CN207910064U - 天线装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种天线装置及电子设备。天线装置(101)具备：具有导电性的辐射元件(1)、连接于第2频带用的第2供电电路(82)的供电线圈(3)、和连接于辐射元件(1)的扼流线圈(L2)。辐射元件(1)连接于第1频带用的第1供电电路(81)，作为有助于电场辐射的驻波型天线的辐射元件起作用。构成包括辐射元件(1)及扼流线圈(L2)在内的环路。供电线圈(3)在第2频带中与扼流线圈(L2)进行磁场耦合或电磁场耦合。因而，上述环路作为有助于磁场辐射的磁场辐射型天线起作用。

Description

天线装置及电子设备

技术领域

本实用新型涉及天线装置，尤其涉及在利用频带不同的通信信号的通信系统被兼用的天线装置。再有，本实用新型涉及具备该天线装置的电子设备。

背景技术

伴随于近年来的通信设备的高功能化，例如移动电话终端或所谓的智能电话不只是具备通信用的天线，还具备用于GPS、无线LAN、数字地面广播等各种各样的通信(广播)系统的天线。

例如，专利文献1公开了一种可在频带不同的多个系统中兼用的小型的天线装置。该天线装置具备：电场型天线的辐射元件；与辐射元件连接的第1频带的供电电路；与辐射元件对置配置的接地导体；连接辐射元件与接地导体之间的电感器；供电线圈；以及与供电线圈连接的第2频带的供电电路。

这些辐射元件、电感器及接地导体被串联地连接而构成环路，上述环路与供电线圈进行耦合。再有，上述电感器是在第1频带内阻抗接近于开路状态、在第2频带内接近于短路状态的元件。因而，上述辐射元件作为第1频带用的电场型天线元件起作用、上述环路作为第2频带用的天线元件起作用。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/098024号

实用新型内容

-实用新型所要解决的技术问题-

可是，在专利文献1所示的构成中，根据上述环路与供电线圈的位置关系，有时上述环路与供电线圈无法充分地耦合，天线装置的通信特性最终有可能会下降。

本实用新型的目的在于，提供一种可在频带不同的多个系统中兼用、且通过简单的构成、通信特性就能优异的小型的天线装置。再有，提供一种具备该天线装置的电子设备。

-用于解决技术问题的手段-

(1)本实用新型的天线装置的特征在于，具备：

驻波型天线的辐射元件，具有导电性且与第1频带用的第1供电电路连接；

供电线圈，与第2频带用的第2供电电路连接；和

扼流线圈，与所述辐射元件连接，

磁场辐射型天线的环路构成为包括所述辐射元件及所述扼流线圈，

所述供电线圈在所述第2频带中与所述扼流线圈进行磁场耦合或电磁场耦合。

该构成中，驻波型天线的辐射元件作为第1频带的天线起作用、磁场辐射型天线的环路作为第2频带的天线起作用，因此可实现能在频带不同的多个系统中兼用的天线装置。

再有，在该构成中，在第2频带中相对于环路整体的电感而言电感的比例大的扼流线圈与供电线圈进行耦合。因而，环路整体与供电线圈的耦合系数升高，最终能够提高磁场辐射型天线的特性。

还有，该构成中，在第2频带中供电线圈与环路耦合，环路作为供电线圈所对应的升压天线发挥功能。因而，与仅为供电线圈的情况相比，作为天线发挥功能的实效性的线圈开口变大，辐射(集磁)磁通的范围及距离变大，由此变得易于与通信对象侧的天线线圈耦合。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。

(2)优选所述辐射元件在所述第1频带产生驻波，所述环路在所述第2频带进行谐振。该构成中，可构成通信特性优异的小型的第1频带用天线及第2频带用天线。

(3)上述(1)或(2)中，优选分别另置所述供电线圈及扼流线圈。该构成中，由于扼流线圈与供电线圈为不同的构造，故扼流线圈及供电线圈的配置等的自由度高。

(4)上述(1)～(3)的任一项中，优选所述扼流线圈具有非磁性体的芯体、或为空芯。该构成中，能够消除第1频带中的扼流线圈的磁性体损耗。

(5)上述(1)～(4)的任一项中，优选还具备构成所述环路的一部分的接地导体。该构成中，由于将基板等的接地导体利用为环路的一部分，故可容易地形成作为磁场辐射型天线起作用的环路。因此，没有必要另外形成构成环路的一部分的导体，制造容易且能实现低成本化。

(6)上述(5)中，所述扼流线圈也可以是连接于所述辐射元件与所述接地导体之间的构成。

(7)上述(1)～(6)中，优选具备相邻的至少2个所述辐射元件，所述扼流线圈连接于相邻的所述辐射元件之间。该构成中，例如能够将在特定频带(第1频带)内等效地成为开路状态的扼流线圈连接于相邻的辐射元件之间，因此可将相邻的至少2个辐射元件作为驻波型天线的辐射元件来利用。因此，可实现自适应于利用至少2个不同的频带(均为第1频带)的系统的天线装置。

(8)本实用新型的电子设备具备天线装置和壳体，其特征在于，

所述天线装置具备：

驻波型天线的辐射元件，具有导电性且与第1频带用的第1供电电路连接；

供电线圈，与第2频带用的第2供电电路连接；和

扼流线圈，与所述辐射元件连接，

磁场辐射型天线的环路构成为包括所述辐射元件及所述扼流线圈，

所述扼流线圈在所述第2频带中与所述供电线圈进行磁场耦合或电磁场耦合。

根据该构成，可实现具备能在频带不同的多个系统中兼用的天线装置的电子设备。

(9)上述(8)中，优选所述辐射元件的一部分或全部是所述壳体的一部分或全部。该构成中，通过利用壳体，从而可容易地构成作为驻波型天线起作用的辐射元件。因此，没有必要另外形成辐射元件，制造容易且能实现低成本化。

-实用新型效果-

根据本实用新型，可实现能在频带不同的多个系统中兼用、且通过简单的构成就使通信特性优异的小型的天线装置。再有，可实现具备该天线装置的电子设备。

附图说明

图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是图1(A)中的A-A剖视图，图1(C)是图1(A)中的B-B剖视图。

图2是天线装置101的、基于集中常数元件的等效电路图。

图3(A)是UHF频带或SHF频带内的天线装置101的等效电路图，图3(B)是HF频带内的天线装置101的等效电路图。

图4(A)是HF频带中的天线装置101的等效电路图，图4(B)是HF频带中的比较例的天线装置100的等效电路图。

图5(A)是第2实施方式涉及的天线装置102的俯视图，图5(B)是图5(A)中的C-C剖视图，图5(C)是图5(A)中的D-D剖视图。

图6是第3实施方式涉及的天线装置103的俯视图。

图7是第4实施方式涉及的天线装置104的俯视图。

图8是第5实施方式涉及的天线装置105的、基于集中常数元件的等效电路图。

图9是第6实施方式涉及的天线装置106A的俯视图。

图10是第6实施方式涉及的天线装置106B的俯视图。

图11(A)是第7实施方式涉及的天线装置107的俯视图，图11(B)是图11(A)中的E-E剖视图，图11(C)是图11(A)中的F-F剖视图。

图12是天线装置107的、基于集中常数元件的等效电路图。

图13(A)是第8实施方式涉及的天线装置108的俯视图，图13(B)是图13(A)中的G-G剖视图，图13(C)是图13(A)中的H-H剖视图。

图14(A)是第9实施方式涉及的天线装置109的俯视图，图14(B)是图14(A)中的I-I剖视图。

图15(A)是第10实施方式涉及的天线装置110的俯视图，图15(B)是图15(A)中的J-J剖视图。

图16(A)是第11实施方式涉及的天线装置111的俯视图，图16(B)是图16(A)中的K-K剖视图。

图17是第12实施方式涉及的天线装置112的剖视图。

图18(A)是第13实施方式涉及的天线装置113A的剖视图，图18(B)是天线装置113B的剖视图。

图19是第14实施方式涉及的天线装置114的俯视图。

图20是表示第15实施方式涉及的天线装置115A中的辐射元件1D及导体板5D的外观立体图。

图21是表示天线装置115B中的辐射元件1E及导体板5E的外观立体图。

图22是表示天线装置115C中的辐射元件1F及导体板5F的外观立体图。

图23是表示天线装置115D中的辐射元件1G及导体板5G的外观立体图。

具体实施方式

以后，参照附图并列举几个具体示例，来表示用于实施本实用新型的多个方式。各图中对同一部位赋予同一符号。各实施方式为例示，能够进行不同的实施方式示出的构成的局部性的置换或组合。

以后所示的几个实施方式的天线装置被设置于所谓的智能电话或平板终端所代表的电子设备等中，是能够在例如HF频带、UHF频带或SHF频带等频带不同的多个系统(GPS(Global Positioning System)、Wi-Fi(注册商标)、NFC(Near field communication)等)中兼用的天线装置。

