KR101396656B1 - 적층형 파워 인덕터 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 자성층, 내부전극층, 및 외부전극층을 포함하며, 상기 내부전극층 단면에서의 기공률은 7% 이하인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터와 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 적층형 파워 인덕터의 내부 전극층에서의 포어가 최소화되어 내부전극의 소결 지연에 의한 잔탄제거 효과로 소성 후 내부 전극층의 치밀도가 높아져 적층형 파워 인덕터의 RDC 특성을 개선시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 내부전극층을 포함하는 적층형 파워 인덕터는 높은 용량과 낮은 RDC를 구현함으로써, 소형화, 박막화, 및 다기능화된 칩 부품을 제공할 수 있다.

Description

적층형 파워 인덕터 및 이의 제조방법{Multilayered power inductor and method for preparing the same}

본 발명은 적층형 파워 인덕터 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

전자 제품의 소형화, 박막화, 및 다기능화에 따라 칩 부품의 경우도 대전류의 부품이 필요하다. 이러한 얇은 두께와 다기능화에 맞추어 고전류의 특성을 개선하기 위해선 재료의 개질이 필요하며, 복합화를 통한 각 재질간 장점을 활용할 필요가 있다.

적층형 칩 부품의 경우, 자성층의 바디(body) 재료로서Ni-Zn-Cu-Fe의 4원계 구조의 페라이트를 사용하며, 이러한 재료의 포화자화 값은 금속계 재료 대비 낮기 때문에 고전류 특성의 요구 스펙 구현에 한계가 있다. 따라서, 상기 페라이트 재료에 금속 합금(Alloy)을 적용한 재료가 많이 사용되고 있다.

한편, 파워 인덕터의 효율을 높이기 위해서는 RDC특성이 중요한 요인으로 작용하고 있는데, 이를 위해서는 적층형 파워 인덕터의 소성 후의 전극의 치밀도를 높여야 단위부피당 RDC특성을 개선할 수 있다.

종래 적층형 파워 인덕터의 구조는 다음 도 1에 나타낸 바와 같이, Ni-Zn-Cu-Fe의 4원계로 구성된 페라이트 재료를 사용한 자성층 바디(10), 내부 전극(20) 및 외부 전극(30)으로 구성되어 있다. 상기 내부 전극(20)과 외부 전극(30)은 은(Ag)을 주로 사용하며, 상기 외부 전극(30)에는 추가의 도금층을 포함할 수 있다.

파워인덕터의 효율을 높이기 위해서는 높은 용량을 구현하는 것과 낮은 RDC를 구현하는 것이 중요하다. 용량을 높이기 위해서는 내부 전극(20) 패턴을 최대한 넓게 설계해야 하고, 상기 바디(10)와 내부 전극(20)을 감싸는 커버(A)의 두께 및 절단 마진(B)도 확보해야 하기 때문에 RDC를 낮추기 위해서는 내부전극의 단면적으로 늘리는 설계에 한계를 가지게 된다. 따라서, 동일한 단면적에서 내부전극의 구조를 치밀하게 해서 RDC특성을 개선하는 것이 중요하다.

종래의 적층형 파워 인덕터의 경우는 상기 바디(10)에 내부 전극(20)으로 은 페이스트(Ag Paste)를 스크린 인쇄방식을 통해서 패턴을 구현하고, 이를 적층/절단 후 동시소결 방식으로 소성시켜 치밀화를 진행하게 된다. 이 경우 세라믹 바디(10)의 세라믹 재료 대비 내부 전극(20)의 은 페이스트는 빠른 소결 거동에 의해 치밀화가 빨리 진행되게 되고, 잔탄(가소공정에서 완전히 제거되지 않고 남아 있는 잔류 탄소)에 의한 영향으로 소성 후 상기 내부 전극(20) 내부에 다수의 포어(Pore)가 발생되게 된다. 이 포어에 의해서 내부 전극(20)의 치밀도가 저하되게 되고, RDC특성이 나빠지게 된다.

따라서, 기존의 방식에서는 내부 전극층에 사용되는 금속 분말의 크기보다 동등하거나 더 작은 세라믹 분말을 공재로 사용하여 금속 분말 사이의 접촉을 제한함으로써 내부 전극의 수축 개시온도를 최대한 늦추고 있으나, 아직까지 그 효과는 미흡한 실정이다.

