JP6229814B2 - 通信端末装置 - Google Patents

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、周波数帯の異なる通信信号を用いる通信システムで兼用されるアンテナ装置に関する。また、本発明は、そのアンテナ装置を備える通信端末装置に関する。

近年の高機能化に伴い、通信用のアンテナだけではなく、ＧＰＳ、無線ＬＡＮ、地デジ放送など様々な通信（放送）システムのためのアンテナが電子機器に内蔵されるようになってきている。

例えば、特許文献１には周波数帯の異なる複数のシステムで兼用できる小型のアンテナ装置が開示されている。このアンテナ装置は、電界型アンテナの放射素子と、放射素子に対向配置されたグランド導体と、放射素子とグランド導体との間を接続するインダクタンス素子とを備える。これら放射素子、インダクタンス素子およびグランド導体は直列に接続されてループ部を構成しており、上記インダクタンス素子は、第１周波数帯でインピーダンスがオープン状態に近づき、第２周波数帯でショート状態に近づく素子である。そのため、上記放射素子が第１周波数帯用の電界型アンテナ素子として作用し、上記ループ部が第２周波数帯用のアンテナ素子として作用する。

特開２０１４−２３９５３９号公報

しかし、特許文献１に示される構成では、通信相手側アンテナとの結合に寄与しない大きなインダクタンス素子が直列に接続されるため、アンテナ全体のインダクタンスに対して、通信に寄与するインダクタンスの割合が小さくなる。そのため、通信相手側アンテナとの結合係数が下がり、結果的にアンテナ装置の通信特性が低下するおそれがある。

本発明の目的は、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用でき、かつ、簡素な構成により通信特性の良い小型のアンテナ装置を備える通信端末装置を提供することにある。

（１）本発明の通信端末装置は、
第１導電体および第２導電体を含む筐体と、
前記第１導電体または前記第２導電体に対向する基板と、
前記第１導電体と前記第２導電体との間に接続されるキャパシタと、
給電コイルと、
前記第１導電体、前記第２導電体および前記キャパシタを含むループ部と、
を備え、
前記第１導電体および前記第２導電体は、前記基板から離間して配置され、
前記ループ部は、共振回路を構成するとともに、前記給電コイルと磁界結合することを特徴とする。

この構成では、定在波型アンテナの放射素子と、磁界放射型アンテナのループ部とを備えることにより、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用できるアンテナ装置を実現できる。

（２）上記（１）において、前記第１導電体は、第１周波数帯で定在波が生じ、前記ループ部は、前記第１周波数帯よりも低い第２周波数帯で共振することが好ましい。この構成では、小型の第１周波数帯用アンテナおよび第２周波数帯用アンテナが構成できる。

（３）上記（２）において、第１並列共振回路を有し、前記第１導電体と前記第２導電体との間に接続される第１インピーダンス回路、を備え、前記第１インピーダンス回路は、前記ループ部に含まれ、前記第１並列共振回路は、前記第２周波数帯に比べて前記第１周波数帯で高インピーダンスとなることが好ましい。この構成では、放射素子と導電性部材との間に接続される第１並列共振回路が第１周波数帯でオープンの状態に近づくため、放射素子は第１周波数帯用のアンテナ素子として作用する。

（４）上記（３）において、第２並列共振回路を有し、前記第１導電体と前記第２導電体との間に直接接続される第２インピーダンス回路、をさらに備え、前記第２インピーダンス回路は、前記ループ部に含まれ、前記第２並列共振回路は、前記第２周波数帯に比べて前記第１周波数帯で高インピーダンスとなることが好ましい。この構成では、この第１並列共振回路の共振周波数および第２並列共振回路の共振周波数を第１周波数帯に定めておくことにより、その周波数で非常に高インピーダンスとなる。したがって、インダクタやキャパシタを接続した場合に比べて、第１周波数帯において、ループ部から第１導電体を確実に切り離すことができる。したがって、第１導電体が第１周波数帯で共振し、電界放射に寄与する定在波型アンテナとして作用させるための設計（第１導電体の幅や長さ等）が容易になる。

（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、前記キャパシタは、前記第１導電体の長手方向の第１端部付近に接続されることが好ましい。この構成では、第１導電体、第２導電体およびキャパシタを含む磁界放射型アンテナのループ部の実効的なコイル開口が大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

（６）上記（１）から（５）において、前記キャパシタは、可撓性を有する配線基板を介して、前記第１導電体と前記第２導電体との間に接続されることが好ましい。

本発明によれば、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用でき、かつ、簡素な構成により通信特性の良い小型のアンテナ装置を備える通信端末装置を実現できる。

図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。 図２はアンテナ装置１０１の集中定数素子による等価回路図である。 図３（Ａ）はＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯でのアンテナ装置１０１の等価回路図であり、図３（Ｂ）はＨＦ帯でのアンテナ装置１０１の等価回路図である。 図４（Ａ）はアンテナ装置１０１Ａの断面図であり、図４（Ｂ）は、ＨＦ帯における放射素子１および導体板２から発生する磁束密度を表す、アンテナ装置１０１Ａの断面図である。 図５（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ａの集中定数素子による等価回路図であり、図５（Ｂ）はアンテナ装置１０２Ｂの集中定数素子による等価回路図である。 図６（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ｃの集中定数素子による等価回路図であり、図６（Ｂ）はアンテナ装置１０２Ｄの集中定数素子による等価回路図である。 図７は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ａの集中定数素子による等価回路図である。 図８はアンテナ装置１０３Ｂの集中定数素子による等価回路図である。 図９はアンテナ装置１０３Ｃの集中定数素子による等価回路図である。 図１０はアンテナ装置１０３Ｄの集中定数素子による等価回路図である。 図１１（Ａ）は第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４の平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 図１２はアンテナ装置１０４の集中定数素子による等価回路図である。 図１３は第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５Ａの集中定数素子による等価回路図である。 図１４はアンテナ装置１０５Ｂの集中定数素子による等価回路図である。 図１５はアンテナ装置１０５Ｃの集中定数素子による等価回路図である。 図１６（Ａ）は第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６の平面図であり、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。 図１７はアンテナ装置１０６の集中定数素子による等価回路図である。 図１８（Ａ）はアンテナ装置１０６Ａの断面図であり、図１８（Ｂ）は、ＨＦ帯における放射素子１およびグランド導体９から発生する磁束密度を表す、アンテナ装置１０６Ａの断面図である。 図１９（Ａ）は第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７Ａの集中定数素子による等価回路図であり、図１９（Ｂ）はアンテナ装置１０７Ｂの集中定数素子による等価回路図である。 図２０（Ａ）は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８の平面図であり、図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。 図２１は第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９Ａの集中定数素子による等価回路図である。 図２２はアンテナ装置１０９Ｂの集中定数素子による等価回路図である。 図２３（Ａ）は第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０の平面図であり、図２３（Ｂ）は、図２３（Ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。 図２４（Ａ）は第１１の実施形態に係るアンテナ装置１１１の平面図であり、図２４（Ｂ）は、図２４（Ａ）におけるＦ−Ｆ断面図である。 図２５（Ａ）は第１２の実施形態に係るアンテナ装置１１２Ａの平面図であり、図２５（Ｂ）は、アンテナ装置１１２Ｂの平面図である。 図２６は、給電コイル４とブースターアンテナの結合度を求めるためのアンテナ装置１１２Ｓの平面図である。 図２７（Ａ）は、ＨＦ帯において、給電コイル４の配置に対する給電コイル４と放射素子１および導電性部材２０（導体板）の結合度を示す図である。 図２８（Ａ）は第１３の実施形態に係るアンテナ装置１１３Ａの平面図であり、図２８（Ｂ）はアンテナ装置１１３Ｂの平面図である。 図２９は第１４の実施形態に係るアンテナ装置１１４Ａの集中定数素子による等価回路図であり、図３０はアンテナ装置１１４Ｂの集中定数素子による等価回路図である。 図３０はアンテナ装置１１４Ｂの集中定数素子による等価回路図である。 図３１は第１５の実施形態に係るアンテナ装置１１５の断面図である。 図３２（Ａ）は第１６の実施形態に係るアンテナ装置１１６Ａの断面図であり、図３２（Ｂ）はアンテナ装置１１６Ｂの断面図である。 図３３は第１７の実施形態に係るアンテナ装置１１７の平面図である。 図３４は第１８の実施形態に係るアンテナ装置１１８Ａにおける、放射素子１Ｄおよび導体板２Ｄを示す外観斜視図である。 図３５は、アンテナ装置１１８Ｂにおける、放射素子１Ｅおよび導体板２Ｅを示す外観斜視図である。 図３６は、アンテナ装置１１８Ｃにおける、放射素子１Ｆおよび導体板２Ｆを示す外観斜視図である。

以降、図を参照していくつかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。

以降に示す幾つかの実施形態のアンテナ装置は、スマートフォンやタブレット端末に代表される通信端末等に設けられ、例えばＨＦ帯、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯等の周波数帯の異なる複数のシステム（ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ），Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標），ＮＦＣ（Ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）等）で兼用することのできるアンテナ装置である。

《第１の実施形態》
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１の平面図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。なお、図１（Ｂ）において、各部の厚みは誇張して図示している。以降の各実施形態における断面図についても同様である。図２はアンテナ装置１０１の集中定数素子による等価回路図である。図２および図３（Ｂ）において、放射素子１をインダクタＬ１で表し、導体板２（導電性部材）をインダクタＬ２で表し、給電コイル４をインダクタＬ４で表している。以降の各実施形態における等価回路図についても同様である。

アンテナ装置１０１は、放射素子１、導体板２、基板３、第１インピーダンス回路５１、キャパシタＣ１、第１給電回路８１、第２給電回路８２、リアクタンス素子６１，６２およびキャパシタＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３，Ｃ４４を備える。

第１インピーダンス回路５１、キャパシタＣ１、第１給電回路８１、第２給電回路８２、リアクタンス素子６１，６２およびキャパシタＣ４１〜Ｃ４４は、基板３に実装される。キャパシタＣ１，Ｃ４１〜Ｃ４４は例えばチップキャパシタ等のキャパシタ部品である。

放射素子１および導体板２は、平面形状が矩形であって、導電性を有する平板である。本実施形態における放射素子１および導体板２は、間隙部８を挟んで、縦方向（図１（Ａ）におけるＹ方向）に並べて配置され、かつ、同一平面上に配置される（図１（Ｂ）参照）。放射素子１は、長手方向が横方向（図１（Ａ）におけるＸ方向）に一致しており、長手方向の両端に第１端部Ｅ１および第２端部Ｅ２を有する。

放射素子１および導体板２は、例えばスマートフォンの背面筐体の一部である。本実施形態では、この放射素子１が本発明に係る「第１導電体」に相当する。また、本実施形態では、この導体板２が本発明に係る「導電性部材」に相当し、「第２導電体」に相当する。第１導電体および第２導電体は導電性を有する部材であり、例えば金属やグラファイト等である。

