JP2018113432A - プリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明はプリント回路基板を提供する。【解決手段】本発明の一側面に係るプリント回路基板は、貫通ホールが形成された第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に形成され、上記第１絶縁層よりも剛性が低い第２絶縁層と、上記第１絶縁層及び上記第２絶縁層に形成されるコイルパターンと、上記貫通ホールに配置される磁性コアと、を含み、上記磁性コアは、第１支持層及び第１支持層の一面に形成される第１磁性層を含む。【選択図】図１ａ
Description
本発明は、プリント回路基板（ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ）に関する。
インダクターは、電子製品に内蔵されてノイズを除去するか、ＬＣ共振回路等を構成する電子部品の一つであって、電子回路を構成する受動素子である。
一方、電子機器の小型、薄型化の傾向により、電子機器に内蔵される回路基板の電力信号伝達特性も重要になっている。
これにより、回路基板の電力信号伝達特性を改善するために、プリント回路基板の内部にインダクターを内蔵する技術が開発されている。
一方、電子機器の小型、薄型化の傾向により、電子機器に内蔵される回路基板の電力信号伝達特性も重要になっている。
これにより、回路基板の電力信号伝達特性を改善するために、プリント回路基板の内部にインダクターを内蔵する技術が開発されている。
回路基板にインダクターを内蔵する技術には、絶縁層にコイルパターンを形成し、コイルパターンをビアで接続する方式等回路基板の導体パターン形成技術を用いて形成する方法がある。
本発明の一側面に係るプリント回路基板は、コイルパターンにより巻線される磁性コアが支持層及び支持層の一面または両面に磁性層を含むことによりインピーダンス特性を改善することができる。
本出願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明白に表現しない限り、複数の表現を含む。
本願において、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特別に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
また、明細書の全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、該他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
第１、第２等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用されるが、上記構成要素が上記用語により限定されることはない。上記用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別するための目的にのみ使用する。
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上任意に示したものであって、本発明が必ずしもそれらに限定されることはない。
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜上任意に示したものであって、本発明が必ずしもそれらに限定されることはない。
以下に、本発明に係るプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
（プリント回路基板）
（第１実施例）
図１ａは、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図１ｂは、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板の平面の一部を概略的に示す図である。
（第１実施例）
図１ａは、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図１ｂは、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板の平面の一部を概略的に示す図である。
図１ａ及び図１ｂを参照すると、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板１００は、第１絶縁層１０と、第２絶縁層２０と、コイルパターン４０と、磁性コア５０と、を含み、磁性コア５０は、第１支持層Ｓ１、第１磁性層Ｍ１及び第２磁性層Ｍ２を含む。
第１絶縁層１０は、第２絶縁層２０よりも剛性が高い。すなわち、第１絶縁層１０は本実施例に係るプリント回路基板１００が属する分野で通常的に使用可能なコア絶縁層であってもよく、第２絶縁層２０はコア絶縁層にＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）等を積層して形成されるビルドアップ絶縁層であってもよい。
第１絶縁層１０は、ガラス繊維またはグラスクロスが絶縁樹脂に含浸されたプリプレグであってもよい。第２絶縁層２０は、絶縁樹脂で構成されてもよく、絶縁樹脂にシリカ等の無機フィラーが含有されたものであってもよい。
貫通ホールＣは、第１絶縁層１０を貫通する。貫通ホールＣには磁性コア５０が配置される。
貫通ホールＣは、第１絶縁層１０を貫通する。貫通ホールＣには磁性コア５０が配置される。
本実施例に係るプリント回路基板１００においては、第１絶縁層１０に貫通ホールＣを形成し、その後、貫通ホールＣに磁性コア５０が埋め込まれるように配置されることで、絶縁層上に磁性コアが配置された従来技術に比べて基板の損傷を最小化することができる。
コイルパターンが磁性コアの周りに巻線される従来の薄膜インダクターの構造は、磁性薄膜が形成された絶縁層において磁性薄膜の一部がエッチングされて形成されるため、エッチングの過程で絶縁層がフッ化水素酸または窒酸等の強酸により損傷を受けることがある。
本実施例に係るプリント回路基板１００は、基板形成工程とは別の工程を経て形成された磁性コア５０を第１絶縁層１０の貫通ホールＣ内に配置する。すなわち、本実施例に係るプリント回路基板１００は、第１絶縁層１０に磁性コア５０を直接的に形成することではない。
したがって、本実施例に係るプリント回路基板１００は、絶縁層に磁性コアを形成することにより発生する上述の問題点が発生しない。また、本実施例に係るプリント回路基板１００は、磁性コアを形成する際に必要なスパッタリング装備のターゲットサイズ等に影響を受けず、磁性コアが内蔵されたプリント回路基板を形成することができる。
