JP7081575B2 - コイル部品 - Google Patents
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Description
本発明は、コイル部品に関する。
従来のコイル部品として、金属磁性体粒子と樹脂とから形成された磁性体部を有し、その磁性体部の内部にコイル導体が埋設されており、磁性体部の表面にコイル導体の末端が引き出されているコイル部品が開示されている（たとえば、特許文献１を参照）。
特許文献１に開示されるようなコイル部品では、コイル導体の表面に絶縁のための被膜が施されている。このようなコイル導体を有するコイル部品を実装基板にリフローにより半田を用いて実装したとき、そのときの加熱等で、コイル部品が膨張する場合がある。コイル部品が膨張すると、コイル導体と磁性体部中の樹脂の熱膨張係数の差（通常、樹脂の方が大きい）により、コイル導体と磁性体部中の樹脂との界面でズレが生じ、界面剥離が発生する虞があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、実装時の加熱によるコイル導体と磁性体部中の樹脂との界面における剥離の発生を抑制しうるコイル部品を提供することである。
この発明にかかるコイル部品は、絶縁膜により被覆された導線が巻き回されて形成されるコイル導体と、金属磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、を備えた素体と、コイル導体の引出部の素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて素体の表面に配置された外部電極と、を備えるコイル部品であって、コイル導体の引出部における導線の表面に形成された凹部に、金属磁性体粒子が配置されることを特徴とする、コイル部品である。
この発明にかかるコイル部品では、コイル導体の引出部の表面に凹部が形成されており、それら凹部に、磁性体部に含有される金属磁性体粒子が配置されるので、その金属磁性体粒子によりコイル導体に対してアンカー効果が発生することで、磁性体部とコイル導体との接合強度を向上させることができる。
この発明によれば、実装時の加熱によるコイル導体と磁性体部中の樹脂との界面における剥離の発生を抑制しうるコイル部品を提供することができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
１．コイル部品
以下、本発明のコイル部品について、図面を参照しながら詳細に説明する。
以下、本発明のコイル部品について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、この発明のコイル部品の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。図３は、この発明にかかるコイル部品を示す図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。図４この発明にかかるコイル部品を示す図１の線ＩＶ－ＩＶ断面図である。図５は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第１の変形例を示す透過斜視図である。図６（ａ）は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第２の変形例を示す透過斜視図であり、図６（ｂ）は（ａ）とは異なる方向からみた透過斜視図である。図７（ａ）は、この発明にかかるコイル部品を示す図１の線Ｖ－Ｖ断面図であり、図７（ｂ）は、ａ部の拡大断面図である。
コイル部品１０は、直方体状の素体１２と外部電極４０とを有する。
（Ａ）素体
素体１２は、磁性体部１４と、磁性体部１４に埋設されたコイル導体１６とを有する。素体１２は、加圧方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、加圧方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、加圧方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。素体１２の寸法は、特に限定されない。
素体１２は、磁性体部１４と、磁性体部１４に埋設されたコイル導体１６とを有する。素体１２は、加圧方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、加圧方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、加圧方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。素体１２の寸法は、特に限定されない。
（Ｂ）磁性体部
磁性体部１４は、金属磁性体粒子および樹脂材料を含む。
磁性体部１４は、金属磁性体粒子および樹脂材料を含む。
樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの有機材料が挙げられる。樹脂材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
金属磁性体粒子は、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子を含むのが好ましい。
第１の金属磁性体粒子は、１０μｍ以上の平均粒径を有する。また、第１の磁性体粒は、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下の平均粒径を有する。第１の金属磁性体粒子の平均粒径を、１０μｍ以上にすることにより、磁性体部の磁気的特性が向上する。
第２の金属磁性体粒子は、第１の金属磁性体粒子の平均粒径よりも小さい平均粒径である。第２の金属磁性体粒子は、５μｍ以下の平均粒径を有する。このように、第２の金属磁性体粒子の平均粒径が第１の金属磁性体粒子の平均粒径よりも小さいことで、より磁性体部１４における金属磁性体粒子の充填性が向上することにより、コイル部品１０の磁気的特性が向上させることができる。
ここで、平均粒径とは、平均粒径Ｄ５０（体積基準の累積百分率５０％相当粒径）を意味する。平均粒径Ｄ５０は、例えば動的光散乱式粒度分析計（日機装株式会社製、ＵＰＡ）により測定することができる。
第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子としては、特に限定されないが、例えば、鉄、コバルト、ニッケルもしくはガドリニウム、またはこれらの１種または２種以上を含む合金が挙げられる。好ましくは、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子は、鉄または鉄合金である。鉄合金としては、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ等が挙げられる。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の表面は、絶縁被膜により覆われていてもよい。金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜により覆うことにより、磁性体部１４の内部の比抵抗を高くすることができる。また、金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜により絶縁性が確保されるので、コイル導体１６とのショート不良を抑制することができる。
絶縁被膜の材料は、ケイ素の酸化物、リン酸系ガラス、ビスマス系ガラスなどが挙げられる。特に、金属磁性体粒子に対してメカノケミカル処理されたリン酸亜鉛ガラスによる絶縁被膜が好ましい。
絶縁被膜の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上１００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり得る。絶縁被膜の厚みをより大きくすることにより、磁性体部１４の比抵抗をより高くすることができる。また、絶縁被膜の厚みをより小さくすることにより、磁性体部１４中の金属磁性体粒子の量をより多くすることができ、磁性体部１４の磁気的特性が向上する。
