KR20160006104A

KR20160006104A - 인덕터 부품 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20160006104A
Application number: KR1020150078062A
Authority: KR
Inventors: 히로노리 스즈끼; 마사끼 기따지마
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2014-07-08
Filing date: 2015-06-02
Publication date: 2016-01-18
Also published as: US20160012961A1; JP2016018885A; US9711273B2; JP6206349B2; KR101652198B1

Abstract

본 발명의 과제는, 인덕터 도체를 내장하는 부품 본체의 재료로서, 금속 자성 분말을 필러로서 분산시킨 수지가 사용되는 인덕터 부품에 있어서, 외부 전극의 박리를 발생시키기 어렵게 하는 것이다. 부품 본체의 외표면에 있어서의 외부 전극과 접촉하는 부분에, 외표면으로부터의 필러(4)의 탈락에 의해 발생한 탈락 자국(17)을 점재시킨다. 필러(4)의 탈락은, 부품 본체와 외부 전극과의 계면에서의 접합 면적을 증가시킬 뿐만 아니라, 부품 본체와 외부 전극과의 계면에서 발생하는 응력을 완화하도록 작용한다.

Description

인덕터 부품 및 그 제조 방법{INDUCTOR COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SMAE}

본 발명은, 인덕터 부품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 인덕터 도체를 내장하는 부품 본체의 재료로서, 자성 분말을 분산시킨 수지가 사용되는 인덕터 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

본 발명에 있어서 흥미 있는 인덕터 부품으로서, 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제2011-3761호 공보(특허문헌 1)에 기재된 것이 있다. 특허문헌 1에는, 금속 자성 분말 및 수지를 포함하는 자성 재료를 몰드하여 이루어지는 부품 본체 내에 인덕터 도체로서의 권취선을 내장한 구조를 갖는, 권취선 일체형 몰드 코일이 기재되어 있다. 이 코일에 구비하는 외부 전극은 권취선에 전기적으로 접속되면서, 부품 본체의 외표면 상에 형성된다.

이러한 수지 몰드를 적용하여 제조되는 코일은, 자성 재료로서 페라이트를 사용하는 코일과는 달리, 제조 과정에 있어서 소성과 같은 비교적 큰 열부하가 부여되는 일이 없으므로, 제조 단계에서는 재료 열화의 문제에 조우하는 일은 거의 없다.

그러나 그 반면, 외부 전극의 형성에 있어서는, 종래부터 이용되어 온 베이킹법을 적용할 수 없다. 베이킹법에서는, 부품 본체를 구성하는 수지에 악영향을 미칠 정도의 고온을 부여해야 하기 때문이다. 그로 인해, 외부 전극의 형성에 있어서는, 예를 들어, 도전성 금속 분말을 분산시킨 열경화성 수지를 포함하는 도전성 페이스트를 사용하고, 이것을 부품 본체 상에 부여하고, 이것을 비교적 저온에서 경화시키는 것이 행해진다.

그 결과, 외부 전극의 부품 본체에 대한 접합력이 부족하다고 하는 문제를 야기하는 경우가 있다. 그로 인해, 인덕터 부품이 기판 상에 실장된 상태에 있어서 열부하 사이클에 노출되었을 때, 외부 전극의 밀착 강도가 저하되거나, 외부 전극의, 부품 본체와의 계면에서의 박리가 발생하는 경우가 있다.

일본 특허 출원 공개 제2011-3761호 공보

따라서, 본 발명의 목적은, 외부 전극의 부품 본체로부터의 박리를 발생하기 어렵게 할 수 있는 인덕터 부품 및 그 제조 방법을 제공하려고 하는 것이다.

본 발명은, 서로 대향하는 제1 및 제2 주면, 서로 대향하는 제1 및 제2 측면 및 서로 대향하는 제1 및 제2 단부면에 의해 규정되는 직육면체 형상을 이루고, 또한 수지 및 수지 중에 분산된 필러를 포함하는, 부품 본체와, 부품 본체 내에 내장된, 인덕터 도체와, 인덕터 도체에 전기적으로 접속되면서, 부품 본체의 외표면 상에 형성된, 외부 전극을 구비하는, 인덕터 부품에 우선 적용한 것으로서, 상술한 기술적 과제를 해결하기 위해, 부품 본체의 외표면에 있어서의 외부 전극과 접촉하는 부분에는, 외표면으로부터의 상기 필러의 탈락에 의해 발생한 탈락 자국이 점재되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상술한 필러의 탈락은, 부품 본체와 외부 전극과의 계면에서의 접합 면적을 증가시킬 뿐만 아니라, 부품 본체와 외부 전극과의 계면에서 발생하는 응력을 완화하도록 작용한다.

본 발명에 있어서, 부품 본체의 외표면에 있어서의 외부 전극과 접촉하는 부분에 있어서의 탈락 자국의 면적률은, 10％ 이상 또한 80％ 이하인 것이 바람직하다. 이에 의해, 상술한 응력 완화의 효과를 충분히 발휘시키면서, 필러의 과잉의 탈락에 의한 자기 특성의 원하지 않는 열화를 방지할 수 있다.

