KR100357500B1

KR100357500B1 - 커넥터를 가진 헬리칼 안테나 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR100357500B1
Application number: KR1020000045987A
Authority: KR
Inventors: 다나베고스께
Original assignee: 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤
Priority date: 1999-08-10
Filing date: 2000-08-08
Publication date: 2002-10-18
Also published as: US6421029B1; EP1076378A3; JP3399513B2; KR20010030069A; EP1076378B1; JP2001053531A; EP1076378A2

Abstract

헬리칼 안테나는 엘리먼트, 급전 회로, 및 엘리먼트와 급전 회로에 접속한 커넥터를 포함한다. 엘리먼트는 유전체로 이루어진 원통형 부재와 이 원통형 부재의 바깥 표면에 소정 간격으로 나선상으로 제공된 복수개의 방사 소자를 포함한다. 급전 회로는 원통형 부재 아래에 배열된 회로 기판위에 탑재된다. 커넥터는 회로 기판 및 원통형 부재 사이에 배열되고, 방사 소자의 단부를 회로 기판에 전기적으로 접속하는 접속핀과의 고체 유닛 (solid unit) 으로 제공되는 절연 재료로 형성된다.

Description

커넥터를 가진 헬리칼 안테나 및 그 제조 방법{HELICAL ANTENNA WITH CONNECTOR AND FABRICATION METHOD OF THE SAME}

본 발명은 유전체로 이루어진 원통형 부재의 표면에 방사 소자가 나선형으로 제공된 헬리칼 안테나와, 이 헬리칼 안테나를 제조하는 방법에 관한 것이다.

비-정지위성을 이용한 휴대형 전화 시스템에서 휴대형 단말기용 안테나로써 헬리칼 안테나가 이용되고 있다. 도 1 은 이러한 종래 기술의 헬리칼 안테나의 일 예를 나타낸 사시도이다.

도 1 을 참조하면, 엘리먼트 (100) , 급전회로 (200) 및 접속핀 (310) 을 포함하는 종래 기술의 헬리칼 안테나 (102) 를 나타낸 것이다. 엘리먼트 (100) 는 플렉시블 배선 기판 (120) 을 유전 파이프 둘레에 평행 사변형상으로 감아서 형성된다. 플렉시블 회로 기판 (120) 은 접착제 또는 양면 테이프에 의해 유전체 파이프 (110) 에 고정된다.

급전 회로 (200) 는 유전체 파이프 (110) 보다 더 큰 직경을 가진 원반형상 유전체로 형성된 회로 기판 (104) (또한 "유전체 기판" 이라 함) 으로 형성된다. 마이크로스트립 선 (미도시) 가 형성되고, 그 유전체 기판 (104) 의 한 표면상에는 4 - 분배/합성 회로의 기능을 가지는 칩 - 형의 4 - 분배/합성 회로, 저항, 및 커패시터가 탑재된다. 그 유전체 기판 (104) 의 다른 표면상에는 접지 컨덕터가 형성된다. 이런 유형의 급전 회로가 종래에 널리 알려져 있으며, 기능적으로 본 발명에 밀접하게 관련된 소자가 아니므로, 이들 구성요소의 상세한 설명은 생략한다.

도 2 는 도 1 에 나타낸 헬리칼 안테나 (102) 에서 엘리먼트 (100) 와 급전 회로 (200) 사이에 접속 점을 나타낸 단면도이다. 이 도면에서는, 도 1 에 나타낸 구성요소와 동일한 구성요소는 동일한 참조 부호를 가진다.

도 2 에 나타낸 바와 같이, 엘리먼트 (100) 의 가장자리에, 복수개의 접속핀 (310) 이 배열된다. 각 접속핀 (310) 은 급전 회로 (200) 의 유전체 기판 (104) 에 형성된 관통홀을 관통한다. 접속핀 (310) 의 한 단부는 엘리먼트 (100) 에 납땜되며, 또 다른 단부는 급전 회로 (200) 에 납땜된다.

이 종래 기술의 헬리칼 안테나 (102) 의 구성에서는, 유전체 기판 (104) 을 통하여 접속핀 (310) 을 삽입함으로써, 엘리먼트 (100) 와 유전체 기판 (104) 가 접속되며, 따라서, 급전 회로 (200) 의 외부 직경이 유전체 파이프 (110) 의 외부직경보다 더 크다. 이 요인은 헬리칼 안테나 (102) 의 외부 직경을 줄이는데 있어서 불리하다.

휴대형 전화에 합체된 안테나는 가능한한 소형인 것이 바람직하며, 예를 들면, 상술한 단점을 제거하기 위해서, 다음의 구성의 헬리칼 안테나가 제안되어 있다.

도 3 은 종래 기술의 헬리칼 안테나의 또 다른 예를 나타낸 사시도이다. 이 도면에서, 도 1 의 구성 소자와 동일한 구성 소자는 동일한 참조 부호를 가진다.

도 3 에 나타낸 헬리칼 안테나 (106) 는 엘리먼트 (100A), 급전 회로 (200A), 및 접속핀 (310) 을 포함한다. 엘리먼트 (100A) 는, 평행 사변형 형상인 플렉시블 프린트 회로 기판 (120A) 을 유전체 파이프 (110A) 둘레에 감아서 형성된다. 급전 회로 (120A) 의 외부 직경은 엘리먼트 (100) 의 외부 직경보다 약간 크다. 급전 회로 (120A) 의 전기적 구성은 도 1 에 나타낸 급전 회로 (200) 의 전기적 구성과 동일하다.

도 4 는 도 3 에 나타낸 헬리칼 안테나 (106) 에서 엘리먼트 (100A) 와 급전 회로 (200A) 사이에 접속 점을 상세히 나타낸 단면도이다. 이 도면에서, 도 3 에 나타낸 구성 소자와 동일한 구성 소자는 동일한 참조 부호를 갖는다.

유전체 파이프 (110A) 의 벽은 급전 회로 (200A) 의 측면이 유전체 파이프 (110A) 의 다른 부분보다 두껍고, 유전체 파이프 (110A) 의 이 두꺼운 부분에 접속핀 (310) 의 삽입용 홀이 형성된다. 회로 기판 (120A) 의 하단부가 유전체 파이프 (110A) 의 하단부 안쪽으로 절곡되도록, 플렉시블 프린트 회로 기판 (120A) 이 유전체 파이프 (110A) 둘레에 감겨진다. 플렉시블 프린트 회로 기판 (120A) 은 접착제 또는 양면 테이프에 의해 유전체 파이프 (110A) 에 고정된다.

접속핀 (310) 의 상단부는 유전체 파이프 (110A) 의 상술한 홀 내부로 삽입되며, 하단부는 급전 회로 (200A) 의 유전체 기판 (104) 에 형성된 관통홀 내부로 삽입된다. 접속핀 (310) 은 그 후 이들 관통홀에 납땜됨으로써 급전 회로 (200A) 에 접속된다. 한편, 접속핀 (310) 의 상단부는, 유전체 파이프 (110A) 안쪽으로 굽은 플렉서블 프린트 회로 기판 (120A) 의 단부에 납땜된다.

이 헬리칼 안테나 (106) 는 도 1 에 나타낸 헬리칼 안테나 (102) 보다 유전체 기판 (104) 의 중앙에 더 가까운 부분에 각 접속핀을 제공할 수 있으므로, 급전 회로 (200A) 의 외부 직경을 도 1 에 나타낸 급전 회로 (200) 의 외부 직경보다 작게 만들 수 있다.

그럼에도 불구하고, 이 헬리칼 안테나 (106) 는, 유전체 파이프 (110A) 의 하단부 안쪽으로 플렉시블 프린트 회로 기판 (120A) 의 하단부를 구부려야 하는 필요에 의해, 유전체 파이프 (110A) 둘레에 플렉시블 프린트 회로 기판 (120A) 을 감는 과정이 복잡하다는 단점을 가지고 있다. 또한,접속핀 (310) 삽입용의 홀을 유전체 파이프 (110A) 에 형성하는데 요하는 제조 단계의 수가 증가되는 단점이 있다.

본 발명의 목적은, 컴팩트하면서도 단 시간에 신뢰성있게 조립할 수 있는 헬리칼 안테나 뿐 아니라, 그러한 헬리칼 안테나를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 헬리칼 안테나는, 유전체로 구성된 원통형 부재의 외표면 상에 소정 간격을 두고 나선형으로 제공된 복수개의 방사 소자, 상부에 고주파 에너지를 방사 소자에 공급하는 급전 회로가 탑재된 회로 기판, 및 방사 소자와 회로 기판을 전기적으로 접속하는 커넥터를 포함한다.

회로 기판은 원통형 부재 아래에 배열되고, 그 원통형 부재의 하단부와 회로 기판 사이에, 커넥터가 배열된다. 커넥터는 절연 재료로 이루어지며, 회로 기판과 각 방사 소자의 단자를 전기적으로 접속하는 복수개의 접속핀에 고체 유닛으로써 제공된다.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 커넥터는 커넥터 본체를 포함하고, 그 커넥터 본체상에 복수개의 접속핀이 제공된다. 커넥터 본체는 원통형 부재의 외부 직경과 거의 같은 외부 직경으로 형성된 하부와 원통형 부재 내부에 거의 간격없이 삽입할 수 있는 외부 직경으로 형성된 상부를 포함한다. 접속핀의 하단부는 커넥터 본체의 하부의 하면으로부터 아래쪽으로 돌출한다. 접속핀의 상단부는, 접속핀과 커넥터 본체의 상부의 외표 사이에 간격을 갖고, 커넥터 본체의 하부로부터 상측으로 돌출한다. 그 후, 커넥터 본체는, 커넥터 본체의 상부를 원통형 부재의 하단부에 삽입하고 커넥터 본체의 상부의 외표과 접속핀의 상단부 사이에 원통형 부재의 하단부를 끼움으로써, 원통형 부재에 결합된다. 따라서, 접속핀의 상단부가 방사 소자의 단부에 전기적으로 접속되며, 또한, 접속핀의 하단부가 회로 기판에 전기적으로 접속된다.

