确定得较小。因而，相对于磁场辐射型天线整体的电感，对通信没有贡献的电感的比例减小，可抑制磁场辐射型天线与通信对象侧天线的耦合系数的下降。即，通过简单的构成可实现通信特性优异的小型的天线装置。
(c)天线装置101中，在HF频带(第2频带)中供电线圈4与环路部进行磁场耦合或电磁场耦合(电场耦合及磁场耦合)，环路部作为相对于供电线圈4的辅助天线发挥功能。因而，与仅利用供电线圈4的情况相比，作为天线发挥功能的实效性的线圈开口变大，通过增大辐射(集磁) 磁通的范围及距离，从而与通信对象侧的天线线圈耦合变得容易起来。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。
(d)由于天线装置101未将HF频带(第2频带)的第2供电电路 82直接连接于辐射元件1，故供电线圈4及第2供电电路82的安装位置的自由度高，也可简化形成于基板3的主面的导体图案。
(e)天线装置101中，由于将壳体的一部分利用为辐射元件1及导体板2，故可容易地构成磁场辐射型天线的辐射元件。因此，无需另外形成辐射元件及导电性构件，制造容易且能实现低成本化。
本申请中“驻波型天线”指的是以辐射元件进行谐振且电压/电流的驻波分布而辐射电磁波的天线。再有，本申请中“磁场辐射型天线”指的是环路部对磁场辐射有贡献的天线。
另外，本实施方式中的“驻波型天线”指的是作为在UHF频带或SHF 频带(第1频带)中进行谐振，以使得辐射元件1的开放端OP变为电流强度零、接地端SP变为电场强度零且产生驻波的天线起作用的部件。再有，本实施方式中的“磁场辐射型天线”指的是在HF频带(第2频带) 中构成LC谐振电路的环路部谐振，作为对磁场辐射有贡献的天线起作用的部件。
本申请中的辐射元件1的“第1端部附近”不只是指的是辐射元件1 的长边方向(X方向)的边缘端部的极近旁。环路部作为对磁场辐射有贡献的磁场辐射型天线起作用，指的是可确保能够实现与通信对象侧天线的磁场耦合的开口面积的范围。例如，将从辐射元件1的第1端部朝向横方向(X方向)且到辐射元件1的横方向的长度的1/3为止的范围称为“第 1端部附近”。
再有，本实施方式中的辐射元件1的“第2端部附近”不只是指的是辐射元件1的长边方向(X方向)的边缘端部的极近旁。环路部作为对磁场辐射有贡献的磁场辐射型天线起作用，指的是可确保能够实现与通信对象侧天线的磁场耦合的开口面积的范围。本实施方式中，例从辐射元件1 的第2端部朝向横方向(X方向)且到辐射元件1的横方向的长度的1/3为止的范围称为“第2端部附近”。
本实施方式中，示出辐射元件1与导体板2(导电性构件)配置于同一面上(Z方向的高度相同)的天线装置101的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件1及导体板2(导电性构件)的Z方向的高度关系在达到具备作为驻波型天线起作用的辐射元件1和作为磁场辐射型天线起作用的环路部的作用/效果范围中适宜地进行变更是可能的。另外，通过变更辐射元件1与导电性构件的Z方向的高度关系，从而如后面详述的那样，天线的定向性变化。
再有，本实施方式中，虽然示出在辐射元件1的长边方向的第1端部E1附近连接第1阻抗电路51、在第2端部附近连接电容器C1的例子，但并未被限定为该构成。只要可构成环路部、且辐射元件1可作为驻波型天线发挥功能，连接部位(X方向、Y方向)的位置就能适宜地变更。其中，如后面详述的那样，连接部位在端部附近进行的话，可实现HF频带中的环路部的通信特性优异的天线。
另外，在本实施方式中，虽然示出在辐射元件1的长边方向的第1 端部附近连接第1阻抗电路51、并在辐射元件1的长边方向的第2端部附近连接电容器C31的例子，但并未被限定为该构成。也可以是第1阻抗电路51连接于辐射元件1的长边方向的第2端部附近、且电容器C1 连接于辐射元件1的长边方向的第1端部附近的构成。也就是说，只要能构成环路部，将连接于辐射元件1的长边方向的第1端部附近的电路或电抗元件和连接于第2端部附近的电路或电抗元件的配置替换也是可能的。该构成在以后的其他实施方式中也是相同的。其中，在对连接于辐射元件 1的长边方向的第1端部附近的电路或电抗元件和连接于第2端部附近的电路或电抗元件的配置进行了变更的情况下，驻波型天线的天线特性发生变化。
再有，在本实施方式中，虽然示出辐射元件1及导体板2例如为智能电话的背面壳体的一部分的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件1 及导体板2也可以利用设置在智能电话等的壳体内部的导体。
还有，在本实施方式中，虽然示出供电线圈4与自供电线圈4分开的环路部至少进行磁场耦合、由此供电线圈4与环路部被电连接的例子，但并未被限定为该构成。也可以是构成环路部的一部分的导体(例如线圈状的导体图案等)和供电线圈形成为一个绝缘体，作为变压器元件而构成为一体的部件。此外，由于第2供电电路82与环路部至少通过磁场耦合而被连接，故并不依赖于环路部及第2供电电路82是平衡电路还是不平衡电路，第2供电电路82就能够向环路部供电。
《第2实施方式》
图5(A)是第2实施方式涉及的天线装置102A的基于集中常数元件的等效电路图，图5(B)是天线装置102B的基于集中常数元件的等效电路图。图6(A)是第2实施方式涉及的天线装置102C的基于集中常数元件的等效电路图，图6(B)是天线装置102D的基于集中常数元件的等效电路图。
第2实施方式涉及的天线装置102A和天线装置101不同的是：在辐射元件与导体板之间连接的是电感器L3而非电容器。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。电感器L3例如是芯片电感器等的电感器部件。
第2实施方式涉及的天线装置102B和天线装置101不同的是：在辐射元件与导体板之间不只是连接电容器、还连接着已被串联地连接的电感器L3及电容器C1。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。
第2实施方式涉及的天线装置102C的第1阻抗电路51的构成和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。
如图6(A)所示，天线装置102C的第1阻抗电路51具有电感器L11 及电容器C11、C12。电感器L11及电容器C12被串联地连接。电感器 L11及电容器C11的一端与辐射元件连接，电容器C11、C12的另一端与导体板连接。第1阻抗电路51具有由电感器L11及电容器C11、C12构成的LC并联谐振电路。天线装置102C中，该LC并联谐振电路相当于本实用新型涉及的“第1并联谐振电路”。
第2实施方式涉及的天线装置102D的第1阻抗电路51的构成和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。
如图6(B)所示，天线装置102D的第1阻抗电路51具有电感器L11、 L12及电容器C11、C12。电感器L11及电容器C11形成LC并联电路，电感器L12及电容器C12形成LC并联电路。这2个LC并联电路被串联地连接。
更详细地说明的话，电感器L11及电容器C11的一端与辐射元件连接。电感器L11及电容器C11的另一端与电感器L12及电容器C12的一端连接。电感器L12及电容器C12的另一端与导体板连接。上述2个LC 并联电路之中的至少1个构成LC并联谐振电路。
即便是这种构成，天线装置102A、102B、102C、102D的基本的构成也与第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。
另外，如天线装置102B所示出的，在电感器L3及电容器C1被串联地连接的情况下，优选这些元件构成LC串联谐振电路，且将该LC串联谐振电路的谐振频率确定为HF频带(第2频带)。根据该构成，LC串联谐振电路在HF频带(第2频带)变成非常低的阻抗，因此与仅连接了电感器L3的情况相比，能够将环路部所连接的电感器L3的电感确定得较小。因此，相对于磁场辐射型天线整体的电感，对通信没有贡献的电感的比例减小，能抑制磁场辐射型天线与通信对象侧天线的耦合系数的下降。即，可实现通信特性优异的天线装置。