바람직한 실시 형태에서는, 인덕터 도체의 단부는 부품 본체의 단부면으로 인출되고, 외부 전극의 적어도 일부는, 이 단부면의 적어도 일부 상에 형성된다. 이 경우, 탈락 자국의 면적률을, 부품 본체의 주면, 측면 및 단부면 사이에서 비교하였을 때, 단부면에서의 탈락 자국의 면적률이 가장 높게 되는 것이 바람직하다. 외부 전극의 밀착 강도 향상에는 특별히 기여하지 않는 주면 및 측면에서의 필러의 탈락을 억제하고, 그에 의해, 자기 특성의 원하지 않는 열화를 억제하면서, 단부면에 있어서 필러의 탈락을 보다 많이 발생시키고, 그에 의해, 외부 전극의 밀착 강도 향상을 효율적으로 도모할 수 있기 때문이다.

또한, 외부 전극은, 한쪽 단부 테두리를 단부면 상에 위치시키고, 또한 다른 쪽 단부 테두리를 제2 주면 상에 위치시키면서, 단부면으로부터 제2 주면의 일부에까지 연장되도록 형성되는 것, 간단하게 말하면, 외부 전극은 단부면으로부터 제2 주면에까지 L자 형상으로 연장되도록 형성되는 것이 바람직하다. 이 구성은, 특히 저배화된 부품 본체를 구비하는 인덕터 부품에 있어서 유리하다.

상기한 구성에 있어서, 단부면을 주면에 평행한 가상 경계선을 통하여 2분할하였을 때, 제1 주면측의 분할 영역에서의 탈락 자국의 면적률은, 제2 주면측의 분할 영역에서의 탈락 자국의 면적률보다 높은 것이 바람직하다. 인덕터 부품을 기판에 실장하였을 때, 단부면으로부터 제2 주면에까지 L자 형상으로 연장되는 외부 전극의 경우, 외부 전극의, 단부면 상에 위치하는 단부 테두리 부근에서 가장 큰 인장 응력이 발생하는 것이 실험에 의해 확인되고 있다. 즉, 외부 전극으로부터 미치게 되는 인장 응력, 즉, 단부면에 수직한 방향의 인장 응력은, 단부면을 주면에 평행한 가상 경계선을 통하여 2분할하였을 때, 제1 주면측의 분할 영역의 쪽이, 제2 주면측의 분할 영역보다도 크게 작용하는 것이 확인되고 있다. 따라서, 전술한 바와 같이, 제1 주면측의 분할 영역에서의 탈락 자국의 면적률을, 제2 주면측의 분할 영역에서의 탈락 자국의 면적률보다 높게 함으로써, 가장 큰 인장 응력이 발생하는, 외부 전극에 있어서의 단부면 상에 위치하는 단부 테두리 부근에서의 밀착 강도 향상을 효율적으로 도모할 수 있다. 한편, 인장 응력이 비교적 작은 영역에서는, 필러의 탈락이 억제되고, 그에 의해, 자기 특성의 열화가 억제된다.

본 발명은, 또한, 상술한 인덕터 부품의 제조 방법에도 적용하였다.

본 발명에 따른 인덕터 부품의 제조 방법은, 복수의 인덕터 부품을 위한 인덕터 도체를 각각 내장한 복수의 부품 본체가 주면을 1 평면 상에 배열한 상태로 일체화된 집합 부품 본체를 제작하는 공정과, 개개의 부품 본체를 얻기 위해, 집합 부품 본체를 분할하는 공정과, 도전성 금속 분말을 분산시킨 수지로써 구성된 도전성 페이스트를 사용하여 외부 전극을 형성하는 공정을 구비한다.

그리고, 집합 부품 본체를 분할하는 공정은, 부품 본체의 적어도 단부면이 분할에 의해 나타내어지도록 분할하는 공정을 포함하고, 당해 분할 공정에 있어서, 필러의 탈락을 발생시키고, 그에 의해, 부품 본체의 단부면에 필러의 탈락에 의해 발생한 탈락 자국을 형성하는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 따른 제조 방법에 있어서, 상기 집합 부품 본체를 분할하는 공정은, 집합 부품 본체의 두께의 일부를 남기고, 당해 집합 부품 본체를 다이서에 의해 하프 컷하는 공정을 포함하고, 상기 외부 전극을 형성하는 공정은, 하프 컷된 집합 부품 본체의 상태로 도전성 페이스트를 부여하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 외부 전극 형성을 위한 도전성 페이스트의 부여 공정을 능률적으로 진행시킬 수 있다.

바람직하게는, 상술한 다이서에 의한 하프 컷의 스피드는, 30㎜/s 이상으로 선택된다. 다이서에 의한 하프 컷의 스피드를 30㎜/s 이상으로 선택함으로써, 전술한 바와 같이, 단부면을 주면에 평행한 가상 경계선을 통하여 2분할하였을 때, 제1 주면측의 분할 영역에서의 탈락 자국의 면적률을, 제2 주면측의 분할 영역에서의 탈락 자국의 면적률보다 높게 한 상태를 용이하게 얻을 수 있다.

