JP7184063B2 - コイル部品およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、コイル部品およびその製造方法に関する。
従来のコイル部品として、コイルのような空芯コイルを磁性モールド成形材料等にてモールドした巻き線一体型コイルが開示されている（たとえば、特許文献１を参照）。このようなモールドコイルは、モールド樹脂で巻き線を封止したモールドコイルにおいて、空気によって加速された粉末の衝撃により成形品角の丸め加工後、コイル端末と外部電極の接合を行うことにより得られる。そして、モールド樹脂には、磁性粉末を含有している。
特開２０１１－００９６１８号公報
特許文献１に開示されるようなコイル部品では、磁性粉末を含有したモールド樹脂で巻き線を封止した成形体を形成するため、成形体の形成時に巻き線の絶縁膜に磁性粉末が突き刺さり、絶縁膜を突き破る可能性がある。これにより、コイル導体でショートする可能性を有していた。
それゆえに、この発明の主たる目的は、コイル部品の製造時におけるコイル導体のショートの発生を抑制しうることにより、信頼性の高いコイル部品を提供することである。
この発明にかかるコイル部品は、絶縁膜により被覆された平角線が巻回されたコイル導体と、金属磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、を備えた素体と、コイル導体の引出部の素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて素体の表面に配置された外部電極と、を備えるコイル部品であって、素体が、第１の主面と第１の主面に対向する第２の主面とを有し、平角線において、第１の主面と対向し、コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第１の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚みが、平角線における第１の面と直交する他の面の表面に被覆された絶縁膜のそれぞれの平均厚みよりも厚いことを特徴とし、磁性体粒子は、金属磁性体粒子であり、金属磁性体粒子は、少なくとも２種類以上の金属磁性体粒子からなり、金属磁性体粒子のうち、平均粒径Ｄ５０の小さい金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０をＤとしたとき、コイル導体の絶縁膜の厚いほうの平均厚みｔ a が、Ｄ＜ｔ a の関係である、コイル部品である。
この発明にかかるコイル部品では、コイル部品の製造時に加圧される面に被覆されている平角線の絶縁膜の厚みが他の面の表面に被覆された絶縁膜の厚みよりも厚く形成されているため、耐衝撃性が高くなり、磁性体粒子が絶縁膜を突き破ることで発生しうるショート不良の発生を抑制させることができる。また、この発明にかかるコイル部品では、加圧成形の成形圧力を高めることができるので、磁性体粒子を高充填化することができることから、この高充填化に伴って、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
この発明によれば、コイル部品の製造時におけるコイル導体のショートの発生を抑制しうることにより、信頼性の高いコイル部品を提供することができる。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
この発明のコイル部品の第１の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。 図１に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。 図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。 図１の線ＩＶ－ＩＶ断面図である。 図４におけるａ部の拡大断面図である。 図５におけるｂ部の拡大断面図である。 図５におけるｂ部の他の例である拡大断面図である。 （ａ）は、図４におけるａ部の他の例である拡大断面図であり、（ｂ）はｃ部の拡大断面図である。 （ａ）図４におけるａ部のさらに他の例である拡大断面図であり、（ｂ）はｄ部の拡大断面図である。 この発明のコイル部品の第２の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。 図１０に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。 図１０の線ＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。 図１０の線ＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面図である。 図１３におけるｅ部の拡大断面図である。 図１４におけるｆ部の拡大断面図である。 図１４におけるｆ部の他の例である拡大断面図である。 コイル部品の製造方法において、第１の成形体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。 コイル部品の製造方法において、集合基体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。
１．コイル部品
以下、本発明のコイル部品について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、この発明のコイル部品の第１の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。図２は、図１に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。図３は、図１の線ＩＩＩ－ＩＩＩ断面図である。図４は、図１の線ＩＶ－ＩＶ断面図である。図５は、図４におけるａ部の拡大断面図である。
コイル部品１０は、直方体状の素体１２と外部電極４０とを有する。
（Ａ）素体
素体１２は、磁性体部１４と、磁性体部１４に埋設されたコイル導体１６とを有する。素体１２は、加圧方向ｘに相対する第１の主面１２ａおよび第２の主面１２ｂと、加圧方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄと、加圧方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆとを有する。素体１２の寸法は、特に限定されない。
（Ｂ）磁性体部
磁性体部１４は、磁性体粒子および樹脂材料を含む。
樹脂材料は、特に限定されないが、例えば、熱硬化性樹脂が挙げられ、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などの有機材料が挙げられる。樹脂材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
磁性体粒子は、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子を含むのが好ましいが、第１の金属磁性体粒子のみでもよい。
第１の金属磁性体粒子は、１０μｍ以上の平均粒径を有する。また、第１の金属磁性体粒子は、好ましくは、２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下の平均粒径を有する。第１の金属磁性体粒子の平均粒径を、１０μｍ以上にすることにより、磁性体部の磁気的特性が向上する。
第２の金属磁性体粒子は、第１の金属磁性体粒子の平均粒径よりも小さい平均粒径である。第２の金属磁性体粒子は、５μｍ以下の平均粒径を有する。このように、第２の金属磁性体粒子の平均粒径が第１の金属磁性体粒子の平均粒径よりも小さいことで、より磁性体部１４における金属磁性体粒子の充填性が向上することにより、コイル部品１０の磁気的特性が向上させることができる。
ここで、平均粒径とは、平均粒径Ｄ５０（体積基準の累積百分率５０％相当粒径）を意味する。平均粒径Ｄ５０は、例えば動的光散乱式粒度分析計（日機装株式会社製、ＵＰＡ）により測定することができる。
第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子としては、特に限定されないが、例えば、鉄、コバルト、ニッケルもしくはガドリニウム、またはこれらの１種または２種以上を含む合金が挙げられる。好ましくは、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子は、鉄または鉄合金である。鉄合金としては、特に限定されないが、例えば、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ等が挙げられる。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の表面は、絶縁被膜により覆われていてもよい。金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜により覆うことにより、磁性体部１４の内部の抵抗を高くすることができる。また、金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜により絶縁性が確保されるので、コイル導体１６とのショート不良を抑制することができる。