또한, 자성층 바디(10)와 내부 전극(20)의 동시 소결시 내부 전극 재료와 자성층 바디의 세라믹 재료 간의 소결 거동의 불일치(Mismatching)에 의한 응력으로 파워 인덕터 소성 후에 자성층이 갈라지는 박리(delamination) 불량이 다수 발생되는 문제점이 있다.

일본 공개 특허 2005-174974

본 발명은 상기 종래 기술에서의 여러 가지 문제들을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 내부 전극층에 특정의 공재를 이용함으로써 소성 후 내부 전극에서의 포어 형성을 최소화시켜 내부 전극의 치밀도가 향상되어 RDC 특성이 개선된 적층형 파워 인덕터를 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 내부 전극과 세라믹 바디를 동시 소성시킴에도 소결 거동의 불일치로 인한 세라믹층의 박리 불량을 개선시킬 수 있는 적층형 파워 인덕터를 제공하는 데 있다.

또한, 본 발명의 추가의 다른 목적은 상기 적층형 파워 인덕터의 제조방법을 제공하는 데도 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터는 자성층, 내부전극층, 및 외부전극층을 포함하며, 상기 내부전극층은 ZrO2, MnO2, TiO2, 및 Fe2O3 로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 한다.

상기 내부 전극층은 금속 분말 100중량부에 대하여 공재 0.01~1중량부로 포함된다.

상기 금속 분말은 은(Ag)이 바람직하다.

상기 공재는 ZrO2, MnO2, TiO2, 및 Fe2O3 로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.

상기 내부전극층의 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것이 바람직하다.

상기 내부전극층의 두께는 20 ~ 80㎛의 범위를 가진다.
상기 내부전극층의 기공율(pore ratio)은 7%이하인 것일 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터는 자성층, 금속 분말과 공재를 포함하는 내부전극층, 및 외부전극층을 포함하는 적층형 파워 인덕터이고, 상기 내부전극층은 그 단면에서 기공률이 7% 이하이고, 상기 내부전극층의 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것을 특징으로 한다.

상기 내부 전극층의 금속 분말은 은(Ag)이 바람직하다.

상기 내부 전극층은 금속 분말 100중량부에 대하여 상기 공재는 0.01~1중량부로 포함되는 것이 바람직하다.

상기 공재는 ZrO2, MnO2, TiO2, 및 Fe2O3 로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.

상기 내부전극층의 두께는 20 ~ 80㎛의 범위를 가진다.

또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터의 제조방법은 세라믹 바디가 되는 그린 시트를 형성하는 공정, 상기 그린 시트 상에 내부 전극층을 형성하는 공정, 상기 내부 전극층이 형성된 그린 시트를 적층 및 절단하여 미소성 적층체를 얻는 공정, 상기 미소성 적층체를 소성하는 공정, 및 외부전극층 형성 공정을 포함하며, 상기 내부전극층은 금속 분말과 공재를 포함하며, 여기서 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것을 특징으로 한다.

상기 소성 공정시, 상기 내부 전극과 세라믹 바디는 동시 소성시키는 것이 바람직하다.

상기 내부전극층의 두께는 20 ~ 80㎛인 것이 바람직하다.

상기 소성 공정 후, 상기 내부전극층 단면에서의 기공률은 7% 이하인 것이 바람직하다.

본 발명의 실시예에 따르면, 적층형 파워 인덕터의 내부 전극층에서의 포어가 최소화되어 내부전극의 소결 지연에 의한 잔탄제거 효과로 소성 후 내부 전극층의 치밀도가 높아져 적층형 파워 인덕터의 RDC 특성을 개선시킬 수 있다. 또한, 내부전극층에 특정 세라믹 공재를 사용함으로써 내부 전극과 세라믹 바디의 동시 소결과정에서 상기 세라믹 공재가 금속 분말인 은(Ag)의 그레인 성장을 방해함으로써 소결 거동이 늦어지게 되어, 세라믹 바디와 내부 전극 간의 소결 거동의 불일치를 개선시킴에 따라 응력에 의한 세라믹 바디의 박리 문제를 개선시킬 수 있다.

따라서, 본 발명에 따른 내부전극층을 포함하는 적층형 파워 인덕터는 높은 용량과 낮은 RDC를 구현함으로써, 소형화, 박막화, 및 다기능화된 칩 부품을 제공할 수 있다.