第１インピーダンス回路５１は、第１並列共振回路（ＬＣ並列共振回路）を有し、放射素子１と導体板２との間に直接接続される。第１インピーダンス回路５１は、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１を有し、放射素子１の長手方向の第１端部Ｅ１付近に接続される。接続導体７１Ａ，７２Ａは、基板３の主面に形成されたＵ字状の導体パターンである。接続導体７１Ａは、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の一端にそれぞれ接続され、接続ピン５を介して放射素子１に接続される。接続導体７２Ａは、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の他端にそれぞれ接続され、接続ピン５を介して導体板２に接続される。つまり、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の一端は、接続導体７１Ａおよび接続ピン５を介して放射素子１に接続される。また、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の他端は、接続導体７２Ａおよび接続ピン５を介して導体板２に接続される。インダクタＬ１１は例えばチップインダクタ等のインダクタ部品であり、接続ピン５は例えば可動型プローブピンである。

この構成により、本実施形態における第１インピーダンス回路５１は、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１で構成されるＬＣ並列共振回路を有する。本実施形態では、このＬＣ並列共振回路が本発明に係る「第１並列共振回路」に相当する。

キャパシタＣ１は、基板３の主面に形成された接続導体７３Ａ，７４Ａおよび接続ピン５を介して、放射素子１と導体板２との間に接続される。

したがって、図１（Ａ）に示すように、放射素子１、導体板２、第１インピーダンス回路５１およびキャパシタＣ１を含むループ部が構成される。

第１給電回路８１は、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）用ＩＣである。第１給電回路８１の入出力部は、基板３の主面に形成された接続導体、接続ピン５およびリアクタンス素子６１を介して、放射素子１の長手方向の第２端部Ｅ２付近に接続される。リアクタンス素子６１は例えばチップキャパシタ等の電子部品であり、第１給電回路８１は例えば２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮの通信システムの給電回路である。

リアクタンス素子６２を含めた放射素子１とグランドとの接続は、他の通信システムに対して放射素子１を含むアンテナと第１給電回路８１とのマッチング用に設けるスタブであり、リアクタンス素子６２が基板３の主面に形成された接続導体および接続ピン５を介して、放射素子１の長手方向の第２端部Ｅ２付近に接続される。リアクタンス素子６２は例えばチップキャパシタ等の電子部品である。なお、リアクタンス素子６２は必要に応じて複数備える構成であってもよい。但し、リアクタンス素子６２は必須の構成ではなく、スタブを設けない構成でもよい。

第２給電回路８２は、平衡入出力型のＨＦ帯（第２周波数帯）ＩＣである。第２給電回路８２の入出力部には、キャパシタＣ４１〜Ｃ４４を介して給電コイル４が接続されている。給電コイル４は例えばフェライトコアにコイル導体が巻回された積層型のフェライトチップアンテナである。給電コイル４は、平面視して、放射素子１の長手方向（図１におけるＸ方向）の中央付近で、かつ、そのコイル開口が間隙部８に面した放射素子１の縁端部に沿う位置に配置されている。すなわち、給電コイル４のコイル開口は、導体板２を向くように配置されている。第２給電回路８２は、例えば１３．５６ＭＨｚのＲＦＩＤ用のＲＦＩＣ素子である。

給電コイル４にはキャパシタＣ４１，Ｃ４２の直列回路が並列に接続されていて、ＬＣ共振回路が構成されている。第２給電回路８２はキャパシタＣ４３，Ｃ４４を介してこのＬＣ共振回路にＨＦ帯の通信信号を給電する。給電コイル４は、放射素子１、導体板２、第１インピーダンス回路５１およびキャパシタＣ１を含むループ部と、磁界結合する。

図３（Ａ）はＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯でのアンテナ装置１０１の等価回路図であり、図３（Ｂ）はＨＦ帯でのアンテナ装置１０１の等価回路図である。図３（Ａ）において、リアクタンス素子６１，６２をキャパシタＣ６１，Ｃ６２で表している。

ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）では、キャパシタＣ６２は低インピーダンスであり、等価的にショート状態となる。そのため、図３（Ａ）において接地端ＳＰで示すとおり、放射素子１は所定の位置で接地される。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１で構成されるＬＣ並列共振回路（第１並列共振回路）は、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）では高インピーダンスであり、等価的にオープン状態となる。そのため、図３（Ａ）において開放端ＯＰで示すとおり、放射素子１の一端は開放される。

第１給電回路８１は放射素子１の接続点を給電点として電圧給電する。ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）では、放射素子１の開放端ＯＰが電流強度ゼロ、接地端ＳＰが電界強度ゼロとなるよう共振する。言い換えると、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯で共振するように、放射素子１の長さ等が定められている。ただし、この放射素子１は７００ＭＨｚ〜２．４ＧＨｚの周波数帯域のうちローバンドでは基本モードで共振し、ハイバンドでは高次モードで共振する。したがって、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）では、図２において実線の矢印で示す領域に電流がアンテナ装置１０１に流れる。

このようにして、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）では、放射素子１が遠方界通信のための電磁波放射に寄与する定在波型の逆Ｆ型アンテナとして作用し、共振して電流強度および電界強度の定在波が生じる。なお、ここでは逆Ｆ型アンテナを例示しているが、モノポールアンテナ、１波長ループアンテナ、逆Ｌ型アンテナ、板状逆Ｆアンテナ（ＰＩＦＡ）等のパッチアンテナ、スロットアンテナ、ノッチアンテナ等の、放射素子上で共振して電流強度および電界強度の定在波が生じる他の定在波型アンテナでも同様に適用できる。

一方、ＨＦ帯（第２周波数帯）では、図３（Ｂ）に示すように、放射素子１、第１インピーダンス回路５１、導体板２およびキャパシタＣ１を含むループ部が、ＬＣ共振回路を構成する。給電コイル４は、上述のとおり、ＬＣ共振回路を構成するループ部と磁界結合する。

上記ループ部はＨＦ帯でＬＣ共振し、放射素子１および導体板２の端辺に共振電流が流れる。言い換えると、ＨＦ帯で共振するように、放射素子１の長さ、第１インピーダンス回路５１およびキャパシタＣ１のリアクタンス成分等の回路定数が定められている。したがって、ＨＦ帯（第２周波数帯）では、図２において破線の矢印で示す領域に電流がアンテナ装置１０１に流れる。

このようにして、ＨＦ帯（第２周波数帯）では、放射素子１、第１インピーダンス回路５１、導体板２およびキャパシタＣ１を含むループ部が近傍界通信のための磁界放射に寄与する磁界放射型アンテナとして作用する。ここで、ＨＦ帯（第２周波数帯）ではループ部の長さ（ループ部に沿って周回した長さ）は波長に対して十分に短く、望ましくは波長の１／１０以下であるため、ループ部は磁界結合による通信のための微小ループアンテナとなっている。なお、ＨＦ帯（第２周波数帯）では、ループ部の長さが波長に対して十分に短いため、放射抵抗が低く、ループ部はＨＦ帯（第２周波数帯）において電磁波を放射し難い。

なお、リアクタンス素子６１，６２は、ＨＦ帯（第２周波数帯）では高インピーダンスとなって、第１給電回路８１が等価的に接続されていない状態となるので、第１給電回路８１はＨＦ帯の通信に影響を与えない。また、第１並列共振回路は、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）では、高インピーダンスとなって、第１インピーダンス回路５１（第１並列共振回路）が等価的に接続されていない状態となる。したがって、第１インピーダンス回路５１を含むループ部はオープン状態となるため、第２給電回路８２にＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯の通信信号が流れることがなく、第２給電回路８２はＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯の通信に影響を与えない。

次に、ＨＦ帯（第２周波数帯）において、放射素子１および導体板２から発生する磁界について、図を参照して説明する。図４（Ａ）はアンテナ装置１０１Ａの断面図であり、図４（Ｂ）は、ＨＦ帯における放射素子１および導体板２から発生する磁束密度を表す、アンテナ装置１０１Ａの断面図である。

アンテナ装置１０１Ａは、放射素子１が平板ではなく、断面形状がＬ字状である点が本実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なり、その他の構成については実質的に同じである。

図４（Ａ）において、各部の寸法は次の通りである。

Ｙ１１：１０ｍｍ
Ｙ１２：２ｍｍ
Ｙ１３：１１．５ｍｍ
Ｚ１：２ｍｍ
図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、放射素子１の周囲に発生する磁束φ１と導体板２の周囲に発生する磁束φ２は、いずれも間隙部８を通過している。したがって、放射素子１、導体板２、第１インピーダンス回路およびキャパシタを含むループ部がブースターアンテナとして作用していることがわかる。

本実施形態によれば次のような効果を奏する。

（ａ）アンテナ装置１０１は、定在波型アンテナとして作用する放射素子１と、磁界放射型アンテナとして作用するループ部とを備えることにより、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用できるアンテナ装置を実現できる。

（ｂ）また、第１インピーダンス回路５１は第１並列共振回路を有する構成のため、この第１並列共振回路の共振周波数をＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）に定めておくことにより、その周波数で非常に高インピーダンスとなる。したがって、インダクタンスの大きな素子を接続した場合に比べて、ループ部に接続されるインダクタＬ１１のインダクタンスを小さく定めることができる。そのため、磁界放射型アンテナ全体のインダクタンスに対して、通信に寄与しないインダクタンスの割合が小さくなり、磁界放射型アンテナと通信相手側アンテナとの結合係数の低下が抑制される。すなわち、簡素な構成により通信特性の良い小型のアンテナ装置を実現できる。

（ｃ）アンテナ装置１０１では、ＨＦ帯（第２周波数帯）において、給電コイル４がループ部と磁界結合または電磁界結合（電界結合および磁界結合）して、ループ部が給電コイル４に対するブースターアンテナとして機能する。そのため、給電コイル４のみを利用する場合に比べ、アンテナとして機能する実効的なコイル開口が大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

（ｄ）アンテナ装置１０１は、放射素子１にＨＦ帯（第２周波数帯）の第２給電回路８２を直接接続しないため、給電コイル４および第２給電回路８２の実装位置の自由度が高く、基板３の主面に形成する導体パターンも簡素化できる。

（ｅ）アンテナ装置１０１では、放射素子１および導体板２に筐体の一部を利用するため、磁界放射型アンテナの放射素子を容易に構成できる。したがって、放射素子および導電性部材を別途形成する必要がなく、製造が容易で低コスト化が図れる。

本願において「定在波型アンテナ」とは、放射素子で共振し、電圧・電流の定在波が分布して電磁波を放射するアンテナをいう。また、本願において「磁界放射型アンテナ」とは、ループ部が磁界放射に寄与するアンテナをいう。