本発明の一実施例に係る磁性コア５０は、第１支持層Ｓ１と、第１支持層Ｓ１の一面及び他面にそれぞれ形成される第１磁性層Ｍ１と第２磁性層Ｍ２とを含むことができる。
磁性コア５０は、厚さの厚いほど透磁率が向上され、磁束が強化してプリント回路基板の性能を向上させることができる。ただし、磁性コア５０を一定の厚さ以上形成することは、樹脂との接着力問題等の理由で好ましくない。
したがって、本実施例に適用する磁性コア５０は、第１支持層Ｓ１の一面には第１磁性層Ｍ１を形成し、第１支持層Ｓ１の他面には、第２磁性層Ｍ２を形成することにより、磁性コア５０に含まれる磁性層の厚さをより厚く形成することができる。
具体的に、第１支持層Ｓ１の一面に形成できる第１磁性層Ｍ１の厚さを最大限の高さに形成し、その後、同じ方式により第１支持層Ｓ１の他面に第２磁性層Ｍ２の厚さを最大の高さに形成すれば、第１支持層Ｓ１の両面に磁性層を形成することができ、これにより、磁性コア５０に形成される磁性層の厚さをより厚く形成することができる。
一方、第１支持層Ｓ１の厚さは、第１磁性層Ｍ１の厚さ及び第２磁性層Ｍ２の厚さ、第１絶縁層１０の高さ等を考慮して異ならせて形成することができる。
一方、第１支持層Ｓ１の厚さは、第１磁性層Ｍ１の厚さ及び第２磁性層Ｍ２の厚さ、第１絶縁層１０の高さ等を考慮して異ならせて形成することができる。
第１支持層Ｓ１としては、ウェハー基板、ＣＣＬにおいてＣｕ・ｆｏｉｌのエッチングされたｕｎｃｌａｄ基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化性ポリフェニレンエテル基板、ガラスエポキシ基板、ポリエステル基板等を用いることができる。
第１磁性層Ｍ１及び第２磁性層Ｍ２を構成する物質は、Ｎｉ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトからなる群より選択される少なくともいずれか１種の磁性材料で構成されることができる。
本実施例に係るプリント回路基板１００は、第２絶縁層２０の一面及び他面に形成され、磁性コアの周りを巻線するコイルパターン４０を含む。
本実施例に係るプリント回路基板１００は、第２絶縁層２０の一面及び他面に形成され、磁性コアの周りを巻線するコイルパターン４０を含む。
図１ａ及び図１ｂを参照すると、コイルパターン４０は、第２絶縁層２０の一面及び他面に複数個が離隔して形成される第１導体パターン４１と、第１導体パターン４１を相互接続するために第１絶縁層１０及び第２絶縁層２０を貫通するコイルビア４２とを含む。
図１ｂに示すように、第１導体パターン４１は、第２絶縁層２０の一面に複数形成され、同じく第２絶縁層２０の他面に形成された後に、コイルビア４２により接続されることにより、磁性コア５０がコイルパターン４０により巻線された形態を具現することができる。
したがって、コイルパターン４０をより微細に形成し、第１導体パターン４１をより多く形成することで、透磁率を改善することができる。
したがって、コイルパターン４０をより微細に形成し、第１導体パターン４１をより多く形成することで、透磁率を改善することができる。
さらに、本実施例に係るプリント回路基板１００は、第１導体パターン４１を保護しながら第１導体パターン４１と電子素子との電気的接続を可能とするために開口部を含むソルダーレジスト層７０をさらに含むことができる。
一方、本実施例に係るプリント回路基板１００に挿入される磁性コア５０は、支持層Ｓ１の一面にのみ磁性層Ｍ１を形成することも可能であり、磁性層が両面積層される例に限定されることはない。
（第２実施例）
図２は、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。本発明の第 ２実施例に係るプリント回路基板を説明するに当たって、第１実施例と重複する部分の説明は省略する。
図２は、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。本発明の第 ２実施例に係るプリント回路基板を説明するに当たって、第１実施例と重複する部分の説明は省略する。
図２を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板２００に挿入された磁性コア５０は、第１磁性層Ｍ１と、第１支持層Ｓ１と、第２磁性層Ｍ２と、第２支持層Ｓ２と、第３磁性層Ｍ３とを含むことができる。
本実施例に適用する磁性コア５０は、隣接する磁性層Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３間に支持層Ｓ１、Ｓ２が形成される。すなわち、第１磁性層Ｍ１と第２磁性層Ｍ２との間に第１支持層Ｓ１が形成され、第２磁性層Ｍ２と第３磁性層Ｍ３との間に第２支持層Ｓ２が形成される。
磁性コア５０に形成された磁性層の数を増やしながら磁性コア５０の全体の厚さを低減するために、第１支持層Ｓ１及び第２支持層Ｓ２を薄型の接着物質で形成することができる。
第１磁性層Ｍ１、第２磁性層Ｍ２及び第３磁性層Ｍ３は、マグネチックリボンで形成することができる。
第１磁性層Ｍ１、第２磁性層Ｍ２及び第３磁性層Ｍ３は、マグネチックリボンで形成することができる。
マグネチックリボンは、数百ｍｍの幅と数十μｍの大きさの磁性物質である。ただし、マグネチックリボンは、上記の大きさに制限されることはない。マグネチックリボンは、加工性を考慮して合金を含むことができる。例えば、高い磁気的性質及び高い靭性を有するコバルト合金マグネチックリボンを用いることができる。
磁性コア５０がマグネチックリボンを積層して形成されることにより、本実施例に係るプリント回路基板２００は、内部に複数層で形成された磁性コア５０を内蔵することができる。
（第３実施例）
図３は、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図３を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板３００は、第１絶縁層１０の一面または他面に第２導体パターン６１を形成することができる。
図３は、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図３を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板３００は、第１絶縁層１０の一面または他面に第２導体パターン６１を形成することができる。
また、図面には図示していないが、第１絶縁層１０の一面に形成される第２導体パターン６１と、第１絶縁層１０の他面に形成される第２導体パターン６１とを接続するためのビアをさらに形成することができる。
（第４実施例）
図４は、本発明の第４実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図４を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板４００は、第２絶縁層２０上に第３絶縁層３０を形成でき、第３絶縁層３０には第３導体パターン６２を形成することができる。