再有，如天线装置102C所示出的，第1阻抗电路51的第1并联谐振电路并未仅被限定为由电感器L11及电容器C11组成的构成。只要在UHF频带或SHF频带(第1频带)中可构成LC并联谐振电路(反谐振电路)，就能针对第1并联谐振电路的构成中使用的电抗元件适宜地进行变更。
还有，如天线装置102D所示出的，只要第1阻抗电路51的至少1 个构成LC并联谐振电路(第1并联谐振电路)即可，也可以是多个LC 并联电路被串联地连接的构成。
另外，在第1阻抗电路51中，在被串联地连接的多个LC并联电路均构成LC并联谐振电路的情况下，也可以是按每个LC并联谐振电路来确定谐振频率的构成。例如第一级的LC并联谐振电路将谐振频率确定为 1.5GHz频带(GPS用)，第二级的LC并联谐振电路将谐振频率确定为 2.4GHz频带(无线LAN用)，第三级的LC并联谐振电路确定为5GHz (无线LAN用)。根据该构成，在UHF频带或SHF频带(第1频带) 的多个频带中，环路部等效地成为开路状态。因此，辐射元件作为驻波型天线而能与UHF频带或SHF频带等的频带不同的多个系统对应。
《第3实施方式》
图7是第3实施方式涉及的天线装置103A的基于集中常数元件的等效电路图。图8是天线装置103B的基于集中常数元件的等效电路图。图 9是天线装置103C的基于集中常数元件的等效电路图。图10是天线装置 103D的基于集中常数元件的等效电路图。
第3实施方式涉及的天线装置103A与天线装置101不同的是：在辐射元件与导体板之间连接着第2阻抗电路52而非电容器。其他构成和第 1实施方式涉及的天线装置101相同。
天线装置103A的第2阻抗电路52具有电感器L21及电容器C21。电感器L21及电容器C21的一端与辐射元件连接，电感器L21及电容器 C21的另一端与导体板连接。第2阻抗电路52具有由电感器L21及电容器C21构成的LC并联谐振电路。天线装置103A中，该LC并联谐振电路相当于本实用新型涉及的“第2并联谐振电路”。
天线装置103A中，如图7所示，构成包含辐射元件(电感器L1)、导体板(电感器L2)、第1阻抗电路51及第2阻抗电路52在内的环路部。
第3实施方式涉及的天线装置103B的第1阻抗电路51的构成和天线装置103A不同。其他构成和天线装置103A相同。如图6(A)及图8 所示，天线装置103B的第1阻抗电路51和天线装置102C的第1阻抗电路51为相同的构成。
第3实施方式涉及的天线装置103C的第2阻抗电路52的构成和天线装置103B不同。其他构成和天线装置103B相同。
如图9所示，天线装置103C的第2阻抗电路52具有电感器L21及电容器C21、C22。电感器L21及电容器C22被串联地连接。电感器L21 及电容器C21的一端与辐射元件1连接，电容器C21、C22的另一端与导体板2连接。第2阻抗电路52具有由电感器L21及电容器C21、C22构成的LC并联谐振电路。天线装置103C中，该LC并联谐振电路相当于本实用新型涉及的“第2并联谐振电路”。
第3实施方式涉及的天线装置103D的第1阻抗电路51及第2阻抗电路52的构成和天线装置103C不同。其他构成和天线装置103C相同。
天线装置103D的第1阻抗电路51具有电感器L11、L12及电容器 C11、C12、C13、C14。电感器L11及电容器C11、C12形成LC并联电路，电感器L12及电容器C13、C14形成LC并联电路。天线装置103D 的第1阻抗电路51是上述2个LC并联电路被串联地连接的构成。换言之，可称为相对于天线装置103C的第1阻抗电路51而串联地连接了电感器L12及电容器C13、C14所形成的LC并联电路的构成。
天线装置103D的第2阻抗电路52具有电感器L21、L22及电容器 C21、C22、C23、C24。电感器L21及电容器C21、C22形成LC并联电路，电感器L22及电容器C23、C24形成LC并联电路。第2阻抗电路52 是上述2个LC并联电路被串联地连接的构成。换言之，可称为相对于天线装置103C的第2阻抗电路52而串联地连接了电感器L22及电容器 C23、C24所形成的LC并联电路的构成。
即便是这种构成，天线装置103A、103B、103C、103D的基本构成也与第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。
再有，通过将该第1并联谐振电路的谐振频率及第2并联谐振电路的谐振频率预先确定为第1频带(例如UHF频带或SHF频带)，从而在该频率下成为非常高的阻抗。因此，与连接了电感器L1或电容器C1的情况相比，在第1频带(UHF频带或SHF频带)中，能够将辐射元件1自环路部可靠地切离。因此，辐射元件1在第1频带(UHF频带或SHF频带)进行谐振，用于使作为对电场辐射有贡献的驻波型天线起作用的设计 (辐射元件的宽度或长度等)变得容易。
还有，如天线装置103C所示出的，第2阻抗电路52的第2并联谐振电路并未被限定为仅由电感器L21及电容器C21构成的LC并联谐振电路。只要能构成LC并联谐振电路，就能够针对第2并联谐振电路的构成中所使用的电抗元件的个数等适宜地进行变更。
另外，如天线装置103D所示出的，只要第2阻抗电路52的至少1 个能构成LC并联谐振电路(第2并联谐振电路)，那么也可以是多个 LC并联电路被串联地连接的构成。
此外，第2阻抗电路52中，在被串联地连接的多个LC并联电路均构成LC并联谐振电路的情况下，也可以是按每个LC并联谐振电路来确定谐振频率的构成。如上述，根据该构成，辐射元件作为驻波型天线而能够与UHF频带或SHF频带等频带不同的多个系统对应。
《第4实施方式》
图11(A)是第4实施方式涉及的天线装置104的俯视图，图11(B) 是图11(A)中的B-B剖视图。图12是天线装置104的基于集中常数元件的等效电路图。
第4实施方式涉及的天线装置104在导体板2被接地这一点上和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。
由于天线装置104的导体板2被接地，故如图12所示，也可以说辐射元件1经由电容器C1而被接地。本实施方式中，该电容器C31相当于本实用新型涉及的“电抗电路”53。
即便是这种构成，天线装置104的基本构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。
另外，接地方法能考虑例如经由可动型探针管脚等而与基板3的接地连接的方法，但接地方法未被限定于此，能够任意地变更。再有，对于接地点的位置及个数等来说也能任意地变更。
《第5实施方式》
图13是第5实施方式涉及的天线装置105A的基于集中常数元件的等效电路图。图14是天线装置105B的基于集中常数元件的等效电路图。图15是天线装置105C的基于集中常数元件的等效电路图。
第5实施方式涉及的天线装置105A在还具备电容器C31这一点上和天线装置104不同。其他构成和第4实施方式涉及的天线装置104相同。
如图13所示，电容器C31连接于导体板2与接地之间。即，天线装置105A的导体板2经由电容器C31而被接地。天线装置105A中，该电容器C31相当于本实用新型涉及的“电抗电路”53。UHF频带或SHF频带(第1频带)中，电容器C31为低阻抗，等效地变为短路状态。因而，导体板2在给定的位置中被接地。
第5实施方式涉及的天线装置105B在还具备电容器C31、C32这一点上和天线装置104不同。其他构成和天线装置104相同。
如图14所示，电容器C31、C32均连接于导体板与接地之间。即，天线装置105B的导体板(电感器L2)经由电容器C31、C32而被接地。天线装置105B中，该电容器C31、C32相当于本实用新型涉及的“电抗电路”53。UHF频带或SHF频带(第1频带)中，电容器C31、C32为低阻抗，等效地变为短路状态。因而，导体板在给定的位置中两处被接地。
第5实施方式涉及的天线装置105C在还具备电容器C31、C32及电感器L31、L32这一点上和天线装置104不同。其他构成和天线装置104 相同。
如图15所示，电感器L31及电容器C31被串联地连接并被连接于导体板2与接地之间，电感器L32及电容器C32被串联地连接并被连接于导体板与接地之间。即，天线装置105C的导体板(电感器L2)经由电感器L31及电容器C31的串联电路和电感器L32及电容器C32的串联电路而被接地。天线装置105C中，该2个串联电路相当于本实用新型涉及的“电抗电路”53。