磁性体部１４における、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量は、磁性体部全体に対して、好ましくは５０体積％以上、より好ましくは６０体積％以上、さらに好ましくは７０体積％以上である。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量をかかる範囲とすることにより、本発明のコイル部品の磁気的特性が向上する。また、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量は、磁性体部１４全体に対して、好ましくは９９体積％以下、より好ましくは９５体積％以下、さらに好ましくは９０体積％以下である。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量をかかる範囲とすることにより、磁性体部１４の比抵抗をより高くすることができる。
磁性体部１４の表面部分の内、コイル導体１６と隣接する領域は、除去されていてもよい。コイル導体１６と隣接する領域の磁性体部１４を除去することにより、磁性体部１４とコイル導体１６との隙間が大きくなり、バレルめっき処理する際にメディアが浸入し易くなって、コイル導体１６のより広い面積にめっき膜が形成される。これにより、接合強度の向上と直流抵抗の低減が期待される。
（Ｃ）コイル導体
上記コイル導体１６は、導電性材料を含む導線をコイル状に巻き回して形成される巻回部２０と、巻回部２０の一方側に引き出される第１の引出部２２ａと巻回部２０の他方側に引き出される第２の引出部２２ｂとを有する。
巻回部２０は、２段に巻き回されて形成されている。コイル導体１６は、平角導線をα巻き形状に巻き回して形成されている。平角導線の幅方向ｙの寸法は、１５μｍ以上２００μｍ以下であり、加圧方向ｘの寸法は、５０μｍ以上５００μｍである。
第１の引出部２２ａは、素体１２の第１の端面１２ｅから露出して第１の露出部２４ａが配置され、第２の引出部２２ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆから露出して第２の露出部２４ｂが配置されている。
上記コイル導体１６は、導電性材料を含む導線をコイル状に巻き回して形成される巻回部２０と、巻回部２０の一方側に引き出される第１の引出部２２ａと巻回部２０の他方側に引き出される第２の引出部２２ｂとを有する。
巻回部２０は、２段に巻き回されて形成されている。コイル導体１６は、平角導線をα巻き形状に巻き回して形成されている。平角導線の幅方向ｙの寸法は、１５μｍ以上２００μｍ以下であり、加圧方向ｘの寸法は、５０μｍ以上５００μｍである。
第１の引出部２２ａは、素体１２の第１の端面１２ｅから露出して第１の露出部２４ａが配置され、第２の引出部２２ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆから露出して第２の露出部２４ｂが配置されている。
ここで、この発明の実施の形態のコイル部品１０の素体１２の第１の変形例を示す。
図５は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第１の変形例を示す透過斜視図である。
図５は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第１の変形例を示す透過斜視図である。
素体１１２は、磁性体部１１４と、磁性体部１１４に埋設されたコイル導体１１６とを有する。素体１１２は、高さ方向ｘに相対する第１の主面１１２ａおよび第２の主面１１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１１２ｃおよび第２の側面１１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１１２ｅおよび第２の端面１１２ｆとを有する。
コイル導体１１６は、導電性材料を含む導線をコイル状に巻き回して形成される巻回部１２０と、巻回部１２０の一方側に引き出される第１の引出部１２２ａと巻回部１２０の他方側に引き出される第２の引出部１２２ｂとを有する。
第１の引出部１２２ａは、素体１１２の第１の主面１１２ａに引き出され露出して第１の露出部１２４ａが配置され、第２の引出部１２２ｂは、素体１１２の第１の主面１１２ａから露出して第２の露出部１２４ｂが配置されている。
第１の引出部１２２ａは、素体１１２の第１の主面１１２ａに引き出され露出して第１の露出部１２４ａが配置され、第２の引出部１２２ｂは、素体１１２の第１の主面１１２ａから露出して第２の露出部１２４ｂが配置されている。
また、この発明の実施の形態のコイル部品１０の素体１２の第２の変形例を示す。
図６（ａ）は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第２の変形例を示す透過斜視図であり、図６（ｂ）は（ａ）とは異なる方向からみた透過斜視図である。
図６（ａ）は、この発明の実施の形態のコイル部品の素体の第２の変形例を示す透過斜視図であり、図６（ｂ）は（ａ）とは異なる方向からみた透過斜視図である。
図６（ａ）および（ｂ）に示すように、素体２１２は、磁性体部２１４と、磁性体部２１４に埋設されたコイル導体２１６とを含む。磁性体部２１４は、素体２１２の内部に配置される第１の磁性体部２１４ａと、第１の磁性体部２１４ａとコイル導体２１６とを覆う第２の磁性体部２１４ｂとを有する。
素体２１２は、略直方体形状に形成され、高さ方向ｘに相対する第１の主面２１２ａおよび第２の主面２１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面２１２ｃおよび第２の側面２１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面２１２ｅおよび第２の端面２１２ｆとを有する。
素体２１２は、略直方体形状に形成され、高さ方向ｘに相対する第１の主面２１２ａおよび第２の主面２１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面２１２ｃおよび第２の側面２１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面２１２ｅおよび第２の端面２１２ｆとを有する。
コイル導体２１６は、第１の磁性体部２１４ａの一方面側に配置され、導電性材料を含む導線をコイル状に巻き回して形成される巻回部２２０と、巻回部２２０の一方側に引き出される第１の引出部２２２ａと巻回部２２０の他方側に引き出される第２の引出部２２２ｂとを有する。第１の引出部２２２ａは、素体２１２の第２の主面２１２ｂの第１の端面２１２ｅ側に引き出され露出しており、第２の引出部２２２ｂは、素体２１２の第２の主面２１２ｂの第２の端面１２ｆ側に引き出され露出している。
このように、第１の引出部２２２ａは、素体２１２の第２の主面２１２ｂにフォーミングされて配置されていてもよく、第２の引出部２２２ｂは、素体２１２の第２の主面２１２ｂにフォーミングされて配置されていてもよい。
このように、第１の引出部２２２ａは、素体２１２の第２の主面２１２ｂにフォーミングされて配置されていてもよく、第２の引出部２２２ｂは、素体２１２の第２の主面２１２ｂにフォーミングされて配置されていてもよい。
コイル導体１６は、金属線、ワイヤなどの導線１６ａにより構成されている。コイル導体１６の導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｐｄ、Ｎｉ等が挙げられる。好ましくは、導電性材料として銅が挙げられる。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
コイル導体１６を形成する導線１６ａの表面には、絶縁性物質により被覆されて絶縁膜１８が形成される。コイル導体１６を形成する導線１６ａを絶縁性物質により被覆することにより、巻回されたコイル導体１６同士と、コイル導体１６と磁性体部１４の絶縁をより確実にすることができる。
