JP2016197624A - インダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、インダクタ部品を内蔵するプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高いインダクタンスを内蔵するプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 開口22に磁性体ペースト材料24αを充填してから、磁性体層の断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が60%以上に成るように、充填された磁性体ペースト材料に含まれる熱硬化樹脂を減じる。流動性を保ち得る割合の磁性体粒子を含む磁性体ペースト材料を貫通孔に充填してから、磁性体ペースト材料の流動性を保ち得ない割合まで磁性体粒子の配合量を増やすため、インダクタ部品に高いインダクタンスを持たせることができる。【選択図】 図1
Description
本発明は、インダクタ部品、該インダクタ部品の製造方法、及びインダクタ部品を内蔵するプリント配線板に関する。
特許文献1には、電子回路基板の配線層に形成されたコイルの中心に、配線層に垂直な方向に延在する磁性体コアを配置したインダクタ部品を内蔵するプリント配線板が開示されている。
プリント配線板に内蔵するインダクタ部品には、小型で高いインダクタンスを備えることが要求される。このため、インダクタ部品内の磁性体層中の磁性体粒子の量を増大させることが好ましいが、磁性体層を形成するための磁性体粒子と熱硬化樹脂から成る磁性体ペースト材料中の磁性体粒子の割合が高くなると、磁性体ペースト材料が流動性を失い、インダクタ部品内に充填することが困難になる。
特許文献1では、ペースト材料中の粒子の割合を増やすことに関して、何ら言及されていない。
本発明の目的は、高いインダクタンスを有するインダクタ部品及びインダクタンスの製造方法を提供することである。
本発明に係るインダクタ部品は、貫通孔を有する絶縁層と、前記貫通孔の内部に設けられている磁性体層と、前記絶縁層上であって、前記磁性体層の周囲の少なくとも一部に形成されているインダクタパターンとを有する。そして、前記磁性体層が熱硬化性樹脂と磁性体粒子とを含み、且つ、インダクタ部品を厚み方向に切る前記磁性体層の断面において、断面の面積に対する前記磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が60%以上、74%以下である。
本発明に係るインダクタ部品の製造方法では、熱硬化樹脂と磁性体粒子を含む磁性体ペースト材料を準備することと、前記磁性体ペースト材料を基材の貫通孔に充填することと、インダクタ部品を厚み方向に切る断面において、充填された前記磁性体ペースト材料に含まれる前記熱硬化樹脂を減じることと、前記磁性体ペースト材料の前記熱硬化樹脂を熱硬化させることとを含む。
本発明のインダクタ部品は、磁性体層の断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が60%以上であり、磁性体ペースト材料の流動性を保ち得る割合を超えて磁性体粒子が充填されているため、高いインダクタンスを備える。
本発明のインダクタ部品の製造方法では、貫通孔に磁性体ペースト材料を充填してから、磁性体層の断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が60%以上に成るように、充填された磁性体ペースト材料に含まれる熱硬化樹脂を減じる。即ち、流動性を保ち得る割合の磁性体粒子を含む磁性体ペースト材料を貫通孔に充填してから、磁性体ペースト材料の流動性を保ち得ない割合まで磁性体粒子の配合量を増やすため、インダクタ部品に高いインダクタンスを持たせることができる。
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係るインダクタ部品の断面図である。
インダクタ部品10は、磁性体粒子を含む磁性体層24を開口22内に備えるコア基材20と、コア基材の主面FF側に形成された第1樹脂絶縁層50Fと、コア基材の副面SS側に形成された第2樹脂絶縁層50Sと、第1樹脂絶縁層50F上に形成された第1導体パターン58Fと、第2樹脂絶縁層50S上に形成された第2導体パターン58Sと、該第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sを接続するスルーホール導体36とを備える。コア基材の厚みは0.1mm〜0.5mmが好ましい。
図1は、第1実施形態に係るインダクタ部品の断面図である。