본 발명에 따른 헬리칼 안테나의 제조 방법에서는, 원통형 부재, 회로 기판, 및 절연 재료로 이루어진 커넥터를 미리 준비한다. 복수개의 헬리칼 방사 소자가 원통형 부재의 외표면 상에 소정 간격으로 제공된다. 회로 기판상에, 고주파 에너지를 방사 소자에 공급하는 급전 회로가 탑재된다. 방사 소자의 단부를 회로 기판에 전기적으로 접속하는 복수개의 접속핀은 커넥터에 고체 유닛으로써 제공된다. 그 후, 커넥터는 회로 기판 위에 설치되고, 접속핀은 급전 회로에 전기적으로 접속되며, 또한 커넥터는 원통형 부재의 하단부에 부착되며, 접속핀은 방사 소자의 단부에 전기적으로 접속된다.

본 발명의 헬리칼 안테나의 제조 방법의 바람직한 실시예에 따르면, 커넥터는 절연 재료로 이루어진 커넥터 본체를 포함하고, 이 커넥터 본체와의 복수개의 접속핀은 고체 유닛으로써 제공된다. 그 후, 접속핀의 하단부는 커넥터 본체의 하부의 하면으로부터 하측으로 돌출한다. 접속핀의 상단부는 커넥터 본체의 하부로부터 상측으로 돌출하고, 커넥터 본체의 하부의 외표에 대하여 간격을 형성한다. 커넥터 본체 및 원통형 부재는, 커넥터 본체의 상부를 원통형 부재의 하단부 안쪽에 삽입하고, 접속핀의 상단부 및 커넥터 본체의 상부의 외표사이에 원통형 부재의 단부를 삽입함에 의해 연결함으로써, 접속핀의 상단부 및 방사 소자의 단부를 전기적으로 접속하고, 접속핀의 하단부를 회로 기판에 전기적으로 접속한다.

본 발명에 따르면, 커넥터에 의해, 원통형 부재의 외표에 제공된 방사 소자를 급전 회로가 회로 기판상에 탑재된 급전 회로에 접속한다. 따라서, 접속핀과의 고체 유닛으로써 제공된 커넥터 본체는, 원통형 부재의 외직경과 거의 같은 외직경으로 형성된 하부와 원통형 부재 내부에 거의 간격 없이 삽입할 수 있는 외직경으로 형성된 상부를 포함하는 구성으로써, 접속핀의 하단부는 커넥터 본체의 하부의 하면으로 부터 돌출하도록 구성되고, 접속핀의 상단부는 접속핀의 상단부와 커넥터 본체의 상부의 외표면 사이에 간격이 형성되도록 커넥터 본체의 하부로 부터 상측으로 연장되도록 구성됨으로써 , 회로 기판의 직경은 원통형 부재의 외부 직경보다 작거나 같게 만들 수 있다. 또한, 커넥터의 직경도 원통형 부재의 직경과 거의 같게 만들 수 있다. 그 결과, 전체 헬리칼 안테나의 슬림화를 이룰 수 있다.

헬리칼 안테나를 조립하는 경우, 원통형 부재 및 회로 기판을 커넥터으로만 접속시키는 것이 요구된다. 특히, 상술한 바와 같이 커넥터 본체가 상부 및 하부를 포함하고, 접속핀의 상단부는 상술한 바와 같이 구성되어 있는 구성은, 커넥터 본체의 상부를 원통형 부재의 하단부 내로 삽입하여 접속핀의 상단부와 커넥터 본체의 상부의 외표면 사이에 방사 소자의 단부를 중첩시킴으로써, 방사 소자를 접속핀에 전기적으로 접속할 수 있다. 또한, 방사 소자의 단부 및 접속핀의 상단부도 필요한 경우 납땜할 수 있다.

방사 소자가 유전 시트상에 형성된 금속 박 패턴에 의해 구성되는 경우에, 방사 소자는, 원통형 부재 둘레에 유전 시트를 감아서 원통형 부재의 외표면상에 나선형으로 제공할 수 있다. 또한, 이 경우에도, 상술한 바와 같이 커넥터 본체의 상부의 외표면과 상술한 접속핀의 상단부 사이에 방사 소자를 중첩시킨 구성을 채택함으로써, 종래 기술에서와 같이, 원통형 부재의 중심 방향으로 유전체 시트의 하단부를 구부릴 필요성을 제거하고, 또한, 원통형 부재의 단면에 접속핀을 삽입하기 위한 홀을 형성할 필요성을 제거할 수 있다.

따라서, 본 발명은 특별한 방법을 요하지 않고, 용이하고도, 신뢰할 수 있고, 신속한 헬리칼 안테나의 조립이 가능하다.

또한, 본 발명에서 사용한 용어 " 상" 및 "하" 는, 급전 회로가 원통형 부재 아래에 위치하는 직립 상태에 헬리칼 안테나가 있는 경우 "위" 및 "아래" 를 나타내고, 헬리칼 안테나가 사용되거나 또는 헬리칼 안테나가 조립중인 경우에는, 반드시 "위" 또는 "아래" 를 나타내는 것이 아니다.

본 발명의 상술한 목적, 특징, 및 이점은 본 발명의 예를 나타낸 첨부 도면을 참조할 다음 설명으로 부터 명백히 알 수 있을 것이다.

도 1 은 종래 기술의 헬리칼 안테나의 일 예의 사시도.

도 2 는 도 1 의 헬리칼 안테나에서 엘리먼트 및 급전 회로 사이에 접속 부분를 나타낸 단면도.

도 3 은 종래 기술의 헬리칼 안테나의 또 다른 예를 나타낸 사시도.

도 4 는 도 3 의 헬리칼 안테나에서 엘리먼트와 급전 회로 사이에 접속 점의 상세도를 나타낸 단면도.

도 5 는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 헬리칼 안테나의 분해 사시도.

도 6 은 도 5 의 헬리칼 안테나를 조립 후 나타낸 사시도.

도 7 은 도 5 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 플렉시블 프린트 회로 기판의 평면 전개도.

도 8 은 뒤집은 도 5 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 급전 회로를 나타낸 사시도.

도 9 는 도 5 를 아래에서 본 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 급전 회로를 나타낸 평면도.

도 10 은 도 5 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 커넥터를 상세히 나타낸사시도.

도 11 은 도 5 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 커넥터의 상세 측단면도.

도 12 는 커넥터의 일부를 구성하는 접속핀을 제조하는 하나의 방법을 설명하기 위한 바 피이스 (bar piece) 의 평면도.

도 13 은 커넥터의 일부를 구성한 접속핀을 제조하는 하나의 방법을 설명하기 위한 굽은 바 피이스의 사시도.

도 14 는 도 5 의 헬리칼 안테나의 구성을 나타낸 블럭도.

도 15 는 커넥터의 변형예의 구성을 나타낸 횡단면도.

도 16 은 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 플렉시블 프린트 회로 기판의 변형예를 나타낸 평면 전개도.

도 17 은 도 16 은 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 플렉시블 프린트 회로 기판의 또 다른 변형예를 나타낸 평면 전개도.

도 18 은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 헬리칼 안테나의 사시도.

도 19 는 도 18 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 유전체 시트를 나타낸 평면 전개도.

도 20 은 도 18 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 커넥터의 사시도.

도 21 은 도 18 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 커넥터의 측면도.

도 22 는 도 18 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 커넥터의 평면도.

도 23a ∼23c 는 접속핀의 변형예의 사시도.

도 24 는 Y-형상의 접속핀으로 제공된 커넥터의 또다른 변형예를 나타낸 측면도.

도 25 는 도 24 의 커넥터의 평면도.

도 26 은 본 발명의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 커넥터의 또다른 예의 사시도.

도 27 은 도 26 의 커넥터의 단면도.

도 28 은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 헬리칼 안테나의 사시도.

도 29 는 도 28 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 플렉시블 프린트 회로 기판의 평면 전개도.

도 30 은 도 28 의 헬리칼 안테나의 일부를 구성하는 플렉시블 프린트 회로 기판의 고정 부분을 나타낸 확대 부분 단면도.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

20, 60, 70, 102, 106 : 헬리칼 안테나 40 :기부

100, 100A : 엘리먼트 104, 108 : 회로 기판

110, 110A : 유전체 파이프 200, 200A, 210 :급전 회로

108C : 4-분배/ 합성 회로 108C1 : 안테나-측 접속 포트

108D : 마이크로스트립 선 108C2 : 입/출력 포트

120, 120A, 120B, 124 : 플렉시블 프린트 회로 기판

80, 310, 350, 360, 370 : 접속핀

108A, 108B, 125, 126, 140 : 관통홀 121 ∼ 124 : 동박 패턴

121A ∼ 124A : 제 1 동박 패턴 121B ∼124B : 제 2 동박 패턴

300, 302, 304 : 커넥터 300A : 링

300B : 하부 300C : 상부

311A : 바 피이스 311B : 다이 삽입 피이스

312A, 350A2, 360A2, 370A2 : 상단핀

350A1, 360A1, 370A2 : 하단핀

310B, 350A, 360A, 370A : 상단부 350B, 360B, 370B : 중간부

310A, 350C, 360C, 370C : 하단부

이하, 도 5 ∼ 17 을 참조하여, 본 발명의 제 1 실시예를 설명한다. 이들 도면에서, 종래기술과 동일한 구성 소자는 동일한 참조 부호를 가진다.