なお、磁性体粒子としては、フェライト粒子でもよい。
絶縁被膜の材料は、ケイ素の酸化物、リン酸系ガラス、ビスマス系ガラスなどが挙げられる。特に、金属磁性体粒子に対してメカノケミカル処理されたリン酸亜鉛ガラスによる絶縁被膜が好ましい。
絶縁被膜の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より好ましくは５ｎｍ以上１００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり得る。絶縁被膜の厚みをより大きくすることにより、磁性体部１４の抵抗をより高くすることができる。また、絶縁被膜の厚みをより小さくすることにより、磁性体部１４中の金属磁性体粒子の量をより多くすることができ、磁性体部１４の磁気的特性が向上する。
磁性体部１４における、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量は、磁性体部全体に対して、好ましくは５０体積％以上、より好ましくは６０体積％以上、さらに好ましくは７０体積％以上である。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量をかかる範囲とすることにより、本発明のコイル部品の磁気的特性が向上する。また、第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量は、磁性体部１４全体に対して、好ましくは９９体積％以下、より好ましくは９５体積％以下、さらに好ましくは９０体積％以下である。第１の金属磁性体粒子および第２の金属磁性体粒子の含有量をかかる範囲とすることにより、磁性体部１４の抵抗をより高くすることができる。
磁性体部１４の表面部分の内、コイル導体１６と隣接する領域は、除去されていてもよい。コイル導体１６と隣接する領域の磁性体部１４を除去することにより、磁性体部１４とコイル導体１６との隙間が大きくなり、バレルめっき処理する際にメディアが浸入し易くなって、コイル導体１６のより広い面積にめっき膜が形成される。これにより、接合強度の向上と電気抵抗の低減が期待される。
（Ｃ）コイル導体
上記コイル導体１６は、導電性帯体１８をコイル状に巻回して形成される巻回部３０と、巻回部３０の一方側に引き出される第１の引出部３２ａと巻回部３０の他方側に引き出される第２の引出部３２ｂとを有する。コイル導体１６は、導電性帯体１８をα巻き形状に巻回して形成されている。巻回部３０は、２段に巻回されて形成されている。
第１の引出部３２ａは、素体１２の第１の端面１２ｅから露出して第１の露出部３４ａが配置され、第２の引出部３２ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆから露出して第２の露出部３４ｂが配置されている。
図６ないし図９に示すように、導電性帯体１８は、対向する板面１８ａおよび板面１８ｂと、対向する側端面１８ｃおよび側端面１８ｄとを有する。そして、コイル導体１６における導電性帯体１８において、板面１８ａおよび板面１８ｂは、側端面１８ｃおよび側端面１８ｄと直交している。また、導電性帯体１８は、断面が略長方形の形状を有する線状の平角線２０と、平角線２０の表面を被覆する絶縁膜２２とを備える。
コイル導体１６における導電性帯体１８において、側端面１８ｃは、素体１２の第１の主面１２ａと対向しており、側端面１８ｄは、素体１２の第２の主面１２ｂと対向している。
図８および図９に示すように、コイル導体１６は、複数の側端面１８ｃにより形成されるコイル導体１６の第１の主面１６ａと、複数の側端面１８ｄにより形成されるコイル導体１６の第２の主面１６ｂと、複数の板面１８ａにより形成されるコイル導体１６の第１の側面１６ｃと、複数の板面１８ｂにより形成されるコイル導体１６の第２の側面１６ｄとを有する。
コイル導体１６の第１の主面１６ａは、素体１２の第１の主面１２ａと対向しており、コイル導体１６の第２の主面１６ｂは、素体１２の第２の主面１２ｂと対向している。
また、コイル導体１６の第１の側面１６ｃおよび第２の側面１６ｄは、コイル導体１６の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと直交する。
図２に示すように、コイル導体１６の巻回部３０は、巻回軸Ｏを中心に巻回されている。コイル導体１６は、導電性帯体１８の板面１８ａおよび板面１８ｂが巻回軸Ｏとほぼ平行となり、導電性帯体１８の側端面１８ｃおよび側端面１８ｄが巻回軸Ｏとほぼ垂直となる向きで、板面１８ａと板面１８ｂとが重なるように巻かれている。なお、図２では、コイル導体１６は、長円形状に巻回されているが、楕円形状でもよいし、真円形状でもよい。
たとえば、平角線２０の板面１８ａ，１８ｂにおける幅寸法は、１５μｍ以上２００μｍ以下であり、側端面１８ｃ，１８ｄにおける幅寸法は、５０μｍ以上５００μｍ以下である。
導電性帯体１８の平角線２０は、金属線、ワイヤなどにより構成されている。平角線２０の導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎまたはそれらの合金からなる金属成分である。好ましくは、導電性材料として銅が挙げられる。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
平角線２０の表面には、絶縁性物質により被覆されて絶縁膜２２が形成される。平角線２０を絶縁性物質により被覆することにより、巻回された導電性帯体１８同士と、導電性帯体１８と磁性体部１４の絶縁をより確実にすることができる。
なお、コイル導体１６を形成する導電性帯体１８の第１の露出部３４ａおよび第２の露出部３４ｂのそれぞれの部分には、絶縁膜２２は形成されていない。したがって、めっき処理により外部電極４０を形成しやすい。また、コイル導体１６と外部電極４０との電気的接続における抵抗値をより小さくすることができる。
絶縁膜２２の絶縁性物質としては、特に限定されないが、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エナメル樹脂の少なくとも１種類から選ばれる。
図６に示すように、平角線２０において、第１の主面１２ａと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う側端面１８ｃの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔa1は、平角線２０における他の面の表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚み、すなわち、板面１８ａおよび板面１８ｂの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔc1、側端面１８ｄの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔb1よりも厚い。ここで、それぞれの絶縁膜２２の平均厚みの関係は、ｔa1＞ｔb1≧ｔc1を満たす。また、絶縁膜２２の平均厚みｔa1は、４μｍ以上２０μｍ以下であり、絶縁膜２２の平均厚みｔb1および絶縁膜２２の平均厚みｔc1は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、このとき、第２の金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０の粒径をＤとしたとき、絶縁膜２２の平均厚みｔa1が、Ｄ＜ｔa1の関係であることが好ましい。