インダクタ部品10は、磁性体粒子を含む磁性体層24を開口22内に備えるコア基材20と、コア基材の主面FF側に形成された第1樹脂絶縁層50Fと、コア基材の副面SS側に形成された第2樹脂絶縁層50Sと、第1樹脂絶縁層50F上に形成された第1導体パターン58Fと、第2樹脂絶縁層50S上に形成された第2導体パターン58Sと、該第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sを接続するスルーホール導体36とを備える。コア基材の厚みは0.1mm〜0.5mmが好ましい。
図2(A)は、該インダクタ部品10の平面図であり、図2(B)は側面図である。主面FF側の第1導体パターン58Fは、スルーホール導体36の直上に形成されるスルーホールランド58FRと、スルーホールランド58FRとスルーホールランド58FRとを接続する接続パターン58FLとから成る。副面SS側の第2導体パターン58Sは、スルーホール導体36の直下に形成されるスルーホールランド58SRと、スルーホールランド58SRとスルーホールランド58SRとを接続する接続パターン58SLとから成る。第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sは、スルーホール導体36を介してヘリカル状(螺旋状)に配置され、該第1導体パターン58F、第2導体パターン58S、スルーホール導体36によりインダクタ59が形成される。
図1は、図2(A)中のX1−X1断面に対応する。図中に示すようにインダクタ部品10では、コア基材20の主面FF上に樹脂絶縁層50Fが形成され、該樹脂絶縁層50F上に第1導体パターン58Fが形成されている。コア基材20の副面SS側に樹脂絶縁層50Sが形成され、該樹脂絶縁層50S上に第2導体パターン58Sが形成されている。第1導体パターン58Fと第2導体パターン58Sとを接続するスルーホール導体36は、コア基材20に形成された貫通孔26内にフィルドめっきによる充填で形成されている。
第1実施形態のインダクタ部品は、コア基材20の表裏の第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sとは、コア基材のスルーホール導体36を介してヘリカル状(螺旋状)に配置され、インダクタを形成する。螺旋状に配置される第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sに囲まれた空間には磁束が集中し、この磁束の集中する箇所に磁性体粒子(磁性体層)24が存在し、磁束の密度が高まり所望のインダクタ特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができる。
図6は、第1実施形態のインダクタ部品を内蔵するプリント配線板410の断面図を示す。プリント配線板410は、第1面Fと第1面Fと反対側の第2面Sを有する絶縁性基材430zと絶縁性基材の第1面F上の第1導体層434Aと絶縁性基材の第2面S上の第2導体層434Bと第1導体層434Aと第2導体層434Bを接続しているスルーホール導体436とで形成されているコア基板430を有する。スルーホール導体436は、絶縁性基材430zに形成されている貫通孔428内をめっき膜で充填することにより形成される。コア基板は第1面Fと第1面Fと反対側の第2面を有する。コア基板の第1面と絶縁性基材の第1面は同じ面であり、コア基板の第2面と絶縁性基材の第2面は同じ面である。
プリント配線板410は、さらに、コア基板430の第1面F上に上側のビルドアップ層450Fを有する。上側のビルドアップ層450Fはコア基板430の第1面F上に形成されている絶縁層(上側の層間樹脂絶縁層)450Aと絶縁層450A上の導体層(上側の導体層)458Aと絶縁層450Aを貫通し第1導体層434A、スルーホール導体436と導体層458Aを接続しているビア導体(上側のビア導体)460Aとを有する。上側のビルドアップ層450Fはさらに絶縁層450Aと導体層458A上の絶縁層(最上の層間樹脂絶縁層)450Cと絶縁層450C上の導体層(最上の導体層)458Cと絶縁層450Cを貫通し導体層458Aやビア導体460Aと導体層458Cとを接続するビア導体(最上のビア導体)460Cを有する。
プリント配線板410は、さらに、コア基板430の第2面S上に下側のビルドアップ層450Sを有する。下側のビルドアップ層450Sはコア基板430の第2面S上に形成されている絶縁層(下側の層間樹脂絶縁層)450Bと絶縁層450B上の導体層(下側の導体層)458Bと絶縁層450Bを貫通し第2導体層434Bやスルーホール導体436と導体層458Bを接続しているビア導体(下側のビア導体)460Bとを有する。下側のビルドアップ層450Sはさらに絶縁層450Bと導体層458B上の絶縁層(最下の層間樹脂絶縁層)450Dと絶縁層450D上の導体層(最下の導体層)458Dと絶縁層450Dを貫通し導体層458Bやビア導体460Bと導体層458Dとを接続するビア導体(最下のビア導体)460Dを有する。