본 발명의 제 1 실시예에 따른 헬리칼 안테나 (20) 를 나타낸, 도 5 및 도 6 을 참조하면, 이 헬리칼 안테나 (20) 는 엘리먼트 (100), 급전 회로 (210), 및 엘리먼트 (100) 와 급전 회로 (210) 를 접속하는 커넥터 (300) 를 포함한다.

엘리먼트 (100) 는, 원통형 유전체 파이프 (110) 의 외표 둘레에 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) (유전체 시트) 을 감아서 접착제 또는 양면 테이프로 고정함으로써, 형성된다.

유전 파이프 (110) 의 재료로는, 폴리카보네이트, 테플론 (뒤퐁사의 등록 상표명) , PTFE (polytetrafluoroethylene), 및 ABS 와 같은 재료들을 사용할 수 있다.

도 7 에 나타낸 바와 같이, 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 은, 편평하게 펴면 평행 사변형으로 구성된다. 제 1 동박 패턴 (121A ∼ 124A) 및 제 2 동박 패턴 (121B∼124B) 으로 구성된 Y자형 연장 동박 패턴 (121, 122, 123, 및 124) (방사 소자들) 은 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 의 표면상에 소정 간격으로 서로 거의 평행하게 형성된다. 도 5 에 나타낸 바와 같이, 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 이 유전체 파이프 (110) 에 감겨질 때에, 동박 패턴 (121, 122, 123, 및 124) 은 나선상을 형성한다. 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 의 재료는, 폴리이미드와 같은 재료를 사용할 수도 있다.

각 동박 패턴의 제 1 동박 패턴 및 제 2 동박 패턴은 일단에 접속되어, 이 부분에 형성된 기부 (40) (방사 소자 기부) 는 Y자형을 나타낸다.

도 8 및 도 9 에 나타낸 바와 같이, 급전 회로 (210) 는 유전체 파이프 (110) 와 거의 직경이 같은 원반형의 유전체 기판 (108) 을 가진다.

유전체 기판 (108) 을 두께 방향으로 관통하는 4 개의 관통홀은, (이하 설명할) 접속핀 (310A) 의 하단부에 대응하는 유전체 기판 (108) 의 가장자리를 따른 부분에 제공되며, 이들 하단부 (310A) 는 이들 관통홀 (108A) 을 통하여 삽입된다. 또한, 송/수신 회로 (미도시) 에 접속된 접속핀 (미도시) 을 관통하는 하나의 관통홀 (108B) 은, 유전체 기판 (108) 에 유전체 기판 (108) 의 두께 방향으로 제공된다. 유전체 기판 (108) 의 하면 (1081) 위에 칩-형의 4-분배/합성 회로 (108C) 가 제공된다. 이 칩-형의 4-분배/합성 회로 (108C) 에는 4 개의 안테나-측 접속 포트 (108C1) 와 하나의 입/출력 포트 (108C2) 가 제공된다. 이 유전체 기판 (108) 의 하면 (1081) 에는, 각 안테나-측 접속 포트 (108C1) 및 관통홀 (108A) 사이를 각각 접속하는 마이크로스트립 선 (108D) 과, 1 개의 입/출력 포트 (108C2) 과 관통홀에 접속한 마이크로스트립 선 (108D2) 형성된다.

유전체 기판 (108) 의 상면위, 즉, 엘리먼트 (100) 에 직면하는 표면상에, 접지 컨덕터가 형성된다.

다음으로, 도 10 ∼ 13 을 참조하여, 도 5 의 헬리칼 안테나 (20) 의 일부를 구성하는 커넥터 (300) 를 설명한다.

커넥터 (300) 는, 플라스틱 합성 수지 (regin) 로 이루어지며 커넥터 본체를 구성하는 링 (300A) 및 접속핀 (310) 을 포함한다. 링 (300A) 의 하부 (300B) 는 유전체 파이프 (110) 의 외부 직경과 거의 같은 외부 직경으로 형성되며, 링 (300A) 의 상부 (300C) 는 유전체 파이프 (110) 내부에 거의 간격이 없이 삽입할 수 있는 외부 직경으로 형성된다.

접속핀 (310) 의 하단부 (310A) 는, 상단부 (310B) 와 링 (300A) 의 상부 (300C) 의 외표면 사이에 간격을 형성하도록, 링 (300A)의 하부 (300B) 의 하면으로부터 하방으로 돌출하고, 상단부 (310B)는 링 (300A) 의 하부 (300B) 로부터 위쪽으로 돌출한다. 좀 더 상세하게 설명하면, 접속핀 (310) 의 상단부 (310B)는, 링 (300A)의 하부 (300B) 의 외표면으로 부터 돌출하여, 상부 (300C) 의 외표면를 따라서 상방으로 연장한다. 따라서, 접속핀 (310) 의 중간부는 링 (300A) 의 하부 (300B) 안쪽에 매몰되게 된다.

또한, 링 (300A) 의 방경 방향으로 상단부 (310B) 보다 중앙에 더 가까운 부분에서, 하단부 (310A) 가 링 (300A) 의 하부 (300B) 의 하면으로부터 돌출하도록 접속핀 (310) 은 중간 부분에서 구부려진다.

다음으로, 링 (300A) 과의 고체 유닛인 접속핀 (310) 을 형성하는 방법의 일 예를 설명한다. 먼저, 금속 판, 예를 들면, 황동을 판금기술에 의해 천공하여 도 12 에 나타낸 바 피이스 (311A) 의 형상으로 형성한다. 이 바 피이스 (311A) 를 절곡 가공 (bending process) 에 의해서 도 13 에 나타낸 바와 같이 다이 삽입 피이스 (die insert piece) (311B) 로 형성한다. 다음으로, 이 다이 삽입 피이스 (311B) 를 링 (300A) 을 형성하기 위한 형성 다이의 미리 규정된 위치에 미리 세트하고, 다이 삽입 피이스 (311B) 의 형성을 삽입함으로써, 다이 삽입 피이스 (311B) 를 링 (300A) 을 구성하는 플라스틱 합성 수지와의 고체 피이스로 형성한다. 형성 후, 다이 삽입 피이스 (311B) 의 상부 및 하부의 불필요한 부분을 잘라내고, 남은 부분은 4 개의 독립적인 접속핀 (310) 이 된다. 상술한 바와 같이 황동이 납땜을 용이하게 하기 때문에, 접속핀 (310) 용 재료로는 황동을 사용하는 것이 바람직하다.

도 6 에 나타낸 바와 같이, 링 (300A) 의 상부 (300C) 를 유전체 파이프 (110) 의 하단부로 삽입하고, 유전체 파이프 (110) 의 하단부를 링 (300A) 의 상부(300C) 의 외표면와 접속핀 (310) 의 상단부 (310B) 사이에 지지함으로써, 링 (300A) 을 유전체 파이프 (110) 에 결합한다. 각 접속핀 (310) 상단부 (310B) 를 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 각 기부에 서로 접촉시켜서, 각 접속핀 (310) 및 각각의 동박 패턴 (121 ∼124) 사이에 전기 접속을 형성한다. 각 접속핀 (310) 및 동박 패턴 (121 ∼124) 사이에 양호한 전기 접속을 달상하기 위해서는, 접속핀 (310) 의 상단부 (310B) 는 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 기부 (40) 에 각각 납땜하는 것이 바람직하다.

접속핀 (310) 의 각각의 하단부 (310A) 는, 커넥터 (300) 아래에 배열된 급전 회로 (210) 에 전기적으로 접속된다. 즉, 도 8 및 도 9 에서 나타낸 급전 회로 (210) 의 유전체 기판 (108) 에 형성된 4 개의 관통홀을 통하여 삽입된 접속핀 (310) 의 하단부 (310A) 는, 납땜에 의해 마이크로스트립 선에 전기적으로 접속된다. 따라서, 접속핀 (310) 의 하단부 (310A) 는 유전체 기판 (108) 위에 4 분배/합성 (108C) 의 안테나-측 접속 포트 (108C1) 와 각 마이크로스트립 선 (108D1) 에 의해 전기적으로 접속된다.

한편, 상술한 바와 같이, 접속핀 (310) 의 상단부 (310B) 와 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 기부 (40) 가 접촉되어, 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 기부 (40) 에 납땜된다. 따라서, 동박 패턴 (121 ∼ 124)은 커넥터 (300) 의 접속핀 (310) 에 의해 급전 회로 (210) 에 전기적으로 접속된다.

다음으로, 도 5 의 헬리칼 안테나의 구성을 나타낸 블럭도인 도 14 를 참조하여, 상술한 바에 따라서 구성된 헬리칼 안테나의 전기적인 동작을 설명한다.다음의 설명은 이 헬리칼 안테나 (20)가 비-정지 위성을 사용하는 위성 휴대형 안테나로써 이용되는 경우에 관한 것이다.