본 발명에 따르면, 필러의 탈락에 의해, 부품 본체와 외부 전극과의 계면에서 발생하는 응력이 완화됨과 함께, 부품 본체와 외부 전극과의 계면에서의 접합 면적이 증가하므로, 외부 전극의 부품 본체에 대한 접합력을 높일 수 있다. 그로 인해, 인덕터 부품이 기판 상에 실장된 상태에 있어서 열부하 사이클에 노출되었다고 해도, 외부 전극의 밀착 강도가 저하되기 어렵고, 따라서, 외부 전극의, 부품 본체와의 계면에서의 박리가 발생하기 어렵게 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 인덕터 부품(1)을 도시하는 단면도.
도 2는 본 발명의 특징으로 되는 필러(4)의 탈락 상태를 설명하기 위한 것으로, (A)는 필러(4)의 탈락이 없는 상태를 모식적으로 나타내는 도면이며, (B)는 필러(4)의 탈락이 발생한 상태를 모식적으로 나타내는 도면.
도 3은 해석 시뮬레이션에 의해 구해진, 부품 본체의 외부 전극과 접촉하는 면에 있어서의 필러의 탈락 자국의 면적률과, 외부 전극과 부품 본체와의 계면에 발생하는 응력의 완화율과의 관계를 나타내는 도면.
도 4는 해석 시뮬레이션에 의해 구해진, 부품 본체의 외부 전극과 접촉하는 면에 있어서의 필러의 탈락 자국의 면적률과, 인덕턴스값의 변화율과의 관계를 나타내는 도면.
도 5는 도 1에 도시한 인덕터 부품(1)의 제조 방법을 설명하기 위한 것으로, 복수의 부품 본체(2)를 취출할 수 있는 집합 부품 본체(21)의 일부를 도시하는 단면도.
도 6은 도 5에 도시한 집합 부품 본체(21)에 대해, 다이서에 의해 하프 컷을 실시한 상태를 도시하는 단면도.
도 7은 도 6의 선 VII-VII를 따르는 단면을 도시하는 것으로, 도 6에 도시한 하프 컷 후의 부품 본체(2)의 단부면(9)에서의 필러의 탈락 상태를 설명하기 위한 도면.
도 8은 다양한 컷 스피드 하에서 도 6에 도시한 다이서 컷을 실시한 실험에 있어서 얻어진, 컷면의 현미경에 의한 촬상도.
도 9는 도 6에 도시한 하프 컷 후의 집합 부품 본체(21)에 대해, 도전성 페이스트(27)에 의한 외부 전극 형성 공정을 실시한 상태를 도시하는 단면도.
도 10은 도 9에 도시한 집합 부품 본체(21)를 분할하여 취출된 개개의 인덕터 부품(1)을 위한 부품 본체(2)를 도시하는 단면도.
도 11은 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 인덕터 부품(1a)을 도시하는 단면도.

주로 도 1을 참조하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 의한 인덕터 부품(1)의 구조에 대해 설명한다.

인덕터 부품(1)은 부품 본체(2)를 구비한다. 부품 본체(2)는 도 2에 도시하는 바와 같이, 수지(3) 및 수지(3) 중에 분산된 필러(4)를 포함한다. 필러(4)로서는, 바람직하게는, 예를 들어 Fe-Si-Cr 합금 분말 또는 카르보닐 철분말과 같은 금속 자성 분말이 사용되지만, 인덕터 부품(1)이 예를 들어 고주파 용도에 적용된 경우에는, 페라이트 분말이 필러(4)로서 사용되어도 된다. 또한, 수지(3)로서는, 예를 들어 에폭시계 수지가 사용된다.

부품 본체(2)의 재료의 일 구체예로서, 예를 들어, 평균 입경 30㎛의 아몰퍼스 자성 분말을 96중량％와, 노볼락형 에폭시 수지 및 페놀노볼락형 에폭시 수지가 등량 혼합된 에폭시 수지 혼합물을 4중량％를 혼합하고, 실란 커플링제를 0.1중량％ 첨가한 것을 들 수 있다.

부품 본체(2)는, 서로 대향하는 제1 및 제2 주면(5 및 6), 서로 대향하는 제1 및 제2 측면(7 및 8)(도 7 참조) 및 서로 대향하는 제1 및 제2 단부면(9 및 10)에 의해 규정되는 직육면체 형상을 이루고 있다.

부품 본체(2) 내에는, 예를 들어 구리를 주성분으로 하는 인덕터 도체(11)가 내장된다. 인덕터 도체(11)는, 상세하게는 도시하지 않지만, 전형적으로는 코일 형상으로 연장되어 있다. 인덕터 도체(11)를 내장하는 부품 본체(2)는, 일례로서, 수지 시트와 구리박과 같은 금속박과의 적층 기술, 금속박의 패터닝을 위한 포토리소그래피 기술 등을 적용하여 제조된다. 또한, 인덕터 도체는, 1 평면 상에서 예를 들어 소용돌이 형상으로 연장되는 형태의 것 혹은 도선을 코일 형상으로 성형한 것이어도 된다.