第３導体パターン６２は、シグナルパターン、パワーパターンまたはグラウンドパターンであってもよい。
図４は、本発明の第４実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図４を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板４００は、第２絶縁層２０上に第３絶縁層３０を形成でき、第３絶縁層３０には第３導体パターン６２を形成することができる。
第３導体パターン６２は、シグナルパターン、パワーパターンまたはグラウンドパターンであってもよい。
本実施例に係るプリント回路基板４００は、本発明の第１実施例から第３実施例に係るプリント回路基板１００、２００、３００と比べると、追加にビルドアップをさらに形成して、多様な機能を実現する導体パターンを形成することができる。
図４には、第３絶縁層３０及び第３導体パターン６２がそれぞれ１つであることが示されているが、これは例示に過ぎない。すなわち、第３絶縁層３０及び第３導体パターン６２の数は、図４とは異なって、２つ以上に形成することができる。
（第５実施例及び第６実施例）
図５は、本発明の第５実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図５を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板５００は、下部絶縁層１３と、磁性コア５０と、上部絶縁層１４と、コイルパターン４０とを含む。
図５は、本発明の第５実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図５を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板５００は、下部絶縁層１３と、磁性コア５０と、上部絶縁層１４と、コイルパターン４０とを含む。
本実施例に係るプリント回路基板５００は、第１実施例に係るプリント回路基板１００と比べて、下部絶縁層１３、上部絶縁層１４及び磁性コア５０の間の結合関係が異なっており、これを中心に説明する。
下部絶縁層１３及び上部絶縁層１４は、プリプレグまたはビルドアップフィルム等を用いて形成することができる。すなわち、下部絶縁層１３及び上部絶縁層１４は、絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラー等が含有されたものにより形成することができる。
絶縁樹脂は、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂であってもよいが、これに制限されることはない。すなわち、絶縁樹脂は、光硬化性絶縁樹脂または熱可塑性絶縁樹脂であってもよい。
磁性コア５０は、下部絶縁層１３に埋め込まれ、一面が下部絶縁層の一面から露出される。
上部絶縁層１４は、下部絶縁層１３の一面及び磁性コア５０の一面をカバーするように上部絶縁層及び磁性コアに形成される。
磁性コア５０は、下部絶縁層１３に埋め込まれ、一面が下部絶縁層の一面から露出される。
上部絶縁層１４は、下部絶縁層１３の一面及び磁性コア５０の一面をカバーするように上部絶縁層及び磁性コアに形成される。
図６は、本発明の第６実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
ここで、磁性コア５０は、第１支持層Ｓ１及び第１支持層Ｓ１の一面に積層される第１磁性層Ｍ１の構造を有することができる。
ここで、磁性コア５０は、第１支持層Ｓ１及び第１支持層Ｓ１の一面に積層される第１磁性層Ｍ１の構造を有することができる。
（第７実施例）
図７は、本発明の第７実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図７を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板７００は、外部絶縁層１５と、内部絶縁層１６と、磁性コア５０と、コイルパターン４０とを含む。
図７は、本発明の第７実施例に係るプリント回路基板の断面を概略的に示す図である。
図７を参照すると、本実施例に係るプリント回路基板７００は、外部絶縁層１５と、内部絶縁層１６と、磁性コア５０と、コイルパターン４０とを含む。
本実施例に係るプリント回路基板７００を、第１実施例から第５実施例に係るプリント回路基板と比べると、絶縁層１５、１６及びコイルパターン４０が異なっており、以下ではこれを中心に説明する。
外部絶縁層１５は、それぞれの一面が対向して互いに積層される。すなわち、外部絶縁層１５は、内部絶縁層１６の両面にそれぞれの一面が接触する形態で形成される。これにより、外部絶縁層１５のそれぞれの一面は互いに対向する。
コイルパターン４０は、磁性コア５０を取り囲むように外部絶縁層１５及び内部絶縁層１６に形成される。
コイルパターン４０は、磁性コア５０を取り囲むように外部絶縁層１５及び内部絶縁層１６に形成される。
ここで、コイルパターン４０は、外部絶縁層１５の他面にそれぞれ形成される第１導体パターン４１と、第１導体パターン４１が互いに接続されるように外部絶縁層１５及び内部絶縁層１６を貫通する接続部４５とを含む。
接続部４５は、それぞれ外部絶縁層１５を貫通して第１導体パターン４１に接続されるコイルビア４２と、内部絶縁層１６を貫通してコイルビア４２を互いに接続させるメタルバンプ４６とを含む。
（プリント回路基板の製造方法）
以下では、本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を図面を参照して説明する。
以下では、本発明の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を図面を参照して説明する。
（第１実施例）
図８ａから図８ｍは、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
図８ａを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１０を準備する段階を含む。
図８ａから図８ｍは、本発明の第１実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
図８ａを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１０を準備する段階を含む。
第１絶縁層１０は、ＣＣＬ基板においてＣｕ・ｆｏｉｌがエッチングされた基板またはポリイミド基板、ポリエステル基板、ＢＴレジン基板、ガラスエポキシ基板、熱硬化性ポリフェニレンエテル基板等絶縁性材質で形成された層であって、その材質に制限はない。