제 1 동박 패턴 (121A ∼ 124A) 및 제 2 동박 패턴 (121B ∼ 124B) 길이는, 제 1 동박 패턴 (121A ∼124A) 이 제 1 주파수에 공진하고 제 2 동박 패턴 (121B ∼124B) 이 제 2 주파수로 공진하도록, 미리 설정한다. 제 1 주파수는 송신 밴드로 이용하고 제 2 주파수는 수신 밴드로써 이용한다. 이 실시예에서는, 제 1 주파수는 제 2 주파수보다 낮은 주파수로 설정되며, 따라서 제 1 동박 패턴 (121A ∼124A) 은 제 2 동박 패턴 (121B ∼124B) 보다 길다.

4- 분배/합성 회로 (108C) 의 4 개의 안테나-측 접속 포트 (108C1) 는, 같은 진폭이지만 90 도 위상 천이 (도면에서는, 0 도, -90 도, -180 도, 및 -270 도 로써 나타냄) 만큼 서로 다른 신호를 수신 및 출력하도록 구성된다.

4-분배/합성 회로 (108C) 의 입/출력 포트 (108C2) 는 관통홀 (108B) (예를 들면, 도 8 을 참조) 및 마이크로스트립 선 (108D2) (예를 들면, 도 8 을 참조) 을 관통하는 접속핀 (미도시) 에 의해 송/수신 회로에 접속된다. 이 송/수신 회로로부터 송신 신호가 수신되고, 이 송/수신 회로로 4-분배/합성 회로 (108C) 에 의해 합성된 수신 신호가 출력된다.

각 안테나 측 접속 포트 (108C1) 는 상술한 커넥터 (300) 에 의해 각 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 각각의 하단부에 접속된다.

먼저, 송신하는 경우의 동작에 대하여 설명한다.

제 1 주파수의 고주파 신호가 송/수신 회로로부터 4-분배/합성 회로 (108C)의 입/출력 포트 (108C2) 에 수신되는 경우, 4-분배/합성 회로 (108C) 는 제 1 주파수의 고주파 신호를 분배하고 안테나-측 접속 포트 (108C1) 로 출력한다. 이때에, 같은 진폭이지만 90 도의 천이만큼 위상이 다른 신호가 각 안테나-측 접속 포트 (108C1) 로 출력된다. 각 분배된 고주파 신호는, 커넥터 (300) 의 각각의 접속핀 (310) 에 의해 동박 패턴 (121 ∼ 124) 에서 수신된다. 동박 패턴 (121 ∼ 124) 에 수신된 각 고주파 신호는, 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 제 1 동박 패턴 (121A ∼124A) 에서 공진하여, 전자기파로 변환되며, 공간으로 방사된다. 4 개의 동박 패턴 (121A ∼124A) 으로부터 방사된 전자기파는, 원하는 방사 패턴을 얻기 위해서, 이 헬리칼 안테나 (20) 로부터 충분히 떨어진 공간에서 합성된다.

다음으로, 수신 동안의 동작을 설명한다.

위성으로부터 송신된 제 2 주파수의 고주파 신호는, 4 개의 제 2 동박 패턴 (121B ∼ 124B) 에서 수신된 후, 커넥터 (300) 의 각 접속핀 (310) 에 의해 4- 분배/합성 회로 (108C) 의 각 안테나-측 접속 포트 (108C1) 에 인가된다. 이때, 제 2 주파수의 각각의 고주파 신호는 진폭이 동일하지만 90 도의 위상 천이만큼 서로 다르다. 4-분배/합성 회로 (108C) 는 제 2 주파수의 이들 수신된 고주파 신호를 합성하여 입/출력 포트 (108C2) 로부터 송/수신 회로까지 출력한다. 그 후, 송/수신 회로는 입/출력 포트 (108C2) 로부터 수신된 고주파 신호에 기초하여 수신 동작을 수행한다.

상술한 바와 같이, 이 실시예의 헬리칼 안테나 (20) 는, 엘리먼트 (100) 및급전 회로 (210) 가 커넥터 (300) 에 의해 접속되는 구성으로 되어있으며, 커넥터 (300) 는, 접속핀 (310) 의 하단부 (310A) 가 링 (300A) 의 하부 (300B) 의 하면으로부터 하방으로 돌출하고 접속핀 (310) 의 상단부 (310B) 가 링 (300A) 의 하부 (300B) 의 외표면로부터 돌출하여 동일한 외표면을 따라서 상방으로 연장되도록 구성된다. 커넥터 (300) 의 하부 (300B) 의 외직경은 상술한 바와 같이 유전체 파이프 (110) 의 외부 직경과 거의 동일한 치수로 설정된다. 또한, 링 (300A) 의 중심부에서 접속핀 (310) 이, 링 (300A) 의 하부 (300B) 의 하면으로 부터 하방으로 돌출하는 하단부 (310A) 의 부분이 상단부 (310B) 보다 링 (300A) 의 방경 방향으로 링 (300A) 의 좀 더 내측에 위치되도록, 절곡되어 있다. 그 결과, 유전체 기판 (108) 의 외직경은 엘리먼트 (100) 의 외직경과 같거나 또는 작게 할 수 있다.

따라서, 이 실시예의 헬리칼 안테나 (20) 는 더욱 슬림한, 즉, 좀더 컴팩트하게 형성될 수 있게 된다.

헬리칼 안테나 (20) 의 조립은, 커넥터의 하부 (300B) 상에 급전 회로 (210) 를 탑재한 커넥터 (300) 를, 커넥터의 상부가 유전체 파이프 (110) 내부에 배열되도록 유전체 파이프 (110) 의 하단부에 삽입한, 각 접속핀 (310) 상단부를 납땜에 의해 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 기부 (40) 에 접속함으로써, 달성할 수 있다.

또한, 도 3 및 도 4 에 나타낸 종래 기술의 헬리칼 안테나와 같이, 유전체 파이프 (110) 상에 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 을 감는경우 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 의 하단부를 유전체 파이프 (110) 의 중심쪽으로 구부릴 필요가없고, 또한 유전체 파이프 (110) 의 단부 표면에 접속핀을 삽입하기 위한 홀을 형성할 필요가 없다.

따라서, 이 실시예의 헬리칼 안테나 (20) 가 신속하고 용이하게 조립될 수 있게 된다.

상술한 실시예에서는, 각 접속핀 (310) 의 상단부 (310B) 를 동박 패턴 (121 ∼124) 의 기부 (40) 에 접속하는데 이용하였지만, 도 15 에 도시된 바와 같이 커넥터를 사용하는 경우에는, 납땜을 요하지 않는 구성도 또한 채택할 수 있다.

도 15 에 나타낸 커넥터 (300) 의 변형예에서는, 링 (300A) 의 하부의 외표면으로부터 돌출하여 상부 (300B) 의 외표면을 따라서 위쪽으로 연장된 접속핀 (310) 의 상단부 (310B) 에,상부 (300C) 의 외표면에 접근하는 방향으로 굽어진 절곡부 (310B1) 를 형성한다.

이들 절곡부 (310B1) 는, 커넥터 (300) 의 상부 (300C) 를 유전체 파이프 (110) 의 하단부 내부로 삽입할 때에 각 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 기부 (40) 에 탄성적으로 누르도록, 구성된다.

상술한 구성에 따른 각 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 기저에 대한 접속핀 (310) 의 절곡부 (310B1) 의 탄성 누름에 의해, 접속핀 (310) 의 상단부 (310B) 와 각 동박 패턴 (121 ∼ 124) 의 기부 (40) 사이에 전기 접속이 형성되므로, 땜납 단계가 불필요하게 된다.

또한, 헬리칼 안테나를 구성하는 플렉시블 프린트 회로 기판상에 형성된 동박 패턴의 형상은, 도 7 에 나타낸 바와 같이 Y자형으로 연장된 것에 한정되지 않는다.

플렉시블 프린트 회로 기판상에 형성하는 동박 패턴의 형상의 많은 예들이 도 16 및 도 17 에 도시되어 있다.

도 16 의 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 에서, 동박 패턴 (121 ∼ 124) 은, 거의 서로 평행하게 연장하는 제 1 동박 패턴 (121A ∼124A) 과 제 2 동박 패턴 (121B ∼ 124B), 및 제 1 동박 패턴 (121A ∼124A) 과 제 2 동박 패턴 (121B ∼ 124B) 의 양 하단부에 접속된 접속점 (121C ∼ 124C) (방사 소자 기부) 를 포함한다. 접속점 (121C ∼124C) 는 뾰족하게 굽은 V자형을 나타낸다.

도 17 의 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 에서, 동박 패턴 (121 ∼ 124) 은, 거의 서로 평행하게 연장하는 제 1 동박 패턴 (121A ∼124A) 과 제 2 동박 패턴 (121B ∼ 124B), 및 제 1 동박 패턴 (121A ∼124A) 과 제 2 동박 패턴 (121B ∼ 124B) 의 양 하단부에 접속된 접속점 (121C ∼ 124C) (방사 소자 기부) 를 포함한다. 접속점 (121C ∼124C) 은 뾰족하게 굽은 U자형을 나타낸다.

도 16 및 도 17 에 나타낸 접속점 (121C ∼ 124C) 은 도 7 의 기부 (40) 에 대응하며 접속핀 (310) 의 상단부 (310B) 에 전기적으로 접속하는 부분을 구성한다.

