JP2001053531A - ヘリカルアンテナおよびその製造方法 - Google Patents

ヘリカルアンテナおよびその製造方法

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    • H01Q5/40—Imbricated or interleaved structures; Combined or electromagnetically coupled arrangements, e.g. comprising two or more non-connected fed radiating elements

Abstract

(57)【要約】 【課題】 細径化した上で、容易に、かつ短時間で組み
立て可能とする。 【解決手段】 エレメント１００と給電回路２１０とが
コネクタ３００によって接続され、コネクタは接続ピン
３１０とプラスチック樹脂の円環３００Ａとから成る。
円環の下部３００Ｂは誘電体パイプ１１０の外径にほぼ
等しい外径に形成され、円環３００Ａの上部３００Ｃは
誘電体パイプ１１０の内側にほぼガタツキなく挿入可能
な外径に形成されている。接続ピン３１０の下端部は円
環３００Ａの下部３００Ｂの下面から下方に突出し、接
続ピン３１０の上端部は、円環３００Ａの上部３００Ｃ
の外周面との間に隙間を形成して円環の下部３００Ｂか
ら上方に突出している。円環は、上部３００Ｃを誘電体
パイプ１１０の下端部の内側に挿入して、誘電体パイプ
１１０の下端部を円環の上部３００Ｃの外周面と接続ピ
ン３１０の上端部とにより挟んで誘電体パイプ１１０に
連結されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、誘電体から成る円
筒部材の表面に複数の放射素子を螺旋状に配設して構成
したヘリカルアンテナおよびその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】周回衛星を利用した携帯電話システムで
は、携帯端末用のアンテナとしてヘリカルアンテナが使
用されている。図２７は従来のこの種のヘリカルアンテ
ナの一例を示す斜視図である。図２７に示したように、
従来のヘリカルアンテナ１０２はエレメント１００、給
電回路２００、ならびに接続ピン３１０を含んで構成さ
れている。エレメント１００は誘電体パイプ１１０に平
行四辺形のフレキシブル基板１２０を巻きつけることに
より形成されている。フレキシブル基板１２０は、接着
剤または両面テープなどにより誘電体パイプ１１０に固
定されている。
【０００３】給電回路２００は直径が誘電体パイプ１１
０より大きめの円盤型の誘電体の回路基板１０４（誘電
体基板１０４ともいう）により形成されている。誘電体
基板１０４の一方の面には不図示のマイクロストリップ
線路が形成されており、チップ型の４分配器、抵抗、コ
ンデンサなどが実装されて４分配／合成回路としての機
能が実現されている。誘電体基板１０４のもう一方の面
にはグラウンド導体が形成されている。この種の給電回
路２００は周知であり、また機能的に本発明に深く係わ
る要素ではないため、ここでは詳しい説明を省略する。
【０００４】図２８はエレメント１００および給電回路
２００の接続箇所を示す断面図である。図中、図２７と
同一の要素には同一の符号が付されている。図２８に示
したように、エレメント１００の縁部に接続ピン３１０
が配置されており、各接続ピン３１０は給電回路２００
の誘電体基板１０４に形成された貫通孔に挿通されてい
る。接続ピン３１０の両側は、それぞれエレメント１０
０と給電回路２００に半田付けされている。
【０００５】従来のヘリカルアンテナ１０２では、この
ように接続ピン３１０は誘電体基板１０４に挿通してエ
レメント１００に接続する構成であるから、給電回路２
００の外径が誘電体パイプ１１０の外径より大きくなっ
てしまい、ヘリカルアンテナ１０２の外径を小さくする
上で不利であった。携帯電話に組み込むアンテナとして
はできる限り小型であることが望ましく、そのためこの
ような欠点を除去すべくたとえば次のような構造が案出
されている。
【０００６】図２９は従来のヘリカルアンテナの他の例
を示す斜視図である。図中、図２７などと同一の要素に
は同一の符号が付されている。図２９に示したヘリカル
アンテナ１０６はエレメント１００Ａ、給電回路２００
Ａ、ならびに接続ピン３１０により構成されている。エ
レメント１００Ａは、誘電体パイプ１１０Ａに平行四辺
形のフレキシブル基板１２０Ａを巻きつけることにより
形成されている。給電回路２００Ａの外径はエレメント
１００Ａの外径よりやや大きい程度となっている。給電
回路２００Ａの電気的な構成は上記給電回路２００と同
じである。
【０００７】図３０はヘリカルアンテナ１０６における
エレメント１００Ａと給電回路２００Ａとの接続箇所を
詳しく示す断面図である。図中、図２９と同一の要素に
は同一の符号が付されている。誘電体パイプ１１０Ａは
給電回路２００Ａ側の端部において一部の肉厚が厚くな
っており、端部には接続ピン３１０を挿入するための穴
が形成されている。フレキシブル基板１２０Ａの下端部
は、誘電体パイプ１１０Ａの下端部において中心側に折
り曲げて誘電体パイプ１１０Ａに巻き付けられている。
フレキシブル基板１２０Ａは接着剤または両面テープな
どにより誘電体パイプ１１０Ａに固定されている。
【０００８】接続ピン３１０は、上端部が誘電体パイプ
１１０Ａの上記穴に挿入され、下部は給電回路２００Ａ
の誘電体基板１０４に形成された貫通孔に挿通されてい
る。そして接続ピン３１０はこの貫通孔の箇所で半田付
けにより給電回路２００Ａに接続されている。一方、接
続ピン３１０の上端部は、誘電体パイプ１１０Ａの中心
側に折り曲げられたフレキシブル基板１２０の端部に半
田付けされている。
【０００９】このヘリカルアンテナ１０６では、各接続
ピン３１０は給電回路２００Ａ上で、上記ヘリカルアン
テナ１０２の場合より中心寄りの箇所に立設することが
できるので、給電回路２００Ａの外径は給電回路２００
より小さくすることができる。しかし、ヘリカルアンテ
ナ１０６では、フレキシブル基板１２０Ａの下端部を誘
電体パイプ１１０Ａの下端部において中心側に折り曲げ
なければならず、フレキシブル基板１２０を巻きつける
作業が複雑になるという欠点があった。また、誘電体パ
イプ１１０Ａに接続ピン３１０を挿入するための穴を形
成する必要があり、製造工数が増加するという欠点があ
った。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題を解決するためになされたもので、その目的は、容易
に、間違いなくかつ短時間で組み立てることができる小
型のヘリカルアンテナおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、誘電体からなる円筒部材と、その外周面に
相互に間隔をおいて螺旋状に延在する複数の放射素子
と、前記円筒部材の下方に配設され前記放射素子に高周
波電力を供給する給電回路が実装された回路基板とを含
むヘリカルアンテナであって、前記円筒部材の下端部と
前記回路基板の間に配設され、導電材料から成る複数の
接続ピンによって前記各放射素子の端部と前記回路基板
を電気的に接続する絶縁材料から成るコネクタを備える
ことを特徴とする。また、本発明は、誘電体からなる円
筒部材と、その外周面に相互に間隔をおいて螺旋状に延
在する複数の放射素子と、前記円筒部材の下方に配設さ
れ前記放射素子に高周波電力を供給する給電回路が実装
された回路基板とを含むヘリカルアンテナであって、前
記円筒部材の下端部に絶縁材料から成るコネクタを有