また、図７に示すように、平角線２０において、第１の主面１２ａと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う側端面１８ｃの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔa1、および第２の主面１２ｂと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う側端面１８ｄの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔb1は、平角線２０における他の面の表面に被覆された平均厚み、すなわち、板面１８ａおよび板面１８ｂの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔc1よりも厚く被覆して配置されることが好ましい。ここで、それぞれの絶縁膜２２の平均厚みの関係は、ｔa1＝ｔb1＞ｔc1を満たすことが好ましい。また、絶縁膜２２の平均厚みｔa1および絶縁膜２２の平均厚みｔb1は、４μｍ以上２０μｍ以下であり、絶縁膜２２の平均厚みｔc1は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、このとき、第２の金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０の粒径をＤとしたとき、絶縁膜２２の平均厚みｔa1および平均厚みｔb1が、Ｄ＜ｔa1およびＤ＜ｔb1の関係であることが好ましい。
また、図８に示すように、コイル導体１６の第１の主面１６ａの表面および第２の主面１６ｂの表面には、コイル用絶縁膜２４が被覆されてもよい。
コイル導体１６において、第１の主面１２ａと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第１の主面１６ａの表面に被覆されたコイル用絶縁膜２４の平均厚みｔA、およびは第２の主面１２ｂと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第２の主面１６ｂの表面に被覆されたコイル用絶縁膜２４の平均厚みｔBは、１μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。この場合、平角線２０を被覆する絶縁膜２２の平均厚みは、略均等な厚みに被覆されてもよい。従って、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第１の主面１６ａを形成する絶縁膜の平均厚みｔA＋ｔa1、およびコイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第２の主面１６ｂを形成する絶縁膜の平均厚みｔB＋ｔb1は、コイル導体１６の第１の側面１６ｃおよび第２の側面１６ｄを形成する面に被覆された絶縁膜（すなわち、平角線２０の板面１８ａおよび板面１８ｂの絶縁膜の平均厚みｔc1）の平均厚みより厚い。また、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第１の主面１６ａを形成する絶縁膜の平均厚みｔA＋ｔa1、およびコイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第２の主面１６ｂを形成する絶縁膜の平均厚みｔB＋ｔb1は、５μｍ以上４０μｍ以下である。
さらに、図９に示すように、コイル導体１６の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂ、ならびに第１の側面１６ｃおよび第２の側面１６ｄの表面には、コイル用絶縁膜２４が被覆されてもよい。
コイル導体１６において、第１の主面１２ａと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第１の主面１６ａの表面に被覆されたコイル用絶縁膜２４の平均厚みｔA、およびは第２の主面１２ｂと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第２の主面１６ｂの表面に被覆されたコイル用絶縁膜２４の平均厚みｔBは、コイル導体１６における他の面の表面に被覆された平均厚み、すなわち、コイル導体１６の第１の側面１６ｃおよび第２の側面１６ｄの表面に被覆されたコイル用絶縁膜２４の平均厚みｔCよりも厚く被覆して配置されることが好ましい。この場合、平角線２０を被覆する絶縁膜２２の平均厚みは、略均等な厚みに被覆されてもよい。従って、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第１の主面１６ａを形成する絶縁膜の平均厚みｔA＋ｔa1、およびコイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第２の主面１６ｂを形成する絶縁膜の平均厚みｔB＋ｔb1は、コイル導体１６の第１の側面１６ｃおよび第２の側面１６ｄを形成する面に被覆された絶縁膜の平均厚みｔC＋ｔc1より厚い。また、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第１の主面１６ａを形成する絶縁膜の平均厚みｔA＋ｔa1、およびコイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿うコイル導体１６の第２の主面１６ｂを形成する絶縁膜の平均厚みｔB＋ｔb1は、５μｍ以上４０μｍ以下である。
また、絶縁膜２２は２層以上に形成されてもよい。特に、第１の主面１２ａと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う側端面１８ｃの表面に被覆された絶縁膜２２が２層以上に形成されることが好ましい。
加えて、平角線２０において、第１の主面１２ａと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う側端面１８ｃの表面に被覆された絶縁膜２２、および第２の主面１２ｂと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う側端面１８ｄの表面に被覆された絶縁膜２２が２層以上に形成されることが好ましい。
これにより、磁性体粒子が絶縁膜２２をより突き破り難くすることができる。また、２層以上に形成された絶縁膜２２をそれぞれ異なる組成により形成することで、コイル導体１６における絶縁性、機械的強度および平角線２０同士の接合性を向上させることができる。
さらに、２層以上に形成された絶縁膜２２において、外側の層は、熱融着性の層である熱融着層が被覆されていることが好ましい。これにより、導電性帯体１８を巻回したとき、導電性帯体１８同士が接合するため、導電性帯体１８同士の接合力が向上し、コイル導体１６の形状の保持力を向上させることができる。
コイル導体１６の導電性帯体１８における第１の露出部３４ａおよび第２の露出部３４ｂの素体１２の両端面１２ｅ，１２ｆにおける露出部分（露出面）においては、絶縁膜２２が配置されていないことが好ましい。これにより、コイル導体１６と外部電極４０とが、直接電気的に接続することができるので、コイル導体１６と外部電極４０との間の電気抵抗を低減することができる。
さらに、外部電極４０と接触する金属磁性体粒子において、外部電極４０と接触している絶縁被膜の平均厚みが、外部電極４０と接触していない絶縁被膜の平均厚みよりも小さいことが好ましい。これにより、外部電極４０をめっき処理により形成する場合、素体１２の第１の端面１２ｅおよび第２の端面１２ｆにおいて露出するコイル導体１６の第１の引出部３２ａおよび第２の引出部３２ｂの周辺に位置する金属磁性体粒子に集中的に通電されてめっき成長させることができる。
（Ｄ）外部電極
素体１２の第１の端面１２ｅ側および第２の端面１２ｆ側には、外部電極４０が配置される。外部電極４０は、第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂを有する。
第１の外部電極４０ａは、素体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置される。なお、第１の外部電極４０ａは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第１の端面１２ｅから第２の主面１２ｂへと延伸され、第１の端面１２ｅと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。この場合、第１の外部電極４０ａは、コイル導体１６の第１の引出部３２ａと電気的に接続される。
第２の外部電極４０ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置される。なお、第２の外部電極４０ｂは、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面１２ｆから第２の主面１２ｂへと延伸され、第２の端面１２ｆと第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。この場合、第２の外部電極４０ｂは、コイル導体１６の第２の引出部３２ｂと電気的に接続される。
第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂのそれぞれの厚みは、特に限定されないが、例えば１μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下であり得る。