도 1은 통상의 적층형 파워 인덕터 내부 모식도이고,
도 2는 실시예 1과 비교예 1에 따라 제조된 적층형 파워 인덕터, 및 페라이트 재료의 TMA 평가 자료이고,
도 3~4는 실시예 1에 따라 제조된 적층형 파워 인덕터의 내부전극층 구조를 주사전자현미경으로 측정한 사진이다.

이하, 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.

본 발명은 용량 특성이 우수하고, RDC 특성이 개선된 적층형 파워 인덕터와 이의 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터는 자성층, 내부전극층, 및 외부전극층을 포함하며, 상기 내부전극층은 그 단면에서 기공률이 7% 이하, 바람직하기로는 1~5%인 것을 특징으로 한다.

상기 내부전극층 단면에서의 기공률(%)은 다음 수학식 1과 같이 내부 전극층의 총 면적 중에서 포어가 차지하는 면적의 비율을 계산한 것으로서, 본 발명에서는 내부전극층의 기공률(pore ratio)을 최소화시켜 내부전극층의 치밀도를 높일 수 있다.

(수학식 1)

기공률(%) = (포어가 차지하는 면적/내부전극층의 총 면적) X 100

본 발명에 따른 상기 내부 전극층은 금속 분말과 세라믹 공재를 포함하며, 상기 금속 분말 100중량부에 대하여 공재가 0.01~1중량부로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 공재의 함량이 상기 범위를 벗어나는 경우, 내부 전극의 소결 지연 효과가 미흡하여 바람직하지 못하다.

내부 전극층에 포함되는 상기 금속 분말은 은(Ag)이 바람직하며, 이외에도 구리(Cu)를 사용할 수도 있다.

또한, 내부 전극층에 포함되는 상기 공재는 ZrO2, MnO2, TiO2, 및 Fe2O3 로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 이 중에서 ZrO2가 가장 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 내부전극층의 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것이 바람직하다. 내부전극층에 포함되는 공재의 평균 입경이 1㎛를 초과하는 경우 내부전극 소결지연 효과가 떨어지는 문제가 있어 바람직하지 못하다.

본 발명에 따른 내부전극층의 경우, 소성시 상기 자성층과의 계면으로부터 금속 분말의 그레인(grain)들이 성장하여 적어도 2층 이상의 층상 구조를 가지게 되는데, 본 발명에서와 같이 내부전극층에 미분의 세라믹 공재를 포함하게 되면 세라믹 공재가 상기 금속 분말의 그레인 성장을 방해하는 역할을 한다. 또한, 상기 세라믹 공재의 입자 크기가 작을수록 동일한 면적의 내부전극층에 포함되는 세라믹 공재의 함량은 더 많아지므로 이러한 현상을 더욱 두드러진다.

따라서, 동시 소성 과정에서 금속 분말인 은(Ag)의 치밀화를 방해함으로써 내부 전극의 소결 거동이 늦어지게 됨으로써, 내부 전극층과 자성층의 소결 거동의 불일치가 개선됨에 따라서 응력에 의한 박리 불량이 개선되는 효과를 가진다.

또한 소결 거동이 늦어짐에 따라서 표면이 완전히 치밀화되지 않아서 잔탄을 충분히 제거할 수 있어서 내부 전극층에서의 포어가 줄어들게 되어서 소성 후에 내부전극층에서의 기공률(pore ratio)를 최소화시켜 전극의 치밀도를 높일 수 있다.

이러한 본 발명에 따른 내부전극층의 두께는 20~80㎛의 범위를 가지는 것은 전극두께가 두꺼운 후막에서 소결과정에서 포어가 생겨서 전극치밀도가 떨어지는 문제점이 있기 때문이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터의 자성층은 Ni-Zn-Cu 페라이트가 바람직하며, 여기에 유기 바인더와 용매를 첨가하여 제조된 페라이트 조성물로부터 제조된다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터의 외부전극층은 상기 내부전극층에 포함되는 금속 분말과 동일한 재료를 이용하는 것이 바람직하며, 필요에 따라 상기 외부전극층에 추가의 도금층을 형성할 수도 있다.

또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터는 자성층, 금속 분말과 공재를 포함하는 내부전극층, 및 외부전극층을 포함하는 적층형 파워 인덕터이고, 상기 내부전극층은 그 단면에서 기공률이 7% 이하이고, 상기 내부전극층의 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것을 특징으로 한다.

