JPWO2009133766A1 - 積層コイル部品およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
磁性体セラミック層を介して配設され、Agを主成分とする内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状コイルを、磁性体セラミック素子の内部に備えた積層コイル部品であって、
前記内部導体の表面に金属膜が存在し、
前記金属膜を含む前記内部導体と前記内部導体の周囲の磁性体セラミックとの界面には空隙が存在せず、かつ、
前記内部導体と前記磁性体セラミックとの界面が解離していること
を特徴としている。
また、前記磁性体セラミックとして、軟化点が500〜700℃であるホウケイ酸亜鉛系低軟化点ガラスを含有するものを用いることも可能である。
前記磁性体セラミック素子の側面から、前記サイドギャップ部を経て金属を含む酸性溶液を浸透させ、前記内部導体とその周囲の磁性体セラミックとの界面に酸性溶液を到達させることにより、前記内部導体の表面に前記金属を析出させる工程と
を備えていることを特徴としている。
なお、本発明において、金属膜とは、必ずしも所定の領域を隙間なく覆うようないわゆる層状や薄膜状ものに限られるものではなく、金属材がある程度の間隔をおいて点在しているような状態や、多数存在する隙間に入り込んでいるような状態などを含む広い概念である。
なお、Agに比べてマイグレーションを引き起こしにくい金属としては、Cu、Sn、Auなどが例示されるが、これらの材料の、マイグレーション進行速度の傾向は、Ag>Cu>Sn>Auとなる(IT産業を支える高機能材料の開発・高機能薄膜の創製とその特性および信頼性の評価 工学院大学 木村 雄二、鷹野一朗、フォトプレシジョン(株) 成澤 紀久也、白井 清美、岩下 誠)。
Sn:23.0×10-6/K
Ag:19.7×10-6/K
Cu:16.5×10-6/K
Au:14.2×10-6/K
Ni:12.3×10-6/K
Pd:11.8×10-6/K
また、本発明において磁性体セラミックを構成する材料として例示されるNiCuZnフェライトの線膨張係数は、NiCuZnフェライト:10×10-6/Kである。
Sn>Ag>Cu>Au>Ni>Pd>NiCuZnフェライトとなる。
すなわち、これらの金属は、その線膨張係数が、本発明において磁性体セラミックの好ましい例として挙げられているNiCuZnフェライトの線膨張係数よりも大きいものである。
なお、Snは、好ましい磁性体セラミック材料として例示されるNiCuZnフェライトよりも線膨張係数が大きいが、内部導体を構成するAgよりも線膨張係数が大きく、内部導体と磁性体セラミックの界面における線膨張係数の変化に段階的な傾斜を持たせることができない。この点では上記のPd、Ni、Au、Cuに比べて適用性が劣るが、内部電極を構成するAgよりもマイグレーションの生じにくい金属であり、本願発明において金属膜の構成材料として使用可能な材料に含まれるものである。
2 内部導体
2a 内部導体の側部
3 磁性体セラミック素子
3a 磁性体セラミック素子の側面
4 螺旋状コイル
4a,4b 螺旋状コイルの両端部
5a,5b 外部電極
8 サンドギャップ部
9 内部導体の最外層と磁性体セラミック素子の上下面との間の領域
10 積層コイル部品(積層インピーダンス素子)
11 磁性体セラミック
20 金属膜(Ni膜)
21 セラミックグリーンシート
21a 内部導体パターンを有しないセラミックグリーンシート
22 内部導体パターン(コイルパターン)
23 積層体(未焼成の磁性体セラミック素子)
24 ビアホール
A 内部導体と周囲の磁性体セラミックとの界面
この積層コイル部品10は、磁性体セラミック層(この実施例では、NiCuZnフェライト層)1を介して配設され、Agを主成分とする内部導体2を層間接続することにより形成された螺旋状コイル4を、磁性体セラミック素子3の内部に備えている。
また、磁性体セラミック素子3の両端部には、螺旋状コイル4の両端部4a,4bと導通するように一対の外部電極5a,5bが配設されている。
(1)セラミックグリーンシートの作製
Fe2O3を48.0mol%、ZnOを29.5mol%、NiOを14.5mol%、CuOを8.0mol%の比率で秤量した磁性体原料を調製し、ボールミルにて48時間の湿式混合を行った。
それから、湿式混合したスラリーをスプレードライヤーにより乾操し、700℃にて2時間仮焼した。
得られた仮焼物をボールミルにて16時間湿式粉砕し、粉砕終了後にバインダーを所定量混合し、セラミックスラリーを得た。
それから、このセラミックスラリーをシート状に成形して、焼成後に磁性体セラミック層となる、厚み25μmのセラミックグリーンシートを作製した。