《第1实施方式》

图1(A)是第1实施方式涉及的天线装置101的俯视图，图1(B)是图1(A)中的A-A剖视图，图1(C)是图1(A)中的B-B剖视图。其中，在图1(B)及图1(C)中，夸张地图示各部的厚度。对于以后的各实施方式中的剖视图而言也是同样的。

图2是天线装置101的、基于集中常数元件的等效电路图。图2中，用电感器L1来表示辐射元件1、用电感器L2来表示扼流线圈L2、用电感器L3来表示供电线圈3。再有，在图2中，用M13来表示供电线圈3与辐射元件1之间的互感，用M23来表示供电线圈3与扼流线圈L2之间的互感。这些对于以后的各实施方式中的等效电路图来说也是同样的。

天线装置101具备辐射元件1、基板6A、6B、电池组8、扼流线圈L2、电容器C1、第1供电电路81、第2供电电路82、供电线圈3、电抗元件61、62及电容器C41、C42、C43、C44。

辐射元件1是平面形状为矩形、且具有导电性的平板。对于辐射元件1而言，长边方向与横方向(图1(A)中的X方向)一致，其在长边方向的两端具有第1端部E1及第2端部E2。辐射元件1例如是智能电话等电子设备的背面壳体的一部分，由金属或石墨等构成。

基板6A、6B是平面形状为矩形的绝缘体的平板。基板6A在内部具备平板状的接地导体4。基板6A、6B夹着电池组8而排列配置于纵方向(图1(A)中的Y方向)，且配置于同一平面上(参照图1(B))。基板6A及基板6B通过未图示的同轴线缆等而被连接。

扼流线圈L2、电容器C1、第1供电电路81、第2供电电路82、供电线圈3、电抗元件61、62及电容器C41～C44被安装于基板6A的一个主面(图1(A)中的基板6A的表侧的面)。扼流线圈L2例如是线圈导体被卷绕到氧化铝(Al₂O₃)陶瓷芯体的芯片线圈，电容器C1、C41～C44例如是芯片电容器等电容器部件。

扼流线圈L2连接于辐射元件1与接地导体4之间。具体是，扼流线圈L2的一端经由连接导体71A及连接管脚7而连接于辐射元件1的第1端部E1附近，扼流线圈L2的另一端经由连接导体72A及层间连接导体52A而连接于接地导体4。连接导体71A、72A是形成在基板6A的一个主面的直线状(I字状)的导体图案。连接管脚7例如是可动型探针管脚，层间连接导体52A例如是过孔导体。

电容器C1连接于辐射元件1与接地导体4之间。具体是，电容器C1的一端经由连接导体73A及连接管脚7而连接于辐射元件1的第2端部E2附近，电容器C1的另一端经连接导体74A及层间连接导体(图示省略)而与接地导体4连接。连接导体73A、74A是形成在基板6A的一个主面的直线状(I字状)的导体图案。

因此，如图1(A)所示，构成包括辐射元件1、接地导体4、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路。

第1供电电路81是UHF频带或SHF频带(第1频带)用IC。第1供电电路81的输入输出部经由形成在基板6A的一个主面的连接导体、连接管脚7及电抗元件61而连接于辐射元件1的长边方向的第2端部E2附近。电抗元件61例如是芯片电容器等的电子部件，第1供电电路81例如是2.4GHz频带的无线LAN的通信系统的供电电路。

包括电抗元件62在内的辐射元件1与接地的连接部是为了包括辐射元件1在内的天线与第1供电电路81的匹配用而设置的短截线，电抗元件62经由形成在基板6A的一个主面的连接导体及连接管脚7而连接于辐射元件1的第2端部E2附近。电抗元件62例如是芯片电容器等的电子部件。其中，电抗元件62也可以是根据需要而具备多个的构成。其中，电抗元件62并不是必须的构成，也可以是不设置短截线的构成。

第2供电电路82是平衡输入输出型的HF频带(第2频带)IC。第2供电电路82的输入输出部经由电容器C41～C44而与供电线圈3连接。供电线圈3并联地连接着电容器C41、C42的串联电路，通过供电线圈3与电容器C41、C42构成LC谐振电路。第2供电电路82经由电容器C43、C44而向上述LC谐振电路供电HF频带(第2频带)的通信信号。第2供电电路82例如是13.56MHz的RFID用的RFIC元件，供电线圈3例如是在磁性体铁氧体芯体形成了线圈导体的层叠型的线圈(线圈天线)。

上述供电线圈3与包括辐射元件1、接地导体4、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路进行磁场耦合或电磁场耦合(磁场耦合及电场耦合)。

具体是，供电线圈3在俯视的情况下配置在辐射元件1与接地导体4之间且其线圈开口沿着辐射元件1的缘端部的位置。即，供电线圈3的线圈开口在俯视的情况下配置为沿着辐射元件1。因而，供电线圈3主要与辐射元件1进行磁场耦合。再有，除了磁场耦合以外还进行包括电场耦合的电磁场耦合。

还有，供电线圈3在俯视的情况下配置于辐射元件1的第1端部E1附近。即，供电线圈3配置于扼流线圈L2近旁。因而，供电线圈3在HF频带(第2频带)中主要与相对于环路整体的电感而言电感的比例大的扼流线圈L2进行磁场耦合(参照图1(A)中的虚线箭头φ1)。另外，除了磁场耦合以外只进行少量电场耦合，还进行电磁场耦合。

另外，在本申请中，扼流线圈L2“近旁”并非仅指的是扼流线圈L2的极近旁。供电线圈3与扼流线圈L2进行磁场耦合或电磁场耦合，由此指的是环路作为供电线圈3所对应的升压天线发挥功能的范围。例如，构成环路的一部分的扼流线圈L2与供电线圈3之间的距离(图1(C)中的D1)为环路的各部分与供电线圈3之间的最大距离(图1(C)中的D2)以下的情况(D1≤D2成立的情况)下，可以说是供电线圈3被配置于扼流线圈L2“近旁”。

图3(A)是UHF频带或SHF频带内的天线装置101的等效电路图，图3(B)是HF频带内的天线装置101的等效电路图。图3(A)中，用电容器C61、C62来表示电抗元件61、62。

UHF频带或SHF频带(第1频带)中，电容器C1为低阻抗，等效地成为短路状态。因而，如图3(A)中用接地端SP来表示的，辐射元件1在给定的位置被接地。扼流线圈L2在UHF频带或SHF频带(第1频带)内为高阻抗，等效地成为开路状态。因而，如图3(A)中用开放端OP来表示的，辐射元件1的一端被开放。

第1供电电路81将辐射元件1的连接点作为供电点进行电压供电。UHF频带或SHF频带(第1频带)中，进行谐振，以使得辐射元件1的开放端OP为电流强度零、接地端SP为电压强度零。换言之，决定辐射元件1的长度等，以使得在UHF频带或SHF频带内进行谐振。其中，该辐射元件1在700MHz～2.4GHz的频带之中的低频带内以基模进行谐振，在高频带内以高次模进行谐振。因此，UHF频带或SHF频带(第1频带)中，电流在图2中以实线的箭头表示的区域内流动。

这样一来，UHF频带或SHF频带(第1频带)中，在辐射元件1产生电流强度及电压强度的驻波，辐射元件1作为有助于用于远场通信的电磁波辐射的倒F型天线起作用。另外，在此虽然例示倒F型天线，但即便是单极天线、1波长环路天线、倒L型天线、板状倒F天线(PIFA)等贴片天线、缝隙天线、陷波天线等在辐射元件上产生基于谐振的电流强度及电压强度的驻波的其他驻波型天线中，也同样可适用。

另一方面，HF频带(第2频带)中，如图3(B)所示，包括辐射元件1(电感器L1)、接地导体4、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路构成LC谐振电路。供电线圈3如上述主要与构成LC谐振电路的环路进行磁场耦合。

上述环路在HF频带内进行LC谐振，辐射元件1的边缘及扼流线圈L2有谐振电流流动。换言之，决定辐射元件1的长度、扼流线圈L2及电容器C1的电抗分量等电路常数，以使得在HF频带内进行谐振。因此，HF频带(第2频带)中，电流在图2中以虚线的箭表示的区域内流动。

这样一来，HF频带(第2频带)中，包括辐射元件1、接地导体4、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路作为有助于用于近场通信的磁场辐射的磁场辐射型天线起作用。在此，HF频带(第2频带)中环路的长度相对于波长来说足够短，期望为波长的十分之一以下，因此环路成为用于基于磁场耦合的通信的微小环路天线。此外，在HF频带(第2频带)中环路部难以辐射电磁波。

