JP2001244116A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外界からの影響に強く特性が安定した電子部
品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 内部電極１３が埋設された焼結体１１
と、この焼結体１１の外面に形成され前記内部電極１３
と接続する外部電極１２とを備えた電子部品において、
焼結体１１に多数の細孔１２ａを有する外部電極１２を
形成した後にその細孔１２ａを通して樹脂を含浸させる
ことにより、焼結体１１と内部電極１３との間に緩衝材
１４を介在させるとともに、外部電極１２の細孔１２ａ
に前記緩衝材１４と同一物質を含浸させた。これによ
り、内部電極１２と焼結体１０１がそれぞれ別々に膨張
・収縮した場合にも、両者が接触する際に生じる応力の
発生を抑えるとともに発生した応力を吸収緩和するの
で、温度変化や磁界強度変化等が生じても特性が安定し
たものとなる。
品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 内部電極１３が埋設された焼結体１１
と、この焼結体１１の外面に形成され前記内部電極１３
と接続する外部電極１２とを備えた電子部品において、
焼結体１１に多数の細孔１２ａを有する外部電極１２を
形成した後にその細孔１２ａを通して樹脂を含浸させる
ことにより、焼結体１１と内部電極１３との間に緩衝材
１４を介在させるとともに、外部電極１２の細孔１２ａ
に前記緩衝材１４と同一物質を含浸させた。これによ
り、内部電極１２と焼結体１０１がそれぞれ別々に膨張
・収縮した場合にも、両者が接触する際に生じる応力の
発生を抑えるとともに発生した応力を吸収緩和するの
で、温度変化や磁界強度変化等が生じても特性が安定し
たものとなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層チップインダ
クタや積層フィルタ等の電子部品及びその製造方法に関
する。
クタや積層フィルタ等の電子部品及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子部品は、内部電極が
埋設された磁性焼結体や誘電焼結体等の焼結体と、内部
電極の引出部と接続するように焼結体表面に形成された
外部電極とを備えたものが知られている。電子部品の一
例として積層インダクタについて図４を参照して説明す
る。図４は従来の積層インダクタの構造を説明する断面
図である。
埋設された磁性焼結体や誘電焼結体等の焼結体と、内部
電極の引出部と接続するように焼結体表面に形成された
外部電極とを備えたものが知られている。電子部品の一
例として積層インダクタについて図４を参照して説明す
る。図４は従来の積層インダクタの構造を説明する断面
図である。
【０００３】この積層インダクタ１００は、図４に示す
ように、コイルを形成する内部電極１０３が埋設された
磁性焼結体１０１と、磁性焼結体１０１の両端に設けら
れ前記内部電極１０３の引出部１０３ａと接続するよう
に形成された外部電極１０２とからなる。
ように、コイルを形成する内部電極１０３が埋設された
磁性焼結体１０１と、磁性焼結体１０１の両端に設けら
れ前記内部電極１０３の引出部１０３ａと接続するよう
に形成された外部電極１０２とからなる。
【０００４】磁性焼結体１０１は、印刷法などを用いて
内部電極を形成する導電性ペースト及びセラミックグリ
ーンシートからなる積層体を作成し、この積層体を高温
で焼成して作成される。この焼結工程により導電性ペー
ストとセラミックグリーンシートが同時焼成され、それ
ぞれ内部電極１０３及び磁性焼結体１０１が形成され
る。
内部電極を形成する導電性ペースト及びセラミックグリ
ーンシートからなる積層体を作成し、この積層体を高温
で焼成して作成される。この焼結工程により導電性ペー
ストとセラミックグリーンシートが同時焼成され、それ
ぞれ内部電極１０３及び磁性焼結体１０１が形成され
る。
【０００５】外部電極１０２は、ディップ法等により焼
結体１０１の両端にＡｇ等を主成分とする金属ペースト
を塗布し、この後に焼成して形成される。また、外部電
極１０２は、半田濡れ性を向上させるために電気メッキ
等を施され、表面にメッキ層１０２ａが形成されてい
る。
結体１０１の両端にＡｇ等を主成分とする金属ペースト
を塗布し、この後に焼成して形成される。また、外部電
極１０２は、半田濡れ性を向上させるために電気メッキ
等を施され、表面にメッキ層１０２ａが形成されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような電子部品は、一般的に焼結体と内部電極の熱収
縮率が相違するため、積層体の作成時、外部電極の焼き
付け時、回路基板への半田付け時に、焼結体の内部に応
力が生じ、この応力により電子部品の特性が変化したり
焼結体にクラックが生じたりするという問題があった。
この問題は、特に積層インダクタや積層フィルタ等のイ
ンダクタ素子を有する電子部品において顕著であった。
