JP6828948B2 - コイル部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は電子機器に適用されるコイル部品の例を概略的に示す。図面を参照すると、電子機器には多様な種類の電子部品が用いられることが分かる。例えば、応用プロセッサ(Application Processor)を中心に、DC/DC、Comm. Processor、WLAN BT/WiFi FM GPS NFC、PMIC、バッテリー、SMBC、LCD AMOLED、オーディオコーデック、USB 2.0/3.0 HDMI(登録商標)、CAMなどが用いられることができる。このとき、このような電子部品の間にはノイズの除去などを目的に多様な種類のコイル部品がその用途に応じて適切に適用されることができ、例えば、パワーインダクタ(Power Inductor)1、高周波インダクタ(HF Inductor)2、通常のビーズ(General Bead)3、高周波用ビーズ(GHz Bead)4、コモンモードフィルター(Common Mode Filter)5などを挙げることができる。
以下では、本発明のコイル部品を説明するにあたり、便宜上、インダクタ及び/またはコモンモードフィルターを例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。本発明の内容が他の多様な用途のコイル部品にも適用できることはもちろんである。一方、以下で用いられる側部は便宜上第1方向または第2方向に向かう方向を意味し、上部は便宜上第3方向に向かう方向を意味し、下部は便宜上第3方向の反対方向に向かう方向を意味する。さらに、側部、上部、または下部に位置するというのは、対象構成要素が基準となる構成要素と該当方向に直接接触する場合だけでなく、該当方向に位置し、直接接触しない場合も含むという概念で用いられた。但し、これは説明の便宜上の方向を定義したもので、特許請求の範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されないことはもちろんである。
[項目1]
支持部材、上記支持部材の一面上に配置された第1コイル層、及び上記第1コイル層上に配置された第2コイル層を含むコイル部と、上記コイル部を覆う磁性物質と、を含む本体と、
上記本体上に配置され、上記コイル部と連結された電極と、を含み、
上記第1及び第2コイル層は、それぞれ平面コイル形状のパターンを有する絶縁層と、上記パターン内に配置され、シード層及びめっき層で構成された導体層と、を含み、
上記第1及び第2コイル層はシード層の形状が異なる、コイル部品。
[項目2]
上記第1コイル層のシード層は絶縁層のパターン内の第1側に配置され、
上記第2コイル層のシード層は絶縁層のパターン内の第1側、及び上記第1側と直交する第2側に配置される、項目1に記載のコイル部品。
[項目3]
上記第1及び第2コイル層はシード層の断面形状が異なる、項目1または2に記載のコイル部品。
[項目4]
上記第1コイル層のシード層は平らな断面形状を有し、
上記第2コイル層のシード層は曲がった断面形状を有する、項目3に記載のコイル部品。
[項目5]
上記コイル部は、上記第1及び第2コイル層の間に配置された第1絶縁フィルムと、
上記第2コイル層上に配置された第2絶縁フィルムと、
上記第1絶縁フィルムを貫通し、上記第1及び第2コイル層を電気的に連結する第1ビアと、をさらに含む、項目1〜4のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目6]
上記コイル部は、上記支持部材の他面上に配置された第3コイル層と、上記第3コイル層上に配置された第4コイル層と、をさらに含み、
上記第3及び第4コイル層は、それぞれ平面コイル形状のパターンを有する絶縁層と、上記パターンを満たし、シード層及びめっき層で構成された導体層と、を含み、
上記第3及び第4コイル層はシード層の配置形態が異なる、項目1〜5のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目7]
上記第3コイル層のシード層は絶縁層のパターン内の第1側に配置され、
上記第4コイル層のシード層は絶縁層のパターン内の第1側、及び上記第1側と直交する第2側に配置される、項目6に記載のコイル部品。
[項目8]
上記第3及び第4コイル層はシード層の断面形状が異なる、項目6または7に記載のコイル部品。
[項目9]
上記第3コイル層のシード層は平らな断面形状を有し、
上記第4コイル層のシード層は曲がった断面形状を有する、項目8に記載のコイル部品。