另外，电抗元件61、62在HF频带(第2频带)中成为高阻抗，第1供电电路81成为未被等效地连接的状态，因此第1供电电路81未对HF频带的通信造成影响。再有，扼流线圈L2在UHF频带或SHF频带(第1频带)中成为高阻抗，扼流线圈L2成为未被等效地连接的状态。因此，由于包括扼流线圈L2在内的环路变为开路状态，故第2供电电路82中没有UHF频带或SHF频带的通信信号流动，第2供电电路82未对UHF频带或SHF频带的通信造成影响。

接着，在HF频带(第2频带)中，参照附图，对环路(辐射元件1及扼流线圈L2)与供电线圈3的耦合进行说明。图4(A)是HF频带中的天线装置101的等效电路图，图4(B)是HF频带中的比较例的天线装置100的等效电路图。另外，即便是图4(B)所说明的比较例的构成，也可在频带不同的多个系统中兼用，达到本申请发明的效果。其中，如以下的说明所述，发明人们发现了图4(A)的构成在磁场辐射型天线的特性的观点上是期待的。

如图4(B)所示，比较例的天线装置100，在HF频带(第2频带)中串联地连接了辐射元件及扼流线圈L2，互感M13及互感M23的一方为去极化性、另一方为增极化性。因而，在供电线圈与环路进行了耦合的情况，因供电线圈(电感器L3)与辐射元件(电感器L1)之间的相互感应而产生的电流、和因供电线圈(电感器L3)与扼流线圈(电感器L2)之间的相互感应而产生的电流相抵。因此，环路整体与供电线圈的耦合系数降低、磁场辐射型天线的特性最终会降低。

另一方面，如图4(A)所示，本实施方式涉及的天线装置101在HF频带(第2频带)中串联地连接了辐射元件及扼流线圈，互感M13及互感M23均为去极化性或均增极化性。因而，在供电线圈与环路进行了耦合的情况下，因供电线圈(电感器L3)与辐射元件(电感器L1)之间的相互感应而产生的电流和因供电线圈(电感器L3)与扼流线圈(电感器L2)之间的相互感应而产生的电流相互加强。因此，环路整体与供电线圈的耦合系数升高、磁场辐射型天线的特性最终会升高。

这样，在供电线圈3与环路进行了耦合的情况下，构成为因供电线圈3与辐射元件1之间的相互感应而产生的电流和因供电线圈3与扼流线圈L2之间的相互感应而产生的电流变成同相(同一方向)。

根据本实施方式达到如下的效果。

(a)天线装置101中，驻波型天线的辐射元件1作为UHF频带或SHF频带(第1频带)的天线起作用，磁场辐射型天线的环路作为HF频带(第2频带)的天线起作用，因此可实现能在频带不同的多个系统兼用的天线装置。再有，可实现具备能在频带不同的多个系统兼用的天线装置101的电子设备。

(b)天线装置101中，在HF频带(第2频带)中相对于环路整体的电感而言每单位区域的电感的比例大的扼流线圈L2与供电线圈3进行耦合。因而，环路整体与供电线圈3的耦合系数升高，最终能够提高磁场辐射型天线的特性。此外，本实施方式中虽然示出供电线圈3与扼流线圈L2、及供电线圈3与包括辐射元件1、接地导体4、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路进行耦合的例子，但至少如果供电线圈3与扼流线圈L2进行耦合，就能够达到上述效果。

(c)天线装置101在HF频带(第2频带)中，供电线圈3与环路进行耦合，环路作为供电线圈3所对应的升压天线发挥功能。因而，与仅为供电线圈3的情况相比，作为天线发挥功能实效性的线圈开口变大、辐射(集磁)磁通的范围及距离变大，由此变得易于与通信对象侧的天线线圈耦合。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。

(d)天线装置101中，在辐射元件1利用壳体的一部分，因此可容易地构成磁场辐射型天线的辐射元件。因此，没有必要另外形成辐射元件及导电性构件，制造容易且能实现低成本化。

(e)由于天线装置101未将HF频带(第2频带)的第2供电电路82直接连接于辐射元件1，故供电线圈3及第2供电电路82的安装位置的自由度高，也可简化形成于基板6A的一个主面的导体图案。

(f)由于天线装置101将基板等接地导体利用于环路的一部分，故可容易地形成作为磁场辐射型天线起作用的环路。因此，没有必要另外形成构成环路的一部分的导体，制造容易且能实现低成本化。

(g)由于本实施方式涉及的扼流线圈L2具有非磁性体的芯体，不具有故磁芯。因此，能够消除UHF频带或SHF频带(第1频带)中的扼流线圈L2的磁性体损耗。另外，扼流线圈L2也可以是空芯。

(h)再有，天线装置101是分别另置供电线圈3及扼流线圈L2的构造。即，由于供电线圈3与扼流线圈L2是不同的构造，故供电线圈3及扼流线圈L2的配置等的自由度高。

(i)天线装置101中，构成环路的一部分的扼流线圈L2连接于辐射元件1的第1端部E1附近。再有，构成环路的一部分的电容器C1连接于辐射元件1的第2端部E2附近。因而，包括辐射元件1、接地导体4、扼流线圈L2及电容器C1在内的磁场辐射型天线的环路的实效性的线圈开口变大，辐射(集磁)磁通的范围变大，由此变得容易与通信对象侧的天线线圈进行耦合。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。

另外，辐射元件1的“第1端部附近”及“第2端部附近”并非仅指的是辐射元件1的长边方向(X方向)的缘端部的极近旁。指的是环路作为有助于磁场辐射的磁场辐射型天线起作，可确保使与通信对象侧天线的磁场耦合成为可能的开口面积的范围。例如，将从辐射元件1的第1端部朝向横方向(X方向)且到辐射元件1的横方向的长度的1/3为止的范围称为“第1端部附近”。例如，将从辐射元件1的第2端部朝向横方向(X方向)且到辐射元件1的横方向的长度的1/3为止的范围称为“第2端部附近”。

以后所表示的各实施方式中，“驻波型天线”是指辐射元件上产生电流或电压(电位)的驻波的天线。即，进行谐振，以使得辐射元件上产生电流或电压(电位)的强度的节、腹。例如，由于辐射元件上的电流或电压(电位)的边界条件，故在辐射元件的端部，电流变为0，连接于接地的情况下，在与接地的连接部，电压变为0。作为典型的驻波天线，有偶极天线、单极天线、倒L型天线、倒F型天线(IFA)、1波长环路天线、折转偶极天线、折转单极天线、微带天线、贴片天线、板状倒F型天线(PIFA)、缝隙天线、陷波天线、各天线的衍生品(辐射元件相连为多个并联，或短截线有多个，或辐射元件的形状因场所而改变等)。

驻波型天线为了进行基于电磁波(电波)的通信而被采用。例如利用于移动电话终端中的通话或数据通信、无线LAN的通信、GPS中的卫星信号的接收等。

再有，以后所表示的各实施方式中，“磁场型天线”是微小环路天线的一种，辐射磁通的天线。

磁场型天线为了进行基于磁场耦合的通信而被采用。例如，利用于NFC(Nearfield communication)等通信。

再有，本实施方式中，虽然示出基板6A的内部具备平板状的接地导体4的天线装置101的例子，但并未被限定为该构成。接地导体4也可以是形成于基板6A的主面的构成。还有，虽然关于接地导体4的形状并未被限定为平板，但能够在可构成环路的一部分的范围中适宜变更。

本实施方式中，虽然示出构成环路的一部分的辐射元件1及接地导体4配置于不同的高度(Z方向的高度)的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件1及接地导体4的Z方向的高度关系能够在达到具备作为驻波型天线起作用的辐射元件1和作为磁场辐射型天线起作用的环路的作用/效果的范围内适宜变更。另外，通过变更辐射元件1与接地导体4的Z方向的高度关系，从而能够使天线的定向性变化。

此外，本实施方式中，虽然示出扼流线圈L2连接于辐射元件1的第1端部E1附近、电容器C1连接于辐射元件1的第2端部E2附近的例子，但并未被限定为该构成。如果可构成环路、且辐射元件1作为驻波型天线发挥功能，那么连接部位(X方向、Y方向)的位置能够适宜变更。再有，也可以是电容器C1连接于辐射元件1的第1端部E1附近、扼流线圈L2连接于辐射元件1的第2端部E2附近的构成。也就是说，也能替换连接于辐射元件1的第1端部E1附近的电抗元件(或电路)和连接于第2端部E2附近的电抗元件(或电路)的配置。该状况在以后的其他实施方式中也是相同的。其中，在变更了连接于辐射元件1的第1端部E1附近的电抗元件(或电路)和连接于辐射元件1的第2端部E2附近的电抗元件(或电路)的配置的情况下，驻波型天线的天线特性发生变化。

本实施方式中，虽然示出辐射元件1例如为智能电话的背面壳体的一部分的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件1也可以是利用设置在智能电话等电子设备的壳体内部的导体的构造。

