JP7264277B2 - 電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、パッチアンテナ、回路基板、および、バッテリパックを備える電子機器に関する。
特許文献1には、特許文献1に記載のアンテナモジュールは、フレキ基板を備える。フレキ基板には、パッチアンテナが形成されている。
フレキ基板は、実装基板の一主面に樹脂を介して実装されている。
国際公開2018/230475号
しかしながら、特許文献1に示すような従来の構成では、パッチアンテナのグランド電位を安定させることは、難しい。
したがって、本発明の目的は、パッチアンテナのグランド電位を安定にできる電子機器を提供することにある。
この発明の電子機器は、第1回路基板、バッテリパック、および、第2回路基板を備える。第1回路基板は、例えば、電子機器の各種の制御を行う。バッテリパックは、第1回路基板への電力供給を行うバッテリを有し、第1平面導体を備える第1主面と、第1主面に連接し、該第1主面と平行でない第1側面とを有する。第2回路基板は、第1回路基板に接続する第1放射導体、第1回路基板への接続端子、および、第1放射導体と接続端子とを接続する伝送線路を有する。
第2回路基板は、伝送線路の延びる方向の途中に、第1側面に対向するように、曲げ部を有する可撓性基板である。第1放射導体は、平面視において、バッテリパックの第1平面導体に重なっている。
この構成では、バッテリパックの第1平面導体によって、第1放射導体のグランド電位が形成され、第1放射導体と第1平面導体とが重なる(対向する)ことで、グランド電位が安定する。
この発明によれば、パッチアンテナのグランド電位を安定させた電子機器を実現できる。
図1は、第1の実施形態に係る電子機器の斜視図である。 図2(A)は、第1の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図2(B)、図2(C)は、第1の実施形態に係る電子機器の側面図である。 図3(A)は、第1の実施形態の構成による放射特性の指向性の一例を概略的に示す図であり、図3(B)は、比較例(従来構成)による放射特性の指向性の一例を概略的に示す図であり、図3(C)は、第1の実施形態の構成による放射特性の指向性の他の一例を概略的に示す図である。 図4(A)は、第2の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図4(B)は、第2の実施形態に係る電子機器の側面図である。 図5(A)は、第3の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図5(B)は、第3の実施形態に係る電子機器の側面図である。 図6は、第1の実施形態の構成による放射特性の指向性の一例を概略的に示す図である。 図7(A)は、第4の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図7(B)は、第4の実施形態に係る電子機器の側面図である。 図8は、第5の実施形態に係る電子機器の平面図である。
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る電子機器の斜視図である。図2(A)は、第1の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図2(B)、図2(C)は、第1の実施形態に係る電子機器の側面図である。
図1、図2(A)、図2(B)、図2(C)に示すように、電子機器10は、フレキ基板20、回路基板30、および、バッテリパック40を備える。回路基板30が、本発明の「第1回路基板」に対応し、フレキ基板20が、本発明の「第2回路基板」に対応する。
回路基板30は、リジッドな基板、すなわち、略可撓性を有さない基板からなる。回路基板30は、絶縁性を有する基材と、この基材に形成、実装、内蔵等された各種の電子回路素子とを備える。回路基板30によって、電子機器10の各種の制御が実行される。
回路基板30またはその基材は、例えば、FR4等の樹脂基板、低温焼成セラミック基板(LTCC)等によって実現される。回路基板30は、例えば、平面視して矩形の平板である。
バッテリパック40は、回路基板30の各電子回路素子への電力供給を行うバッテリを有する。バッテリパック40は、導体を有する筐体を備える。バッテリは、バッテリパック40に内蔵されている。バッテリパック40と回路基板30とは、図示していない電極供給ラインによって接続されている。