[項目10]
上記コイル部は、上記第3及び第4コイル層の間に配置された第3絶縁フィルムと、
上記第4コイル層上に配置された第4絶縁フィルムと、
上記第3絶縁フィルムを貫通し、上記第3及び第4コイル層を電気的に連結する第2ビアと、をさらに含む、項目6〜9のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目11]
上記コイル部は、上記支持部材を貫通し、上記第1及び第3コイル層を電気的に連結する貫通導体をさらに含む、項目6〜10のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目12]
上記第1から第4コイル層が連結されて一つのコイルを構成し、
上記電極は、上記第2コイル層の端部と連結された第1電極と、
上記第4コイル層の端部と連結された第2電極と、を含む、項目6〜11のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目13]
上記第1及び第2コイル層が連結されて一つのコイルを構成し、
上記第3及び第4コイル層が連結されて他の一つのコイルを構成し、
上記電極は、
上記第1コイル層の端部と連結された第1電極と、
上記第2コイル層の端部と連結された第2電極と、
上記第3コイル層の端部と連結された第3電極と、
上記第4コイル層の端部と連結された第4電極と、を含む、項目6〜12のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目14]
上記支持部材はガラス繊維及び絶縁樹脂を含む、項目1〜13のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目15]
コイル部を形成する段階と、
上記コイル部を磁性物質で覆って本体を形成する段階と、
上記本体上に上記コイルと連結された電極を形成する段階と、を含み、
上記コイル部を形成する段階は、
少なくとも一面に金属層が配置された支持部材を設ける段階と、
上記金属層を平面コイル形状を有するようにパターニングする段階と、
上記支持部材上に平面コイル形状のパターンを有する内側絶縁層を形成する段階と、
上記金属層を基礎に上記内側絶縁層のパターン内にめっき層を形成して内側導体層を形成する段階と、
上記内側絶縁層及び内側導体層上に絶縁フィルムを積層する段階と、
上記絶縁フィルム上に平面コイル形状のパターンを有する外側絶縁層を形成する段階と、
上記外側絶縁層の表面、上記外側絶縁層の壁面、及び上記外側絶縁層のパターン内の上記絶縁フィルムの表面にシード層を形成する段階と、
上記シード層を基礎に上記外側絶縁層の表面上に、また、上記外側絶縁層のパターン内にめっき層を形成する段階と、
上記外側絶縁層の表面上に形成されたシード層及びめっき層を平坦化して外側導体層を形成する段階と、を含む、コイル部品の製造方法。
[項目16]
支持部材と、
上記支持部材の一面に配置された第1コイル層と、
上記第1コイル層上に配置された第2コイル層と、
上記支持部材の他面に配置された第3コイル層と、
上記第3コイル層上に配置された第4コイル層と、
上記第2及び第4コイル層の端部と連結された外部電極と、を含み、
上記第1、第2、第3、及び第4コイル層はそれぞれシード層及びめっき層を含むコイル導体を含み、
上記第1及び第2コイル層のシード層は互いに異なる形状を有し、
上記第3及び第4コイル層のシード層は互いに異なる形状を有する、コイル部品。
[項目17]
上記支持部材を貫通し、上記第1及び第3コイル層を直接電気的に連結する貫通導体をさらに含む、項目16に記載のコイル部品。
[項目18]
上記第1及び第3コイル層のそれぞれのシード層及びめっき層は、上記第1及び第3コイル層が電気的に連結されるように上記貫通導体を通じて延長される、項目17に記載のコイル部品。
[項目19]
上記第1コイル層上に直接配置された第1絶縁フィルムと、
上記第3コイル層上に直接配置された第3絶縁フィルムと、をさらに含み、
上記第1絶縁フィルム上には上記第2コイル層が直接配置され、上記第1絶縁フィルムを貫通する第1ビアによって上記第1及び第2コイル層が互いに連結され、
上記第3絶縁フィルム上には上記第4コイル層が直接配置され、上記第3絶縁フィルムを貫通する第2ビアによって上記第3及び第4コイル層が互いに連結される、項目16〜18のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目20]