なお、本実施形態における「定在波型アンテナ」とは、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）において、放射素子１の開放端ＯＰが電流強度ゼロ、接地端ＳＰが電界強度ゼロとなるよう共振し、定在波を生じるアンテナとして作用するものをいう。また、本実施形態における「磁界放射型アンテナ」とは、ＨＦ帯（第２周波数帯）において、ＬＣ共振回路を構成するループ部が共振し、磁界放射に寄与するアンテナとして作用するものをいう。

本願における放射素子１の「第１端部付近」とは、放射素子１の長手方向（Ｘ方向）の縁端部の極近傍のみを言うものではない。ループ部が磁界放射に寄与する磁界放射型アンテナとして作用し、通信相手側アンテナとの磁界結合を可能とする開口面積を確保できる範囲をいうものである。例えば、放射素子１の第１端部から横方向（Ｘ方向）に向かって、放射素子１の横方向の長さの１／３までの範囲を「第１端部付近」という。

また、本実施形態における放射素子１の「第２端部付近」とは、放射素子１の長手方向（Ｘ方向）の縁端部の極近傍のみを言うものではない。ループ部が磁界放射に寄与する磁界放射型アンテナとして作用し、通信相手側アンテナとの磁界結合を可能とする開口面積を確保できる範囲をいうものである。本実施形態では例えば、放射素子１の第２端部から横方向（Ｘ方向）に向かって、放射素子１の横方向の長さの１／３までの範囲を「第２端部付近」という。

本実施形態では、放射素子１と導体板２（導電性部材）が同一面上（Ｚ方向の高さが同じ）に配置されるアンテナ装置１０１の例を示したが、この構成に限定されるものではない。放射素子１および導体板２（導電性部材）のＺ方向の高さ関係は、定在波型アンテナとして作用する放射素子１と、磁界放射型アンテナとして作用するループ部とを備えるという作用・効果を奏する範囲において適宜変更可能である。なお、放射素子１と導電性部材のＺ方向の高さ関係を変更することにより、後に詳述するように、アンテナの指向性が変化する。

また、本実施形態では、第１インピーダンス回路５１を放射素子１の長手方向の第１端部Ｅ１付近で接続し、キャパシタＣ１を第２端部付近で接続する例を示したが、この構成に限定されるものではない。ループ部を構成でき、放射素子１が定在波型アンテナとして機能できるのであれば、接続箇所（Ｘ方向、Ｙ方向）の位置は適宜変更可能である。但し、後に詳述するように、接続箇所は端部付近で接続する方が、ＨＦ帯におけるループ部での通信特性が良いアンテナを実現できる。

なお、本実施形態では、第１インピーダンス回路５１が放射素子１の長手方向の第１端部付近に接続され、キャパシタＣ３１が放射素子１の長手方向の第２端部付近に接続される例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１インピーダンス回路５１が放射素子１の長手方向の第２端部付近に接続され、キャパシタＣ１が放射素子１の長手方向の第１端部付近に接続される構成であってもよい。つまり、ループ部を構成できるのであれば、放射素子１の長手方向の第１端部付近に接続される回路またはリアクタンス素子と、第２端部付近に接続される回路またはリアクタンス素子との配置を入れ替えることも可能である。このことは以降の他の実施形態でも同じとする。但し、放射素子１の長手方向の第１端部付近に接続される回路またはリアクタンス素子と、第２端部付近に接続される回路またはリアクタンス素子との配置を変更した場合には、定在波型アンテナのアンテナ特性は変化する。

また、本実施形態では、放射素子１および導体板２が、例えばスマートフォンの背面筐体の一部である例を示したが、この構成に限定されるものではない。放射素子１および導体板２は、スマートフォン等の筐体内部に設けた導体を利用してもよい。

また、本実施形態では、給電コイル４が給電コイル４から離間したループ部と少なくとも磁界結合することによって、給電コイル４とループ部とが電気的に接続される例を示したが、この構成に限定されるものではない。ループ部の一部を構成する導体（例えばコイル状の導体パターン等）と給電コイルとが一つの絶縁体に形成され、トランス素子として一体の部品として構成されてもいてもよい。また、第２給電回路８２とループ部とが少なくとも磁界結合を介して接続されるため、ループ部および第２給電回路８２が平衡回路であるか不平衡回路であるかに依存せず、第２給電回路８２はループ部に給電することができる。

《第２の実施形態》
図５（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ａの集中定数素子による等価回路図であり、図５（Ｂ）はアンテナ装置１０２Ｂの集中定数素子による等価回路図である。図６（Ａ）は第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ｃの集中定数素子による等価回路図であり、図６（Ｂ）はアンテナ装置１０２Ｄの集中定数素子による等価回路図である。

第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ａは、放射素子と導体板との間にキャパシタではなく、インダクタＬ３が接続されている点がアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。インダクタＬ３は例えばチップインダクタ等のインダクタ部品である。

第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ｂは、放射素子と導体板との間にキャパシタだけではなく、直列に接続されたインダクタＬ３およびキャパシタＣ１が、接続されている点がアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。

第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ｃは、第１インピーダンス回路５１の構成がアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。

アンテナ装置１０２Ｃの第１インピーダンス回路５１は、図６（Ａ）に示すように、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２を有する。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１２は、直列に接続されている。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の一端は放射素子に接続され、キャパシタＣ１１，Ｃ１２の他端は導体板に接続される。第１インピーダンス回路５１は、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２で構成されるＬＣ並列共振回路を有する。アンテナ装置１０２Ｃでは、このＬＣ並列共振回路が本発明に係る「第１並列共振回路」に相当する。

第２の実施形態に係るアンテナ装置１０２Ｄは、第１インピーダンス回路５１の構成がアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。

アンテナ装置１０２Ｄの第１インピーダンス回路５１は、図６（Ｂ）に示すように、インダクタＬ１１，Ｌ１２およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２を有する。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１はＬＣ並列回路を形成し、インダクタＬ１２およびキャパシタＣ１２はＬＣ並列回路を形成する。これら２つのＬＣ並列回路は直列に接続されている。

より詳しく説明すると、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の一端は放射素子に接続される。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の他端はインダクタＬ１２およびキャパシタＣ１２の一端に接続される。インダクタＬ１２およびキャパシタＣ１２の他端は導体板に接続される。上記２つのＬＣ並列回路のうち少なくとも一つは、ＬＣ並列共振回路を構成する。

このような構成であっても、アンテナ装置１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ，１０２Ｄの基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、アンテナ装置１０２Ｂに示したように、インダクタＬ３およびキャパシタＣ１が直列に接続される場合には、これらがＬＣ直列共振回路を構成し、かつ、そのＬＣ直列共振回路の共振周波数をＨＦ帯（第２周波数帯）に定めておくことが好ましい。この構成により、ＬＣ直列共振回路がＨＦ帯（第２周波数帯）で非常に低インピーダンスとなるため、インダクタＬ３のみを接続した場合に比べて、ループ部に接続されるインダクタＬ３のインダクタンスを小さく定めることができる。したがって、磁界放射型アンテナ全体のインダクタンスに対して、通信に寄与しないインダクタンスの割合が小さくなり、磁界放射型アンテナと通信相手側アンテナとの結合係数の低下が抑制される。すなわち、通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

また、アンテナ装置１０２Ｃで示したように、第１インピーダンス回路５１の第１並列共振回路は、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１からなる構成のみに限定されるものではない。ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）において、ＬＣ並列共振回路（反共振回路）を構成できるのであれば、第１並列共振回路の構成に使用するリアクタンス素子については適宜変更可能である。

また、アンテナ装置１０２Ｄで示したように、第１インピーダンス回路５１は、少なくとも１つがＬＣ並列共振回路（第１並列共振回路）を構成するのであれば、複数のＬＣ並列回路が直列に接続される構成であってもよい。

なお、第１インピーダンス回路５１において、直列に接続される複数のＬＣ並列回路がいずれもＬＣ並列共振回路を構成する場合には、ＬＣ並列共振回路ごとに共振周波数を定める構成であってもよい。例えば一段目のＬＣ並列共振回路は１．５ＧＨｚ帯（ＧＰＳ用）に共振周波数を定め、二段目のＬＣ並列共振回路は２．４ＧＨｚ帯（無線ＬＡＮ用）に共振周波数を定め、三段目のＬＣ並列共振回路は５ＧＨｚ（無線ＬＡＮ用）に定める。この構成により、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）の複数の周波数帯において、ループ部が等価的にオープン状態となる。したがって、放射素子は定在波型アンテナとして、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯等の周波数帯の異なる複数のシステムに対応することができる。

《第３の実施形態》
図７は第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ａの集中定数素子による等価回路図である。図８はアンテナ装置１０３Ｂの集中定数素子による等価回路図である。図９はアンテナ装置１０３Ｃの集中定数素子による等価回路図である。図１０はアンテナ装置１０３Ｄの集中定数素子による等価回路図である。

第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ａは、放射素子と導体板との間にキャパシタではなく、第２インピーダンス回路５２が接続されている点がアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。

アンテナ装置１０３Ａの第２インピーダンス回路５２は、インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１を有する。インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１の一端は放射素子に接続され、インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１の他端は導体板に接続される。第２インピーダンス回路５２は、インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１で構成されるＬＣ並列共振回路を有する。アンテナ装置１０３Ａでは、このＬＣ並列共振回路が本発明に係る「第２並列共振回路」に相当する。

アンテナ装置１０３Ａでは、図７に示すように、放射素子（インダクタＬ１）、導体板（インダクタＬ２）、第１インピーダンス回路５１および第２インピーダンス回路５２を含むループ部が構成される。

第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ｂは、第１インピーダンス回路５１の構成がアンテナ装置１０３Ａと異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０３Ａと同じである。図６（Ａ）および図８に示すように、アンテナ装置１０３Ｂの第１インピーダンス回路５１は、アンテナ装置１０２Ｃの第１インピーダンス回路５１と同じ構成である。

第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ｃは、第２インピーダンス回路５２の構成がアンテナ装置１０３Ｂと異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０３Ｂと同じである。

アンテナ装置１０３Ｃの第２インピーダンス回路５２は、図９に示すように、インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１，Ｃ２２を有する。インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２２は、直列に接続されている。インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１の一端は放射素子１に接続され、キャパシタＣ２１，Ｃ２２の他端は導体板２に接続される。第２インピーダンス回路５２は、インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１，Ｃ２２で構成されるＬＣ並列共振回路を有する。アンテナ装置１０３Ｃでは、このＬＣ並列共振回路が本発明に係る「第２並列共振回路」に相当する。

第３の実施形態に係るアンテナ装置１０３Ｄは、第１インピーダンス回路５１および第２インピーダンス回路５２の構成がアンテナ装置１０３Ｃと異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０３Ｃと同じである。