図８ｂを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１０にコイルパターン４０を形成する段階を含むことができる。
コイルパターン４０を形成する段階は、コイルビア４２を形成する段階と、第１導体パターン４１を形成する段階とを含むことができる。
コイルパターン４０を形成する段階は、コイルビア４２を形成する段階と、第１導体パターン４１を形成する段階とを含むことができる。
コイルパターン４０を形成する段階は、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）またはサブトラックティブ法（Ｓｕｂｒａｃｔｉｖｅ）等プリント回路基板分野で使用される通常の導体パターン形成方法を用いることができる。
図８ｃを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、貫通ホールＣを形成する段階を含むことができる。
貫通ホールＣは、第１絶縁層１０を貫通して形成することができる。第１絶縁層１０は、第１絶縁層１０上に積層される他の絶縁層よりも剛性の高いコア絶縁層が好ましい。
貫通ホールＣを形成する方法は、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等レーザードリリングを用いる方法、ＣＮＣドリル等の機械ドリリング工程を用いる方法等があり、形成方法に制限はない。
図８ｄを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、貫通ホールＣが形成された第１絶縁層１０の一面に接着層ｔを形成する段階を含むことができる。
接着層ｔとしては、貫通ホールＣに磁性コア５０が強固に付着するように接着性テープまたは接着性フィルムを用いることができる。
接着層ｔとしては、貫通ホールＣに磁性コア５０が強固に付着するように接着性テープまたは接着性フィルムを用いることができる。
図８ｅを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、貫通ホールＣ内に磁性コア５０を配置する段階を含むことができる。
磁性コア５０は、接着層ｔにより貫通ホールＣ内に固定されることができる。
磁性コア５０は、接着層ｔにより貫通ホールＣ内に固定されることができる。
図８ｆを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１０の他面上に第２絶縁層２０を形成する段階を含むことができる。
第２絶縁層２０は、第１絶縁層１０及び磁性コア５０上に形成され、磁性コア５０とコイルパターン４０との間の電気的絶縁を可能とする。また、第２絶縁層２０は、第１絶縁層１０に形成された貫通ホールＣと磁性コア５０との間の空間にも充填されることができる。第２絶縁層２０が貫通ホールＣと磁性コア５０との間の空間に充填されることにより、磁性コア５０は、接着層ｔが除去された後にも貫通ホールＣに固定されることができる。
一方、図８ｆには、第２絶縁層２０となる絶縁フィルムの一面に銅箔が形成されたＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）を用いて第２絶縁層２０を形成することが示されているが、これは例示に過ぎない。絶縁フィルムのみを第１絶縁層１０に積層した場合は、図８ｆとは異なって、第２絶縁層２０上には銅箔または金属箔が形成されないことになる。
図８ｇを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、接着層ｔを除去する段階を含むことができる。
接着層の除去を容易にするために、剥離が容易である接着性テープまたは接着性フィルム等を用いることができる。
接着層の除去を容易にするために、剥離が容易である接着性テープまたは接着性フィルム等を用いることができる。
図８ｈを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層１０の他面に第２絶縁層２０を積層する段階を含むことができる。
図８ｉを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第２絶縁層２０にビアホールＶＨ'を形成する段階を含むことができる。
ビアホールＶＨ'は、ＹＡＧレーザー及び／またはＣＯ２レーザー等のレーザードリリングにより形成してもよく、またはＣＮＣドリル等の機械ドリリングにより形成してもよい。または、第２絶縁層２０が感光性絶縁層である場合は、ビアホールＶＨ'は、フォトリソグラフィ工程により形成してもよい。
図８ｊを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、シード層４３を形成する段階を含むことができる。
シード層４３は、無電解銅メッキ工程により形成することができる。シード層４３を形成する前に、第２絶縁層２０との接着力の向上のために第２絶縁層２０上には粗度を形成してもよい。
図８ｋ及び図８ｌを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、コイルパターン４０を形成する段階を含むことができる。
先ず、図８ｋに示すように、パターニングされたドライフィルム等の感光性フィルムＤＦを第２絶縁層２０に形成する。パターニングされたドライフィルム４５は、ドライフィルムを第２絶縁層２０の全面に形成した後にフォトリソグラフィ工程を用いて形成することができる。ここでパターニングされたドライフィルム４５は、第２絶縁層２０においてコイルパターン４０が形成される部分を露出させる。
次に、図８ｌに示すように、コイルパターン４０を形成した後に、パターニングされたドライフィルムＤＦを除去する。
コイルパターン４０は、電解メッキにより形成することができる。この場合、上述のパターニングされたドライフィルムは、メッキレジストになる。電解メッキの際に、上述のシード層が給電層として機能する。
そして、図８ｍを参照すると、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、ソルダーレジスト７０を形成する段階を含むことができる。ソルダーレジスト７０には、コイルパターン４０の一部を露出させる開口部が形成される。
このような本実施例に係るプリント回路基板の製造方法により、上述した本発明の第１実施例に係るプリント回路基板を製造することができる。
（磁性コアの製造方法）
以下では、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法に適用される磁性コアの製造方法を説明する。
図９ａから図９ｅは、一実施例に係る磁性コアの製造方法を示す図である。
