JP2005184094A - アンテナおよびアンテナの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属製物体に密着させても確実に動作するとともに、アンテナの厚さを薄く形成すること。
【解決手段】本発明にかかるアンテナ１２は、上部絶縁部２１の上部表面に形成された上部導電部２３と、下部絶縁部２２の下部表面に形成された下部導電部２４と、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２とを貫通し、上部導電部２３と下部導電部２４とを電気的に接続するスルーホール２６とによって形成されるコイルを有する。該コイルは、下部絶縁部２２の上部表面に塗布された磁性部２５を巻回している。このため、金属製物体にアンテナ１２を密着させた場合であっても、アンテナ１２は金属製物体からの影響を受けることなく正常に動作することが可能である。
【選択図】 図２

Description

この発明は、磁芯部材と、前記磁芯部材に巻回されたコイルとを備えたアンテナおよびアンテナの製造方法に関する。

無線通信システムの１つに、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムがある。ＲＦＩＤシステムは、読出し機能を有する読み取り装置と、読み取り装置の指示にしたがい蓄積した識別情報等の各種情報を送信する情報媒体とを備える。情報媒体は、カードまたはタグの形状であるものがあり、このうちタグ状の情報媒体はＲＦＩＤタグと呼ばれる。

ＲＦＩＤタグとして、情報を記憶したＩＣチップまたは共振用のコンデンサをアンテナに電気的に接続した識別可能なタグが知られている。このようなＲＦＩＤタグは、アンテナに読み取り装置から送信された所定周波数の電波を受けることによって動作電源を得て起動する。そして、読み取り装置は、ＩＣチップに記憶された識別情報等を読み取ることによって、または、特定周波数の電波に対してＲＦＩＤタグのアンテナが共振するか否かによって、ＲＦＩＤタグが取り付けられた対象を識別または管理している。

このようなＲＦＩＤタグに用いられる従来のアンテナとして、図１２に示すように、アルミニウムや銅などの導電材料を基板１０１に積層し、積層した導電層をエッチング法や打ち抜き法等によって不要部分を除去して渦巻き部１０２を形成したアンテナ１００が知られている。また、図１３に示すように、たとえば円柱状に形成された磁芯部材１１１にらせん状に導体１１２を巻回させたアンテナ１１０が知られている（特許文献１参照）。

特開２０００−１０１４７１号公報

しかしながら、図１２に示すアンテナ１００では、磁束が図１２の矢印で示すように基板１０１を上下に貫通する方向に生じる。そして、このアンテナ１００を金属製物体に密着させると、アンテナ１００に向かって送信された電波が基板１００を貫通し、さらに金属製物体を貫通する。このように金属製物体を貫通する磁束によって金属製物体に渦電流が発生し、この渦電流の影響を受けてアンテナ１００が正常に動作しなくなるという問題があった。また、仮にアンテナ１００が動作したとしても、動作の損失が増加し、アンテナ１００の通信可能距離が著しく短くなるという問題があった。

一方、図１３に示すアンテナ１１０では、磁束が図１３の矢印に示すように磁芯部材１１１の軸芯方向に生じる。このため、このアンテナ１１０を金属製物体に取り付けても、アンテナ１１０に向かって送信された電波が金属製物体を貫通することはなく、アンテナ１１０は正常に動作する。しかし、アンテナ１１０は、磁芯部材１１１の外周面に導体１１２を巻回することによって製造され、この巻線工程が複雑であり量産性に欠けるという問題点があった。また、アンテナ１１０の厚さが比較的厚いため、アンテナ１１０を管理対象である物品に取り付けると、アンテナ１１０が物品から大きく突出し、管理対象である物品の状態が不揃いになり、管理が煩雑になるという問題があった。

この発明は、上記した従来技術の欠点に鑑みてなされたものであり、金属性物体に密着した場合でも確実に動作し、厚さが薄く、簡易な製造工程で製造できるアンテナおよびアンテナの製造方法を提供することを目的とする。

請求項１にかかるアンテナは、磁芯部材と、前記磁芯部材に巻回されたコイルと、前記磁芯部材の周囲に設けられ絶縁材料で形成された絶縁部材とを備えたアンテナにおいて、前記コイルは、前記磁芯部材の上方に設けられた第１の導電部と、前記磁芯部材の下方に設けられた第２の導電部と、前記絶縁部材の内部に設けられ、前記第１の導電部と前記第２の導電部とを電気的に接続する接続部と、を備えることを特徴とする。

本発明にかかるアンテナによれば、第１の導体部と第２の導体部と接続部とによって形成され、磁芯部材を巻回するコイルを備えるため、磁芯部材の軸芯方向に磁束が生じ、金属製物体に密着する場合であっても磁束は金属製物体を貫通せず、正常に動作することが可能となる。

請求項２にかかるアンテナは、前記接続部は、前記絶縁部材の内部であって、前記第１の導電部と前記第２の導電部との重なり合い部分に設けられたスルーホールであることを特徴とする。

請求項３にかかるアンテナは、前記第１の導電部および前記第２の導電部は、前記絶縁部材の表面に形成されることを特徴とする。

請求項４にかかるアンテナは、前記絶縁部材は、第１の前記絶縁部材と第２の前記絶縁部材とを有し、前記磁芯部材は、前記第１の絶縁部材と前記第２の絶縁部材との間に設けられたことを特徴とする。

請求項５にかかるアンテナは、前記磁芯部材は、前記第１の絶縁部材の下部表面または前記第２の絶縁部材の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布して形成された磁性塗膜であることを特徴とする。

本発明にかかるアンテナによれば、磁芯部材は第１の絶縁部材の下部表面または第２の絶縁部材の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布して形成されるため、磁芯部材の厚さを薄くすることができ、アンテナ全体の厚さを薄くすることが可能となる。

請求項６にかかるアンテナは、前記磁芯部材は、前記第１の絶縁部材と前記第２の絶縁部材との間に挟み込まれた板状またはシート状の磁性材料であることを特徴とする。

請求項７にかかるアンテナは、前記磁芯部材および前記コイルは、複数設けられたことを特徴とする。

請求項８にかかるアンテナは、複数の前記磁芯部材は、放射状に配置されることを特徴とする。

請求項９にかかるアンテナの製造方法は、第１の絶縁部材と磁芯部材と第２の絶縁部材とを加熱および／または加圧して積層する積層工程と、前記第１の絶縁部材と前記第２の絶縁部材とを貫通する開孔部を形成する開孔部形成工程と、前記開孔部に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、前記第１の絶縁部材の上部表面と前記第２の絶縁部材の下部表面とに対して、前記開孔部に埋め込まれた前記導電材料と接触する所定パターンの導電部を形成する導電部形成工程と、を含むことを特徴とする。