すなわち、前記積層インダクタ１００では、磁性焼結体
１０１と内部電極１０３との境界面において応力が発生
すると、この応力により内部歪みが生じ、これにより磁
気特性が劣化する。
たような電子部品は、一般的に焼結体と内部電極の熱収
縮率が相違するため、積層体の作成時、外部電極の焼き
付け時、回路基板への半田付け時に、焼結体の内部に応
力が生じ、この応力により電子部品の特性が変化したり
焼結体にクラックが生じたりするという問題があった。
この問題は、特に積層インダクタや積層フィルタ等のイ
ンダクタ素子を有する電子部品において顕著であった。
すなわち、前記積層インダクタ１００では、磁性焼結体
１０１と内部電極１０３との境界面において応力が発生
すると、この応力により内部歪みが生じ、これにより磁
気特性が劣化する。
【０００７】このような問題を解決するため、焼結体の
作成時に、内部電極を形成する導電性ペーストの熱収縮
率を大きくすることにより、内部電極を焼結体から剥離
させた電子部品及び製造方法が考えられている。この電
子部品では、内部電極と焼結体との間に空隙が形成され
ているので、内部電極と焼結体との境界面に生じる応力
が緩和される。これにより、焼結体のクラック発生や特
性変動を低減することができる。
作成時に、内部電極を形成する導電性ペーストの熱収縮
率を大きくすることにより、内部電極を焼結体から剥離
させた電子部品及び製造方法が考えられている。この電
子部品では、内部電極と焼結体との間に空隙が形成され
ているので、内部電極と焼結体との境界面に生じる応力
が緩和される。これにより、焼結体のクラック発生や特
性変動を低減することができる。
【０００８】また、外部電極として多孔質金属を採用し
た電子部品及びその製造方法も考えられている。この電
子部品では、外部電極の焼付時に焼結体に不均一に作用
する応力が緩和され、焼結体のクラック発生を低減する
ことができる。
た電子部品及びその製造方法も考えられている。この電
子部品では、外部電極の焼付時に焼結体に不均一に作用
する応力が緩和され、焼結体のクラック発生を低減する
ことができる。
【０００９】しかしながら、内部電極と焼結体との間に
空隙が形成されている電子部品では、熱や磁界等の外部
からの影響により磁性体と内部電極が別々に膨張・収縮
した場合に、その膨張率の相違により両者が接触する場
合がある。このとき焼結体に内部歪みが生じ、特性が劣
化するという問題があった。
空隙が形成されている電子部品では、熱や磁界等の外部
からの影響により磁性体と内部電極が別々に膨張・収縮
した場合に、その膨張率の相違により両者が接触する場
合がある。このとき焼結体に内部歪みが生じ、特性が劣
化するという問題があった。
【００１０】また、内部電極と焼結体との間に空隙が形
成され、外部電極が多孔質金属で形成されている電子部
品は、外部電極に電気メッキを施す際に、外部電極を通
してメッキ液が前記空隙に浸入する場合があった。この
場合には、メッキ後に洗浄してもメッキ液が残留するこ
とがあり、これにより内部電極の腐食や導通不良を生じ
させる場合があるという問題があった。
成され、外部電極が多孔質金属で形成されている電子部
品は、外部電極に電気メッキを施す際に、外部電極を通
してメッキ液が前記空隙に浸入する場合があった。この
場合には、メッキ後に洗浄してもメッキ液が残留するこ
とがあり、これにより内部電極の腐食や導通不良を生じ
させる場合があるという問題があった。
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、外界からの影響に強
く特性が安定した電子部品及びその製造方法を提供する
ことにある。
であり、その目的とするところは、外界からの影響に強
く特性が安定した電子部品及びその製造方法を提供する
ことにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明では、内部電極が埋設された焼結体
と、この焼結体の外面に形成され前記内部電極と接続す
る外部電極とを備えた電子部品において、焼結体と内部
電極との間には緩衝材が介在し、外部電極は多数の細孔
を有する多孔質の導電性部材からなり、この外部電極の
細孔には前記緩衝材と同一物質が含浸されていることを
特徴とするものを提案する。
に、請求項１の発明では、内部電極が埋設された焼結体
と、この焼結体の外面に形成され前記内部電極と接続す
る外部電極とを備えた電子部品において、焼結体と内部
電極との間には緩衝材が介在し、外部電極は多数の細孔
を有する多孔質の導電性部材からなり、この外部電極の
細孔には前記緩衝材と同一物質が含浸されていることを
特徴とするものを提案する。
【００１３】本発明によれば、焼結体と内部電極との間
に緩衝材が介在しているので、すなわち両者が直接に接
触していないので、内部電極と焼結体がそれぞれ別々に
膨張・収縮した場合にも、両者が接触する際に生じる応
力の発生が抑えられるとともに、発生した応力が緩衝材
により吸収緩和される。これにより、温度変化や磁界強
度変化等が生じても焼結体の内部に生じる応力は小さな