プリント配線板410の下側のビルドアップ層450Sはインダクタ部品10を有する。第1実施形態では、プリント配線板410の下側のビルドアップ層は、インダクタ部品10を収容するためのキャビティ452を有する。そして、第1実施形態のプリント配線板410は、キャビティ452に収容されているインダクタ部品10を有する。第1実施形態では、キャビティ452は下側のビルドアップ層を貫通している。キャビティによりコア基板の第2面とスルーホール導体の下面(下側のスルーホールランド)436Sが露出している。キャビティ452は下側と最下の層間樹脂絶縁層450B、450Dに形成されている。
インダクタ部品10の第1導体パターン58Fとスルーホール導体436のランド(下側のスルーホールランド)436Sを導電性部材(接合部材)CDMで電気的に接続することができる。接合部材は例えば半田や導電性ペーストや異方導電性フィルムである。インダクタ部品10の各インダクタ59は、コア基板430の表裏面に対して平行方向の軸線x2、x3上に沿ってループするようにヘリカル状に配置されている(図2(A)参照)。
キャビティ452により露出している下側のビルドアップ層の側壁とインダクタ部品10との間の隙間は充填樹脂449で充填されてもよい。コア基板430の第2面やスルーホール導体とインダクタ部品との間の隙間にも充填樹脂449が充填されてもよい。充填樹脂449は磁性体粒子を含んでも良い。インダクタのQ値やインダクタンスの値が低下し難い。磁性体粒子として、酸化鉄(III)やコバルト酸化鉄等が挙げられる。
第1実施形態のプリント配線板は、さらに、上側のビルドアップ層450F上に開口471Fを有するソルダーレジスト層470Fと下側のビルドアップ層450S及びインダクタ部品10上に開口471S、471SSを有するソルダーレジスト層470Sを有する。インダクタ部品10の第2面側は下側のビルドアップ層上のソルダーレジスト層470Sで覆われている。従って、インダクタ部品は、第2面側にソルダーレジスト層を有さなくてもよい。
ソルダーレジスト層470F、470Sの開口471F、471Sにより露出している導体層458C、458Dやビア導体460C、460Dの上面はパッドとして機能する。銅から成るパッド上に、Ni/Au、Ni/Pd/Au、Pd/Au等のいずれかから成る金属膜472が形成されている。ここで、金属膜472の代わりにOSP処理がされても良い。その金属膜上に半田バンプ476F、476Sが形成されている。上側のビルドアップ層450F上に形成されている半田バンプ476Fを介して図示しないICチップがプリント配線板410に搭載される。下側のビルドアップ層450S上に形成されている半田バンプ476Sを介してプリント配線板410はマザーボードに搭載される。
ソルダーレジスト層470Sはインダクタ部品の第2導体パターン58Sを露出する開口471SSをさらに有する。第2導体パターン58S上に金属膜472を形成することができる。第2導体パターン58S上に半田バンプなどの接続部材476SSが形成されている。半田バンプ以外の接続部材として、導電性ペーストや異方性導電ゴムが挙げられる。
第1実施形態のプリント配線板では、インダクタ59が、プリント配線板のコア基板430の平面に対して平行方向の軸線上にループするヘリカル状であり、プリント配線板の厚み方向では無く、横方向にループするため、プリント配線板の厚みを厚くすることなくターン数を増やすことができ、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得ることができる。また、プリント配線板の第2面側にインダクタ部品10を配置するため、第1面に搭載される半導体の直下にインダクタ部品を置くことができ、半導体とインダクタ部品との配線長を短縮でき、半導体への電力伝達を高速化、高効率化できる。
[第1実施形態のインダクタ部品の製造方法]
図3〜図5に第1実施形態のインダクタ部品の製造方法が示される。
厚さ0.15mmのコア基材20が用意される(図3(A))。開口22がルータ加工で形成された後、吸着用の開口14aを備える加工台14上に固定される(図3(B))。開口14aは加工台14にマトリクス状に多数個設けられている。ここで、加工台14上には、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン (polytetrafluoroethylene))等のからなる通気性を有するが吸水性を有さない有機の多孔質シート16が置かれ、更に、多孔質シート16上に、紙等の通気性を有し樹脂を含浸できるシート18が置かれ、シート18上にコア基材20が置かれる。
図3〜図5に第1実施形態のインダクタ部品の製造方法が示される。
厚さ0.15mmのコア基材20が用意される(図3(A))。開口22がルータ加工で形成された後、吸着用の開口14aを備える加工台14上に固定される(図3(B))。開口14aは加工台14にマトリクス状に多数個設けられている。ここで、加工台14上には、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン (polytetrafluoroethylene))等のからなる通気性を有するが吸水性を有さない有機の多孔質シート16が置かれ、更に、多孔質シート16上に、紙等の通気性を有し樹脂を含浸できるシート18が置かれ、シート18上にコア基材20が置かれる。