第１の外部電極４０ａは、第１の下地電極層４２ａと、第１の下地電極層４２ａの表面に配置される第１のめっき層４４ａとを含む。同様に、第２の外部電極４０ｂは、第２の下地電極層４２ｂと、第２の下地電極層４２ｂの表面に配置される第２のめっき層４４ｂとを含む。
第１の下地電極層４２ａは、素体１２の第１の端面１２ｅの表面に配置される。従って、第１の下地電極層４２ａは、コイル導体１６の第１の露出部３４ａと直接接している。なお、第１の下地電極層４２ａは、第１の端面１２ｅから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第１の端面１２ｅから延伸して、第１の端面１２ｅおよび第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。
また、第２の下地電極層４２ｂは、素体１２の第２の端面１２ｆの表面に配置される。従って、第２の下地電極層４２ｂは、コイル導体１６の第２の露出部３４ｂと直接接している。なお、第２の下地電極層４２ｂは、第２の端面１２ｆから延伸して第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄのそれぞれの一部を覆うように形成されていてもよく、第２の端面１２ｆから延伸して、第２の端面１２ｆおよび第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように形成されていてもよい。
第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、導電性材料、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＮｉおよびＣｕから選択される１種またはそれ以上の金属材料から構成される。第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、それぞれめっき電極として形成される。第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、電解めっきにより形成されてもよいし、無電解めっきにより形成されてもよい。
また、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを構成する金属材料の主成分とコイル導体１６を構成する金属材料の主成分とは同一組成であることが好ましい。
第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂの平均厚みは、たとえば、１０μｍである。
第１のめっき層４４ａは、第１の下地電極層４２ａを覆うように配置されている。具体的には、第１のめっき層４４ａは、第１の端面１２ｅに配置される第１の下地電極層４２ａを覆うように配置され、さらに第１の端面１２ｅから延伸して、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄに配置される第１の下地電極層４２ａの表面を覆うように配置されていてもよく、第１の端面１２ｅから延伸して、第１の端面１２ｅおよび第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第１の下地電極層４２ａを覆うように配置されていてもよい。
第２のめっき層４４ｂは、第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されている。具体的には、第２のめっき層４４ｂは、第２の端面１２ｆに配置される第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置され、さらに第２の端面１２ｆから延伸して、第１の主面１２ａ、第２の主面１２ｂ、第１の側面１２ｃおよび第２の側面１２ｄに配置される第２の下地電極層４２ｂの表面を覆うように配置されていてもよく、第２の端面１２ｆから延伸して、第２の端面１２ｆおよび第２の主面１２ｂのそれぞれ一部を覆うように配置されている第２の下地電極層４２ｂを覆うように配置されていてもよい。
第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂの金属材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金またはＡｕ等から選ばれる少なくとも１つを含む。
第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂは、複数層に形成されてもよい。
第１のめっき層４４ａは、第１のＮｉめっき層４６ａと第１のＮｉめっき層４６ａの表面に形成される第１のＳｎめっき層４８ａとの２層構造である。第２のめっき層４４ｂは、第２のＮｉめっき層４６ｂと第２のＮｉめっき層４６ｂの表面に形成される第２のＳｎめっき層４８ｂとの２層構造である。
第１のＮｉめっき層４６ａおよび第２のＮｉめっき層４６ｂの平均厚みは、たとえば、５μｍである。
また、第１のＳｎめっき層４８ａおよび第２のＳｎめっき層４８ｂの平均厚みは、たとえば、１０μｍである。
なお、第１の外部電極４０ａおよび第２の外部電極４０ｂは、以下のような構成により設けられてもよい。
たとえば、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂは、Ａｇ含有の樹脂電極でもよく、スパッタによるＡｇスパッタ層、Ｃｕスパッタ層あるいはＴｉスパッタ層により構成されていてもよい。なお、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂが、Ａｇ含有の樹脂電極により構成される場合には、ガラスフリットが含有されていてもよい。また、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂがスパッタにより形成される場合、Ｔｉスパッタ層上にＣｕスパッタ層が形成されるようにしてもよい。
また、第１のめっき層４４ａおよび第２のめっき層４４ｂは、最外層がＳｎめっき層４８ａ，４８ｂのみにより構成されてもよい。
さらに、第１の下地電極層４２ａおよび第２の下地電極層４２ｂを形成せず、素体１２上に、Ａｇめっき層やＮｉめっき層を形成するようにしてもよい。
（Ｅ）保護層
本実施形態において、保護層５０は、素体１２の第１の端面１２ｅに露出される第１の露出部３４ａおよび第２の端面１２ｆに露出される第２の露出部３４ｂを除く素体１２の表面上に設けられている。保護層５０は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド等の電気絶縁性が高い樹脂材料から構成される。なお、本発明において、保護層５０が設けられているが、これに限るものではなく、必ずしも設けられていなくてもよい。
コイル部品１０は、長さ方向ｚの寸法をＬ寸法とすると、Ｌ寸法は、１．０ｍｍ以上１２．０ｍｍ以下が好ましい。コイル部品１０の幅方向ｙの寸法をＷ寸法とすると、Ｗ寸法は、０．５ｍｍ以上１２．０ｍｍ以下が好ましい。コイル部品１０の加圧方向ｘの寸法をＴ寸法は、０．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下が好ましい。
図１に示すコイル部品１０は、平角線２０において、第１の主面１２ａと対向し、コイル導体１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う側端面１８ｃの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔa1は、平角線２０における他の面の表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚み、すなわち、板面１８ａおよび板面１８ｂの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔc1、側端面１８ｄの表面に被覆された絶縁膜２２の平均厚みｔb1よりも厚いので、耐衝撃性が高くなり、磁性体粒子が絶縁膜２２を突き破ることで発生するショート不良を抑制することができる。また、この発明にかかるコイル部品では、加圧成形の成形圧力を高めることができるので、金属磁性粒子を高充填化することができることから、この高充填化に伴って、インダクタンスの取得効率を向上させることができる。
また、平角線２０の全面の絶縁膜２２が厚く形成された場合と比較して、磁性体部１４の体積の減少が小さく、透磁率の低減を抑制することができる。
次に、この発明の第２の実施の形態のコイル部品１１０について説明する。
図１０は、この発明のコイル部品の第２の実施の形態を模式的に示す外観斜視図である。図１１は、図１０に示すコイル部品におけるコイル導体が埋設された磁性体部の透過斜視図である。図１２は、図１０の線ＸＩＩ－ＸＩＩ断面図である。図１３は、図１０の線ＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ断面図である。図１４は、図１３におけるｅ部の拡大断面図である。