バッテリパック40は、例えば、平面視して矩形の平板である。バッテリパック40は、主面4011、主面4012、側面4021、側面4022、側面403を備える。主面4011と主面4012とは、互いに対向しており、第1方向DIR1および第2方向DIR2に平行である。側面4021と側面4022とは、互いに対向しており、第2方向DIR2および第3方向DIR3に平行である。側面4021と側面4022とは、主面4011と主面4012とを連接する。側面403は、第1方向DIR1および第3方向DIR3に平行である。側面403は、主面4011と主面4012とを連接する。主面4011が、本発明の「第1主面」に対応し、側面4021が本発明の「第1側面」に対応する。そして、主面4011の導体が、本発明の「第1平面導体」に対応する。
回路基板30とバッテリパック40とは、第2方向DIR2方向に並んで、隣接して配置されている。いいかえれば、回路基板30とバッテリパック40とは、同一平面上に配置されている。また、回路基板30とバッテリパック40とは、第2方向DIR2方向に視て重なっている。これにより、例えば、電子機器10の小型化、薄型化が可能になる。
フレキ基板20は、平膜状の可撓性基板である。フレキ基板20を構成する絶縁性基材は、例えば、液晶ポリマ等を主材料とする熱可塑性樹脂からなる。
フレキ基板20には、放射導体21、端子導体23、および、線路導体29を備える。放射導体21は、本発明の「第1放射導体」に対応する。端子導体23は、本発明の「接続端子」に対応する。線路導体29は、本発明の「伝送線路」に対応する。なお、伝送線路の具体的な形状は、単導体線路、ストリップ線路、コプレーナ線路等、電子機器10の仕様等に応じて適宜設定すればよい。
フレキ基板20は、線路導体29の延びる方向に沿って、延びる形状である。フレキ基板20は、延びる方向に沿って、第1部分201、第2部分202、および、第3部分203が順に繋がる形状である。
放射導体21は、矩形等の所定の形状からなる導体パターンである。放射導体21の寸法は、所定の周波数の高周波信号を励起可能な寸法である。この放射導体21で励起(送受波)する高周波信号が、本発明の「第1高周波信号」に対応する。放射導体21は、フレキ基板20の第1部分201に配置されている。
端子導体23は、矩形の導体パターンである。端子導体23は、フレキ基板20の第3部分203に配置されている。
線路導体29は、第1部分201から第2部分202を介して第3部分203まで繋がっている。線路導体29は、第1部分201において放射導体21に接続している。線路導体29と放射導体21との接続位置は、放射導体21に流れる放射電流の向き等に基づいて設定されている。線路導体29、第3部分203において端子導体23に接続している。すなわち、放射導体21と端子導体23とは、線路導体29によって接続されている。
フレキ基板20は、第1部分201と第2部分202との接続部に曲げ部CV1を有し、第2部分202と第3部分203との接続部に曲げ部CV2を有する。曲げ部CV1および曲げ部CV2は、バッテリパック40の主面4011と側面4021とが連接する稜部に沿うように形成されている。
第1部分201は、バッテリパック40の主面4011に、重なり(平面視で重なり)、近接し、主面4011に略平行になるように配置されている。第2部分202は、バッテリパック40の側面4021に近接し、側面4021に平行になるように、配置されている。第3部分203は、バッテリパック40の主面4011および回路基板30の主面(フレキ基板20の実装面)に略平行になるように配置されている。そして、フレキ基板20の端子導体23は、回路基板30に、導電性接合材やコネクタ等を介して、接続される。
このような構成では、放射導体21は、放射面である主面が、バッテリパック40の主面4011に、重なり(平面視で重なり)、平行であり、且つ、近接する。そして、バッテリパック40の主面4011は、導体からなり、図示しない接続手段によってグランド電位に接続される構成を有する。これにより、放射導体21と、導体からなるバッテリパック40とによって、パッチアンテナが構成される。
これにより、放射導体21のグランド電位は、バッテリパック40の主面4011の導体によって確保される。したがって、パッチアンテナのグランド電位は、安定する。特に、この構成では、バッテリパック40の主面4011の導体の面積は、放射導体21の面積よりも大きい。したがって、安定した特性のパッチアンテナを実現できる。
また、バッテリパック40の主面4011の面積は、フレキ基板2の第1部分201の面積よりも大きい。したがって、バッテリパック40の主面4011を利用することで、フレキ基板2の第1部分201にグランド用の導体を形成するよりも、パッチアンテナのグランドとなる導体の面積を大きくできる。これにより、パッチアンテナのグランドの安定性は、さらに向上する。
なお、この構成では、バッテリパック40の導体部分をグランド電位に利用する態様を示した。しかしながら、放射導体21に対向する導体部を有するものであれば、例えば、電子機器の筐体等の一部を、グランド電位に利用することも可能である。