熱硬化性樹脂と磁性体粒子とから成る磁性体ペースト24αが、スキージ12を介して開口22内に充填される(図3(C))。磁性体粒子としては、軟磁性体であれば任意であり、例えば鉄、軟磁性鉄合金、ニッケル、軟磁性ニッケル合金、コバルト、軟磁性コバルト合金、軟磁性鉄(Fe)−シリコン(Si)系合金、軟磁性鉄(Fe)−窒素(N)系合金、軟磁性鉄(Fe)−炭素(C)系合金、軟磁性鉄(Fe)−ホウ素(B)系合金、軟磁性鉄(Fe)−リン(P)系合金、軟磁性鉄(Fe)−アルミニウム(Al)系合金、軟磁性鉄(Fe)−アルミニウム(Al)−シリコン(Si)系合金等が挙げられる。磁性体ペーストは、熱硬化性樹脂に対する磁性体粒子の重量%は、55vol%以下である。ここで、55vol%を超えると、磁性体ペースト24αが流動性を失い、開口22内への充填が困難になる。この充填の際に、加工台14の開口14aを介して減圧されることで、磁性体ペースト中の熱硬化性樹脂が減じられ、シート18内に吸着される。これにより、開口22内の磁性体ペースト24αの磁性体粒子の重量%が、流動性を保ち得る55vol%を超えるようになる。その後、熱硬化性樹脂が熱硬化されコア基材20の表面及び開口22内に磁性体層24が形成される(図3(D))。磁性体層24の透磁率は8.4である。磁気飽和は0.1T〜2Tであることが、所望のインダクタンス特性(インダクタンス値、Q値)を得るため望ましい。ここでは、スキージを用いマスク無しで磁性体ペーストの充填を行ったがが、充填はマスク印刷、ロールコート、インクジェットでも行い得る。コア基材20の表面がベルトで研磨され、基板表面の凹凸が±10μmに平滑化される(図4(A))。
コア基材20の第1面F及び第2面Sに40μmのプリプレグと12μmの銅箔48が積層され、第1樹脂絶縁層50F、第2樹脂絶縁層50Sが形成され、積層体30が完成する(図4(B))。レーザで積層体30のスルーホール形成部位に貫通孔26が形成される(図4(C))。積層体30の平面図を図2(C)に示す。図4(C)は、図2(C)中のX0−X0断面に対応する。
銅箔48上、及び、貫通孔26の内壁に無電解めっき膜52が形成される(図4(D))。貫通孔26内に電解めっき膜56が充填され、スルーホール導体36が形成されると共に、銅箔48上の無電解めっき膜52の表面に電解めっき膜56が形成される(図5(A))。
電解めっき膜56上に所定パターンのエッチングレジスト54が形成される(図5(B))。エッチングレジスト非形成部分の電解めっき膜56、無電解めっき膜52、銅箔48が剥離され、エッチングレジストが除去されて第1導体パターン58F、第2導体パターン58Sが形成される(図5(C))。インダクタ部品が完成する(図1)。第1実施形態のインダクタ部品は、プリント配線板と同様な製造方法で形成できるので、製造が容易である。
図7(A)左側は比較例のインダクタ部品の断面写真であり、右側は磁性体層の2000倍の顕微鏡写真である。
比較例では、第1実施形態と同じく、熱硬化性樹脂に対する磁性体粒子の重量%55vol%の磁性体ペーストが用いられたが、開口への充填後に熱硬化性樹脂分を減ずることは行われていない。
比較例では、第1実施形態と同じく、熱硬化性樹脂に対する磁性体粒子の重量%55vol%の磁性体ペーストが用いられたが、開口への充填後に熱硬化性樹脂分を減ずることは行われていない。
比較例では、図7(A)の右側の磁性体層の顕微鏡写真を二値化した画像で、インダクタ部品を厚み方向に切る磁性体層の断面において、断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が57%であった。そして、透磁率は6.5、磁性体層中の印刷ボイド発生率は4.49%であった。比較例のインダクタ部品は、インダクタンスが9.0nHで、インダクタンス密度が6.5nH/mm2であった。
図7(B)左側は第1実施形態のインダクタ部品の断面写真であり、右側は磁性体層の2000倍の顕微鏡写真である。
第1実施形態では、図7(B)の右側の磁性体層の顕微鏡写真を二値化した画像で、インダクタ部品を厚み方向に切る磁性体層の断面において、断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が68%であった。そして、透磁率は8.4、磁性体層中の印刷ボイド発生率は0.13%であった。第1実施形態のインダクタ部品は、インダクタンスが10.6nHで、インダクタンス密度が8nH/mm2であった。磁性体粒子の割合が高まり、透磁率が上がり、インダクタンス値が高まっている。更に、印刷ボイド発生率が劇的に改善し、ボイドによる不良の発生率が大いに下がっている。