素体１１２は、磁性体部１１４と、磁性体部１１４に埋設されたコイル導体１１６とを有する。素体１１２は、高さ方向ｘに相対する第１の主面１１２ａおよび第２の主面１１２ｂと、高さ方向ｘに直交する幅方向ｙに相対する第１の側面１１２ｃおよび第２の側面１１２ｄと、高さ方向ｘおよび幅方向ｙに直交する長さ方向ｚに相対する第１の端面１１２ｅおよび第２の端面１１２ｆとを有する。
上記コイル導体１１６は、コイル用線材の１種である導電性帯体１１８をコイル状に巻回して形成される巻回部１３０と、巻回部１３０の一方側に引き出される第１の引出部１３２ａと巻回部１３０の他方側に引き出される第２の引出部１３２ｂとを有する。コイル導体１１６は、導電性帯体１１８をα巻き形状に巻回して形成されている。導電性帯体１１８は、エッジワイズコイル状に巻回されている。
第１の引出部１３２ａは、素体１１２の第１の端面１１２ｅから露出して第１の露出部１３４ａが配置され、第２の引出部１３２ｂは、素体１１２の第２の端面１１２ｆから露出して第２の露出部１３４ｂが配置されている。
導電性帯体１１８は、対向する板面１１８ａおよび板面１１８ｂと、対向する側端面１１８ｃおよび側端面１１８ｄとを有する。また、導電性帯体１１８は、断面が長方形の形状を有する線状の平角線１２０と、平角線１２０の表面を被覆する絶縁膜１２２とを備える。
コイル導体１１６における導電性帯体１１８において、板面１１８ａは、素体１１２の第１の主面１１２ａと対向しており、板面１１８ｂは、素体１１２の第２の主面１１２ｂと対向している。
図１４に示すように、コイル導体１１６は、板面１１８ａにより形成されるコイル導体１１６の第１の主面１１６ａと、板面１１８ｂにより形成されるコイル導体１１６の第２の主面１１６ｂと、複数の側端面１１８ｃにより形成されるコイル導体１１６の第１の側面１１６ｃと、複数の側端面１１８ｄにより形成されるコイル導体１１６の第２の側面１１６ｄと、を有する。
コイル導体１１６の第１の主面１１６ａは、素体１１２の第１の主面１１２ａと対向しており、コイル導体１１６の第２の主面１１６ｂは、素体１１２の第２の主面１１２ｂと対向している。
図１１に示すように、コイル導体１１６の巻回部１３０は、巻回軸Ｏを中心に巻回されている。コイル導体１１６は、導電性帯体１１８の板面１１８ａおよび板面１１８ｂが巻回軸Ｏとほぼ垂直となり、導電性帯体１１８の側端面１１８ｃおよび側端面１１８ｄが巻回軸Ｏとほぼ平行となる向きで、板面１１８ａと板面１１８ｂとが重なるように巻かれている。なお、図１１では、コイル導体１１６は、楕円形状に巻回されているが。真円形状でもよい。
たとえば、平角線１２０の側端面１１８ｃ，１１８ｄにおける幅寸法は、１５μｍ以上２００μｍ以下であり、板面１１８ａ，１１８ｂにおける幅寸法は、５０μｍ以上５００μｍ以下である。
導電性帯体１１８の平角線１２０は、金属線、ワイヤなどにより構成されている。平角線１２０の導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎまたはそれらの合金からなる金属成分である。好ましくは、導電性材料として銅が挙げられる。導電性材料は、１種のみであっても、２種以上であってもよい。
平角線１２０の表面には、絶縁性物質により被覆されて絶縁膜１２２が形成される。平角線１２０を絶縁性物質により被覆することにより、巻回された導電性帯体１１８同士と、導電性帯体１１８と磁性体部１１４の絶縁をより確実にすることができる。
なお、コイル導体１１６を形成する導電性帯体１１８の第１の露出部１３４ａおよび第２の露出部１３４ｂのそれぞれの部分には、絶縁膜１２２は形成されていない。したがって、めっき処理により外部電極１４０を形成しやすい。また、コイル導体１１６と外部電極１４０との電気的接続における抵抗値をより小さくすることができる。
絶縁膜１２２の絶縁性物質としては、特に限定されないが、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エナメル樹脂の少なくとも１種類から選ばれる。
図１５に示すように、平角線１２０において、第１の主面１１２ａと対向し、コイル導体１１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う板面１１８ａの表面に被覆された絶縁膜１２２の平均厚みｔa2は、第２の主面１１２ｂと対向し、コイル導体１１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う板面１１８ｂの表面に被覆された絶縁膜１２２の平均厚みｔb2よりも厚い。ここで、それぞれの絶縁膜１２２の平均厚みの関係は、ｔa2＞ｔb2≧ｔc2を満たす。また、絶縁膜１２２の平均厚みｔa2は、４μｍ以上２０μｍ以下であり、絶縁膜１２２の平均厚みｔb2および絶縁膜１２２の平均厚みｔc2は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、このとき、第２の金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０の粒径をＤとしたとき、絶縁膜１２２の平均厚みｔa2が、Ｄ＜ｔa2の関係であることが好ましい。
また、図１６に示すように、平角線１２０において、第１の主面１１２ａと対向し、コイル導体１１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う板面１１８ａの表面に被覆された絶縁膜１２２の平均厚みｔa2、および第２の主面１１２ｂと対向し、コイル導体１１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う板面１１８ｂの表面に被覆された絶縁膜１２２の平均厚みｔb2は、平角線１２０における他の面の表面に被覆された平均厚み、すなわち、側端面１１８ｃおよび側端面１１８ｄの表面に被覆された絶縁膜１２２の平均厚みｔc2よりも厚く被覆して配置されることが好ましい。ここで、それぞれの絶縁膜１２２の平均厚みの関係は、ｔa2＝ｔb2＞ｔc2を満たすことが好ましい。また、絶縁膜１２２の平均厚みｔa2および絶縁膜１２２の平均厚みｔb2は、４μｍ以上２０μｍ以下であり、絶縁膜１２２の平均厚みｔc2は、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。また、このとき、第２の金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０の粒径をＤとしたとき、絶縁膜１２２の平均厚みｔa2および平均厚みｔb2が、Ｄ＜ｔa2およびＤ＜ｔb2の関係であることが好ましい。
また、絶縁膜１２２は２層以上に形成されてもよい。特に、第１の主面１１２ａと対向し、コイル導体１１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う板面１１８ａの表面に被覆された絶縁膜１２２が２層以上に形成されることが好ましい。
加えて、平角線１２０において、第１の主面１１２ａと対向し、コイル導体１１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う板面１１８ａの表面に被覆された絶縁膜１２２、および第２の主面１１２ｂと対向し、コイル導体１１６の巻回軸Ｏと直交する方向に沿う板面１１８ｂの表面に被覆された絶縁膜１２２が２層以上に形成されることが好ましい。
さらに、２層以上に形成された絶縁膜１２２において、外側の層は、熱融着性の層である熱融着層が被覆されていることが好ましい。これにより、導電性帯体１１８を巻回したとき、導電性帯体１１８同士が接合するため、導電性帯体１１８同士の接合力が向上し、コイル導体１１６の形状の保持力を向上させることができる。
図１２に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１３２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第１の外部電極１４０ａは第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成される。この場合、第１の外部電極１４０ａは、コイル導体１１６の第１の引出部１３２ａと電気的に接続される。
また、図１２に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１３２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２の外部電極１４０ｂは第１の主面１１２ａの一部を覆うように形成される。この場合、第２の外部電極１４０ｂは、コイル導体１１６の第２の引出部１３２ｂと電気的に接続される。