ものとなるので、特性が安定した電子部品となる。
に緩衝材が介在しているので、すなわち両者が直接に接
触していないので、内部電極と焼結体がそれぞれ別々に
膨張・収縮した場合にも、両者が接触する際に生じる応
力の発生が抑えられるとともに、発生した応力が緩衝材
により吸収緩和される。これにより、温度変化や磁界強
度変化等が生じても焼結体の内部に生じる応力は小さな
ものとなるので、特性が安定した電子部品となる。
【００１４】また、本発明によれば、外部電極が多孔質
の導電性部材からなるので、外部電極の焼き付け時に焼
結体に作用する応力が低減する。また、外部電極が多孔
質の導電性部材であり、且つ、その細孔が緩衝材と同一
物質により含浸されているので、外部電極にメッキ層を
形成する際に、メッキ液等が焼結体内部に浸入するのを
防止することができる。
の導電性部材からなるので、外部電極の焼き付け時に焼
結体に作用する応力が低減する。また、外部電極が多孔
質の導電性部材であり、且つ、その細孔が緩衝材と同一
物質により含浸されているので、外部電極にメッキ層を
形成する際に、メッキ液等が焼結体内部に浸入するのを
防止することができる。
【００１５】本発明の好適な態様の一例として、請求項
２の発明では、請求項１記載の電子部品において、前記
緩衝材及び細孔に含浸されている物質は熱硬化性樹脂で
あることを特徴とするものを提案する。また、請求項３
の発明では、前記外部電極の表面にはメッキ層が形成さ
れていることを特徴とするものを提案する。
２の発明では、請求項１記載の電子部品において、前記
緩衝材及び細孔に含浸されている物質は熱硬化性樹脂で
あることを特徴とするものを提案する。また、請求項３
の発明では、前記外部電極の表面にはメッキ層が形成さ
れていることを特徴とするものを提案する。
【００１６】また、上記目的を達成するために、請求項
４の発明では、内部電極が埋設された焼結体と、この焼
結体の外面に形成され前記内部電極と接続する外部電極
とを備えた電子部品の製造方法において、内部電極が印
刷された複数の絶縁体シートを積層し、この積層体を焼
結させることにより内部電極と焼結体との間に間隙を有
する焼結体を作成する工程と、この焼結体の表面に内部
電極と導通接続するように多孔質の導電性部材からなる
外部電極を形成する工程と、外部電極の細孔から前記間
隙及び外部電極の細孔に熱硬化性樹脂を含浸させる工程
と、含浸した熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを有する
ことを特徴とするものを提案する。
４の発明では、内部電極が埋設された焼結体と、この焼
結体の外面に形成され前記内部電極と接続する外部電極
とを備えた電子部品の製造方法において、内部電極が印
刷された複数の絶縁体シートを積層し、この積層体を焼
結させることにより内部電極と焼結体との間に間隙を有
する焼結体を作成する工程と、この焼結体の表面に内部
電極と導通接続するように多孔質の導電性部材からなる
外部電極を形成する工程と、外部電極の細孔から前記間
隙及び外部電極の細孔に熱硬化性樹脂を含浸させる工程
と、含浸した熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを有する
ことを特徴とするものを提案する。
【００１７】本発明によれば、請求項１記載の電子部品
を確実且つ効率的に製造することができる。すなわち、
外部電極が多孔質の導電性部材からなり、外部電極を形
成後に、この外部電極の細孔を通して、内部電極と焼結
体との間隙及び外部電極の細孔に熱硬化性樹脂が含浸さ
れ、硬化する。ここで、外部電極が多孔質の導電部材か
らなるので、内部導体と焼結体との間に介在する樹脂と
外部電極の細孔に含浸する樹脂を一工程で含浸させるこ
とができるので、効率的に電子部品を製造することがで
きる。
を確実且つ効率的に製造することができる。すなわち、
外部電極が多孔質の導電性部材からなり、外部電極を形
成後に、この外部電極の細孔を通して、内部電極と焼結
体との間隙及び外部電極の細孔に熱硬化性樹脂が含浸さ
れ、硬化する。ここで、外部電極が多孔質の導電部材か
らなるので、内部導体と焼結体との間に介在する樹脂と
外部電極の細孔に含浸する樹脂を一工程で含浸させるこ
とができるので、効率的に電子部品を製造することがで
きる。
【００１８】本発明好適な態様の一例として、請求項５
の発明では、請求項４記載の電子部品の製造方法におい
て、前記樹脂の硬化工程の後に、外部電極の表面に付着
している樹脂することにより除去し、その表面にメッキ
層を形成する工程を有することを特徴とするものを提案
する。
の発明では、請求項４記載の電子部品の製造方法におい
て、前記樹脂の硬化工程の後に、外部電極の表面に付着
している樹脂することにより除去し、その表面にメッキ
層を形成する工程を有することを特徴とするものを提案
する。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態にかかる電
子部品について図１及び図２を参照して説明する。本実