상기 내부 전극층의 금속 분말은 은(Ag)이 바람직하게 사용될 수 바람직하며, 이외에도 구리(Cu)를 사용할 수도 있다.

상기 내부 전극층은 금속 분말 100중량부에 대하여 상기 공재는 0.01~1중량부로 포함되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 공재는 ZrO2, MnO2, TiO2, 및 Fe2O3 로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으며, 이 중에서 ZrO2가 가장 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 내부전극층의 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것이 바람직하다. 입경이 1㎛를 초과하는 경우 내부전극 소결 지연 효과가 떨어지는 문제가 있어 바람직하지 못하다.

상기 내부전극층의 두께는 20~80㎛의 범위를 가진다.

상기 적층형 파워 인덕터의 자성층은 Ni-Zn-Cu 페라이트가 바람직하며, 여기에 유기 바인더와 용매를 첨가하여 제조된 페라이트 조성물로부터 제조된다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터의 외부전극층은 상기 내부전극층에 포함되는 금속 분말과 동일한 재료를 이용하는 것이 바람직하며, 필요에 따라 상기 외부전극층에 추가의 도금층을 형성할 수도 있다.

또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 적층형 파워 인덕터의 제조방법은 자성층이 되는 그린 시트를 형성하는 공정, 상기 그린 시트 상에 내부 전극층을 형성하는 공정, 상기 내부 전극층이 형성된 그린 시트를 적층 및 절단하여 미소성 적층체를 얻는 공정, 상기 미소성 적층체를 소성하는 공정, 및 외부전극층 형성 공정을 포함하며, 상기 내부전극층은 금속 분말과 공재를 포함하며, 여기서 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것을 특징으로 한다.

상기 자성층은 Ni-Zn-Cu 페라이트에 유기 바인더와 용매를 첨가하여 제조된 조성물로부터 제조되며, 구체적으로는 상기 Ni-Zn-Cu 페라이트를 구성하는 NiO, CuO, ZnO, 및 Fe2O3를 주재룔로 하는 가소 분쇄 후의 페라이트 미분말에 에탄올 등의 용제와 PVA 등의 유기 바인더를 첨가하여 페라이트 페이스트를 제조한다. 그 다음, 상기 페라이트 페이스트를 PET 등의 필름 상에 닥터 블레이드 등의 방법으로 면 형상으로 코팅하여 자성체 그린 시트를 얻는다.

그 다음, 상기 자성체 그린 시트 상에 내부 전극층을 형성하는데, 상기 내부 전극층은 금속 분말로서 은(Ag)과, ZrO2, MnO2, TiO2, 및 Fe2O3 로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 세라믹 공재, 필요에 따라 유기 바인더와 용매 등을 포함하는 내부 전극 페이스트를 인쇄법이나 닥터 블레이드법과 같은 공지의 방법으로 형성시킨다. 상기 세라믹 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것이 바람직하다. 상기 내부전극층의 두께는 20~80㎛인 것이 바람직하다.

그 다음, 상기 내부 전극이 형성된 각 자성층을 적층 및 절단하는 공정으로서, 각 자성층에 형성된 비어 홀을 통해 서로 접속시켜 나선 형상의 코일이 구성되도록 적층해 일체화시킨다. 또한, 상기 내부 전극층이 형성된 적층체를 소정의 치수로 절단하여 칩 형태의 미소성 적층체를 얻는다.

마지막으로, 상기 적층 및 절단된 미소성 적층체를 가열하여 탈바인더시키고, 바인더 성분이 제거된 미소성 적층체를 소성시켜 칩 형상의 적층체를 얻는다.

상기 소성 공정시, 상기 내부 전극과 세라믹 바디는 동시 소성시키는 것이 바람직하며, 상기 소성 조건은 특별히 한정되지 않으며, 일반적인 적층형 인덕터의 소성 조건에 따라 수행될 수 있으며, 산소가 배제된 환원 분위기에서 소성시키는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 상기 소성 공정을 거친 칩 부품의 내부전극층 단면에서의 기공률은 7% 이하, 바람직하기로는 1~5%의 치밀한 구조를 가지는데, 이는 내부전극층의 세라믹 공재로 포함된 재료들이 내부전극의 소결을 지연시켜 이로 인한 잔탄제거 효과로 기인한 것이다. 따라서, 본 발명에 따른 칩 부품은 소성 후 내부 전극층의 치밀도가 높아져 적층형 파워 인덕터의 RDC 특성을 개선시킬 수 있다.