再有，本实施方式中，虽然公开了供电线圈3配置于包括辐射元件1、接地导体4、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路的内部的例子，但并未被限定为该构成。供电线圈3也可以配置于环路的外侧。

《第2实施方式》

图5(A)是第2实施方式涉及的天线装置102的俯视图，、图5(B)是图5(A)中的C-C剖视图，图5(C)是图5(A)中的D-D剖视图。图5(A)及图5(B)中，为了容易理解构造，省略供电线圈3所连接的电容器及第2供电电路的图示。

第2实施方式涉及的天线装置102的供电线圈3的配置和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。

天线装置102的供电线圈3被安装于基板6A的另一方主面(图5(A)中的基板6A的里侧的面)。再有，如图5(B)及图5(C)所示，供电线圈3在俯视的情况下配置于与被安装在基板6A的一个主面(图5(A)中的表侧的面)的扼流线圈L2重叠的位置。

因而，供电线圈3与扼流线圈L2进行磁场耦合(参照图5(B)中的虚线箭头φ2)或电磁场耦合。

即便是这种构成，供电线圈3也与环路进行磁场耦合或电磁场耦合(磁场耦合及电场耦合)，环路作为，供电线圈3所对应的升压天线发挥功能。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。

另外，如本实施方式所示出的，供电线圈3及第2供电电路等并未被限定为安装于基板6A的一个主面(图5(A)中的表侧的面)的构成。再有，关于供电线圈3及第2供电电路等针对基板6A的配置，能够在与作为基板6A的磁场辐射型天线起作用的环路、及扼流线圈L2进行磁场耦合或电磁场耦合的范围中适宜变更。另外，供电线圈3与扼流线圈L2的位置关系成为：扼流线圈L2的卷绕轴被配置成沿着供电线圈3的磁路为佳。由此，供电线圈3与扼流线圈L2进行磁场耦合或电磁场耦合。

《第3实施方式》

图6是第3实施方式涉及的天线装置103的俯视图。图6中，为了容易理解构造，省略供电线圈3所连接的电容器及第2供电电路的图示。

第3实施方式涉及的天线装置103的连接于扼流线圈L2的另一端的连接导体72A的平面形状和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。

天线装置103的连接导体72A是形成于基板6A的一个主面的L字状的导体图案，在横方向(图6中的X方向)与纵方向(Y方向)上延伸。供电线圈3配置于连接导体72A上，以使得其一部分与连接导体72A重叠。其中，供电线圈3的线圈导体与连接导体72A并未电导通。

即便是这种构成，供电线圈3也与环路进行磁场耦合或电磁场耦合，环路作为供电线圈3所对应的升压天线发挥功能。因此，无需利用大型的天线线圈，通过简单的构成就能实现通信特性优异的天线装置。

再有，天线装置103的供电线圈3被配置为：在俯视的情况下，与连接导体72A重叠、且供电线圈3的轴方向与连接导体73A的延伸方向(X方向)正交。连接导体72A利用从供电线圈3产生的磁通φ3而与供电线圈3进行磁场耦合，利用供电线圈3的线圈导体中流动的电流而与供电线圈3进行电场耦合。也就是说，天线装置103涉及的供电线圈3不只是与扼流线圈L2进行磁场耦合或电磁场耦合(磁场耦合及电场耦合)，还与连接导体72A进行磁场耦合或电磁场耦合(磁场耦合及电场耦合)。

进而，天线装置103的供电线圈3在俯视的情况下被配置于连接辐射元件1与连接导体71A之间的连接管脚7A的近旁。因而，连接管脚7A利用从供电线圈3产生的磁通而主要与供电线圈3进行磁场耦合。

这样，在本实施方式中，供电线圈3不只是与扼流线圈L2进行磁场耦合或电磁场耦合，还与构成环路的一部分的连接导体72A及连接管脚7A等进行磁场耦合或电磁场耦合。因而，环路整体与供电线圈的耦合系数进一步升高，最终能够使磁场辐射型天线的特性提高。

本实施方式涉及的天线装置103中，虽然示出供电线圈3与连接管脚7A耦合的例子，但并未被限定为该构成。与供电线圈3耦合的连接管脚能够适宜变更。

本实施方式涉及的天线装置103中，虽然示出供电线圈3与连接导体72A耦合的例子，但并未被限定为该构成。与供电线圈3耦合的连接导体能够适宜变更。

进而，上述的实施方式中，虽然示出供电线圈3与辐射元件1、连接管脚7A或连接导体72A耦合的例子，但并未被限定为该构成。HF频带(第2频带)中，只要是作为升压天线发挥功能的环路的一部分，那么供电线圈3也可以是与除此以外的构成部分磁场耦合或电磁场耦合的构成。

《第4实施方式》

图7是第4实施方式涉及的天线装置104的俯视图。图7中，为了容易理解构造，省略供电线圈3所连接的电容器及第2供电电路的图示。

第4实施方式涉及的天线装置104在还具备金属外壳9这一点上和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。

金属外壳9是在安装面(图7中的金属外壳9的里侧的面)以外形成了金属构件的长方体状的金属板成型体，被安装于基板6A的一个主面(图7中的基板6A的表侧的面)。金属外壳9被安装于基板6A的一个主面，以使得覆盖扼流线圈L2及供电线圈3的周围。换言之，在金属外壳9的内部容纳扼流线圈L2及供电线圈3。

根据这种构成，在HF频带(第2频带)中，由于供电线圈3发出的磁场被封入金属外壳9内部，故扼流线圈L2的集磁效果升高。因而，扼流线圈L2与供电线圈3的耦合系数进一步升高，最终能够提高磁场辐射型天线的特性。再有，由于金属外壳9作为磁屏蔽发挥功能，故能抑制扼流线圈L2及供电线圈3与外部的部件等进行无用的耦合。

另外，在本实施方式中，虽然示出金属外壳9为在安装面以外形成了金属构件的长方体的例子，但并未被限定为该构成。金属外壳9的形状、大小、材质等能够在达到将供电线圈3发出的磁场封入内部、且提高扼流线圈L2的集磁效果的作用/效果的范围中适宜变更。

本实施方式中，示出在金属外壳9的安装面整体未形成金属构件的构成的例子，但并未被限定为该构成。只要能够覆盖扼流线圈L2及供电线圈3的周围，也可以是在金属外壳9的安装面的一部分具有开口的构成。再有，上述开口的形状、大小等能够在达到将供电线圈3发出的磁场封入内部、且提高扼流线圈L2的集磁效果的作用/效果的范围中适宜变更。

《第5实施方式》

图8是第5实施方式涉及的天线装置105的、基于集中常数元件的等效电路图。

第5实施方式涉及的天线装置105在还具备被连接于辐射元件(电感器L1)与接地导体4之间的电容器C2这一点上和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。

如图8所示，电容器C2和扼流线圈L2一起被并联地连接于辐射元件(电感器L1)与接地导体4之间。因此，可构成包括辐射元件(电感器L1)、接地导体4、扼流线圈L2及电容器C2所组成的并联电路、电容器C1在内的环路。另外，扼流线圈L2及电容器C2所组成的并联电路为LC谐振电路，设定谐振频率，以使得在UHF频带或SHF频带(第1频带)中等效地成为开路状态。

即便是这种构成，由于供电线圈被配置于扼流线圈L2近旁，故供电线圈3在HF频带(第2频带)中与扼流线圈L2进行磁场耦合或电磁场耦合。因此，本实施方式涉及的天线装置105达到与天线装置101同样的作用/效果。

此外，本实施方式中，虽然示出将扼流线圈L2及电容器C2所组成的并联电路连接于辐射元件(电感器L1)与接地导体4之间的构成的例子，但并未被限定为该构成。既可以新增加电感器而构成上述电感器及电容器C1所组成的并联电路，也可以将电抗元件串联连接于扼流线圈L2及电容器C2所组成的并联电路。被连接于辐射元件与接地导体4之间的电抗元件，能够在UHF频带或SHF频带(第1频带)中辐射元件作为驻波型天线起作用、在HF频带(第2频带)中环路作为磁场辐射型天线起作用的范围内适宜变更。

《第6实施方式》

图9是第6实施方式涉及的天线装置106A的俯视图。图10是第6实施方式涉及的天线装置106B的俯视图。图9及图10中，为了容易理解构造，省略连接于供电线圈3的电容器及第2供电电路的图示。

天线装置106A在还具备相邻的多个辐射元件1A、1B、多个扼流线圈L2A、L2B、多个第1供电电路81A、81B及电抗元件61A、61B、62A、62B这一点上和天线装置101不同。再有，天线装置106B在还具备相邻的多个辐射元件1A、1B、多个扼流线圈L2A、L2B这一点上和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101实质上相同。