이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 제 2 실시예를 설명한다. 이 실시예를 나타낸 도면에서는, 본 발명의 제 1 실시예의 구성 소자와 동일한 구성 소자는, 동일한 참조 부호를 가지며, 이들 구성 소자의 상세한 설명은 생략한다.

본 발명의 제 2 실시예의 헬리칼 안테나 (60) 를 나타낸 도 18 을 참조하면,이 실시예의 헬리칼 안테나 (60) 는, 플렉시블 프린트 회로 기판의 구조 및 접속핀 구성에 있어 제 1 실시예와 다르다.

구체적으로 설명하면, 도 19 에 나타낸 바와 같이, 이 실시예의 헬리칼 안테나에 이용된 플렉시블 프린트 회로 기판 (120B) 상에 거의 평행하게 연장되도록, 8 개의 동박 패턴 (121 ∼ 128) 이 미리 정해진 각도로 일정 간격으로 형성된다. 동박 패턴 (121 ∼ 128) 의 길이는, 2 종류가 있으며, 길고 짧은 패턴이 교대로 배열되어 있다.

헬리칼 안테나 (60) 의 일부를 구성하는 커넥터 (302) 에서는, 접속핀 (312) 의 상단부가 도 20 ∼ 22 에 나타난 바와 같이 2 개의 상단핀 (312A) 으로 분리되어 있다. 상단핀 (312A) 은, 링 (300A) 의 하부 (300B) 의 외표면로부터 돌출하여 링 (300A) 의 상부 (300C) 의 외표면을 따라서 상방으로 연장하여 상부 (300C) 의 외표면와 간격을 형성한다.

한편, 접속핀 (312) 의 하단부는, 제 1 실시예의 커넥터와 유사하게, 커넥터 (302) 의 하부 (300B) 의 하면으로 부터 하방으로 돌출한다. 즉, 각 접속핀 (312) 은 2 개의 상단핀 (312A) 및 한개의 하단부를 가진 Y자형을 나타낸다.

도 18 에 나타낸 바와 같이, 각 상단핀 (312A) 은 납땜에 의해 플렉시블 프린트 회로 기판 (120B) 상의 다른 동박 패턴 (121 ∼ 128) 에 접속된다.

또한, 제 1 실시예와 같이, 각 상단핀 (312A) 이 이전에 설명한 제 1 실시예의 도 15 에 나타낸 절곡부 (310B1) 와 유사한 절곡부에 제공되고 플렉시블 프린트 회로 기판 (120B) 상의 다른 동박 패턴 (121 ∼128) 에 대한 이들 절곡부의 탄성접촉에 의해 상단핀 (312A) 과의 전기적인 접속을 이루는 구성을 채택할 수도 있다.

따라서, 한 쌍을 이루는 2 개의 동박 패턴이 제 1 실시예의 헬리칼 안테나와 같이, 이들의 단부에서 서로 접속되지 않은 경우, 이 실시예에서 상술한 바와 같이, 제 1 실시예와 동일한 효과를 얻기 위하여 각 접속핀의 상단부를 각각의 접속핀을 Y자형으로 형성함으로써 한 쌍을 이루는 동박 패턴에 접속할 수 있다.

또한, 이 실시예에서는, 접속핀 (312) 을, 제 1 실시예에서와 같이 동일한 방법으로 제조할 수 있다.

다음으로,도 23a ∼ 23c 를 참조하여 이 실시예에서 사용된 접속핀 (312) 의 변형 예를 설명한다.

도 23a 에 나타낸 접속핀 (350) 은 판상부재로 형성되며, 판상부재의 두께 방향으로 탄성을 가지도록 구성된다.

접속핀 (350) 은 상단부 (350A), 중간부 (350B), 및 하단부 (350C) 로 구성된다. 하단부 (350C) 는 커넥터 (302) 의 하부 (300B) 의 하면으로부터 아래쪽으로 돌출하도록 구성된다. 중간부 (350B) 는 접속핀 (350) 을 구성하는 판상부재의 두께 방향으로 절곡되서 하단부 (350C) 를 상단부 (350A) 에 접속한다. 상단부 (350A) 는 하단부 (350C) 가 연장하는 방향과 직각 방향으로 연장하는 접속부 (350A1), 및 2 개의 상단핀 (350A2) 으로 구성된다. 접속부 (350A1) 의 중간부는 하단부 (350C) 에 대향하는 중간부 (350B) 의 단자 부분에 접속된다. 상단핀 (350A2) 은 접속 부 (360A1) 의 2 개의 단부로부터 상방으로 연장하도록각각 형성된다.

즉, 상단부 (350A) 는 2 개의 상단핀 (350A2) 으로 분리되며, 이 상단부 (350A), 중간부 (350B), 및 하단부 (350C) 에 의해 Y자형이 형성된다.

도 23b 에 나타낸 접속핀 (360) 은 축상 부재로부터 형성되며, 절곡 방향에 반하여 탄성을 갖도록 형성된다.

접속핀 (360) 은 상단부 (360A), 중간부 (360B), 및 하단부 (360C) 로 구성된다. 하단부 (360C) 는 커넥터 (302) 의 하부 (300B) 의 하면으로부터 하방으로 돌출하도록 구성된다. 중간부 (360B) 는 하단부 (360C) 가 연장하는 방향에 교차하는 방향으로 절곡되어 하단부 (360C) 가 상단부 (360A) 에 접속된다. 상단부 (360A) 는 하단부 (360C) 가 연장하는 방향을 교차하는 방향으로 연장된 접속부 (360A1), 및 2 개의 상단핀 (360A2) 으로 구성된다. 접속부 (360A1) 의 중간부는 하단부 (360C) 에 대향하는 중간부 (360B) 의 단부에 접속된다. 상단핀 (360A2) 은 접속 부 (360A1) 의 2 개의 단부로부터 상방으로 연장되도록 각각 형성된다.

즉, 상단부 (360A) 는 2 개의 상단핀 (360A2) 으로 분리되며, 이 상단부 (360A), 중간부 (360B), 및 하단부 (360C) 에 의해 Y자형이 형성된다.

도 23c 에 나타낸 접속핀 (370) 은 판상부재로 부터 형성되여, 판상부재의 두께의 방향으로 탄성을 가지도록 구성된다.

접속핀 (370) 은 상단부 (370A), 중간부 (370B), 및 하단부 (370C) 로 구성된다. 하단부 (370C) 는 커넥터 (302) 의 하부 (300B) 의 하면으로부터 하방으로 돌출하도록 구성된다. 중간부 (370B) 는 접속핀 (370) 을 구성하는 판상부재의 두께 방향으로 절곡시켜 하단부 (370C) 를 상단부 (370A) 에 접속한다. 상단부 (37OA) 는 하단부 (370C) 가 연장하는 방향에 직교하는 방향으로 연장하는 접속부 (370A1), 및 2 개의 상단핀 (370A2) 으로 구성된다. 상단핀 (370A2) 은 접속 부 (370A1) 의 2 개의 단부로부터 상방으로 연장되도록 각각 형성된다. 결국, 접속부 (370A1) 와 상단핀 (370A2) 은 함께 상측이 개방된 아래쪽으로 굽은 커브를 형성한다.

즉, 상단부 (370A) 는 2 개의 상단핀 (370A2) 으로 분리되며, 이 상단부 (370A), 중간부 (370B), 및 하단부 (370C) 에 의해 Y자형이 형성된다.

또한, 상술한 Y자형의 접속핀에 제공되는 커넥터를 다음과 같이 구성할 수 있다.

도 24 는 본 발명에 적용할 수 있는 또 다른 커넥터의 측면도이고, 도 25 는 동일한 예의 평면도이다. 도 24 및 도 25 에 나타낸 바와 같이, 이 커넥터 (304) 에서는, 각 접속핀 (80) 에 접속핀 (80) 의 형상에 대응하는 Y자형 그루브 (groove) (304D) 가 링 (304A) 의 하부 (304B) 의 외표면에 형성된다. 이들 그루브 (304D) 는 링 (304A) 의 하부의 하면으로 계속되어 각 접속핀 (80) 의 각각의 하단부 (80A) 의 기부에 도달한다.

각 접속핀 (80) 의 중간에서 주요부는, 대응하는 그루브 (304D) 내에 간격없이 수용하도록 적당히 절곡된다. 접속핀 (80) 의 하단부 (80A) 는 링 (304A) 의 하부 (304B) 의 하면으로부터 하측으로 돌출된다. 접속핀 (80) 의 상단부(80B) 는 링 (304A) 의 하부 (304B) 로부터 상측으로 돌출된다.

상술한 실시예에서와 같이, 커넥터 (304) 의 일부를 구성하는 접속핀 (80) 부를 링 (304A) 내부에 매몰하는 것과는 달리, 이 경우에서와 같이, 링 (304A) 의 외표면에 형성된 그루브 (304D) 내부에 접속핀 (80) 을 수용하여 접속핀 (80) 을 링 (304A) 에 고정하는 방법을 채택할 수도 있다.