し、前記コネクタはコネクタ本体と導電材料から成る複
数の接続ピンとを含み、前記コネクタ本体の下部は前記
円筒部材の外径にほぼ等しい外径に形成され、前記コネ
クタ本体の上部は前記円筒部材の内側にほぼガタツキな
く挿入可能な外径に形成され、前記接続ピンの下端部は
前記コネクタ本体の前記下部の下面から下方に突出し、
前記接続ピンの上端部は、前記コネクタ本体の前記上部
の外周面との間に隙間を形成して前記コネクタ本体の前
記下部から上方に突出し、前記コネクタ本体は、前記上
部が前記円筒部材の下端部の内側に挿入されて、前記円
筒部材の下端部を前記コネクタ本体の前記上部の外周面
と前記接続ピンの上端部とにより挟んで前記円筒部材に
連結され、各接続ピンの上端部は、各放射素子の端部に
それぞれ電気的に接続され、各接続ピンの下端部は、前
記コネクタの下方に配設された前記回路基板に電気的に
接続されていることを特徴とする。
【００１２】また、本発明は、誘電体からなる円筒部材
と、その外周面に相互に間隔をおいて螺旋状に延在する
複数の放射素子と、前記円筒部材の下方に配設され前記
放射素子に高周波電力を供給する給電回路が実装された
回路基板とを含むヘリカルアンテナの製造方法であっ
て、前記円筒部材の下端部と前記回路基板の間に、導電
材料から成る複数の接続ピンによって前記各放射素子の
端部と前記回路基板を電気的に接続する絶縁材料から成
るコネクタを設けることを特徴とする。また、本発明
は、誘電体からなる円筒部材と、その外周面に相互に間
隔をおいて螺旋状に延在する複数の放射素子と、前記円
筒部材の下方に配設され前記放射素子に高周波電力を供
給する給電回路が実装された回路基板とを含むヘリカル
アンテナの製造方法であって、前記円筒部材の下端部に
絶縁材料から成るコネクタを設け、前記コネクタはコネ
クタ本体と導電材料から成る複数の接続ピンとを含み、
前記コネクタ本体の下部を前記円筒部材の外径にほぼ等
しい外径に形成し、前記コネクタ本体の上部を前記円筒
部材の内側にほぼガタツキなく挿入可能な外径に形成
し、前記接続ピンの下端部を前記コネクタ本体の前記下
部の下面から下方に突出させ、前記接続ピンの上端部
を、前記コネクタ本体の前記上部の外周面との間に隙間
を形成して前記コネクタ本体の前記下部から上方に突出
させ、前記コネクタ本体を、前記上部が前記円筒部材の
下端部の内側に挿入させ、前記円筒部材の下端部を前記
コネクタ本体の前記上部の外周面と前記接続ピンの上端
部とにより挟んで前記円筒部材に連結させ、各接続ピン
の上端部を各放射素子の端部にそれぞれ電気的に接続さ
せ、各接続ピンの下端部を、前記コネクタの下方に配設
された前記回路基板に電気的に接続させることを特徴と
する。
【００１３】このように本発明のヘリカルアンテナおよ
びその製造方法によれば、コネクタが放射素子が表面に
延在する円筒部材と給電回路の回路基板とを接続する構
成となり、接続ピンの下端部はコネクタ本体下部の下面
より下方に突出しており、そして、接続ピンの上端部
は、たとえばコネクタ本体下部の外周面より突出させ、
同外周面に沿って上方に延在させることができる。その
ため、コネクタ下部の外径は円筒部材の外径とほぼ同じ
寸法に設定してよく、また、回路基板の外径はコネクタ
下部の外径と同等またはそれ以下とすればよい。したが
って、ヘリカルアンテナの細径化を実現できる。
【００１４】そして、組立の際には、下部に回路基板が
装着されたコネクタを、その上部が円筒部材の内側とな
るようにして円筒部材の下端部に取り付け、各接続ピン
の上端部と各放射素子の端部とをたとえば半田付けによ
り接続すればよい。放射素子をたとえば誘電体シート上
に金属箔パターンとして形成した場合、誘電体シートを
円筒部材に巻き付けることになるが、その場合でも従来
のように誘電体シートの下端部を円筒部材の中心側に折
り曲げたりする必要がない。また、円筒部材の端面に接
続ピンを挿入する穴を形成する必要もない。したがって
本発明のヘリカルアンテナおよびその製造方法によれ
ば、特別な技術を必要とせず、ヘリカルアンテナを容易
に、間違いなくかつ短時間で組み立てることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明のヘリカルアンテナ
の実施の形態例について図面を参照して説明するが、こ
の説明によって本発明のヘリカルアンテナの製造方法の
実施の形態例についての説明を兼ねることにする。図１
は本発明によるヘリカルアンテナの一例を示す分解斜視
図、図２は図１のヘリカルアンテナの組み立て後の状態
を示す斜視図、図３は図１のヘリカルアンテナを構成す
るフレキシブル基板を示す平面展開図、図４は図１のヘ
リカルアンテナを構成する給電回路の上下を逆方向にし
た状態を示す斜視図、図５は図４の給電回路を下方から
見た平面図である。図中、従来と同一の要素には同一の
符号が付されている。図１、図２に示したヘリカルアン
テナ２０は、エレメント１００、給電回路２１０、およ
びエレメント１００と給電回路２１０とを接続するコネ
クタ３００により構成されている。エレメント１００
は、円筒状の誘電体パイプ１１０（本発明に係わる円筒
部材）の外周面にフレキシブル基板１２０（本発明に係
わる誘電体シート）を巻き付け、接着剤または両面テー
プにより誘電体パイプ１１０の外周面に固定して形成さ
れている。誘電体パイプ１１０の材料としては、ポリカ
ーボネイト、テフロン（デュポン社の登録商標）として
知られているＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレ
ン）、ＡＢＳなどが適している。
【００１６】図３に示したように、フレキシブル基板１
２０は平面に展開するとおおむね平行四辺形の形状とな
る。フレキシブル基板１２０の表面には、第１の銅箔パ
ターン１２１Ａ〜１２４Ａと、第２の銅箔パターン１２
１Ｂ〜１２４Ｂとから成るＹ字型を延長した形状の銅箔
パターン１２１、１２２、１２３、１２４（本発明に係
わる放射素子）が相互に間隔をおきほぼ平行に形成され
ており、フレキシブル基板１２０を誘電体パイプ１１０
に巻きつけたとき銅箔パターン１２１、１２２、１２
３、１２４は、図１に示したように、螺旋を形成する。
フレキシブル基板１２０の材料としてはポリイミドなど
が適している。また、各銅箔パターンにおいて第１、第
２の銅箔パターンの端部が接続されている箇所によって
基部４０（特許請求の範囲の放射素子基部に相当）が形
成され、この基部４０はＹ字型の形状を呈している。
【００１７】図４、図５に示したように、給電回路２１
０は、直径が誘電体パイプ１１０と同程度の円盤型の誘
電体基板１０８（本発明に係わる回路基板１０８）によ
り形成されている。誘電体基板１０８の縁部には、後述
する接続ピン３１０の下端部３１０Ａに対応する箇所
に、これら下端部３１０Ａが挿通される４つの貫通孔１
０８Ａが誘電体基板１０８の厚さ方向に貫通して設けら
れている。また、誘電体基板１０８には、図略の送受信
回路と接続される図略の接続ピンが挿通される１つの貫
通孔１０８Ｂが誘電体基板１０８の厚さ方向に貫通して
設けられている。誘電体基板１０８の下面１０８１に
は、チップ型の４分配／合成回路１０８Ｃが実装されて
いる。４分配／合成回路１０８Ｃは、４つのアンテナ側
接続用ポート１０８Ｃ１と、１つの入出力ポート１０８
Ｃ２が設けられている。そして、４つのアンテナ側接続
用ポート１０８Ｃ１と４つの貫通孔１０８Ａの間をそれ
ぞれ接続するマイクロストリップ線路１０８Ｄ１が誘電
体基板１０８の下面１０８Ｂに形成され、１つの入出力
ポート１０８Ｃ２と貫通孔１０８Ｂの間を接続するマイ
クロストリップ線路１０８Ｄ２が形成されている。誘電
体基板１０８の上面、すなわちエレメント１００に臨む