即便是这种构成，天线装置105A、105B、105C的基本构成也与第1 实施方式涉及的天线装置104相同，达到与天线装置104同样的作用/效果。
另外，如天线装置105C所示出的，电抗电路53并未仅被限定为仅由电容器C31组成的构成。只要在UHF频带或SHF频带(第1频带)中变为低阻抗、且等效地成为短路状态的构成，那么针对构成中使用的电抗元件就能适宜地进行变更。
此外，电感器L31、L32例如是芯片电感器等的电感器部件，电容器 C31、C32例如是芯片电容器等的电容器部件，但并未被限定为该构成。电感器及电容器的构成只要是在UHF频带或SHF频带(第1频带)为低阻抗且等效地成为短路状态构成，那么就能适宜地进行变更。例如，既可以将形成于接地之间的电容利用为电容器，也可以短截线等来构成电感器及电容器。
进一步，与第4实施方式涉及的天线装置104同样，对于接地点的位置及个数等来说适宜地进行变更也是可能的。
《第6实施方式》
图16(A)是第6实施方式涉及的天线装置106的俯视图，图16(B) 是图16(A)中的C-C剖视图。图17是天线装置106的基于集中常数元件的等效电路图。
第6实施方式涉及的天线装置106在将基板3的接地导体9利用为导电性构件这一点上和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。
以下对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。
天线装置106的基板3在内部具备接地导体9。本实施方式中，该接地导体9相当于本实用新型涉及的“导电性构件”，相当于被容纳于壳体内的“第2导电体”。
连接导体71A分别与电感器L11及电容器C11的一端连接且经由连接管脚5而与辐射元件1连接。连接导体72A分别与电感器L11及电容器C11的另一端连接且经由层间连接导体76A而与接地导体9连接。也就是说，电感器L11及电容器C11的一端经由连接导体71A及连接管脚 5而与辐射元件1连接。再有，电感器L11及电容器C11的另一端经由连接导体72A及层间连接导体76A而与接地导体9连接。层间连接导体76A例如为过孔导体。
如图17所示，天线装置106中，构成包含辐射元件1、接地导体9、第1阻抗电路51及电容器C1在内的环路部。
即便是这种构成，天线装置106的基本构成也与第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。
再有，天线装置106中，由于可将通信终端装置的壳体内所容纳的基板3等的接地导体9(第2导电体)作为天线的一部分来利用，故可容易地构成导电性构件。因此，无需另外形成导电性构件，制造容易且能实现低成本化。
接着，参照附图对在HF频带(第2频带)中从辐射元件1及接地导体9产生的磁场进行说明。图18(A)是天线装置106A的剖视图，图18 (B)是表征HF频带中的从辐射元件1及接地导体9产生的磁通密度的、天线装置106A的剖视图。
天线装置106A和天线装置106不同的是：辐射元件1不是平板而是剖面形状为L字状，对于其他构成而言实质上是相同的。各部的尺寸和图4(A)所示的天线装置101A相同。
如图18(A)及图18(B)所示，在构成了包含接地导体9而未包含导体板的环路部的天线装置106A中，与图4(B)所示的天线装置101A 相比，可知天线的定向性发生变化。
再有，辐射元件1的周围产生的磁通和接地导体9的周围产生的磁通均通过开口部OZ2(辐射元件1的端部和接地导体9的端部的间隙)。因而，通过导体板2与接地导体9之间的磁通的朝向和图4(B) 所示的天线装置101A变为反向(图18(B)中的右方向)。这样，通过将接地导体9利用为导电性构件，从而能够使天线的定向性变化，因此考虑到搭载于天线装置的周围的电子部件等的影响，可设定为获得适当的天线的定向性。
《第7实施方式》
图19(A)是第7实施方式涉及的天线装置107A的基于集中常数元件的等效电路图，图19(B)是天线装置107B的基于集中常数元件的等效电路图。
第7实施方式涉及的天线装置107A在还具备电容器C31、C32这一点上和天线装置106不同。再有，第1阻抗电路51及第2阻抗电路52 的构成和天线装置106不同。其他构成和天线装置106相同。
天线装置107A的第1阻抗电路51具有电感器L11及电容器C11、 C12、C13。电感器L11及电容器C11、C12形成LC并联电路。第1阻抗电路51是上述LC并联电路及电容器C15已被串联地连接的构成。
天线装置107A的第2阻抗电路52具有电感器L21及电容器C21、 C22、C23。电感器L21及电容器C21、C22形成LC并联电路。第2阻抗电路52是上述LC并联电路及电容器C23已被串联地连接的构成。
第7实施方式涉及的天线装置107B在还具备电感器L12、L22及电容器C31、C32这一点上和天线装置106不同。其他构成和天线装置106 相同。
天线装置107B的第1阻抗电路51具有电感器L11、L12及电容器 C11、C12、C13。电感器L11及电容器C11、C12形成LC并联电路。第 1阻抗电路51是相对于上述LC并联电路而按照顺序串联地连接了电感器L13、电容器C15的构成。天线装置107B的第2阻抗电路52具有电感器L21、L22及电容器C21、C22、C23。电感器L21及电容器C21、 C22形成LC并联电路。第2阻抗电路52是相对于上述LC并联电路而按顺序串联地连接了电感器L22、电容器C23的构成。
即便是这种构成，天线装置107A、107B的基本构成和第1实施方式涉及的天线装置106相同，达到与天线装置106同样的作用/效果。
另外，如本实施方式所示出的，第1阻抗电路51及第2阻抗电路52 并未被限定为由1个LC并联电路组成的构成、或多个LC并联电路被串联连接的构成。第1阻抗电路51及第2阻抗电路52只要具有至少1个的第1并联谐振电路及第2并联谐振电路，那么也可以是其他电抗元件(电感器或电容器)被串联地连接于LC并联电路的构成。
《第8实施方式》
图20(A)是第8实施方式涉及的天线装置108的俯视图，图20(B) 是图20(A)中的D-D剖视图。
第8实施方式涉及的天线装置108和第1实施方式涉及的天线装置101不同的是：将形成于基板3上的辐射导体6利用为辐射元件。其他构成和天线装置101实质上相同。
以下，对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。
辐射导体6是平面形状为C字状的导体图案且形成于基板3的主面。本实施方式中，该辐射导体6相当于本实用新型涉及的“辐射元件”，相当于壳体内所容纳的“第1导电体”。
第1阻抗电路51直接连接于辐射导体6与导体板2之间。电感器L11 及电容器C11的一端直接连接于辐射导体。再有，电感器L11及电容器 C11的另一端经由连接导体72A及连接管脚5而与导体板2连接。
容器C1经由形成在基板3的主面的连接导体75A及连接管脚5而连接于辐射导体6与导体板2之间。
因此，如图20所示，能构成包含辐射导体6、导体板2、第1阻抗电路51及电容器C1在内的环路部。
即便是这种构成，天线装置108的基本构成也和第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到和天线装置101同样的作用/效果。其中，在本实施方式涉及的天线装置108中，优选辐射导体6的周围不存在金属制的壳体，以使得不会妨碍磁通的形成。
本实施方式中，由于辐射导体6的平面形状为C字状，故在HF频带 (第2频带)中增大磁场辐射型的天线的环路部的实效性的线圈开口。因而，辐射(集磁)磁通的范围及距离增大，由此与通信对象侧的天线线圈耦合变得容易起来。进一步，由于辐射导体6在UHF频带或SHF频带(第 1频带)中可作为驻波型天线起作用，故优选进行宽度或长度等的设计。
另外，本实施方式中，虽然示出辐射导体6的平面形状为C字状的例子，但并未被限定为该构成。辐射导体6的平面形状在具有上述功能的范围中能适宜地变更为矩形状、多边形状、圆形状或楕圆形状等。