第1実施形態では、図7(B)の右側の磁性体層の顕微鏡写真を二値化した画像で、インダクタ部品を厚み方向に切る磁性体層の断面において、断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が68%であった。そして、透磁率は8.4、磁性体層中の印刷ボイド発生率は0.13%であった。第1実施形態のインダクタ部品は、インダクタンスが10.6nHで、インダクタンス密度が8nH/mm2であった。磁性体粒子の割合が高まり、透磁率が上がり、インダクタンス値が高まっている。更に、印刷ボイド発生率が劇的に改善し、ボイドによる不良の発生率が大いに下がっている。
ここで、インダクタ部品を厚み方向に切る磁性体層の断面において、断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が60%以上であることが望ましい。面積分率が60%以上にすることは、流動性を保ち得る最大の磁性体粒子の重量%55vol%を充填した後、熱硬化性樹脂分を減じなければ達成し得ず、これにより、透磁率が上がり、インダクタンス値が高まっている。ここで、断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率は74%が上限である。磁性体粒子が球状であっても、面積分率は74%を超えて高めることは物理的にできない。更に、磁性体粒子が球状でない場合には、面積分率を74%に近づけることは困難である。
[第2実施形態]
本発明の第2実施形態のインダクタ部品を内蔵するプリント配線板410の断面が図8に示される。そのプリント配線板410は、第1面(F)とその第1面と反対側の第2面(S)を備える絶縁性基材430zと、絶縁性基材430zの第1面F上の第1導体層434Aと、第2面S上の第2導体層434Bと、絶縁性基材430zの内部に設けられて第1導体層434Aと第2導体層434Bとを接続するスルーホール導体436とを有する。絶縁性基材430zには開口420が設けられ、この開口420にはインダクタ部品110が収容されている。
本発明の第2実施形態のインダクタ部品を内蔵するプリント配線板410の断面が図8に示される。そのプリント配線板410は、第1面(F)とその第1面と反対側の第2面(S)を備える絶縁性基材430zと、絶縁性基材430zの第1面F上の第1導体層434Aと、第2面S上の第2導体層434Bと、絶縁性基材430zの内部に設けられて第1導体層434Aと第2導体層434Bとを接続するスルーホール導体436とを有する。絶縁性基材430zには開口420が設けられ、この開口420にはインダクタ部品110が収容されている。
絶縁性基材430zの第1面Fとインダクタ部品110上とには、上側のビルドアップ層450Fが形成されている。上側のビルドアップ層450Fは、絶縁性基材430zの第1面Fとインダクタ部品110とを覆うように形成されている絶縁層450Aと、その絶縁層450A上の導体層(上側の導体層)458Aと、絶縁層450Aを貫通し第1導体層やスルーホール導体と導体層458Aを接続しているビア導体460Aとを有する。さらに、絶縁層450Aには、インダクタ部品の電極158ADと導体層458Aとを接続する接続ビア導体460Aaが形成されている。上側のビルドアップ層450Fは、さらに絶縁層450Cと、絶縁層450C上の導体層(最上の導体層)458Cと、絶縁層450Cを貫通し導体層458Aやビア導体460A、460Aaと導体層458Cとを接続するビア導体460Cを有する。
絶縁性基材430zの第2面Sとインダクタ部品110上に下側のビルドアップ層450Sが形成されている。下側のビルドアップ層450Sは、絶縁性基材430zの第2面Sとインダクタ部品上に形成されている絶縁層450Bと、その絶縁層450B上の導体層458Bと、絶縁層450Bを貫通し第2導体層やスルーホール導体と導体層458Bを接続しているビア導体460Bとを有する。下側のビルドアップ層450Sは、さらに絶縁層450Dと、絶縁層450D上の導体層458Dと、絶縁層450Dを貫通し導体層458Bと導体層458Dとを接続するビア導体460Dとを有する。
第2実施形態のプリント配線板410では、絶縁性基材430zの開口420の内部にインダクタ部品110が収容されている。該開口420には充填材450が充填されている。開口420の側壁(開口420により露出される絶縁性基材の側壁)とインダクタ部品110の隙間は充填材450で充填されている。これにより、開口420の内部においてインダクタ部品110が固定されている。
第2実施形態のインダクタ部品110の拡大図が図9に示される。インダクタ部品110は、最下の樹脂絶縁層150Aと、絶縁層150A上のインダクタパターン158Aと、インダクタパターン158Aを覆うように絶縁層150A上に設けられている絶縁層150Cと、絶縁層150C上のインダクタパターン158Cと、インダクタパターン158Cを覆うように絶縁層150C上に設けられている絶縁層150Eと、絶縁層150E上のインダクタパターン158Eと、インダクタパターン158Eを覆うように絶縁層150E上に設けられている絶縁層150Gと、絶縁層150G上のインダクタパターン158Gと、インダクタパターン158Gを覆うように絶縁層150G上に設けられている絶縁層150Iと、を有している。