側の面にはグラウンド導体が形成されている。
【００１８】図６は図１のヘリカルアンテナ２０を構成
するコネクタ３００を詳しく示す斜視図、図７は同断面
側面図である。また、図８はコネクタ３００を構成する
接続ピンを作製方法を説明する平面図、図９は同斜視図
である。コネクタ３００は接続ピン３１０とプラスチッ
ク樹脂から成る、コネクタ本体を成す円環３００Ａとに
より構成されている。円環３００Ａの下部３００Ｂは誘
電体パイプ１１０の外径にほぼ等しい外径に形成され、
円環３００Ａの上部３００Ｃは誘電体パイプ１１０の内
側にほぼガタツキなく挿入可能な外径に形成されてい
る。
【００１９】接続ピンの下端部３１０Ａは円環３００Ａ
の下部３００Ｂの下面から下方に突出し、接続ピンの上
端部３１０Ｂは、円環３００Ａの上部３００Ｃの外周面
との間に隙間を形成して円環３００Ａの下部３００Ｂか
ら上方に突出している。詳しくは、接続ピンの上端部３
１０Ｂは、円環３００Ａの下部３００Ｂの外周面より突
出し、同外周面に沿って上方に延在している。したがっ
て接続ピンの中間部は円環３００Ａの下部３００Ｂに埋
め込まれている。また、接続ピンの下端部３１０Ａは、
円環３００Ａの下部３００Ｂの下面から下方に突出した
部分が上端部３１０Ｂよりも前記円環３００Ａの径方向
の内側に偏位した箇所に位置するように接続ピンの中間
部で屈曲されている。
【００２０】接続ピン３１０は黄銅などの金属板を図８
に示したように板金技術により打ち抜いて簾状部材３１
０Ａとして、その上で図９に示したように湾曲、曲折さ
せ整形して型組み込み部材３１０Ｂとし、プラスチック
樹脂を円環３００Ａとすべく成形する際にあらかじめ成
形型の中に配置しておき、プラスチック樹脂とともに一
体成形することができる。成形後は上部、下部の不要箇
所を切断すれば、独立した４本の接続ピン３１０とな
る。なお、接続ピンの材料としては、上述のように黄銅
などを使用すれば半田付けが容易であり、好都合であ
る。
【００２１】円環３００Ａは、上部３００Ｃを誘電体パ
イプ１１０の下端部の内側に挿入して、誘電体パイプ１
１０の下端部を円環３００Ａの上部３００Ｃの外周面と
接続ピンの上端部３１０Ｂとにより挟んで誘電体パイプ
１１０に連結され、各接続ピンの上端部３１０Ｂは、各
銅箔パターン１２１〜１２４の下端部にそれぞれ電気的
に接続されている。また、各接続ピンの下端部３１０Ａ
は、コネクタ３００の下方に配設された給電回路２１０
に電気的に接続されている。
【００２２】すなわち、各接続ピンの下端部３１０Ａ
は、給電回路２１０の誘電体基板１０８に形成されてい
る４つの貫通孔１０８Ａに挿通された状態で各マイクロ
ストリップ線路１０８Ｄ１と半田付けによって電気的に
接続されている。これにより、各接続ピンの下端部３１
０Ａは、誘電体基板１０８の４分配／合成回路１０８Ｃ
のアンテナ側接続用ポート１０８Ｃ１に電気的に接続さ
れている。一方、接続ピン３１０の上端部３１０Ｂは銅
箔パターン１２１、１２２、１２３、１２４の基部４０
と接触し、半田付けされている。これにより、銅箔パタ
ーン１２１、１２２、１２３、１２４と給電回路２１０
とがコネクタ３００の接続ピン３１０を介して電気的に
接続されている。
【００２３】図１０は図１のヘリカルアンテナの構成を
示すブロック図である。次に、図１０を参照して、上述
のように構成されたヘリカルアンテナ２０の電気的動作
について説明する。なお、以下では、このヘリカルアン
テナ２０が周回衛星を利用した衛星電話のアンテナとし
て使用した場合について説明する。ヘリカルアンテナ２
０の第１の銅箔パターン１２１Ａ〜１２４Ａは第１の周
波数で共振するように、第２の銅箔パターン１２１Ｂ〜
１２４Ｂは第２の周波数で共振するように、それぞれの
長さが調整されている。そして、上記第１の周波数が送
信帯域として、第２の周波数が受信帯域として使用され
るように構成されている。なお、本例では、第１の周波
数が第２の周波数より低い周波数に設定されており、し
たがって、第１の銅箔パターン１２１Ａ〜１２４Ａの長
さが第２の銅箔パターン１２１Ｂ〜１２４Ｂの長さより
も長くなるように構成されている。４分配／合成回路１
０８Ｃの４つのアンテナ側接続用ポート１０８Ｃ１は、
それぞれ振幅が等しく位相が順次９０度ずつ異なる信号
（図中０度、−９０度、−１８０度、−２７０度として
記載）を入出力するように構成されている。４分配／合
成回路１０８Ｃの入出力ポート１０８Ｃ２は、図略の接
続ピンとマイクロストリップ線路１０８Ｄ２を介して図
略の送受信回路に接続されており、この送受信回路から
送信信号を入力するとともに、４分配／合成回路１０８
Ｃによって合成された受信信号を送受信回路へ出力する
ように構成されている。そして、各アンテナ側接続用ポ
ート１０８Ｃ１は、前述したコネクタ３００によって各
銅箔パターン１２１〜１２４の下端部に電気的に接続さ
れている。
【００２４】まず、送信時の動作について説明する。第
１の周波数の高周波信号が送受信回路から４分配／合成
回路１０８Ｃの入出力ポート１０８Ｃ２に入力される
と、４分配／合成回路１０８Ｃは第１の周波数の高周波
信号を各アンテナ側接続用ポート１０８Ｃ１に分配して
出力する。この際、各アンテナ側接続用ポート１０８Ｃ
１にはそれぞれ振幅が等しく位相が順次９０度ずつ異な
る信号が出力される。分配された各高周波信号は、コネ
クタ３００の各接続ピン３１０を介して各銅箔パターン
１２１〜１２４の第１の銅箔パターン１２１Ａ〜１２４
Ａで共振し、電磁波に変換され空間に放射される。４本
の第１の銅箔パターン１２１Ａ〜１２４Ａから放射され
た電磁波は、このヘリカルアンテナ２０から十分離れた
空間において合成され所望の放射パターンを得ることが
できる。
【００２５】次に、受信時の動作について説明する。衛
星から送信された第２の周波数の高周波信号は、４つの
第２の銅箔パターン１２１Ｂ〜１２４Ｂによって受信さ
れ、コネクタ３００の各接続ピン３１０を介して４分配
／合成回路１０８Ｃの各アンテナ側接続用ポート１０８
Ｃ１に入力される。この際、各第２の高周波信号は、そ
れぞれ振幅が等しく位相が９０度ずつ異なる信号となっ
ている。４分配／合成回路１０８Ｃは入力したこれら第
２の高周波信号を合成して入出力ポート１０８Ｃ２から
送受信回路へ出力される。そして、送受信回路は入出力
ポート１０８Ｃ２から入力された高周波信号に基いて受
信動作を行う。
【００２６】このように本実施の形態例のヘリカルアン
テナ２０は、コネクタ３００によって、エレメント１０
０と給電回路２１０とを接続する構成であって、接続ピ
ンの下端部３１０Ａは円環３００Ａの下部３００Ｂの下
面より下方に突出しており、そして、接続ピンの上端部
３１０Ｂは、円環３００Ａの下部３００Ｂの外周面より
突出し、同外周面に沿って上方に延在している。したが
って、コネクタ３００の下部３００Ｂの外径は上述のよ
うに誘電体パイプ１１０の外径とほぼ同じ寸法に設定す
ることができる。また、接続ピンの下端部３１０Ａのう
ち、円環３００Ａの下部３００Ｂの下面から下方に突出
した部分が上端部３１０Ｂよりも前記円環３００Ａの径
方向の内側に偏位した箇所に位置するように接続ピンの
中間部で屈曲されているため、誘電体基板１０８の外径
はエレメント１００の外径と同等またはそれ以下とする
ことができる。したがって、本実施の形態例のヘリカル
アンテナ２０では、細径化、すなわち小型化を実現でき
る。
【００２７】そして、組立の際には、下部３００Ｂに給
電回路２１０が装着されたコネクタ３００を、その上部
３００Ｃが誘電体パイプ１１０の内側となるようにして
誘電体パイプ１１０の下端部３１０Ａに取り付け、各接
続ピンの上端部３１０Ｂと銅箔パターンの基部４０とを