再有，本实施方式涉及的天线装置108中，也能将形成于基板3的主面的已存的导体图案利用为天线的一部分(辐射导体6)。由此，无需另外形成辐射元件，制造容易且能实现低成本化。
此外，本实施方式中的电抗元件62并未被限定为芯片电容器。电抗元件62也可以由形成于基板3上的开路短截线或短路短截线来构成。还有，电抗元件62也可以由多个开路短截线或短路短截线来构成。
《第9实施方式》
图21是第9实施方式涉及的天线装置109A的基于集中常数元件的等效电路图。图22是天线装置109B的基于集中常数元件的等效电路图。
第9实施方式涉及的天线装置109A相对于天线装置101而言安装电容器C1的位置不同。其他构成和天线装置101相同。
天线装置109A涉及的第1阻抗电路51连接于辐射元件的长边方向的第1端部(图1中的E1)附近，电容器C1连接于辐射元件的长边方向的第2端部(图1中的E2)附近。
即便是这种构成，天线装置109A的基本构成也和第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。
再有，天线装置109A中，至少第1阻抗电路51连接于辐射元件的长边方向的第1端部附近。因而，包含辐射元件、导电性构件及第1阻抗电路在内的磁场辐射型天线的环路部的实效性的线圈开口变大，辐射(集磁)磁通的范围及距离增大，由此与通信对象侧的天线线圈耦合变得容易起来。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。
还有，天线装置109A中，由于电容器C1连接于辐射元件的长边方向的第2端部附近，故磁场辐射型天线的环路部的实效性的线圈开口进一步变大，结果可进一步实现通信特性优异的天线装置。
另外，天线装置109A中，虽然示出关于在辐射元件的长边方向的第 2端部(图1中的E2)附近连接电容器C1的例子，但并未被限定为该构成。在具备第2阻抗电路的情况下，也可以是第2阻抗电路被连接于辐射元件的长边方向的第2端部附近的构成。
第9实施方式涉及的天线装置109B在具备多个第1供电电路这一点上和天线装置101不同。其他构成和天线装置101实质上相同。
第1供电电路81A、81B均为UHF频带或SHF频带(第1频带)用 IC。第1供电电路81A的输入输出部经由电容器C61A而连接于辐射元件1的长边方向的第2端部(图1中的E2)附近。第1供电电路81B的输入输出部经由电容器C61B而连接于辐射元件1的长边方向的第1端部(图1中的E1)附近。第1供电电路81A例如为2.4GHz频带的无线LAN 的通信系统的供电电路，第1供电电路81B例如为1.5GHz频带的GPS 用的通信系统的供电电路。
电容器C62A是相对于其他通信系统而言为了第1供电电路81A的匹配用而设置的元件，被连接于辐射元件1的长边方向的第2端部(图1 中的E2)附近。电容器C62B是相对于其他通信系统而言为了第1供电电路81B的匹配用而设置的元件，被连接于辐射元件1的长边方向的第1 端部(图1中的E1)附近。
根据该构成，可实现在UHF频带或SHF频带(第1频带)不同的多个系统中能够兼用的天线装置。另外，该情况下如天线装置102D所示出的那样，第1阻抗电路51及第2阻抗电路52优选为多个LC并联电路被串联连接的构成。串联地连接的多个LC并联电路均构成LC并联谐振电路、且按每个LC并联谐振电路来确定谐振频率，由此可实现能够与频带不同的多个系统对应的天线装置。
另外，虽然示出在天线装置109B中具备2个第1供电电路的例子，但并未被限定为该构成。第1供电电路的连接位置、个数等在具有上述的功能的范围中能够适宜地进行变更。
《第10实施方式》
图23(A)是第10实施方式涉及的天线装置110的俯视图，图23(B) 是图23(A)中的E-E剖视图。
第10实施方式涉及的天线装置110相对于第6实施方式涉及的天线装置106而言，不同之处在于：还具备辐射元件1B、第1阻抗电路51B、电容器C1B、第1供电电路81B、第2供电电路82B、电抗元件61B、62B 及电容器C41B、C42B、C43B、C44B。其他构成和第6实施方式涉及的天线装置106实质上相同。换言之，也可以是具备两个在基板3的长边方向(图23(A)中的Y方向)上呈上下对称的天线装置106的构成。
以下，仅对与第6实施方式涉及的天线装置106不同的部分进行说明。
第1阻抗电路51B、电容器C1B、第1供电电路81B、第2供电电路 82B、电抗元件61B、62B及电容器C41B～C44B被安装于基板3。
辐射元件1B是平面形状为矩形、且具有导电性的平板。本实施方式涉及的导体板2，与天线装置106的导体板相比，纵方向(图23(A)中的Y方向)的长度短，辐射元件1B及导体板2夹着间隙部8B而并排配置于纵方向。辐射元件1B的长边方向和横方向(图23(A)中的X方向) 一致，在长边方向的两端具有第1端部E1B及第2端部E2B。
第1阻抗电路51B具有第1并联谐振电路(LC并联谐振电路)且直接连接于辐射元件1B与导体板2之间。第1阻抗电路51B具有电感器 L11B及电容器C11B且被连接于辐射元件1B的长边方向的第1端部E1B 附近。电感器L11B及电容器C11B的一端经由连接导体71B及连接管脚 5而与辐射元件1B连接。再有，电感器L11B及电容器C11B的另一端经由连接导体72B及层间连接导体76B而与接地导体9连接。
第1阻抗电路51B具有由电感器L11B及电容器C11B构成的LC并联谐振电路。
电容器C1B经由形成在基板3的主面的连接导体73B、74B及层间连接导体75B而被连接于辐射元件1B与接地导体9之间。
因此，如图23(A)所示，构成包含辐射元件1B、接地导体9、第1 阻抗电路51B及电容器C1B在内的环路部。
第1供电电路81B是UHF频带或SHF频带(第1频带)用IC。第1 供电电路81B的输入输出部经由形成在基板3的主面的连接导体、连接管脚5及电抗元件61B而被连接于辐射元件1B的长边方向的第2端部 E2B附近。电抗元件61B例如为芯片电容器等的电子部件，第1供电电路81B例如为1.5GHz频带的GPS用通信系统的供电电路。
电抗元件62B是相对于其他通信系统而言为了第1供电电路81B的匹配用而设置的元件，经由形成在基板3的主面的连接导体及连接管脚5 而被连接于辐射元件1B的长边方向的第2端部E2B附近。电抗元件62B 例如为芯片电容器等的电子部件。
第2供电电路82B是平衡输入输出型的HF频带(第2频带)IC。第 2供电电路82B的输入输出部经由电容器C41B～C44B而连接有供电线圈4B。供电线圈4B在俯视下被配置于辐射元件1B的长边方向(图23 (A)中的X方向)的中央附近且其线圈开口沿着面对于间隙部8B的辐射元件1B的边缘端部的位置上。即，供电线圈4B的线圈开口被配置成朝向导体板2。第2供电电路82B例如为13.56MHz的RFID用的RFIC 元件。
供电线圈4B并联连接着电容器C41B、C42B的串联电路，由此构成 LC谐振电路。第2供电电路82B经由电容器C43B、C44B而向该LC谐振电路供给HF频带的通信信号。供电线圈4B和包含辐射元件1B、导体板2、第1阻抗电路51B及电容器C1B在内的环路部进行磁场耦合。
根据该构成，可实现纵方向(图23(A)中的Y方向)上具备两个能够在频带不同的多个系统中兼用的天线装置的通信终端装置。
另外，如图23(B)所示，虽然示出在本实施方式涉及的天线装置 110中在俯视下辐射元件1、导电性构件(接地导体9)及辐射元件1B并排配置于纵方向(Y方向)的例子，但并未被限定为该构成。关于辐射元件1、导电性构件(接地导体9)及辐射元件1B的配置，适宜地进行变更是可能的。
此外，虽然示出关于在本实施方式涉及的天线装置110中具备2个辐射元件1、1B的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件的数量等能够适宜地进行变更。
《第11实施方式》
图24(A)是第11实施方式涉及的天线装置111的俯视图，图24(B) 是图24(A)中的E-E剖视图。
第11实施方式涉及的天线装置111相对于第1实施方式涉及的天线装置101，不同之处在于：还具备辐射元件1B、第1阻抗电路51B、电容器C1B、第1供电电路81B、电抗元件61B、62B。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。