또한, 부품 본체(2)의 전체가, 자성체로 이루어지는 필러(4)를 포함하는 수지(3)로 구성되는 것이 바람직하지만, 코일 형상으로 연장되는 인덕터 도체(11)의 적어도 내자로 및 외자로를 형성하는 부분만이 자성체로 이루어지는 필러(4)를 포함하는 수지(3)로 구성되고, 적층 구조의 인덕터 도체(11) 사이에 끼워진 부분은, 자성체가 아닌 필러를 포함하는 수지, 혹은 필러를 포함하지 않는 수지로 구성되어도 된다.

부품 본체(2)의 외표면 상에는, 인덕터 도체(11)에 전기적으로 접속되는 제1 및 제2 외부 전극(13 및 14)이 형성된다. 보다 상세하게는, 인덕터 도체(11)의 각 단부는, 각각, 제1 및 제2 단부면(9 및 10)으로까지 인출되고, 제1 및 제2 외부 전극(13 및 14)의 각각의 적어도 일부는, 각각, 제1 및 제2 단부면(9 및 10)의 각각의 적어도 일부 상에 형성된다. 특히, 이 실시 형태에서는, 제1 및 제2 외부 전극(13 및 14)은, 각각, 한쪽 단부 테두리를 제1 및 제2 단부면(9 및 10) 상에 위치시키고, 또한 다른 쪽 단부 테두리를 제2 주면(6) 상에 위치시키면서, 단부면(9 및 10)의 각각으로부터 제2 주면(6)의 일부에까지 L자 형상으로 연장되도록 형성된다.

외부 전극(13 및 14)은, 예를 들어 은 분말과 같은 도전성 금속 분말을 분산시킨, 예를 들어 에폭시계 수지와 같은 수지로써 구성된 도전성 페이스트를 부여하고, 이것을 경화시킴으로써 형성된다.

외부 전극(13 및 14) 상에는, 필요에 따라, 도금막(15 및 16)이 형성된다. 도금막(15 및 16)은 바람직하게는 Ni 도금층 및 그 위의 Sn 도금층을 포함하는 2층 구조로 된다.

이러한 인덕터 부품(1)에 있어서, 본 발명의 특징으로 하는 바는, 부품 본체(2)의 외표면에 있어서의 적어도 외부 전극(13 및 14)과 접촉하는 부분에, 외표면으로부터의 필러(4)의 탈락에 의해 발생한 탈락 자국(17)이 점재되어 있는 것이다. 도 2에 있어서, (A)는 필러(4)의 탈락이 없는 상태를 나타내고, (B)는 필러(4)의 탈락이 발생한 상태, 즉, 탈락 자국(17)이 점재되어 있는 상태를 나타내고 있다. 이 실시 형태에서는, 부품 본체(2)의 적어도 단부면(9 및 10)에 있어서, 필러(4)의 탈락에 의해 발생한 탈락 자국(17)이 점재되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이러한 탈락 자국(17)의 존재는, 부품 본체(2)와 외부 전극(13 및 14)과의 계면에서 발생하는 응력을 완화함과 함께, 부품 본체(2)와 외부 전극(13 및 14)과의 계면에서의 접합 면적을 크게 하고, 외부 전극(13 및 14)의 부품 본체(2)에 대한 접합력을 높인다.

부품 본체(2)의 외부 전극(13 및 14)의 각각과 접촉하는 면에 있어서의 필러(4)의 탈락 자국(17)의 면적률과, 외부 전극(13 및 14)의 각각과 부품 본체(2)와의 계면에 발생하는 응력의 완화율과의 관계를 파악하기 위해, 해석 시뮬레이션을 시도하였다. 도 3에는 해석 시뮬레이션에 의해 구해진, 상기 탈락 자국(17)의 면적률과, 상기 응력의 완화율과의 관계를 나타내는 도면이다.

또한, 탈락 자국(17)의 면적률은, 예를 들어, 이하와 같이 하여 구해진다. 탈락 자국(17)의 면적률을 구하려고 하는 영역에 있어서, 500㎛×500㎛의 시야를 규정하고, 여기를, 현미경을 사용해서 촬영하고, 촬영한 화상 전체 시야에 존재하는 필러(4)와 탈락 자국(17)과의 토탈 사이트의 면적에 대한 탈락 자국(17)의 면적의 비율을 구한다. 이 비율을, 동일한 제조 로트 내의 4개의 샘플에 대해 평가하고, 4개의 비율의 값의 평균값을 탈락 자국(17)의 면적률로 한다. 여기서, 화상 해석 소프트로서는, 예를 들어 아사히 가세이(旭化成) 엔지니어링 가부시끼가이샤제의 「A상군」(등록 상표)을 사용할 수 있다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 탈락 자국(17)의 면적률을 증가시킴으로써, 탈락 자국(17)의 면적률이 0％인 경우에 대해, 계면에서의 응력이 저하되어 가는 것이 확인되었다. 종래의 베이킹에 의한 외부 전극으로부터의 밀착 강도 저하분을 고려하면, 적어도 계면의 응력 완화는 절대값으로 15％ 정도 이상(－15％ 정도 이하)이 요구되고, 이를 위해서는, 탈락 자국(17)의 면적률은 10％ 이상으로 되는 것이 바람직하다.