本实施方式涉及的天线装置106A中，相邻的多个辐射元件1A、1B、多个扼流线圈L2、L2B、多个第1供电电路81A、81B及电抗元件61A、61B、62A、62B被安装于基板6A的一个主面(图9中的基板6A的表侧的面)。

天线装置106A的辐射元件1A、1B是长边方向与横方向(图9中的X方向)一致的、平面形状为矩形且具有导电性的平板。辐射元件1A、1B相较于天线装置101的辐射元件1，横方向(图9中的X方向)的长度短。辐射元件1A及辐射元件1B夹着间隙部11A而排列配置于横方向、且配置于同一平面上。如图9所示，天线装置106A的辐射元件1A、1B的平面形状实质上为同一形状。辐射元件1A在长边方向的一个端部(图9中的辐射元件1A右侧的端部)具有第1端部E1，辐射元件1B在长边方向的一个端部(图9中的辐射元件1B左侧的端部)具有第2端部E2。

扼流线圈L2A连接于辐射元件1A与接地导体4之间。具体是，扼流线圈L2A的一端经由连接导体71A及连接管脚7而连接于辐射元件1A的第1端部E1附近，扼流线圈L2A的另一端经由连接导体72A及层间连接导体(图示省略)而连接于接地导体4。

扼流线圈L2B连接于相邻的辐射元件1A与辐射元件1B之间。具体是，扼流线圈L2B的一端经由连接导体75A及连接管脚7而连接于辐射元件1A，扼流线圈L2B的另一端经由连接导体76A及连接管脚7而连接于辐射元件1B。

电容器C1连接于辐射元件1B与接地导体4之间。具体是，电容器C1的一端经由连接导体73A及连接管脚7而连接于辐射元件1B的第2端部E2附近，电容器C1的另一端经由连接导体74A及层间连接导体(图示省略)而连接于接地导体4。

因此，如图9所示，构成包括辐射元件1A、1B、接地导体4、扼流线圈L2A、L2B及电容器C1在内的一个环路。

天线装置106A涉及的供电线圈3在俯视的情况下配置于其线圈开口沿着辐射元件1A及辐射元件1B的缘端部的位置。即，供电线圈3的线圈开口在俯视的情况下被配置为沿着辐射元件1A及辐射元件1B。因而，供电线圈3与辐射元件1A及辐射元件1B进行磁场耦合或电磁场耦合。再有，供电线圈3配置于扼流线圈L2B近旁。因而，供电线圈3在HF频带(第2频带)中与扼流线圈L2B进行磁场耦合或电磁场耦合。

这样一来，天线装置106A的供电线圈3与包括辐射元件1A、1B、接地导体4、扼流线圈L2A、L2B及电容器C1在内的环路进行磁场耦合或电磁场耦合。

第1供电电路81A的输入输出部经由形成在基板6A的一个主面的连接导体、连接管脚7及电抗元件61A而连接于辐射元件1A的长边方向的第1端部E1附近。包括电抗元件62A的辐射元件1A与接地的连接部是为了包括辐射元件1A的天线与第1供电电路81A的匹配用而设置的短截线，电抗元件62A经由形成在基板6A的一个主面的连接导体及连接管脚7而连接于辐射元件1A的第1端部E1附近。第1供电电路81A例如为2.4GHz频带的无线LAN通信系统的供电电路。

第1供电电路81B是UHF频带或SHF频带(第1频带)用IC。第1供电电路81B的输入输出部经由形成在基板6A的一个主面的连接导体、连接管脚7及电抗元件61B而连接于辐射元件1B的长边方向的第2端部E2附近。电包括抗元件62B的辐射元件1B与接地的连接部是为了包括辐射元件1B的天线与第1供电电路81B的匹配用而设置的短截线，电抗元件62B经由形成在基板6A的一个主面的连接导体及连接管脚7而连接于辐射元件1B的第2端部E2附近。第1供电电路81B例如是1.5GHz频带的GPS用通信系统的供电电路。

另外，天线装置106A的扼流线圈L2B优选在不同的2个频带(均为本实用新型中的第1频带)之中的一个频带中等效地成为开路状态。例如将在2.4GHz频带(无线LAN)成为高阻抗、且等效地成为开路状态的扼流线圈L2B连接于辐射元件1A、1B之间。根据该构成，在2.4GHz频带(无线LAN)中辐射元件1A作为驻波型天线的辐射元件起作用，在1.5GHz频带(GPS用)中辐射元件1A及辐射元件1B作为驻波型天线的辐射元件起作用。这样，通过将相邻的多个辐射元件1A、1B利用为驻波型天线，从而可实现自适应于利用2个不同频带(均为第1频带)的系统的天线装置。

本实施方式涉及的天线装置106B中，相邻的多个辐射元件1A、1B、多个扼流线圈L2、L2B安装于基板6A的一个主面(图10中的基板6A的表侧的面)。

天线装置106B的辐射元件1A、1B是平面形状为矩形、且具有导电性的平板。辐射元件1A、1B和天线装置106A同样，辐射元件1A及辐射元件1B夹着间隙部11A而排列配置于横方向、且配置于同一平面上。如图10所示，天线装置106B的辐射元件1A、1B的横方向(图10中的X方向)的长度不同。辐射元件1A在一个端部(图10中的辐射元件1A右侧的端部)具有第1端部E1、辐射元件1B在一个端部(图10中的辐射元件1B左侧的端部)具有第2端部E2。

天线装置106B的扼流线圈L2A、扼流线圈L2B及电容器C1的基本的构成和天线装置106A同样。因而，如图10所示，构成包括辐射元件1A、1B、接地导体4、扼流线圈L2A、L2B及电容器C1在内的环路。

天线装置106B的供电线圈3在俯视的情况下，配置于辐射元件1A与接地导体4之间、且其线圈开口沿着辐射元件1A的缘端部的位置。即，供电线圈3的线圈开口在俯视的情况下配置为沿着辐射元件1A。因而，供电线圈3与辐射元件1A进行磁场耦合或电磁场耦合。

再有，天线装置106B的供电线圈3配置于扼流线圈L2A、L2B近旁。因而，供电线圈3在HF频带(第2频带)中与扼流线圈L2A、L2B进行磁场耦合(参照图10中的虚线箭头φ4、φ5)或电磁场耦合。

这样一来，天线装置106B的供电线圈3与包括辐射元件1A、1B、接地导体4、扼流线圈L2A、L2B及电容器C1在内的环路进行磁场耦合或电磁场耦合。

即便是这种构成，天线装置106A、106B的基本的构成也与第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。

再有，如天线装置106B所示出的，通过使供电线圈3与构成环路的一部分的多个扼流线圈L2A、L2B进行磁场耦合或电磁场耦合，从而耦合系数进一步升高，能够最终提高磁场辐射型天线的特性。

另外，在本实施方式中，虽然示出辐射元件1A、1B配置于同一面上(Z方向的高度相同)的天线装置106A、106B的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件1A、1B的Z方向的高度关系能够在达到具备作为驻波型天线起作用的辐射元件1A、1B和作为磁场辐射型天线起作用的环路部的作用/效果的范围中适宜变更。此外，通过变更辐射元件1A、1B的Z方向的高度关系，从而能够使天线的定向性变化。

本实施方式中，虽然示出相邻的多个辐射元件1A、1B的平面形状为矩形的例子，但并未被限定为该构成。相邻的多个辐射元件的平面形状能够在构成环路的一部分、且在UHF频带或SHF频带(第1频带)中作为驻波型天线起作用的范围内适宜变更。

再有，本实施方式涉及的天线装置106A、106B中，虽然示出具备相邻的2个辐射元件1A、1B的构成的例子，但并未被限定为该构成。也可以是具备3个以上相邻的辐射元件的构成。

另外，在具备3个以上相邻的辐射元件及第1供电电路的情况下，分别连接于相邻的辐射元件之间的扼流线圈优选均在不同的频带(均为本实用新型中的第1频带)中等效地成为开路状态。例如具备相邻的3个辐射元件1A、1B、1C，将在2.4GHz频带(无线LAN)中等效地成为开路状态的扼流线圈L2B连接于辐射元件1A、1B之间，将在5GHz频带(无线LAN)中等效地成为开路状态的扼流线圈L2C连接于辐射元件1B、1C之间。根据该构成，在1.5GHz频带(GPS用)中辐射元件1A、1B、1C作为驻波天线的辐射元件起作用，在2.4GHz频带(无线LAN)中辐射元件1A作为驻波型天线的辐射元件起作用，在5GHz频带(无线LAN)中辐射元件1C作为驻波型天线的辐射元件起作用。这样，通过将相邻的多个(3个以上)辐射元件利用为驻波型天线，从而可实现自适应于利用多个(3个以上)不同的频带(均为第1频带)的系统的天线装置。