なお、コイル導体１６を形成する導線１６ａの第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂのそれぞれの部分には、絶縁膜１８は形成されていない。したがって、めっき処理により外部電極４０を形成しやすい。また、コイル導体１６と外部電極４０との電気的接続における抵抗値をより小さくすることができる。
なお、コイル導体１６を形成する導線１６ａの第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂのそれぞれの部分には、絶縁膜１８は形成されていない。したがって、めっき処理により外部電極４０を形成しやすい。また、コイル導体１６と外部電極４０との電気的接続における抵抗値をより小さくすることができる。
絶縁膜１８の絶縁性物質としては、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。好ましくは、絶縁膜１８としては、ポリアミドイミド樹脂が挙げられる。
絶縁膜１８の厚みは、２μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
図７（ｂ）に示すように、コイル導体１６における導線１６ａの第１の引出部２２ａの第１の主面１２ａ側の表面２６ａ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ａ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されている。そして、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１４ａおよび絶縁膜１８が配置されている。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１４ａのみが配置されている。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１４ａが配置される場合、金属磁性体粒子１４ａは、第１の引出部２２ａの第１の主面１２ａ側の表面２６ａ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ａ２に形成される絶縁膜１８を貫通してもよく、貫通していなくてもよい。
同様に、コイル導体１６における導線１６ａの第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａの表面２６ｂ１および第２の主面側の表面２６ｂ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されている。そして、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１４ａおよび絶縁膜１８が配置されている。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１４ａのみが配置されている。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１４ａが配置される場合、金属磁性体粒子１４ａは、第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａ側の表面２６ｂ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ｂ２に形成される絶縁膜１８を貫通してもよく、貫通していなくてもよい。
同様に、コイル導体１６における導線１６ａの第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａの表面２６ｂ１および第２の主面側の表面２６ｂ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されている。そして、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１４ａおよび絶縁膜１８が配置されている。あるいは、凹部２８には、金属磁性体粒子１４ａのみが配置されている。このとき、凹部２８に金属磁性体粒子１４ａが配置される場合、金属磁性体粒子１４ａは、第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａ側の表面２６ｂ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ｂ２に形成される絶縁膜１８を貫通してもよく、貫通していなくてもよい。
また、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆにおける露出部分（露出面）においては、絶縁膜１８が配置されていないことが好ましい。これにより、コイル導体１６と外部電極４０とが、直接電気的に接続することができるので、コイル導体１６と外部電極４０との間の電気的な接続抵抗を低減することができる。
さらに、外部電極４０と接触する金属磁性体粒子１４ａにおいて、外部電極４０と接触している絶縁被膜の平均厚みが、外部電極４０と接触していない絶縁被膜の平均厚みよりも小さいことが好ましい。これにより、外部電極４０をめっき処理により形成する場合、素体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆにおいて露出するコイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂの周辺に位置する金属磁性体粒子１４ａに集中的に通電されてめっき成長させることができる。
なお、コイル導体１６の引出部の素体１２の表面に露出する露出面周辺の構造は、以下に説明するような構造により構成されていてもよい。
図８は、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例を示す拡大断面図である。
図８に示すように、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。コイル導体１６の第１の引出部２２ａの第１の主面１２ａ側の表面２６ａ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ａ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されており、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１４ａが配置されている。同様に、コイル導体１６の第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａ側の表面２６ｂ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ｂ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されており、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１４ａが配置されている。したがって、金属磁性体粒子１４ａは、絶縁膜除去部３０では、凹部２８に対して絶縁膜１８を貫通することなく直接配置されている。
このように、絶縁膜１８は、金属磁性体粒子１４ａによりコイル導体１６の表面に凹部２８を形成するときに、クッションとして作用するので、その凹部２８の形成を阻害する方向に作用するが、絶縁膜１８を除去することによって、コイル導体１６の表面に対して容易に凹部２８を形成することができる。
また、絶縁膜除去部３０には、外部電極４０の一部が配置されることが好ましい。これにより、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をより向上させることができる。
図８に示すように、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。コイル導体１６の第１の引出部２２ａの第１の主面１２ａ側の表面２６ａ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ａ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されており、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１４ａが配置されている。同様に、コイル導体１６の第２の引出部２２ｂの第１の主面１２ａ側の表面２６ｂ１および第２の主面１２ｂ側の表面２６ｂ２に複数の凹部２８がそれぞれ形成されており、それら凹部２８に、金属磁性体粒子１４ａが配置されている。したがって、金属磁性体粒子１４ａは、絶縁膜除去部３０では、凹部２８に対して絶縁膜１８を貫通することなく直接配置されている。