アンテナ装置１０３Ｄの第１インピーダンス回路５１は、インダクタＬ１１，Ｌ１２およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４を有する。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２はＬＣ並列回路を形成し、インダクタＬ１２およびキャパシタＣ１３，Ｃ１４はＬＣ並列回路を形成している。アンテナ装置１０３Ｄの第１インピーダンス回路５１は、上記２つのＬＣ並列回路が直列に接続された構成である。言い換えると、アンテナ装置１０３Ｃの第１インピーダンス回路５１に対して、インダクタＬ１２およびキャパシタＣ１３，Ｃ１４で形成されるＬＣ並列回路が直列に接続された構成といえる。

アンテナ装置１０３Ｄの第２インピーダンス回路５２は、インダクタＬ２１，Ｌ２２およびキャパシタＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４を有する。インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１，Ｃ２２はＬＣ並列回路を形成し、インダクタＬ２２およびキャパシタＣ２３，Ｃ２４はＬＣ並列回路を形成している。第２インピーダンス回路５２は、上記２つのＬＣ並列回路が直列に接続された構成である。言い換えると、アンテナ装置１０３Ｃの第２インピーダンス回路５２に対して、インダクタＬ２２およびキャパシタＣ２３，Ｃ２４で形成されるＬＣ並列回路が直列に接続された構成といえる。

このような構成であっても、アンテナ装置１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄの基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

また、この第１並列共振回路の共振周波数および第２並列共振回路の共振周波数を第１周波数帯（例えばＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯）に定めておくことにより、その周波数で非常に高インピーダンスとなる。したがって、インダクタＬ１やキャパシタＣ１を接続した場合に比べて、第１周波数帯（ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯）において、ループ部から放射素子１を確実に切り離すことができる。したがって、放射素子１が第１周波数帯（ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯）で共振し、電界放射に寄与する定在波型アンテナとして作用させるための設計（放射素子の幅や長さ等）が容易になる。

また、アンテナ装置１０３Ｃで示したように、第２インピーダンス回路５２の第２並列共振回路は、インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１のみで構成されるＬＣ並列共振回路に限定されるものではない。ＬＣ並列共振回路を構成できるのであれば、第２並列共振回路の構成に使用するリアクタンス素子の個数等については適宜変更可能である。

また、アンテナ装置１０３Ｄで示したように、第２インピーダンス回路５２は、少なくとも１つがＬＣ並列共振回路（第２並列共振回路）を構成するのであれば、複数のＬＣ並列回路が直列に接続される構成であってもよい。

なお、第２インピーダンス回路５２において、直列に接続される複数のＬＣ並列回路がいずれもＬＣ並列共振回路を構成する場合には、ＬＣ並列共振回路ごとに共振周波数を定める構成であってもよい。上述の通り、この構成により、放射素子は定在波型アンテナとして、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯等の周波数帯の異なる複数のシステムに対応することができる。

《第４の実施形態》
図１１（Ａ）は第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４の平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。図１２はアンテナ装置１０４の集中定数素子による等価回路図である。

第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４は、導体板２が接地されている点でアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。

アンテナ装置１０４の導体板２は接地されているため、図１２に示すように、放射素子１はキャパシタＣ１を介して接地されているといえる。本実施形態において、このキャパシタＣ３１が本発明に係る「リアクタンス回路」５３に相当する。

このような構成であっても、アンテナ装置１０４の基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、接地方法は例えば可動型プローブピン等を介して基板３のグランドに接続する方法が考えられるが、接地方法はこれに限定されるものではなく、任意に変更可能である。また、接地点の位置および個数等についても任意に変更可能である。

《第５の実施形態》
図１３は第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５Ａの集中定数素子による等価回路図である。図１４はアンテナ装置１０５Ｂの集中定数素子による等価回路図である。図１５はアンテナ装置１０５Ｃの集中定数素子による等価回路図である。

第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５Ａは、キャパシタＣ３１をさらに備える点でアンテナ装置１０４と異なる。その他の構成は、第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４と同じである。

図１３に示すように、キャパシタＣ３１は、導体板２とグランドとの間に接続される。すなわち、アンテナ装置１０５Ａの導体板２は、キャパシタＣ３１を介して接地される。アンテナ装置１０５Ａでは、このキャパシタＣ３１が本発明に係る「リアクタンス回路」５３に相当する。ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）では、キャパシタＣ３１は低インピーダンスであり、等価的にショート状態となる。そのため、導体板２は所定の位置において、接地される。

第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５Ｂは、キャパシタＣ３１，Ｃ３２をさらに備える点でアンテナ装置１０４と異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０４と同じである。

図１４に示すように、キャパシタＣ３１，Ｃ３２は、いずれも導体板とグランドとの間に接続される。すなわち、アンテナ装置１０５Ｂの導体板（インダクタＬ２）は、キャパシタＣ３１，Ｃ３２を介して接地される。アンテナ装置１０５Ｂでは、このキャパシタＣ３１，Ｃ３２が本発明に係る「リアクタンス回路」５３に相当する。ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）では、キャパシタＣ３１，Ｃ３２は低インピーダンスであり、等価的にショート状態となる。そのため、導体板は所定の位置において、二箇所接地される。

第５の実施形態に係るアンテナ装置１０５Ｃは、キャパシタＣ３１，Ｃ３２およびインダクタＬ３１，Ｌ３２をさらに備える点でアンテナ装置１０４と異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０４と同じである。

図１５に示すように、インダクタＬ３１およびキャパシタＣ３１は直列に接続され、導体板２とグランドとの間に接続され、インダクタＬ３２およびキャパシタＣ３２は直列に接続され、導体板とグランドとの間に接続される。すなわち、アンテナ装置１０５Ｃの導体板（インダクタＬ２）は、インダクタＬ３１およびキャパシタＣ３１の直列回路と、インダクタＬ３２およびキャパシタＣ３２の直列回路とを介して接地される。アンテナ装置１０５Ｃでは、この２つの直列回路が本発明に係る「リアクタンス回路」５３に相当する。

このような構成であっても、アンテナ装置１０５Ａ，１０５Ｂ，１０５Ｃの基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０４と同じであり、アンテナ装置１０４と同様の作用・効果を奏する。

なお、アンテナ装置１０５Ｃで示したように、リアクタンス回路５３は、キャパシタＣ３１のみからなる構成のみに限定されるものではない。ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）で低インピーダンスとなり、等価的にショート状態となる構成であれば、構成に使用するリアクタンス素子については適宜変更可能である。

また、インダクタＬ３１，Ｌ３２は例えばチップインダクタ等のインダクタ部品であり、キャパシタＣ３１，Ｃ３２は例えばチップキャパシタ等のキャパシタ部品であるが、この構成に限定されるものではない。インダクタおよびキャパシタの構成は、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）で低インピーダンスとなり、等価的にショート状態となる構成であれば、適宜変更可能である。例えば、グランドとの間に形成される容量をキャパシタとして利用してもよく、インダクタおよびキャパシタをスタブ等で構成してもよい。

さらに、第４の実施形態に係るアンテナ装置１０４と同様に、接地点の位置および個数等についても適宜変更可能である。

《第６の実施形態》
図１６（Ａ）は第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６の平面図であり、図１６（Ｂ）は、図１６（Ａ）におけるＣ−Ｃ断面図である。図１７はアンテナ装置１０６の集中定数素子による等価回路図である。

第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６は、基板３のグランド導体９を導電性部材として利用している点でアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分について説明する。

アンテナ装置１０６の基板３はグランド導体９を内部に備える。本実施形態において、このグランド導体９が本発明に係る「導電性部材」に相当し、筐体内に収容される「第２導電体」に相当する。

接続導体７１Ａは、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の一端にそれぞれ接続され、接続ピン５を介して放射素子１に接続される。接続導体７２Ａは、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の他端にそれぞれ接続され、層間接続導体７６Ａを介してグランド導体９に接続される。つまり、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の一端は、接続導体７１Ａおよび接続ピン５を介して放射素子１に接続される。また、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の他端は、接続導体７２Ａおよび層間接続導体７６Ａを介してグランド導体９に接続される。層間接続導体７６Ａは例えばビア導体である。

アンテナ装置１０６では、図１７に示すように、放射素子１、グランド導体９、第１インピーダンス回路５１およびキャパシタＣ１を含むループ部が構成される。

このような構成であっても、アンテナ装置１０６の基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

また、アンテナ装置１０６では、通信端末装置の筐体内に収容される基板３等のグランド導体９（第２導電体）をアンテナの一部として利用できるため、導電性部材を容易に構成できる。したがって、導電性部材を別途形成する必要がなく、製造が容易で低コスト化が図れる。

次に、ＨＦ帯（第２周波数帯）において、放射素子１およびグランド導体９から発生する磁界について、図を参照して説明する。図１８（Ａ）はアンテナ装置１０６Ａの断面図であり、図１８（Ｂ）は、ＨＦ帯における放射素子１およびグランド導体９から発生する磁束密度を表す、アンテナ装置１０６Ａの断面図である。

アンテナ装置１０６Ａは、放射素子１が平板ではなく、断面形状がＬ字状である点がアンテナ装置１０６と異なり、その他の構成については実質的に同じである。各部の寸法は、図４（Ａ）に示すアンテナ装置１０１Ａと同じである。

図１８（Ａ）および図１８（Ｂ）に示すように、導体板ではなくグランド導体９を含むループ部が構成されたアンテナ装置１０６Ａでは、図４（Ｂ）に示すアンテナ装置１０１Ａに比べて、アンテナの指向性が変化することがわかる。

また、放射素子１の周囲に発生する磁束φ１とグランド導体９の周囲に発生する磁束φ３は、いずれも開口部ＯＺ２（放射素子１の端部とグランド導体９の端部との間隙）を通過する。そのため、導体板２とグランド導体９との間を通過する磁束φ３の向きは、図４（Ｂ）に示すアンテナ装置１０１Ａとは逆向き（図１８（Ｂ）における右方向）になる。このように、グランド導体９を導電性部材に利用することにより、アンテナの指向性を変化させることができるため、アンテナ装置の周囲に搭載される電子部品等の影響を考慮して、適切なアンテナの指向性を得るように設定できる。

《第７の実施形態》
図１９（Ａ）は第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７Ａの集中定数素子による等価回路図であり、図１９（Ｂ）はアンテナ装置１０７Ｂの集中定数素子による等価回路図である。

第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７Ａは、キャパシタＣ３１，Ｃ３２をさらに備える点でアンテナ装置１０６と異なる。また、第１インピーダンス回路５１および第２インピーダンス回路５２の構成がアンテナ装置１０６と異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０６と同じである。

アンテナ装置１０７Ａの第１インピーダンス回路５１は、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３を有する。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２はＬＣ並列回路を形成する。第１インピーダンス回路５１は、上記ＬＣ並列回路およびキャパシタＣ１５が直列に接続された構成である。

アンテナ装置１０７Ａの第２インピーダンス回路５２は、インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３を有する。インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１，Ｃ２２はＬＣ並列回路を形成する。第２インピーダンス回路５２は、上記ＬＣ並列回路およびキャパシタＣ２３が直列に接続された構成である。