請求項１０にかかるアンテナの製造方法は、前記積層工程前に、前記第１の絶縁部材の下部表面または前記第２の絶縁部材の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布して前記磁芯部材を形成する塗布工程をさらに含むことを特徴とする。

請求項１１にかかるアンテナの製造方法は、前記埋め込み工程は、前記導電材料をめっきすることを特徴とする。

本発明にかかるアンテナによれば、金属製物体に密着した場合であっても金属製物体の影響を受けず正常に動作することが可能である。また、本発明にかかるアンテナによれば、アンテナ自体の厚さを薄くすることができるため、対象となる物体に本発明にかかるアンテナを備えた通信装置を取り付けた場合であっても、物体からのアンテナの突出部を低減することができ、物体の管理を円滑に行なうことが可能となる。

また、本発明にかかるアンテナの製造方法によれば、比較的に簡易に、上述したような、正常に動作することが可能であり、さらに、厚さが薄いアンテナを製造することが可能となる。

以下、図面を参照して、この発明の実施の形態であるアンテナについて、ＲＦＩＤタグに備えられるアンテナを一例として説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各層の厚みと幅との関係、各層の比率などは、現実と異なることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

（実施の形態１）
まず、実施の形態１にかかるアンテナについて説明する。図１は、本実施の形態１にかかるアンテナ１２を備えたＲＦＩＤタグ１１と、ＲＦＩＤタグ１１と無線通信を行なう情報端末装置１との概略構成を示すブロック図である。

図１において、情報端末装置１は、入力部２と、外部通信部３と、ドライブ４と、無線通信用のアンテナ５と、ＲＦＩＤ処理部６と、光学情報読取部７と、表示部８と、音声入出力部９と、制御部１０と、記憶部１０ａとを有する。入力部２、外部通信部３、ドライブ４、ＲＦＩＤ処理部６、光学情報読取部７、表示部８、音声入出力部９、および記憶部１０ａは、制御部１０に電気的に接続され、アンテナ５は、ＲＦＩＤ処理部６に電気的に接続される。また、制御部１０は、入力部２、外部通信部３、ドライブ４、ＲＦＩＤ処理部６、光学情報読取部７、表示部８、音声入出力部９、および記憶部１０ａを制御する。

入力部２は、ＲＦＩＤタグ１１に記憶された情報を読み取る処理（情報読取処理）を指示する指示情報（読取指示情報）、ＲＦＩＤタグ１１に書き込む情報（書込情報）と該ＲＦＩＤタグ１１に該書込情報を書き込む処理（情報書込処理）を指示する指示情報とを含む書込指示情報、または外部の光学情報記憶媒体の情報を読み取る処理（光学情報読取処理）を指示する指示情報（光学読取指示情報）を入力する複数の入力キーを有し、情報端末装置１の装置筐体に配置される。たとえば、作業者が、入力部２の入力キーを用い、読取指示情報を入力するキー操作を行った場合、入力部２は、この読取指示情報の入力を受け付けるとともに、受け付けた読取指示情報を制御部１０に送出する。また、作業者が、入力部２の入力キーを用い、書込指示情報を入力するキー操作を行った場合、入力部２は、この書込指示情報の入力を受け付けるとともに、受け付けた書込指示情報を制御部１０に送出する。また、作業者が、入力部２の入力キーを用い、光学読取指示情報を入力するキー操作を行った場合、入力部２は、この光学読取指示情報の入力を受け付けるとともに、受け付けた光学読取指示情報を制御部１０に送出する。

外部通信部３は、ＲＳ２３２Ｃ、ＵＳＢ、またはＩＥＥＥ１３９４等の外部通信用インターフェース、あるいはＩｒＤＡ規格に準拠した赤外線通信インターフェース等を用いて実現され、外部のホストコンピュータ（図示せず）等に対する情報通信を行う。外部通信部３は、情報読取処理によって読み取られた情報等が制御部１０から入力された場合、制御部１０の制御のもと、この制御部１０から入力された情報を外部のホストコンピュータ等に送出する。また、外部通信部３は、制御部１０の処理動作を制御する各種情報が外部のホストコンピュータから入力された場合、この外部のホストコンピュータから入力された情報を制御部１０に送出する。

ドライブ４は、作業者がドライブ４に着脱自在に挿入した記憶媒体に対し、制御部１０の制御のもと、制御部１０から入力された情報を記録するように機能する。また、ドライブ４は、制御部１０の制御のもと、この記録媒体に記憶された情報を読み取るように機能する。なお、このドライブ４に着脱自在に挿入される記憶媒体として、スマートメディア、メモリスティック、マルチメディアカード、またはＳＤメモリカード等の各種記憶媒体が用いられる。

アンテナ５は、ＲＦＩＤ処理部６の制御のもと、所定の交信領域内に存在するＲＦＩＤタグ１１との間において、所定の電波を送受信するように機能する。この場合、アンテナ５は、ＲＦＩＤ処理部６から入力された電気信号に対応する所定の電波を出力し、または、ＲＦＩＤタグ１１から出力された所定の電波を受信するとともに、この受信した所定の電波に対応する電気信号をＲＦＩＤ処理部６に送出する。

ＲＦＩＤ処理部６は、制御部１０の制御のもと、アンテナ５に電気信号を送出してアンテナ５から所定の電波を出力させるよう機能する。この場合、ＲＦＩＤ処理部６は、アンテナ５に送出する電気信号を制御して、アンテナ５から所定の電波を出力させて無線通信を行なう。また、ＲＦＩＤ処理部６は、アンテナ５とＲＦＩＤタグ１１との間で送受信される所定の電波を介して、該ＲＦＩＤタグ１１に対する情報読取処理または情報書込み処理を行なうように機能する。