このように、絶縁膜１８は、金属磁性体粒子１４ａによりコイル導体１６の表面に凹部２８を形成するときに、クッションとして作用するので、その凹部２８の形成を阻害する方向に作用するが、絶縁膜１８を除去することによって、コイル導体１６の表面に対して容易に凹部２８を形成することができる。
また、絶縁膜除去部３０には、外部電極４０の一部が配置されることが好ましい。これにより、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をより向上させることができる。
図９は、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第２の変形例を示す拡大断面図である。
コイル導体１６の引出部周辺の第２の変形例では、図９に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面において、微小な凹凸部３２が形成されている。これにより、コイル導体１６と外部電極４０との接する表面積を増加させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をより向上させることができる。
コイル導体１６の引出部周辺の第２の変形例では、図９に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面において、微小な凹凸部３２が形成されている。これにより、コイル導体１６と外部電極４０との接する表面積を増加させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をより向上させることができる。
図１０は、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第３の変形例を示す拡大断面図である。
コイル導体１６の引出部周辺の第３の変形例では、図１０に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の周辺の素体１２において、窪み部３４が形成されている。窪み部３４は、コイル導体１６と磁性体部１４との平均距離が、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂｄが両端面１２ｅ，１２ｆに引き出される方向に向かって大きくなるように形成されている。これにより、外部電極４０が、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の周辺部において形成される窪み部３４に充填されるように配置させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をよりより向上させることができる。
コイル導体１６の引出部周辺の第３の変形例では、図１０に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の周辺の素体１２において、窪み部３４が形成されている。窪み部３４は、コイル導体１６と磁性体部１４との平均距離が、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂｄが両端面１２ｅ，１２ｆに引き出される方向に向かって大きくなるように形成されている。これにより、外部電極４０が、コイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の周辺部において形成される窪み部３４に充填されるように配置させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をよりより向上させることができる。
図１１は、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第４の変形例を示す拡大断面図である。
コイル導体１６の引出部周辺の第４の変形例では、図１１に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆ、ならびにコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面（露出面）の加圧方向ｘの中央部において、幅方向ｙに所定の幅に溝部３６が形成されている。溝部３６の素体１２に対する深さは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、外部電極４０が、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆ、ならびにコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面（露出面）に形成される溝部３６に充填されるように配置させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をよりより向上させることができる。
コイル導体１６の引出部周辺の第４の変形例では、図１１に示すように、コイル導体１６の引出部周辺の構造の第１の変形例と同様に、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂにおいて、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに向かって絶縁膜１８を有さない絶縁膜除去部３０が形成されている。そして、さらに、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆ、ならびにコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面（露出面）の加圧方向ｘの中央部において、幅方向ｙに所定の幅に溝部３６が形成されている。溝部３６の素体１２に対する深さは、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、外部電極４０が、素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆ、ならびにコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆに露出部分の表面（露出面）に形成される溝部３６に充填されるように配置させることができるので、コイル導体１６と外部電極４０との接合強度をよりより向上させることができる。
なお、コイル導体１６の引出部の素体１２の表面に露出する露出面周辺の構造について、図７ないし図１１では、両端面１２ｅ，１２ｆにコイル導体１６の引出部２２ａ，２２ｂが引き出されて露出した構成について説明してきたが、これに限るものではなく、図５に示すように、第１の主面１１２ａ側に引出部１２２ａ，１２２ｂが露出する露出面周辺や、図６に示すように、第２の主面２１２ｂ側に引出部２２２ａ，２２２ｂが露出する露出面周辺の構造についても同様の構造にされていてもよい。
（Ｄ）外部電極
素体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、外部電極４０が配置される。外部電極４０は、第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂを有する。
素体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、外部電極４０が配置される。外部電極４０は、第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂを有する。