此外，本实施方式中虽然示出扼流线圈在相邻的辐射元件间单独地被串联连接的例子，但未被限于该构成。也可以将并联谐振电路或串联谐振电路或滤波器等连接于相邻的辐射元件间，使供电线圈与构成该谐振电路或滤波器等的扼流线圈耦合。

《第7实施方式》

图11(A)是第7实施方式涉及的天线装置107的俯视图，图11(B)是图11(A)中的E-E剖视图，图11(C)是图11(A)中的F-F剖视图。图12是天线装置107的、基于集中常数元件的等效电路图。其中，图12中用电感器L5来表示导体板5。

第7实施方式涉及的天线装置107在还具备导体板5这一点上和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。

以下，对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。

导体板5是平面形状为矩形、且具有导电性的平板。本实施方式涉及的辐射元件1及导体板5夹着间隙部11排列配置于纵方向(图11(A)中的Y方向)、且配置于同一平面上(参照图11(B))。导体板5的长边方向和纵方向(图11(A)中的Y方向)一致。

扼流线圈L2的另一端经由连接导体72A及连接管脚7而连接于导体板5。电容器C1的另一端经由连接导体74A及连接管脚7而连接于导体板5。

因此，如图11(A)及图12所示，构成包括辐射元件1、导体板5、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路。

供电线圈3在俯视的情况下被配置于辐射元件1与导体板5之间、且其线圈开口沿着辐射元件1的缘端部的位置。即，供电线圈3的线圈开口在俯视的情况下配置为沿着辐射元件1及导体板5。因而，供电线圈3主要与辐射元件1及导体板5进行と磁场耦合。还有，除了磁场耦合以外还进行电场耦合，然后进行电磁场耦合。再有，供电线圈3配置于扼流线圈L2近旁。因此，供电线圈3在HF频带(第2频带)中与扼流线圈L2进行磁场耦合或电磁场耦合。

如上，供电线圈3在HF频带(第2频带)中与包括辐射元件1、导体板5、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路进行磁场耦合或电磁场耦合。

即便是这种构成，天线装置107的基本构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。

另外，导体板5也可以是被接地的构成。该情况下，接地方法虽然例如考虑经由可动型探针管脚等而与基板6A的接地连接的方法，但接地方法未被限定于此，能够任意地变更。再有，关于接地点的位置及个数等，也能够任意地变更。此外，导体板5优选经由在HF频带(第2频带)中成为高阻抗、在UHF频带或SHF频带(第1频带)中成为低阻抗的电抗电路而被接地。根据该构成，HF频带(第2频带)中，由于导体板5自接地分离，故可抑制环路从接地受到的影响。

《第8实施方式》

图13(A)是第8实施方式涉及的天线装置108的俯视图，图13(B)是图13(A)中的G-G剖视图，图13(C)是图13(A)中的H-H剖视图。

第8实施方式涉及的天线装置108在第1供电电路81及电抗元件62被连接于导体板5这一点上和天线装置101不同。其他构成和第1实施方式涉及的天线装置101相同。

以下，对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。

第1供电电路81的输入输出部的一端经由形成在基板6A的一个主面的连接导体、连接管脚7及电抗元件61而连接于辐射元件1的长边方向的第2端部E2附近。第1供电电路81的输入输出部的另一端经由形成在基板6A的一个主面的连接导体及连接管脚7而与导体板5连接。

电抗元件62经由形成在基板6A的一个主面的连接导体及连接管脚7而连接于辐射元件1与导体板5之间。电抗元件62是为了包括辐射元件1的天线与第1供电电路81的匹配用而设置的短截线，被连接于辐射元件1的第2端部E2附近。

即便是这种构成，天线装置108的基本构成也与第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。

另外，本实施方式涉及的天线装置108中，第1供电电路81被连接于辐射元件1与导体板5之间。因而，在UHF频带或SHF频带(第1频带)中，辐射元件1及导体板5作为有助于电磁辐射的偶极型天线起作用。这样，能够将辐射元件1及导体板5利用为驻波型天线的辐射元件。

《第9实施方式》

图14(A)是第9实施方式涉及的天线装置109的俯视图，图14(B)是图14(A)中的I-I剖视图。

第9实施方式涉及的天线装置109在将形成于基板6A上的辐射导体10利用为辐射元件这一点上和第1实施方式涉及的天线装置101不同。其他构成和天线装置101实质上相同。

以下，对与第1实施方式涉及的天线装置101不同的部分进行说明。

辐射导体10的平面形状为C字状的导体图案，形成于基板6A的一个主面(图14(A)中的表侧的面)。本实施方式中，该辐射导体10相当于本实用新型涉及的“辐射元件”。

扼流线圈L2连接于辐射导体10与导体板5之间。具体是，扼流线圈L2的一端直接连接于辐射导体10。扼流线圈L2的另一端经由连接导体72A及连接管脚7而与导体板5连接。

电容器C1经由形成在基板6A的一个主面的连接导体74A及连接管脚7而连接于辐射导体10与导体板5之间。

因此，如图14所示，构成包括辐射导体10、导体板5、扼流线圈L2及电容器C1在内的环路。

即便是这种构成，天线装置109的基本构成也与第1实施方式涉及的天线装置101相同，达到与天线装置101同样的作用/效果。其中，在本实施方式涉及的天线装置109中，优选在辐射导体10的周围不存在金属制的壳体，以使得不会妨碍磁通的形成。

再有，本实施方式中，由于辐射导体10的平面形状为C字状，故在HF频带(第2频带)中，作为磁场辐射型的天线起作用的环路的实效性的线圈开口大。因而，辐射(集磁)磁通的范围及距离变大，易于与通信对象侧的天线线圈耦合。进而，辐射导体10在UHF频带或SHF频带(第1频带)中可作为驻波型天线起作用，因此优选进行宽度或长度等的设计。

另外，本实施方式中，虽然示出辐射导体10的平面形状为C字状的例子，但并未被限定为该构成。辐射导体10的平面形状能够在矩形状、多边形状、圆形状或椭圆形状等具有上述功能的范围中适宜变更。

再有，本实施方式涉及的天线装置109中，也能将形成于基板6A的一个主面的已存的导体图案利用为天线的一部分(辐射导体10)。由此。没有必要另外形成辐射元件，制造容易且能实现低成本化。

此外，本实施方式中的电抗元件62并未被限定为芯片电容器。电抗元件62也可以由形成于基板6A上的开路短截线或短路短截线构成。再有，电抗元件62也可以由多个开路短截线或短路短截线构成。

《第10实施方式》

图15(A)是第10实施方式涉及的天线装置110的俯视图，图15(B)是图15(A)中的J-J剖视图。

第10实施方式涉及的天线装置110相对于第7实施方式涉及的天线装置107而言，不同之处在于：还具备辐射元件1B、扼流线圈L2B、供电线圈3B、电容器C1B、第1供电电路81B、第2供电电路82B、电抗元件61B、62B及电容器C41B、C42B、C43B、C44B。其他构成和第7实施方式涉及的天线装置107实质上相同。换言之，也可以是具备两个在基板6A的短边方向(图15(A)中的Y方向)上下对称的天线装置107的构成。

以下，对与第7实施方式涉及的天线装置107不同的部分进行说明。

扼流线圈L2B、电容器C1B、第1供电电路81B、第2供电电路82B、电抗元件61B、62B及电容器C41B～C44B被安装于基板6B的一个主面(图15(A)中的表侧的面)。

辐射元件1B是平面形状为矩形且具有导电性的平板。本实施方式涉及的导体板5相较于天线装置107的导体板5，纵方向(图15(A)中的Y方向)的长度短。辐射元件1B及导体板5夹着间隙部11B而排列配置于纵方向，且配置于同一平面上(参照图15(B))。辐射元件1B的长边方向与横方向(图15(A)中的X方向)一致，在长边方向的两端具有第1端部E1B及第2端部E2B。

扼流线圈L2B的一端经由形成在基板6B的一个主面的连接导体71B及连接管脚7而连接于辐射元件1B的长边方向的第1端部E1B附近。扼流线圈L2B的另一端经由形成在基板6B的一个主面的连接导体72B及连接管脚7而与导体板5连接。

电容器C1B的一端经由形成在基板6B的一个主面的连接导体73B及连接管脚7而连接于辐射元件1B的长边方向的第2端部E2B附近。电容器C1B的另一端经由形成在基板6B的一个主面的连接导体74B及连接管脚7而与导体板5连接。

因此，如图15(A)所示，构成包括辐射元件1B、导体板5、扼流线圈L2B及电容器C1在内的又一个环路。

第1供电电路81B是UHF频带或SHF频带(第1频带)用IC。第1供电电路81B的输入输出部经由形成在基板6B的一个主面的连接导体、连接管脚7及电抗元件61B而连接于辐射元件1B的长边方向的第2端部E2B附近。第1供电电路81B例如是1.5GHz频带的GPS用通信系统的供电电路。