第７の実施形態に係るアンテナ装置１０７Ｂは、インダクタＬ１２，Ｌ２２およびキャパシタＣ３１，Ｃ３２をさらに備える点でアンテナ装置１０６と異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０６と同じである。

アンテナ装置１０７Ｂの第１インピーダンス回路５１は、インダクタＬ１１，Ｌ１２およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２，Ｃ１３を有する。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１，Ｃ１２はＬＣ並列回路を形成する。第１インピーダンス回路５１は、上記ＬＣ並列回路に対して、インダクタＬ１３、キャパシタＣ１５の順で直列に接続された構成である。アンテナ装置１０７Ｂの第２インピーダンス回路５２は、インダクタＬ２１，Ｌ２２およびキャパシタＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３を有する。インダクタＬ２１およびキャパシタＣ２１，Ｃ２２はＬＣ並列回路を形成する。第２インピーダンス回路５２は、上記ＬＣ並列回路に対して、インダクタＬ２２、キャパシタＣ２３の順で直列に接続された構成である。

このような構成であっても、アンテナ装置１０７Ａ，１０７Ｂの基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０６と同じであり、アンテナ装置１０６と同様の作用・効果を奏する。

なお、本実施形態で示したように、第１インピーダンス回路５１および第２インピーダンス回路５２は、１つのＬＣ並列回路からなる構成や、複数のＬＣ並列回路が直列接続される構成に限定されるものではない。第１インピーダンス回路５１および第２インピーダンス回路５２は、少なくとも１つの第１並列共振回路および第２並列共振回路を有するのであれば、ＬＣ並列回路に他のリアクタンス素子（インダクタまたはキャパシタ）が直列に接続される構成であってもよい。

《第８の実施形態》
図２０（Ａ）は第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８の平面図であり、図２０（Ｂ）は、図２０（Ａ）におけるＤ−Ｄ断面図である。

第８の実施形態に係るアンテナ装置１０８は、基板３上に形成される放射導体６を放射素子として利用している点で第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分について説明する。

放射導体６は、平面形状がＣ字状の導体パターンであり、基板３の主面に形成される。本実施形態では、この放射導体６が本発明に係る「放射素子」に相当し、筐体内に収容される「第１導電体」に相当する。

第１インピーダンス回路５１は、放射導体６と導体板２との間に直接接続される。インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の一端は、放射導体に直接接続される。また、インダクタＬ１１およびキャパシタＣ１１の他端は、接続導体７２Ａおよび接続ピン５を介して導体板２に接続される。

キャパシタＣ１は、基板３の主面に形成された接続導体７５Ａおよび接続ピン５を介して、放射導体６と導体板２との間に接続される。

したがって、図２０に示すように、放射導体６、導体板２、第１インピーダンス回路５１およびキャパシタＣ１を含むループ部が構成される。

このような構成であっても、アンテナ装置１０８の基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。なお、本実施形態に係るアンテナ装置１０８において、磁束の形成を妨げないように放射導体６の周囲には金属製の筐体が存在しないことが好ましい。

本実施形態では、放射導体６の平面形状がＣ字状であるため、ＨＦ帯（第２周波数帯）において、磁界放射型のアンテナのループ部の実行的なコイル開口を大きくなる。そのため、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。さらに、放射導体６は、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）において、定在波型アンテナとして作用させるため、幅や長さ等の設計を行うことが好ましい。

なお、本実施形態では、放射導体６の平面形状がＣ字状である例を示したが、この構成に限定されるものではない。放射導体６の平面形状は、矩形状、多角形状、円形状または楕円形状等、上記の機能を有する範囲において適宜変更可能である。

また、本実施形態に係るアンテナ装置１０８では、基板３の主面に形成される既存の導体パターンをアンテナの一部（放射導体６）として利用することもできる。これにより、放射素子を別途形成する必要がなく、製造が容易で低コスト化が図れる。

なお、本実施形態におけるリアクタンス素子６２は、チップキャパシタに限定されるものではない。リアクタンス素子６２は、基板３上に形成されるオープンスタブまたはショートスタブで構成してもよい。また、リアクタンス素子６２は、複数のオープンスタブまたはショートスタブで構成してもよい。

《第９の実施形態》
図２１は第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９Ａの集中定数素子による等価回路図である。図２２はアンテナ装置１０９Ｂの集中定数素子による等価回路図である。

第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９Ａは、アンテナ装置１０１に対して、キャパシタＣ１を実装する位置が異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０１と同じである。

アンテナ装置１０９Ａに係る第１インピーダンス回路５１は、放射素子の長手方向の第１端部（図１におけるＥ１）付近に接続され、キャパシタＣ１は放射素子の長手方向の第２端部（図１におけるＥ２）付近に接続される。

このような構成であっても、アンテナ装置１０９Ａの基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

また、アンテナ装置１０９Ａでは、少なくとも第１インピーダンス回路５１が、放射素子の長手方向の第１端部付近に接続される。そのため、放射素子、導電性部材および第１インピーダンス回路を含む磁界放射型アンテナのループ部の実効的なコイル開口が大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

また、アンテナ装置１０９Ａでは、キャパシタＣ１が、放射素子の長手方向の第２端部付近に接続されるため、磁界放射型アンテナのループ部の実効的なコイル開口がさらに大きくなり、結果的にさらに通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

なお、アンテナ装置１０９Ａでは、放射素子の長手方向の第２端部（図１におけるＥ２）付近にキャパシタＣ１が接続される例について示したが、この構成に限定されるものではない。第２インピーダンス回路を備える場合には、第２インピーダンス回路が放射素子の長手方向の第２端部付近に接続される構成であってもよい。

第９の実施形態に係るアンテナ装置１０９Ｂは、複数の第１給電回路を備える点でアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、アンテナ装置１０１と実質的に同じである。

第１給電回路８１Ａ，８１Ｂは、いずれもＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）用ＩＣである。第１給電回路８１Ａの入出力部は、キャパシタＣ６１Ａを介して、放射素子１の長手方向の第２端部（図１におけるＥ２）付近に接続される。第１給電回路８１Ｂの入出力部は、キャパシタＣ６１Ｂを介して、放射素子１の長手方向の第１端部（図１におけるＥ１）付近に接続される。第１給電回路８１Ａは例えば２．４ＧＨｚ帯の無線ＬＡＮの通信システムの給電回路であり、第１給電回路８１Ｂは例えば１．５ＧＨｚ帯のＧＰＳ用の通信システムの給電回路である。

キャパシタＣ６２Ａは、他の通信システムに対して第１給電回路８１Ａのマッチング用に設ける素子であり、放射素子１の長手方向の第２端部（図１におけるＥ２）付近に接続される。キャパシタＣ６２Ｂは、他の通信システムに対して第１給電回路８１Ｂのマッチング用に設ける素子であり、放射素子１の長手方向の第１端部（図１におけるＥ１）付近に接続される。

この構成により、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）の異なる複数のシステムで兼用することのできるアンテナ装置を実現できる。なお、この場合には、アンテナ装置１０２Ｄで示したように、第１インピーダンス回路５１および第２インピーダンス回路５２は、複数のＬＣ並列回路が直列接続される構成であることが好ましい。直列に接続される複数のＬＣ並列回路がいずれもＬＣ並列共振回路を構成し、かつ、ＬＣ並列共振回路ごとに共振周波数を定めることにより、周波数帯の異なる複数のシステムに対応することができるアンテナ装置が実現できる。

なお、アンテナ装置１０９Ｂでは、２つの第１給電回路を備える例を示したが、この構成に限定されるものではない。第１給電回路の接続位置、個数等は、上記の機能を有する範囲において適宜変更可能である。

《第１０の実施形態》
図２３（Ａ）は第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０の平面図であり、図２３（Ｂ）は、図２３（Ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。

第１０の実施形態に係るアンテナ装置１１０は、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６に対して、放射素子１Ｂ、第１インピーダンス回路５１Ｂ、キャパシタＣ１Ｂ、第１給電回路８１Ｂ、第２給電回路８２Ｂ、リアクタンス素子６１Ｂ，６２ＢおよびキャパシタＣ４１Ｂ，Ｃ４２Ｂ，Ｃ４３Ｂ，Ｃ４４Ｂをさらに備える点で異なる。その他の構成は、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６と実質的に同じである。言い換えると、基板３の長辺方向（図２３（Ａ）におけるＹ方向）に上下対称にしたアンテナ装置１０６を、二つ備えた構成であるといえる。

以下、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６と異なる部分のみ説明する。

第１インピーダンス回路５１Ｂ、キャパシタＣ１Ｂ、第１給電回路８１Ｂ、第２給電回路８２Ｂ、リアクタンス素子６１Ｂ，６２ＢおよびキャパシタＣ４１Ｂ〜Ｃ４４Ｂは、基板３に実装される。

放射素子１Ｂは、平面形状が矩形であって、導電性を有する平板である。本実施形態に係る導体板２は、アンテナ装置１０６の導体板に比べて、縦方向（図２３（Ａ）におけるＹ方向）の長さが短く、放射素子１Ｂおよび導体板２は、間隙部８Ｂを挟んで、縦方向に並べて配置される。放射素子１Ｂは、長手方向が横方向（図２３（Ａ）におけるＸ方向）に一致しており、長手方向の両端に第１端部Ｅ１Ｂおよび第２端部Ｅ２Ｂを有する。

第１インピーダンス回路５１Ｂは、第１並列共振回路（ＬＣ並列共振回路）を有し、放射素子１Ｂと導体板２との間に直接接続される。第１インピーダンス回路５１Ｂは、インダクタＬ１１ＢおよびキャパシタＣ１１Ｂを有し、放射素子１Ｂの長手方向の第１端部Ｅ１Ｂ付近に接続される。インダクタＬ１１ＢおよびキャパシタＣ１１Ｂの一端は、接続導体７１Ｂおよび接続ピン５を介して放射素子１Ｂに接続される。また、インダクタＬ１１ＢおよびキャパシタＣ１１Ｂの他端は、接続導体７２Ｂおよび層間接続導体７６Ｂを介してグランド導体９に接続される。

第１インピーダンス回路５１Ｂは、インダクタＬ１１ＢおよびキャパシタＣ１１Ｂで構成されるＬＣ並列共振回路を有する。

キャパシタＣ１Ｂは、基板３の主面に形成された接続導体７３Ｂ，７４Ｂおよび層間接続導体７５Ｂを介して、放射素子１Ｂとグランド導体９との間に接続される。

したがって、図２３（Ａ）に示すように、放射素子１Ｂ、グランド導体９、第１インピーダンス回路５１ＢおよびキャパシタＣ１Ｂを含むループ部が構成される。

第１給電回路８１Ｂは、ＵＨＦ帯またはＳＨＦ帯（第１周波数帯）用ＩＣである。第１給電回路８１Ｂの入出力部は、基板３の主面に形成された接続導体、接続ピン５およびリアクタンス素子６１Ｂを介して、放射素子１Ｂの長手方向の第２端部Ｅ２Ｂ付近に接続される。リアクタンス素子６１Ｂは例えばチップキャパシタ等の電子部品であり、第１給電回路８１Ｂは例えば１．５ＧＨｚ帯のＧＰＳ用の通信システムの給電回路である。