たとえば、入力部２から入力された読取指示情報が、制御部１０を介してＲＦＩＤ処理部６に送出された場合、ＲＦＩＤ処理部６は、制御部１０の制御のもと、この読取指示情報を必要に応じて変調する。その後、この読取指示情報に対応する電気信号をアンテナ５に送出するとともに、アンテナ５に対して、この電気信号に対する所定の電波を出力する制御を行なう。この場合、アンテナ５は、ＲＦＩＤ処理部６の制御のもと、この電気信号に対応する所定の電波をＲＦＩＤタグ１１に送信する。つぎに、アンテナ５は、この読取指示情報の指示に基づきＲＦＩＤタグ１１から出力された所定の電波を受信するとともに、受信した所定の電波に対応する電気信号をＲＦＩＤ処理部６に送出する。ここで、このＲＦＩＤタグ１１から受信した所定の電波は、このＲＦＩＤタグ１１に記憶された情報に対応する。したがって、ＲＦＩＤ処理部６は、このＲＦＩＤタグ１１に記憶された情報に対応する電気信号をアンテナ５から受信する。その後、ＲＦＩＤ処理部６は、このアンテナ５から入力された電気信号を必要に応じて復調し、このＲＦＩＤタグ１１に記憶された情報として、この電気信号をもとに得られた情報を制御部１０に送出する。これによって、ＲＦＩＤ処理部６は、このＲＦＩＤタグ１１に対する情報読取処理を達成する。

一方、入力部２から入力された書込指示情報が、制御部１０を介してＲＦＩＤ処理部６に送出された場合、ＲＦＩＤ処理部６は、制御部１０の制御のもと、この書込指示情報に対応する電気信号を必要に応じて変調する。その後、ＲＦＩＤ処理部６は、この電気信号をアンテナ５に送出するとともに、アンテナ５に対して、この電気信号に対応する所定の電波を出力する制御を行なう。アンテナ５は、ＲＦＩＤ処理部６の制御のもと、この電気信号に対応する所定の電波をＲＦＩＤタグ１１に送信する。この場合、このＲＦＩＤタグ１１は、アンテナ５との間で送受信される所定の電波を介して、この書込指示情報を受信し、受信した書込指示情報の指示のもと、該書込指示情報に対応する書込情報を記憶または上書きする。これによって、ＲＦＩＤ処理部６は、ＲＦＩＤタグ１１に対する情報書込処理を達成する。

光学情報読取部７は、光学情報記憶媒体に対して赤外光または可視光を投光する半導体レーザ素子または発光ダイオード等の光源と、この光学情報記憶媒体からの反射光を受光するイメージセンサまたはフォトセンサ等の受光素子とを用いて実現される。光学情報読取部７は、制御部１０が入力部２から光学読取指示情報を受信した場合、制御部１０の制御のもと、光学情報記憶媒体に対して光学情報読取処理を行う。この場合、光学情報読取部７は、光学情報記憶媒体に赤外光または可視光を投光するとともに、この光学情報記憶媒体からの反射光を受光し、該反射光をもとに、光学情報記憶媒体の情報を読み取る。その後、光学情報読取部７は、読み取った情報を制御部１０に送出し、この光学情報読取処理を達成する。なお、光学情報読取部７は、ＣＣＤ（Charge Coupled Diode）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の光電変換を行う半導体素子を用いても実現することができ、この場合、光学情報読取部７は、光学情報記憶媒体を撮像処理し、該撮像処理によって得られた画像情報を解読して、この光学情報記憶媒体の情報を読み取り、この読み取った情報を制御部１０に送出する。

表示部８は、たとえば、液晶表示装置（Liquid Crystal Display : ＬＣＤ）を用いて実現され、制御部１０の制御のもと、情報読取処理によって読み取られた情報、書込指示情報に含まれる書込情報、または光学情報読取処理によって読み取られた情報等を表示出力する。また、表示部８は、光学情報読取部７が光学情報記憶媒体を撮像するように機能する場合、光学情報読取部７によって撮像された画像情報を表示出力する。なお、表示部８は、情報端末装置１に処理動作に関するエラーが発生した場合に、制御部１０の制御のもと、このエラーを報知する所定のエラー表示を表示出力してもよい。

音声入出力部９は、マイクロフォンおよびスピーカを用いて実現される。音声入出力部９は、制御部１０の制御のもと、外部からの音声情報を入力するとともに、入力した音声情報を制御部１０に送出する。また、音声入出力部９は、制御部１０の制御のもと、制御部１０から入力された音声情報を外部に出力する。なお、音声入出力部９は、制御部１０の制御のもと、各構成部位による処理の開始または完了を報知する所定の報知音を出力し、または、情報端末装置１に処理動作に関するエラーが発生した場合に、制御部１０の制御のもと、このエラーを報知する所定のエラー音を出力してもよい。この場合、音声入出力部９は、上述した表示部８によるエラー表示の出力と同期して、このエラー表示に対応するエラー音を出力する。

制御部１０は、記憶部１０ａを有する。記憶部１０ａは、処理プログラム等の各種データが予め記憶されたＲＯＭ（Read Only Memory）と、各処理の演算パラメータ、ＲＦＩＤタグ１１または光学情報記憶媒体から読み取られた各種情報、書込情報、あるいは音声情報等を記憶するＲＡＭ（Random Access Memory）とを用いて実現される。制御部１０は、記憶部１０ａに記憶された処理プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）を用いて実現され、上述したように、入力部２、外部通信部３、ドライブ４、ＲＦＩＤ処理部６、光学情報読取部７、表示部８、音声入出力部９、および記憶部１０ａの各処理または動作を制御する。この場合、制御部１０は、これらの各構成部位に入出力される情報について所定の入出力制御を行い、かつ、この情報に対して所定の情報処理を行う。なお、制御部１０は、外部通信部３を介して、ＲＦＩＤ処理部６または光学情報読取部７から入力された情報を外部のホストコンピュータに送出し、その後、このホストコンピュータによって情報処理がなされた情報を受信してもよい。

そして、情報端末装置１との間で無線通信を行なうＲＦＩＤタグ１１は、管理対象ごとに取り付けられ、本実施の形態１にかかるアンテナ１２と、制御部１３と、送受信部１４と、記憶部１５とを備える。制御部１３は、アンテナ１２と送受信部１４と記憶部１５とを制御する。また、ＲＦＩＤタグ１１は情報端末装置１のアンテナ５から受けた所定周波数の電波を媒介として動作電源を得て起動する。