第１の外部電極４０ａは、素体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置される。なお、第１の外部電極４０ａは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第１の端面１２ｅから第２の主面１２ｂへと延伸され、第１の端面１２ｅと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。また、図５に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１２２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第１の外部電極４０ａは第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すように、コイル導体２１６の第１の引出部２２２ａがフォーミングされて、第２の主面２１２ｂから露出している場合、第１の外部電極４０ａは、第２の主面２１２ｂの一部を覆うように形成されてもよい。この場合、第１の外部電極４０ａは、コイル導体１６の第１の引出部２２ａと電気的に接続される。
第２の外部電極４０ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置される。なお、第２の外部電極４０ｂは、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面１２ｆから第２の主面１２ｂへと延伸され、第２の端面１２ｆと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。また、図５に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２の外部電極４０ｂは第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて、第２の主面２１２ｂから露出している場合、第２の外部電極４０ｂは、第２の主面２１２ｂの一部を覆うように形成されてもよい。この場合、第２の外部電極４０ｂは、コイル導体１６の第２の引出部２２ｂと電気的に接続される。
第２の外部電極４０ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置される。なお、第２の外部電極４０ｂは、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面１２ｆから第２の主面１２ｂへと延伸され、第２の端面１２ｆと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。また、図５に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２の外部電極４０ｂは第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて、第２の主面２１２ｂから露出している場合、第２の外部電極４０ｂは、第２の主面２１２ｂの一部を覆うように形成されてもよい。この場合、第２の外部電極４０ｂは、コイル導体１６の第２の引出部２２ｂと電気的に接続される。
第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂのそれぞれの厚みは、特に限定されないが、例えば１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下であり得る。
第１の外部電極４０ａは、第１の下地電極層４２ａと、第１の下地電極層４２ａの表面に配置される第１のめっき層４４ａとを含む。同様に、第２の外部電極４０ｂは、第２の下地電極層４２ｂと、第２の下地電極層４２ｂの表面に配置される第２のめっき層４４ｂとを含む。
第１の下地電極層４２ａは、素体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置される。なお、第１の下地電極層４２ａは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第１の端面１２ｅから延伸して、第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。また、また、図５に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１２２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第１の下地電極層４２ａは第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すように、コイル導体２１６の第１の引出部２２２ａがフォーミングされて第２の主面２１２ｂから露出している場合、第１の下地電極層４２ａは第２の主面２１２ｂの一部を覆うように形成されていてもよい。
また、第２の下地電極層４２ｂは、素体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置される。なお、第２の下地電極層４２ｂは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面１２ｆから延伸して、第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。また、図５に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２の下地電極層４２ｂは第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて第２の主面２１２ｂから露出している場合、第２の下地電極層４２ｂは第２の主面２１２ｂの一部を覆うように形成されていてもよい。
また、第２の下地電極層４２ｂは、素体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置される。なお、第２の下地電極層４２ｂは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面１２ｆから延伸して、第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。また、図５に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２の下地電極層４２ｂは第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて第２の主面２１２ｂから露出している場合、第２の下地電極層４２ｂは第２の主面２１２ｂの一部を覆うように形成されていてもよい。
第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＮｉおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、それぞれめっき電極として形成されてもよいし、導体ペーストの塗布やスパッタにより形成されてもよい。
第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂの平均厚みは、たとえば、１０μｍである。
第１のめっき層４４ａは、第１の下地電極層４２ａを覆うように配置されている。具体的には、第１のめっき層４４ａは、第１の端面１２ｅに配置される第１の下地電極層４２ａを覆うように配置され、さらに第１の端面１２ｅから延伸して、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄに配置される第１の下地電極層４２ａの表面を覆うように配置されていてもよく、第１の端面１２ｅから延伸して第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第１の下地電極層４２ａを覆うように配置されていてもよい。また、図５に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１２２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第１のめっき層４４ａは第１の主面１１２ａに配置される第１の下地電極層４２ａを覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すようにコイル導体２１６の第１の引出部２２２ａがフォーミングされて第２の主面２１２ｂに直接引き出される場合、第２の主面２１２ｂに配置される第１の下地電極層４２ａを覆うように形成されていてもよい。