施の形態では電子部品の一例として積層チップインダク
タについて説明する。図１は積層チップインダクタの斜
視図、図２は積層チップインダクタの断面図である。
子部品について図１及び図２を参照して説明する。本実
施の形態では電子部品の一例として積層チップインダク
タについて説明する。図１は積層チップインダクタの斜
視図、図２は積層チップインダクタの断面図である。
【００２０】この積層チップインダクタ１０は、図１に
示すように、コイルを形成する内部電極１３が埋設され
た磁性焼結体１１と、直方体形状の磁性焼結体１１の両
端部に形成され前記内部電極１３と導通接続する外部電
極１２とを備えている。
示すように、コイルを形成する内部電極１３が埋設され
た磁性焼結体１１と、直方体形状の磁性焼結体１１の両
端部に形成され前記内部電極１３と導通接続する外部電
極１２とを備えている。
【００２１】磁性焼結体１１は、後述するように、磁性
体シートを積層し、これを焼結して得たものである。磁
性焼結体１１としては、透磁率が高いものが好ましい。
例えばフェライトである。具体的には、例えばＮｉ−Ｚ
ｎ−Ｃｕフェライトや、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−
Ｚｎフェライトなどである。本実施の形態では、Ｎｉ−
Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いた。
体シートを積層し、これを焼結して得たものである。磁
性焼結体１１としては、透磁率が高いものが好ましい。
例えばフェライトである。具体的には、例えばＮｉ−Ｚ
ｎ−Ｃｕフェライトや、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−
Ｚｎフェライトなどである。本実施の形態では、Ｎｉ−
Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いた。
【００２２】内部電極１３は、磁性焼結体１１の両端面
に露出する引出部１３ａと、引出部１３ａと接続したコ
イル部１３ｂとからなる。内部電極１３は、インダクタ
として高いＱを実現するため、電気抵抗が低いことが望
ましい。例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔなどを主成分とする
貴金属やこれらの合金、Ｃｕ，Ｎｉ等の卑金属やこれら
の合金などの導電性部材である。本実施の形態ではＡｇ
を用いた。
に露出する引出部１３ａと、引出部１３ａと接続したコ
イル部１３ｂとからなる。内部電極１３は、インダクタ
として高いＱを実現するため、電気抵抗が低いことが望
ましい。例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔなどを主成分とする
貴金属やこれらの合金、Ｃｕ，Ｎｉ等の卑金属やこれら
の合金などの導電性部材である。本実施の形態ではＡｇ
を用いた。
【００２３】磁性焼結体１１と内部電極１３との間に
は、図２に示すように、緩衝材１４が介在している。こ
の緩衝材１４は、磁性焼結体１１と内部導体１３とが直
接接触するのを防止し、両者間に発生する応力を吸収緩
和する。この緩衝材としては、合成樹脂が用いられる。
具体的には、熱硬化性樹脂が製造上好ましく、例えばシ
リコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂である。
本実施の形態では、シリコーン樹脂を用いた。
は、図２に示すように、緩衝材１４が介在している。こ
の緩衝材１４は、磁性焼結体１１と内部導体１３とが直
接接触するのを防止し、両者間に発生する応力を吸収緩
和する。この緩衝材としては、合成樹脂が用いられる。
具体的には、熱硬化性樹脂が製造上好ましく、例えばシ
リコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂である。
本実施の形態では、シリコーン樹脂を用いた。
【００２４】外部電極１２は、前記内部電極１３の引出
部１３ａと接続するよう磁性焼結体１１の端部に形成さ
れている。この外部電極１２は、多数の細孔１２ａを有
した多孔質の部材からなる。ここで外部電極１２の多孔
度（気孔率）は１０％〜３０％程度が望ましく、好まし
くは１５％〜２５％程度である。また、細孔の平均孔径
は０．３μｍ〜４．０μｍが望ましく、好ましくは１．
０％〜２．０％程度である。外部電極１２の材質として
は、例えばＡｇなどの金属を主成分としたものからな
る。また、外部電極１２の細孔１２ａには、前記緩衝材
１４と同一物質からなる樹脂１２ｂが含浸されている。
さらに、外部電極１２の表層には、メッキ層１２ｃが形
成されている。このメッキ層１２ｃとしては、例えばＮ
ｉメッキや半田メッキにより形成されたものである。
部１３ａと接続するよう磁性焼結体１１の端部に形成さ
れている。この外部電極１２は、多数の細孔１２ａを有
した多孔質の部材からなる。ここで外部電極１２の多孔
度（気孔率）は１０％〜３０％程度が望ましく、好まし
くは１５％〜２５％程度である。また、細孔の平均孔径