図3(A)は、第1の実施形態の構成による放射特性の指向性の一例を概略的に示す図であり、図3(B)は、比較例(従来構成)による放射特性の指向性の一例を概略的に示す図であり、図3(C)は、第1の実施形態の構成による放射特性の指向性の他の一例を概略的に示す図である。
図3(A)の放射特性RD1に示すように、バッテリパック40の主面4011によって放射導体21の放射面側と反対側に安定したグランド導体が配置されることで、放射面側と反対側への放射を抑制し、放射面側への放射電力を向上できる。また、電波(高周波信号)の不要方向への拡散を抑制でき、所望の指向性を容易に実現できる。
また、図3(C)の放射特性RD1Xに示すように、派生例の電子機器10Xでは、放射導体21の位置を、主面4011と側面4021との連接する稜部に近づけることによって、側面4021側の側方で主面4011側に対しても、放射の指向性を広げることができ、この方向に対して、所望の指向性を実現できる。この際、放射導体21の位置と、主面4011と側面4021との連接する稜部との距離LEは、実現したい指向性に応じて、適宜設定すればよい。
一方、図3(B)の放射特性RD1Pに示すように、本発明の構成を用いなければ、比較対象の電子機器10Pでは、放射面側と反対側への放射を抑制できず、放射面側への放射電力を向上できない。また、電波(高周波信号)の不要方向への拡散が生じ、所望の指向性を実現しにくい。
なお、放射導体21の寸法と主面4011の寸法(主面4011の導体部分の寸法)とを次に示す関係にすると、よりよい。
図2(A)に示すように、放射導体21は、第1方向DIR1の寸法L211、第2方向DIR2の寸法L212を有する。また、バッテリパック40の主面4011は、第1方向DIR1の寸法L411、第2方向DIR2の寸法L412を有する。
放射導体21が、第1方向DIR1に沿った放射電流によって励起される場合、主面4011の第1方向DIR1の寸法L411(この場合の本発明の「放射寸法」に対応する。)は、放射導体21の第1方向DIR1の寸法L211の約2倍以上であることが好ましい。言い換えれば、主面4011の第1方向DIR1の寸法L411は、放射導体21で励起される電波(高周波信号)の波長以上であることが好ましい。これにより、さらに安定したグランド電位が実現され、電子機器10は、放射特性をさらに向上できる。
放射導体21が、第2方向DIR2に沿った放射電流によって励起される場合、主面4011の第2方向DIR2の寸法L412(この場合の本発明の「放射寸法」に対応する。)は、放射導体21の第2方向DIR2の寸法L212の約2倍以上であることが好ましい。言い換えれば、主面4011の第2方向DIR2の寸法L412は、放射導体21で励起される電波(高周波信号)の波長以上であることが好ましい。これにより、さらに安定したグランド電位が実現され、電子機器10は、放射特性をさらに向上できる。
また、図3(A)に示すように、放射導体21とバッテリパック40の主面4011の主面との距離D24を次の範囲にすると、よりよい。
放射導体21とバッテリパック40の主面4011の主面との距離D24は、放射導体21で励起される電波(高周波信号)の波長の1/4以下であることが好ましい。これにより、さらに安定したグランド電位が実現され、電子機器10は、放射特性をさらに向上できる。
また、曲げ部CV1および曲げ部CV2は、塑性変形によって形成されていることが好ましい。これにより、電子機器10の使用時、組み立て時には、曲げ部CV1および曲げ部CV2の形状は維持される。したがって、組み立て時に、電子機器10を組み立て易い。また、接着材等を用いなくても、回路基板30およびバッテリパック40に対するフレキ基板20の配置状態を、容易に、且つ、より確実に維持できる。
また、上述の構成では、放射導体21と端子導体23とは、フレキ基板20における異なる主面に配置されており、導体の露出面が異なり、逆方向を向いている。したがって、端子導体23から不要波が漏洩しても、不要波と放射導体21が放射する高周波信号との不所望な干渉は、抑制され、パッチアンテナの特性劣化を抑制できる。
(第2の実施形態)
本発明の第2の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図4(A)は、第2の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図4(B)は、第2の実施形態に係る電子機器の側面図である。
図4(A)、図4(B)に示すように、第2の実施形態に係る電子機器10Aは、第1の実施形態に係る電子機器10に対して、フレキ基板20Aの構成において異なる。電子機器10Aの他の構成は、電子機器10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
フレキ基板20Aは、第1の実施形態に係るフレキ基板20に対して、曲げ部CV21A、曲げ部CV22Aを有する点で異なる。フレキ基板20Aの他の構成は、フレキ基板20と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