第２のめっき層４４ｂは、第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されている。具体的には、第２のめっき層４４ｂは、第２の端面１２ｆに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置され、さらに第２の端面１２ｆから延伸して、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄに配置される第２の下地電極層４２ｂの表面を覆うように配置されていてもよく、第２の端面１２ｆから延伸して第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されていてもよい。また、図５に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２のめっき層４４ｂは第１の主面１１２ａに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて第２の主面２１２ｂに直接引き出される場合、第２の主面２１２ｂに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように形成されていてもよい。
第２のめっき層４４ｂは、第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されている。具体的には、第２のめっき層４４ｂは、第２の端面１２ｆに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置され、さらに第２の端面１２ｆから延伸して、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄに配置される第２の下地電極層４２ｂの表面を覆うように配置されていてもよく、第２の端面１２ｆから延伸して第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されていてもよい。また、図５に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１２２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２のめっき層４４ｂは第１の主面１１２ａに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように形成されていてもよい。さらに、図６に示すように、コイル導体２１６の第２の引出部２２２ｂがフォーミングされて第２の主面２１２ｂに直接引き出される場合、第２の主面２１２ｂに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように形成されていてもよい。
第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂの金属材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金またはＡｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂは、複数層に形成されてもよい。
第１のめっき層４４ａは、第１のＮｉめっき層４６ａと第１のＮｉめっき層４６ａの表面に第１のＳｎめっき層４８ａとの２層構造である。第２のめっき層４４ｂは、第２のＮｉめっき層４６ｂと第２のＮｉめっき層４６ｂの表面に第２のＳｎめっき層４８ｂとの２層構造である。
第１のめっき層４４ａは、第１のＮｉめっき層４６ａと第１のＮｉめっき層４６ａの表面に第１のＳｎめっき層４８ａとの２層構造である。第２のめっき層４４ｂは、第２のＮｉめっき層４６ｂと第２のＮｉめっき層４６ｂの表面に第２のＳｎめっき層４８ｂとの２層構造である。
第１のＮｉめっき層４６ａおよび第２のＮｉめっき層４６ｂの平均厚みは、たとえば、５μｍである。
また、第１のＳｎめっき層４８ａおよび第２のＳｎめっき層４８ｂの平均厚みは、たとえば、１０μｍである。
また、第１のＳｎめっき層４８ａおよび第２のＳｎめっき層４８ｂの平均厚みは、たとえば、１０μｍである。
なお、第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂは、以下のような構成により設けられてもよい。
たとえば、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、Ａｇ含有の樹脂電極でもよく、スパッタによるＡｇスパッタ層、Ｃｕスパッタ層あるいはＴｉスパッタ層により構成されていてもよい。なお、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂが、Ａｇ含有の樹脂電極により構成される場合には、ガラスフリットが含有されていてもよい。また、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂがスパッタにより形成される場合、Ｔｉスパッタ層上にＣｕスパッタ層が形成されるようにしてもよい。
また、第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂは、最外層がＳｎめっき層４８ａ，４８ｂのみにより構成されてもよい。
さらに、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを形成せず、素体１２上に、Ａｇめっき層やＮｉめっき層を形成するようにしてもよい。
たとえば、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、Ａｇ含有の樹脂電極でもよく、スパッタによるＡｇスパッタ層、Ｃｕスパッタ層あるいはＴｉスパッタ層により構成されていてもよい。なお、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂが、Ａｇ含有の樹脂電極により構成される場合には、ガラスフリットが含有されていてもよい。また、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂがスパッタにより形成される場合、Ｔｉスパッタ層上にＣｕスパッタ層が形成されるようにしてもよい。
また、第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂは、最外層がＳｎめっき層４８ａ，４８ｂのみにより構成されてもよい。
さらに、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを形成せず、素体１２上に、Ａｇめっき層やＮｉめっき層を形成するようにしてもよい。
（Ｅ）保護層
本実施形態において、保護層５０は、素体１２の第１の端面１２ｅに露出される第１の露出部２４ａおよび第２の端面１２ｆに露出される第２の露出部２４ｂを除く素体１２の表面上に設けられている。保護層５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。なお、本発明において、保護層５０が設けられているが、これに限るものではなく、必ずしも設けられていなくてもよい。
本実施形態において、保護層５０は、素体１２の第１の端面１２ｅに露出される第１の露出部２４ａおよび第２の端面１２ｆに露出される第２の露出部２４ｂを除く素体１２の表面上に設けられている。保護層５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。なお、本発明において、保護層５０が設けられているが、これに限るものではなく、必ずしも設けられていなくてもよい。
コイル部品１０は、長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とすると、Ｌ寸法は、１．０ｍｍ以上１２．０ｍｍ以下が好ましい。コイル部品１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とすると、Ｗ寸法は、０．５ｍｍ以上１２．０ｍｍ以下が好ましい。コイル部品１０の加圧方向ｘの寸法をＴ寸法は、０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下が好ましい。