半田付けにより接続すればよい。さらに、フレキシブル
基板１２０を誘電体パイプ１１０に巻き付ける際には、
従来のようにフレキシブル基板１２０の下端部を誘電体
パイプ１１０の中心側に折り曲げたりする必要がない。
また、誘電体パイプ１１０の端面に接続ピンを挿入する
穴を形成する必要もない。したがって本実施の形態例の
ヘリカルアンテナ２０は容易に、かつ短時間で組み立て
ることができる。
【００２８】上述した実施の形態例では、各接続ピンの
上端部３１０Ｂと銅箔パターンの基部４０とを電気的に
接続するために半田付けを用いたが、以下に説明するよ
うに半田付けを用いない構成とすることもできる。図１
１は、コネクタの変形例の構成を示す縦断面図である。
図１１に示されているように、接続ピン３１０の上端部
３１０Ｂのうち、円環３００Ａの上部３００Ｃの外周面
より突出し、同外周面に沿って上方に延在している部分
が上部３００Ｃの外周面に近接する方向に屈曲された屈
曲部３１０Ｂ１を形成している。この屈曲部３１０Ｂ１
は、コネクタ３００の上部３００Ｃが誘電体パイプ１１
０の内側となるように誘電体パイプ１１０の下端部３１
０Ａに取り付けられたときに、各銅箔パターン１２１〜
１２４の基部４０に弾力的に接触するように構成されて
いる。上記構成によれば、接続ピン３１０の屈曲部３１
０Ｂ１と各銅箔パターン１２１〜１２４の基部４０とが
弾力的に接触することで、接続ピン３１０の上端部３１
０Ｂと各銅箔パターン１２１〜１２４の基部４０との電
気的な接続がとられるため、半田付け作業が不要となる
利点がある。
【００２９】また、ヘリカルアンテナを構成するフレキ
シブル基板に形成される銅箔パターンの形状は、図３に
示されるＹ字型を延長した形状のものに限定されない。
図１２、図１３は、ヘリカルアンテナを構成するフレキ
シブル基板の変形例を示す平面展開図である。図１２の
フレキシブル基板１２０においては、銅箔パターン１２
１〜１２４は、互いにほぼ平行に延在する第１の銅箔パ
ターン１２１Ａ〜１２４Ａおよび第２の銅箔パターン１
２１Ｂと、これら第１、第２の銅箔パターンの下端を接
続する鋭角的に屈曲するＶ字状を呈する接続部１２１Ｃ
〜１２４Ｃ（特許請求の範囲の放射素子基部に相当）と
から構成されている。図１３のフレキシブル基板１２０
においては、銅箔パターン１２１〜１２４は、互いにほ
ぼ平行に延在する第１の銅箔パターン１２１Ａ〜１２４
Ａおよび第２の銅箔パターン１２１Ｂと、これら第１、
第２の銅箔パターンの下端を接続する曲線的に屈曲する
Ｕ字状を呈する接続部１２１Ｃ〜１２４Ｃ（特許請求の
範囲の放射素子基部に相当）とから構成されている。図
１２、図１３における接続部１２１Ｃ〜１２４Ｃは図３
における基部４０に相当するものであり、接続ピン３１
０の上端部３１０Ｂが電気的に接続される部分を構成し
ている。
【００３０】次に本発明の第２の実施の形態例について
説明する。図１４は本発明の第２の実施の形態例のヘリ
カルアンテナを示す斜視図、図１５は図１４のヘリカル
アンテナを構成する誘電体シートを示す平面展開図であ
る。また、図１６は図１４のヘリカルアンテナを構成す
るコネクタを示す斜視図、図１７は同側面図、図１８は
同平面図である。図中、図１と同一の要素には同一の符
号が付されており、それらに関する詳しい説明はここで
は省略する。
【００３１】第２の実施の形態例のヘリカルアンテナ６
０が、上記実施の形態例と異なるのは、フレキシブル基
板の構成と、接続ピンの構造の点である。具体的には、
ヘリカルアンテナ６０におけるフレキシブル基板１２０
Ｂでは、図１５に示したように、表面に長さの異なる２
種の銅箔パターン１２１〜１２８が交互に、間隔をおい
てほぼ平行に合計８本、所定の角度をもって延在してい
る。また、図１６ないし図１８に示したように、ヘリカ
ルアンテナ６０を構成するコネクタ３０２では、接続ピ
ン３１２の上端部が２本の上端ピン３１２Ａに分岐し、
それぞれ円環３００Ａの上部３００Ｃの外周面との間に
隙間を形成して円環３００Ａの下部３００Ｂの外周面よ
り突出し、同外周面に沿って上方に延在している。一
方、接続ピン３１２の下端部は上記コネクタ３００と同
様にコネクタ３０２の下部３００Ｂの下面より下方に突
出している。すなわち、接続ピン３１２は、２本の上端
ピン３１２Ａと１本の下端部によってＹ字型を呈してい
る。そして、各上端ピン３１２Ａは、図１４に示したよ
うに、フレキシブル基板１２０Ｂ上の異なる銅箔パター
ンに半田付けにより電気的に接続されている。なお、各
上端ピン３１２Ａに、前述した実施の形態の図１１に示
した屈曲部３１０Ｂ１と同様の屈曲部を設けることで、
これら屈曲部がフレキシブル基板１２０Ｂ上の異なる銅
箔パターンに弾力的に接触することにより電気的に接続
するように構成してもよいことは第１の実施の形態の場
合と同様である。
【００３２】このように、本発明は、フレキシブル基板
上に対を成して延在する２本の銅箔パターンがヘリカル
アンテナ２０の場合のようにフレキシブル基板上の端部
において接続されていない場合にも、各接続ピンを上述
のようにＹ字状に形成して、接続ピンの上端ピンを、対
を成す銅箔パターンに接続することで対応でき、上記実
施の形態例の場合と同様の効果を得ることができる。な
お、接続ピン３１２は上記接続ピンと基本的に同様の方
法によって作製することができる。
【００３３】図１９（Ａ）乃至（Ｃ）は、接続ピンの変
形例を示す斜視図である。図１９（Ａ）の接続ピン３５
０は、厚さを有する板状部材から設けられ、その厚さ方
向にばね性を有するように構成されている。接続ピン３
５０は、上端部３５０Ａ、中間部３５０Ｂ、下端部３５
０Ｃから構成されている。下端部３５０Ｃは、コネクタ
３０２の下部３００Ｂの下面から下方に突出するように
構成されている。下端部３５０Ｃの上部は接続ピン３５
０の厚さ方向に屈曲された中間部３５０Ｂを形成してい
る。中間部３５０Ｂの下端部３５０Ｃと反対側の端部に
は下端部３５０Ｃの延在方向と直交する方向に延在する
接続部３５０Ａ１の中間部が接続されている。接続部３
５０Ａ１の両端には上端ピン３５０Ａ２がそれぞれ上方
に向けて延在している。すなわち、上端部３５０Ａは２
つの上端ピン３５０Ａ２に分岐しており、これら上端ピ
ン３５０Ａ２と接続部３５０Ａ１および下端部３５０Ｃ
がＹ字型を呈している。
【００３４】図１９（Ｂ）の接続ピン３６０は、太さを
有する軸状部材から設けられ、その曲げ方向に対してば
ね性を有するように構成されている。接続ピン３６０
は、上端部３６０Ａ、中間部３６０Ｂ、下端部３６０Ｃ
から構成されている。下端部３６０Ｃは、コネクタ３０
２の下部３００Ｂの下面から下方に突出するように構成
されている。下端部３６０Ｃの上部は下端部３６０Ｃの
延在方向と交叉する方向に屈曲された中間部３６０Ｂを
形成している。中間部３６０Ｂの下端部３６０Ｃと反対
側の端部には下端部３６０Ｃの延在方向と直交する方向
に延在する接続部３６０Ａ１の中間部が接続されてい
る。接続部３６０Ａ１の両端には上端ピン３６０Ａ２が
それぞれ上方に向けて延在している。すなわち、上端部
３５０Ａは２つの上端ピン３６０Ａ２に分岐しており、
これら上端ピン３６０Ａ２と接続部３６０Ａ１および下
端部３６０ＣがＹ字型を呈している。
【００３５】図１９（Ｃ）の接続ピン３７０は、厚さを
有する板状部材から設けられ、その厚さ方向にばね性を
有するように構成されている。接続ピン３７０は、上端
部３７０Ａ、中間部３７０Ｂ、下端部３７０Ｃから構成
されている。下端部３７０Ｃは、コネクタ３０２の下部
３００Ｂの下面から下方に突出するように構成されてい
る。下端部３７０Ｃの上部は接続ピン３７０の厚さ方向
に屈曲された中間部３７０Ｂを形成している。中間部３