フレキ基板20Aは、第2部分202との第3部分203との接続部の近傍に、曲げ部CV21A、曲げ部CV22Aを有する。曲げ部CV21A、曲げ部CV22Aは、それぞれが略直角に曲がる形状である。
このような構成では、図4(A)、図4(B)に示すように、電子機器10Aは、第2部分202の一部を回路基板30とバッテリパック40との間に配置できる。言い換えれば、バッテリパック40の主面4011上には、第2部分202は配置されず、放射導体21を有する第1部分201のみが配置される。
これにより、放射導体21と第2部分202の線路導体29(図示を省略)との電磁界結合を抑制できる。したがって、電子機器10Aは、放射特性をさらに向上できる。
(第3の実施形態)
本発明の第3の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図5(A)は、第3の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図5(B)は、第3の実施形態に係る電子機器の側面図である。
図5(A)、図5(B)に示すように、第3の実施形態に係る電子機器10Bは、第1の実施形態に係る電子機器10に対して、フレキ基板20Bを備える点で異なる。電子機器10Bの他の構成は、電子機器10と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
フレキ基板20Bは、複数の第1部分2011、第1部分2012を備える。第1部分2011には、放射導体211が配置され、第1部分2012には、放射導体212が配置されている。第1部分2011および第1部分2012は、バッテリパック40の主面4011の近傍で且つ主面4011に平行に配置されている。言い換えれば、放射導体211および放射導体212は、バッテリパック40の主面4011の近傍で且つ主面4011に平行に配置されている。第1部分2011は、曲げ部CV11を介して第2部分202に接続し、第1部分2012は、曲げ部CV12を介して第2部分202に接続する。
フレキ基板20Bは、第2部分202に、複数の放射導体22を備える。放射導体22が、本発明の「第2放射導体」に対応する。放射導体22の寸法は、所定の周波数の高周波信号を励起可能な寸法である。この放射導体22で励起(送受波)する高周波信号が、本発明の「第2高周波信号」に対応し、「第1高周波信号」よりも高い周波数の信号である。
複数の放射導体22は、放射導体211および放射導体212よりも小さな形状である。したがって、複数の放射導体22は、放射導体211および放射導体212よりも高い周波数の高周波信号(例えば、ミリ波や準ミリ波)を送受波する。複数の放射導体22は、所定パターンで配列されている。
第2部分202は、バッテリパック40の側面4021に近接し、且つ平行に配置されているので、複数の放射導体22は、バッテリパック40の側面4021に近接し、且つ平行に配置されている。より具体的には、複数の放射導体22は、バッテリパック40の側面4021の導体に重なり、近接し、且つ平行に配置されている。バッテリパック40の側面4021は、導体である。この側面4021が、本発明の「第2平面導体」に対応する。
この構成によって、複数の放射導体22に対するグランド電位は安定し、複数の放射導体22を含むパッチアンテナの放射特性は向上する。
図6は、第1の実施形態の構成による放射特性の指向性の一例を概略的に示す図である。図6の放射特性RD1Bに示すように、バッテリパック40の主面4011によって放射導体211、212の放射面側と反対側に安定したグランド導体が配置されることで、放射導体211、212の放射面側と反対側への放射を抑制し、放射導体211、212の放射面側への放射電力を向上できる。また、放射導体211、212を用いた放射における電波(高周波信号)の不要方向への拡散を抑制でき、所望の指向性を容易に実現できる。
また、図6の放射特性RD2に示すように、バッテリパック40の側面4021によって複数の放射導体22の放射面側と反対側に安定したグランド導体が配置されることで、複数の放射導体22の放射面側と反対側への放射を抑制し、複数の放射導体22の放射面側への放射電力を向上できる。また、複数の放射導体22を用いた放射における電波(高周波信号)の不要方向への拡散を抑制でき、所望の指向性を容易に実現できる。
なお、複数の放射導体22は、位相制御されて給電されることで、図6の放射特性RD2に示すように、ビーム制御が可能である。この位相制御を行う通信制御デバイスは、例えば、回路基板30に実装されていてもよく、後述の実施形態に示すように、第2部分202に配置されていてもよい。この際、複数の放射導体22の主たる配列方向(ビームを操作する方向)は、側面4021の長手方向に平行であるとよりよい。