以下，仅对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。
第1阻抗电路51B、电容器C1B、第1供电电路81B、电抗元件61B、 62B被安装于基板3。
辐射元件1B是平面形状为矩形且具有导电性的平板。本实施方式中的导体板2，与天线装置101的导体板相比，纵方向(图24(A)中的Y 方向)的长度短，辐射元件1B及导体板2夹着间隙部8B而并排配置于纵方向。辐射元件1B的长边方向和横方向(图24(A)中的X方向)一致，且在长边方向的两端具有第1端部E1B及第2端部E2B。
第1阻抗电路51B具有第1并联谐振电路(LC并联谐振电路)，且直接连接于辐射元件1B与导体板2之间。第1阻抗电路51B具有电感器 L11B及电容器C11B，被连接于辐射元件1B的长边方向的第1端部E1B 附近。电感器L11B及电容器C11B的一端经由连接导体71B及连接管脚 5而与辐射元件1B连接。再有，电感器L11B及电容器C11B的另一端经由连接导体72A及连接管脚5而与导体板2连接。
第1阻抗电路51B具有由电感器L11B及电容器C11B构成的LC并联谐振电路。
电容器C1B经由形成在基板3的主面的连接导体73B、74B及连接管脚5而被连接于辐射元件1B与导体板2之间。
因此，如图24(A)所示，构成包含第1阻抗电路51、辐射元件1、电容器C1、导体板2、电容器C1B、辐射元件1B及第1阻抗电路51B 在内的大的环路部。供电线圈4与包含第1阻抗电路51、辐射元件1、电容器C1、导体板2、电容器C1B、辐射元件1B及第1阻抗电路51B在内的大的环路部进行磁场耦合。
根据该构成，作为天线发挥功能的实效性的线圈开口进一步变大，辐射(集磁)磁通的范围及距离增大，由此与通信对象侧的天线线圈耦合变得容易起来。因此，无需利用大型的天线线圈，就能进一步实现通信特性优异的天线装置。
《第12实施方式》
图25(A)是第12实施方式涉及的天线装置112A的俯视图，图25 (B)是天线装置112B的俯视图。其中，图25(A)及图25(B)中，省略第1阻抗电路、供电线圈4所连接的第2供电电路及电容器等的图示。
第12实施方式涉及的天线装置112A、112B相对于第1实施方式涉及的天线装置101而言，供电线圈4的安装位置不同。其他构成和第1 实施方式涉及的天线装置101实质上相同。
天线装置112A的供电线圈4在俯视下被配置于辐射元件1的长边方向的第2端部E2附近且供电线圈4的一部分露出于间隙部8的位置。再有，供电线圈4的线圈开口被配置成朝向构成环路部的一部分的辐射元件1。
天线装置112B的供电线圈4B在俯视下被配置于辐射元件1的长边方向(图25(A)中的X方向)的中央附近且靠近辐射元件1的短边方向(图25(A)中的Y方向)的边缘端部。再有，供电线圈4的线圈开口相对于辐射元件1的短边方向(Y方向)而被配置为朝向与间隙部8 相接的辐射元件1的边缘端部所对置的边缘端部(图25(A)中的上侧的边缘端部)。因而，供电线圈4的线圈开口并未配置于与间隙部8相接的边缘端部(图25(A)中的下侧的边缘端部)的近旁。
即便是这种构成，供电线圈4也与环路部进行磁场耦合或电磁场耦合 (电场耦合及磁场耦合)，环路部作为相对于供电线圈4的辅助天线发挥功能。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。
另外，本实施方式示出的供电线圈4的安装位置只是例示，并未被限定为该构成。供电线圈4的安装位置在供电线圈4与环路部进行耦合、从而环路部作为相对于供电线圈4的辅助天线发挥功能的范围内能够适宜地进行变更。其中，供电线圈4如后面详述的，优选比导电性构件更接近于辐射元件1。
接着，参照附图，针对HF频带(第2频带)中供电线圈4的配置与供电线圈4及辅助天线的耦合度之间的关系进行说明。图26是用于求取供电线圈4与辅助天线的耦合度的天线装置112S的俯视图。
在图26中，各部的尺寸如下所示。
X1(辐射元件1及导体板2的X方向的长度)：60mm
Y1(辐射元件1的Y方向的长度)：10mm
Y2(间隙部8的Y方向的长度)：2mm
Y3(导电性构件20的Y方向的长度)：111.5mm
R1(供电线圈4的直径)：
L1(供电线圈4的轴方向的长度)：5.7mm
对于天线装置112S而言，供电线圈4在俯视下被配置于辐射元件1 的长边方向(图26中的X方向)的中央、且供电线圈4的轴方向的中央与间隙部8的Y方向的中央一致的位置上。
图27(A)是表示在HF频带中相对于供电线圈4的配置的供电线圈 4与辐射元件1及导电性构件20(导体板)的耦合度的图。图27(B)是表示在HF频带中相对于供电线圈4的配置的供电线圈4与辐射元件1及导电性构件20(接地导体)的耦合度的图。
图27(A)及图27(B)示出：将上述的供电线圈4的Y方向的配置作为基准(“YPosition”＝0)，在供电线圈4在Y方向上以1mm 为单位上下移动时的、供电线圈4与辐射元件1及导电性构件20的耦合度。其中，在图27(A)及图27(B)中，将使供电线圈4相对于Y方向而在图26中的上方向移动的情况设为正(+)、使供电线圈4在图26 中的下方向移动的情况设为负(一)。
如图27(A)所示，包含辐射元件1及导体板的构成的环路部和供电线圈4的耦合度，在供电线圈4的Y方向的配置为“Y Position”＝- 1mm的情况下变为0。这是因为：在环路部的线圈开口与供电线圈4的线圈轴平行的情况下，相对于环路部而言从供电线圈4产生的磁通的交链数变为零的缘故。其中，“Y Position”＝-1mm指的是供电线圈4的线圈开口在俯视下与间隙部8的一个端部(图26中的上侧的边缘端部) 大致重叠的位置。
而且，可知随着供电线圈4的Y方向的配置(“Y Position”)正负地移动，耦合度升高。另外，如图27(A)所示，“Y Position”＝4mm 时，辐射元件1及导电性构件20(导体板)与供电线圈4的耦合度变成最大。即，供电线圈4与导体板(导电性构件20)相比越接近于辐射元件1则耦合度越能够提高。这是因为：构成环路部的辐射元件1的宽度(Y 方向的长度)比构成环路部的导体板2的宽度(Y方向的长度)更窄，辐射元件1的电感器比导体板2的电感器还大的缘故。
如图27(B)所示，可知包含辐射元件1及接地导体的构成的环路部和供电线圈4的耦合度随着供电线圈4的Y方向的配置(“Y Position”) 向正移动而升高。即，包含辐射元件1及导体板的构成的环路部的情况下，供电线圈4在俯视下相比于接地导体(导电性构件20)更接近辐射元件1 的话，能够提高耦合度。
再有，如图27(A)及图27(B)所示，包含辐射元件1及接地导体的构成的环路部中的耦合度的最大值，与包含辐射元件1及导体板的构成的环路部的情况相比有所增大。这是因为：包含辐射元件1及接地导体的构成的环路部的开口(参照图18中的OZ2)与包含辐射元件1及导体板的构成的环路部的开口(参照图4中的OZ1)相比具有高度方向(Z方向) 的分量的缘故。也就是说，因为环路部的开口并未与供电线圈4的线圈轴平行而是具有高度方向(Z方向)的分量，所以从安装于基板3的主面的供电线圈4所产生的磁通与环路部交链变得容易，结果耦合度升高。还有，在环路部的开口具有高度方向的分量的情况下，相对于环路部来说，从供电线圈4所产生的磁通的交链数难以变为零，因此耦合度不会变为0。
这样，供电线圈4优选比导电性构件20更接近于辐射元件1。
《第13实施方式》
图28(A)是第13实施方式涉及的天线装置113A的俯视图，图28 (B)是天线装置113B的俯视图。另外，子啊图28(A)及图28(B) 中，省略供电线圈4所连接的第2供电电路及电容器等的图示。
第13实施方式涉及的天线装置113A、113B相对于第1实施方式涉及的天线装置101而言，供电线圈4的安装位置不同。其他构成和第1 实施方式涉及的天线装置101实质上相同。
天线装置113A的供电线圈4在俯视下被配置于对辐射元件1与连接导体73A之间进行连接的连接管脚5A的近旁。连接管脚5A通过从供电线圈4产生的磁通而与供电线圈4进行磁场耦合，通过在供电线圈 4的线圈导体中流动的电流而与供电线圈4进行电场耦合。也就是说，天线装置113A涉及的供电线圈4与连接管脚5A进行磁场耦合或电磁场耦合(电场耦合及磁场耦合)。