異なる層に位置するインダクタパターン同士は、各絶縁層150C,150E,150Gの内部に設けられているビア導体160C、160E、160Gにより接続されている。インダクタパターン158A上に電極158ADを有する。
異なる層に位置するインダクタパターン同士は、各絶縁層150C,150E,150Gの内部に設けられているビア導体160C、160E、160Gにより接続されている。インダクタパターン158A上に電極158ADを有する。
第1のインダクタパターン158Aの一部は電極158ADとして機能する。その電極158AD上に接続ビア導体460Aaが形成される。第2実施形態のインダクタ部品は、交互に積層されている樹脂絶縁層とインダクタパターンを有し、異なる層のインダクタパターンは樹脂絶縁層内のビア導体で接続されている。第2実施形態のインダクタ部品は、このような積層コイルCA、CBを複数有し、各積層コイルは並列または直列で繋げられる。図9のインダクタ部品は、2つの積層コイルで形成されている(CA:図中左、CB:図中右)。各積層コイルが容易に接続される。
インダクタパターンで挟まれる樹脂絶縁層150C、150E、150Gには、貫通孔170がインダクタパターンと同心状に形成され、貫通孔内には円筒状の磁性体層172が充填されている。磁性体層172は、磁性体粒子を含む熱硬化性樹脂から成る。磁性体粒子は第1実施形態と同様に、磁性体層の顕微鏡写真を二値化した画像で、インダクタ部品を厚み方向に切る磁性体層の断面において、断面の面積に対する磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が60%以上で、74%以下である。磁性体粒子を混合した熱硬化性樹脂から成る磁性体層172をインダクタパターンの中心部に配置することで、透磁率が増大する。これにより層数の少ない薄いインダクタ部品で所望のインダクタンス量を得ることができる。そのため、絶縁性基材にインダクタ部品を内蔵しているプリント配線板の厚みを薄くすることが出来る。
積層コイルの例が図10に示されている。
図8中に示す接続ビア導体460Aa(上側のビルドアップ層450Fの接続ビア導体)が、第4のインダクタパターン(最上のインダクタパターン)158ABの電極(入力電極)158ADに接続され、電流は反時計回りに略1周流れて、第4のインダクタパターン158ABの出力接続部P10に至る(図10(A))。第4のインダクタパターン158ABは、ビア導体160Cを介して第3のインダクタパターン158C2の入力ビアパッドV2Iに接続される。電流は反時計回りに略半周流れて、第2のインダクタパターン158E2の入力接続部V3Iに至る(図10(C))。第2のインダクタパターン158E2は、ビア導体160Gを介して第1のインダクタパターン158G2の入力ビアパッドV4Iに接続される(図10(D))。電流は反時計回りに略半周流れて、第1のインダクタパターン158G2の接続配線L10に至り、隣接配置された積層コイル側へ出力される。
図8中に示す接続ビア導体460Aa(上側のビルドアップ層450Fの接続ビア導体)が、第4のインダクタパターン(最上のインダクタパターン)158ABの電極(入力電極)158ADに接続され、電流は反時計回りに略1周流れて、第4のインダクタパターン158ABの出力接続部P10に至る(図10(A))。第4のインダクタパターン158ABは、ビア導体160Cを介して第3のインダクタパターン158C2の入力ビアパッドV2Iに接続される。電流は反時計回りに略半周流れて、第2のインダクタパターン158E2の入力接続部V3Iに至る(図10(C))。第2のインダクタパターン158E2は、ビア導体160Gを介して第1のインダクタパターン158G2の入力ビアパッドV4Iに接続される(図10(D))。電流は反時計回りに略半周流れて、第1のインダクタパターン158G2の接続配線L10に至り、隣接配置された積層コイル側へ出力される。
一方、隣接配置された積層コイル側からの出力が、第1のインダクタパターン158G1に、入力パッド158GDIから接続される(図10(D))。電流は反時計回りに第1のインダクタパターン158G1を略半周し、該第1のインダクタパターン158G1の出力ビアパッドV40から、ビア導体160Gを介して第2のインダクタパターン158E1の入力接続部P3Iに接続される(図10(C))。電流は反時計回りに半周流れて、第3のインダクタパターン158C1の入力ビアパッドP2Iに至る(図10(B))。第3のインダクタパターンはビア導体160Cを介して第4のインダクタパターン158ABの電極158ADに接続される(図10(A))。