また、上述の第1の実施形態と同様に、複数の放射導体22とバッテリパック40の側面4021との距離D242は、複数の放射導体22で励起される電波(高周波信号)の波長の1/4以下であることが好ましい。
また、放射導体211および放射導体212の寸法と、バッテリパック40の主面4011の寸法とは、上述の第1の実施形態における放射導体21の寸法とバッテリパック40の主面4011の寸法との関係と同様であるとよい。さらには、複数の放射導体22の寸法と、バッテリパック40の側面4021の寸法とは、上述の第1の実施形態における放射導体21の寸法とバッテリパック40の主面4011の寸法との関係と同様であるとよい。
(第4の実施形態)
本発明の第4の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図7(A)は、第4の実施形態に係る電子機器の平面図であり、図7(B)は、第4の実施形態に係る電子機器の側面図である。
図7(A)、図7(B)に示すように、第4の実施形態に係る電子機器10Cは、第3の実施形態に係る電子機器10Bに対して、フレキ基板20Cを備える点で異なる。電子機器10Cの他の構成は、電子機器10Bと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
フレキ基板20Cは、通信モジュール220を備える。通信モジュール220は、複数の放射導体22と通信制御デバイス229とを備え、これらがパッケージ化された構成を備える。通信モジュール220は、フレキ基板20Cの第2部分202に配置されている。
このような構成により、電子機器10Cは、電子機器10Bと同様の作用効果を奏することができる。また、通信制御デバイス229と複数の放射導体22との距離が短いことで、ミリ波、準ミリ波等の波長が短い高周波信号に対しても、高精度に位相制御した給電が可能になる。また、例えば、図7(A)に示すように、通信制御デバイス229が回路基板30と複数の放射導体22との間に配置されることで、不要な配線の増加を抑制できる。したがって、ミリ波、準ミリ波等の波長が短い高周波信号に対しても、損失をより低減できる。
(第5の実施形態)
本発明の第5の実施形態に係る電子機器について、図を参照して説明する。図8は、第5の実施形態に係る電子機器の平面図である。
図8に示すように、第5の実施形態に係る電子機器10Dは、第3の実施形態に係る電子機器10Bに対して、複数のフレキ基板20D1、20D2を備える点で異なる。電子機器10Dの他の構成は、電子機器10Bと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
フレキ基板20D1とフレキ基板20D2とは、略同じ構成を備え、曲げ部CV11、CV12、CV2の曲げの方向が逆である。フレキ基板20D1は、第1部分2011Aに、放射導体211を備え、第1部分2012Aに放射導体212を備える。フレキ基板20D1は、第2部分202Aに、複数の放射導体221を備える。
フレキ基板20D2は、第1部分2011Bに、放射導体213を備え、第1部分2012Bに放射導体214を備える。フレキ基板20D2は、第2部分202Bに、複数の放射導体222を備える。
フレキ基板20D1は、第2部分202Aが側面4021に近接、対向するように、配置される。フレキ基板20D2は、第2部分202Bが側面4022に近接、対向するように、配置される。側面4022が、本発明の「第2側面」に対応する。
このような構成により、電子機器10Dは、電子機器10Bと同様の作用効果を奏することができる。また、電子機器10Dは、バッテリパック40の2個の側面から外方へ高周波信号を送受波できる。
なお、上述の実施形態では、バッテリパック40における回路基板30と対向する面と反対側の側面403に、放射導体を配置していない構成を示したが、側面403に配置することも可能である。
また、上述の実施形態では、特に限定していなかったが、バッテリパック40の主面4011、側面4021、側面4022は、全面が導体であると良いが、少なくとも放射導体が配置される領域の全体に重なるように導体が配置されていればよい。ただし、上述の寸法の条件を満たすことがより好ましい。
また、上述の説明では、矩形の放射導体を例に説明したが、矩形に限るものではなく、略矩形、三角形等であってもよい。
また、上述の各実施形態の構成は、適宜組み合わせることができ、組み合わせに応じた作用効果を奏することができる。
10、10A、10B、10C、10D:電子機器
10P:電子機器
10X:電子機器
20、20A、20B、20C、20D1、20D2:フレキ基板
21、22、211、212、213、214、221、222:放射導体
23:端子導体
29:線路導体
30:回路基板
40:バッテリパック