リアクタンス素子６２Ｂは、他の通信システムに対して第１給電回路８１Ｂのマッチング用に設ける素子であり、基板３の主面に形成された接続導体および接続ピン５を介して、放射素子１Ｂの長手方向の第２端部Ｅ２Ｂ付近に接続される。リアクタンス素子６２Ｂは例えばチップキャパシタ等の電子部品である。

第２給電回路８２Ｂは、平衡入出力型のＨＦ帯（第２周波数帯）ＩＣである。第２給電回路８２Ｂの入出力部には、キャパシタＣ４１Ｂ〜Ｃ４４Ｂを介して給電コイル４Ｂが接続されている。給電コイル４Ｂは、平面視して、放射素子１Ｂの長手方向（図２３（Ａ）におけるＸ方向）の中央付近で、かつ、そのコイル開口が間隙部８Ｂに面した放射素子１Ｂの縁端部に沿う位置に配置されている。すなわち、給電コイル４Ｂのコイル開口は、導体板２を向くように配置されている。第２給電回路８２Ｂは、例えば１３．５６ＭＨｚのＲＦＩＤ用のＲＦＩＣ素子である。

給電コイル４ＢにはキャパシタＣ４１Ｂ，Ｃ４２Ｂの直列回路が並列に接続されていて、ＬＣ共振回路が構成されている。第２給電回路８２ＢはキャパシタＣ４３Ｂ，Ｃ４４Ｂを介してこのＬＣ共振回路にＨＦ帯の通信信号を給電する。給電コイル４Ｂは、放射素子１Ｂ、導体板２、第１インピーダンス回路５１ＢおよびキャパシタＣ１Ｂを含むループ部と、磁界結合する。

この構成により、周波数帯の異なる複数のシステムで兼用することのできるアンテナ装置を縦方向（図２３（Ａ）におけるＹ方向）に二つ備えた通信端末装置を実現できる。

なお、本実施形態に係るアンテナ装置１１０では、図２３（Ｂ）に示すように、平面視で、放射素子１、導電性部材（グランド導体９）および放射素子１Ｂが縦方向（Ｙ方向）に並べて配置される例を示したが、この構成に限定されるものではない。放射素子１、導電性部材（グランド導体９）および放射素子１Ｂの配置については、適宜変更可能である。

また、本実施形態に係るアンテナ装置１１０では、２つの放射素子１，１Ｂを備える例について示したが、この構成に限定されるものではない。放射素子の数量等は適宜変更可能である。

《第１１の実施形態》
図２４（Ａ）は第１１の実施形態に係るアンテナ装置１１１の平面図であり、図２４（Ｂ）は、図２４（Ａ）におけるＥ−Ｅ断面図である。

第１１の実施形態に係るアンテナ装置１１１は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、放射素子１Ｂ、第１インピーダンス回路５１Ｂ、キャパシタＣ１Ｂ、第１給電回路８１Ｂ、リアクタンス素子６１Ｂ，６２Ｂをさらに備える点で異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分のみ説明する。

第１インピーダンス回路５１Ｂ、キャパシタＣ１Ｂ、第１給電回路８１Ｂ、リアクタンス素子６１Ｂ，６２Ｂは、基板３に実装される。

放射素子１Ｂは、平面形状が矩形であって、導電性を有する平板である。本実施形態における導体板２は、アンテナ装置１０１の導体板に比べて、縦方向（図２４（Ａ）におけるＹ方向）の長さが短く、放射素子１Ｂおよび導体板２は、間隙部８Ｂを挟んで、縦方向に並べて配置される。放射素子１Ｂは、長手方向が横方向（図２４（Ａ）におけるＸ方向）に一致しており、長手方向の両端に第１端部Ｅ１Ｂおよび第２端部Ｅ２Ｂを有する。

第１インピーダンス回路５１Ｂは、第１並列共振回路（ＬＣ並列共振回路）を有し、放射素子１Ｂと導体板２との間に直接接続される。第１インピーダンス回路５１Ｂは、インダクタＬ１１ＢおよびキャパシタＣ１１Ｂを有し、放射素子１Ｂの長手方向の第１端部Ｅ１Ｂ付近に接続される。インダクタＬ１１ＢおよびキャパシタＣ１１Ｂの一端は、接続導体７１Ｂおよび接続ピン５を介して放射素子１Ｂに接続される。また、インダクタＬ１１ＢおよびキャパシタＣ１１Ｂの他端は、接続導体７２Ａおよび接続ピン５を介して導体板２に接続される。

第１インピーダンス回路５１Ｂは、インダクタＬ１１ＢおよびキャパシタＣ１１Ｂで構成されるＬＣ並列共振回路を有する。

キャパシタＣ１Ｂは、基板３の主面に形成された接続導体７３Ｂ，７４Ｂおよび接続ピン５を介して、放射素子１Ｂと導体板２との間に接続される。

したがって、図２４（Ａ）に示すように、第１インピーダンス回路５１、放射素子１、キャパシタＣ１、導体板２、キャパシタＣ１Ｂ、放射素子１Ｂおよび第１インピーダンス回路５１Ｂを含む大きなループ部が構成される。給電コイル４は、第１インピーダンス回路５１、放射素子１、キャパシタＣ１、導体板２、キャパシタＣ１Ｂ、放射素子１Ｂおよび第１インピーダンス回路５１Ｂを含む大きなループ部と、磁界結合する。

この構成により、アンテナとして機能する実効的なコイル開口がさらに大きくなり、磁束を放射（集磁）する範囲および距離が大きくなることで、通信相手側のアンテナコイルと結合し易くなる。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、さらに通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

《第１２の実施形態》
図２５（Ａ）は第１２の実施形態に係るアンテナ装置１１２Ａの平面図であり、図２５（Ｂ）は、アンテナ装置１１２Ｂの平面図である。なお、図２５（Ａ）および図２５（Ｂ）において、第１インピーダンス回路、給電コイル４に接続される第２給電回路およびキャパシタ等の図示が省略されている。

第１２の実施形態に係るアンテナ装置１１２Ａ，１１２Ｂは、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、給電コイル４の実装位置が異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

アンテナ装置１１２Ａの給電コイル４は、平面視して、放射素子１の長手方向の第２端部Ｅ２付近で、かつ、給電コイル４の一部が間隙部８に露出する位置に配置されている。また、給電コイル４のコイル開口は、ループ部の一部を構成する放射素子１を向くように配置されている。

アンテナ装置１１２Ｂの給電コイル４Ｂは、平面視して、放射素子１の長手方向（図２５（Ａ）におけるＸ方向）の中央付近で、かつ、放射素子１の短手方向（図２５（Ａ）におけるＹ方向）の縁端部寄りに配置されている。また、給電コイル４のコイル開口は、放射素子１の短手方向（Ｙ方向）に対して、間隙部８に接する放射素子１の縁端部に対向する縁端部（図２５（Ａ）における上側の縁端部）を向くように配置されている。そのため、給電コイル４のコイル開口は、間隙部８に接する縁端部（図２５（Ａ）における下側の縁端部）の近傍には配置されていない。

このような構成であっても、給電コイル４はループ部と磁界結合または電磁界結合（電界結合および磁界結合）して、ループ部が給電コイル４に対するブースターアンテナとして機能する。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

なお、本実施形態で示した給電コイル４の実装位置は例示であって、この構成に限定されるものではない。給電コイル４の実装位置は、給電コイル４がループ部と結合して、ループ部が給電コイル４に対するブースターアンテナとして機能する範囲において、適宜変更可能である。但し、給電コイル４は、後に詳述するように、導電性部材よりも放射素子１に近いほうが好ましい。

次に、ＨＦ帯（第２周波数帯）において、給電コイル４の配置と給電コイル４およびブースターアンテナの結合度との間の関係について、図を参照して説明する。図２６は、給電コイル４とブースターアンテナの結合度を求めるためのアンテナ装置１１２Ｓの平面図である。

図２６において、各部の寸法は次の通りである。

Ｘ１（放射素子１および導体板２のＸ方向の長さ）：６０ｍｍ
Ｙ１（放射素子１のＹ方向の長さ）：１０ｍｍ
Ｙ２（間隙部８のＹ方向の長さ）：２ｍｍ
Ｙ３（導電性部材２０のＹ方向の長さ）：１１１．５ｍｍ
Ｒ１（給電コイル４の直径）：φ２．８ｍｍ
Ｌ１（給電コイル４の軸方向の長さ）：５．７ｍｍ
アンテナ装置１１２Ｓは、給電コイル４が、平面視で、放射素子１の長手方向（図２６におけるＸ方向）の中央で、かつ、給電コイル４の軸方向の中央が間隙部８のＹ方向の中央に一致する位置に配置されている。

図２７（Ａ）は、ＨＦ帯において、給電コイル４の配置に対する給電コイル４と放射素子１および導電性部材２０（導体板）の結合度を示す図である。図２７（Ｂ）は、ＨＦ帯において、給電コイル４の配置に対する給電コイル４と放射素子１および導電性部材２０（グランド導体）の結合度を示す図である。

図２７（Ａ）および図２７（Ｂ）は、上記の給電コイル４のＹ方向の配置を基準（「Ｙ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ」＝０）として、給電コイル４をＹ方向に１ｍｍ単位で上下移動したときの、給電コイル４と放射素子１および導電性部材２０との結合度を示したものである。なお、図２７（Ａ）および図２７（Ｂ）では、給電コイル４をＹ方向に対して、図２６における上方向に移動させる場合が正（＋）であり、図２６における下方向に移動させる場合が負（−）である。

図２７（Ａ）に示すように、放射素子１および導体板を含む構成のループ部と給電コイル４との結合度は、給電コイル４のＹ方向の配置が「Ｙ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ」＝−１ｍｍの場合に０となる。これは、ループ部のコイル開口が給電コイル４のコイル軸と平行である場合には、ループ部に対して給電コイル４から発生した磁束の鎖交数がゼロとなるためである。なお、「Ｙ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ」＝−１ｍｍとは、給電コイル４のコイル開口が、平面視で、間隙部８の一方端部（図２６における上側の縁端部）と略重なる位置である。

そして、給電コイル４のＹ方向の配置（「Ｙ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ」）が正負に移動するにつれて、結合度が高くなることがわかる。なお、図２７（Ａ）に示すように、「Ｙ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ」＝４ｍｍのときに、放射素子１および導電性部材２０（導体板）と給電コイル４との結合度が最大となる。すなわち、給電コイル４は、導体板（導電性部材２０）よりも放射素子１に近いほうが結合度を高めることができる。これは、ループ部を構成する放射素子１の幅（Ｙ方向の長さ）が、ループ部を構成する導体板２の幅（Ｙ方向の長さ）よりも狭く、放射素子１のインダクタの方が導体板２のインダクタよりも大きいためである。