또한, 외부 전극층 형성을 위해 상기 칩 형상의 적층체 양 단부에 딥 코팅 등의 방법으로 도전성 페이스트를 도포한다. 상기 외부 전극 형성을 위한 도전성 페이스트는 상기 내부 전극층과 동일한 재료를 사용하거나, 종래 공지된 재료를 사용할 수도 있으며, 그 재료가 특별히 한정되는 것은 아니다.

상기 외부전극층을 소성시킨 후, 필요에 따라 상기 외부전극층에 니켈, 주석과 같은 도금층을 형성시킬 수도 있으며, 그 방법이 특별히 한정되는 것은 아니다.

이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다. 또한, 이하의 실시예에서는 특정 화합물을 이용한 예만을 예시하였으나, 이들의 균등물을 사용한 경우에 있어서도 동등 유사한 정도의 효과를 발휘할 수 있음은 당업자에게 자명하다.

실시예 1

NiO, CuO, ZnO, 및 Fe2O3를 주재료로 하는 가소 분쇄 후의 페라이트 미분말에 에탄올, PVA를 첨가하여 페라이트 페이스트를 제조하였다. 그 다음, 상기 페라이트 페이스트를 PET 필름 상에 닥터 블레이드법으로 면 형상으로 코팅하여 자성체 그린 시트를 얻었다.

또한, 은(Ag) 100g에 평균 입경이 100mm인 ZrO2 분말(녹는점 2715℃)을 0.5중량부와 유기 바인더(EC), 및 용매를 첨가하여 내부전극층 형성을 위한 도전성 페이스트 조성물을 제조하였다.

상기 그린 시트 위에 상기 제조된 도전성 페이스트 조성물을 스크린 인쇄법으로 인쇄하여 내부전극층의 두께 40㎛가 되도록 형성시켰다. 그 다음, 상기 내부 전극층이 형성된 그린 시트를 비어 홀을 접속시켜 적층시키고, 상기 적층체를 일정한 크기의 칩 형태로 절단시켰다.

상기 절단된 적층체를 200℃에서 탈바인더시키고, 900℃에서 Air 분위기에서 소성시켰다.

외부전극층으로 은(Ag)를 포함하는 페이스트를 딥 코팅시켜 적층형 파워 인덕터를 제조하였다.

비교예 1

세라믹 공재인 ZrO2 분말을 포함하지 않고, 금속 분말인 은(Ag)에 유기 바인더(EC)와 용매만을 첨가하여 제조된 도전성 페이스트 조성물을 이용하여 내부전극층을 형성하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 적층형 파워 인덕터를 제조하였다.

실험예 1

상기 실시예 1 및 비교예 1에 따라 제조된 적층형 칩 부품의 열적 거동을 TMA를 통하여 평가하였으며, 그 결과를 다음 도 2에 나타내었다. 동시 소성 과정에서 자성층 바디와 비교하기 위하여, 실시예 1에서 사용된 2종의 Ni-Zn-Cu 페라이트를 사용하였다.

다음 도 2의 결과에서와 같이, 종래 세라믹 공재를 포함하지 않은 비교예 1의 파워 인덕터의 경우 약 400℃ 근처에서부터 먼저 소성이 진행되어 페라이트 자성층 재료(페라이트-1, 페라이트-2)와 소성 거동이 일치하지 않는 것을 알 수 있다.

그러나, 본 발명의 실시예 1과 같이 내부전극층에 세라믹 공재가 포함된 파워 인덕터의 경우, 상기 비교예 1과는 달리 400℃ 근처에서의 치수 변화없이 페라이트 자성층 재료와 거의 유사한 소결 거동을 보이는 것을 알 수 있다. 이는 내부전극층에 포함된 세라믹 공재가 동시 소결 과정에서 금속 분말(Ag Powder)의 그레인 성장을 방해함으로써 내부전극층의 소결 거동을 늦추게 된 것이다.

따라서, 본 발명에 따른 적층형 파워 인덕터의 경우 종래 내부전극층과 자성층의 소성 거동의 불일치로 인한 자성층이 갈라지는 박리(delamination) 불량을 해결할 수 있다.