上記第2コイル層のシード層は上記第1ビアを通じて延長されて上記第1コイル層のコイル導体と直接接触し、
上記第4コイル層のシード層は上記第2ビアを通じて延長されて上記第3コイル層のコイル導体と直接接触する、項目19に記載のコイル部品。
[項目21]
上記第1及び第3コイル層のシード層は、上記支持部材の一面及び他面上に直接形成された平面コイルパターン内にそれぞれ配置され、
上記第2及び第4コイル層のシード層は、上記第1及び第3絶縁フィルム上に直接形成された平面コイルパターン内にそれぞれ配置され、上記第2及び第4コイル層のコイル導体の側面にそれぞれ延長され、
上記第2及び第4コイル層の導体層は、上記第2及び第4コイル層のコイル導体の側面に延長されたシード層の間の空間をそれぞれ満たす、項目19または20に記載のコイル部品。
[項目22]
上記第1、第2、第3、及び第4コイル層はそれぞれ平面コイルパターンを形成するために配置された絶縁層を含み、上記絶縁層はそれぞれ絶縁樹脂と磁性フィラーとの混合物を含む、項目16〜21のいずれか一項に記載のコイル部品。
[項目23]
互いに相対する第1面及び第2面上に金属層が配置された支持部材を設ける段階と、
上記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面を露出させるように上記金属層を平面コイル形状にパターニングする段階と、
上記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面の露出部位上に平面コイル形状のパターンを有する内部絶縁層を形成する段階と、
パターン化された上記金属層を基礎に各上記内部絶縁層のパターン内にめっき層を形成して内部導体層を形成する段階と、
上記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面上に形成された内部絶縁層及び内部導体層上にそれぞれ絶縁フィルムを積層する段階と、を含む、コイル部品の製造方法。
[項目24]
上記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面を貫通する貫通孔を形成する段階と、
上記貫通孔の側面に上記支持部材の第1面上に形成された金属層から上記支持部材の第2面上に形成された金属層まで延長される貫通シード層を形成する段階と、をさらに含み、
上記内部導体層を形成する段階は、上記貫通孔内に上記貫通シード層を基礎にめっき層を形成して貫通導体を形成することを含む、項目23に記載のコイル部品の製造方法。
[項目25]
上記金属層をパターニングする段階は、上記金属層を上記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面上でそれぞれ上記貫通孔と重なる平面コイル形状を有するようにパターニングすることを含む、項目24に記載のコイル部品の製造方法。
[項目26]
各上記絶縁フィルム上に平面コイル形状のパターンを有する外部絶縁層をそれぞれ形成する段階と、
各上記外部絶縁層の表面、各上記外部絶縁層の側面、及び各上記外部絶縁層のパターンによって露出する上記絶縁フィルムの表面上にシード層を形成する段階と、
各上記外部絶縁層上に形成されたシード層を基礎に各上記外部絶縁層上にめっき層を形成する段階と、
各上記外部絶縁層上に形成されたシード層及びめっき層を平坦化して外部導体層を形成する段階と、をさらに含む、項目23〜25のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
[項目27]
各上記絶縁フィルムにビア孔をそれぞれ形成する段階をさらに含み、
各上記外部絶縁層上にシード層を形成する段階は、上記シード層が各上記絶縁フィルムに形成されたビア孔内に延長されるように形成することを含む、項目26に記載のコイル部品の製造方法。
[項目28]
各上記外部絶縁層を形成する段階は、各上記外部絶縁層が各上記絶縁フィルムに形成されたビア孔を露出させる平面コイルのパターンを有するように形成することを含む、項目27に記載のコイル部品の製造方法。
[項目29]
各上記外部絶縁層上に形成されたシード層は、パターン化された各上記金属層と断面形状が異なる、項目26〜28のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
2 高周波インダクタ
3 通常のビーズ
4 高周波用ビーズ
5 コモンモードフィルター
100A、100B コイル部品
10 本体
20 コイル部
80 電極
15 支持部材
21a、22a、23a、24a 第1から第4シード層