상술한 바와 같이, 계면에 발생하는 응력의 완화를 위해서는, 탈락 자국(17)의 면적률이 높은 쪽이 바람직하지만, 한편으로는, 필러(4)의 탈락이 진행될수록, 자기 특성의 열화, 즉, 인덕턴스값의 저하가 우려된다.

도 4에는 해석 시뮬레이션에 의해 구해진, 부품 본체(2)의 외부 전극(13 및 14)의 각각과 접촉하는 면에 있어서의 필러(4)의 탈락 자국(17)의 면적률과, 인덕턴스(L)값의 변화율과의 관계를 나타내는 도면이다.

도 4로부터, 필러(4)의 탈락이 진행될수록, L값이 저하되는 것을 확인할 수 있다. 제품 스펙을 고려하면, 허용할 수 있는 L값 변화율(저하율)을 －3.0％ 이내로 억제하기 위해서는, 탈락 자국(17)의 면적률의 상한은 80％로 되는 것이 바람직하다.

이상의 해석 시뮬레이션의 결과로부터, 부품 본체(2)의 외표면에 있어서의 외부 전극(13 및 14)과 접촉하는 부분에 있어서의 탈락 자국(17)의 면적률은, 10％ 이상 또한 80％ 이하인 것이 바람직한 것을 알 수 있다.

다음으로, 인덕터 부품(1)의 바람직한 제조 방법에 대해 설명한다.

우선, 도 5에 도시하는 바와 같이, 복수의 인덕터 부품(1)을 위한 인덕터 도체(11)를 각각 내장한 복수의 부품 본체(2)가 주면(5 및 6)을 1 평면 상에 배열한 상태로 일체화된 집합 부품 본체(21)가 제작된다. 집합 부품 본체(21)의 제작에 있어서는, 전술한 부품 본체(2)의 제작 방법으로서 설명한, 수지 시트와 구리박과 같은 금속박과의 적층 기술, 금속박의 패터닝을 위한 포토리소그래피 기술 등이 적용된다. 도 5 및 그에 후속되는 도면에 있어서, 도 1에 도시한 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 도 5 및 그에 후속되는 도면에서는, 부품 본체(2)는 도 1에 도시한 자세와는 위아래가 반대로 도시되어 있다.

다음으로, 도 6에 도시하는 바와 같이, 개개의 부품 본체(2)를 얻기 위한 분할 공정의 일부로서, 집합 부품 본체(21)에 대해, 다이서에 의한 하프 컷 공정이 실시된다. 도 6에는, 다이서에 구비하는 블레이드(22)가 모식적으로 도시되고, 또한 하프 컷에 의해 형성된 홈(23) 및 홈(23)의 형성 후에 남겨진 비교적 두께가 얇은 연결부(24)가 도시되어 있다. 홈(23)의 형성에 의해, 부품 본체(2)의 단부면(9 및 10)의 각 주요부가 나타내어지고, 또한 이와 같이 나타내어진 단부면(9 및 10)에는 인덕터 도체(11)의 인출부로 되는 각 단부가 노출된다.

전술한 필러(4)의 탈락에 의한 탈락 자국(17)은, 바람직하게는, 상술한 다이서 컷 공정에서 형성된다. 물론, 탈락 자국(17)의 형성은 분할 공정 후의 별도의 공정에서 실시되어도 되고, 또한 별도의 공정에서는, 그라인더에 의한 가공과 같은 기계적 가공 및 에칭과 같은 화학적 가공 중 어느 것이 적용되어도 된다.

다이서 컷에 의한 탈락 자국(17)의 형성에 있어서는, 컷 스피드, 블레이드의 회전 속도, 블레이드에 있어서의 지립의 집중도 및 형상 등이 적절히 선택된다. 일례로서, 컷 스피드:10㎜/s 내지 40㎜/s, 블레이드에 있어서의 지립:＃600 내지 800과 같은 다이서 컷 조건을 채용하였을 때, 전술한, 10％ 이상 또한 80％ 이하와 같은 탈락 자국(17)의 면적률을 얻는 것이 가능한 것이 확인되고 있다.