アンテナ１２は、後述する構造を備え、制御部１３の制御のもと、所定の領域内に存在する情報端末装置１との間において、電波等の所定の電波を送受信するように機能する。アンテナ１２は、所定の電波を受信するとともに、受信した所定の電波を対応する電気信号に変換して制御部１３に送出する。また、アンテナ１２は、送受信部１５から入力された電気信号に対応する所定の電波を出力する。アンテナ１２の構造および製造方法については、後に詳細に説明する。

送受信部１４は、制御部１３の制御のもと、アンテナ１２が受信した所定の電波に対応する電気信号を復調し、電気信号に対する指示を制御部１３に出力する。また、情報端末装置１からの指示に対してアンテナ１２が送信する応答情報を対応する電気信号に変調し、この電気信号をアンテナ１２に送出する。

記憶部１５は、ＲＦＩＤタグ１１ごとに異なる識別情報やＲＦＩＤタグ１１が取り付けられている管理対象に対する情報等が記憶されている。また、記憶部１５に記憶される情報は情報端末装置１からの読取指示情報に対して読み出され、また、情報端末装置１からの書込指示情報によって指示された情報が記憶または上書きされる。

ＲＦＩＤタグ１１は、制御部１３の制御のもと、アンテナ１２が所定の電波を受信した場合、受信した所定の電波を対応する電気信号に変換して制御部１３に送出する。そして、制御部１３の制御のもと、送受信部１４は電気信号を指示情報に復調し、復調した指示情報を制御部１３に出力する。制御部１３は、入力された指示情報が読取指示情報である場合には、該読取指示情報にしたがって記憶部１５から指示された情報を抽出し、送受信部１４は、制御部１３によって抽出された情報を所定の電気信号に変調して、アンテナ１２に出力し、アンテナ１２は入力された電気信号に対応する所定の電波を情報端末装置１に送信する。また、制御部１３は、入力された指示情報が書込指示情報である場合には、該書込指示情報に対応する書込情報を記憶部１５に記憶または上書きする。

つぎに、本実施の形態１にかかるアンテナ１２の構造について詳細に説明する。図２は、実施の形態１にかかるアンテナ１２の平面図である。また、図３は、実施の形態１にかかるアンテナ１２の正面図である。図４は、図２に示すアンテナ１２のほぼ中央を切断した縦断面を模式的に例示した図であって、図２に示すアンテナ１２のＡ−Ａ線断面図である。

図２に示すように、アンテナ１２は、電気絶縁性を有するポリイミドなどの樹脂材料で形成される上部絶縁部２１と、上部絶縁部２１の上部表面に銅などの導電性金属によって形成される上部導電部２３と、上部絶縁部２１の端部と電気的に接続する端子部２７とを備える。上部導電部２３は、たとえば図２に示すような所定の帯状のパターンで形成される。また、端子部２７は、上部絶縁部２１の端部と接触する導電材料で形成され、他の外部部材とアンテナ１２とを電気的に接続する場合、または、他の外部基板上にアンテナ１２を実装する場合に、たとえば、はんだ付け用の端子として用いられる。

そして、図３に示すように、上部絶縁部２１の下方には下部絶縁部２２が設けられている。下部絶縁部２２は、上部絶縁部２１と同様に、電気絶縁性を有するポリイミドなどの樹脂材料で形成される。また、下部絶縁部２２の下部表面には下部導電部２４が形成されている。下部導電部２４は、銅などの導電材料によって形成され、たとえば図２に示すような所定の帯状のパターンで形成される。

そして、図４に示すように、磁芯部材として機能する磁性部２５は上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との間に設けられている。この磁性部２５は、磁性材料を含む塗料を下部絶縁部２２の上部表面に塗布して形成された磁性塗膜である。磁性材料として、フェライト、軟磁性金属がある。磁性部２５は、このような磁性材料をたとえば粉末状として添加した塗料を用いて形成される。

つぎに、図２〜図４および図５を参照して、アンテナ１２を構成するスルーホール２６について説明する。図５は、アンテナ１２における斜視図である。また、図５では、説明の容易化のため、上部絶縁部２１および下部絶縁部２２は図示していない。

スルーホール２６は、図２〜図４に示すように、上部絶縁部２１および下部絶縁部２２の内部に設けられ、積層方向から見て上部導電部２３の端部と下部導電部２４の端部とが重なり合う領域に形成される。スルーホール２６は、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２とを貫通する開孔部に、たとえば銅などの導電材料を埋め込んで形成される。このため、スルーホール２６は、たとえば、図５に示すような円筒状の導体となる。そして、図４に示すように、スルーホール２６は、上部導電部２３および下部導電部２４と接触または一体化しているため、上部導電部２３と下部導電部２４とを電気的に接続する。

また、図５に示すように、上部導電部２３と下部導電部２４とスルーホール２６とは磁性部２５の外周を巻回するように構成されている。上部導電部２３と下部導電部２４とスルーホール２６とは導電材料によって形成されているため、上部導電部２３と下部導電部２４とスルーホール２６とは、磁性部２５を巻回する導体、すなわち、磁性部２５を巻回するコイルを構成することとなる。

このように、本実施の形態１にかかるアンテナ１２は、図５に示すように、磁芯部材となる磁性部２５の外周を、上部導電部２３と下部導電部２４とスルーホール２６とによって構成されたコイルが巻回する構造を有する。したがって、アンテナ１２では、図５の矢印に示すように、磁束が磁性部２５の軸芯方向に生じる。このため、上部絶縁部２１または下部絶縁部２２が金属製物体の表面と平行になるようにアンテナ１２を金属製物体に密着させた場合、アンテナ１２に生じる磁束は金属製物体の表面と平行となり、金属製物体を貫通することはない。この結果、金属製物体に渦電流が発生することがなく、アンテナ１２が金属製物体に密着する場合であっても、アンテナ１２は、その影響を受けることが少なく、正常に動作することが可能となる。したがって、アンテナ１２を備えたＲＦＩＤタグ１１は、ＲＦＩＤタグ１１が取り付けられる物体が金属製物体である場合や物体の表面が金属によって形成されている場合であっても、この金属表面に生じる渦電流等による損失は発生せず、確実に動作することが可能である。