２．コイル部品の製造方法
次に、コイル部品の製造方法について説明する。
次に、コイル部品の製造方法について説明する。
（Ａ）金属磁性体粒子の準備
まず、金属磁性体粒子を準備する。ここで、金属磁性体粒子としては特に限定されるものではなく、例えば、α－Ｆｅ、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｃｏ等のＦｅ系軟磁性材料粉末を使用することができる。また、金属磁性体粒子の材料形態についても、良好な軟磁性特性を有する非晶質が好ましいが特に限定されるものではなく、結晶質であってもよい。
まず、金属磁性体粒子を準備する。ここで、金属磁性体粒子としては特に限定されるものではなく、例えば、α－Ｆｅ、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｃｏ等のＦｅ系軟磁性材料粉末を使用することができる。また、金属磁性体粒子の材料形態についても、良好な軟磁性特性を有する非晶質が好ましいが特に限定されるものではなく、結晶質であってもよい。
金属磁性体粒子の平均粒径も特に限定されるものではないが、平均粒径の異なる２種類以上の金属磁性体粒子を使用するのが好ましい。すなわち、金属磁性体粒子は樹脂材料中に分散される。したがって、金属磁性体粒子の充填効率を向上させる観点からは、例えば、平均粒径が１０μｍ以上４０μｍ以下の第１の金属磁性体粒子と、平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下の第２の金属磁性体粒子と、異なる平均粒径を有する金属磁性体粒子を使用するのが好ましい。
（Ｂ）絶縁被膜の形成
次に、金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜で被覆する。ここで、機械的手法で絶縁被膜を形成する場合は、金属磁性体粒子と絶縁材料粉末とを回転容器に投入し、メカノケミカル処理により粒子複合化を行い、これにより磁性体粉末の表面に絶縁被膜を被覆形成することができる。
次に、金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜で被覆する。ここで、機械的手法で絶縁被膜を形成する場合は、金属磁性体粒子と絶縁材料粉末とを回転容器に投入し、メカノケミカル処理により粒子複合化を行い、これにより磁性体粉末の表面に絶縁被膜を被覆形成することができる。
（Ｃ）磁性体シートの作製
次に、樹脂材料を準備する。樹脂材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を使用することができる。
次に、樹脂材料を準備する。樹脂材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を使用することができる。
続いて、絶縁被膜で被覆された金属磁性体粒子及びその他のフィラー成分（ガラス材、セラミック粉末、フェライト粉末等）を樹脂材料と混合させてスラリー化し、次いで、ドクターブレード法等を使用して成形加工を施し、その後乾燥させ、これによりフィラー成分が樹脂材料中に分散した厚みが５０μｍ以上３００μｍ以下の磁性体シートを作製する。
（Ｄ）集合基体の作製
次に、Ｃｕをワイヤ導線とし、絶縁膜１８で被覆された平角導線からなるα巻形状のコイル導体１６を準備する。必要に応じて、コイル導体１６の末端から５０μｍの領域の絶縁膜１８を、ニッパー形状の挟みで除去する。これにより、コイル導体１６の延伸方向を中心軸として環状に絶縁膜１８で覆われていない部分である絶縁膜除去部３０が形成される。なお、絶縁膜１８の除去は、加熱による焼き飛ばしにより形成することができ、また、薬液やレーザーによる溶解であってもよい。このとき、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂに予め凹部２８を設けておいてもよい。
次に、Ｃｕをワイヤ導線とし、絶縁膜１８で被覆された平角導線からなるα巻形状のコイル導体１６を準備する。必要に応じて、コイル導体１６の末端から５０μｍの領域の絶縁膜１８を、ニッパー形状の挟みで除去する。これにより、コイル導体１６の延伸方向を中心軸として環状に絶縁膜１８で覆われていない部分である絶縁膜除去部３０が形成される。なお、絶縁膜１８の除去は、加熱による焼き飛ばしにより形成することができ、また、薬液やレーザーによる溶解であってもよい。このとき、コイル導体１６の第１の引出部２２ａおよび第２の引出部２２ｂに予め凹部２８を設けておいてもよい。
続いて、コイル導体１６が埋設された素体１２を製造する。
図１２はコイル部品の製造方法において、第１の成形体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。図１３はコイル部品の製造方法において、集合基体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。
まず、図１２（ａ）に示すように、第１の金型６０を用意し、その第１の金型６０の上にコイル導体１６をマトリックス状に配置する。
次に、図１２（ｂ）に示すように、これらのコイル導体１６上に、第１の金属磁性体粒子、第２の金属磁性体粒子および樹脂材料を含む混合物の第１の磁性体シート７０ａを重ね、次いで、図１２（ｃ）に示すように、第１の磁性体シート７０ａの上面側に、第２の金型６２を配置させる。そして、図１２（ｄ）に示すように、第１の磁性体シート７０ａを第１の金型６０上のコイル導体１６と第２の金型６２とで挟持させて１次プレス成形を行う。この１次プレス成形により、コイル導体１６の少なくとも一部分は、上記シート中に埋め込まれ、コイル導体１６の内部に混合物が充填されて、第１成形体７２が作製される。
次に、図１３（ａ）に示すように、１次プレス成形により得られたコイル導体１６が埋め込まれた第１成形体７２を第２の金型６２から離脱させ、第１成形体７２を裏返し、第１の金型６０の上に第１成形体７２を配置させる。そして、コイル導体１６が露出した面に別の第２の磁性体シート７０ｂを重ねる。次いで、図１３（ｂ）に示すように、第２の磁性体シート７０ｂの上面側に、第３の金型６４を配置させる。そして、図１３（ｃ）に示すように、第２の磁性体シート７０ｂを、第１の金型６０上の第１成形体７２と第３の金型６４とで挟持させ、２次プレスを行う。
なお、第３の金型６４は、各引出部に対応する部分に凸部６４ａ，６４ｂが配置されている。２次プレス時に、この凸部６４ａ，６４ｂは、第２の磁性体シートを介して引出部周辺により圧力をかけうるようになっている。これにより、図１３（ｃ）に示す２次プレスにおいて、コイル導体１６の第１の引出部２２ａの表面および第２の引出部２２ｂの表面に、金属磁性体粒子１４ａおよび絶縁膜１８をめり込ませることができる。
なお、２次プレスにおいて、加圧時の圧力を調整する、または、引出部表面に予め凹部を設けておくことで、金属磁性体粒子をめり込ませるように配置させることもできる。
なお、２次プレスにおいて、加圧時の圧力を調整する、または、引出部表面に予め凹部を設けておくことで、金属磁性体粒子をめり込ませるように配置させることもできる。
続いて、２次プレス後に、図１３（ｄ）に示すように、第３の金型６４を離脱させて、コイル導体１６の全体が第１の磁性体シート７０ａおよび第２の磁性体シート７０ｂ中に埋め込まれた集合基体（第２成形体）７４が作製される。
（Ｅ）素体の作製
次に、第１の金型６０および第３の金型６４を離脱させ、図１３（ｄ）に示すように、集合基体７４が作製された後、ダイサー等の切断具を使用し、集合基体７４を切断線に沿って切断して個片化し、これによりコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂが素体１２の両端面から露出するようにコイル導体１６が埋設された素体１２を作製する。集合基体７４の各素体１２への分割は、ダイシングブレード、各種レーザー装置、ダイサー、各種刃物、金型を用いて行うことができる。好ましい態様において、各素体１２の切断面は、バレル研磨される。