７０Ｂの下端部３７０Ｃと反対側の端部には下端部３７
０Ｃの延在方向と直交する方向に延在する接続部３７０
Ａ１の中間部が接続されている。接続部３７０Ａ１の両
端には上端ピン３７０Ａ２がそれぞれ上方に向けて延在
している。そして、上端部３７０Ａを構成する接続部３
７０Ａ１と上端ピン３７０Ａ２は上方に向かって凹状を
呈する曲線を呈している。すなわち、上端部３７０Ａは
２つの上端ピン３７０Ａ２に分岐しており、これら上端
ピン３７０Ａ２と接続部３７０Ａ１および下端部３７０
ＣがＹ字型を呈している。
【００３６】また、上述したＹ字状の接続ピンを備えた
コネクタは次のような構造とすることも可能である。図
２０はＹ字状の接続ピンを備えたコネクタの他の例を示
す側面図、図２１は同平面図である。図２０、図２１に
示したように、このコネクタ３０４では、円環３０４Ａ
の下部３０４Ｂの外周面にＹ字状の各接続ピン８０ごと
に、接続ピン８０の形状に対応してＹ字状の溝３０４Ｄ
が形成され、この溝３０４Ｄは、円環３０４Ａの下部３
００Ｂの下面にも連続しており、各接続ピン８０の下端
部８０Ａの基部に至っている。
【００３７】そして、各接続ピン８０は中間の主要部
は、適切に屈曲させて対応する溝３０４Ｄ内に隙間無く
収容され、接続ピン８０の下端部８０Ａは円環３０４Ａ
の下部３０４Ｂの下面より下方に突出し、一方、上端部
８０Ｂは円環３０４Ａの下部３０４Ｂより上方に突出し
ている。コネクタを構成する接続ピンは上記実施の形態
例のように円環３０４Ａ内に一部を埋め込む以外にも、
このように円環３０４Ａの外面に形成された溝３０４Ｄ
に収容して円環３０４Ａに固定する方式とすることも可
能である。無論、この場合にも上記実施の形態例の場合
と同様の効果を得ることができる。
【００３８】図２２は本発明のヘリカルアンテナを構成
するコネクタのさらに他の例を示す斜視図、図２３は同
断面側面図である。このコネクタ３０６が上記コネクタ
３００と異なるのは、接続ピン３１４の形態においてで
ある。すなわち、コネクタ３０６では、各接続ピン３１
４は、その上端部を成す上端ピン３１４Ｂと、下端部を
成す下端ピン３１４Ａとを含んできる。上端ピン３１４
Ａおよび下端ピン３１４Ｂはともに円環３０６Ａと同じ
材料により円環と一体に形成され、上端ピン３１４Ｂは
円環３０６Ａの下部３０６Ｂの上面に、下端ピン３１４
Ａは円環３０６Ａの下部３０６Ｂの下面にそれぞれ立設
されている。
【００３９】そして、上端ピン３１４Ｂおよび下端ピン
３１４Ａの表面、および円環３０６Ａの下部３０６Ｂ外
面の、上端ピン３１４Ｂと下端ピン３１４Ａとを結ぶ帯
状の領域には連続して鍍金３１４Ｃが施されている。そ
の結果、上端ピン３１４Ｂおよび下端ピン３１４Ａは電
気的な接続ピンとして機能するとともに上端ピン３１４
Ｂおよび下端ピン３１４Ａは相互に電気的に接続されて
いる。したがって、このよう接続ピン３１４を有するコ
ネクタ３０６によっても、コネクタ３００と同様にエレ
メントと給電回路とを固定し、接続することができ、そ
してヘリカルアンテナ２０の場合と同様の効果を得るこ
とができる。なお、上記鍍金３１４Ｃはたとえば通常の
ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｄ
ｅｖｉｃｅ）技術により形成することができる。
【００４０】上述した第１、第２の実施の形態では、誘
電体パイプ１１０の外周面に相互に間隔をおいて螺旋状
に延在する複数の銅箔パターンを形成する製造方法とし
て、銅箔パターンが形成されたフレキシブル基板１２０
を誘電体パイプ１１０の外周に巻き付ける方法（以下第
１の方法という）を説明した。しかしながら、銅箔パタ
ーンが形成されたフレキシブル基板を使用せず、通常の
ＭＩＤ技術により誘電体パイプ１１０の外周面に相互に
間隔をおいて螺旋状に延在する複数の銅箔パターンを直
接形成する方法（以下第２の方法という）を採用するこ
ともできる。この第２の方法を採用した場合には、上述
した第２の実施の形態で説明した構成をとることによっ
て以下に説明する作用効果を奏することができる。
【００４１】上述した第２の実施の形態では、接続ピン
の上端部が２本の上端ピンに分岐し、各上端ピンが第
１、第２の銅箔パターンにそれぞれ接続される構成とし
たため、第１の実施の形態と違って第１、第２の銅箔パ
ターンを基部で接続する必要がない。つまり、第１、第
２の銅箔パターンに基部を設ける必要が無い。したがっ
て、第１、第２の銅箔パターンは、基部で接続される複
雑な形状ではなく、第１、第２の銅箔パターンが互いに
ほぼ平行に延在する単純な形状で済むことになる。
【００４２】すなわち、誘電体パイプ１１０の外周面に
形成される第１、第２の銅箔パターンは誘電体パイプ１
１０の軸線を中心とする回転対称の形状を呈している。
エレメント１００の製造にあたっては、軸方向に長い誘
電体パイプを製造し、その外周面に第１、第２の銅箔パ
ターンをＭＩＤ技術によって形成する。そして、軸線方
向に必要な長さ毎に誘電体パイプを切断することでエレ
メント１００を容易に製造することができる。これは、
誘電体パイプ１１０の外周面に形成される第１、第２の
銅箔パターンが回転対称の形状を呈しているためであ
る。このようにエレメント１００を単純な工程で製造す
ることができ、製造コストを削減することができる効果
がある。
【００４３】次に、本発明の第３の実施の形態例につい
て説明する。図２４は本発明の第３の実施の形態例のヘ
リカルアンテナを示す斜視図、図２５は図２４のヘリカ
ルアンテナを構成するフレキシブル基板を示す平面展開
図、図２６はフレキシブル基板の固定部を拡大してい示
す部分断面側面図である。図中、図１などと同一の要素
には同一の符号が付されており、それらに関する説明は
省略する。
【００４４】図２４に示したヘリカルアンテナ７０が上
記ヘリカルアンテナ２０と異なるのは、フレキシブル基
板１２４の固定方法の点である。すなわち、ヘリカルア
ンテナ７０のフレキシブル基板１２４では、図２５に示
したように、その四隅にそれぞれ貫通孔１２５、貫通孔
１２６が形成され、フレキシブル基板１２４を円筒部材
に巻き付けた状態で、それぞれ対を成す２つの貫通孔１
２５、１２６は、図２６に示したように、ほぼ同一の位
置に配置され、各対を成す２つの貫通孔１２５、１２
６、および誘電体パイプ１１０の対応箇所に形成された
貫通孔１４０に固定ピン１４０Ａを挿通することで、フ
レキシブル基板１２４が誘電体パイプ１１０に固定され
ている。なお、固定ピン１４０Ａの先端部には固定ピン
１４０Ａの脱落を阻止する返し１４０Ｂが形成されてい
る。この実施の形態例では固定ピン１４０Ａを用いるの
でフレキシブル基板１２４はより確実に誘電体パイプ１
００に固定することができる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明のヘリカルア
ンテナおよびその製造方法によれば、コネクタによっ
て、放射素子が表面に延在する円筒部材と給電回路の回
路基板とが接続され、接続ピンの下端部はコネクタ本体
下部の下面より下方に突出しており、そして、接続ピン
の上端部は、たとえばコネクタ本体下部の外周面より突
出させ、同外周面に沿って上方に延在させることができ
る。このため、コネクタ下部の外径は円筒部材の外径と
ほぼ同じ寸法に設定してよく、また、回路基板の外径は
コネクタ下部の外径と同等またはそれ以下とすればよ
い。したがって、ヘリカルアンテナの細径化を実現でき
る。
【００４６】そして、組立の際には、下部に回路基板が
装着されたコネクタを、その上部が円筒部材の内側とな
るようにして円筒部材の下端部に取り付け、各接続ピン
の上端部と各放射素子の端部とをたとえば半田付けによ
り接続すればよい。放射素子をたとえば誘電体シート上