天线装置113B的供电线圈4在俯视下被配置成与连接导体73C重叠、且供电线圈4的轴方向与连接导体73C的延伸方向(图28(B)中的Y方向)正交。连接导体73C通过从供电线圈4产生的磁通而与供电线圈4进行磁场耦合，通过在供电线圈4的线圈导体中流动的电流而与供电线圈4进行电场耦合。也就是说，天线装置113B涉及的供电线圈 4与连接导体73C进行磁场耦合或电磁场耦合(电场耦合及磁场耦合)。
即便是这种构成，供电线圈4也与环路部进行磁场耦合或电磁场耦合(电场耦合及磁场耦合)，环路部作为相对于供电线圈4的辅助天线发挥功能。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。
如本实施方式所示出的那样，天线装置并未被限定为供电线圈4与辐射元件1或导电性构件进行磁场耦合或电磁场耦合(电场耦合及磁场耦合)的构成。
另外，虽然示出在本实施方式涉及的天线装置113A中供电线圈4与连接管脚5A进行耦合的例子，但并未被限定为该构成。与供电线圈4进行耦合的连接管脚能够适宜地进行变更。
再有，虽然示出在本实施方式涉及的天线装置113B中供电线圈4与连接导体73C进行耦合的例子，但并未被限定为该构成。与供电线圈4 进行耦合的连接导体能够适宜地进行变更。
进一步，在上述实施方式中虽然示出供电线圈4与辐射元件1、导电性构件、连接管脚或连接导体进行耦合的例子，但并未被限定为该构成。也可以是：在HF频带(第2频带)中只要是作为辅助天线发挥功能的环路部的一部分，供电线圈4就能与除此以外的构成部分进行磁场耦合或电磁场耦合(电场耦合及磁场耦合)的构成。
《第14实施方式》
图29是第14实施方式涉及的天线装置114A的基于集中常数元件的等效电路图，图30是天线装置114B的基于集中常数元件的等效电路图。
第14实施方式涉及的天线装置114A相对于第1实施方式涉及的天线装置101而在第2供电电路82被直接供电这一点上是不同的。因而，天线装置114A不具备供电线圈。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。
以下，仅对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。
第14实施方式涉及的天线装置114A具备具有第2供电电路82的供电电路部54。供电电路部54具有第2供电电路82、电感器L41、L42及电容器C41、C42、C43、C44、C45、C46。天线装置114A不具备导电性构件，该供电电路部54直接连接于第1阻抗电路51的另一端及电容器 C1的另一端。
在供电电路部54的第2供电电路82与电容器C43、C44之间构成有基于电感器L41、L42及电容器C45、C46的低通滤波器。供电电路部54 经由上述低通滤波器及电容器C43、C44，未经由在空间上分开的耦合地向电容器C41、C42的两端直接供给HF频带(第2频带)的通信信号。这样，也能应用供电电路。
通过辐射元件1、电容器C1、C41、C41及第1阻抗电路51来构成 LC谐振电路。因此，能构成包含辐射元件1、电容器C1、C41、C41及第1阻抗电路51在内的环路部。
再有，第14实施方式涉及的天线装置114B相对于第6实施方式涉及的天线装置106而言，在第2供电电路82被直接供电这一点上不同。因而，天线装置114B不具备供电线圈。其他构成和第6实施方式涉及的天线装置106实质上相同。
以下，仅对与第6实施方式涉及的天线装置106不同的部分进行说明。
天线装置114B具备具有第2供电电路82的供电电路部54及平衡- 不平衡转换器部55。供电电路部54和天线装置114A中示出的构成实质上相同。平衡-不平衡转换器部55具有电感器L5A、L5B，电感器L5A、 L5B在平衡-不平衡转换器部55内进行磁场耦合，由此进行平衡-不平衡转换。
电感器L5A被连接于供电电路部54的两端。也就是说，电感器L5A 经由电感器L41、L42及电容器C43、C44而被连接于第2供电电路82 的两端。电感器L5B被连接于电容器C1的另一端与接地导体9之间。通过该平衡-不平衡转换器部55，供电电路部54的平衡信号被转换成不平衡信号并向辐射元件1、电容器C1、接地导体9及第1阻抗电路51包含的环路部直接供电。
如本实施方式所示出的那样，天线装置并未被限定为第2供电电路具备供电线圈、且与环路部进行磁场耦合或电磁场耦合(电场耦合及磁场耦合)的构成。第2供电电路也可以是向环路部直接供电的构成。
即便是这种构成，天线装置114A的基本构成也和第1实施方式涉及的天线装置101相同，天线装置114B的基本构成和第6实施方式涉及的天线装置106相同。因此，达到与天线装置101、106同样的作用/效果。
《第15实施方式》
图31是第15实施方式涉及的天线装置115的剖视图。
第15实施方式涉及的天线装置115在不具备连接管脚这一点上和第 1实施方式涉及的天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。
以下，仅对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。
天线装置115具备导电性连接部91、92及螺钉构件93，以作为连接管脚的替代。导电性连接部91、92是辐射元件1及导体板2的弯曲部。导电性连接部91经由螺钉构件93而被固定于基板3。如图31所示，辐射元件1经由导电性连接部91及71A而与电容器C1的一端连接。导电性连接部92经由螺钉构件93而被固定于基板3。如图31所示，导体板2 经由导电性连接部92及72A而与电容器C1的另一端连接。
如本实施方式所示出的，也能利用导电性连接部91及螺钉构件93 来连接经由连接管脚而被连接的部分。另外，在本实施方式中，虽然示出导电性连接部91、92的形状为辐射元件1及导体板2的弯曲部的例子，但并未被限定为该构成。导电性连接部91、92在达到经由导电性粘接剂将与辐射元件1及导体板2不同的具有导电性的构件固定于辐射元件1 及导体板2等的上述作用范围中能够适宜地变更。
再有，本实施方式中，虽然示出经由螺钉构件93而将导电性连接部 91、92固定到基板3的例子，但并未被限定为该构成。也可以是未利用螺钉构件93而经由导电性的粘接材料将导电性连接部91、92固定于基板 3的构成。
进一步，也可以是未利用连接导体71A、72A而是通过将挠性印刷基板固定于基板3来将挠性印刷基板所形成的导体图案和基板3所形成的连接导体连接的构成。
《第16实施方式》
图32(A)是第16实施方式涉及的天线装置116A的剖视图，图32 (B)是天线装置116B的剖视图。
第16实施方式涉及的天线装置116A、116B在电容器C1未被安装于基板3这一点上和第1实施方式涉及的天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。
以下，仅对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。
天线装置116A还具备导电性连接部91、92、螺钉构件93及布线基板70。在布线基板70的第1主面(图32(A)中的上表面)形成有未图示的导体图案。布线基板70例如为挠性印刷基板(Flexible printed circuits)。
电容器C1安装于布线基板70的第1主面。导电性连接部91是辐射元件1的弯曲部，经由螺钉构件93而被固定于布线基板70。导电性连接部92是导体板2的弯曲部，经由螺钉构件93而被固定于布线基板70。辐射元件1及导体板2经由形成在布线基板70的第1主面的导体图案及导电性连接部91、92而与电容器C1连接。
天线装置116B还具备导电性的粘接材料94、95、布线基板70。在布线基板70形成未图示的导体图案。
电容器C1安装于布线基板70的第2主面(图32(B)中的下表面)。辐射元件1经由形成在布线基板70的导体图案及导电性的粘接材料94 等而被连接于电容器C1的一端。导体板2经由形成在布线基板70的导体图案及导电性的粘接材料95等而被连接于电容器C1的另一端。