次に、このセラミックグリーンシートの所定の位置にビアホールを形成した後、セラミックグリーンシートの表面に内部導体形成用の導電性ペーストを印刷して、コイルパターン(内部導体パターン)を形成した。
なお、上記導電性ペーストとしては、不純物元素が0.1重量%以下のAg粉末と、ワニスと、溶剤とを配合してなり、Ag含有率が85重量%の導電性ペーストを用いた。コイルパターン(内部導体パターン)形成用の導電性ペーストとしては、上述のように、Agの含有量が高いもの、例えば、Ag含有率が83〜89重量%のものを用いることが望ましい。なお、不純物が多いと、酸性溶液により内部導体が腐食し、直流抵抗が増加するという不具合が生じる場合がある。
次に、図2に模式的に示すように、焼成後に内部導体2となる内部導体パターン22が形成された、焼成後に磁性体セラミック層1となるセラミックグリーンシート21を複数枚積層して圧着し、さらにその上下両面側にコイルパターンが形成されていないセラミックグリーンシート21aを積層した後、1000kgf/cm2で圧着することにより、焼成後に磁性体セラミック素子3となる積層体23を得た。
この積層体23は、その内部に、各内部導体パターン(コイルパターン)22がビアホール24により接続されてなる積層型の螺旋状コイルを備えている。なお、コイルのターン数は7.5ターンとした。
それから圧着ブロックである積層体23を所定のサイズにカットした後、脱バインダーを行い、820℃〜910℃の間で、焼成温度を変えて、焼結させることにより、内部に螺旋状コイル4を備えた磁性体セラミック素子3を得た。
なお、この実施例では、磁性体セラミック素子3の、螺旋状コイル4を構成する内部導体2の側部2aと、磁性体セラミック素子3の側面3aとの間の領域であるサイドギャップ部8(図3参照)における、磁性体セラミック11のポア面積率は11%であった。
なお、セラミック素子を構成する磁性体セラミックの、焼成時における収縮率は、内部導体の収縮率より大きい。そのため、焼成時にセラミック素子の上下面側の内部導体の存在しない領域において磁性体セラミックは大きく収縮するが、内部導体の存在する領域における収縮は小さくなる。よってサイドギャップ部のポア面積率が大きくなる。
このように金属膜20を含む内部導体2の焼結収縮率を磁性体セラミック11よりも所定の割合で小さくした場合、内部導体2が磁性体セラミック11の焼結収縮を抑制する機能を果たすことができる。
内部導体の焼結収縮率は、例えば、内部導体形成用の導電性ペースト中の導電成分(Ag粉末)の含有率と、導電性ペーストに含まれるワニスおよび溶剤の種類を適宜選択することにより制御することができる。
また、内部導体の焼結収縮率が15%を超えると、サイドギャップ部8におけるポア面積率が低くなり過ぎ、Niめっき液をサイドギャップから浸入させることができなくなる。
したがって、内部導体の焼結収縮率は0〜15%の範囲とすることが望ましく、5〜11%とすることがさらに好ましい。
FIB装置 :FEI製FIB200TEM
FE−SEM(走査電子顕微鏡) :日本電子製JSM−7500FA
WinROOF(画像処理ソフト):三谷商事株式会社製、Ver.5.6
図4に示すように、上述の方法で鏡面研磨した試料の研磨面に対し、入射角5°でFIB加工を行った。
SEM観察は、以下の条件で行った。
加速電圧 :15kV
試料傾斜 :0゜
信号 :二次電子
コーティング :Pt
倍率 :5000倍
ポア面積率は、以下の方法で求めた
a)計測範囲を決める。小さすぎると測定箇所による誤差が生じる。
(この実施例では、22.85μm×9.44μmとした)
b)磁性体セラミックとポアが識別しにくければ明るさ、コントラストを調節する。 c)2値化処理を行い、ポアのみを抽出する。画像処理ソフトWinROOFの「色抽出」では完全でない場合には手動で補う。
d)ポア以外を抽出した場合はポア以外を削除する。
e)画像処理ソフトの「総面積・個数計測」で総面積、個数、ポアの面積率、計測範囲の面積を測定する。
本発明におけるポア面積率は、上述のようにして測定した値である。
まず、内部導体形成用の導電性ペーストをガラス板上に薄く延ばして乾燥した後に、乾燥物をかきとって乳鉢で粉末状に粉砕した。それから金型に入れて積層コイル部品を製造する際の条件と同じ圧力条件で一軸プレス成形し、所定の寸法にカットした後焼成し、プレス方向に沿う方向の焼結収縮率をTMAにて測定した。
上述のようにして作製した、内部に螺旋状コイル4を備えた磁性体セラミック素子(焼結素子)3の両端部に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して乾燥した後、750℃で焼き付けることにより外部電極5a,5b(図1参照)を形成した。