도 26 은 본 발명에서 적용할 수 있는 커넥터의 또 다른 예를 나타낸 사시도이고, 도 27 은 동일한 예의 측단면도이다. 도 26 및 도 27 에 나타낸 커넥터의 접속핀 (314) 의 형상은 제 1 실시예에서 사용한 커넥터 (300) 의 접속핀 의 형상과 다르다. 이 커넥터 (306) 에서는, 각 접속핀 (314), 상단부를 형성하는 상단핀 (314B) 과 하단부를 형성하는 하단부 핀 (314A) 을 포함한다. 상단핀 (314B) 과 하단핀 (314A) 은, 링 (360A) 과 동일한 재료를 사용한 상단핀 (314B) 및 하단핀 (314A) 이 링 (306A) 과의 고체유닛으로 형성되며, 상단부 (314B) 는 링(306A) 의 하부 (306B) 의 상면으로부터 돌출되고 하단부 (314A) 는 링 (306A) 의 하부의 하면으로부터 돌출된다.

상단핀 (314B) 및 하단핀 (314A) 을 연결한 링 (306A) 의 하부 (306B) 의 외표면 상의 밴드 (band) 영역 뿐만 아니라 상단핀 (314B) 및 하단핀 (314A) 의 표면에 판상부 (plating) (314C) 가 제공된다. 그 결과, 상단핀 (314B) 및 하단핀 (314A) 은 판상부 (314C) 에 의해 전기적으로 접속되며, 전기적으로 접속핀 (314) 으로 기능한다.

따라서, 이런 유형의 접속핀 (314) 을 포함하는 커넥터 (306) 는 제 1 실시예의 커넥터 (300) 과 동일한 방법으로 소자 및 급전 회로를 고정하고 접속할 수 있으며, 제 1 실시예의 헬리칼 안테나 (20) 경우에서와 같이 동일한 효과를 얻을 수 있다.

상술한 판상부 (314C) 는, 예를 들면, 통상의 MID (Molded Interconnect Device) 방법에 의해서 형성할 수 있다.

상술한 제 1 및 제 2 실시예에서는, 동박 패턴이 형성된 플렉시블 프린트 회로 기판 (120) 을 유전체 파이프 (110) 의 원주 둘레에 감는 방법을, 유전체 파이프 (110) 의 외표면상에 나선형으로 상호 간격으로 연장하는 복수의 동박 패턴을 형성하는 제조 방법으로써, 설명하였다.

그러나, 본 발명은, 동박 패턴이 형성된 플렉시블 프린트 회로 기판을 이용하지 않고, 통상의 MID 방법에 의해 나선형으로 연장된 상호 간격에 복수개의 동박 패턴을 유전체 파이프 (110) 의 외표면상에 직접 형성하는 방법 (이하, "제 2 방법" 이라함) 을 채용할 수도 있다.

이 제 2 방법을 채택하는 경우, 상술한 제 2 실시예에서 설명한 구성은 다음의 동작 및 효과를 얻을 수 있다.

상술한 제 2 실시예에서는, 접속핀의 상단부를 2 개의 상단핀으로 분리하고, 각 상단핀은 다른 길이를 가진 각각의 제 1 또는 제 2 동박 패턴에 접속하고 있다. 따라서, 제 1 실시예와 반대로, 제 1 및 제 2 동박 패턴의 기부에 접속할 필요가 없으며, 즉, 제 1 및 제 2 동박 패턴에 기부를 제공할 필요가 없게 된다.

따라서, 제 1 및 제 2 동박 패턴은, 그들의 기부에 접속된 복잡한 형상을 채택하는 것 대신에, 서로 거의 평행하게 연장된 단순한 형상을 얻을 수 있다.

즉, 유전체 파이프 (110) 의 외표면상에 형성된 제 1 및 제 2 동박 패턴은 중심점인 유전체 파이프 (110) 의 축에 회전 대칭성을 가진 형상을 나타낸다. 엘리먼트 (100) 를 제조하는 경우, 유전체 파이프를 축방향으로 길게 제조한 후, 유전체 파이프의 외표면상에, MID 기술에 의해 제 1 및 제 2 동박 패턴을 나선형으로 형성한다.

그 후, 축 방향으로 원하는 길이에서 유전체 파이프를 절단함으로써, 엘리먼트 (100) 를 용이하게 제조할 수 있다. 이 방법은, 회전 대칭성을 나타내는 유전체 파이프 (110) 의 외표면위에 형성된 제 1 및 제 2 동박 패턴 때문에, 가능하다. 이런 방법으로 상단부에서 2 개로 나눠지는 접속핀의 이용과 동박 패턴의 단순한 형상은 간단한 처리에 의해 엘리먼트를 제조할 수 있고 제조 비용의 절감이 가능하다.

다음으로, 도 28 ∼ 30 을 참조하여 본 발명의 제 3 실시예를 설명한다. 이들 도면에서, 도 1 의 소자와 동일한 구성 소자는 동일한 참조 부호를 가지며, 이들 구성 소자의 장황한 설명은 생략한다.

본 발명의 제 3 실시예에 따른 헬리칼 안테나를 나타낸 도 28 을 참조하면, 이 헬리칼 안테나 (70) 는, 플렉시블 프린트 회로 기판을 고정하는 방법에 있어, 제 1 실시예에서 나타낸 헬리칼 안테나와 다르다. 특히, 도 29 에 나타낸 바와 같이, 이 실시예의 헬리칼 안테나 (70) 에서 사용한 플렉시블 프린트 회로 기판 (124) 의 4 개의 가장자리에, 관통홀 (125, 126) 이 형성된다.

유전체 파이프 (110) 상에 플렉시블 프린트 회로 기판 (124) 을 감으면, 2 쌍을 이루는 관통홀 (125 및 126) 이 거의 동일한 부분에 위치된다. 또한, 이들 관통홀 (125 및 126) 에 대응하는 2 개의 관통홀 (140) 이 유전체 파이프 (110) 에 형성된다. 그 후, 플렉시블 프린트 회로 기판 (124) 의 한 면위의 관통홀 (126) 을 유전체 파이프 (110) 위의 관통홀 (140) 과 일직선으로 맞추고, 이 상태에서 유전체 파이프 (110) 위에 플렉시블 프린트 회로 기판 (124) 을 감으면, 도 30 에 나타낸 바와 같이, 유전체 파이프의 관통홀의 위치와 플렉시블 프린트 회로 기판 (124) 위의 관통홀 (125 및 126) 의 쌍은 모두 일치한다. 일직선으로 맞춰진 상태에서 관통홀 (125, 126, 및 140B) 을 통하여 고정핀 (140A) 을 삽입함으로써 유전체 파이프 (110) 에 플렉시블 프린트 회로 기판 (124) 을 고정시킨다. 또한, 고정핀 (140A) 의 분리를 방지하기 위해서 고정핀 (140A) 의 첨단에 턴백부 (140B) 를 형성한다.

그 후, 이 실시예에 따르면, 플렉시블 프린트 회로 기판 (124) 을 유전체 파이프 (110) 에 고정하기 위한 고정핀 (140A) 을 사용함으로서, 좀 더 신뢰성있게 플렉시블 프린트 회로 기판 (124) 이 유전체 파이프 (110) 에 고정한다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 특정 용어를 사용하여 설명하였지만, 이 설명은 단지 예시적인 것으로, 하기 특허 청구 범위에서 벗어나지 않고, 다양한 변화 및 변형을 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 커넥터에 의해, 원통형 부재의 외표면에 제공된 방사 소자를 급전 회로가 회로 기판상에 탑재된 급전 회로에 접속한다. 따라서, 접속핀과의 고체 유닛으로써 제공된 커넥터 본체는, 원통형 부재의 외직경과 거의 같은 외직경으로 형성된 하부와 원통형 부재 내부에 거의 간격 없이 삽입할 수 있는 외직경으로 형성된 상부를 포함하는 구성으로써, 접속핀의 하단부는 커넥터 본체의 하부의 하면으로 부터 돌출하도록 구성되고, 접속핀의 상단부는 접속핀의 상단부와 커넥터 본체의 상부의 외표면 사이에 간격이 형성되도록 커넥터 본체의 하부로 부터 상측으로 연장되도록 구성됨으로써 , 회로 기판의 직경은 원통형 부재의 외부 직경보다 작거나 같게 만들 수 있다. 또한, 커넥터의 직경도 원통형 부재의 직경과 거의 같게 만들 수 있다. 그 결과, 전체 헬리칼 안테나의 슬림화를 이룰 수 있다.

헬리칼 안테나를 조립하는 경우, 원통형 부재 및 회로 기판을 커넥터으로만 접속시키는 것이 요구된다. 특히, 상술한 바와 같이 커넥터 본체가 상부 및 하부를 포함하고, 접속핀의 상단부는 상술한 바와 같이 구성되어 있는 구성은, 커넥터 본체의 상부를 원통형 부재의 하단부 내로 삽입하여 접속핀의 상단부와 커넥터 본체의 상부의 외표면 사이에 방사 소자의 단부를 중첩시킹으로써, 방사 소자를 접속핀에 전기적으로 접속할 수 있다. 또한, 방사 소자의 단부 및 접속핀의 상단부도 필요한 경우 납땜할 수 있다.