第4のインダクタパターン(最上のインダクタパターン)は略1周のコイル形状の配線パターンで形成されている。
最上のインダクタパターン以外のインダクタパターンは2つの配線パターンで形成されている。第2実施形態では、積層コイルは隣接する同形状の積層コイルと接続配線L10を介して接続される。第2実施形態のインダクタ部品110は、2個の積層コイルで形成されている。
最上のインダクタパターン以外のインダクタパターンは2つの配線パターンで形成されている。第2実施形態では、積層コイルは隣接する同形状の積層コイルと接続配線L10を介して接続される。第2実施形態のインダクタ部品110は、2個の積層コイルで形成されている。
実施形態では、ビルドアップ層とインダクタ部品がプリント配線板の技術分野で使われている技術で製造されている。ビルドアップ層とインダクタ部品が別々に製造されているので、インダクタパターンの配線パターンの厚みをビルドアップ層の導体層の厚みより厚くすることができる。そのため抵抗値の低いインダクタ部品がプリント配線板に内蔵され、微細な導体回路を有するプリント配線板が製造される。
図11〜図13は第2実施形態のインダクタ部品の製造工程を示す。
市販の両面銅張り積層板130Zと銅箔134A、134Bが準備され、両面銅張り積層板130Zの両面に銅箔134A、134Bが積層される。超音波で銅箔の外周部と支持板としての両面銅張り積層板130Zの外周部が接合される(図11(A))。図11(A)では接合部は136A、136Bで示されている。銅箔134A、134B上に層間樹脂絶縁層用フィルムが積層され、その後、そのフィルムを硬化することで樹脂絶縁層150A、150Bが形成される(図11(B))。樹脂絶縁層150A、150B上に、Cu/Ni/Cu膜から成る第4のインダクタパターン158AB、158BBが形成される(図11(C))。第4のインダクタパターン158AB、158BBに層間樹脂絶縁層用フィルムが積層され、その後、そのフィルムを硬化することで樹脂絶縁層150C、150Dが形成される(図11(D))。第2実施形態の樹脂絶縁層はエポキシなどの樹脂と無機粒子で形成されている。
市販の両面銅張り積層板130Zと銅箔134A、134Bが準備され、両面銅張り積層板130Zの両面に銅箔134A、134Bが積層される。超音波で銅箔の外周部と支持板としての両面銅張り積層板130Zの外周部が接合される(図11(A))。図11(A)では接合部は136A、136Bで示されている。銅箔134A、134B上に層間樹脂絶縁層用フィルムが積層され、その後、そのフィルムを硬化することで樹脂絶縁層150A、150Bが形成される(図11(B))。樹脂絶縁層150A、150B上に、Cu/Ni/Cu膜から成る第4のインダクタパターン158AB、158BBが形成される(図11(C))。第4のインダクタパターン158AB、158BBに層間樹脂絶縁層用フィルムが積層され、その後、そのフィルムを硬化することで樹脂絶縁層150C、150Dが形成される(図11(D))。第2実施形態の樹脂絶縁層はエポキシなどの樹脂と無機粒子で形成されている。
レーザで樹脂絶縁層150Cに開口151Cが、樹脂絶縁層150Dに開口151Dが形成される。樹脂絶縁層150C、150D上に無電解めっき膜152C、152Dが形成される。無電解めっき膜上に所定パターンのめっきレジスト(図示されず)が形成され、電解めっきにより、めっきレジストから露出する無電解めっき膜152C、152D上に電解めっき膜156C、156Dが形成される。その後、めっきレジストが除去され電解めっき膜156C、156D間の無電解めっき膜が除去される。無電解めっき膜152C、152Dと無電解めっき膜上の電解めっき膜156C、156Dで形成されるインダクタパターン158C、158D、ビア導体160C、160Dが形成される(図12(A))。
図12(A)に示されている処理が繰り返され、ビア導体160E、160F、インダクタパターン158E、158Fを備える樹脂絶縁層150E、150F、ビア導体160G、160H、インダクタパターン158G、158Hを備える樹脂絶縁層150G、150Hが形成される(図12(B))。
図12(A)に示されている接合箇所136A、136Bの内側に沿って積層体がルータなどで切断され、積層体140が両面銅張り積層板130Zから分離される。積層体140の銅箔134Aがエッチングで除去される(図13(A))。例えばレーザにより、各インダクタパターンと中心を同じくする貫通孔170が、樹脂絶縁層150G、150E、150C、150Aに形成される(図13(B))。