は０．３μｍ〜４．０μｍが望ましく、好ましくは１．
０％〜２．０％程度である。外部電極１２の材質として
は、例えばＡｇなどの金属を主成分としたものからな
る。また、外部電極１２の細孔１２ａには、前記緩衝材
１４と同一物質からなる樹脂１２ｂが含浸されている。
さらに、外部電極１２の表層には、メッキ層１２ｃが形
成されている。このメッキ層１２ｃとしては、例えばＮ
ｉメッキや半田メッキにより形成されたものである。
【００２５】次に、この積層チップインダクタ１０の製
造方法について図３を参照して説明する。図３は積層チ
ップインダクタの製造工程図である。
造方法について図３を参照して説明する。図３は積層チ
ップインダクタの製造工程図である。
【００２６】まず、フェライトシートを作成する（ステ
ップＳ１）。具体的には、ＦｅＯ2，ＣｕＯ，ＺｎＯ，
ＮｉＯからなる仮焼粉砕後のフェライト微粉末に、エチ
ルセルロース、テルピネオールを加え、これを混練して
フェライトペーストを得る。このフェライトペーストを
ドクターブレード法等を用いてシート化してフェライト
シートを得る。
ップＳ１）。具体的には、ＦｅＯ2，ＣｕＯ，ＺｎＯ，
ＮｉＯからなる仮焼粉砕後のフェライト微粉末に、エチ
ルセルロース、テルピネオールを加え、これを混練して
フェライトペーストを得る。このフェライトペーストを
ドクターブレード法等を用いてシート化してフェライト
シートを得る。
【００２７】次に、このフェライトシートにパンチやレ
ーザなどで所定位置にスルーホールを形成する（ステッ
プＳ２）。次いで、このフェライトシートに内部電極用
導電性ペーストを所定パターンで印刷する（ステップＳ
３）。ここで、スルーホールの形成及び内部電極用導電
性ペーストの印刷パターンは、焼成した内部電極用導電
性ペーストにより内部電極のコイル部が形成されるよう
にする。
ーザなどで所定位置にスルーホールを形成する（ステッ
プＳ２）。次いで、このフェライトシートに内部電極用
導電性ペーストを所定パターンで印刷する（ステップＳ
３）。ここで、スルーホールの形成及び内部電極用導電
性ペーストの印刷パターンは、焼成した内部電極用導電
性ペーストにより内部電極のコイル部が形成されるよう
にする。
【００２８】ここで、内部電極用導電性ペーストとして
は、焼成時にフェライトシートよりも収縮率が大きい組
成のものを用いる。具体的には、焼成時の収縮率が、フ
ェライトシートの収縮率の１１０％〜１４０％程度のも
のが好ましく、好適にはフェライトシートの収縮率の１
２０％〜１３０％程度である。本実施の形態では、次に
示す組成のものを用いた。Ａｇ粒子（球状粒子，平均粒
径０．３μｍ）が７０ｗｔ％，エチルセルロースが９ｗ
ｔ％，ブチルカルビトールが１９ｗｔ％，増粘剤が２ｗ
ｔ％からなるＡｇを主成分とする金属ペーストである。
は、焼成時にフェライトシートよりも収縮率が大きい組
成のものを用いる。具体的には、焼成時の収縮率が、フ
ェライトシートの収縮率の１１０％〜１４０％程度のも
のが好ましく、好適にはフェライトシートの収縮率の１
２０％〜１３０％程度である。本実施の形態では、次に
示す組成のものを用いた。Ａｇ粒子（球状粒子，平均粒
径０．３μｍ）が７０ｗｔ％，エチルセルロースが９ｗ
ｔ％，ブチルカルビトールが１９ｗｔ％，増粘剤が２ｗ
ｔ％からなるＡｇを主成分とする金属ペーストである。
【００２９】次に、複数のフェライトシートをシート間
が互いにスルーホールで接続されるように積層圧着して
積層体を得る（ステップＳ４）。次いで、これを単位形
状にカットし、さらにバレル研磨を施す（ステップＳ
５）。
が互いにスルーホールで接続されるように積層圧着して
積層体を得る（ステップＳ４）。次いで、これを単位形
状にカットし、さらにバレル研磨を施す（ステップＳ
５）。
【００３０】次に、この積層体を空気中にて約４００℃
で２時間加熱して積層体中のバインダ成分を除去し、さ
らに空気中にて約８５０〜９００℃で２時間焼成するこ
とにより、内部電極が埋設された磁性焼結体を得る（ス
テップＳ６）。前述したように焼成時における内部電極
用導電性ペーストの収縮率はフェライトシートの収縮率
よりも大きく設定されている。したがって、この焼成工
程により、内部電極用導電性ペーストが焼成してなる内
部電極と、フェライトシートが焼結してなる磁性焼結体
との間に空隙が形成される。
で２時間加熱して積層体中のバインダ成分を除去し、さ
らに空気中にて約８５０〜９００℃で２時間焼成するこ
とにより、内部電極が埋設された磁性焼結体を得る（ス
テップＳ６）。前述したように焼成時における内部電極
用導電性ペーストの収縮率はフェライトシートの収縮率
よりも大きく設定されている。したがって、この焼成工
程により、内部電極用導電性ペーストが焼成してなる内
部電極と、フェライトシートが焼結してなる磁性焼結体
との間に空隙が形成される。
【００３１】次いで、この磁性焼結体の両端部にディッ
プ法などを用いて外部電極用導電性ペーストを塗布し、
これを空気中にて約８００℃で２時間焼成することによ
り、外部電極を形成する（ステップＳ７）。ここで、外