また、磁性部２５は、磁性材料の粉末を含む塗料を塗布することによって形成された磁性塗膜である。このため、本実施の形態１にかかるアンテナ１２は、磁芯部材である磁性部２５の積層方向の厚さが極めて薄いものとなる。この結果、アンテナ１２の厚さ方向の大部分を占める磁性部２５の厚さを薄くすることができるため、アンテナ１２全体の厚さを薄くすることができ、物品にＲＦＩＤタグ１１を取り付けた場合の物品からのアンテナ１２の突出量を抑制することができる。

また、コイルを形成するスルーホール２６は上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との内部に設けられる。このため、スルーホール２６の側面は、絶縁材料で覆われており、外部とは接触しない。この結果、アンテナ１２が他の部材や装置と接触した際に発生するコイルの破損を低減することができ、アンテナ１２の信頼性を向上させることが可能となる。

つぎに、実施の形態１にかかるアンテナ１２の製造方法を図６および図７−１〜図７−５を用いて説明する。図６は、アンテナ１２の製造方法の各工程を示すフローである。また、図７−１〜図７−５は、図６に示す各工程を具体的に説明するための図であり、図２に示すＡ−Ａ線で切断した縦断図を示している。

まず、図６に示すように、塗布工程を行なう（ステップＳ１０１）。ここで、下部絶縁部２２と下部導電部２４の一部とに対応する材料として、銅張積層板２８ｂを用いる。銅張積層板２８ｂは、図７−１に示すように、銅箔２４ａに樹脂等の絶縁材料をコートした積層板であり、片面が樹脂層である下部絶縁部２２であり、一方の片面が銅箔２４ａである。塗布工程は、図７−１に示すように、下部絶縁部２２の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布する工程である。塗布工程では、銅張積層板２８ｂの下部絶縁部２２の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布することによって、磁性部２５を形成する。なお、塗料を一度塗布しただけで所望の厚さの磁性塗膜が得られない場合には、塗料を複数回塗布することによって所望の厚さとすることができる。

そして、塗布工程（ステップＳ１０１）において塗布した塗料が乾燥した後、積層工程を行なう（ステップＳ１０２）。積層工程は、図７−２に示すように、磁性塗膜である磁性部２５が下部絶縁部２２の表面に形成された銅張積層板２８ｂと、銅張積層板２８ａとを積層する工程である。図７−２に示すように、銅張積層板２８ａは、銅張積層板２８ｂと同様に、銅箔２３ａに樹脂等の絶縁材料をコートした積層板であり、片面が樹脂層である上部絶縁部２１であり、一方の片面が後の工程で下部導電部２４の一部を構成する銅箔２４ａである。積層工程では、銅張積層板２８ａと銅張積層板２８ｂとは、間に絶縁性の接着シートなどの接着材料を介した状態で、積層方向の上下からの加圧、加熱を行なうことによって接着積層される。

そして、積層工程が終了した後、開孔部形成工程を行なう（ステップＳ１０３）。開孔部形成工程は、図７−３に示すように、銅箔２３ａ、上部絶縁部２１、下部絶縁部２２、銅箔２４ａを貫通する開孔部２６ａを形成する工程である。開孔部２６ａは、スルーホール２６を形成するために後の工程で導電材料を埋め込まれる部分である。また、開孔部２６ａは、上部導電部２３の端部と下部導電部２４の端部とを電気的に接続するため、図２に示すように、上部導電部２３の端部と下部導電部２４の端部とが積層方向から見て重なり合う領域に形成される。この開孔部形成工程では、たとえば、ドリルなどの孔あけ装置を用いて機械的に開孔部２６ａを形成する。なお、レーザを所定領域に照射して開孔部２６ａを形成してもよい。また、開孔部２６ａに対応する領域の銅箔２３ａまたは銅箔２４ａをエッチングして、残存する銅箔２３ａまたは銅箔２４ａをマスクとして開孔部２６ａを形成してもよい。

そして、開孔部形成工程が終了した後、埋め込み工程を行なう（ステップＳ１０４）。埋め込み工程は、図７−４に示すように、開孔部形成工程で形成した開孔部２６ａに導電材料を埋め込む工程である。図７−４は、埋め込み工程として、たとえば、めっきスルーホール法の一手法であるパネルめっき法を用いた場合について例示している。パネルめっき法を用いた埋め込み工程では、開孔部２６ａ内の上部絶縁部２１および下部絶縁部２２の表面を活性化処理し、次いで、無電解銅めっきと電解銅めっきとを行い、銅薄膜２６ｂを析出させ、開孔部２６ａに銅を埋め込む。また、銅箔２３ａ，２４ａの表面に対しても、銅薄膜２６ｂが析出される。

そして、埋め込み工程が終了した後、導電部形成工程を行なう（ステップＳ１０５）。図７−５に示すように、導電部形成工程は、図２に示す所定パターンの上部導電部２３と下部導電部２４とを形成する工程である。導電部形成工程では、フィルム状の感光材、いわゆるドライ・フィルムを上部絶縁部２１上の銅薄膜２６ｂの上部表面に接着する。そして、所定パターンが描画されたフォトマスクを介して露光処理を行なった後に、現像処理を行なう。そして、エッチング処理を行ない、所定パターン以外の領域の銅箔２３ａと銅薄膜２６ｂとを除去する。このエッチング処理では、たとえば、領域ａおよび領域ｂに積層する銅箔２３ａと銅薄膜２６ｂとが除去される。そして、残存するドライ・フィルムを剥離して、上部導電部２３の形成は終了する。そして、上部導電部２３の形成と同様に、下部絶縁部２２の下方にある銅薄膜２６ｂの下部表面にドライ・フィルムを接着させ、露光処理、現像処理、エッチング処理を行って下部導電部２４を形成する。図７−５に示すように、パネルめっき法を用いた場合には、上部導電部２３は銅箔２３ａと銅薄膜２６ｂとによって構成され、スルーホール２６は銅薄膜２６ｂによって構成され、下部導電部２４は銅箔２４ａと銅薄膜２６ｂとによって構成される。なお、本工程では、ドライ・フィルムを用いた場合について説明したが、ドライ・フィルムに限らず、感光性の樹脂をコートした後に露光処理を行なってもよい。そして、導電部形成工程後、上部導電部２３と下部導電部２４とスルーホール２６とによって形成されるコイルの端部、たとえば、図２に示す上部導電部２３の端部に端子部２７を形成する。