201、2011、2011A、2011B、2012、2012A、2012B:第1部分
202、202A、202B:第2部分
203:第3部分
220:通信モジュール
229:通信制御デバイス
4011、4012:主面
403、4021、4022:側面

Claims (14)

  1. 第1回路基板と、
    前記第1回路基板への電力供給を行うバッテリを有し、第1平面導体を備える第1主面と、該第1主面に連接し、該第1主面と平行でない第1側面とを有する、バッテリパックと、
    前記第1回路基板に接続する第1放射導体、および、前記第1放射導体に接続される伝送線路を有する第2回路基板と、
    を備え、
    前記第2回路基板は、前記伝送線路の延びる方向の途中に、前記第1側面に対向するように、曲げ部を有する可撓性基板であり、
    前記第1放射導体は、平面視において、前記第1平面導体に重なっている、
    電子機器。
  2. 前記第1放射導体は、複数であり、
    前記複数の第1放射導体は、前記第1平面導体に重なっている、
    請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記第1放射導体における放射用の電流の流れる方向の寸法である放射寸法に対して、
    前記第1平面導体における前記放射寸法に平行な方向の寸法は、前記放射寸法の2倍以上である、
    請求項1または請求項2に記載の電子機器。
  4. 前記第1放射導体と前記第1平面導体との距離は、前記第1放射導体で送受波する第1高周波信号の波長の1/4以下である、
    請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子機器。
  5. 前記第1放射導体で送受波する第1高周波信号よりも波長の短い第2高周波信号を送受波する第2放射導体を備え、
    前記バッテリパックは、前記第1側面に第2平面導体を備え、
    前記第2放射導体は、前記第2平面導体に重なっている、
    請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子機器。
  6. 前記第2放射導体は、複数であり、
    前記複数の第2放射導体は、配列されており、
    前記複数の第2放射導体への給電を位相調整する通信制御デバイスを備え、
    前記第2放射導体と前記通信制御デバイスとは、パッケージされた通信モジュールからなる、
    請求項5に記載の電子機器。
  7. 前記バッテリパックは、前記第1主面に連接し、前記第1主面と平行でない第2側面を有し、
    前記第2回路基板は、複数であり、
    前記複数の第2回路基板は、前記第1側面と前記第2側面とにそれぞれ対向する部分を有するように配置されている、
    請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の電子機器。
  8. 前記曲げ部は、塑性変形による、
    請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の電子機器。
  9. 前記第1回路基板の厚みは、前記第2回路基板よりも厚い、
    請求項1乃至請求項8のいずれかに記載の電子機器。
  10. 前記第1回路基板への接続端子を、
    更に備え、
    前記伝送線路は、前記第1放射導体と前記接続端子とを接続する、
    請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の電子機器。
  11. 前記第1放射導体と前記接続端子とは、前記第2回路基板の互いに異なる主面上に配置される、
    請求項1に記載の電子機器。
  12. 前記第1回路基板と前記バッテリパックとは同一平面上に配置され、
    前記伝送線路は、前記バッテリパックの厚み方向に垂直な方向において、前記第1側面に沿って延伸する、
    請求項1乃至請求項1のいずれかに記載の電子機器。
  13. 第2回路基板は、第1放射導体と第1回路基板とを接続する、
    請求項1ないし請求項12のいずれかに記載の電子機器。
  14. 第1回路基板と、
    第1平面導体を備える第1主面と、該第1主面に連接し、該第1主面と平行でない第1側面とを有する、前記第1回路基板に隣接して配置される電子機器の筐体と、
    前記第1回路基板に接続する第1放射導体、および、前記第1放射導体に接続される伝送線路を有する第2回路基板と、
    を備え、
    前記第2回路基板は、前記伝送線路の延びる方向の途中に、前記第1側面に対向するように、曲げ部を有する可撓性基板であり、
    前記第1放射導体は、平面視において、前記第1平面導体に重なっている、
    電子機器。
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