Claims

유전체로 이루어진 원통형 부재;

상기 원통형 부재의 외표면에 상호 간에 간격을 두고 나선형으로 제공된 복수개의 방사 소자;

상기 원통형 부재 아래에 배열되고, 상부에 상기 방사 소자에 고주파 에너지를 공급하는 급전 회로위에 탑재된 회로 기판; 및

상기 원통형 부재의 하단부와 상기 회로 기판 사이에 배열되고, 상기 각 방사 소자의 단부 및 상기 회로 기판을 전기적으로 접속한 복수개의 접속핀을 가진 절연 재료로 이루어진 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 1 항에 있어서,

상기 커넥터는 상기 절연 재료로 형성된 커넥터 본체를 포함하고,

상기 커넥터 본체의 하부는 상기 원통형 부재의 외직경과 거의 같은 외직경으로 형성되며,

상기 커넥터 본체의 상부는 상기 원통형 부재 내부에 거의 간격없이 삽입할 수 있는 외직경으로 형성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 2 항에 있어서,

상기 접속핀의 하단부는 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로부터 돌출하고, 상기 접속핀의 상단부는 상기 커넥터 본체의 상기 하부로부터 돌출하여 상방으로 연장되어, 상기 접속핀의 상기 상단부와 상기 커넥터 본체의 상기 상부의 외표면 사이에 공간을 형성하는것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 3 항에 있어서,

상기 커넥터 본체는, 상기 커넥터 본체의 상기 상부를 상기 원통형 부재의 하부에 삽입하고 상기 원통형 부재의 하부를 상기 커넥터 본체의 상기 상부의 외표면과 상기 접속핀의 상단부 사이에 중첩시킴으로써, 상기 커넥터 본체가 상기 원통형 부재에 연결되도록, 구성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 4 항에 있어서,

상기 접속핀에 의한 상기 방사 소자의 단부와 상기 회로 기판 사이의 전기적인 접속은, 상기 접속 핀의 상단부와 상기 방사 소자 사이의 단부 사이에 전기적인 접속과, 상기 접속핀의 하단부와 상기 회로기판 사이의 전기적인 접속에 의해 달성되는 것을 특징으로하는 헬리칼 안테나.
유전체로 이루어진 원통형 부재;

상기 원통형 부재의 외표면에 상호 간에 간격을 두고 나선형으로 제공된 복수개의 방사 소자;

상기 원통형 부재 아래에 배열되며, 상부에 상기 방사 소자에 고주파 에너지를 공급하는 급전 회로를 탑재한 회로 기판; 및

절연 재료로 이루어진 커넥터를 포함하고,

상기 커넥터는 커넥터 본체 및 도전재로 이루어진 복수개의 접속핀을 포함하고,

상기 커넥터 본체의 하부는 상기 원통형 부재의 외직경과 거의 같은 외직경으로 형성되며,

상기 커넥터 본체의 상부는 상기 원통형 부재 내부에 거의 간격없이 삽입할 수 있는 외직경으로 형성되며,

상기 접속핀의 하단부는 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로부터 하방으로 돌출하고,

상기 접속핀의 상단부는 상기 커넥터 본체의 상기 하부로 부터 상방으로 돌출하여 상기 접속핀의 상기 상단부와 상기 커넥터 본체의 상기 상부의 외표면 사이에 공간을 형성하며,

상기 커넥터 본체는 상기 원통형 부재의 하단부 안쪽에 상기 상부를 삽입하고 상기 커넥터 본체의 상기 상부의 외표면과 상기 접속핀의 상단부 사이에 상기 원통형 부재의 하단부를 중첩시킴으로써 상기 원통형 부재에 결합되고,

상기 접속핀 각각의 상단부는 상기 방사 소자 각각의 각 단부에 전기적으로 접속되며,

상기 접속핀의 하단부는 상기 커넥터 아래에 배열된 상기 회로 기판에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로부터 돌출한 상기 접속핀의 상기 하단부의 부분은 상기 접속핀의 상기 상단부보다 상기 커넥터 본체의 방경 방향으로 중앙에 더 가깝게 위치되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

복수개의 관통홀은 상기 회로 기판의 가장자리를 따라서 형성되며,

상기 접속핀 각각의 상기 하단부는 상기 급전 회로와 전기적으로 접속하기 위하여 상기 관통홀에 각각 삽입하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 접속핀 각각의 상단부는 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 외표면으로부터 돌출하여 상기 커넥터 본체의 상기 상부의 외표면을 따라서 상방으로 연장되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 9 항에 있어서,

상기 커넥터 본체의 상기 상부의 외표면을 따라서 상방으로 연장되는 상기 접속핀 각각의 상단부의 부분은 상기 방사 소자의 단부를 탄성적으로 누르도록 구성되며,

상기 각 접속핀의 상단부와 상기 방사 소자의 단부 사이의 전기적인 접속은 상기 접속핀 각각의 상단부와 상기 방사 소자 각각의 단부 사이의 접촉에 의해 달성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 접속핀의 각각의 상단부는 상기 방사 소자중의 서로 다른 방사 소자에 각각 전기적으로 접속하는 2 개의 상단핀으로 분리되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 11 항에 있어서,

상기 접속핀은 상기 2 개의 상단핀 및 이들 2 개의 상단핀의 하부에 공통으로 접속된 하나의 하단부로 구성된 거의 Y자형으로 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 접속핀 각각은 판상 부재로 구성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 접속핀 각각은 축상 부재로부터 구성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼안테나.
제 6 항에 있어서,

각 상기 접속핀의 적어도 일부분을 수용하기 위해서 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 외표면에 복수개의 그루브가 형성되며,

상기 각 접속핀의 적어도 일부분은 상기 그루브로 삽입되어 상기 접속핀이 상기 커넥터 본체에 고정되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서 ,

상기 커넥터 본체와 같이 동일한 재료이고, 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 상면으로부터 돌출하고, 상기 커넥터 본체와의 고체 유닛으로써 형성되는 상단핀 부분;

상기 커넥터 본체와 같이 동일한 재료이고, 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로부터 돌출하고, 상기 커넥터 본체와의 고체 유닛으로써 형성되는 하단핀 부분; 및

상기 상단핀 부분의 표면, 상기 하단핀 부분의 표면, 및 상기 상단핀 부분과 상기 하단핀 부분을 결합하는 상기 커넥터 본체의 표면의 영역들 상에, 연속적으로 형성되는 판상부를 포함하는 상기 접속핀을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 방사 소자 각각은, 서로 거의 평행하게 각각 연장하는 제 1 및 제 2 방사 소자와, 상기 원통형 부재의 하단부에서 상기 제 1 및 제 2 방사 소자에 접속하는 방사 소자 기부로 구성되고,

상기 방사 소자 기부 각각은 상기 접속핀의 각각에 접속되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 17 항에 있어서,

상기 방사 소자 기부는 상기 제 1 및 제 2 방사 소자의 단부에 함께 접속되어 각각 Y자형, U자형, 또는 V자형을 나타내는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 11 항에 있어서,

상기 방사 소자 각각은 서로 거의 평행하게 각각 연장하는 제 1 및 제 2 방사 소자로 구성되며,

상기 제 1 및 제 2 방사 소자 각각은 동일한 접속핀의 상기 상단핀들 중 서로 다른 상단핀에 각각 접속되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 방사 소자는 상기 원통형 부재의 외표면상에 감긴 유전체 시트의 표면상에 형성된 금속 박 패턴으로 구성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 20 항에 있어서,

상기 유전체 시트는 거의 평행 사변형 형상이며 상기 원통형 부내의 외표면상에 나선형으로 감긴 시트인 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 21 항에 있어서,

상기 유전체 시트를 상기 원통형 부재상에 감는 경우에 중첩하는 상기 시트 부분의 상단부 및 하단부에 대응하는 상기 유전체 시트의 4 개의 모서리에 관통홀들이 각각 형성되고,

상기 원통형 부재에 유전체 시트를 감을 때에 상기 유전체 시트에 형성된 상기 관통홀들의 위치에 대응하는 상기 원통형 부재의 상단부 및 하단부에 관통홀이 형성되며,

상기 유전체 시트는 유전체 시트의 상단부 및 하단부에 고정핀에 의해 상기 원통형 부재에 고정되고, 상기 고정핀은 2 개의 중첩하는 유전체 시트의 관통홀과 상기 원통형 부재의 관통홀을 관통하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 22 항에 있어서,

턴-백 (turned-back) 부는 상기 관통홀로부터 상기 고정핀이 분리되는 것을 방지하기 위하여 각 상기 고정핀의 첨단에 형성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 방사 소자는 상기 원통형 부재의 외표면에 몰드형 연결 장치 기술에 의해 형성되는 금속 박 패턴으로 구성되는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
제 6 항에 있어서,

상기 방사 소자의 갯수는 최소한 4 개인 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나.
상기 원통형 부재의 외표면에 상호 간격을 두고 나선형으로 제공된 복수개의 방사 소자가 제공되는 원통형 부재를 준비하는 단계;

상부에 상기 방사 소자에 고주파 에너지를 제공하는 급전 회로를 탑재한 회로 기판을 준비하는 단계;

상기 방사 소자 각각의 단부를 상기 회로 기판에 전기적으로 접속하기 위하여 복수개의 접속핀을 가지고 절연 재료로 이루어진 커넥터를 준비하는 단계;

상기 회로 기판에 상기 커넥터를 설치하고, 상기 급전 회로 및 상기 접속핀 각각을 전기적으로 접속하는 단계; 및

상기 커넥터를 상기 원통형 부재의 하단부에 부착하고, 상기 각 접속핀에 상기 방사 소자의 단부를 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
상기 26 항에 있어서,