以上、説明した方法によってアンテナ１２の製造が可能となる。また、塗布工程では下部絶縁部２２の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布する簡易な作業によって膜厚の薄い磁性部２５を形成するため、上述した製造方法を用いることによって、簡易な処理工程で厚さの薄いアンテナ１２を製造することができる。また、コイルを構成するスルーホール２６は、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との内部に設けられるため、スルーホール２６の側面は絶縁材料に覆われ外部に露出しない。このため、スルーホール２６を形成した後の工程において、他の装置等との接触によって発生するコイルの破損を低減することができ、アンテナ１２を安定して製造することが可能となる。

なお、上部絶縁部２１および下部絶縁部２２は、銅箔２３ａまたは銅箔２４ａにコートされた樹脂等であるとして説明したが、これに限らず、銅箔２３ａまたは銅箔２４ａに対して張り合わされる板状，シート状，フィルム状の樹脂等の絶縁材料でもよい。

また、実施の形態１として端子部２７を上部導電部２３の端部に設けたアンテナ１２について説明したが、これに限らず、端子部２７は、下部導電部２４の端部に設けてもよい。また、上部導電部２３および下部導電部２４の端部にそれぞれ設けてもよい。上部導電部２３と下部導電部２４は、ともに導電材料で形成されているため、いずれの導電部に接続する端子部としても外部装置等との電気的接続が可能であるためである。

また、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との２層の絶縁部を有するアンテナ１２について説明したが、これに限らず、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との間にさらに絶縁部を設けてもよい。絶縁部を複数層設けた場合であっても、これらの絶縁部を貫通する開孔部２６ａに導電材料を埋め込んだスルーホール２６を設けることによって、コイルを形成することができるためである。

また、図６および図７−１に示す塗布工程では、下部絶縁部２２の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布し磁性部２５を形成するとして説明したが、これに限らず、上部絶縁部２１の下部表面に磁性材料を含む塗料を塗布して磁性部２５を形成してもよい。

また、図２〜図４に示すアンテナ１２に限らず、図８に示すようにアンテナ１２１としてもよい。図８は、実施の形態１にかかるアンテナのＡ−Ａ線断面図の他の例を示した図である。図８は、図２に示すアンテナ１２と同様に、上部導電部２３の中央を通るＡ−Ａ線に沿ってアンテナ１２１を切断した縦断面を例示する。アンテナ１２１は、アンテナ１２と同様に上部絶縁部２１の上部表面に上部導電部２３が形成され、下部絶縁部２２の下部表面に下部導電部２４が形成される。ただし、図８に示すように、アンテナ１２１は、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との間に磁芯部材として磁性材料を板状に加工した磁性板２５ａを挟み込んでいる。この磁性板２５ａは、たとえばアンテナ１２における磁性材料を含む塗料の塗布領域に対応した大きさである。そして、アンテナ１２１は、図８に示すように、磁性板２５ａの左右には絶縁部２９を備えている。そして、スルーホール２６は、上部絶縁部２１および下部絶縁部２２とともに絶縁部２９も貫通する開孔部に導電材料を埋め込んで形成されている。このため、アンテナ１２１では、アンテナ１２と同様に、上部導電部２３と下部導電部２４とスルーホール２６とは磁芯部材となる磁性板２５ａを巻回するコイルを形成する。

このように、図８に示すように、磁性板２５ａを上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との間に挟み込んでスルーホール２６を形成した場合も、上部導電部２３と下部導電部２４とスルーホール２６とは磁芯部材となる磁性板２５ａを巻回するコイルを形成するため、アンテナ１２１はアンテナ１２と同様の効果を奏する。

また、板状の磁性板２５ａは、板状に加工されたフェライトによって形成される。また、磁性板２５ａは、板状に加工された軟磁性金属により形成されるか、軟磁性金属、フェライトの粉末またはフレークと樹脂との複合材によって形成されたものでもよい。複合材によって形成することによって、強度の高い磁性板２５ａを構成することが可能となる。また、磁性板２５ａは、Ｆｅ系アモルファス合金やＣｏ系アモルファス合金等のアモルファス箔、または、これらの積層材によって形成されたものでもよい。また、磁性板２５ａは、板状の材料ではなく、板状の材料よりも厚さが薄いシート状またはフィルム状の材料で形成してもよい。この場合、シート状またはフィルム状である磁性板２５ａを用いることによって、アンテナ１２１全体の積層方向に対する厚さをさらに薄くすることができる。

つぎに、図８に示すアンテナ１２１の製造方法について説明する。図９−１〜図９−４は、アンテナ１２１の製造方法を具体的に説明するための図であり、図８と同様の切断面で切断した縦断面を例としている。

まず、図９−１に示すように、磁性板２５ａを上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との間に絶縁性の接着材料を介した状態で配置し、上部絶縁部２１の上部および下部絶縁部２２の下部から加圧、加熱を行なって、各部材を積層する積層工程を行なう。この場合、図９−１に示すように、絶縁性の樹脂板を磁性板２５ａと一緒に挟み込んで絶縁部２９を形成する。なお、絶縁性の樹脂板を磁性板２５ａと一緒に挟み込むほか、絶縁性の接着シートを磁性板２５ａの上下に挟み込むことによって絶縁部２９を形成してもよい。

そして、図９−２に示すように、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２とともに絶縁部２９も貫通する開孔部２６ａを形成する開孔部形成工程を図７−３と同様に行なう。そして、図９−３に示すように、図７−４に示す埋め込み工程と同様の処理で埋め込み工程を行い、図９−４に示すように、図７−５に示す導電部形成工程と同様の処理で導電部形成工程を行う。

このように、アンテナ１２１の製造方法は、板状の磁性板２５ａを用いることによって、上部絶縁部２１と磁性板２５ａと下部絶縁部２２とを積層する積層工程から開始している。このため、図６および図７−１に示す塗布工程（ステップＳ１０１）を省略することができるため、簡易な工程でアンテナ１２１を製造することが可能となる。