部電極用導電性ペーストは、前述したように焼成後の外
部電極に多数の細孔が生じるような組成のものを用い
る。本実施の形態では次に示す組成のものを用いた。Ａ
ｇ粒子（球状粒子，平均粒径０．５μｍ）が７３ｗｔ
％，ガラスフリット（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）が４
ｗｔ％，エチルセルロースが１０ｗｔ％，ブチルカルビ
トールアセテートとエチルカルビトールとの１：１混合
液が１３ｗｔ％からなるＡｇを主成分とする金属ペース
トである。このような金属ペーストを用いることによ
り、焼成時にガラスフリットがガス化して多孔質の金属
部材が形成される。
プ法などを用いて外部電極用導電性ペーストを塗布し、
これを空気中にて約８００℃で２時間焼成することによ
り、外部電極を形成する（ステップＳ７）。ここで、外
部電極用導電性ペーストは、前述したように焼成後の外
部電極に多数の細孔が生じるような組成のものを用い
る。本実施の形態では次に示す組成のものを用いた。Ａ
ｇ粒子（球状粒子，平均粒径０．５μｍ）が７３ｗｔ
％，ガラスフリット（ＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2）が４
ｗｔ％，エチルセルロースが１０ｗｔ％，ブチルカルビ
トールアセテートとエチルカルビトールとの１：１混合
液が１３ｗｔ％からなるＡｇを主成分とする金属ペース
トである。このような金属ペーストを用いることによ
り、焼成時にガラスフリットがガス化して多孔質の金属
部材が形成される。
【００３２】次に、外部電極が形成された磁性焼結体
に、樹脂を含浸させる（ステップＳ８）。具体的には、
トルエンで希釈したシリコーン樹脂が入った容器中に磁
性焼結体を投入する。そして、この容器を減圧容器内に
配置し、真空ポンプで減圧容器内を減圧させる。この含
浸時間は約１０分間とした。この工程により、外部電極
の細孔を通して、磁性焼結体と内部電極との間の空隙及
び外部電極の細孔内にシリコーン樹脂が含浸される。
に、樹脂を含浸させる（ステップＳ８）。具体的には、
トルエンで希釈したシリコーン樹脂が入った容器中に磁
性焼結体を投入する。そして、この容器を減圧容器内に
配置し、真空ポンプで減圧容器内を減圧させる。この含
浸時間は約１０分間とした。この工程により、外部電極
の細孔を通して、磁性焼結体と内部電極との間の空隙及
び外部電極の細孔内にシリコーン樹脂が含浸される。
【００３３】次いで、磁性焼結体を容器から取り出し、
空気中にて約２００℃で１時間加熱させることにより、
含浸したシリコーン樹脂を硬化させる（ステップＳ
９）。
空気中にて約２００℃で１時間加熱させることにより、
含浸したシリコーン樹脂を硬化させる（ステップＳ
９）。
【００３４】次いで、この磁性焼結体を回転バレル内に
入れてバレル研磨を施し、外部電極表面に付着している
シリコーン樹脂を洗浄除去した（ステップＳ１０）。次
に、外部電極に電気メッキを施してメッキ層を形成した
（ステップＳ１１）。最後に、水洗いしてメッキ液を除
去し、最後に乾燥容器内で乾燥させて積層チップインダ
クタが得られる（ステップＳ１２）。
入れてバレル研磨を施し、外部電極表面に付着している
シリコーン樹脂を洗浄除去した（ステップＳ１０）。次
に、外部電極に電気メッキを施してメッキ層を形成した
（ステップＳ１１）。最後に、水洗いしてメッキ液を除
去し、最後に乾燥容器内で乾燥させて積層チップインダ
クタが得られる（ステップＳ１２）。
【００３５】以上の製造工程により、図１及び図２に示
すように、内部電極１３と磁性焼結体１１との間にはシ
リコーン樹脂からなる緩衝材１４が介在し、外部電極１
２は多数の細孔１２ａを有する多孔質金属からなり、そ
の細孔１２ａには緩衝材１４と同一物質である樹脂１２
ｂが含浸し、外部電極１２の表面にはメッキ層１２ｃが
形成された積層チップインダクタ１０を製造することが
できる。
すように、内部電極１３と磁性焼結体１１との間にはシ
リコーン樹脂からなる緩衝材１４が介在し、外部電極１
２は多数の細孔１２ａを有する多孔質金属からなり、そ
の細孔１２ａには緩衝材１４と同一物質である樹脂１２
ｂが含浸し、外部電極１２の表面にはメッキ層１２ｃが
形成された積層チップインダクタ１０を製造することが
できる。
【００３６】このような積層チップインダクタ１０で
は、磁性焼結体１１と内部電極１３との間に緩衝材１４
が介在しているので、すなわち両者が直接に接触してい
ないので、内部電極１３と磁性焼結体１１がそれぞれ別
々に膨張・収縮した場合にも、両者が接触する際に生じ
る応力の発生が抑えられるとともに、発生した応力が緩
衝材１４により吸収緩和される。これにより、温度変化
や磁界強度変化等が生じても磁性焼結体の内部に生じる
応力は小さなものとなるので、磁気特性が安定したもの
となる。
は、磁性焼結体１１と内部電極１３との間に緩衝材１４
が介在しているので、すなわち両者が直接に接触してい
ないので、内部電極１３と磁性焼結体１１がそれぞれ別
々に膨張・収縮した場合にも、両者が接触する際に生じ
る応力の発生が抑えられるとともに、発生した応力が緩