以下では、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法に適用される磁性コアの製造方法を説明する。
図９ａから図９ｅは、一実施例に係る磁性コアの製造方法を示す図である。
図９ａを参照すると、一実施例に係る磁性コア５０の製造方法は、第１支持層Ｓ１を準備する段階を含むことができる。
図９ｂを参照すると、一実施例に係る磁性コア５０の製造方法は、第１支持層Ｓ１の一面に第１磁性層Ｍ１を形成する段階を含むことができる。
図９ｃを参照すると、一実施例に係る磁性コア５０の製造方法は、第１支持層Ｓ１の他面に第２磁性層Ｍ２を形成する段階を含むことができる。
図９ｄ及び図９ｅを参照すると、一実施例に係る磁性コア５０の製造方法は、第１磁性層Ｍ１及び第２磁性層Ｍ２が両面に積層されている第１支持層Ｓ１を一定の大きさに切断する段階を含むことができる。
図１０ａから図１０ｃは、他の実施例に係る磁性コアの製造方法を示す図である。
図１０ａを参照すると、他の実施例に係る磁性コアの製造方法は、第１磁性層Ｍ１、第１支持層Ｓ１、第２磁性層Ｍ２、第２支持層Ｓ２及び第３磁性層Ｍ３を準備する段階を含むことができる。
図１０ａを参照すると、他の実施例に係る磁性コアの製造方法は、第１磁性層Ｍ１、第１支持層Ｓ１、第２磁性層Ｍ２、第２支持層Ｓ２及び第３磁性層Ｍ３を準備する段階を含むことができる。
次に、図１０ｂ及び図１０ｃを参照すると、他の実施例に係る磁性コアの製造方法は、第１磁性層Ｍ１、第１支持層Ｓ１、第２磁性層Ｍ２、第２支持層Ｓ２及び第３磁性層Ｍ３を順次積層した後、所定の大きさに切断する段階を含むことができる。
ただし、上記の磁性層及び支持層を積層するに当たって、必ずしも順次積層される必要はない。
所定の大きさに切断する段階において、所定の大きさとは、貫通ホールＣ内に挿入できる大きさであって、プリント回路基板の性能等を考慮して決定すればよい。
所定の大きさに切断する段階において、所定の大きさとは、貫通ホールＣ内に挿入できる大きさであって、プリント回路基板の性能等を考慮して決定すればよい。
したがって、本発明の一実施例に係る磁性コアは、支持層に磁性層が形成された後に、必要とする大きさに切断して使用するので、エッチングにより磁性層を除去する必要がない。
（第２実施例及び変形例等）
図１１ａから図１１ｏは、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板の製造方法及び変形例等を示す図である。
先ず、図１１ａに示すように、キャリア９０を準備する。
図１１ａから図１１ｏは、本発明の第２実施例に係るプリント回路基板の製造方法及び変形例等を示す図である。
先ず、図１１ａに示すように、キャリア９０を準備する。
キャリア９０は、支持部９１の両面に第１金属箔９２及び第２金属箔９３がそれぞれ形成された構造を有することができる。支持部９１は、プリプレグであってもよいが、これに制限されることはない。第１金属箔９２及び第２金属箔９３は、互いに同じ材質で形成されてもよく、互いに異なる材質で形成されてもよい。例として、第１金属箔９２及び第２金属箔９３をすべて銅で形成することができる。
キャリア９０の両面に同じ工程を行い、２つのプリント回路基板を同時に製造できるが、これに制限されることはない。
キャリア９０の両面に同じ工程を行い、２つのプリント回路基板を同時に製造できるが、これに制限されることはない。
次に、図１１ｂに示すように、第２金属箔９３上に第１導体パターン４１を形成する。
本実施例の場合、第１導体パターン４１はダミーパターンＤを含む。ダミーパターンＤは、後続する工程で除去され、ダミーパターンＤがあった位置に磁性コア５０が配置されるか、形成されることができる。
本実施例の場合、第１導体パターン４１はダミーパターンＤを含む。ダミーパターンＤは、後続する工程で除去され、ダミーパターンＤがあった位置に磁性コア５０が配置されるか、形成されることができる。
第１導体パターン４１は、上述した第２金属箔９３を給電層にして電解メッキにより形成することができる。ただし、これは例示に過ぎず、第１導体パターン４１は、サブトラックティブ法により形成することもできる。
次に、図１１ｃに示すように、下部絶縁層１３を形成する。下部絶縁層１３は、ＲＣＣを用いて形成できるが、これに制限されない。絶縁フィルムのみでキャリア９０に下部絶縁層１３を形成する場合は、図１１ｃと異なって、下部絶縁層１３上に金属箔が形成されない。
次に、図１１ｄに示すように、下部絶縁層１３にコイルビア４２及び第１導体パターン４１を形成する。コイルビア及び第１導体パターン４１は、下部絶縁層１３にビアホールを加工し、その後、シード層の形成及び電解メッキにより形成することができる。
次に、図１１ｅに示すように、キャリア９０から下部絶縁層１３を分離する。このとき、キャリア９０の第１金属箔９２と第２金属箔９３との間の界面で分離が起こることができる。これにより、下部絶縁層１３には第２金属箔９３が付着された状態であることになる。この場合、下部絶縁層１３に付着された第２金属箔９３は、フラッシュエッチング等により下部絶縁層１３から除去することができる。
次に、図１１ｆ及び図１１ｇに示すように、下部絶縁層１３の両面にレジスト８０を形成する。 レジスト８０は、ドライフィルム等の感光性フィルムを下部絶縁層１３の両面に積層して形成することができる。レジスト８０は、フォトリソグラフィ工程により下部絶縁層１３に埋め込まれたダミーパターンＤを露出させる開口が形成される。
次に、図１１ｈに示すように、ダミーパターンＤを除去する。ダミーパターンＤが銅で形成された場合は、ダミーパターンＤを、レジスト８０の開口から流入される銅エッチング液により除去することができる。本段階において、レジスト８０はエッチングレジストとして機能する。
次に、図１１ｉに示すように、磁性コア５０を形成する。磁性コア５０は、スパッタリング等の薄膜工程により形成することができる。レジスト８０により磁性コア５０は、下部絶縁層１３においてダミーパターンＤの除去された位置にのみ形成されることができる。
次に、図１１ｊに示すように、レジスト８０を除去する。レジスト８０は、剥離液を用いて下部絶縁層１３から除去することができる。
次に、図１１ｋに示すように、下部絶縁層１３に上部絶縁層１４を形成する。上部絶縁層１４の形成時にＲＣＣを用いることができるが、これに限定されない。
次に、図１１l及び１１ｍに示すように、上部絶縁層１４にコイルパターン４０を形成し、その後に上部絶縁層１４及び下部絶縁層１３にソルダーレジスト７０を形成する。
このような本実施例に係るプリント回路基板の製造方法により上述した本発明の第５実施例に係るプリント回路基板を製造することができる。
このような本実施例に係るプリント回路基板の製造方法により上述した本発明の第５実施例に係るプリント回路基板を製造することができる。