次に、第１の金型６０および第３の金型６４を離脱させ、図１３（ｄ）に示すように、集合基体７４が作製された後、ダイサー等の切断具を使用し、集合基体７４を切断線に沿って切断して個片化し、これによりコイル導体１６の第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂが素体１２の両端面から露出するようにコイル導体１６が埋設された素体１２を作製する。集合基体７４の各素体１２への分割は、ダイシングブレード、各種レーザー装置、ダイサー、各種刃物、金型を用いて行うことができる。好ましい態様において、各素体１２の切断面は、バレル研磨される。
次に、上記で得られた素体の全面に、保護層５０を形成する。保護層５０は、電着塗装、スプレー法、ディップ工法等により形成することができる。
上記で得られた保護層５０で被覆された素体１２のコイル導体１６における第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂが配置される箇所周辺にレーザーを照射することによって、コイル導体１６における第１の露出部２４ａおよび第２の露出部２４ｂが配置される箇所周辺の絶縁膜１８、金属磁性体粒子１４ａおよび金属磁性体粒子１４ａを被覆している絶縁被膜、ならびに保護層５０を除去し、また、金属磁性体粒子１４ａを溶融させる。なお、保護層５０の除去する方法は、レーザー照射以外に、ブラスト処理や研磨等を用いて除去することもできる。
（Ｆ）外部電極の形成
次に、素体１２の第１の端面１２ｅに第１の外部電極４０ａが形成され、第２の端面１２ｆに第２の外部電極４０ｂが形成される。
次に、素体１２の第１の端面１２ｅに第１の外部電極４０ａが形成され、第２の端面１２ｆに第２の外部電極４０ｂが形成される。
まず、素体１２を電解バレルめっきにより、Ｃｕめっきを行い下地電極層が形成される。続いて、下地電極層の表面にＮｉめっきによりＮｉめっき層を形成し、さらにＳｎめっきによりＳｎめっき層が形成され、外部電極４０が形成される。これにより、コイル導体１６の第１の露出部２４ａは、第１の外部電極４０ａと電気的に接続され、コイル導体１６の第２の露出部２４ｂは、第２の外部電極４０ｂと電気的に接続される。
上述のようにして、コイル部品１０が製造される。
なお、素体１２の内部のコイル導体１６の巻回部２０における導線１６ａの表面に形成される凹部において、磁性体部１４の金属磁性体粒子１４ａが配置されてもよい。
絶縁膜１８を除去したコイル導体１６の第１の露出部２４ａの表面および第２の露出部２４ｂの表面に形成される凹部２８に磁性体部１４の金属磁性体粒子１４ａが配置されることで、金属磁性体粒子１４ａによるアンカー効果が生ずることにより、磁性体部１４とコイル導体１６との接合強度を向上させることができる。
また、コイル導体１６と外部電極４０とが直接接合しているので、接触抵抗を低減させることができる。
また、コイル導体１６と外部電極４０とが直接接合しているので、接触抵抗を低減させることができる。
なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
１０ コイル部品
１２、１１２、２１２ 素体
１２ａ、１１２ａ、２１２ａ 第１の主面
１２ｂ、１１２ｂ、２１２ｂ 第２の主面
１２ｃ、１１２ｃ、２１２ｃ 第１の側面
１２ｄ、１１２ｄ、２１２ｄ 第２の側面
１２ｅ、１１２ｅ、２１２ｅ 第１の端面
１２ｆ、１１２ｆ、２１２ｆ 第２の端面
１４、１１４、２１４ 磁性体部
１４ａ 金属磁性体粒子
１６、１１６、２１６ コイル導体
１８ 絶縁膜
２０、１２０、２２０ 巻回部
２２ａ、１２２ａ、２２２ａ 第１の引出部
２２ｂ、１２２ｂ、２２２ｂ 第２の引出部
２４ａ、１２４ａ 第１の露出部
２４ｂ、１２４ｂ 第２の露出部
２６ａ１、２６ｂ１ 第１の表面
２６ａ２、２６ｂ２ 第２の表面
２８ 凹部
３０ 絶縁膜除去部
３２ 凹凸部
３４ 窪み部
３６ 溝部
４０ 外部電極
４０ａ 第１の外部電極
４０ｂ 第２の外部電極
４２ａ 第１の下地電極層
４２ｂ 第２の下地電極層
４４ａ 第１のめっき層
４４ｂ 第２のめっき層
４６ａ 第１のＮｉめっき層
４６ｂ 第２のＮｉめっき層
４８ａ 第１のＳｎめっき層
４８ｂ 第２のＳｎめっき層
５０ 保護層
６０ 第１の金型
６２ 第２の金型
６４ 第３の金型
６４ａ、６４ｂ 凸部
７０ａ 第１の磁性体シート
７０ｂ 第２の磁性体シート
７２ 第１成形体
７４ 集合基体
ｘ 加圧方向（高さ方向）
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向
１２、１１２、２１２ 素体
１２ａ、１１２ａ、２１２ａ 第１の主面
１２ｂ、１１２ｂ、２１２ｂ 第２の主面
１２ｃ、１１２ｃ、２１２ｃ 第１の側面
１２ｄ、１１２ｄ、２１２ｄ 第２の側面
１２ｅ、１１２ｅ、２１２ｅ 第１の端面
１２ｆ、１１２ｆ、２１２ｆ 第２の端面
１４、１１４、２１４ 磁性体部
１４ａ 金属磁性体粒子
１６、１１６、２１６ コイル導体
１８ 絶縁膜
２０、１２０、２２０ 巻回部
２２ａ、１２２ａ、２２２ａ 第１の引出部
２２ｂ、１２２ｂ、２２２ｂ 第２の引出部
２４ａ、１２４ａ 第１の露出部
２４ｂ、１２４ｂ 第２の露出部
２６ａ１、２６ｂ１ 第１の表面
２６ａ２、２６ｂ２ 第２の表面
２８ 凹部
３０ 絶縁膜除去部
３２ 凹凸部
３４ 窪み部
３６ 溝部
４０ 外部電極
４０ａ 第１の外部電極
４０ｂ 第２の外部電極
４２ａ 第１の下地電極層
４２ｂ 第２の下地電極層
４４ａ 第１のめっき層
４４ｂ 第２のめっき層
４６ａ 第１のＮｉめっき層
４６ｂ 第２のＮｉめっき層
４８ａ 第１のＳｎめっき層
４８ｂ 第２のＳｎめっき層
５０ 保護層
６０ 第１の金型
６２ 第２の金型
６４ 第３の金型
６４ａ、６４ｂ 凸部
７０ａ 第１の磁性体シート
７０ｂ 第２の磁性体シート
７２ 第１成形体
７４ 集合基体
ｘ 加圧方向（高さ方向）
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向
Claims (9)
- 絶縁膜により被覆された導線が巻き回されて形成されるコイル導体と、
金属磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、
を備えた素体と、
前記コイル導体の引出部の前記素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて前記素体の表面に配置された外部電極と、
を備えるコイル部品であって、
前記コイル導体の引出部における導線の表面に形成された凹部に、前記金属磁性体粒子が配置されることを特徴とする、コイル部品。 - 前記コイル導体の引出部には、前記絶縁膜を有さない絶縁膜除去部が設けられており、前記絶縁膜除去部において前記凹部が形成されて前記金属磁性体粒子が配置される、請求項１に記載のコイル部品。
- 前記絶縁膜除去部と前記外部電極とが、直接、接続されていることを特徴とする、請求項２に記載のコイル部品。
- 前記金属磁性体粒子は、絶縁被膜により被覆されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコイル部品。
- 前記外部電極と接触する前記金属磁性体粒子において、前記外部電極と接触している前記絶縁被膜の平均厚みが、前記外部電極と接触していない前記絶縁被膜の平均厚みより薄いことを特徴とする、請求項４に記載のコイル部品。
- 前記露出面の表面に凹凸部が形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のコイル部品。
- 前記露出面の周辺の前記素体に、前記コイル導体と前記磁性体部との平均距離が、前記コイル導体が前記素体の表面に引き出される方向に向かって大きくなるような窪み部が形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のコイル部品。
- 前記露出面に、深さ５μｍ以上１００μｍ以下の溝部が形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のコイル部品。
- 前記外部電極はめっき電極である、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載のコイル部品。
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