図２７（Ｂ）に示すように、放射素子１およびグランド導体を含む構成のループ部と給電コイル４との結合度は、給電コイル４のＹ方向の配置（「Ｙ Ｐｏｓｉｔｉｏｎ」）が正に移動するにつれて、高くなることがわかる。すなわち、放射素子１および導体板を含む構成のループ部の場合も、給電コイル４が、平面視で、グランド導体（導電性部材２０）よりも放射素子１に近いほうが、結合度を高めることができる。

また、図２７（Ａ）および図２７（Ｂ）に示すように、放射素子１およびグランド導体を含む構成のループ部における結合度の最大値は、放射素子１および導体板を含む構成のループ部の場合に比べて大きくなる。これは、放射素子１およびグランド導体を含む構成のループ部の開口（図１８におけるＯＺ２参照）は、放射素子１および導体板を含む構成のループ部の開口（図４におけるＯＺ１参照）に比べて、高さ方向（Ｚ方向）の成分を持つためである。つまり、ループ部の開口が給電コイル４のコイル軸と平行ではなく、高さ方向（Ｚ方向）の成分を持つため、基板３の主面に実装される給電コイル４から発生した磁束がループ部と鎖交しやすくなり、結果的に結合度は高くなる。また、ループ部の開口が高さ方向の成分を持つ場合には、ループ部に対して給電コイル４から発生した磁束の鎖交数がゼロとなり難いため、結合度は０にはならない。

このように、給電コイル４は導電性部材２０よりも放射素子１に近いほうが好ましい。

《第１３の実施形態》
図２８（Ａ）は第１３の実施形態に係るアンテナ装置１１３Ａの平面図であり、図２８（Ｂ）はアンテナ装置１１３Ｂの平面図である。なお、図２８（Ａ）および図２８（Ｂ）において、給電コイル４に接続される第２給電回路およびキャパシタ等の図示が省略されている。

第１３の実施形態に係るアンテナ装置１１３Ａ，１１３Ｂは、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、給電コイル４の実装位置が異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

アンテナ装置１１３Ａの給電コイル４は、平面視で、放射素子１と接続導体７３Ａとの間を接続する接続ピン５Ａの近傍に配置される。接続ピン５Ａは、給電コイル４から生じる磁束φ４Ａによって、給電コイル４と磁界結合し、給電コイル４のコイル導体に流れる電流によって、給電コイル４と電界結合する。つまり、アンテナ装置１１３Ａに係る給電コイル４は、接続ピン５Ａと磁界結合または電磁界結合（電界結合および磁界結合）する。

アンテナ装置１１３Ｂの給電コイル４は、平面視で、接続導体７３Ｃと重なり、かつ、給電コイル４の軸方向が接続導体７３Ｃの延伸方向（図２８（Ｂ）におけるＹ方向）と直交するように配置される。接続導体７３Ｃは、給電コイル４から生じる磁束φ４Ｂによって、給電コイル４と磁界結合し、給電コイル４のコイル導体に流れる電流によって、給電コイル４と電界結合する。つまり、アンテナ装置１１３Ｂに係る給電コイル４は、接続導体７３Ｃと磁界結合または電磁界結合（電界結合および磁界結合）する。

このような構成であっても、給電コイル４はループ部と磁界結合または電磁界結合（電界結合および磁界結合）して、ループ部が給電コイル４に対するブースターアンテナとして機能する。したがって、大型のアンテナコイルを用いることなく、簡素な構成により通信特性の良いアンテナ装置を実現できる。

本実施形態で示したように、アンテナ装置は、給電コイル４が放射素子１や導電性部材と磁界結合または電磁界結合（電界結合および磁界結合）する構成に限定されるものではない。

なお、本実施形態に係るアンテナ装置１１３Ａでは、給電コイル４が接続ピン５Ａと結合する例を示したが、この構成に限定されるものではない。給電コイル４と結合する接続ピンは、適宜変更可能である。

また、本実施形態に係るアンテナ装置１１３Ｂでは、給電コイル４が接続導体７３Ｃと結合する例を示したが、この構成に限定されるものではない。給電コイル４と結合する接続導体は、適宜変更可能である。

さらに、上述の実施形態では、給電コイル４が放射素子１、導電性部材、接続ピンまたは接続導体と結合する例を示したが、この構成に限定されるものではない。ＨＦ帯（第２周波数帯）において、ブースターアンテナとして機能するループ部の一部であれば、給電コイル４がこれ以外の構成部分と磁界結合または電磁界結合（電界結合および磁界結合）する構成であってもよい。

《第１４の実施形態》
図２９は第１４の実施形態に係るアンテナ装置１１４Ａの集中定数素子による等価回路図であり、図３０はアンテナ装置１１４Ｂの集中定数素子による等価回路図である。

第１４の実施形態に係るアンテナ装置１１４Ａは、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、第２給電回路８２が直接給電されている点で異なる。そのため、アンテナ装置１１４Ａは給電コイルを備えていない。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分のみ説明する。

第１４の実施形態に係るアンテナ装置１１４Ａは、第２給電回路８２を有する給電回路部５４を備える。給電回路部５４は、第２給電回路８２、インダクタＬ４１，Ｌ４２およびキャパシタＣ４１，Ｃ４２，Ｃ４３，Ｃ４４，Ｃ４５，Ｃ４６を有する。アンテナ装置１１４Ａは、導電性部材を備えておらず、第１インピーダンス回路５１の他端およびキャパシタＣ１の他端にこの給電回路部５４が直接接続される。

給電回路部５４の第２給電回路８２とキャパシタＣ４３，Ｃ４４との間にはインダクタＬ４１，Ｌ４２およびキャパシタＣ４５，Ｃ４６によるローパスフィルタが構成されている。給電回路部５４は上記ローパスフィルタおよびキャパシタＣ４３，Ｃ４４を介してキャパシタＣ４１，Ｃ４２の両端にＨＦ帯（第２周波数帯）の通信信号を空間的に離間した結合を介さずに直接給電する。このように給電回路を適用することもできる。

放射素子１、キャパシタＣ１，Ｃ４１，Ｃ４１および第１インピーダンス回路５１によってＬＣ共振回路が構成される。したがって、放射素子１、キャパシタＣ１，Ｃ４１，Ｃ４１および第１インピーダンス回路５１を含むループ部が構成される。

また、第１４の実施形態に係るアンテナ装置１１４Ｂは、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６に対して、第２給電回路８２が直接給電されている点で異なる。そのため、アンテナ装置１１４Ｂは給電コイルを備えていない。その他の構成は、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６と実質的に同じである。

以下、第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６と異なる部分のみ説明する。

アンテナ装置１１４Ｂは、第２給電回路８２を有する給電回路部５４およびバラン部５５を備える。給電回路部５４は、アンテナ装置１１４Ａで示した構成と実質的に同じである。バラン部５５は、インダクタＬ５Ａ，Ｌ５Ｂを有し、インダクタＬ５Ａ，Ｌ５Ｂがバラン部５５内で磁界結合し、平衡−不平衡変換を行う。

インダクタＬ５Ａは給電回路部５４の両端に接続される。つまり、インダクタＬ５Ａは、インダクタＬ４１，Ｌ４２およびキャパシタＣ４３，Ｃ４４を介して第２給電回路８２の両端に接続される。インダクタＬ５ＢはキャパシタＣ１の他端とグランド導体９との間に接続される。このバラン部５５により、給電回路部５４の平衡信号が不平衡信号に変換され、放射素子１、キャパシタＣ１、グランド導体９および第１インピーダンス回路５１を含むループ部に直接給電される。

本実施形態で示したように、アンテナ装置は、第２給電回路が給電コイルを備え、ループ部と磁界結合または電磁界結合（電界結合および磁界結合）する構成に限定されるものではない。第２給電回路は、ループ部に直接給電する構成であってもよい。

このような構成であっても、アンテナ装置１１４Ａの基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１１４Ｂの基本的な構成は第６の実施形態に係るアンテナ装置１０６と同じである。したがって、アンテナ装置１０１，１０６と同様の作用・効果を奏する。

《第１５の実施形態》
図３１は第１５の実施形態に係るアンテナ装置１１５の断面図である。

第１５の実施形態に係るアンテナ装置１１５は、接続ピンを備えていない点で第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分のみ説明する。

アンテナ装置１１５は、接続ピンの代替として、導電性接続部９１，９２およびネジ部材９３を備える。導電性接続部９１，９２は放射素子１および導体板２の屈曲部である。導電性接続部９１は、ネジ部材９３を介して基板３に固定されている。図３１に示すように、放射素子１は、導電性接続部９１および７１Ａを介してキャパシタＣ１の一端に接続される。導電性接続部９２は、ネジ部材９３を介して基板３に固定されている。図３１に示すように、導体板２は、導電性接続部９２および７２Ａを介してキャパシタＣ１の他端に接続される。

本実施形態で示したように、接続ピンを介して接続される部分を導電性接続部９１およびネジ部材９３で接続することもできる。なお、本実施形態では、導電性接続部９１，９２の形状が放射素子１および導体板２の屈曲部である例を示したが、この構成に限定されるものではない。導電性接続部９１，９２は放射素子１および導体板２とは異なる導電性を有する部材が導電性接着剤を介して放射素子１および導体板２に固定する等、上記作用を奏する範囲において、適宜変更可能である。

また、本実施形態では、ネジ部材９３を介して導電性接続部９１，９２を基板３に固定した例を示したが、この構成に限定されるものではない。ネジ部材９３を用いず、導電性の接着材を介して導電性接続部９１，９２を基板３に固定する構成であってもよい。

さらに、接続導体７１Ａ，７２Ａを用いず、フレキシブルプリント基板を基板３に固定することにより、フレキシブルプリント基板に形成された導体パターンと基板３に形成される接続導体とを接続する構成であってもよい。

《第１６の実施形態》
図３２（Ａ）は第１６の実施形態に係るアンテナ装置１１６Ａの断面図であり、図３２（Ｂ）はアンテナ装置１１６Ｂの断面図である。

第１６の実施形態に係るアンテナ装置１１６Ａ，１１６Ｂは、キャパシタＣ１が基板３に実装されていない点で第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分のみ説明する。

アンテナ装置１１６Ａは、導電性接続部９１，９２、ネジ部材９３および配線基板７０をさらに備える。配線基板７０の第１主面（図３２（Ａ）における上面）には、図示しない導体パターンが形成されている。配線基板７０は例えばフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）である。

キャパシタＣ１は、配線基板７０の第１主面に実装される。導電性接続部９１は、放射素子１の屈曲部であり、ネジ部材９３を介して配線基板７０に固定されている。導電性接続部９２は、導体板２の屈曲部であり、ネジ部材９３を介して配線基板７０に固定されている。放射素子１および導体板２は、配線基板７０の第１主面に形成された導体パターンおよび導電性接続部９１，９２を介してキャパシタＣ１に接続される。