또한, 전술한 특허문헌 1에 있어서도, 집합 부품 본체의 분할 공정이 기재되어 있다. 그러나, 특허문헌 1에서는, 그 단락 0030, 0060 및 0061에 명기되는 바와 같이, 「다이아몬드를 도포한 회전날에 의한 절단」 즉, 다이서 컷의 적용을 부정하고, 그 대신에, 분할을 위한 홈의 형성을 위해, 집합 부품 본체의 성형 시에 압축 성형을 적용하는 방법, 샌드블라스트 등으로 분출하는 분말을 필러의 경도보다 낮은 것을 사용하는 방법, 수지를 연화시킨 상태에서 압박날을 적용하는 방법, 고압 수류를 사용하는 방법, 수지만을 선택적으로 분해 또는 열화시키는 레이저 커트법 등이 권장되고 있다. 이들 특허문헌 1에 있어서 권장되는 방법은, 모두, 필러(4)의 탈락을 실질적으로 발생시키지 않는 것이다.

다시 도 1을 참조하여, 인덕터 부품(1)을, 제2 주면(6)을 기판(도시하지 않음)측을 향해, 기판에 실장하였을 때, 단부면(9 및 10)의 각각으로부터 제2 주면(6)에까지 L자 형상으로 연장되는 외부 전극(13 및 14)의 경우, 외부 전극(13 및 14)의, 단부면(9 및 10) 상에 위치하는 단부 테두리 부근에서 가장 큰 인장 응력이 발생하는 것이 실험에 의해 확인되고 있다. 또한, 제1 단부면(9)과 제2 단부면(10)은 실질적으로 동일한 구성을 갖고 있으므로, 이하에서는, 도 7에 도시된 제1 단부면(9)에 대해 설명하고, 제2 단부면(10)에 대해서는 제1 단부면(9)에 대한 설명을 원용한다.

상술한 인장 응력의 분포 상황에 의하면, 도 7에 도시하는 단부면(9)을 주면(5 및 6)에 평행한 가상 경계선(25)을 통하여 2분할하였을 때, 제1 주면(5)측의 분할 영역 A에 있어서의 인장 응력의 쪽이, 제2 주면(6)측의 분할 영역 B에 있어서의 인장 응력보다도, 크게 작용하게 된다. 이에 대응하기 위해, 도 3에 나타낸 탈락 자국(17)의 면적률과 응력 완화율과의 관계에 기초하여, 이 실시 형태에서는, 제1 주면(5)측의 분할 영역 A에서의 탈락 자국(17)의 면적률이, 제2 주면(6)측의 분할 영역 B에서의 탈락 자국(17)의 면적률보다 높게 된다.

그 결과, 가장 큰 인장 응력이 발생하는, 외부 전극(13)에 있어서의 단부면(9) 상에 위치하는 단부 테두리 부근에서의 밀착 강도 향상을 효율적으로 도모할 수 있는 한편, 인장 응력이 비교적 작은 영역에서는, 필러(4)의 탈락이 억제되고, 그에 의해, 원하는 자기 특성이 확보된다.

단부면(9)에 있어서, 상술한 바와 같이, 제1 주면(5)측의 분할 영역 A에서의 탈락 자국(17)의 면적률을, 제2 주면(6)측의 분할 영역 B에서의 탈락 자국(17)의 면적률보다 높게 하는 것은, 도 6에 도시한 다이서에 의한 하프 컷의 스피드를, 이하에 설명하는 바와 같이 제어함으로써 유리하게 실현된다.

도 8은 다양한 컷 스피드 하에서 다이서 컷을 실시한 실험에 있어서 얻어진, 컷면의 현미경에 의한 촬상도이다. 도 8에는, 도 2에 나타낸 「정면」에 상당하는 촬상도가 도시되어 있다. 도 8에 있어서, 희게 보이는 입자상의 것이 필러(4)로서의 금속 자성 분말이다. 따라서, 이 희게 보이는 필러(4)가 탈락하면, 검게 보이는 기초가 노출되게 되고, 이 검은 개소가 탈락 자국(17)으로 된다. 또한, 도 8의 촬상도의 상하 자세는, 도 7에 도시한 단부면(9)의 상하 자세와 일치하고 있다.

도 8로부터, 컷 스피드의 변화에 따라서, 컷면에서의 필러(4) 및 탈락 자국(17)의 분포 상태가 변화하고 있는 것을 알 수 있다. 즉, 컷 스피드가 3 내지 20㎜/s로 비교적 낮은 조건 하에서는, 컷면 전체에 걸쳐, 필러(4) 및 탈락 자국(17)이 거의 균일하게 분포되어 있다. 한편, 컷 스피드가 30㎜/s 이상으로 비교적 높은 조건 하에서는, 컷 스피드가 보다 높아짐에 따라, 컷면의 하반부측에 탈락 자국(17)이 보다 많이 발생하게 된다.

그 이유는 이하와 같이 추측된다. 컷면의 하측에서는, 상측에 비해 가공 부스러기가 배출되기 어려운 경향이 있으므로, 블레이드(22)가 막힘을 발생시킨 상태로 된다. 그러나, 이와 같이 절단 능력이 저하되어 있음에도 불구하고, 블레이드(22)가 절입해 가면, 필러(4)에 대해 외력만을 가하고 있는 상태로 되어, 절단하기 전에 필러(4)의 탈락이 발생하게 된다. 이 경향은 컷 스피드가 올라갈수록, 보다 현저해진다.