衝材１４により吸収緩和される。これにより、温度変化
や磁界強度変化等が生じても磁性焼結体の内部に生じる
応力は小さなものとなるので、磁気特性が安定したもの
となる。
【００３７】また、この積層チップインダクタ１０で
は、外部電極１２が多孔質の導電性部材からなるので、
外部電極１２の焼き付け時に磁性焼結体１１に作用する
応力が低減する。また、外部電極１２が多孔質の導電性
部材であり、且つ、その細孔１２ａが緩衝材１４と同一
物質である樹脂１２ｂにより含浸されているので、外部
電極１２にメッキ層を形成する際に、メッキ液等が磁性
焼結体１０１の内部に浸入するのを防止することができ
る。
は、外部電極１２が多孔質の導電性部材からなるので、
外部電極１２の焼き付け時に磁性焼結体１１に作用する
応力が低減する。また、外部電極１２が多孔質の導電性
部材であり、且つ、その細孔１２ａが緩衝材１４と同一
物質である樹脂１２ｂにより含浸されているので、外部
電極１２にメッキ層を形成する際に、メッキ液等が磁性
焼結体１０１の内部に浸入するのを防止することができ
る。
【００３８】この積層チップインダクタ１０を上記製造
方法にしたがって多数製造し、その中から１００個を抜
き取り、これらの積層チップインダクタについて、以下
の４種類の測定を行い表１の測定結果を得た。
方法にしたがって多数製造し、その中から１００個を抜
き取り、これらの積層チップインダクタについて、以下
の４種類の測定を行い表１の測定結果を得た。
【００３９】測定１：通常の測定条件におけるインダク
タンス値（Ｌ値）の平均値を測定 測定２：積層チップインダクタの近傍に１０００ガウス
の磁石を接近させた後におけるＬ値の平均値を測定 測定３：積層チップインダクタに５０ミリアンペアの直
流電圧を印加し、直流電圧の印加を解除した後における
Ｌ値の平均値を測定 測定４：積層チップインダクタを耐湿槽中に入れ、温度
８５℃、湿度９５％の条件下で２００時間放置し、その
後に耐湿槽から取り出した場合における導通不良個数
（１００個中の不良個数） なお、比較対象として、前記製造工程におけるステップ
８の樹脂含浸工程を行うことなく外部電極に電気メッキ
を施した積層チップインダクタを挙げる。
タンス値（Ｌ値）の平均値を測定 測定２：積層チップインダクタの近傍に１０００ガウス
の磁石を接近させた後におけるＬ値の平均値を測定 測定３：積層チップインダクタに５０ミリアンペアの直
流電圧を印加し、直流電圧の印加を解除した後における
Ｌ値の平均値を測定 測定４：積層チップインダクタを耐湿槽中に入れ、温度
８５℃、湿度９５％の条件下で２００時間放置し、その
後に耐湿槽から取り出した場合における導通不良個数
（１００個中の不良個数） なお、比較対象として、前記製造工程におけるステップ
８の樹脂含浸工程を行うことなく外部電極に電気メッキ
を施した積層チップインダクタを挙げる。
【００４０】
【表１】
【００４１】この測定１〜測定３の測定結果が示すよう
に、本発明にかかる積層チップインダクタ１０によれ
ば、従来の積層チップインダクタと比較して、磁界変動
など外界の影響によるＬ値の変動が低減したことが観察
された。また、測定４の測定結果が示すように、耐久性
の高いことが観察された。なお、測定４において、耐湿
試験後の従来品では内部電極に多数の腐食部が形成され
ていることが観察された。このように本発明の効果を確
認できた。
に、本発明にかかる積層チップインダクタ１０によれ
ば、従来の積層チップインダクタと比較して、磁界変動
など外界の影響によるＬ値の変動が低減したことが観察
された。また、測定４の測定結果が示すように、耐久性
の高いことが観察された。なお、測定４において、耐湿
試験後の従来品では内部電極に多数の腐食部が形成され
ていることが観察された。このように本発明の効果を確
認できた。
【００４２】なお、本実施の形態として電子部品の一例
として積層チップインダクタについて説明したが、本発
明はこれに限定されるものではない。焼結体に内部電極
を埋設し、焼結体表面に内部電極と接続する外部電極を
形成した電子部品であれば、本発明を実施することがで
きる。例えば、積層チップコンデンサ、ＬＣフィルタ、
コンデンサアレイ、インダクタアレイ等である。特に、
焼結体が磁性体となっておりインダクタンス素子を含む
電子部品の場合には、内部電極と焼結体との間に生じる
応力が磁気特性に大きく影響するので本発明は有効であ
る。
として積層チップインダクタについて説明したが、本発
明はこれに限定されるものではない。焼結体に内部電極
を埋設し、焼結体表面に内部電極と接続する外部電極を
形成した電子部品であれば、本発明を実施することがで
きる。例えば、積層チップコンデンサ、ＬＣフィルタ、
コンデンサアレイ、インダクタアレイ等である。特に、
焼結体が磁性体となっておりインダクタンス素子を含む
電子部品の場合には、内部電極と焼結体との間に生じる
応力が磁気特性に大きく影響するので本発明は有効であ
る。
【００４３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明にかかる電