図１１ｎ及び図１１ｏは、本実施例の変形例に関するもので、具体的には、磁性コア５０の他の形態を示すものであって、それぞれ図１１ｊに対応する。
（第３実施例）
図１２ａから図１２ｏは、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
図１２ａから図１２ｏは、本発明の第３実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
本実施例の場合は、上述の第２実施例に係るプリント回路基板の製造方法とは異なって、キャリア９０の両面に互いに異なる単位基板を形成する。また、本実施例の場合は、上述した第１及び第２実施例に係るプリント回路基板の製造方法とは異なって、順次積層工法ではなく、一括積層工法を用いる。
本実施例では、キャリアを用いて第１単位基板の前駆体及び第２単位基板の前駆体を形成する段階と、第１単位基板と第２単位基板とを形成する段階と、第１単位基板と第２単位基板とを一括積層する段階とで大きく分けられる。
（第１単位基板前駆体及び第２単位基板前駆体を形成する段階）
先ず、図１２ａに示すように、キャリア９０を準備する。
先ず、図１２ａに示すように、キャリア９０を準備する。
その後、図１２ｂに示すように、キャリア９０の上面に第１単位基板の第１導体パターン４１と、キャリア９０の下面に第２単位基板の第１導体パターン４１とを形成する。ここで、キャリア９０の下面の第１導体パターン４１はダミーパターンＤを含む。
次に、図１２ｃに示すように、キャリア９０の両面にそれぞれ外部絶縁層１５を形成する。外部絶縁層１５は、図１２ｃに示すように、ＲＣＣで形成することができる。ただし、外部絶縁層１５を絶縁フィルムのみで形成する場合は、図１２ｃと異なって、外部絶縁層１５の上面には金属箔が形成されない。
次に、図１２ｄに示すように、外部絶縁層１５に第１導体パターン及びコイルビア４２を形成する。
次に、図１２ｅに示すように、キャリア９０から上部の外部絶縁層１５と下部の外部絶縁層１５とを分離する。上部の外部絶縁層１５は、第１単位基板の前駆体であり、下部の外部絶縁層１５は、第２単位基板の前駆体である。
次に、図１２ｅに示すように、キャリア９０から上部の外部絶縁層１５と下部の外部絶縁層１５とを分離する。上部の外部絶縁層１５は、第１単位基板の前駆体であり、下部の外部絶縁層１５は、第２単位基板の前駆体である。
（第１単位基板及び第２単位基板を形成する段階）
第１単位基板の製造方法を説明する。
先ず、図１２ｆに示すように、図１２ｅの上部に位置した第１単位基板の前駆体に内部絶縁層１６を形成する。具体的に、第１単位基板の外部絶縁層１５の一面に内部絶縁層１６を形成する。
内部絶縁層１６は、感光性絶縁層であってもよいが、これに限定されない。
第１単位基板の製造方法を説明する。
先ず、図１２ｆに示すように、図１２ｅの上部に位置した第１単位基板の前駆体に内部絶縁層１６を形成する。具体的に、第１単位基板の外部絶縁層１５の一面に内部絶縁層１６を形成する。
内部絶縁層１６は、感光性絶縁層であってもよいが、これに限定されない。
次に、図１２ｇに示すように、内部絶縁層１６にメタルバンプ４６を形成するための開口を形成する。開口は、レーザードリリングまたは機械式ドリリングにより形成することができる。内部絶縁層１６が感光性絶縁層である場合は、開口は、内部絶縁層１６にフォトリソグラフィ工程を適用して形成することができる。
次に、図１２ｈに示すように、開口にメタルバンプ４６及び接続層４７を形成する。メタルバンプ４６は、電解メッキにより形成することができる。接続層４７は、メタルバンプ４６の溶融点よりも低い溶融点を有する材質で形成することができる。例として、メタルバンプ４６が銅で形成された場合は、接続層４７は、錫を含むソルダーで形成することができる。接続層は、電解メッキまたはペースト塗布方式により形成することができる。
以下では、第２単位基板の製造方法を説明する。
先ず、図１２ｉ及び図１２ｊに示すように、図１２ｅの下部に位置した第２単位基板の前駆体の両面にレジスト８０を形成する。レジスト８０は、ドライフィルム等の感光性フィルムを外部絶縁層１５の両面に積層して形成することができる。レジスト８０には、フォトリソグラフィ工程により外部絶縁層１５に埋め込まれたダミーパターンＤを露出させる開口が形成される。
先ず、図１２ｉ及び図１２ｊに示すように、図１２ｅの下部に位置した第２単位基板の前駆体の両面にレジスト８０を形成する。レジスト８０は、ドライフィルム等の感光性フィルムを外部絶縁層１５の両面に積層して形成することができる。レジスト８０には、フォトリソグラフィ工程により外部絶縁層１５に埋め込まれたダミーパターンＤを露出させる開口が形成される。
次に、図１２ｋに示すように、ダミーパターンＤを除去する。ダミーパターンＤが銅で形成された場合は、ダミーパターンＤは、レジスト８０の開口から流入される銅エッチング液により除去することができる。本段階において、レジスト８０はエッチングレジストとして機能する。
次に、図１２ｌに示すように、磁性コア５０を形成する。磁性コア５０は、スパッタリング等の薄膜工程により形成することができる。レジスト８０により磁性コア５０は、外部絶縁層１５においてダミーパターンＤの除去された位置にのみ形成されることができる。
次に、図１２ｍに示すように、レジスト８０を除去する。レジスト８０は、剥離液を用いて外部絶縁層１５から除去することができる。
次に、図１２ｍに示すように、レジスト８０を除去する。レジスト８０は、剥離液を用いて外部絶縁層１５から除去することができる。
（第１単位基板及び第２単位基板を一括積層する段階）
図１２ｎに示すように、第１単位基板及び第２単位基板を互いに位置合わせする。このとき、第１単位基板及び第２単位基板は、それぞれに形成された基準ホール等を用いて位置合わせすることができる。
図１２ｎに示すように、第１単位基板及び第２単位基板を互いに位置合わせする。このとき、第１単位基板及び第２単位基板は、それぞれに形成された基準ホール等を用いて位置合わせすることができる。
その後、第１単位基板及び第２単位基板を加圧及び加熱する。このとき、接続層４７の溶融点よりも高い温度で一括積層を行うことができる。
このように、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法により本発明の第７実施例に係るプリント回路基板を製造することができる。
このように、本実施例に係るプリント回路基板の製造方法により本発明の第７実施例に係るプリント回路基板を製造することができる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載された本発明の思想から逸脱しない範囲内において、構成要素の付加、変更、削除または追加等により本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