に金属箔パターンとして形成した場合、誘電体シートを
円筒部材に巻き付けることになるが、その場合でも従来
のように誘電体シートの下端部を円筒部材の中心側に折
り曲げたりする必要がない。また、円筒部材の端面に接
続ピンを挿入する穴を形成する必要もない。したがって
本発明のヘリカルアンテナおよびその製造方法によれ
ば、ヘリカルアンテナを容易に、かつ短時間で組み立て
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるヘリカルアンテナの一例を示す分
解斜視図である。
【図２】図１のヘリカルアンテナの組み立て後の状態を
示す斜視図である。
【図３】図１のヘリカルアンテナを構成するフレキシブ
ル基板を示す平面展開図である。
【図４】図１のヘリカルアンテナを構成する給電回路の
上下を逆方向にした状態を示す斜視図である。
【図５】図４の給電回路を下方から見た平面図である。
【図６】図１のヘリカルアンテナを構成するコネクタを
詳しく示す斜視図である。
【図７】図１のヘリカルアンテナを構成するコネクタを
詳しく示す断面側面図である。
【図８】コネクタを構成する接続ピンを作製方法を説明
する平面図である。
【図９】コネクタを構成する接続ピンを作製方法を説明
する斜視図である。
【図１０】図１のヘリカルアンテナの構成を示すブロッ
ク図である。
【図１１】コネクタの変形例の構成を示す縦断面図であ
る。
【図１２】ヘリカルアンテナを構成するフレキシブル基
板の変形例を示す平面展開図である。
【図１３】ヘリカルアンテナを構成するフレキシブル基
板の他の変形例を示す平面展開図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態例のヘリカルアン
テナを示す斜視図である。
【図１５】図１４のヘリカルアンテナを構成する誘電体
シートを示す平面展開図である。
【図１６】図１４のヘリカルアンテナを構成するコネク
タを示す斜視図である。
【図１７】図１４のヘリカルアンテナを構成するコネク
タを示す側面図である。
【図１８】図１４のヘリカルアンテナを構成するコネク
タを示す平面図である。
【図１９】接続ピンの変形例を示す斜視図である。
【図２０】Ｙ字状の接続ピンを備えたコネクタの他の例
を示す側面図である。
【図２１】Ｙ字状の接続ピンを備えたコネクタの他の例
を示す平面図である。
【図２２】本発明のヘリカルアンテナを構成するコネク
タのさらに他の例を示す斜視図である。
【図２３】本発明のヘリカルアンテナを構成するコネク
タのさらに他の例を示す断面側面図である。
【図２４】本発明の第３の実施の形態例のヘリカルアン
テナを示す斜視図である。
【図２５】図２４のヘリカルアンテナを構成するフレキ
シブル基板を示す平面展開図である。
【図２６】フレキシブル基板の固定部を拡大して示す部
分断面側面図である。
【図２７】従来のヘリカルアンテナの一例を示す斜視図
である。
【図２８】エレメントおよび給電回路の接続箇所を示す
断面図である。
【図２９】従来のヘリカルアンテナの他の例を示す斜視
図である。
【図３０】ヘリカルアンテナにおけるエレメントと給電
回路との接続箇所を詳しく示す断面図である。
【符号の説明】
２０……ヘリカルアンテナ、４０……基部、６０……ヘ
リカルアンテナ、８０……接続ピン、１００……エレメ
ント、１００Ａ……エレメント、１０２……ヘリカルア
ンテナ、１０６……ヘリカルアンテナ、１０８……回路
基板（誘電体基板）、１１０……誘電体パイプ、１１０
Ａ……誘電体パイプ、１２０……フレキシブル基板、１
２０Ａ……フレキシブル基板、１２０Ｂ……フレキシブ
ル基板、１２４……フレキシブル基板、１２５……貫通
孔、１２６……貫通孔、１４０……貫通孔、１４０Ａ…
…固定ピン、１４０Ｂ……返し、２００……給電回路、
２００Ａ……給電回路、２００……給電回路、３００…
…コネクタ、３００Ａ……円環、３００Ｂ……下部、３
００Ｃ……上部、３０２……コネクタ、３０４……コネ
クタ、３０４Ｄ……溝、３０６……コネクタ、３１０…
…接続ピン、３１０Ａ……下端部、３１０Ａ……簾状部
材、３１０Ｂ……上端部、３１０Ｂ……型組み込み部
材、３１２……接続ピン、３１２Ａ……上端ピン、３１
４……接続ピン、３１４Ｂ……上端ピン、３１４Ａ……
下端ピン、３１４Ｃ……鍍金。

Claims (46)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 誘電体からなる円筒部材と、 その外周面に相互に間隔をおいて螺旋状に延在する複数
    の放射素子と、 前記円筒部材の下方に配設され前記放射素子に高周波電
    力を供給する給電回路が実装された回路基板とを含むヘ
    リカルアンテナであって、 前記円筒部材の下端部と前記回路基板の間に配設され、
    導電材料から成る複数の接続ピンによって前記各放射素
    子の端部と前記回路基板を電気的に接続する絶縁材料か
    ら成るコネクタを備える、 ことを特徴とするヘリカルアンテナ。
  2. 【請求項２】 前記コネクタはコネクタ本体をさらに有
    し、前記コネクタ本体の下部は前記円筒部材の外径にほ
    ぼ等しい外径に形成され、前記コネクタ本体の上部は前
    記円筒部材の内側にほぼガタツキなく挿入可能な外径に
    形成されていることを特徴とする請求項１記載のヘリカ
    ルアンテナ。
  3. 【請求項３】 前記接続ピンの下端部は前記コネクタ本
    体の前記下部の下面から下方に突出し、前記接続ピンの
    上端部は、前記コネクタ本体の前記上部の外周面との間
    に隙間を形成して前記コネクタ本体の前記下部から上方
    に突出していることを特徴とする請求項２記載のヘリカ
    ルアンテナ。
  4. 【請求項４】 前記コネクタ本体は、前記上部が前記円
    筒部材の下端部の内側に挿入されて、前記円筒部材の下
    端部を前記コネクタ本体の前記上部の外周面と前記接続
    ピンの上端部とにより挟んで前記円筒部材に連結される
    ように構成されていることを特徴とする請求項３記載の
    ヘリカルアンテナ。
  5. 【請求項５】 前記各接続ピンによる前記各放射素子の
    端部と前記回路基板の電気的な接続は、前記各接続ピン
    の上端部が前記各放射素子の端部にそれぞれ電気的に接
    続されるとともに、前記各接続ピンの下端部が前記コネ
    クタの下方に配設された前記回路基板に電気的に接続さ
    れることによって行なわれることを特徴とする請求項４
    記載のヘリカルアンテナ。
  6. 【請求項６】 誘電体からなる円筒部材と、 その外周面に相互に間隔をおいて螺旋状に延在する複数
    の放射素子と、 前記円筒部材の下方に配設され前記放射素子に高周波電
    力を供給する給電回路が実装された回路基板とを含むヘ
    リカルアンテナであって、 前記円筒部材の下端部に絶縁材料から成るコネクタを有
    し、 前記コネクタはコネクタ本体と導電材料から成る複数の
    接続ピンとを含み、 前記コネクタ本体の下部は前記円筒部材の外径にほぼ等
    しい外径に形成され、 前記コネクタ本体の上部は前記円筒部材の内側にほぼガ
    タツキなく挿入可能な外径に形成され、 前記接続ピンの下端部は前記コネクタ本体の前記下部の
    下面から下方に突出し、 前記接続ピンの上端部は、前記コネクタ本体の前記上部
    の外周面との間に隙間を形成して前記コネクタ本体の前
    記下部から上方に突出し、 前記コネクタ本体は、前記上部が前記円筒部材の下端部
    の内側に挿入されて、前記円筒部材の下端部を前記コネ
    クタ本体の前記上部の外周面と前記接続ピンの上端部と