21b、22b、23b、24b 第1から第4めっき層
21 第1導体層
22 第2導体層
23 第3導体層
24 第4導体層
31 第1絶縁層
32 第2絶縁層
33 第3絶縁層
34 第4絶縁層
41、42、43、44 第1から第4絶縁フィルム
51a 貫通シード層
51b 貫通めっき層
51 貫通導体
61a、62a ビアシード層
61b、62b ビアめっき層
61、62 ビア
81、82、83、84 第1から第4電極
Claims (34)
- 支持部材、前記支持部材の一面上に配置された第1コイル層、及び前記第1コイル層上に配置された第2コイル層を含むコイル部と、前記コイル部を覆う磁性物質と、を含む本体と、
前記本体上に配置され、前記コイル部と連結された電極と、を含み、
前記第1及び第2コイル層は、それぞれ平面コイル形状のパターンを有する絶縁層と、前記パターン内に配置され、シード層及びめっき層で構成された導体層と、を含み、
前記第1及び第2コイル層はシード層の形状が異なり、
前記第1コイル層のシード層は、前記第1コイル層の絶縁層のパターン内における第1側に配置され、前記第1コイル層のめっき層は、前記第1側と直交する第2側において、前記第1コイル層の絶縁層と接し、
前記第2コイル層のシード層は、前記第2コイル層の絶縁層のパターン内の第1側、及び前記第1側と直交する第2側に配置される、
コイル部品。 - 前記第2コイル層のシード層は、前記第2側において、前記第2コイル層の絶縁層と接する、請求項1に記載のコイル部品。
- 前記第1及び第2コイル層はシード層の断面形状が異なる、請求項1または2に記載のコイル部品。
- 前記第1コイル層のシード層は平らな断面形状を有し、
前記第2コイル層のシード層は曲がった断面形状を有する、請求項3に記載のコイル部品。 - 前記コイル部は、前記第1及び第2コイル層の間に配置された第1絶縁フィルムと、
前記第2コイル層上に配置された第2絶縁フィルムと、
前記第1絶縁フィルムを貫通し、前記第1及び第2コイル層を電気的に連結する第1ビアと、をさらに含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記コイル部は、前記支持部材の他面上に配置された第3コイル層と、前記第3コイル層上に配置された第4コイル層と、をさらに含み、
前記第3及び第4コイル層は、それぞれ平面コイル形状のパターンを有する絶縁層と、前記パターンを満たし、シード層及びめっき層で構成された導体層と、を含み、
前記第3及び第4コイル層はシード層の配置形態が異なる、請求項1〜5のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第3コイル層のシード層は、前記第3コイル層の絶縁層のパターン内における第1側に配置され、前記第3コイル層のめっき層は、前記第1側と直交する第2側において、前記第3コイル層の絶縁層と接し、
前記第4コイル層のシード層は、前記第4コイル層の絶縁層のパターン内における第1側、及び前記第1側と直交する第2側に配置される、
請求項6に記載のコイル部品。 - 前記第4コイル層のシード層は、前記第2側において、前記第4コイル層の絶縁層と接する、請求項7に記載のコイル部品。
- 前記支持部材の一面上に、前記第1コイル層のシード層が接して配置され、
前記支持部材の他面上に、前記第3コイル層のシード層が接して配置される、
請求項6から8のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第3及び第4コイル層はシード層の断面形状が異なる、請求項6〜9のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第3コイル層のシード層は平らな断面形状を有し、
前記第4コイル層のシード層は曲がった断面形状を有する、
請求項10に記載のコイル部品。 - 前記コイル部は、前記第3及び第4コイル層の間に配置された第3絶縁フィルムと、
前記第4コイル層上に配置された第4絶縁フィルムと、
前記第3絶縁フィルムを貫通し、前記第3及び第4コイル層を電気的に連結する第2ビアと、をさらに含む、
請求項6〜11のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記コイル部は、前記支持部材を貫通し、前記第1及び第3コイル層を電気的に連結する貫通導体をさらに含む、請求項6〜12のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記貫通導体は、貫通シード層と、前記貫通シード層上に配置された貫通めっき層と、を含み、