根据这种构成，无需连接辐射元件1与基板3之间，无需连接导体板 2与基板3之间。
再有，本实施方式中，由于能够将电容器C1等的部件安装于布线基板70，故能扩大基板3中的安装空间，能够提高安装部件的配置等的自由度。
进一步，虽然示出本实施方式涉及的天线装置116A中经由螺钉构件 93而将导电性连接部91、92固定到布线基板70的例子，但并未被限定为该构成。如天线装置116B所示出的，也可以是未利用螺钉构件93而经由导电性的粘接材料来固定布线基板70的构成。
《第17实施方式》
图33是第17实施方式涉及的天线装置117的俯视图。其中，在图 33中省略第1阻抗电路、电容器、第1供电电路、第2供电电路及电抗元件等的图示。
第17实施方式涉及的天线装置117在还具备开口部96、97这一点上和第1实施方式涉及的天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。
以下，仅对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。
天线装置117涉及的辐射元件1具备开口部96，导体板2具备开口部97。开口部96、97例如是照相机模块用的开口部或按钮用的开口部。
即便是这种构成，天线装置117的基本构成也和第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。
另外，本实施方式示出的开口部96、97的位置、大小、个数等是例示，并未被限定为该构成。开口部96、97的位置、大小、个数等在辐射元件1及导体板2构成环路部而作为辅助天线发挥功能的范围中能够适宜地进行变更。
此外，在本实施方式中虽然示出辐射元件1及导体板2构成环路部的例子，但并未被限定为该构成。也可以是接地导体具备开口部，辐射元件 1及接地导体构成环路部。再有，接地导体所具备的开口部的位置、大小、个数等在辐射元件1及接地导体构成环路部而作为辅助天线发挥功能的范围中能够适宜地进行变更。还有，也可以在开口部96、97配置扬声器或传感器等的器件、仿照了徽章的树脂等。
《第18实施方式》
图34是表示第18实施方式涉及的天线装置118A中的、辐射元件1D 及导体板2D的外观立体图。图35是表示天线装置118B中的、辐射元件 1E及导体板2E的外观立体图。图36是表示天线装置118C中的、辐射元件1F及导体板2F的外观立体图。其中，在图34、图35及图36中省略第1阻抗电路、电容器、第1供电电路、第2供电电路及电抗元件等的图示。
天线装置118A、118B、118C相对于第1实施方式涉及的天线装置 101而言，辐射元件及导体板的形状不同，其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。
以下仅对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。
天线装置118A涉及的辐射元件1D不是平板的，而是在横方向(图34中的X方向)的两端及纵方向(Y方向)的一端(图34中的右侧)的侧面也形成并连接。天线装置118A涉及的导体板2D不是平板的，而是在横方向(X方向)的两端的侧面也形成并连接。如图34所示，导体板 2D从Y方向观察的话为U字状的导体。
天线装置118B涉及的辐射元件1E不是平板的，在横方向(图35中的X方向)的两端的侧面也形成并连接。如图35所示，辐射元件1E从 Y方向观察的话为U字状的导体。天线装置118B涉及的导体板2E是和天线装置118A涉及的导体板2D实质上相同的形状。
天线装置118C涉及的辐射元件1F不是平板的，在横方向(图34中的X方向)的两端及纵方向(Y方向)的一端(图34中的右侧)的侧面也形成并连接。如图36所示，辐射元件1E从Z方向观察的话为U字状的导体。天线装置118C涉及的导体板2F不是平板的，在横方向(X方向)的两端及纵方向(Y方向)的另一端(图36中的左侧)的侧面也形成并连接。
如本实施方式所示，辐射元件1及导电性构件(导体板或接地导体) 的形状在构成环路部的一部分且作为辅助天线发挥功能的范围中能够适宜地变更为立体构造等。
另外，如本实施方式所示出的，辐射元件1、导电性构件(导体板或接地导体)并未被限定为平板。辐射元件1及导电性构件的厚度(Z方向的长度)在构成环路部的一部分且作为辅助天线发挥功能的范围中能够适宜地变更。
《其他实施方式》
此外，上述实施方式中虽然示出辐射元件1、导电性构件(导体板或接地导体)的平面形状为矩形的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件 1及导电性构件也可以是曲面状或者线状等的形状。辐射元件1及导电性构件的形状在构成环路部的一部分且作为辅助天线发挥功能的范围中适宜地变更。
再有，上述实施方式中，虽然示出环路部在HF频带(第2频带)中作为对用于近场通信的磁场辐射有贡献的磁场辐射型天线起作用的例子，但并未被限定为该构成。环路部也可用作为至少利用了磁场耦合的电磁感应方式的非接触电力传输系统或磁场共振方式的非接触电力传输系统等的受电天线、送电天线。在送电装置中利用上述实施方式涉及的天线装置的情况下，环路部成为送电天线，第2供电电路成为向送电天线供给电力的送电电路。受电装置中利用上述实施方式涉及的天线装置的情况下，环路部成为受电天线，第2供电电路成为将来自受电天线的电力向受电装置内的负载供给的受电电路。
-符号说明-
L1、L2、L3、L4、L5A、L5B、L11、L11B、L12、L13、L21、L22、 L31、L32、L41、L42...电感器
C1、C1B、C11、C11B、C12、C13、C14、C15、C21、C22、C23、 C24、C31、C32、C41、C41B、C42、C42B、C43、C43B、C44、C44B、 C45、C46、C61、C61A、C61B、C62、C62A、C62B...电容器
E1、E1B...第1端部
E2、E2B...第2端部
OP...开放端
SP...接地端
OZ1、OZ2...开口部
1、1B、1D、1E、1F...辐射元件
2、2D、2E、2F...导体板
3...基板
4、4B...供电线圈
5、5A...连接管脚
6...辐射导体
8、8B...间隙部
9...接地导体
20...导电性构件
51、51B...第1阻抗电路
52...第2阻抗电路
53...电抗电路
54...供电电路部
55...平衡-不平衡转换器部
61、61B、62、62B...电抗元件
70...布线基板
71A、71B、72A、73A、73B、73C、74A、74B、75A...连接导体
75B...层间连接导体
76A...层间连接导体
81、81A、81B...第1供电电路
82、82B...第2供电电路
91、92...导电性连接部
93...螺钉构件
94、95...粘接材料
96、97...开口部
101、101A、102A、102B、102C、102D、103A、103B、103C、103D、 104、105A、105B、105C、106、106A、107A、107B、108、109A、109B、 110、111、112A、112B、112S、113A、113B、114A、114B、115、116A、 116B、117、118A、118B、118C...天线装置。

Claims (6)

1.一种通信终端装置，具备：
壳体；
第1导电体，是所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内；
第2导电体，是所述壳体的一部分或被容纳于所述壳体内；
基板，与所述第1导电体或所述第2导电体对置；
电容器，被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间；
供电线圈；和
环路部，包含所述第1导电体、所述第2导电体及所述电容器，
所述第1导电体及所述第2导电体与所述基板分开地配置，
所述环路部构成LC谐振电路，并且与所述供电线圈进行磁场耦合。
2.根据权利要求1所述的通信终端装置，其中，
所述第1导电体在第1频带产生驻波，
所述环路部在比所述第1频带低的第2频带进行谐振。