なお、アンテナ１２，１２１の製造方法として、パネルめっき法を用いて、埋め込み工程および導電部形成工程を行なう場合について説明したが、これに限らず、たとえば、めっきスルーホール法の一手法であるパターンめっき法を用いて埋め込み工程および導電部形成工程を行なってもよい。この場合、開孔部２６ａ内の上部絶縁部２１および下部絶縁部２２の表面を活性化処理し、無電解銅めっきを行って銅薄膜を析出させた後、図７−５と同様に露光処理、現像処理、エッチング処理を行い上部導電部２３および下部導電部２４のパターンを形成する。そして、電解銅めっきを行い、上部導電部２３および下部導電部２４を所望の膜厚とする。パターンめっき法を用いた場合、エッチング処理においてエッチングされる銅薄膜の厚みが少ないため、エッチング処理によって形成される上部導電部２３および下部導電部２４のパターンのばらつきを低減することができる。この結果、高精細なパターンの上部導電部２３および下部導電部２４を形成することができるため、アンテナ１２の小型化を図る事が可能となる。また、めっきスルーホール法の一手法であるパネル・パターンめっき法を用いてアンテナ１２を製造してもよい。パターン・パネルめっき法は、図７−５に示す導電部形成工程の後に、銅めっき、はんだめっきを施す手法である。

また、アンテナ１２の製造方法として、銅張積層板２８ａおよび銅張積層板２８ｂを用いた場合について説明したが、これに限らず、銅箔が張られていない、たとえば板状の感光性樹脂材を用いてアンテナ１２を製造してもよい。この場合、一対の板状の感光性樹脂は、上部絶縁部２１および下部絶縁部２２を構成する。下部絶縁部２２を構成する感光性樹脂の一方の面に磁性材料を含む塗料を塗布して磁性部２５を形成する塗布工程の後に、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２とを積層する積層工程を行なう。そして、所定のパターンが描画されたフォトマスクを介して露光処理を行い、開孔部２６ａを形成する開孔部形成工程を行なう。そして、上述した処理方法と同様の方法で、埋め込み工程および導電部形成工程を行なう。また、一対の板状の熱硬化性樹脂を上部絶縁部２１および下部絶縁部２２として用いて、積層工程後、所定部分にレーザを照射して開孔部２６ａを形成してもよい。銅箔が張られていない感光性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を用いた場合には、上部導電部２３，下部導電部２４，スルーホール２６は、めっきスルーホール法で析出される銅薄膜で形成される。なお、同様の処理で各工程を行ってアンテナ１２１を製造することが可能である。また、感光性樹脂および熱硬化性樹脂は、板状に限らず、シート状またはフィルム状のものを用いてもよい。

また、めっきスルーホール法を用いてアンテナ１２，１２１を製造する方法について説明したが、これに限らず、開孔部２６ａに導電性ペーストを充填するＡＬＩＶＨ法を用いてアンテナ１２を製造してもよい。この場合、銅張積層板２８ａ，２８ｂではなく、一対の板状の熱硬化性樹脂を上部絶縁部２１および下部絶縁部２２として用い、積層工程後、開孔部形成工程においてレーザ照射により開孔部２６ａを形成する。そして、開孔部２６ａに導電性材料を含む導電性ペーストを充填して埋め込み工程を行なう。そして、銅箔を上部絶縁部２１の上部表面および下部絶縁部２２の下部表面に貼り付けた後、この銅箔を所定のパターンでエッチングまたは打ち抜くことによって上部導電部２３，下部導電部２４を形成する。また、パターン転写法によって、導電部形成工程を行なってもよい。この場合、導電性ペーストを充填して埋め込み工程を行なった後に、別に用意したシート状の接着フィルムに銅箔を接着し、この銅箔をエッチングまたは打ち抜くことによって上部導電部２３に対応するパターンを形成する。そして、この接着フィルムを上部絶縁部２１の上部表面に貼り付けて、上部導電部２３に対応する銅箔を転写し、上部導電部２３を形成してもよい。この場合、下部導電部２４も、同様に導電部を転写して形成する。なお、熱硬化性樹脂は、板状に限らず、シート状またはフィルム状のものを用いてもよい。

（実施の形態２）
つぎに、実施の形態２について説明する。実施の形態１では単数の磁性部と単数のコイルとを備えたアンテナについて説明したが、実施の形態２では複数の磁性部と複数のコイルとを備えたアンテナについて説明する。

図１０は、実施の形態２にかかるアンテナ３１の平面図である。実施の形態２にかかるアンテナ３１は、図１０に示すように、実施の形態１で説明したアンテナ１２と同様の積層構造を備えたアンテナ素子１２ａ〜１２ｆを放射状に配置した構造を有する。アンテナ素子１２ａ〜１２ｆは、実施の形態１で説明したアンテナ１２と同様に、上部絶縁部２１の上部表面に形成された上部導電部２３と、下部絶縁部２２（図１０では図示しない。）の下部表面に形成された下部導電部２４と、上部導電部２３と下部導電部２４とを電気的に接続するスルーホール２６とによって形成され、磁性部２５を巻回するコイルを有する。そして、アンテナ素子１２ａとアンテナ素子１２ｂとは、上部導電部２３を延伸して電気的に接続されており、他のアンテナ素子間も同様に電気的に接続されている。そして、アンテナ素子１２ａの上部導電部２３の端部上およびアンテナ素子１２ｆの上部導電部２３の端部上には、アンテナ素子１２ａ，アンテナ素子１２ｆの上部導電部２３のそれぞれと電気的に接続する端子部２７が形成される。なお、図１０では、アンテナ素子１２ｂ〜１２ｆの上部導電部２３、下部導電部２４、スルーホール２６の各構成要素に対する符号は省略している。アンテナ３１は、図６および図７−１〜図７−５と同様の製造方法で製造することができる。

つぎに、図１１に、図１０に示すアンテナ３１のＢ−Ｂ線断面図を示す。図１１中には、矢印３２でアンテナ３１に発生する磁束の方向を示している。図１１に示すように、アンテナ３１に電流を流すことによって生じた磁束は、矢印３２で示すように磁性部２５の軸芯方向に生じる。このため、物品からの突出部が少なくなるように上部絶縁部２１と物体表面とが平行となるようアンテナ３１を取り付けた場合、アンテナ３１に生じる磁束は物体表面と平行となり物体を貫通することがない。したがって、ＲＦＩＤタグ１１を取り付けた物体が金属製物体であっても、金属製物体に渦電流が発生することがないため、実施の形態１と同様の効果を奏する。

さらに、アンテナ３１は、複数のアンテナ素子１２ａ〜１２ｆを放射状に配置する構造を備えるため、アンテナ３１に発生する磁束の磁束密度を高めることができる。したがって、アンテナ３１は強力な磁場を発生することができ、このアンテナ３１を用いることによって高い通信能力を備えたＲＦＩＤタグ１１を実現することができる。