실험예 2

상기 실시예 1과 비교예 1에 따라 제조된 적층형 파워 인덕터의 내부전극층에서의 기공률을 다음 수학식 1에 따라 계산하였으며, 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.

(수학식 1)

기공률(%) = (포어가 차지하는 면적/내부전극층의 총 면적) X 100

실시예 1 비교예 1 기공률(%) 2.6 9.2

상기 표 1의 결과에서와 같이, 본 발명에 따라 제조된 적층형 파워 인덕터의 내부전극층에서의 기공률은 2.6%로 계산되었으며, 이는 세라믹 공재를 포함하지 않는 비교예 1에 비해 개선된 효과를 나타냄을 알 수 있다.

이러한 결과로부터, 본 발명과 같이 특정 입자 크기와, 녹는점을 만족하는 세라믹 공재를 내부전극층에 포함함으로써 내부전극층에서의 기공률을 개선시킬 수 있음을 확인하였다.

실험예 3

상기 실시예 1에 따라 제조된 적층형 파워 인덕터의 내부전극층의 구조를 주사전자현미경으로 측정하였으며, 그 결과를 다음 도 3~4에 나타내었다.

또한, 다음 도 3에서와 같이, 본 발명에 따른 적층형 파워 인덕터의 내부전극층은 소결 거동이 늦어짐에 따라서 표면이 완전히 치밀화되지 않아서 잔탄이 충분히 제거되어 내부전극의 포어(Pore)가 줄어들게 되어서 소성 후에 내부전극의 치밀도가 높아진 것을 확인할 수 있다.

또한, 다음 도 4에서와 같이, 세라믹 공재의 첨가로 내부전극층과 자성층 간의 소결 거동의 불일치(Mismatching)가 개선됨에 따라서 응력에 의한 세라믹층의 박리 현상이 나타나지 않고 있음을 확인하였다.

 

10 : 자성층 바디
20 : 내부 전극
30 : 외부 전극
A : 커버
B : 커버의 두께 및 절단 마진

Claims (16)

  1. 자성층, 내부전극층, 및 외부전극층을 포함하며,
    상기 내부전극층은 ZrO2, MnO2, TiO2, 및 Fe2O3 로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상의 공재를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 내부 전극층은 금속 분말 100중량부에 대하여 공재 0.01~2중량부로 포함하는 적층형 파워 인덕터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속 분말은 은(Ag)인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터.
  4. 삭제
  5. 제2항에 있어서,
    상기 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 적층형 파워 인덕터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극층의 두께는 20~80㎛인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터.
  7. 자성층,
    금속 분말과 공재를 포함하는 내부전극층, 및 외부전극층을 포함하는 적층형 파워 인덕터이고,
    상기 내부전극층은 그 단면에서 기공률이 7% 이하이고, 상기 내부전극층의 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 적층형 파워 인덕터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 내부 전극층의 금속 분말은 은(Ag)인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 내부 전극층은 금속 분말 100중량부에 대하여 상기 공재는 0.01~1중량부로 포함되는 것인 적층형 파워 인덕터.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 공재는 ZrO2, MnO2, TiO2, 및 Fe2O3 로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인 적층형 파워 인덕터.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 내부전극층의 두께는 20~80㎛인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터.
  12. 자성층이 되는 그린 시트를 형성하는 공정,
    상기 그린 시트 상에 내부 전극층을 형성하는 공정,
    상기 내부 전극층이 형성된 그린 시트를 적층 및 절단하여 미소성 적층체를 얻는 공정,
    상기 미소성 적층체를 소성하는 공정, 및
    외부전극층 형성 공정을 포함하며,
    상기 내부전극층은 금속 분말과 공재를 포함하며, 여기서 공재는 평균 입경 1㎛ 이하이고, 녹는점이 1200℃ 이상인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터의 제조방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 적층된 시트의 소성 공정시, 상기 내부 전극과 그린 시트는 동시 소성되는 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터의 제조방법.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 내부전극층의 두께는 20~80㎛인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터의 제조방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 소성 공정 후, 상기 내부전극층 단면에서의 기공률은 7% 이하인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터의 제조방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 내부전극층 단면에서의 기공율(pore ratio)은 7% 이하인 것을 특징으로 하는 적층형 파워 인덕터.
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