第１の外部電極１４０ａは、第１の下地電極層１４２ａと、第１の下地電極層１４２ａの表面に配置される第１のめっき層１４４ａとを含む。同様に、第２の外部電極１４０ｂは、第２の下地電極層１４２ｂと、第２の下地電極層１４２ｂの表面に配置される第２のめっき層１４４ｂとを含む。
コイル導体１１６が、図１２に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１３２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第１の下地電極層１４２ａは、コイル導体１１６の第１の引出部１３２ａを覆うように、第１の主面１１２ａの一部に形成される。
また、図１２に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１３２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２の下地電極層１４２ｂは、コイル導体１１６の第２の引出部１３２ｂを覆うように、第１の主面１１２ａの一部に形成される。
このとき、第１の下地電極層１４２ａおよび第２の下地電極層１４２ｂは、複数の結晶粒子により構成される。第１の下地電極層１４２ａおよび第２の下地電極層１４２ｂの結晶粒径は、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下が好ましい。
さらに、図１２に示すように、コイル導体１１６の第１の引出部１３２ａが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第１のめっき層１４４ａは第１の主面１１２ａに配置される第１の下地電極層１４２ａを覆うように形成される。
また、図１２に示すように、コイル導体１１６の第２の引出部１３２ｂが第１の主面１１２ａから露出されている場合、第２のめっき層１４４ｂは第１の主面１１２ａに配置される第２の下地電極層１４２ｂを覆うように形成される。
第１のめっき層１４４ａおよび第２のめっき層１４４ｂは、複数層に形成されてもよい。
第１のめっき層１４４ａは、第１のＮｉめっき層１４６ａと第１のＮｉめっき層１４６ａの表面に形成される第１のＳｎめっき層１４８ａとの２層構造である。第２のめっき層１４４ｂは、第２のＮｉめっき層１４６ｂと第２のＮｉめっき層１４６ｂの表面に形成される第２のＳｎめっき層１４８ｂとの２層構造である。
第１のＮｉめっき層１４６ａおよび第２のＮｉめっき層１４６ｂの平均厚みは、たとえば、５μｍである。
また、第１のＳｎめっき層１４８ａおよび第２のＳｎめっき層１４８ｂの平均厚みは、たとえば、１０μｍである。
図１０に示すコイル部品１１０によれば、図１に示すコイル部品１０と同様の効果を奏する。
２．コイル部品の製造方法
次に、コイル部品の製造方法について説明する。
（Ａ）金属磁性体粒子の準備
まず、金属磁性体粒子を準備する。ここで、金属磁性体粒子としては特に限定されるものではなく、例えば、α－Ｆｅ、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｃｏ等のＦｅ系軟磁性材料粉末を使用することができる。また、金属磁性体粒子の材料形態についても、良好な軟磁性特性を有する非晶質が好ましいが特に限定されるものではなく、結晶質であってもよい。
金属磁性体粒子の平均粒径も特に限定されるものではないが、平均粒径の異なる２種類以上の金属磁性体粒子を使用するのが好ましい。すなわち、金属磁性体粒子は樹脂材料中に分散される。したがって、金属磁性体粒子の充填効率を向上させる観点からは、例えば、平均粒径が１０μｍ以上４０μｍ以下の第１の金属磁性体粒子と、平均粒径が１μｍ以上２０μｍ以下の第２の金属磁性体粒子と、異なる平均粒径を有する金属磁性体粒子を使用するのが好ましい。
（Ｂ）絶縁被膜の形成
次に、金属磁性体粒子の表面を絶縁被膜で被覆する。ここで、機械的手法で絶縁被膜を形成する場合は、金属磁性体粒子と絶縁材料粉末とを回転容器に投入し、メカノケミカル処理により粒子複合化を行い、これにより磁性体粉末の表面に絶縁被膜を被覆形成することができる。
（Ｃ）磁性体シートの作製
次に、樹脂材料を準備する。樹脂材料としては、特に限定されるものではなく、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を使用することができる。
続いて、絶縁被膜で被覆された金属磁性体粒子及びその他のフィラー成分（ガラス材、セラミック粉末、フェライト粉末等）を樹脂材料と混合させてスラリー化し、次いで、ドクターブレード法等を使用して成形加工を施し、その後乾燥させ、これによりフィラー成分が樹脂材料中に分散した厚みが５０μｍ以上３００μｍ以下の磁性体シートを作製する。
（Ｄ）コイル導体の準備
次に、Ｃｕをワイヤ導線とし、絶縁膜２２で被覆された平角線２０からなる導電性帯体１８をα巻形状に巻回されて形成されたコイル導体１６を準備する。
この導電性帯体１８は、断面が長方形の形状を有する線状の平角線２０と、平角線２０の表面を被覆する絶縁膜２２とを備える。導電性帯体１８は、対向する板面１８ａおよび板面１８ｂと、対向する側端面１８ｃおよび側端面１８ｄとを有する。そして、コイル導体１６における導電性帯体１８において、板面１８ａおよび板面１８ｂは、側端面１８ｃおよび側端面１８ｄと直交している。導電性帯体１８を得るために、まず、平角線２０の表面全体に略均一に絶縁膜２２が塗布される。続いて、導電性帯体１８の側端面１８ｃに対してのみ、さらに絶縁膜２２が塗布され、図６に示すような導電性帯体１８が得られる。なお、側端面１８ｃおよび側端面１８ｄの両面にのみ、さらに絶縁膜２２が塗布されるようにしてもよい。これにより、図７に示すような導電性帯体１８が得られる。平角線２０に対する絶縁膜２２の塗布は、たとえば、ディップにより行われる。
また、導電性帯体１８を得るために、まず、平角線２０の表面全体に略均一に絶縁膜２２が塗布された後に、導電性帯体１８をα巻き形状に巻回された上で、コイル導体１６の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂにコイル用絶縁膜２４を塗布することで、図８に示すようなコイル導体１６を得ることができる。
さらに、導電性帯体１８を得るために、まず、平角線２０の表面全体に略均一に絶縁膜２２が塗布された後に、導電性帯体１８をα巻き形状に巻回された上で、コイル導体１６の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂ、ならびにコイル導体１６の第１の側面１６ｃおよび第２の側面１６ｄにコイル用絶縁膜２４を略均一に塗布された後、さらに、コイル導体１６の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂのみにコイル用絶縁膜２４を塗布することで、図９に示すようなコイル導体１６を得ることができる。
なお、コイル導体１６の第１の側面１６ｃおよび第２の側面１６ｄは、コイル導体１６の第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと直交する。
（Ｅ）集合基体の作製
続いて、必要に応じて、コイル導体１６の末端から５０μｍの領域の絶縁膜２２を、ニッパー形状の挟みで除去する。これにより、図示しないが、コイル導体１６の延伸方向を中心軸として環状に絶縁膜２２で覆われていない部分である絶縁膜除去部が形成される。なお、絶縁膜２２の除去は、加熱による焼き飛ばしにより形成することができ、また、薬液やレーザーによる溶解であってもよい。
続いて、コイル導体１６が埋設された素体１２を製造する。
図１７はコイル部品の製造方法において、第１の成形体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。図１８はコイル部品の製造方法において、集合基体を製造する実施の形態を示す製造工程図である。
まず、図１７（ａ）に示すように、第１の金型６０を用意し、その第１の金型６０の上にコイル導体１６をマトリックス状に配置する。
次に、図１７（ｂ）に示すように、これらのコイル導体１６上に、第１の金属磁性体粒子、第２の金属磁性体粒子および樹脂材料を含む混合物の第１の磁性体シート７０ａを重ね、次いで、図１７（ｃ）に示すように、第１の磁性体シート７０ａの上面側に、第２の金型６２を配置させる。そして、図１７（ｄ）に示すように、第１の磁性体シート７０ａを第１の金型６０上のコイル導体１６と第２の金型６２とで挟持させて巻回軸Ｏ方向に１次プレス成形を行う。この１次プレス成形により、コイル導体１６の少なくとも一部分は、上記シート中に埋め込まれ、コイル導体１６の内部に混合物が充填されて、第１成形体７２が作製される。