子部品では、焼結体と内部電極との間に緩衝材が介在し
ているので、すなわち両者が直接に接触していないの
で、内部電極と焼結体がそれぞれ別々に膨張・収縮した
場合にも、両者が接触する際に生じる応力の発生が抑え
られるとともに、発生した応力が緩衝材により吸収緩和
される。これにより、温度変化や磁界強度変化等が生じ
ても焼結体の内部に生じる応力は小さなものとなるの
で、特性が安定した電子部品となる。
子部品では、焼結体と内部電極との間に緩衝材が介在し
ているので、すなわち両者が直接に接触していないの
で、内部電極と焼結体がそれぞれ別々に膨張・収縮した
場合にも、両者が接触する際に生じる応力の発生が抑え
られるとともに、発生した応力が緩衝材により吸収緩和
される。これにより、温度変化や磁界強度変化等が生じ
ても焼結体の内部に生じる応力は小さなものとなるの
で、特性が安定した電子部品となる。
【００４４】また、外部電極が多孔質の導電性部材から
なるので、外部電極の焼き付け時に焼結体に作用する応
力が低減する。さらに、外部電極が多孔質の導電性部材
であり、且つ、その細孔が緩衝材と同一物質により含浸
されているので、外部電極にメッキ層を形成する際に、
メッキ液等が焼結体内部に浸入するのを防止することが
できる。
なるので、外部電極の焼き付け時に焼結体に作用する応
力が低減する。さらに、外部電極が多孔質の導電性部材
であり、且つ、その細孔が緩衝材と同一物質により含浸
されているので、外部電極にメッキ層を形成する際に、
メッキ液等が焼結体内部に浸入するのを防止することが
できる。
【００４５】さらに、本発明にかかる電子部品の製造方
法によれば、前記電子部品を確実且つ効率的に製造する
ことができる。すなわち、外部電極が多孔質の導電性部
材からなり、外部電極を形成後に、この外部電極の細孔
を通して、内部電極と焼結体との間隙及び外部電極の細
孔に熱硬化性樹脂が含浸され、硬化する。ここで、外部
電極が多孔質の導電部材からなるので、内部導体と焼結
体との間に介在する樹脂と外部電極の細孔に含浸する樹
脂を一工程で含浸させることができるので、効率的に電
子部品を製造することができる。
法によれば、前記電子部品を確実且つ効率的に製造する
ことができる。すなわち、外部電極が多孔質の導電性部
材からなり、外部電極を形成後に、この外部電極の細孔
を通して、内部電極と焼結体との間隙及び外部電極の細
孔に熱硬化性樹脂が含浸され、硬化する。ここで、外部
電極が多孔質の導電部材からなるので、内部導体と焼結
体との間に介在する樹脂と外部電極の細孔に含浸する樹
脂を一工程で含浸させることができるので、効率的に電
子部品を製造することができる。
【図１】積層チップインダクタの斜視図
【図２】積層チップインダクタの断面図
【図３】積層チップインダクタの製造工程図
【図４】従来の積層チップインダクタの断面図
１０…積層チップインダクタ、１１…磁性焼結体、１２
…外部電極、１２ａ…細孔、１２ｂ…樹脂、１２ｃ…メ
ッキ層、１３…内部電極、１４…緩衝材
…外部電極、１２ａ…細孔、１２ｂ…樹脂、１２ｃ…メ
ッキ層、１３…内部電極、１４…緩衝材
Claims (5)
- 【請求項１】 内部電極が埋設された焼結体と、この焼
結体の外面に形成され前記内部電極と接続する外部電極
とを備えた電子部品において、 焼結体と内部電極との間には緩衝材が介在し、 外部電極は多数の細孔を有する多孔質の導電性部材から
なり、この外部電極の細孔には前記緩衝材と同一物質が
含浸されていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記緩衝材及び細孔に含浸されている物
質は熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１記載
の電子部品。 - 【請求項３】 前記外部電極の表面にはメッキ層が形成
されていることを特徴とする請求項１又は２何れか１項
記載の電子部品。 - 【請求項４】 内部電極が埋設された焼結体と、この焼
結体の外面に形成され前記内部電極と接続する外部電極
とを備えた電子部品の製造方法において、 内部電極が印刷された複数の絶縁体シートを積層し、こ
の積層体を焼結させることにより内部電極と焼結体との
間に間隙を有する焼結体を作成する工程と、 この焼結体の表面に内部電極と導通接続するように多孔
質の導電性部材からなる外部電極を形成する工程と、 外部電極の細孔から前記間隙及び外部電極の細孔に熱硬
化性樹脂を含浸させる工程と、 含浸した熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを有すること
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記樹脂の硬化工程の後に、外部電極の
表面に付着している樹脂を研磨することにより除去し、
その表面にメッキ層を形成する工程を有することを特徴
とする請求項４記載の電子部品の製造方法
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