１０ 第１絶縁層
１３ 下部絶縁層
１４ 上部絶縁層
１５ 外部絶縁層
１６ 内部絶縁層
２０ 第２絶縁層
３０ 第３絶縁層
４０ コイルパターン
４１ 第１導体パターン
４２ コイルビア
４３ シード層
４５ 接続部
４６ メタルバンプ
４７ 接続層
５０ 磁性コア
６１ 第２導体パターン
６２ 第３導体パターン
７０ ソルダーレジスト
８０ レジスト
９０ キャリア
９１ 支持部
９２ 第１金属箔
９３ 第２金属箔
Ｃ 貫通ホール
ｔ 接着層
Ｄ ダミーパターン
ＤＦ ドライフィルム
１３ 下部絶縁層
１４ 上部絶縁層
１５ 外部絶縁層
１６ 内部絶縁層
２０ 第２絶縁層
３０ 第３絶縁層
４０ コイルパターン
４１ 第１導体パターン
４２ コイルビア
４３ シード層
４５ 接続部
４６ メタルバンプ
４７ 接続層
５０ 磁性コア
６１ 第２導体パターン
６２ 第３導体パターン
７０ ソルダーレジスト
８０ レジスト
９０ キャリア
９１ 支持部
９２ 第１金属箔
９３ 第２金属箔
Ｃ 貫通ホール
ｔ 接着層
Ｄ ダミーパターン
ＤＦ ドライフィルム
Claims (19)
- 貫通ホールが形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の両面をカバーし、前記第１絶縁層よりも剛性が低い第２絶縁層と、
前記貫通ホールに配置される磁性コアと、
前記磁性コアの周りを巻線するように、前記第２絶縁層の一面及び他面に形成されるコイルパターンと、を含み、
前記磁性コアは、第１支持層及び第１支持層の一面に形成される第１磁性層を含む、プリント回路基板。 - 前記コイルパターンは、
前記磁性コアの周りを１回以上巻線するように、
前記第２絶縁層の一面及び他面に複数個が離隔して形成される第１導体パターンと、
前記第２絶縁層の一面に形成された第１導体パターンと前記第２絶縁層の他面に形成された第１導体パターンとを電気的に接続するために、前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層を貫通するコイルビアと、を含む請求項１に記載のプリント回路基板。 - 前記磁性コアは、
前記第１支持層の他面に積層される第２磁性層をさらに含む請求項１または請求項２に記載のプリント回路基板。 - 前記磁性コアは、
前記第２磁性層上に形成される第２支持層及び前記第２支持層上に形成される第３磁性層をさらに含む請求項３に記載のプリント回路基板。 - 前記第１磁性層は、マグネチックリボンで形成される請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
- 前記第１絶縁層の一面または他面に形成される第２導体パターンをさらに含む請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
- 前記第１絶縁層を貫通し、前記第１絶縁層の一面及び他面に形成される前記第２導体パターンを電気的に接続するためのビアをさらに含む請求項６に記載のプリント回路基板。
- 前記第２絶縁層の一面に形成される第３絶縁層をさらに含む請求項６または請求項７に記載のプリント回路基板。
- 前記第３絶縁層上に形成される第３導体パターンをさらに含む請求項８に記載のプリント回路基板。
- 下部絶縁層と、
前記下部絶縁層に埋め込まれ、一面が前記下部絶縁層の一面から露出する磁性コアと、
前記下部絶縁層の一面及び前記磁性コアの一面に形成される上部絶縁層と、
前記磁性コアの周りを巻線するように、前記下部絶縁層及び前記上部絶縁層に形成されるコイルパターンと、
を含むプリント回路基板。 - 前記コイルパターンは、
前記磁性コアの周りを１回以上巻線するように、
前記上部絶縁層の一面及び前記下部絶縁層の他面に複数個が離隔して形成される第１導体パターンと、
前記上部絶縁層の一面に形成された第１導体パターンと前記下部絶縁層の他面に形成された第１導体パターンとを電気的に接続するために、前記上部絶縁層及び前記下部絶縁層を貫通するコイルビアと、を含む請求項１０に記載のプリント回路基板。 - 前記磁性コアは、
第１支持層及び前記第１支持層の一面に積層される第１磁性層を含む請求項１０または請求項１１に記載のプリント回路基板。 - 前記磁性コアは、
前記第１磁性層上に形成される第２支持層及び前記第２支持層上に形成される第３磁性層をさらに含む請求項１２に記載のプリント回路基板。 - 前記下部絶縁層または前記上部絶縁層上に形成される第５絶縁層と、
前記第５絶縁層上に形成される第２導体パターンと、をさらに含む請求項１０から請求項１３のいずれか１項に記載のプリント回路基板。 - 前記第５絶縁層上に形成されるソルダーレジスト層をさらに含む請求項１４に記載のプリント回路基板。
- それぞれの一面が対向して互いに積層される外部絶縁層と、
前記外部絶縁層間に形成される内部絶縁層と
前記内部絶縁層と前記外部絶縁層との間に形成される磁性コアと、
前記磁性コアを取り囲むように前記外部絶縁層及び前記内部絶縁層に形成されるコイルパターンと、
を含み、
前記磁性コアは、前記外部絶縁層の一面に埋め込まれ、一面が前記外部絶縁層の一面から露出されるプリント回路基板。 - 前記コイルパターンは、
前記外部絶縁層の他面にそれぞれ形成される第１導体パターンと、
前記第１導体パターンを互いに接続するために、前記外部絶縁層及び前記内部絶縁層を貫通する接続部と、を含む請求項１６に記載のプリント回路基板。 - 前記接続部は、
それぞれ前記外部絶縁層を貫通し、前記第１導体パターンに接続するコイルビアと、
前記内部絶縁層を貫通し、前記コイルビアを互いに接続させるメタルバンプと、を含む請求項１７に記載のプリント回路基板。 - 前記接続部は、
前記メタルバンプと前記コイルビアとの間に形成され、前記メタルバンプの溶融点よりも低い溶融点を有する材質で形成される接続層をさらに含む請求項１８に記載のプリント回路基板。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021019184A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品 |
| US20210358684A1 (en) * | 2020-05-18 | 2021-11-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| JP2022034930A (ja) * | 2020-08-19 | 2022-03-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442513A (ja) * | 1990-06-08 | 1992-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造法 |