前記貫通シード層は、前記支持部材の一面側において前記第1コイル層のシード層と一体化され、前記支持部材の他面側において前記第3コイル層のシード層と一体化されている、
請求項13に記載のコイル部品。 - 前記貫通めっき層は、前記支持部材の一面側において前記第1コイル層のめっき層と一体化され、前記支持部材の他面側において前記第3コイル層のめっき層と一体化されている、
請求項14に記載のコイル部品。 - 前記第1から第4コイル層が連結されて一つのコイルを構成し、
前記電極は、前記第2コイル層の端部と連結された第1電極と、
前記第4コイル層の端部と連結された第2電極と、を含む、
請求項6〜15のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第1及び第2コイル層が連結されて一つのコイルを構成し、
前記第3及び第4コイル層が連結されて他の一つのコイルを構成し、
前記電極は、
前記第1コイル層の端部と連結された第1電極と、
前記第2コイル層の端部と連結された第2電極と、
前記第3コイル層の端部と連結された第3電極と、
前記第4コイル層の端部と連結された第4電極と、を含む、
請求項6〜12のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記支持部材はガラス繊維及び絶縁樹脂を含む、請求項1〜17のいずれか一項に記載のコイル部品。
- コイル部を形成する段階と、
前記コイル部を磁性物質で覆って本体を形成する段階と、
前記本体上に前記コイル部と連結された電極を形成する段階と、を含み、
前記コイル部を形成する段階は、
少なくとも一面に金属層が配置された支持部材を設ける段階と、
前記金属層を平面コイル形状を有するようにパターニングする段階と、
前記支持部材上に平面コイル形状のパターンを有する内側絶縁層を形成する段階と、
前記金属層を基礎に前記内側絶縁層のパターン内にめっき層を形成して内側導体層を形成する段階と、
前記内側絶縁層及び内側導体層上に絶縁フィルムを積層する段階と、
前記絶縁フィルム上に平面コイル形状のパターンを有する外側絶縁層を形成する段階と、
前記外側絶縁層の表面、前記外側絶縁層の壁面、及び前記外側絶縁層のパターン内の前記絶縁フィルムの表面にシード層を形成する段階と、
前記シード層を基礎に前記外側絶縁層の表面上に、また、前記外側絶縁層のパターン内にめっき層を形成する段階と、
前記外側絶縁層の表面上に形成されたシード層及びめっき層を平坦化して外側導体層を形成する段階と、を含む、コイル部品の製造方法。 - 支持部材と、
前記支持部材の一面に配置された第1コイル層と、
前記第1コイル層上に配置された第2コイル層と、
前記支持部材の他面に配置された第3コイル層と、
前記第3コイル層上に配置された第4コイル層と、
前記第2及び第4コイル層の端部と連結された外部電極と、を含み、
前記第1、第2、第3、及び第4コイル層はそれぞれシード層及びめっき層を含むコイル導体を含み、
前記第1及び第2コイル層のシード層は互いに異なる形状を有し、
前記第3及び第4コイル層のシード層は互いに異なる形状を有し、
前記第1コイル層のシード層は、前記第1コイル層のめっき層の第1側に配置され、
前記第1コイル層のめっき層は、前記第1側と直交する第2側において、前記第1コイル層の絶縁層と接し、
前記第2コイル層のシード層は、前記第2コイル層のめっき層の第1側、及び前記第1側と直交する第2側に配置される、
コイル部品。 - 前記第2コイル層のシード層は、前記第2側において、前記第2コイル層の絶縁層と接する、請求項20に記載のコイル部品。
- 前記支持部材の一面上に、前記第1コイル層のシード層が接して配置され、
前記支持部材の他面上に、前記第3コイル層のシード層が接して配置される、
請求項20または21に記載のコイル部品。 - 前記支持部材を貫通し、前記第1及び第3コイル層を直接電気的に連結する貫通導体をさらに含む、請求項20〜22のいずれか一項に記載のコイル部品。
- 前記第1及び第3コイル層のそれぞれのシード層及びめっき層は、前記第1及び第3コイル層が電気的に連結されるように前記貫通導体を通じて延長される、請求項23に記載のコイル部品。
- 前記第1コイル層上に直接配置された第1絶縁フィルムと、
前記第3コイル層上に直接配置された第3絶縁フィルムと、をさらに含み、
前記第1絶縁フィルム上には前記第2コイル層が直接配置され、前記第1絶縁フィルムを貫通する第1ビアによって前記第1及び第2コイル層が互いに連結され、