第1実施形態と同様に、積層体140が、吸着用の開口14aを備える加工台14上に固定される。加工台14上には、通気性を有するが吸水性を有さない有機の多孔質シート16が置かれ、更に、多孔質シート16上に紙等の樹脂を含浸できるシート18が置かれ、シート18上に積層体140が置かれる。熱硬化性樹脂と磁性体粒子とから成る磁性体ペースト172αが、スキージ12を介して貫通孔170内に充填される(図13(C))。磁性体ペーストは、熱硬化性樹脂に対する磁性体粒子の重量%は、55vol%以下である。ここで、55vol%を超えると、磁性体ペースト172αが流動性を失い、貫通孔170内への充填が困難になる。この充填の際に、加工台14の開口14aを介して減圧されることで、磁性体ペースト中の熱硬化性樹脂が減じられ、シート18内に吸着される。これにより、貫通孔170内の磁性体ペースト172αの磁性体粒子の重量%が、流動性を保ち得る55vol%を超えるようになる。
その後、熱硬化性樹脂が熱硬化され貫通孔170内に磁性体層172が形成される。磁性体層172の表面が研磨された後、インダクタパターン158G、樹脂絶縁層150A上に樹脂絶縁層150I、150Jが形成され、インダクタ部品が完成する(図9)。
10 インダクタ部品
12 スキージ
14 加工台
14a 開口
16 多孔質シート
18 シート(吸水性シート)
20 コア基材
22 開口
24 磁性体層
36 スルーホール導体
50F 第1樹脂絶縁層
50S 第2樹脂絶縁層
58F 第1導体パターン
58S 第2導体パターン
110 :インダクタ部品
160C :ビア導体
160D :ビア導体
170 :貫通孔
172 :磁性体層
12 スキージ
14 加工台
14a 開口
16 多孔質シート
18 シート(吸水性シート)
20 コア基材
22 開口
24 磁性体層
36 スルーホール導体
50F 第1樹脂絶縁層
50S 第2樹脂絶縁層
58F 第1導体パターン
58S 第2導体パターン
110 :インダクタ部品
160C :ビア導体
160D :ビア導体
170 :貫通孔
172 :磁性体層
Claims (10)
- 貫通孔を有する絶縁層と、
前記貫通孔の内部に設けられている磁性体層と、
前記絶縁層上であって、前記磁性体層の周囲の少なくとも一部に形成されているインダクタパターンとを有するインダクタ部品であって、
前記磁性体層が熱硬化性樹脂と磁性体粒子とを含み、且つ、
インダクタ部品を厚み方向に切る前記磁性体層の断面において、断面の面積に対する前記磁性体粒子が示す面積の割合である面積分率が60%以上、74%以下である。 - 請求項1のインダクタ部品であって、
前記絶縁層は、主面と該主面の反対側の副面とを備え、
前記絶縁層の主面側に形成された主面絶縁層と、
前記絶縁層の副面側に形成された副面絶縁層と、
前記主面絶縁層上に形成されている第1導体パターンと、
前記副面絶縁層上に形成されている第2導体パターンと、
前記主面絶縁層、前記絶縁層、前記副面絶縁層を貫通するスルーホール用貫通孔と、
前記スルーホール用貫通孔内に設けられ、前記第1導体パターンと前記第2導体パターンとを接続するスルーホール導体とを有し、
前記第1導体パターンと前記第2導体パターンと前記スルーホール導体とからなり、前記インダクタパターンを構成するインダクタを含み、
前記インダクタは、前記主面絶縁層、前記副面絶縁層の表面に対して平行方向の軸線上に沿って、ヘリカル状に形成されている。 - 請求項1のインダクタ部品であって:
前記インダクタパターンは、平面視略環状に形成され、前記磁性体層を囲むように設けられている。 - 請求項3のインダクタ部品であって:
前記絶縁層と前記インダクタパターンとは交互に積層され、該絶縁層の内部に設けられているビア導体により、異なる層のインダクタパターン同士が接続されている。 - 請求項1のインダクタ部品であって、
前記磁性体層が、前記熱硬化樹脂に対して前記磁性体粒子を55vol%以下含む磁性体ペースト材料を前記貫通孔に充填することにより成る。 - インダクタ部品の製造方法であって、
熱硬化樹脂と磁性体粒子を含む磁性体ペースト材料を準備することと、
前記磁性体ペースト材料を基材の貫通孔に充填することと、
インダクタ部品を厚み方向に切る断面において、充填された前記磁性体ペースト材料に含まれる前記熱硬化樹脂を減じることと、
前記磁性体ペースト材料の前記熱硬化樹脂を熱硬化させることと、を含む。 - 請求項6のインダクタ部品の製造方法であって、
前記磁性体ペースト材料から前記熱硬化樹脂を減じることは、前記基材の上面から前記磁性体ペースト材料を前記貫通孔に充填しながら行う。 - 請求項6のインダクタ部品の製造方法であって、
前記磁性体ペースト材料から前記熱硬化樹脂を減じることは、
通気性を有する多孔質シート上に樹脂成分を含浸できるシートを載置した上に前記基材を載置し、
前記基材の下方から減圧することを含む。 - 請求項6のインダクタ部品の製造方法であって、
前記磁性体ペースト材料の前記貫通孔への充填は、マスク印刷、ロールコート、インクジェットのいずれかで行う。 - 請求項1〜請求項5のいずれか1のインダクタ部品を内蔵するプリント配線板。
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