アンテナ装置１１６Ｂは、導電性の接着材９４，９５、配線基板７０をさらに備える。配線基板７０には、図示しない導体パターンが形成される。

キャパシタＣ１は、配線基板７０の第２主面（図３２（Ｂ）における下面）に実装されている。放射素子１は、配線基板７０に形成された導体パターンおよび導電性の接着材９４等を介してキャパシタＣ１の一端に接続される。導体板２は、配線基板７０に形成された導体パターンおよび導電性の接着材９５等を介してキャパシタＣ１の他端に接続される。

このような構成により、放射素子１と基板３との間を接続する必要がなく、導体板２と基板３との間を接続する必要がなくなる。

また、本実施形態では、キャパシタＣ１等の部品を配線基板７０に実装することができるため、基板３における実装スペースが拡大され、実装部品の配置等の自由度を高めることができる。

さらに、本実施形態に係るアンテナ装置１１６Ａでは、ネジ部材９３を介して導電性接続部９１，９２に配線基板７０を固定した例を示したが、この構成に限定されるものではない。アンテナ装置１１６Ｂに示したように、ネジ部材９３を用いず、導電性の接着材を介して配線基板７０を固定する構成であってもよい。

《第１７の実施形態》
図３３は第１７の実施形態に係るアンテナ装置１１７の平面図である。なお、図３３において、第１インピーダンス回路、キャパシタ、第１給電回路、第２給電回路およびリアクタンス素子等の図示が省略されている。

第１７の実施形態に係るアンテナ装置１１７は、開口部９６，９７をさらに備える点で第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる。その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分のみ説明する。

アンテナ装置１１７に係る放射素子１は開口部９６を備え、導体板２は開口部９７を備える。開口部９６，９７は例えばカメラモジュール用の開口部またはボタン用の開口部である。

このような構成であっても、アンテナ装置１１７の基本的な構成は第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と同じであり、アンテナ装置１０１と同様の作用・効果を奏する。

なお、本実施形態で示した開口部９６，９７の位置、大きさ、個数等は例示であって、この構成に限定されるものではない。開口部９６，９７の位置、大きさ、個数等は、放射素子１および導体板２がループ部を構成して、ブースターアンテナとして機能する範囲において、適宜変更可能である。

なお、本実施形態では、放射素子１および導体板２がループ部を構成する例を示したが、この構成に限定されるものではない。グランド導体が開口部を備え、放射素子１およびグランド導体がループ部を構成していてもよい。また、グランド導体が備える開口部の位置、大きさ、個数等は、放射素子１およびグランド導体がループ部を構成して、ブースターアンテナとして機能する範囲において、適宜変更可能である。また、開口部９６，９７には、スピーカーやセンサ等のデバイスやエンブレムをかたどった樹脂等が配置されていてもよい。

《第１８の実施形態》
図３４は第１８の実施形態に係るアンテナ装置１１８Ａにおける、放射素子１Ｄおよび導体板２Ｄを示す外観斜視図である。図３５は、アンテナ装置１１８Ｂにおける、放射素子１Ｅおよび導体板２Ｅを示す外観斜視図である。図３６は、アンテナ装置１１８Ｃにおける、放射素子１Ｆおよび導体板２Ｆを示す外観斜視図である。なお、図３４、図３５および図３６において、第１インピーダンス回路、キャパシタ、第１給電回路、第２給電回路およびリアクタンス素子等の図示が省略されている。

アンテナ装置１１８Ａ，１１８Ｂ，１１８Ｃは、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１に対して、放射素子および導体板の形状が異なり、その他の構成は、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と実質的に同じである。

以下、第１の実施形態に係るアンテナ装置１０１と異なる部分のみ説明する。

アンテナ装置１１８Ａに係る放射素子１Ｄは平板ではなく、横方向（図３４におけるＸ方向）の両端および縦方向（Ｙ方向）の一端（図３４における右側）の側面にも形成され、接続されている。アンテナ装置１１８Ａに係る導体板２Ｄは平板でなく、横方向（Ｘ方向）の両端の側面にも形成され、接続されている。図３４に示すように、導体板２Ｄは、Ｙ方向から視て、Ｕ字状の導体である。

アンテナ装置１１８Ｂに係る放射素子１Ｅは平板ではなく、横方向（図３５におけるＸ方向）の両端の側面にも形成され、接続されている。図３５に示すように、放射素子１Ｅは、Ｙ方向から視て、Ｕ字状の導体である。アンテナ装置１１８Ｂに係る導体板２Ｅは、アンテナ装置１１８Ａに係る導体板２Ｄと実質的に同じ形状である。

アンテナ装置１１８Ｃに係る放射素子１Ｆは平板ではなく、横方向（図３４におけるＸ方向）の両端および縦方向（Ｙ方向）の一端（図３４における右側）の側面に形成され、接続されている。図３６に示すように、放射素子１Ｅは、Ｚ方向から視て、Ｕ字状の導体である。アンテナ装置１１８Ｃに係る導体板２Ｆは平板でなく、横方向（Ｘ方向）の両端および縦方向（Ｙ方向）の他端（図３６における左側）の側面にも形成され、接続されている。

本実施形態に示すように、放射素子１および導電性部材（導体板またはグランド導体）の形状は、ループ部の一部を構成し、ブースターアンテナとして機能する範囲において、立体構造等、適宜変更可能である。

なお、本実施形態で示したように、放射素子１、導電性部材（導体板またはグランド導体）は平板に限定されるものではない。放射素子１および導電性部材の厚み（Ｚ方向の長さ）は、ループ部の一部を構成し、ブースターアンテナとして機能する範囲において適宜変更可能である。

《その他の実施形態》
なお、上述の実施形態では、放射素子１、導電性部材（導体板またはグランド導体）の平面形状が矩形である例を示したが、この構成に限定されるものではない。放射素子１および導電性部材が曲面状あるいは線状等の形状でもよい。放射素子１および導電性部材の形状は、ループ部の一部を構成し、ブースターアンテナとして機能する範囲において適宜変更可能である。

なお、上述の実施形態では、ループ部がＨＦ帯（第２周波数帯）において、近傍界通信のための磁界放射に寄与する磁界放射型アンテナとして作用する例を示したが、この構成に限定されるものではない。ループ部は、少なくとも磁界結合を利用した電磁誘導方式の非接触電力伝送システムや磁界共鳴方式の非接触電力伝送システム等の受電アンテナや送電アンテナとしても使用できる。送電装置において、上述の実施形態に係るアンテナ装置を用いる場合には、ループ部が送電アンテナとなり、第２給電回路は送電アンテナに電力を供給する送電回路となる。受電装置において、上述の実施形態に係るアンテナ装置を用いる場合には、ループ部が受電アンテナとなり、第２給電回路は受電アンテナからの電力を受電装置内の負荷に供給する受電回路となる。

Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５Ａ，Ｌ５Ｂ，Ｌ１１，Ｌ１１Ｂ，Ｌ１２，Ｌ１３，Ｌ２１，Ｌ２２，Ｌ３１，Ｌ３２，Ｌ４１，Ｌ４２…インダクタ
Ｃ１，Ｃ１Ｂ，Ｃ１１，Ｃ１１Ｂ，Ｃ１２，Ｃ１３，Ｃ１４，Ｃ１５，Ｃ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４，Ｃ３１，Ｃ３２，Ｃ４１，Ｃ４１Ｂ，Ｃ４２，Ｃ４２Ｂ，Ｃ４３，Ｃ４３Ｂ，Ｃ４４，Ｃ４４Ｂ，Ｃ４５，Ｃ４６，Ｃ６１，Ｃ６１Ａ，Ｃ６１Ｂ，Ｃ６２，Ｃ６２Ａ，Ｃ６２Ｂ…キャパシタ
Ｅ１，Ｅ１Ｂ…第１端部
Ｅ２，Ｅ２Ｂ…第２端部
ＯＰ…開放端
ＳＰ…接地端
ＯＺ１，ＯＺ２…開口部
１，１Ｂ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…放射素子
２，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ…導体板
３…基板
４，４Ｂ…給電コイル
５，５Ａ…接続ピン
６…放射導体
８，８Ｂ…間隙部
９…グランド導体
２０…導電性部材
５１，５１Ｂ…第１インピーダンス回路
５２…第２インピーダンス回路
５３…リアクタンス回路
５４…給電回路部
５５…バラン部
６１，６１Ｂ，６２，６２Ｂ…リアクタンス素子
７０…配線基板
７１Ａ，７１Ｂ，７２Ａ，７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，７４Ａ，７４Ｂ，７５Ａ…接続導体
７５Ｂ…層間接続導体
７６Ａ…層間接続導体
８１，８１Ａ，８１Ｂ…第１給電回路
８２，８２Ｂ…第２給電回路
９１，９２…導電性接続部
９３…ネジ部材
９４，９５…接着材
９６，９７…開口部
１０１，１０１Ａ，１０２Ａ，１０２Ｂ，１０２Ｃ，１０２Ｄ，１０３Ａ，１０３Ｂ，１０３Ｃ，１０３Ｄ，１０４，１０５Ａ，１０５Ｂ，１０５Ｃ，１０６，１０６Ａ，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０８，１０９Ａ，１０９Ｂ，１１０，１１１，１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｓ，１１３Ａ，１１３Ｂ，１１４Ａ，１１４Ｂ，１１５，１１６Ａ，１１６Ｂ，１１７，１１８Ａ，１１８Ｂ，１１８Ｃ…アンテナ装置

Claims (4)

1. 第１導電体および第２導電体を含む筐体と、
   前記第１導電体または前記第２導電体に対向する基板と、
   前記第１導電体と前記第２導電体との間に接続されるキャパシタと、
   給電コイルと、
   前記第１導電体、前記第２導電体および前記キャパシタを含むループ部と、
   を備え、
   前記第１導電体は、第１周波数帯で定在波が生じ、
   前記第１導電体および前記第２導電体は、前記基板から離間して配置され、
   前記ループ部は、前記第１周波数帯よりも低い第２周波数帯で共振するＬＣ共振回路を構成するとともに、前記給電コイルと磁界結合する、通信端末装置。
2. 第１並列共振回路を有し、前記第１導電体と前記第２導電体との間に接続される第１インピーダンス回路、を備え、
   前記第１インピーダンス回路は、前記ループ部に含まれ、
   前記第１並列共振回路は、前記第２周波数帯に比べて前記第１周波数帯で高インピーダンスとなる、請求項１に記載の通信端末装置。
3. 前記キャパシタは、前記第１導電体の長手方向の第１端部付近に接続される、請求項１または２に記載の通信端末装置。
4. 前記キャパシタは、可撓性を有する配線基板を介して、前記第１導電体と前記第２導電体との間に接続される、請求項１から３のいずれかに記載の通信端末装置。

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