また、図１１に示すように、磁性部２５は磁性塗膜であるため厚さが薄く、アンテナ３１全体の厚さを薄くすることができ、実施の形態１と同様に、物品からのアンテナ３１の突出量を抑制することが可能である。

なお、本実施の形態２では、図１０に示すアンテナ３１のほか、上部絶縁部２１と下部絶縁部２２との間に、所定の形状の磁性板２５ａと絶縁部２９とを複数挟み込んだアンテナとしてもよい。この場合も、アンテナ３１と同様に、上部導電部２３と下部導電部２４とスルーホール２６とは磁性板２５ａを巻回するコイルを形成するため、アンテナ３１と同様の効果を奏する。なお、このアンテナは、図９−１〜図９−４に示すアンテナ１２１の製造方法と同様の方法を用いて製造することができる。

また、実施の形態１，２では、アンテナ１２，１２１，３１をＲＦＩＤタグ１１に備わるアンテナとして説明したが、これに限らず、情報端末装置１に備わるアンテナ５として用いてもよい。情報端末装置１のアンテナ５として、アンテナ１２，１２１，３１を用いることによって、情報端末装置１が金属製物体に接触していた場合であっても、アンテナ５は金属製物体表面に発生する渦電流の影響を受けないため、情報端末装置１は正常に動作することが可能である。また、アンテナ１２，１２１，３１は、ＲＦＩＤタグ１１，情報端末装置１のアンテナとして用いるほか、外部装置と無線通信を行なう通信装置のアンテナとして用いることもできる。

実施の形態１における通信システムの概略構成を示すブロック図である。 実施の形態１にかかるアンテナの平面図である。 実施の形態１にかかるアンテナの正面図である。 図２に示すアンテナのＡ−Ａ線断面図である。 実施の形態１にかかるアンテナの一部部材の斜視図である。 実施の形態１にかかるアンテナの製造方法の各工程を示すフローである。 図６に示す各工程を具体的に説明する図である。 図６に示す各工程を具体的に説明する図である。 図６に示す各工程を具体的に説明する図である。 図６に示す各工程を具体的に説明する図である。 図６に示す各工程を具体的に説明する図である。 図２に示すアンテナのＡ−Ａ線断面図の他の例を示す図である。 図８に示すアンテナの製造方法を説明する図である。 図８に示すアンテナの製造方法を説明する図である。 図８に示すアンテナの製造方法を説明する図である。 図８に示すアンテナの製造方法を説明する図である。 実施の形態２にかかるアンテナの平面図である。 図１０に示すアンテナのＢ−Ｂ線断面図である。 従来技術にかかるアンテナの斜視図である。 従来技術にかかるアンテナの斜視図である。

符号の説明

１ 情報端末装置
２ 入力部
３ 外部通信部
４ ドライブ
５ アンテナ
６ ＲＦＩＤ処理部
７ 光学情報読取部
８ 表示部
９ 音声入出力部
１０ 制御部
１０ａ 記憶部
１１ ＲＦＩＤタグ
１２、１２１、３１ アンテナ
１２ａ〜１２ｆ アンテナ素子
１３ 制御部
１４ 送受信部
１５ 記憶部
２１ 上部絶縁部
２２ 下部絶縁部
２３ 上部導電部
２３ａ 銅箔
２４ 下部導電部
２４ａ 銅箔
２５ 磁性部
２５ａ 磁性板
２６ スルーホール
２６ａ 開孔部
２６ｂ 銅薄膜
２７ 端子部
２８ａ、２８ｂ 銅張積層板
２９ 絶縁部
１００、１１０ アンテナ
１０１ 基板
１０２ 渦巻き部
１１１ 磁芯部材
１１２ 導体

Claims (11)

1. 磁芯部材と、前記磁芯部材に巻回されたコイルと、前記磁芯部材の周囲に設けられ絶縁材料で形成された絶縁部材とを備えたアンテナにおいて、
   前記コイルは、
   前記磁芯部材の上方に設けられた第１の導電部と、
   前記磁芯部材の下方に設けられた第２の導電部と、
   前記絶縁部材の内部に設けられ、前記第１の導電部と前記第２の導電部とを電気的に接続する接続部と、
   を備えることを特徴とするアンテナ。
2. 前記接続部は、前記絶縁部材の内部であって、前記第１の導電部と前記第２の導電部との重なり合い部分に設けられたスルーホールであることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ。
3. 前記第１の導電部および前記第２の導電部は、前記絶縁部材の表面に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナ。
4. 前記絶縁部材は、第１の前記絶縁部材と第２の前記絶縁部材とを有し、
   前記磁芯部材は、前記第１の絶縁部材と前記第２の絶縁部材との間に設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載のアンテナ。
5. 前記磁芯部材は、前記第１の絶縁部材の下部表面または前記第２の絶縁部材の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布して形成された磁性塗膜であることを特徴とする請求項４に記載のアンテナ。
6. 前記磁芯部材は、前記第１の絶縁部材と前記第２の絶縁部材との間に挟み込まれた板状またはシート状の磁性材料であることを特徴とする請求項４に記載のアンテナ。
7. 前記磁芯部材および前記コイルは、複数設けられたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載のアンテナ。
8. 複数の前記磁芯部材は、放射状に配置されることを特徴とする請求項７に記載のアンテナ。
9. 第１の絶縁部材と磁芯部材と第２の絶縁部材とを加熱および／または加圧して積層する積層工程と、
   前記第１の絶縁部材と前記第２の絶縁部材とを貫通する開孔部を形成する開孔部形成工程と、
   前記開孔部に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、
   前記第１の絶縁部材の上部表面と前記第２の絶縁部材の下部表面とに対して、前記開孔部に埋め込まれた前記導電材料と接触する所定パターンの導電部を形成する導電部形成工程と、
   を含むことを特徴とするアンテナの製造方法。
10. 前記積層工程前に、前記第１の絶縁部材の下部表面または前記第２の絶縁部材の上部表面に磁性材料を含む塗料を塗布して前記磁芯部材を形成する塗布工程をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載のアンテナの製造方法。
11. 前記埋め込み工程は、前記導電材料をめっきすることを特徴とする請求項９または１０に記載のアンテナの製造方法。
    
    

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