次に、図１８（ａ）に示すように、１次プレス成形により得られたコイル導体１６が埋め込まれた第１成形体７２を第２の金型６２から離脱させ、第１成形体７２を裏返し、第１の金型６０の上に第１成形体７２を配置させる。そして、コイル導体１６が露出した面に別の第２の磁性体シート７０ｂを重ねる。次いで、図１８（ｂ）に示すように、第２の磁性体シート７０ｂの上面側に、第３の金型６４を配置させる。そして、図１８（ｃ）に示すように、第２の磁性体シート７０ｂを、第１の金型６０上の第１成形体７２と第３の金型６４とで挟持させ、巻回軸Ｏ方向に２次プレスを行う。
続いて、２次プレス後に、図１８（ｄ）に示すように、第３の金型６４を離脱させて、コイル導体１６の全体が第１の磁性体シート７０ａおよび第２の磁性体シート７０ｂ中に埋め込まれた集合基体（第２成形体）７４が作製される。
（Ｆ）素体の作製
次に、第１の金型６０および第３の金型６４を離脱させ、図１８（ｄ）に示すように、集合基体７４が作製された後、ダイサー等の切断具を使用し、集合基体７４を切断線に沿って切断して個片化し、これによりコイル導体１６の第１の露出部３４ａおよび第２の露出部３４ｂが素体１２の両端面から露出するようにコイル導体１６が埋設された素体１２を作製する。集合基体７４の各素体１２への分割は、ダイシングブレード、各種レーザー装置、ダイサー、各種刃物、金型を用いて行うことができる。好ましい態様において、各素体１２の切断面は、バレル研磨される。
次に、上記で得られた素体の全面に、保護層５０を形成する。保護層５０は、電着塗装、スプレー法、ディップ工法等により形成することができる。
上記で得られた保護層５０で被覆された素体１２のコイル導体１６における第１の露出部３４ａおよび第２の露出部３４ｂが配置される箇所周辺にレーザーを照射することによって、コイル導体１６における第１の露出部３４ａおよび第２の露出部３４ｂが配置される箇所周辺の絶縁膜２２、金属磁性体粒子を被覆している絶縁被膜、および保護層５０を除去し、また、金属磁性体粒子を溶融させる。なお、保護層５０の除去する方法は、レーザー照射以外に、ブラスト処理や研磨等を用いて除去することもできる。
（Ｇ）外部電極の形成
次に、素体１２の第１の端面１２ｅに第１の外部電極４０ａが形成され、第２の端面１２ｆに第２の外部電極４０ｂが形成される。
まず、素体１２を電解バレルめっきにより、Ｃｕめっきを行い下地電極層が形成される。続いて、下地電極層の表面にＮｉめっきによりＮｉめっき層を形成し、さらにＳｎめっきによりＳｎめっき層が形成され、外部電極４０が形成される。これにより、コイル導体１６の第１の露出部３４ａは、第１の外部電極４０ａと電気的に接続され、コイル導体１６の第２の露出部３４ｂは、第２の外部電極４０ｂと電気的に接続される。なお、Ｃｕめっきによる下地電極層は、無電解めっきにより形成されてもよい。
上述のようにして、コイル部品１０が製造される。
なお、第１成形体７２の製造および集合基体７４の製造において、第１の磁性体シート７０ａおよび第２の磁性体シート７０ｂではなく、造粒粉を用いることで製造するようにしてもよい。
この場合、まず、第１の金型を用意し、第１の金型の上にコイル導体１６を配置する。
次に、コイル導体１６の上に、造粒粉を配して巻回軸Ｏ方向に加圧成形し、第１成形体７２が得られる。続いて、第１成形体７２を第２の金型から離脱させ、第１成形体７２を裏返し、第１の金型６０の上に第１成形体７２を配置させる。そして、第１成形体７２上に造粒粉を配して巻回軸Ｏ方向に加圧成形し、集合基体（第２成形体）７４を作製することができる。
磁性体部１４を構成するための造粒粉は、第１の金属磁性粉および第２の金属磁性粉と、熱硬化性エポキシ樹脂とを所定の割合で混合し、混練することにより得ることができる。
また、コイル部品１１０を製造する場合は、絶縁膜１２２で被覆された平角線１２０からなる導電性帯体１１８をエッジワイズコイル状に巻回されて形成されたコイル導体１１６を準備する。
この導電性帯体１１８は、断面が長方形の形状を有する線状の平角線１２０と、平角線１２０の表面を被覆する絶縁膜１２２とを備える。導電性帯体１１８を得るために、まず、平角線１２０の表面全体に略均一に絶縁膜１２２が塗布される。続いて、導電性帯体１１８の板面１１８ａに対してのみ、さらに絶縁膜１２２が塗布され、図１５に示すような導電性帯体１１８が得られる。なお、板面１１８ａおよび板面１１８ｂの両面にのみ、さらに絶縁膜１２２が塗布されるようにしてもよい。これにより、図１６に示すような導電性帯体１１８が得られる。平角線１２０に対する絶縁膜１２２の塗布は、たとえば、ディップにより行われる。
この実施の形態にかかるコイル部品の製造方法によれば、コイル導体１６を用いることで、コイル導体１６において、素体１２の第１の主面１２ａに対向するコイル導体１６の第１の主面１６ａ側に配置される絶縁膜２２が厚いことから、耐衝撃性が高くなり、磁性体部１４を構成する磁性体粒子が絶縁膜２２を突き破ることに起因するショート不良の発生を抑制しうるコイル部品を製造することができる。
なお、以上のように、本発明の実施の形態は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施の形態に対し、機序、形状、材質、数量、位置又は配置等に関して、様々の変更を加えることができるものであり、それらは、本発明に含まれるものである。
１０、１１０ コイル部品
１２、１１２ 素体
１２ａ、１１２ａ 第１の主面
１２ｂ、１１２ｂ 第２の主面
１２ｃ、１１２ｃ 第１の側面
１２ｄ、１１２ｄ 第２の側面
１２ｅ、１１２ｅ 第１の端面
１２ｆ、１１２ｆ 第２の端面
１４、１１４ 磁性体部
１６、１１６ コイル導体
１６ａ、１１６ａ コイル導体の第１の主面
１６ｂ、１１６ｂ コイル導体の第２の主面
１６ｃ、１１６ｃ コイル導体の第１の側面
１６ｄ、１１６ｄ コイル導体の第２の側面
１８、１１８ 導電性帯体
１８ａ、１８ｂ、１１８ａ、１１８ｂ 板面
１８ｃ、１８ｄ、１１８ｃ、１１８ｄ 側端面
２０、１２０ 平角線
２２、１２２ 絶縁膜
２４ コイル用絶縁膜
３０、１３０ 巻回部
３２ａ、１３２ａ 第１の引出部
３２ｂ、１３２ｂ 第２の引出部
３４ａ、１３４ａ 第１の露出部
３４ｂ、１３４ｂ 第２の露出部
４０、１４０ 外部電極
４０ａ、１４０ａ 第１の外部電極
４０ｂ、１４０ｂ 第２の外部電極
４２ａ、１４２ａ 第１の下地電極層
４２ｂ、１４２ｂ 第２の下地電極層
４４ａ、１４４ａ 第１のめっき層
４４ｂ、１４４ｂ 第２のめっき層
４６ａ、１４６ａ 第１のＮｉめっき層
４６ｂ、１４６ｂ 第２のＮｉめっき層
４８ａ、１４８ａ 第１のＳｎめっき層
４８ｂ、１４８ｂ 第２のＳｎめっき層
５０、１５０ 保護層
６０ 第１の金型
６２ 第２の金型
６４ 第３の金型
７０ａ 第１の磁性体シート
７０ｂ 第２の磁性体シート
７２ 第１成形体
７４ 集合基体
ｘ 加圧方向（高さ方向）
ｙ 幅方向
ｚ 長さ方向
Ｏ 巻回軸

Claims (16)

  1. 絶縁膜により被覆された平角線が巻回されたコイル導体と、
    磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、
    を備えた素体と、
    前記コイル導体の引出部の前記素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて前記素体の表面に配置された外部電極と、
    を備えるコイル部品であって、
    前記素体は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、
    前記平角線において、前記第１の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第１の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚みは、前記平角線における前記第１の面と直交する他の面の表面に被覆された絶縁膜のそれぞれの平均厚みよりも厚いことを特徴とし、
    前記磁性体粒子は、金属磁性体粒子であり、
    前記金属磁性体粒子は、少なくとも２種類以上の金属磁性体粒子からなり、前記金属磁性体粒子のうち、平均粒径Ｄ５０の小さい前記金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０をＤとしたとき、前記コイル導体の絶縁膜の厚いほうの平均厚みｔ a が、Ｄ＜ｔ a の関係である、コイル部品。
  2. 前記平角線において、前記第１の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚み、および前記第２の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第２の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚みは、前記平角線における他の面の表面に被覆された絶縁膜のそれぞれの平均厚みよりも厚いことを特徴とする、請求項１に記載のコイル部品。