도 8에 나타낸 실험 결과로부터, 다이서에 의한 하프 컷의 스피드를 30㎜/s 이상으로 선택함으로써, 전술한 바와 같이, 도 7에 도시한 단부면(9)에 있어서, 전술한 바와 같이, 제1 주면(5)측의 분할 영역 A에서의 탈락 자국(17)의 면적률을, 제2 주면(6)측의 분할 영역 B에서의 탈락 자국(17)의 면적률보다 유리하게 높게 할 수 있는 것이 이해될 것이다.

다음으로, 도 9에 도시하는 바와 같이, 도전성 금속 분말을 분산시킨 수지로써 구성된 도전성 페이스트(27)를 사용해서 외부 전극(13 및 14)을 형성하는 공정이 실시된다. 보다 상세하게는, 집합 부품 본체(21)에 있어서의 하프 컷에 의한 홈(23)의 내벽면에 도전성 페이스트(27)가 도포되고, 이어서, 도포된 도전성 페이스트(27)가 경화된다. 이와 같이 경화된 도전성 페이스트(27)는 외부 전극(13 및 14)을 부여하는 것이다.

다음으로, 집합 부품 본체(21)로부터 개개의 인덕터 부품(1)을 위한 복수의 부품 본체(2)를 취출하기 위해, 집합 부품 본체(21)가 홈(23)을 따라 완전히 분할되고, 연결부(24)의 적어도 일부가 제거된다. 이 분할에는, 다이서 컷 외에, 임의의 절단 방법, 혹은 홈(23)을 따라 꺾어 분할하는 것과 같은 초콜릿 브레이크법이 적용될 수 있다.

또한, 도 6, 도 7 및 도 9에서는 도시되지 않지만, 집합 부품 본체(21)가, 복수의 부품 본체(2)를 행 및 열방향으로 배열한 형태의 것인 경우에는, 도 9에 도시한 외부 전극(13 및 14)으로 되어야 할 도전성 페이스트(27)의 도포 및 경화 후에, 홈(23)이 연장되는 방향과는 직교하는 방향의 절단이 실시된다. 홈(23)이 연장되는 방향과는 직교하는 방향의 절단은, 이에 의해, 부품 본체(2)의 측면(7 및 8)이 나타내어지는 것이지만, 측면(7 및 8)에서는 자기 특성의 열화 억제의 점에서, 전술한 필러(4)의 탈락이 없는 쪽이 바람직하다. 그로 인해, 홈(23)이 연장되는 방향과는 직교하는 방향의 절단에는, 다이서 컷이 아니라, 예를 들어, 레이저 컷, 샌드블라스트, 초음파 컷과 같은 절단 방법이 적용될 수 있다.

분할 후의 부품 본체(2)가 도 10에 도시되어 있다. 분할 후의 부품 본체(2)에는, 외부 전극(13 및 14)이, 각각, 한쪽 단부 테두리를 단부면(9 및 10) 상에 위치시키고, 또한 다른 쪽 단부 테두리를 제2 주면(6) 상에 위치시키면서, 단부면(9 및 10)의 각각으로부터 제2 주면(6)의 일부에까지 연장되도록 형성되어 있다. 상술한 제조 방법에 따르면, 분할 후의 개개의 부품 본체(2)에 있어서, 필러(4)의 탈락 자국(17)의 면적률을, 주면(5 및 6), 측면(7 및 8) 및 단부면(9 및 10) 사이에서 비교하였을 때, 단부면(9 및 10)에서의 탈락 자국(17)의 면적률이 가장 높게 되어 있다.

다음으로, 외부 전극(13 및 14) 상에는, 필요에 따라, 도금막(15 및 16)이 형성되고, 도 1에 도시하는 인덕터 부품(1)이 완성된다.

도 11에는, 본 발명의 제2 실시 형태에 의한 인덕터 부품(1a)이 도시되어 있다. 도 11에 있어서, 도 1에 도시한 요소에 상당하는 요소에는 마찬가지의 참조 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.

도 11에 도시한 인덕터 부품(1a)은, 도 1에 도시한 인덕터 부품(1)과 비교하여, 외부 전극(13a 및 14a)의 형성 영역이 다르다. 인덕터 부품(1a)에서는, 외부 전극(13a 및 14a)이, 각각, 부품 본체(2)의 단부면(9 및 10) 상에 형성됨과 함께, 단부면(9 및 10)의 각각으로부터 주면(5 및 6) 및 측면(7 및 8)(도 7 참조)의 각 일부에까지 연장되도록 형성되어 있다.

상술한 바와 같은 외부 전극(13a 및 14a)을 구비하는 인덕터 부품(1a)을 제조하는 경우, 통상 개개의 부품 본체(2)로 분할한 후에, 외부 전극(13a 및 14a)을 위한 도전성 페이스트의 부여 공정이 실시된다. 도전성 페이스트의 부여에 있어서는, 예를 들어 침지법이 적용된다.