电抗元件62B是相对于其他通信系统为了第1供电电路81B的匹配用而设置的元件，经由形成在基板6B的一个主面的连接导体及连接管脚7而连接于辐射元件1B的长边方向的第2端部E2B附近。

这样一来，UHF频带或SHF频带(第1频带)中，辐射元件1B作为有助于电磁波辐射的驻波型倒F型天线起作用，进行谐振而产生电流强度及电压强度的驻波。

第2供电电路82B是平衡输入输出型的HF频带(第2频带)IC。第2供电电路82B的输入输出部经由电容器C41B～C44B而连接着供电线圈3B。供电线圈3B并联地连接着电容器C41B、C42B的串联电路，由此构成LC谐振电路。第2供电电路82B经由电容器C43B、C44B而向该LC谐振电路供电HF频带的通信信号。第2供电电路82B例如是13.56MHz的RFID用的RFIC元件，供电线圈3B例如是线圈导体被卷绕在磁性体铁氧体芯体上的层叠型的铁氧体芯片天线。

上述供电线圈3B和包括辐射元件1B、导体板5、扼流线圈L2B及电容器C1B在内的环路进行磁场耦合或电磁场耦合。

具体是，供电线圈3B在俯视的情况下被配置于辐射元件1B与导体板5之间且其线圈开口沿着辐射元件1B及导体板5的缘端部的位置。即，供电线圈3的线圈开口在俯视的情况下被配置为沿着辐射元件1B及导体板5。因而，供电线圈3B和辐射元件1B及导体板5进行磁场耦合或电磁场耦合。

再有，供电线圈3B在俯视的情况下被配置于辐射元件1B的第1端部E1附近。即，供电线圈3B配置于扼流线圈L2B近旁。因而，供电线圈3B在HF频带(第2频带)中与相对于环路整体的电感而言电感的比例大的扼流线圈L2B进行磁场耦合或电磁场耦合。

根据该构成，可实现在纵方向(图15(A)中的Y方向)具备两个能够在频带不同的多个系统中兼用的天线装置的通信终端装置。

另外，本实施方式涉及的天线装置110中，如图15(A)所示，虽然示出在俯视的情况下辐射元件1、导体板5及辐射元件1B被排列配置于纵方向(Y方向)的例子，但并未被限定为该构成。关于辐射元件1、导体板5及辐射元件1B的配置，能够适宜变更。

再有，在本实施方式涉及的天线装置110中，虽然示出具备2个辐射元件1、1B的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件的数量等能够适宜变更。

《第11实施方式》

图16(A)是第11实施方式涉及的天线装置111的俯视图，图16(B)是图16(A)中的K-K剖视图。

第11实施方式涉及的天线装置111相对于第7实施方式涉及的天线装置107而言，在还具备辐射元件1B、扼流线圈L2B、电容器C1B、第1供电电路81B、电抗元件61B、62B这一点上是不同的。其他构成和第7实施方式涉及的天线装置107实质上相同。

以下，针对与第7实施方式涉及的天线装置107不同的部分进行说明。

扼流线圈L2B、电容器C1B、第1供电电路81B及电抗元件61B、62B被安装于基板6B的一个主面(图16(A)中的表侧的面)。

辐射元件1B是平面形状为矩形、且具有导电性的平板。本实施方式涉及的导体板5相较于天线装置107的导体板5，纵方向(图16(A)中的Y方向)的长度短。辐射元件1B及导体板5夹着间隙部11B而排列配置于纵方向且配置于同一平面上(参照图16(B))。辐射元件1B的长边方向与横方向(图16(A)中的X方向)一致，且在长边方向的两端具有第1端部E1B及第2端部E2B。

扼流线圈L2B的一端经由形成在基板6B的一个主面的连接导体71B及连接管脚7而连接于辐射元件1B的长边方向的第1端部E1B附近。扼流线圈L2B的另一端经由形成在基板6B的一个主面的连接导体72B及连接管脚7而与导体板5连接。

电容器C1B的一端经由形成在基板6B的一个主面的连接导体73B及连接管脚7而连接于辐射元件1B的长边方向的第2端部E2B附近。电容器C1B的另一端经由形成在基板6B的一个主面的连接导体74B及连接管脚7而与导体板5连接。

本实施方式的天线装置111中，如图16(A)所示，构成包括辐射元件1、1B、导体板5、扼流线圈L2、L2B及电容器C1、C1B在内的大的环路。

供电线圈3和包括辐射元件1、1B、导体板5、扼流线圈L2、L2B及电容器C1、C在内的大的环路进行磁场耦合或电磁场耦合。

根据该构成，作为天线发挥功能实效性的线圈开口进一步变大、辐射(集磁)磁通的范围及距离变大，由此变得易于与通信对象侧的天线线圈耦合。因此，无需利用大型的天线线圈，就能实现通信特性更优异的天线装置。

另外，本实施方式中，虽然示出辐射元件1与导体板5被配置于同一面上(Z方向的高度相同)的天线装置107的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件1及导体板5的Z方向的高度关系能够在达到具备作为驻波型天线起作用的辐射元件1和作为磁场辐射型天线起作用的环路部的作用/效果的范围中适宜变更。此外，通过变更辐射元件1与导体板5的Z方向的高度关系，从而能够使天线的定向性变化。

《第12实施方式》

图17是第12实施方式涉及的天线装置112的剖视图。

第12实施方式涉及的天线装置112在不具备连接管脚这一点上和第7实施方式涉及的天线装置107不同。其他构成和第7实施方式涉及的天线装置107实质上相同。

以下，针对与第7实施方式涉及的天线装置107不同的部分进行说明。

作为连接管脚的替代，天线装置112具备导电性连接部91、92及螺钉构件93。导电性连接部91、92是辐射元件1及导体板5的弯曲部。导电性连接部91经由螺钉构件93而被固定于基板6A。如图17所示，辐射元件1经由导电性连接部91及71A而连接于扼流线圈L2的一端。导电性连接部92经由螺钉构件93而被固定于基板6A。如图17所示，导体板5经由导电性连接部92及72A而连接于扼流线圈L2的另一端。

这样，上述实施方式涉及的天线装置中，也能利用导电性连接部91及螺钉构件93来连接经由连接管脚而被连接的部分。另外，本实施方式中，虽然示出导电性连接部91、92的形状为辐射元件1及导体板5的弯曲部的例子，但并未被限定为该构成。导电性连接部91、92也可以是具有与辐射元件1及导体板5不同的导电性的构件。该情况下，导电性连接部91、92既可以利用螺钉构件连接于辐射元件1及导体板5，也可以经由导电性的粘接材料而连接于辐射元件1及导体板5。

再有，本实施方式中，虽然示出经由螺钉构件93而将导电性连接部91、92固定至基板6A的例子，但并未被限定为该构成。也可以是不利用螺钉构件93而经由导电性的粘接材料将导电性连接部91、92固定于基板6A的构成。

进而，也可以是不连利用接导体71A、72A，而通过将柔性印刷基板固定于基板6A，来连接形成在柔性印刷基板的导体图案和形成于基板6A的连接导体的构成。

《第13实施方式》

图18(A)是第13实施方式涉及的天线装置113A的剖视图，图18(B)是天线装置113B的剖视图。

第13实施方式涉及的天线装置113A、113B在扼流线圈L2未被安装于基板6A这一点上和第7实施方式涉及的天线装置107不同。其他构成和第7实施方式涉及的天线装置107实质上相同。

以下，针对与第7实施方式涉及的天线装置107不同的部分进行说明。

天线装置113A还具备导电性连接部91、92、螺钉构件93及布线基板70。布线基板70的第1主面(图18(A)中的上表面)形成有导体图案(省略图示)。布线基板70例如是柔性印刷基板(Flexible printed circuits)。

扼流线圈L2被安装于布线基板70的第1主面。导电性连接部91是辐射元件1的弯曲部，且经由螺钉构件93而被固定于布线基板70。导电性连接部92是导体板5的弯曲部，且经由螺钉构件93而被固定于布线基板70。辐射元件1及导体板5经由形成在布线基板70的第1主面的导体图案及导电性连接部91、92而与扼流线圈L2连接。

天线装置113B还具备导电性的粘接材料94、95、布线基板70。布线基板70上形成有导体图案(省略图示)。

扼流线圈L2被安装于布线基板70的第2主面(图18(B)中的下表面)。辐射元件1经由形成在布线基板70的导体图案及导电性的粘接材料94等而连接于扼流线圈L2的一端。导体板5经由形成在布线基板70的导体图案及导电性的粘接材料95等而连接于扼流线圈L2的另一端。其中，扼流线圈L2以外的部件也同样能够安装于布线基板70。

根据这种构成，连接辐射元件1与基板6A之间变得没有必要，连接导体板5与基板6A之间变得没有必要。

再有，本实施方式涉及的天线装置113A、113B中，能够将扼流线圈L2等的部件安装于布线基板70，因此基板6A中的安装空间被扩大，能够提高安装部件的配置等的自由度。