  3. 前記平角線において、前記第１の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚みは、前記第２の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第２の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚みよりも厚いことを特徴とする、請求項１または２に記載のコイル部品。
  4. 前記平角線において、前記第１の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚みは、４μｍ以上２０μｍ以下であり、
    前記平角線における前記第１の面と直交する他の面の表面に被覆された絶縁膜のそれぞれの平均厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のコイル部品。
  5. 前記平角線において、前記第２の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第２の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚みは、４μｍ以上２０μｍ以下である、請求項４に記載のコイル部品。
  6. 前記平角線において、前記第１の面の表面に被覆された絶縁膜は２層以上からなる、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のコイル部品。
  7. 前記平角線において、前記第２の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第２の面の表面に被覆された絶縁膜は２層以上からなる、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のコイル部品。
  8. 前記２層以上からなる絶縁膜の最外側の絶縁膜は、熱融着性の層である、請求項７に記載のコイル部品。
  9. 絶縁膜により被覆された平角線が巻回されたコイル導体と、
    磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、
    を備えた素体と、
    前記コイル導体の引出部の前記素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて前記素体の表面に配置された外部電極と、
    を備えるコイル部品であって、
    前記素体は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、
    前記コイル導体において、前記コイル導体を被覆し、前記第１の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第１の面を形成する絶縁膜の平均厚みは、前記コイル導体を被覆し、前記コイル導体における前記第１の面と直交する他の面を形成する絶縁膜のそれぞれの平均厚みよりも厚いことを特徴とし、
    前記磁性体粒子は、金属磁性体粒子であり、
    前記金属磁性体粒子は、少なくとも２種類以上の金属磁性体粒子からなり、前記金属磁性体粒子のうち、平均粒径Ｄ５０の小さい前記金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０をＤとしたとき、前記コイル導体の絶縁膜の厚いほうの平均厚みｔ a が、Ｄ＜ｔ a の関係である、コイル部品。
  10. 前記コイル導体において、前記第１の面を形成する絶縁膜の平均厚み、および前記第２の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第２の面を形成する絶縁膜の平均厚みは、前記コイル導体における他の面を形成する絶縁膜のそれぞれの平均厚みよりも厚いことを特徴とする、請求項９に記載のコイル部品。
  11. 前記コイル導体において、前記第１の面を形成する絶縁膜の平均厚みは、４μｍ以上２０μｍ以下であり、
    前記コイル導体における前記第１の面と直交する他の面を形成する絶縁膜のそれぞれの平均厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下である、請求項９または１０に記載のコイル部品。
  12. 前記コイル導体において、前記第２の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第２の面の表面を形成する絶縁膜の平均厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下である、請求項１１に記載のコイル部品。
  13. 前記コイル導体において、前記第１の面の表面を形成する絶縁膜は２層以上からなる、請求項９ないし請求項１２のいずれかに記載のコイル部品。
  14. 前記コイル導体において、前記第２の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第２の面の表面を形成する絶縁膜は２層以上からなる、請求項１０ないし請求項１３のいずれかに記載のコイル部品。
  15. 絶縁膜により被覆された平角線が巻回されたコイル導体と、
    磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、
    を備えた素体と、
    前記コイル導体の引出部の前記素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて前記素体の表面に配置された外部電極と、
    を備え、
    前記素体は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、
    前記平角線において、前記第１の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第１の面の表面に被覆された絶縁膜の平均厚みは、前記平角線における前記第１の面と直交する他の面の表面に被覆された絶縁膜のそれぞれの平均厚みよりも厚く、前記磁性体粒子は、金属磁性体粒子であり、前記金属磁性体粒子は、少なくとも２種類以上の金属磁性体粒子からなり、前記金属磁性体粒子のうち、平均粒径Ｄ５０の小さい前記金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０をＤとしたとき、前記コイル導体の絶縁膜の厚いほうの平均厚みｔ a が、Ｄ＜ｔ a の関係である、コイル部品の製造方法であって、
    前記コイル導体に前記磁性体粒子を含有する前記磁性体部を形成するように、前記コイル導体の巻回軸の方向に、前記コイル導体と前記磁性体粒子および前記樹脂の混合物とを加圧成形することで前記素体を形成する工程と、
    前記コイル導体の引出部の前記素体の表面に露出する露出面と電気的接続されるように外部電極を形成する工程と、
    を含む、コイル部品の製造方法。
  16. 絶縁膜により被覆された平角線が巻回されたコイル導体と、
    磁性体粒子と樹脂とを含有する磁性体部と、
    を備えた素体と、
    前記コイル導体の引出部の前記素体の表面に露出する露出面と電気的に接続されて前記素体の表面に配置された外部電極と、
    を備え、
    前記素体は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、
    前記コイル導体において、前記コイル導体を被覆し、前記第１の主面と対向し、前記コイル導体の巻回軸と直交する方向に沿う第１の面を形成する絶縁膜の平均厚みは、前記コイル導体を被覆し、前記コイル導体における前記第１の面と直交する他の面を形成する絶縁膜のそれぞれの平均厚みよりも厚く、前記磁性体粒子は、金属磁性体粒子であり、前記金属磁性体粒子は、少なくとも２種類以上の金属磁性体粒子からなり、前記金属磁性体粒子のうち、平均粒径Ｄ５０の小さい前記金属磁性体粒子の平均粒径Ｄ５０をＤとしたとき、前記コイル導体の絶縁膜の厚いほうの平均厚みｔ a が、Ｄ＜ｔ a の関係である、コイル部品の製造方法であって、
    前記コイル導体に前記磁性体粒子を含有する前記磁性体部を形成するように、前記コイル導体の巻回軸の方向に、前記コイル導体と前記磁性体粒子および前記樹脂の混合物とを加圧成形することで前記素体を形成する工程と、
    前記コイル導体の引出部の前記素体の表面に露出する露出面と電気的接続されるように外部電極を形成する工程と、
    を含む、コイル部品の製造方法。
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