상기 커넥터를 준비하는 상기 단계는,

상기 원통형 부재에 거의 간격없이 삽입할 수 있는 외직경을 가진 상부와 상기 원통형 부재의 외직경과 거의 같은 외직경을 가진 하부을 가지는 형상으로, 절연 재료로 부터 커넥터 본체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 27 항에 있어서,

상기 커넥터를 준비하는 상기 단계는,

상기 접속핀 각각의 하단부를 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로 부터 돌출시키는 단계, 및

상기 접속핀 각각의 상단부와 상기 커넥터 본체의 상기 상부 사이에 간격을 가지고, 상기 접속핀 각각의 상단부를 상기 커넥터 본체의 상기 하부로부터 상방으로 돌출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 28 항에 있어서,

상기 방사 소자 및 각 상기 접속핀을 전기적으로 접속하는 상기 단계는,

상기 커넥터 본체의 상부를 상기 원통형 부재의 하부에 삽입하고, 상기 커넥터 본체의 상부의 외표면과 상기 접속핀의 상단부 사이에 상기 원통형 부재의 하단부를 중첩시킴으로써, 상기 커넥터 및 상기 원통형 부재를 연결하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 29 항에 있어서,

상기 급전 회로 및 상기 각 접속핀을 전기적으로 접속하는 상기 단계는,

상기 커넥터 아래에 상기 급전 회로를 배열하고, 상기 접속핀의 각각의 하단부를 상기 회로 기판에 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
상기 원통형 부재의 외표면에 상호 간격을 두고 나선형으로 제공되는 복수개의 방사 소자가 제공되는 원통형 부재를 준비하는 단계;

상기 방사 소자에 고주파 에너지를 제공하는 급전 회로를 탑재한 회로 기판을 준비하는 단계;

상기 방사 소자 각각의 단부를 상기 회로 기판에 전기적으로 접속하기 위하여, 복수개의 접속핀과 절연 재료로 구성된 커넥터 본체를 포함하되, 상기 커넥터 본체는 상기 원통형 부재 내에 거의 간격없이 삽입가능한 상기 원통형 부재의 외 직경과 거의 같은 외직경을 가진 하부를 가지는 형상으로 형성되며, 상기 접속핀 각각의 하단부는 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로부터 돌출하고, 상기 접속핀 각각의 상단부는 상기 커넥터 본체의 상기 하부로부터 상방으로 돌출하여, 상기 접속핀의 상기 상단부와 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 외표면 사이에 갭을 형성하는, 커넥터를 준비하는 단계;

상기 커넥터 본체의 상기 상부를 상기 원통형 부재의 하단부 내부에 삽입하고, 상기 커넥터 본체의 상기 상부의 바깥 표면과 상기 접속핀 각각의 상단부 사이에 상기 원통형 본체의 하단부를 중첩시킴으로써, 상기 커넥터 및 상기 원통형 부재를 결합하는 단계;

상기 방사 소자 및 상기 접속핀 각각의 상단부를 전기적으로 접속하는 단계; 및

상기 급전 회로 및 상기 접속핀 각각의 하단부를 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 커넥터를 준비하는 상기 단계는,

상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로 부터 돌출하는 상기 접속핀의 하단부의 분분을 상기 접속핀의 상단부보다 상기 커넥터 본체의 방경 방향으로 중심에 더 가깝게 위치시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 회로 기판을 준비하는 상기 단계는, 상기 급전 회로에 각각 전기적으로 접속된 상기 회로 기판의 가장자리를 따라서 복수개의 관통홀을 형성하는 것을 포함하며,

상기 급전 회로와 상기 접속핀 각각의 하단부를 전기적으로 접속하는 상기단계는 상기 접속핀의 하단부를 상기 관통홀 각각을 통하여 삽입하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 커넥터를 준비하는 상기 단계는,

상기 접속핀의 상기 상단부가 각각 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 외표면으로부터 돌출하여 상기 커넥터 본체의 상기 상부의 외표면을 따라서 상방으로 연장하도록, 상기 접속핀 각각의 상단부를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 34 항에 있어서,

상기 커넥터를 준비하는 상기 단계는 상기 커넥터 본체의 상기 상부의 외표면을 따라서 상방으로 연장되는 상기 접속핀 각각의 상단부의 부분을, 상기 방사 소자의 각각의 하나의 단부에 대하여 탄성적으로 누르도록, 구성하는 단계,

상기 방사 소자의 단부를 상기 접속핀 각각의 상단부에 전기적으로 접속하는 상기 단계는 상기 접속핀 각각의 상단부를 상기 각 방사 소자의 각각 하나의 단자에 대하여 접촉시키는 단계를 포함하는 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 커넥터를 준비하는 상기 단계는 각 접속핀의 상단부가 2 개의 상단부핀으로 분리되도록 상기 접속핀 각각의 상단부를 형성하는 것을 포함하며,

상기 방사 소자의 단부를 상기 접속핀 각각의 상단부에 전기적으로 접속하는 상기 단계는, 2 개의 핀으로 분리된 상기 상단핀 각각을 상기 방사 소자들 중의 서로 다른 방사 소자에 전기적으로 접속하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 36 항에 있어서,

상기 커넥터를 준비하는 단계는, 상기 각 접속핀을 상기 2 개의 상단핀 및 상기 2 개의 상단핀의 저부에 공통으로 접속된 1 개의 하부로 구성된 거의 Y자형으로 형성하는 것을 포함하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 커넥터를 준비하는 상기 단계는,

상기 커넥터 본체와 동일한 재료이고 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로부터 돌출하는 상단핀 부분을, 상기 커넥터 본체와의 고체 유닛으로써, 형성하는 단계;

상기 커넥터 본체와 동일한 재료이고 상기 커넥터 본체의 상기 하부의 하면으로부터 돌출하는 하단핀 부분을, 상기 커넥터 본체와의 고체 유닛으로써, 형성하는 단계; 및

상기 상단핀 부분의 표면, 상기 하단핀 부분의 표면, 및 상기 상단핀 부분및 상기 하단핀 부분을 결합하는 상기 커넥터 본체의 표면의 영역을 연속해서 판상부를 형성하는 단계를 포함하는 상기 접속핀 각각을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 원통형 부재를 준비하는 상기 단계는,

각각 서로 거의 평행하게 연장하는 제 1 및 2 방사 소자로부터 상기 방사 소자, 상기 제 1 및 제 2 방사 소자를 상기 원통형 부재의 하단부에 접속하는 상기 방사 소자 기부를 구성하는 단계를 포함하고,

상기 방사 소자의 단부 및 각 상기 접속핀을 전기적으로 접속하는 상기 단계는,

상기 방사 소자 기부의 각각의 기부에 상기 접속핀을 전기적으로 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 36 항에 있어서,

상기 원통형 부재를 준비하는 단계는, 각각 서로 거의 평행하게 연장하는 제 1 및 제 2 방사 소자로부터 상기 각 방사 소자를 구성하는 단계를 포함하고,

상기 방사 소자의 단부가 각 상기 접속핀에 전기적으로 접속하는 상기 단계는, 상기 2 개의 상단핀 중의 하나의 상단핀을 상기 제 1 방사 소자에 접속하고 다른 하나의 상단핀을 상기 제 2 방사 소자에 접속하는 것을 포함하는 것을 특징으로하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 원통형 부재를 준비하는 상기 단계는,

상기 방사 소자를 구성하는 금속 박 패턴을 유전체 시트의 표면에 형성하는 단계와, 및 상기 유전체 시트를 상기 원통형 부재의 외표면에 감는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 41 항에 있어서,

상기 원통형 부재를 준비하는 단계는,

상기 유전체 시트를 거의 평행 사변형의 형상인 시트로 형성하는 단계, 및 상기 유전체 시트를 나선형인 상기 원통형 부재의 외표면에 감는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 42 항에 있어서,

상기 원통형 부재를 준비하는 상기 단계는,

상기 유전체 시트를 상기 원통형 부재상에 감는 경우에 중첩하는 상기 유전체 시트 부분의 상단부 및 하단부에 대응하는 상기 유전체 시트의 4 개의 모서리에 관통홀을 형성하는 단계;

상기 유전체 시트를 상기 원통형 부재상에 감는 경우, 상기 원통형 부재의상단부 및 하단부의, 상기 유전체 시트내에 관통홀의 위치에 대응하는 위치에 관통홀을 형성하는 단계;

상기 유전체 시트를 상기 원통형 부재상에 감아서, 상기 원통형 부재의 관통홀의 위치와 상기 유전체 시트의 관통홀을 정렬시키는 단계; 및

상기 유전체 시트의 상단부 및 하단부에서 고정핀을 2 개의 중첩하는 상기 유전체 시트의 관통홀과 상기 원통형 부재의 관통홀을 관통시켜, 상기 유전체 시트를 상기 원통형 부재의 외표면에 고정하는 단계를 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 43 항에 있어서,

상기 원통형 부재를 준비하는 상기 단계는,

상기 고정 핀 각각의 첨단에서 상기 관통홀로 부터 고정 핀이 분리되는 것을 방지하기 위하여, 턴 - 백 부분을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 원통형 부재를 준비하는 상기 단계는,

몰드형 연결 장치 기술에 의해 형성된 상기 원통형 부재의 외표면외표면 형성된 금속 박 패턴으로 부터 상기 방사 소자를 구성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.
제 31 항에 있어서,

상기 방사 소자의 갯수는 적어도 4 개인 것을 특징으로 하는 헬리칼 안테나의 제조 방법.