なお、外部電極形成用の導電性ペーストとしては、平均粒径が0.8μmのAg粉末と耐めっき性に優れたB−Si−K系の平均粒径が1.5μmのガラスフリットとワニスと溶剤とを配合した導電性ペーストを用いた。この導電性ペーストを焼き付けることにより形成された外部電極は、以下のめっき工程でめっき液によって侵食されにくい緻密なものである。
外部電極5a,5bが形成された磁性体セラミック素子3にNiめっきを施し、外部電極5a,5bの表面に、Niめっき膜(下層めっき膜)を形成するとともに、内部導体2の表面に金属膜20を析出させた。
それからさらにSnめっきを行って、Niめっき膜の表面にSnめっき膜を形成することにより、外部電極の表面に、Niめっき膜(下層めっき膜)とSnめっき膜(上層めっき膜)を備えた2層構造のめっき膜を形成した。
なお、図5に、上述のようにして作製した本発明の実施例にかかる積層コイル部品の断面を鏡面研磨後、収束イオンビーム加工(FIB加工)により加工した面(W−T面)のSIM像を示す。
このSIM像は、めっき後の積層コイル部品のW−T面を鏡面研磨した後、FIBで加工した面を、SIMにより5000倍で観察したものであり、磁性体セラミックと内部導体の界面に空隙が認められないことがわかる。
また、異種金属としては、この実施例で用いたNi以外も、Pd、Au、Cu、Snなど、種々の金属を用いることが可能である。ただし、内部導体を構成するAgよりもマイグレーションの生じにくい金属を用いることが望ましい。
したがって、本発明は、磁性体セラミック中にコイルを備えた構成を有する積層インピーダンス素子、積層インダクタ、積層トランスなどの種々の積層コイル部品に広く適用することが可能である。
Claims (8)
- 磁性体セラミック層を介して配設され、Agを主成分とする内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状コイルを、磁性体セラミック素子の内部に備えた積層コイル部品であって、
前記内部導体の表面に金属膜が存在し、
前記金属膜を含む前記内部導体と前記内部導体の周囲の磁性体セラミックとの界面には空隙が存在せず、かつ、
前記内部導体と前記磁性体セラミックとの界面が解離していること
を特徴とする積層コイル部品。 - 前記内部導体の表面に存在する前記金属膜が、前記内部導体の周囲の磁性体セラミック層に存在するポア部分を埋めるような態様で分布していることを特徴とする請求項1記載の積層コイル部品。
- 前記磁性体セラミックが、NiCuZnフェライトを主成分とするものであることを特徴とする請求項1または2記載の積層コイル部品。
- 前記磁性体セラミックが、軟化点が500〜700℃であるホウケイ酸亜鉛系低軟化点ガラスを含有するものであることを特徴とする請求項3記載の積層コイル部品。
- 前記金属膜を構成する金属が、前記内部導体を構成する金属と同種金属であるAg、または、異種金属であるNi、Pd、Au、Cu、Snからなる群より選ばれる少なくとも1種を主成分とするものであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の積層コイル部品。
- 前記金属膜を構成する金属が、前記内部導体を構成するAgよりも熱膨張係数が小さく、かつ前記磁性体セラミック層を構成するセラミック材料よりも大きいことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の積層コイル部品。
- 請求項1〜6の積層コイル部品が、前記磁性体セラミック素子の表面に前記内部導体と導通する外部電極を備え、かつ前記外部電極の表面にめっき層が形成されたものである場合において、前記金属膜を構成する金属が、前記外部電極の前記めっき層の少なくとも一部を構成する金属と同種の金属であることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の積層コイル部品。
- 磁性体セラミック層を介して配設され、Agを主成分とする内部導体を層間接続することにより形成された螺旋状コイルを、磁性体セラミック素子の内部に備えた積層コイル部品の製造方法であって、
前記螺旋状コイルを構成する前記内部導体の側部と、前記磁性体セラミック素子の側面との間の領域であるサイドギャップ部における、磁性体セラミックのポア面積率が6〜20%の範囲にある磁性体セラミック素子を形成する工程と、
前記磁性体セラミック素子の側面から、前記サイドギャップ部を経て金属を含む酸性溶液を浸透させ、前記内部導体とその周囲の磁性体セラミックとの界面に酸性溶液を到達させることにより、前記内部導体の表面に前記金属を析出させる工程と
を備えていることを特徴とする積層コイル部品の製造方法。
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