    により挟んで前記円筒部材に連結され、 各接続ピンの上端部は、各放射素子の端部にそれぞれ電
    気的に接続され、 各接続ピンの下端部は、前記コネクタの下方に配設され
    た前記回路基板に電気的に接続されていることを特徴と
    するヘリカルアンテナ。
  7. 【請求項７】 前記接続ピンの下端部のうち前記コネク
    タ本体の前記下部の下面から下方に突出した部分は、前
    記接続ピンの上端部よりも前記コネクタ本体の径方向の
    内側に偏位した箇所に位置するように構成されているこ
    とを特徴とする請求項５または６記載のヘリカルアンテ
    ナ。
  8. 【請求項８】 前記回路基板は縁部に複数の貫通孔を有
    し、前記接続ピンの下端部は前記回路基板の前記貫通孔
    に挿通して前記回路基板上の回路に電気的に接続されて
    いることを特徴とする請求項５または６記載のヘリカル
    アンテナ。
  9. 【請求項９】 前記接続ピンの上端部は、前記コネクタ
    本体の前記上部の外周面より突出し、同外周面に沿って
    上方に延在していることを特徴とする請求項５または６
    記載のヘリカルアンテナ。
  10. 【請求項１０】 前記接続ピンの上端部のうち前記コネ
    クタ本体の前記上部の外周面より突出し、同外周面に沿
    って上方に延在している部分が、前記各放射素子の端部
    に弾力的に接触するように構成され、前記接続ピンの上
    端部と前記放射素子の端部の電気的な接続は前記接続ピ
    ンの上端部と前記放射素子の端部が接触することで行な
    われることを特徴とする請求項９記載のヘリカルアンテ
    ナ。
  11. 【請求項１１】 前記接続ピンの上端部は２本の上端ピ
    ンに分岐し、各上端ピンは前記円筒部材の外周面に延在
    するそれぞれ異なる前記放射素子に電気的に接続されて
    いることを特徴とする請求項５または６記載のヘリカル
    アンテナ。
  12. 【請求項１２】 前記接続ピンは２本の上端ピンとこれ
    ら２本の上端ピンの下部に共通に接続された１本の下端
    部とによってほぼＹ字型に形成されていることを特徴と
    する請求項１１記載のヘリカルアンテナ。
  13. 【請求項１３】 前記接続ピンは厚さを有する板状部材
    から構成されていることを特徴とする請求項５または６
    記載のヘリカルアンテナ。
  14. 【請求項１４】 前記接続ピンは太さを有する棒状部材
    から構成されていることを特徴とする請求項５または６
    記載のヘリカルアンテナ。
  15. 【請求項１５】 前記接続ピンは少なくとも一部が、前
    記コネクタ本体の前記下部の外面に形成された溝内に収
    容されていることを特徴とする請求項５または６記載の
    ヘリカルアンテナ。
  16. 【請求項１６】 各接続ピンは前記上端部を成す上端ピ
    ンと、前記下端部を成す下端ピンとを含み、前記上端ピ
    ンおよび前記下端ピンは前記コネクタ本体と同一の材料
    により前記コネクタ本体と一体に形成され、前記上端ピ
    ンは前記コネクタ本体の前記下部の上面に、前記下端ピ
    ンは前記コネクタ本体の前記下部の下面にそれぞれ立設
    され、前記上端ピンおよび前記下端ピンの表面、ならび
    に前記コネクタ本体の下部表面における前記上端ピンと
    前記下端ピンとを結ぶ帯状の領域には連続して鍍金が施
    されていることを特徴とする請求項５または６記載のヘ
    リカルアンテナ。
  17. 【請求項１７】 前記放射素子はそれぞれ、互いにほぼ
    平行に延在する第１および第２の放射素子ならびに放射
    素子基部により構成され、前記第１および第２の放射素
    子は前記円筒部材の下端部において共に前記放射素子基
    部に接続され、前記放射素子基部はそれぞれ前記接続ピ
    ンに接続されていることを特徴とする請求項５または６
    記載のヘリカルアンテナ。
  18. 【請求項１８】 前記放射素子基部は、前記第１、第２
    の放射素子の端部同士を接続するＹ字型、Ｕ字型または
    Ｖ字型の形状を呈していることを特徴とする請求項１７
    記載のヘリカルアンテナ。
  19. 【請求項１９】 前記放射素子はそれぞれ、互いにほぼ
    平行に延在する第１および第２の放射素子により構成さ
    れ、前記第１および第２の放射素子はそれぞれ、同一の
    前記接続ピンの異なる前記上端ピンに接続されているこ
    とを特徴とする請求項１１記載のヘリカルアンテナ。
  20. 【請求項２０】 前記放射素子は誘電体シートの表面に
    被着された金属箔パターンから成り、前記誘電体シート
    は前記円筒部材の外周面に巻き付けられていることを特
    徴とする請求項５または６記載のヘリカルアンテナ。
  21. 【請求項２１】 前記誘電体シートは平面視略平行四辺
    形に形成されて、前記円筒部材の外周面に螺旋状に巻き
    付けられていることを特徴とする請求項２０記載のヘリ
    カルアンテナ。
  22. 【請求項２２】 前記誘電体シートの四隅にはそれぞれ
    貫通孔が形成され、前記誘電体シートを前記円筒部材に
    巻き付けた状態で、上端および下端の２つの前記貫通孔
    どうしはそれぞれほぼ同一の位置に配置され、ほぼ同一
    位置の２つの前記貫通孔、および前記円筒部材の対応箇
    所に形成された貫通孔に固定ピンを挿通することで、前
    記誘電体シートが前記円筒部材に固定されていることを
    特徴とする請求項２１記載のヘリカルアンテナ。
  23. 【請求項２３】 前記固定ピンの先端には前記固定ピン
    の脱落を阻止する返しが形成されていることを特徴とす
    る請求項２２記載のヘリカルアンテナ。
  24. 【請求項２４】 前記放射素子は前記円筒部材の外周面
    にＭＩＤ技術によって形成された金属箔パターンから構
    成されていることを特徴とする請求項５または６記載の
    ヘリカルアンテナ。
  25. 【請求項２５】 前記複数の放射素子は４本以上の放射
    素子であることを特徴とする請求項５または６記載のヘ
    リカルアンテナ。
  26. 【請求項２６】 誘電体からなる円筒部材と、 その外周面に相互に間隔をおいて螺旋状に延在する複数
    の放射素子と、 前記円筒部材の下方に配設され前記放射素子に高周波電
    力を供給する給電回路が実装された回路基板とを含むヘ
    リカルアンテナの製造方法であって、 前記円筒部材の下端部と前記回路基板の間に、導電材料
    から成る複数の接続ピンによって前記各放射素子の端部
    と前記回路基板を電気的に接続する絶縁材料から成るコ
    ネクタを設ける、 ことを特徴とするヘリカルアンテナの製造方法。
  27. 【請求項２７】 前記コネクタはコネクタ本体をさらに
    有し、前記コネクタ本体の下部を前記円筒部材の外径に
    ほぼ等しい外径に形成し、前記コネクタ本体の上部を前
    記円筒部材の内側にほぼガタツキなく挿入可能な外径に
    形成したことを特徴とする請求項２６記載のヘリカルア
    ンテナの製造方法。
  28. 【請求項２８】 前記接続ピンの下端部を前記コネクタ
    本体の前記下部の下面から下方に突出させ、前記接続ピ
    ンの上端部を、前記コネクタ本体の前記上部の外周面と
    の間に隙間を形成して前記コネクタ本体の前記下部から
    上方に突出させたことを特徴とする請求項２７記載のヘ
    リカルアンテナの製造方法。