| JP2004363162A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Nec Tokin Corp | ヘリカル型インダクタおよびその製造方法およびヘリカル型インダクタ内蔵基板 |
| JP2005184094A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Olympus Corp | アンテナおよびアンテナの製造方法 |
| JP2007096337A (ja) * | 2004-07-07 | 2007-04-12 | Nec Corp | 半導体搭載用配線基板、半導体パッケージ、及びその製造方法 |
| JP2007165810A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2013258393A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-12-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| WO2013190748A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | 株式会社ニコン | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
| JP2014165362A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2015050457A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| JP2016100599A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板、その製造方法、及び電子部品モジュール |
| JP2016197624A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9496213B2 (en) | 2015-02-05 | 2016-11-15 | Qualcomm Incorporated | Integrated device package comprising a magnetic core inductor with protective ring embedded in a package substrate |
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Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0442513A (ja) * | 1990-06-08 | 1992-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス部品およびその製造法 |
| JP2004363162A (ja) * | 2003-06-02 | 2004-12-24 | Nec Tokin Corp | ヘリカル型インダクタおよびその製造方法およびヘリカル型インダクタ内蔵基板 |
| JP2005184094A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Olympus Corp | アンテナおよびアンテナの製造方法 |
| JP2007096337A (ja) * | 2004-07-07 | 2007-04-12 | Nec Corp | 半導体搭載用配線基板、半導体パッケージ、及びその製造方法 |
| JP2007165810A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2013258393A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-12-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| WO2013190748A1 (ja) * | 2012-06-22 | 2013-12-27 | 株式会社ニコン | 基板、撮像ユニットおよび撮像装置 |
| JP2014165362A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2015050457A (ja) * | 2013-08-29 | 2015-03-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| JP2016100599A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | プリント回路基板、その製造方法、及び電子部品モジュール |
| JP2016197624A (ja) * | 2015-04-02 | 2016-11-24 | イビデン株式会社 | インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021019184A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品 |
| US11443894B2 (en) | 2019-07-17 | 2022-09-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| US20210358684A1 (en) * | 2020-05-18 | 2021-11-18 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| US11676759B2 (en) * | 2020-05-18 | 2023-06-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component |
| JP2022034930A (ja) * | 2020-08-19 | 2022-03-04 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| JP7338588B2 (ja) | 2020-08-19 | 2023-09-05 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
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