前記第3絶縁フィルム上には前記第4コイル層が直接配置され、前記第3絶縁フィルムを貫通する第2ビアによって前記第3及び第4コイル層が互いに連結される、
請求項20〜24のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 前記第2コイル層のシード層は、前記第1ビアを通じて延長されて前記第1コイル層のコイル導体と直接接触し、
前記第4コイル層のシード層は、前記第2ビアを通じて延長されて前記第3コイル層のコイル導体と直接接触する、
請求項25に記載のコイル部品。 - 前記第1及び第3コイル層のシード層は、前記支持部材の一面及び他面上に直接形成された平面コイルパターン内にそれぞれ配置され、
前記第2及び第4コイル層のシード層は、前記第1及び第3絶縁フィルム上に直接形成された平面コイルパターン内にそれぞれ配置され、前記第2及び第4コイル層のコイル導体の側面にそれぞれ延長され、
前記第2及び第4コイル層の導体層は、前記第2及び第4コイル層のコイル導体の側面に延長されたシード層の間の空間をそれぞれ満たす、
請求項25または26に記載のコイル部品。 - 前記第1、第2、第3、及び第4コイル層はそれぞれ平面コイルパターンを形成するために配置された絶縁層を含み、
前記絶縁層はそれぞれ絶縁樹脂と磁性フィラーとの混合物を含む、
請求項20〜27のいずれか一項に記載のコイル部品。 - 互いに相対する第1面及び第2面上に金属層が配置された支持部材を設ける段階と、
前記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面を露出させるように前記金属層を平面コイル形状にパターニングする段階と、
前記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面の露出部位上に平面コイル形状のパターンを有する内部絶縁層を形成する段階と、
パターン化された前記金属層を基礎に各前記内部絶縁層のパターン内にめっき層を形成して内部導体層を形成する段階と、
前記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面上に形成された内部絶縁層及び内部導体層上にそれぞれ絶縁フィルムを積層する段階と、
各前記絶縁フィルム上に平面コイル形状のパターンを有する外部絶縁層をそれぞれ形成する段階と、
各前記外部絶縁層の表面、各前記外部絶縁層の側面、及び各前記外部絶縁層のパターンによって露出する前記絶縁フィルムの表面上にシード層を形成する段階と、
各前記外部絶縁層上に形成されたシード層を基礎に各前記外部絶縁層上にめっき層を形成する段階と、
各前記外部絶縁層上に形成されたシード層及びめっき層を平坦化して外部導体層を形成する段階と、
を含む、コイル部品の製造方法。 - 前記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面を貫通する貫通孔を形成する段階と、
前記貫通孔の側面に前記支持部材の第1面上に形成された金属層から前記支持部材の第2面上に形成された金属層まで延長される貫通シード層を形成する段階と、をさらに含み、
前記内部導体層を形成する段階は、前記貫通孔内に前記貫通シード層を基礎にめっき層を形成して貫通導体を形成することを含む、請求項29に記載のコイル部品の製造方法。 - 前記金属層をパターニングする段階は、前記金属層を前記支持部材の互いに相対する第1面及び第2面上でそれぞれ前記貫通孔と重なる平面コイル形状を有するようにパターニングすることを含む、請求項30に記載のコイル部品の製造方法。
- 各前記絶縁フィルムにビア孔をそれぞれ形成する段階をさらに含み、
各前記外部絶縁層上にシード層を形成する段階は、前記シード層が各前記絶縁フィルムに形成されたビア孔内に延長されるように形成することを含む、
請求項29〜31のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。 - 各前記外部絶縁層を形成する段階は、各前記外部絶縁層が各前記絶縁フィルムに形成されたビア孔を露出させる平面コイルのパターンを有するように形成することを含む、請求項32に記載のコイル部品の製造方法。
- 各前記外部絶縁層上に形成されたシード層は、パターン化された各前記金属層と断面形状が異なる、請求項29〜33のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
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