JP5614479B2 - コイル部品の製造方法 - Google Patents
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Description
11,11A,11B 絶縁基板
11a 絶縁基板の上面
11b 絶縁基板の裏面
11g スリット
11h 中央部の開口
11i スルーホール導体(スルーホール)
11k 四隅の開口(共通)
11m 四隅の開口(個別)
12 第1のスパイラル導体
12a 第1のスパイラル導体の外周端
12b 第1のスパイラル導体の内周端
13 第2のスパイラル導体
13a 第2のスパイラル導体の外周端
13b 第2のスパイラル導体の内周端
14a,14b 絶縁樹脂層
15 上部コア
15a 連結部(中央)
15b 連結部(外側)
15d 連結部(四隅)
15p 上部コア用樹脂ペースト
16 下部コア
16p 下部コア用樹脂ペースト
17a,17b 端子電極
17c 直列接続用端子電極
17d ダミー電極
18a 積層体の第1の側面
18b 積層体の第2の側面
18c 積層体の第3の側面
18d 積層体の第4の側面
19 絶縁被膜
21 TFC基板
22 UVテープ
23 下部コア(フェライト基板)
24 短絡パターン
51 Ni系フェライト含有樹脂の絶縁被膜
52 スリット
71A 絶縁基板11A上のコイル
71B 絶縁基板11B上のコイル
Cx,Cy 切断ライン
Claims (4)
- 絶縁基板の少なくとも一方の主面にスパイラル導体を形成する工程と、
前記絶縁基板の前記一方の主面を覆う金属磁性粉含有樹脂からなる上部コアを形成する工程と、
前記絶縁基板の他方の主面を覆う前記金属磁性粉含有樹脂からなる下部コアを形成する工程と、
前記上部コア及び前記下部コアと一緒に前記絶縁基板をダイシングする工程とを備え、
前記上部コアを形成する工程及び前記下部コアを形成する工程の少なくとも一方は、前記金属磁性粉含有樹脂からなると共に、前記スパイラル導体を含む前記絶縁基板上の矩形領域の中央部及び四隅の各々に個別に配置されて前記上部コアと前記下部コアとを物理的に連結する連結部を形成する工程を含み、
前記連結部を形成する工程は、前記矩形領域の中央部及び前記スパイラル導体の形成位置の外側に前記絶縁基板を貫通する開口パターンを形成する工程と、前記開口パターンの内部に前記金属磁性粉含有樹脂を埋め込む工程と、前記開口パターンの内部に埋め込まれた前記金属磁性粉含有樹脂を前記絶縁基板と一緒にダイシングする工程を含むことを特徴とするコイル部品の製造方法。 - 前記開口パターンは、前記矩形領域の中央部及び四隅の各々に形成された略円形のパターンである、請求項1に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記絶縁基板の側面に接する前記四隅の連結部の内側側面は、当該絶縁基板の中央に向かって膨らむ湾曲面であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコイル部品の製造方法。
- 前記四隅の連結部の平面形状は略四半円であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコイル部品の製造方法。
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