  29. 【請求項２９】 前記コネクタ本体の前記上部を前記円
    筒部材の下端部の内側に挿入させ、前記円筒部材の下端
    部を前記コネクタ本体の前記上部の外周面と前記接続ピ
    ンの上端部とにより挟んで前記円筒部材に連結させたこ
    とを特徴とする請求項２８記載のヘリカルアンテナの製
    造方法。
  30. 【請求項３０】 前記各接続ピンによる前記各放射素子
    の端部と前記回路基板の電気的な接続は、前記各接続ピ
    ンの上端部を各放射素子の端部にそれぞれ電気的に接続
    させ、各接続ピンの下端部を前記コネクタの下方に配設
    された前記回路基板に電気的に接続させることによって
    行わせることを特徴とする請求項２９記載のヘリカルア
    ンテナの製造方法。
  31. 【請求項３１】 誘電体からなる円筒部材と、 その外周面に相互に間隔をおいて螺旋状に延在する複数
    の放射素子と、 前記円筒部材の下方に配設され前記放射素子に高周波電
    力を供給する給電回路が実装された回路基板とを含むヘ
    リカルアンテナの製造方法であって、 前記円筒部材の下端部に絶縁材料から成るコネクタを設
    け、 前記コネクタはコネクタ本体と導電材料から成る複数の
    接続ピンとを含み、 前記コネクタ本体の下部を前記円筒部材の外径にほぼ等
    しい外径に形成し、 前記コネクタ本体の上部を前記円筒部材の内側にほぼガ
    タツキなく挿入可能な外径に形成し、 前記接続ピンの下端部を前記コネクタ本体の前記下部の
    下面から下方に突出させ、 前記接続ピンの上端部を、前記コネクタ本体の前記上部
    の外周面との間に隙間を形成して前記コネクタ本体の前
    記下部から上方に突出させ、 前記コネクタ本体を、前記上部が前記円筒部材の下端部
    の内側に挿入させ、前記円筒部材の下端部を前記コネク
    タ本体の前記上部の外周面と前記接続ピンの上端部とに
    より挟んで前記円筒部材に連結させ、 各接続ピンの上端部を各放射素子の端部にそれぞれ電気
    的に接続させ、 各接続ピンの下端部を、前記コネクタの下方に配設され
    た前記回路基板に電気的に接続させる、 ことを特徴とするヘリカルアンテナの製造方法。
  32. 【請求項３２】 前記接続ピンの下端部のうち前記コネ
    クタ本体の前記下部の下面から下方に突出した部分は、
    前記接続ピンの上端部よりも前記コネクタ本体の径方向
    の内側に偏位した箇所に位置するように設けることを特
    徴とする請求項３０または３１記載のヘリカルアンテナ
    の製造方法。
  33. 【請求項３３】 前記回路基板の縁部に複数の貫通孔を
    設け、前記接続ピンの下端部は前記回路基板の前記貫通
    孔に挿通して前記回路基板上の回路に電気的に接続させ
    ることを特徴とする請求項３０または３１記載のヘリカ
    ルアンテナの製造方法。
  34. 【請求項３４】 前記接続ピンの上端部を前記コネクタ
    本体の前記上部の外周面より突出させ、同外周面に沿っ
    て上方に延在させることを特徴とする請求項３０または
    ３１記載のヘリカルアンテナの製造方法。
  35. 【請求項３５】 前記接続ピンの上端部のうち前記コネ
    クタ本体の前記上部の外周面より突出させ、同外周面に
    沿って上方に延在させた部分が、前記各放射素子の端部
    に弾力的に接触するように構成し、前記接続ピンの上端
    部と前記放射素子の端部の電気的な接続は前記接続ピン
    の上端部と前記放射素子の端部が接触することで行なわ
    れるように構成することを特徴とする請求項３４記載の
    ヘリカルアンテナの製造方法。
  36. 【請求項３６】 前記接続ピンの上端部を２本の上端ピ
    ンに分岐させ、各上端ピンは前記円筒部材の外周面に延
    在するそれぞれ異なる前記放射素子に電気的に接続させ
    ることを特徴とする請求項３０または３１記載のヘリカ
    ルアンテナの製造方法。
  37. 【請求項３７】 前記接続ピンは２本の上端ピンとこれ
    ら２本の上端ピンの下部に共通に接続された１本の下端
    部とによってほぼＹ字型に形成することを特徴とする請
    求項３６記載のヘリカルアンテナの製造方法。
  38. 【請求項３８】 各接続ピンは前記上端部を成す上端ピ
    ンと、前記下端部を成す下端ピンとを含み、前記上端ピ
    ンおよび前記下端ピンは前記コネクタ本体と同一の材料
    により前記コネクタ本体と一体に形成し、前記上端ピン
    は前記コネクタ本体の前記下部の上面に、前記下端ピン
    は前記コネクタ本体の前記下部の下面にそれぞれ立設さ
    せ、前記上端ピンおよび前記下端ピンの表面、ならびに
    前記コネクタ本体の下部表面における前記上端ピンと前
    記下端ピンとを結ぶ帯状の領域には連続して鍍金を施す
    ことを特徴とする請求項３０または３１記載のヘリカル
    アンテナの製造方法。
  39. 【請求項３９】 前記放射素子をそれぞれ、互いにほぼ
    平行に延在する第１および第２の放射素子ならびに放射
    素子基部により構成し、前記第１および第２の放射素子
    を前記円筒部材の下端部において共に前記放射素子基部
    に接続させ、前記放射素子基部をそれぞれ前記接続ピン
    に接続させることを特徴とする請求項３０または３１記
    載のヘリカルアンテナの製造方法。
  40. 【請求項４０】 前記放射素子をそれぞれ、互いにほぼ
    平行に延在する第１および第２の放射素子により構成
    し、前記第１および第２の放射素子をそれぞれ、同一の
    前記接続ピンの異なる前記上端ピンに接続されているこ
    とを特徴とする請求項３６記載のヘリカルアンテナの製
    造方法。
  41. 【請求項４１】 誘電体シートの表面に金属箔パターン
    を被着させることによって前記放射素子を構成し、前記
    誘電体シートを前記円筒部材の外周面に巻き付けること
    を特徴とする請求項３０または３１記載のヘリカルアン
    テナの製造方法。
  42. 【請求項４２】 前記誘電体シートを平面視略平行四辺
    形に形成し、前記円筒部材の外周面に螺旋状に巻き付け
    ることを特徴とする請求項４１記載のヘリカルアンテナ
    の製造方法。
  43. 【請求項４３】 前記誘電体シートの四隅にそれぞれ貫
    通孔を形成し、前記誘電体シートを前記円筒部材に巻き
    付けた状態で、上端および下端の２つの前記貫通孔どう
    しをそれぞれほぼ同一の位置に配置し、ほぼ同一位置の
    ２つの前記貫通孔、および前記円筒部材の対応箇所に形
    成された貫通孔に固定ピンを挿通することで、前記誘電
    体シートを前記円筒部材に固定することを特徴とする請
    求項４２記載のヘリカルアンテナの製造方法。
  44. 【請求項４４】 前記固定ピンの先端には前記固定ピン
    の脱落を阻止する返しを形成することを特徴とする請求
    項４３記載のヘリカルアンテナの製造方法。
  45. 【請求項４５】 前記放射素子は前記円筒部材の外周面
    にＭＩＤ技術によって形成された金属箔パターンから構
    成することを特徴とする請求項３０または３１記載のヘ
    リカルアンテナの製造方法。
  46. 【請求項４６】 前記複数の放射素子は４本以上の放射
    素子であることを特徴とする請求項３０または３１記載
    のヘリカルアンテナの製造方法。
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