또한, 도 11에서는 도시되지 않지만, 외부 전극(13a 및 14a) 상에, 필요에 따라, 도금막이 형성되어도 된다.

1, 1a : 인덕터 부품
2 : 부품 본체
3 : 수지
4 : 필러
5 : 제1 주면
6 : 제2 주면
7, 8 : 측면
9, 10 : 단부면
11 : 인덕터 도체
13, 14, 13a, 14a : 외부 전극
17 : 탈락 자국
21 : 집합 부품 본체
22 : 블레이드
23 : 홈
25 : 가상 경계선
27 : 도전성 페이스트

Claims

서로 대향하는 제1 및 제2 주면, 서로 대향하는 제1 및 제2 측면 및 서로 대향하는 제1 및 제2 단부면에 의해 규정되는 직육면체 형상을 이루고, 또한 수지 및 상기 수지 중에 분산된 필러를 포함하는, 부품 본체와,
상기 부품 본체 내에 내장된, 인덕터 도체와,
상기 인덕터 도체에 전기적으로 접속되면서, 상기 부품 본체의 외표면 상에 형성된 외부 전극
을 구비하고,
상기 부품 본체의 상기 외표면에 있어서의 상기 외부 전극과 접촉하는 부분에는, 상기 외표면으로부터의 상기 필러의 탈락에 의해 발생한 탈락 자국이 점재되어 있는,
인덕터 부품.
제1항에 있어서,
상기 부품 본체의 상기 외표면에 있어서의 상기 외부 전극과 접촉하는 부분에 있어서의 상기 탈락 자국의 면적률은, 10％ 이상이고 80％ 이하인, 인덕터 부품.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 인덕터 도체의 단부는, 상기 단부면으로 인출되고, 상기 외부 전극의 적어도 일부는, 상기 단부면의 적어도 일부 상에 형성되는, 인덕터 부품.
제3항에 있어서,
상기 탈락 자국의 면적률을, 상기 주면, 상기 측면 및 상기 단부면 사이에서 비교하였을 때, 상기 단부면에서의 상기 탈락 자국의 면적률이 가장 높은, 인덕터 부품.
제3항에 있어서,
상기 외부 전극은, 한쪽 단부 테두리를 상기 단부면 상에 위치시키고, 또한 다른 쪽 단부 테두리를 상기 제2 주면 상에 위치시키면서, 상기 단부면으로부터 상기 제2 주면의 일부에까지 연장되도록 형성되는, 인덕터 부품.
제5항에 있어서,
상기 단부면을 상기 주면에 평행한 가상 경계선을 통하여 2분할하였을 때, 상기 제1 주면측의 분할 영역에서의 상기 탈락 자국의 면적률은, 상기 제2 주면측의 분할 영역에서의 상기 탈락 자국의 면적률보다 높은, 인덕터 부품.
서로 대향하는 제1 및 제2 주면, 서로 대향하는 제1 및 제2 측면 및 서로 대향하는 제1 및 제2 단부면에 의해 규정되는 직육면체 형상을 이루고, 또한 수지 및 상기 수지 중에 분산된 상태로 존재하는 필러를 포함하는, 부품 본체와,
상기 부품 본체 내에 내장된, 인덕터 도체와,
상기 인덕터 도체에 전기적으로 접속되면서, 상기 부품 본체의 외표면 상에 형성된, 외부 전극
을 구비하는, 인덕터 부품을 제조하는 방법으로서,
복수의 상기 인덕터 부품을 위한 상기 인덕터 도체를 각각 내장한 복수의 상기 부품 본체가 상기 주면을 1 평면 상에 배열한 상태로 일체화된 집합 부품 본체를 제작하는 공정과,
개개의 상기 부품 본체를 얻기 위해, 상기 집합 부품 본체를 분할하는 공정과,
도전성 금속 분말을 분산시킨 수지로써 구성된 도전성 페이스트를 사용해서 상기 외부 전극을 형성하는 공정
을 구비하고,
상기 집합 부품 본체를 분할하는 공정은, 상기 부품 본체의 적어도 상기 단부면이 분할에 의해 나타내어지도록 분할하는 공정을 포함하고, 그 분할 공정에 있어서, 상기 필러의 탈락을 발생시키고, 그에 의해, 상기 부품 본체의 상기 단부면에 상기 필러의 탈락에 의해 발생한 탈락 자국을 형성하는,
인덕터 부품의 제조 방법.
제7항에 있어서,
상기 집합 부품 본체를 분할하는 공정은, 상기 집합 부품 본체의 두께의 일부를 남기고, 당해 집합 부품 본체를 다이서에 의해 하프 컷하는 공정을 포함하고, 상기 외부 전극을 형성하는 공정은, 하프 컷된 상기 집합 부품 본체의 상태에서 상기 도전성 페이스트를 부여하는 공정을 포함하는, 인덕터 부품의 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 다이서에 의한 하프 컷의 스피드는, 30㎜/s 이상으로 선택되는, 인덕터 부품의 제조 방법.