进而，本实施方式涉及的天线装置113A中，虽然示出经由螺钉构件93而将布线基板70固定到导电性连接部91、92的例子，但并未被限定为该构成。如天线装置113B所示出的，也可以是不利用螺钉构件93而经由导电性的粘接材料来固定布线基板70的构成。

《第14实施方式》

图19是第14实施方式涉及的天线装置114的俯视图。图19中，省略扼流线圈、供电线圈、电容器、第1供电电路、第2供电电路及电抗元件等的图示。

第14实施方式涉及的天线装置114在还具备开口部96、97这一点上和第7实施方式涉及的天线装置107不同。其他构成和第7实施方式涉及的天线装置107实质上相同。

以下，针对与第7实施方式涉及的天线装置107不同的部分进行说明。

天线装置114涉及的辐射元件1具备开口部96，导体板5具备开口部97。开口部96、97例如是相机模块用的开口部或按钮用的开口部。

即便是这种构成，天线装置114的基本构成和第7实施方式涉及的天线装置107相同，达到与天线装置107同样的作用/效果。

另外，本实施方式示出的开口部96、97的位置、大小、个数等是例示，并未被限定为该构成。开口部96、97的位置、大小、个数等能够在辐射元件1及导体板5构成环路而作为升压天线发挥功能的范围中适宜变更。

此外，本实施方式中，虽然示出辐射元件1及导体板5构成环路的一部分的例子，但并未被限定为该构成。也可以是接地导体具备开口部，辐射元件1及接地导体构成环路的一部分。该情况下，接地导体所具备的开口部的位置、大小、个数等能够在辐射元件1及接地导体构成环路且作为升压天线发挥功能的范围中适宜变更。再有，也可以在开口部96、97配置有效仿了扬声器、传感器等器件、徽章件的树脂等。

《第15实施方式》

图20是表示第15实施方式涉及的天线装置115A中的、辐射元件1D及导体板5D的外观立体图。图21是表示天线装置115B中的、辐射元件1E及导体板5E的外观立体图。图22是表示天线装置115C中的、辐射元件1F及导体板5F的外观立体图。图23是表示天线装置115D中的、辐射元件1G及导体板5G的外观立体图。图20、图21、图22及图23中，省略扼流线圈、供电线圈、基板、电池组、电容器、第1供电电路、第2供电电路及电抗元件等的图示。

天线装置115A、115B、115C、115D相对于第7实施方式涉及的天线装置107而言，辐射元件及导体板的形状不同，其他构成和第7实施方式涉及的天线装置107实质上相同。

以下，针对与第7实施方式涉及的天线装置107不同的部分进行说明。

天线装置115A涉及的辐射元件1D不是平板，也形成并被连接于横方向(图20中的X方向)的两端及纵方向(Y方向)的一端(图20中的右侧)的侧面。天线装置115A涉及的导体板5D不是平板，也形成并被连接于横方向(X方向)的两端的侧面。如图20所示，导体板5D从Y方向观察时，是コ字状(U字状)的导体。

天线装置115B涉及的辐射元件1E不是平板，也形成并被连接于横方向(图21中的X方向)的两端的侧面。如图21所示，辐射元件1E从Y方向观察时，是コ字状(U字状)的导体。天线装置115B涉及的导体板5E是与天线装置115A涉及的导体板5D实质上相同的形状。

天线装置115C涉及的辐射元件1F不是平板，形成并被连接于横方向(图22中的X方向)的两端及纵方向(Y方向)的一端(图22中的右侧)的侧面。如图22所示，辐射元件1E从Z方向观察时，是コ字状(U字状)的导体。天线装置115C涉及的导体板5F是与天线装置115A涉及的导体板5D实质上相同的形状。

天线装置115D涉及的辐射元件1G不是平板，也形成并被连接于纵方向(Y方向)的一端(图23中的右侧)的侧面。如图23所示，辐射元件1G从X方向观察时为L字状的导体。天线装置115D涉及的导体板5G不是平板，也形成并被连接于横方向(X方向)的两端及纵方向(Y方向)的另一端(图23中的左侧)的侧面。

如本实施方式所示，辐射元件1及导体板的形状能够在构成环路的一部分并作为升压天线发挥功能的范围中适宜变更平面形状/立体构造等。再有，如本实施方式所示出的，辐射元件及导体板并未被限定为平板。辐射元件及导体板的厚度(Z方向的长度)能够在构成环路的一部分并作为升压天线发挥功能的范围中适宜变更。

另外，本实施方式中，虽然示出具备包括辐射元件及导体板在内的环路的天线装置的例子，但对于具备包括辐射元件及接地导体在内的环路的天线装置来说也是同样的。即，对于接地导体的形状而言，在构成环路的一部分并作为升压天线发挥功能的范围中，能够适宜变更平面形状/立体构造等。还有，接地导体未被限定为平板，对于接地导体的厚度(Z方向的长度)而言，能够在构成环路的一部分并作为升压天线发挥功能的范围中适宜变更。

《其他实施方式》

另外，上述实施方式中，虽然示出辐射元件1、导体板5或接地导体4的平面形状为矩形的例子，但并未被限定为该构成。辐射元件1、接地导体4或导体板5也可以是曲面状或者线状等的形状。辐射元件1及接地导体4或导体板5的形状能够在构成环路的一部分并作为升压天线发挥功能的范围中适宜变更。

此外，上述实施方式中，虽然示出环路部在HF频带(第2频带)中作为有助于用于近场通信的磁场辐射的磁场辐射型天线起作用的例子，但并未被限定为该构成。环路部也可作为电磁感应方式或磁场共振方式等的至少利用了磁场耦合的非接触电力传输系统中的受电天线或送电天线来使用。在将上述实施方式的天线装置利用于送电装置的情况下，环路部成为送电天线，第2供电电路成为向送电天线供给电力的送电电路。在将上述天线装置利用于受电装置的情况下，环路部成为受电天线，第2供电电路成为将利用受电天线接收到的电力向受电装置内的负载供给的受电电路。

-符号说明-

C1、C1B、C2、C41、C41B、C42、C42B、C43、C43B、C44、C44B…电容器

E1、E1B…第1端部

E2、E2B…第2端部

L2、L2A、L2B…扼流线圈

M13、M23…互感

OP…开放端

SP…接地端

1、1A、1B、1C、1D、1E、1F、1G…辐射元件

3、3B…供电线圈

4…接地导体

5、5D、5E、5F、5G…导体板

6A、6B…基板

7、7A…连接管脚

8…电池组

9…金属外壳

10…辐射导体

11、11A、11B…间隙部

52A…层间连接导体

61、61A、61B、62、62A、62B…电抗元件

70…布线基板

71A、71B、72A、72B、73A、73B、74A、74B、75A、76A…连接导体

81、81A、81B…第1供电电路

82、82B…第2供电电路

91、92…导电性连接部

93…螺钉构件

94、95…粘接材料

96、97…开口部

100、101、102、103、104、105、106A、106B、107、108、109、110、111、112、113A、113B、114、115A、115B、115C、115D…天线装置。

Claims (9)

1.一种天线装置，具备：

驻波型天线的辐射元件，具有导电性且与第1频带用的第1供电电路连接；

供电线圈，与第2频带用的第2供电电路连接；和

扼流线圈，与所述辐射元件连接，

磁场辐射型天线的环路构成为包括所述辐射元件及所述扼流线圈，

所述供电线圈在所述第2频带中与所述扼流线圈进行磁场耦合或电磁场耦合。

2.根据权利要求1所述的天线装置，其中，

所述辐射元件在所述第1频带产生驻波，

所述环路在所述第2频带进行谐振。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，

分别另置所述供电线圈及所述扼流线圈。

4.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，

所述扼流线圈具有非磁性体的芯体、或为空芯。

5.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，

所述天线装置还具备构成所述环路的一部分的接地导体。

6.根据权利要求5所述的天线装置，其中，

所述扼流线圈被连接于所述辐射元件与所述接地导体之间。

7.根据权利要求1或2所述的天线装置，其中，

所述天线装置具备相邻的至少2个所述辐射元件，

所述扼流线圈被连接于相邻的所述辐射元件之间。

8.一种电子设备，具备天线装置和壳体，其中，

所述天线装置具备：

驻波型天线的辐射元件，具有导电性且与第1频带用的第1供电电路连接；

供电线圈，与第2频带用的第2供电电路连接；和

扼流线圈，与所述辐射元件连接，

磁场辐射型天线的环路构成为包括所述辐射元件及所述扼流线圈，

所述扼流线圈在所述第2频带中与所述供电线圈进行磁场耦合或电磁场耦合。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，

所述辐射元件的一部分或全部是所述壳体的一部分或全部。