3.根据权利要求2所述的通信终端装置，其中，
该通信终端装置具备：第1阻抗电路，具有第1并联谐振电路且被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间，
所述第1阻抗电路被包含于所述环路部，
与所述第2频带相比，所述第1并联谐振电路在所述第1频带成为高阻抗。
4.根据权利要求3所述的通信终端装置，其中，
该通信终端装置还具备：第2阻抗电路，具有第2并联谐振电路且被直接连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间，
所述第2阻抗电路被包含于所述环路部，
与所述第2频带相比，所述第2并联谐振电路在所述第1频带成为高阻抗。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的通信终端装置，其中，
所述电容器被连接于所述第1导电体的长边方向的第1端部附近。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的通信终端装置，其中，
所述电容器经由具有挠性的布线基板而被连接于所述第1导电体与所述第2导电体之间。
CN201690000519.2U 2015-03-12 2016-03-07 通信终端装置 Active CN207624916U (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-049887 2015-03-12
JP2015049887 2015-03-12
PCT/JP2016/056911 WO2016143724A1 (ja) 2015-03-12 2016-03-07 アンテナ装置および通信端末装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207624916U true CN207624916U (zh) 2018-07-17

Family

ID=56880562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201690000519.2U Active CN207624916U (zh) 2015-03-12 2016-03-07 通信终端装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10333198B2 (zh)
JP (1) JP6229814B2 (zh)
CN (1) CN207624916U (zh)
WO (1) WO2016143724A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208862187U (zh) * 2016-09-26 2019-05-14 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
CN112002993B (zh) * 2016-11-29 2023-09-19 株式会社村田制作所 天线装置以及电子设备
US10854968B2 (en) * 2017-09-11 2020-12-01 Apple Inc. Electronic device antennas having split return paths
JP7031243B2 (ja) * 2017-11-16 2022-03-08 横河電機株式会社 アンテナモジュールおよび無線機器
CN112751162B (zh) * 2019-10-31 2022-04-22 华为技术有限公司 移动终端

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5923298A (en) * 1997-04-30 1999-07-13 Ford Motor Company Multiband reception antenna for terrestrial digital audio broadcast bands
US6094123A (en) 1998-09-25 2000-07-25 Lucent Technologies Inc. Low profile surface mount chip inductor
JP3036542B1 (ja) 1999-06-04 2000-04-24 株式会社村田製作所 積層型インダクタ
JP2000353634A (ja) 1999-06-09 2000-12-19 Hokuriku Electric Ind Co Ltd チップインダクタの製造方法
JP4693113B2 (ja) 2005-10-31 2011-06-01 Ｎｅｃトーキン株式会社 コイルアンテナ
JP4918428B2 (ja) 2007-08-02 2012-04-18 パナソニック株式会社 アンテナ装置および携帯無線機
WO2013008356A1 (ja) 2011-07-11 2013-01-17 パナソニック株式会社 アンテナ装置及び無線通信装置
CN106601421A (zh) 2012-05-09 2017-04-26 株式会社村田制作所 线圈天线元件以及天线模块
JP5772868B2 (ja) * 2012-05-21 2015-09-02 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
EP2940787B1 (en) * 2012-12-21 2020-06-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and electronic apparatus
US9325080B2 (en) * 2014-03-03 2016-04-26 Apple Inc. Electronic device with shared antenna structures and balun

Also Published As

Publication number Publication date
US20180013202A1 (en) 2018-01-11
JPWO2016143724A1 (ja) 2017-08-24
WO2016143724A1 (ja) 2016-09-15
US10333198B2 (en) 2019-06-25
JP6229814B2 (ja) 2017-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10033113B2 (en) Antenna device and electronic apparatus
CN207624916U (zh) 通信终端装置
US10511089B2 (en) Antenna device and electronic apparatus
CN103650241B (zh) 天线装置及通信终端装置
US10445635B2 (en) Feeder coil, antenna device, and electronic appliance
JP6504207B2 (ja) アンテナ装置および電子機器
CN102474005B (zh) 稳频电路、稳频器件、天线装置、及通信终端设备
CN204335178U (zh) 天线装置及无线通信装置
CN103620869B (zh) 线圈天线及通信终端装置
JPWO2018101284A1 (ja) アンテナ装置および電子機器
JP5630566B2 (ja) アンテナ装置及び通信端末機器
CN207124291U (zh) 天线装置以及电子设备
CN204497378U (zh) 天线线圈内置模块、天线装置及通信设备
WO2016186091A1 (ja) アンテナ装置および電子機器
CN207638003U (zh) 天线装置及电子设备
CN207910064U (zh) 天线装置及电子设备
CN208674354U (zh) 天线装置及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant