JP7409357B2 - インダクタ部品 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタ部品に関する。

従来、インダクタ部品としては、特許第６０２４２４３号公報（特許文献１）に記載されたものがある。このインダクタ部品は、素体と、素体内に設けられたコイルと、を備え、素体は、樹脂と樹脂に含有された金属磁性粉とを有する金属磁性粉含有樹脂を含む。

特許第６０２４２４３号公報

ところで、従来のインダクタ部品では、部品内部の抵抗損失、渦電流損失などで発生する自己発熱は、部品の主面および側面、ならびに部品実装時に接合される露出導体より外部へ放出される。しかしながら、自己発熱のうち、部品の主面及び側面より放出される熱量は、素体の表面積によって制限されており、従来のインダクタ部品では、放熱性を改善する余地があった。

そこで、本開示の課題は、放熱性を向上させることができるインダクタ部品を提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様であるインダクタ部品は、
素体と、
前記素体内に設けられたコイルと、を備え、
前記素体は、樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを有する金属磁性粉含有樹脂を含み、
前記素体の形状は、互いに対向する第１主面および第２主面と、前記第１主面および前記第２主面に接続する第１側面、第２側面、第３側面および第４側面と、を有する直方体であり、
前記第１主面および前記第２主面の各々の面積は、第１から第４側面の各々の面積よりも大きく、
前記第１側面と前記第１主面とには、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられ、
前記第１側面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さは、前記第１主面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい。

ここで、第１側面に凹部が１つのみ存在する場合、「第１側面における１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さ」とは、素体の中心を含み、第１主面と第１側面とに直交する平面における断面において、第１側面の１つの凹部の２つの開口端を結ぶ線分に直交する方向における凹部の深さの最大値を意味する。第１側面に凹部が複数存在する場合、「第１側面における１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さ」とは、素体の中心を含み、第１主面と第１側面とに直交する平面における断面において、第１側面の凹部の２つの開口端を結ぶ線分に直交する方向における各凹部の深さの最大値のうち、第１側面での最も大きい値を意味する。なお、以下の説明では、「第１側面における１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さ」を単に「第１側面における凹部の最大深さ」という場合がある。

同様に、第１主面に凹部が１つのみ存在する場合、「第１主面における１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さ」とは、素体の中心を含み、第１主面と第１側面とに直交する平面における断面において、第１主面の１つの凹部の２つの開口端を結ぶ線分に直交する方向における凹部の深さの最大値を意味する。第１主面に凹部が複数存在する場合、「第１主面における１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さ」とは、素体の中心を含み、第１主面と第１側面とに直交する平面における断面において、第１主面の凹部の２つの開口端を結ぶ線分に直交する方向における各凹部の深さの最大値のうち、第１主面での最も大きい値を意味する。なお、以下の説明では、「第１主面における１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さ」を単に「第１主面における凹部の最大深さ」という場合がある。

本開示のインダクタ部品によれば、第１側面と第２主面とに凹部が設けられている。そのため、素体の表面積が増大し、インダクタ部品の放熱性を向上させることができる。

また、本開示のインダクタ部品によれば、薄型部品において、第１主面における凹部の最大深さよりも、第１側面における凹部の最大深さを大きくしている。そのため、凹部に起因する素体強度の低下を抑制しつつ、素体の側面側の表面積を大きくできる。その結果、素体強度を低下させることなく、インダクタ部品の放熱性を向上させることができる。

また、本開示のインダクタ部品によれば、第１側面における凹部の最大深さは、第１主面における凹部の最大深さよりも大きいため、第１主面に方向性認識マークなどを設ける場合に、画像認識時の視認性を低下させることなく、インダクタ部品の放熱性を向上させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
第１側面は、第３側面と対向し、
第２側面は、第４側面と対向し、
前記第１主面と前記第２主面との間の距離は、前記第１側面と前記第３側面との間の距離および前記第２側面と前記第４側面との間の距離よりも短い。

前記実施形態によれば、インダクタ部品をより薄型化できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第２主面には、１つまたは複数の凹部が設けられ、
前記第１側面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さは、前記第２主面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい。

前記実施形態によれば、第１側面における凹部の最大深さが、第２主面における凹部の最大深さよりも大きいため、より効果的に素体強度を低下させることなく、放熱性を向上させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第２から第４側面には、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられ、
前記第２から第４側面の各側面において、前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さの各々は、前記第１主面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい。

前記実施形態によれば、素体側面の表面積がさらに増大し、素体側面の放熱性をさらに向上させることができる。また、凹部が、第１から第４側面の全ての側面に設けられているため、凹部の最大深さを、素体の各側面毎に制御して、部品側面から排出される素体発熱の分布を制御することができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１主面と前記第２主面との間の距離は、３００μｍ以下である。

前記実施形態によれば、第１主面と第２主面との間の距離が３００μｍ以下の薄型部品において、放熱性を向上させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記金属磁性粉含有樹脂は、前記第１側面に露出し、
前記第１側面における全ての前記凹部は、前記金属磁性粉含有樹脂の露出面に設けられている。

金属磁性粉含有樹脂は、金属磁性粉を含むため、高い熱伝導率を有する。前記実施形態によれば、第１側面における全ての凹部が、金属磁性粉含有樹脂の露出面に設けられているため、インダクタ部品の放熱性をより効果的に向上させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１側面における前記１つまたは複数の凹部のうちの少なくとも一つの内面の形状は、半球形である。

前記実施形態によれば、少なくとも一つの凹部の内面の形状が半球形であるため、機械的応力が凹部の内面で分散し、素体強度を確保できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記第１側面における前記１つまたは複数の凹部のうちの少なくとも一つの内面は、前記金属磁性粉含有樹脂中の前記樹脂から構成される。

凹部の内面は、凹部の内面以外の部分と比較して機械的応力が集中しやすく、相対的にクラックなどの欠陥が発生しやすい。前記実施形態によれば、第１側面における凹部の内面は、金属磁性粉含有樹脂中の樹脂から構成される。このため、凹部の内面に機械的応力が集中した場合でも、クラックなどの欠陥の発生を抑制し、インダクタ部品の特性および信頼性の低下を抑制できる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記金属磁性粉は、鉄を含み、
前記第１から第４側面のうち少なくとも１つの側面には、切断された前記金属磁性粉が露出している。

前記実施形態によれば、第１から第４側面のうち少なくとも１つの側面には、切断された金属磁性粉が露出しているため、素体側面の放熱性をさらに向上させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記切断された前記金属磁性粉の露出面の最大直径をＤ（μｍ）とし、前記第１主面と前記第２主面との間の距離をＴ（μｍ）としたとき、Ｄ≧０．３Ｔを満たす。

ここで、「切断された金属磁性粉の露出面の最大直径」とは、第１から第４側面のうち少なくとも１つの側面に露出する、複数の切断された金属磁性粉において、各金属磁性粉の露出面の円相当直径を求め、そのうちの最大値を意味する。

前記実施形態によれば、金属磁性粉の露出面の最大直径を比較的大きくすることができるため、素体側面の放熱性をさらに向上させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
さらに、Ｄ≧１０を満たす。

前記実施形態によれば、より効果的に素体側面の放熱性を向上させることができる。

また、インダクタ部品の一実施形態では、
前記切断された前記金属磁性粉の露出面には、酸化被膜が形成されている。

金属磁性粉は電気伝導性を有するため、切断された金属磁性粉が隣接する部品の外部端子と接触した場合、金属磁性粉を介して電流リークが発生し得る。前記実施形態によれば、切断された金属磁性粉の露出面には、酸化被膜が形成されている。酸化被膜は、金属磁性粉の電気抵抗を高めるため、インダクタ部品のショート耐性を向上させることができる。

本開示の一態様であるインダクタ部品によれば、放熱性を向上させることができるインダクタ部品を実現できる。

第１実施形態に係るインダクタ部品を示す斜視図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品を示す分解斜視図である。 図１のＡ－Ａ’断面図である。 図１のＢ－Ｂ’断面図である。 図３ＢのＡ領域の拡大図である。 図３ＢのＢ領域の拡大図である。 素体の主面および側面を含む領域の構成を模式的に示した模式断面図である。 素体側面の形状を示す画像図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の製法を説明する説明図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の製法を説明する説明図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の製法を説明する説明図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の製法を説明する説明図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の製法を説明する説明図である。 第２実施形態に係るインダクタ部品を示す断面図である。 第３実施形態に係るインダクタ部品を示す断面図である。 第４実施形態に係るインダクタ部品を示す断面図である。

以下、本開示の一態様であるインダクタ部品を図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
（全体構成）
図１は、インダクタ部品の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、インダクタ部品の分解斜視図である。図３Ａは、図１のＡ－Ａ’断面図である。図３Ｂは、図１のＢ－Ｂ’断面図である。具体的に述べると、図３Ａは、素体の中心を含み、素体の第２側面および第４側面に平行な断面である。図３Ｂは、素体の中心を含み、素体の第１側面および第３側面に平行な断面である。

インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジタルカメラ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、例えば全体として直方体形状の部品である。

図１～図３Ｂに示すように、インダクタ部品１は、素体１０と、素体１０内に設けられたコイル２０と、コイル２０の第１端に電気的に接続された第１引出配線５１と、コイル２０の第２端に電気的に接続された第２引出配線５２と、素体１０の表面に設けられ、第１引出配線５１に電気的に接続された第１外部端子４１と、第２引出配線５２に電気的に接続された第２外部端子４２と、を有する。

素体１０は、コイル２０と、第１引出配線５１および第２引出配線５２と、を保持する部材である。素体１０の形状は、互いに対向する第１主面１１および第２主面１２と、第１主面１１および第２主面１２に接続する第１から第４側面１３～１６と、を有する直方体である。第１側面１３は、第３側面１５と対向し、第２側面１４は、第４側面１６と対向する。図示するように、第１主面１１および第２主面１２に直交する方向をＺ方向（上下方向）とし、以下では、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。Ｚ方向に直交し且つ第２側面１４および第４側面１６に直交する方向をＸ方向とする。Ｚ方向に直交し且つ第１側面１３および第３側面１５に直交する方向をＹ方向とする。以下では、Ｘ方向を「長さ方向」ともいい、Ｙ方向を「幅方向」ともいい、Ｚ方向を「厚み方向」ともいう。なお、本明細書において、「直方体」とは、６つの各面が互いに直交する場合のみならず、各面が直角から僅かにずれた角度で交差している場合も含む。

第１主面１１および第２主面１２の各々の面積は、第１から第４側面１３～１６の各々の面積よりも大きい。すなわち、インダクタ部品１は、Ｚ方向の厚みが薄い薄型部品である。好ましくは、第１主面１１と第２主面１２との間の距離は、３００μｍ以下である。好ましくは、第１主面１１と第２主面１２との間の距離は、金属磁性粉の直径の２倍以上である。例えば、第１主面１１と第２主面１２との間の距離は、５０μｍ以上である。好ましくは、第１主面１１と第２主面１２との間の距離は、第１側面１３と第３側面１５との間の距離および第２側面１４と第４側面１６との間の距離よりも短い。

素体１０は、樹脂と当該樹脂に含有された金属磁性粉とを有する金属磁性粉含有樹脂１７を含む。本実施形態では、素体１０は、金属磁性粉含有樹脂１７のみから構成されている。樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、ビニルエーテル系樹脂及びこれらの混合体などである。金属磁性粉としては、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦeなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金などの金属磁性体材料の粉末、あるいは、ＮｉＺｎ系やＭｎＺｎ系などのフェライトの粉末などである。金属磁性粉の含有率は、好ましくは、樹脂全体に対して５０ｖｏｌ％以上８５ｖｏｌ％以下である。なお、金属磁性粉は、粒子が略球形状であることが好ましく、平均粒径が５μｍ以下であることが好ましい。

コイル２０は、素体１０の第１主面１１および第２主面１２に沿ってスパイラル形状に延びる配線である。コイル２０は、好ましくは、ターン数が１周を超えるスパイラル形状である。本実施形態では、コイル２０のターン数は、凡そ２．５ターンである。コイル２０は、例えば、上側からみて、外周端（第２端）から内周端（第１端）に向かって時計回り方向に渦巻状に巻回されている。コイル２０は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕなどの低電気抵抗な金属材料からなる。

第１引出配線５１は、好ましくはコイル２０と同一の導電性材料からなり、コイル２０と第１外部端子４１とを電気的に接続する配線である。第１引出配線５１の形状は、特に限定されない。本実施形態では、第１引出配線５１は、Ｘ方向に延在する部分と、Ｙ方向に延在する部分と、を有する。第１引出配線５１の形状は、上側からみてＴ字状である。第１引出配線５１は、ビア配線６１およびビアパッド２０１を介して、コイル２０の内周端と電気的に接続している。ビア配線６１は、第１引出配線５１とコイル２０とを接続する配線である。ビアパッド２０１は、ビア配線６１に接続されるコイル２０の端部である。第１引出配線５１の第１端は、ビア配線６１の上端部と接続している。ビア配線６１の下端部は、ビアパッド２０１と接続している。第１引出配線５１の第２端は、素体１０の第１主面１１に露出して、第１外部端子４１と接続している。以上の構成により、コイル２０と第１外部端子４１とが、電気的に接続される。

第２引出配線５２は、好ましくはコイル２０と同一の導電性材料からなり、コイル２０と第２外部端子４２とを電気的に接続する配線である。第２引出配線５２の形状は、特に限定されない。本実施形態では、第２引出配線５２は、Ｙ方向に延在する配線である。第２引出配線５２の第１端は、コイル２０の外周端と接続している。第２引出配線５２の第２端は、素体１０の第１主面１１に露出して、第２外部端子４２と接続している。以上の構成により、コイル２０と第２外部端子４２とが、電気的に接続される。

第１外部端子４１および第２外部端子４２は、導電性材料からなり、例えば、低電気抵抗かつ耐応力性に優れたＣｕ、耐食性に優れたＮｉ、はんだ濡れ性と信頼性に優れたＡｕが内側から外側に向かってこの順に並ぶ３層構成である。

第１外部端子４１は、素体１０の第１主面１１上に設けられ、第１引出配線５１の上面を覆っている。これにより、第１外部端子４１は、コイル２０の内周端に電気的に接続される。第２外部端子４２は、素体１０の第１主面１１上に設けられ、第１主面１１から露出する第２引出配線５２の上面を覆っている。これにより、第２外部端子４２は、コイル２０の外周端に電気的に接続される。

第１外部端子４１および第２外部端子４２には、好ましくは、防錆処理が施されている。ここで、防錆処理とは、ＮｉおよびＡｕ、または、ＮｉおよびＳｎなどで被膜することである。これにより、はんだによる銅喰われや、錆びを抑制することができ、実装信頼性の高いインダクタ部品１を提供できる。

（素体の詳細構成）
次に、素体１０の詳細構成について説明する。

素体１０において、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面と、第１主面１１および第２主面１２のうち少なくとも１つの主面とには、１つまたは複数の凹部が設けられている。さらに、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面における１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さは、第１主面１１および第２主面１２のうち少なくとも１つの主面における１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい。なお、本実施形態においては、第２側面１４に１つまたは複数の凹部が設けられており、第１主面１１に１つまたは複数の凹部が設けられている。したがって、本実施形態において、特許請求の範囲における「第１側面」に相当するのは、第２側面１４であり、「第１主面」に相当するのは、第１主面１１である。

図４Ａは、図３ＢのＡ領域（第２側面１４）の拡大図である。図４Ｂは、図３ＢのＢ領域（第１主面１１）の拡大図である。図４Ａに示すように、素体１０の第２側面１４には、凹部１４Ｒが設けられている。凹部１４Ｒの内面の形状は、特に限定されないが、好ましくは半球形である。凹部１４Ｒの内面の形状が半球形である場合、機械的応力が凹部１４Ｒの内面で分散し、素体１０の強度を確保できる。凹部１４Ｒは、第２側面１４に複数設けられていているが、１つだけ設けられていてもよい。凹部１４Ｒの個数は、多いほど放熱性を向上させることができるため好ましい。また、凹部１４Ｒは、均一に分布していると、第２側面１４での放熱効果を広い範囲で得ることができるため好ましい。なお、本実施形態では、第２側面１４に１つまたは複数の凹部１４Ｒが設けられているが、凹部は、第１側面１３、第３側面１５および第４側面１６のいずれの側面に設けられていてもよい。また、第１から第４側面１３～１６の複数の側面において、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられていてもよいし、第１から第４側面１３～１６のすべての側面において、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられていてもよい。すなわち、特許請求の範囲における「第１側面」に相当するのは、第１側面１３、第３側面１５、第４側面１６のいずれかであってもよい。

また、図４Ｂに示すように、素体１０の第１主面１１には、凹部１１Ｒが設けられている。凹部１１Ｒの形状は、特に限定されないが、好ましくは半球形である。凹部１１Ｒは、第１主面１１に複数設けられているが、１つだけ設けられていてもよい。また、本実施形態では、第１主面１１に凹部１１Ｒが設けられているが、凹部は、第２主面１２に設けられていてもよいし、第１主面１１及び第２主面１２の両方に、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられていてもよい。すなわち、特許請求の範囲における「第１主面」に相当するのは、第２主面１２であってもよい。

凹部１４Ｒのうち、最も深いものの最大深さは、凹部１１Ｒのうち、最も深いものの最大深さよりも大きい。ここで、「凹部１４Ｒのうち、最も深いものの最大深さ」について説明する。まず、素体１０の中心を含み、第１主面１１と第２側面１４に直交する平面における断面において、複数の凹部１４Ｒが存在する場合、各々のＤ１を求める。Ｄ１とは、凹部１４Ｒの第１開口端ｅ１と第２開口端ｅ２とを結ぶ線分Ｌ１に直交する方向における凹部１４Ｒの深さの最大値である。続いて、当該断面において求めた、第２側面１４の全ての凹部１４Ｒの各々のＤ１を比較して、そのうちの最も大きい値を求める。この最も大きい値が、「凹部１４Ｒのうち、最も深いものの最大深さ」である。なお、当該断面において、第２側面１４の凹部１４Ｒが１つである場合は、当該凹部１４ＲのＤ１が「凹部１４Ｒのうち、最も深いものの最大深さ」となる。

同様に、「凹部１１Ｒのうち、最も深いものの最大深さ」は、まず、素体１０の中心を含み、第１主面１１と第２側面１４に直交する平面における断面において、複数の凹部１１Ｒが存在する場合、各々のＤ２を求める。Ｄ２とは、凹部１１Ｒの第１開口端ｅ３と第２開口端ｅ４とを結ぶ線分Ｌ２に直交する方向における凹部１１Ｒの深さの最大値である。続いて、当該断面において求めた、第１主面１１の全ての凹部１１Ｒの各々のＤ２を比較して、そのうちの最も大きい値を求める。この最も大きい値が、「凹部１１Ｒのうち、最も深いものの最大深さ」である。なお、当該断面において、第１主面１１の凹部１１Ｒが１つである場合は、当該凹部１１ＲのＤ１が「凹部１１Ｒのうち、最も深いものの最大深さ」となる。第２主面１２、第１側面１３、第３側面１５および第４側面１６における凹部の最大深さについても同様に定義される。

なお、凹部１４Ｒが複数存在する場合、第２側面１４の全ての凹部１４Ｒにおける深さの最大値が、第１主面１１の全ての凹部１１Ｒにおける深さの最大値よりも大きくなくてもよい。すなわち、第２側面１４の複数の凹部１４Ｒのうち、第１主面１１の凹部１１Ｒにおける深さの最大値よりも小さい深さの最大値を有する凹部１４Ｒが存在してもよい。

また、本発明における「凹部」は、素体１０の表面を研削して平坦にしても発生し得る凹部を含む。例えば、凹部の第１開口端と第２開口端とを結ぶ線分に直交する方向における深さの最大値は、０．５μｍ以上である。

図５は、素体の第１主面１１と第２側面１４とを含む領域の構成を模式的に示した模式断面図である。図６は、素体側面の形状を示す画像図である。具体的には、光学顕微鏡写真である。図５および図６に示すように、本実施形態では、素体１０は、金属磁性粉含有樹脂１７から構成されている。金属磁性粉含有樹脂１７は、樹脂１７１と当該樹脂１７１に含有された金属磁性粉１７２とを有する。素体１０の第２側面１４には、凹部１４Ｒが設けられている。素体１０の第１主面１１には、凹部１１Ｒが設けられている。

ここで、第１主面１１および第２主面１２は、研削工程で表面研削加工される。または、第１主面１１および第２主面１２は、研削工程後に、樹脂などで被覆される。そのため、第１主面１１および第２主面１２は、凹凸が少なく平坦である。一方、第１から第４側面１３～１６は、ダイシングブレードを用いて個片化されたカット面となる。本発明では、例えばダイシングブレードの粒度を制御することにより、第１から第４側面１３～１６において金属磁性粉１７２の脱粒を促進し、第１から第４側面１３～１６に凹部を積極的に設けることで、主面側よりも側面側の凹部の最大深さを大きくしている。なお、本発明の凹部は、金属磁性粉１７２の脱粒によって形成された凹部のみならず、その他の方法によって形成された凹部も含む。

前記インダクタ部品１によれば、素体１０の第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの第２側面１４と、第１主面１１および第２主面１２のうち少なくとも１つの第１主面１１と、に凹部１１Ｒ，１４Ｒが設けられている。そのため、素体１０の表面積が増大し、インダクタ部品１の放熱性を向上させることができる。

また、第１主面１１および第２主面１２の各々の面積が、第１から第４側面１３～１６の各々の面積よりも大きい、いわゆる厚み方向の部品厚みが、長さ方向および幅方向の部品幅よりも小さい薄型部品においては、厚み方向の部品厚みに対する第１主面１１および第２主面１２の凹部の最大深さの割合は、長さ方向および幅方向の部品幅に対する第１から第４側面１３～１６の凹部の最大深さの割合よりも大きい。そのため、第１主面１１および第２主面１２の凹部の最大深さが、第１から第４側面１３～１６の凹部の最大深さよりも、部品実装衝撃、抗折強度などへの影響が大きくなる。インダクタ部品１によれば、薄型部品において、第２側面１４における凹部１４Ｒの最大深さＤ１は、第１主面１１における凹部１１Ｒの最大深さＤ２よりも大きい。すなわち、薄型部品において、第１主面１１の凹部１１Ｒの最大深さよりも、第２側面１４の凹部１４Ｒの最大深さを大きくしている。そのため、凹部に起因する素体強度の低下を抑制しつつ、素体１０の側面側の表面積を大きくできる。その結果、素体１０の強度を低下させることなく、放熱性を向上させることができる。

また、インダクタ部品１の実装時において、実装機カメラを使用して、部品形状、部品の方向などの画像認識を必要とする場合、一般的に、第１主面１１または第２主面１２に方向性認識マークなどが付される。第１主面１１または第２主面１２に深さが大きい凹部が設けられている場合、凹部と方向性認識マークとの差異が判別しにくくなるため、画像認識時の視認性が低下する可能性がある。インダクタ部品１によれば、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの第２側面１４における凹部１４Ｒの最大深さＤ１は、第１主面１１および第２主面１２のうち少なくとも１つの第１主面１１における凹部１１Ｒの最大深さＤ２よりも大きいため、凹部と方向性認識マークとの差異が判別しやすく、画像認識時の視認性を低下させることなく、放熱性を向上させることができる。

好ましくは、第２主面１２には、１つまたは複数の凹部が設けられ、第２側面１４における凹部のうち、最も深いものの最大深さは、第２主面１２における凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい。

上記構成によれば、より効果的に素体１０の強度を低下させることなく、放熱性を向上させることができる。

好ましくは、第１側面１３、第３側面１５および第４側面１６には、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられ、第１側面１３、第３側面１５および第４側面１６の各側面において、凹部のうち、最も深いものの最大深さの各々は、第１主面１１における凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい。

上記構成によれば、素体１０の側面の放熱性をさらに向上させることができる。また、凹部が、第１から第４側面１３～１６の全ての側面に設けられているため、凹部の最大深さを、素体の各側面毎に制御して、部品側面から排出される素体発熱の分布を制御することができる。これにより、インダクタ部品１の実装後、例えば冷却ファン等の配置に合わせて、インダクタ部品１の放熱性を柔軟に制御することができる。

好ましくは、第１側面１３、第３側面１５および第４側面１６には、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられ、第１側面１３、第３側面１５および第４側面１６の各側面において、凹部のうち、最も深いものの最大深さの各々は、第１主面１１における凹部のうち、最も深いものの最大深さおよび第２主面１２における凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい。

上記構成によれば、素体１０の側面の放熱性をさらに効果的に向上させることができる。

好ましくは、金属磁性粉含有樹脂１７は、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面に露出し、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面における全ての凹部は、金属磁性粉含有樹脂１７の露出面に設けられている。

金属磁性粉含有樹脂１７は、金属磁性粉１７２を含むため、高い熱伝導率を有する。前記実施形態によれば、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面における全ての凹部が、金属磁性粉含有樹脂１７の露出面に設けられているため、インダクタ部品１の放熱性をより効果的に向上させることができる。

好ましくは、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面における少なくとも一つの凹部の内面は、金属磁性粉含有樹脂１７中の樹脂１７１から構成される。

凹部の内面は、凹部の内面以外の部分と比較して機械的応力が集中しやすく、相対的にクラックなどの欠陥が発生しやすい。上記構成によれば、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面における少なくとも一つの凹部の内面は、金属磁性粉含有樹脂１７中の樹脂１７１から構成される。このため、凹部の内面に機械的応力が集中した場合でも、クラックなどの欠陥の発生を抑制し、インダクタ部品１の特性および信頼性の低下を抑制できる。

好ましくは、金属磁性粉１７２は、鉄を含み、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面には、切断された金属磁性粉１７２が露出している。具体的に述べると、例えば、図５において符号Ｐで示したように、切断された金属磁性粉１７２が、第２側面１４に露出している。

上記構成によれば、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面には、切断された金属磁性粉１７２が露出しているため、素体１０の側面の放熱性を向上させることができる。

好ましくは、切断された金属磁性粉１７２の露出面の最大直径をＤ（μｍ）とし、第１主面と前記第２主面との間の距離をＴ（μｍ）としたとき、Ｄ≧０．３Ｔを満たす。

ここで、「切断された金属磁性粉１７２の露出面の最大直径」とは、第１から第４側面１３～１６のうち少なくとも１つの側面に露出する、複数の切断された金属磁性粉１７２において、各金属磁性粉１７２の露出面１７２ｆの円相当直径を求め、そのうちの最大値を意味する。

上記構成によれば、金属磁性粉１７２の露出面の最大直径を比較的大きくすることができるため、素体１０の側面の放熱性を向上させることができる。

好ましくは、Ｄ≧１０を満たす。

上記構成によれば、より効果的に素体１０の側面の放熱性を向上させることができる。

好ましくは、切断された金属磁性粉１７２の露出面１７２ｆには、酸化被膜が形成されている。

金属磁性粉１７２は電気伝導性を有し、切断された金属磁性粉１７２が隣接する部品の外部端子と接触した場合、金属磁性粉１７２を介して電流リークが発生し得る。上記構成によれば、切断された金属磁性粉１７２の露出面１７２ｆには、酸化被膜が形成されている。酸化被膜は、金属磁性粉１７２の電気抵抗を高めるため、インダクタ部品１のショート耐性を向上させることができる。より好ましくは、第１から第４側面１３～１６に露出する金属磁性粉１７２は、切断されていなくとも、酸化被膜が露出面に形成されている。

（製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について説明する。

図７Ａに示すように、ベースとなる金属磁性粉含有樹脂１７を準備する。この際、金属磁性粉含有樹脂１７上に図示しない導電性のシード層をスパッタ法などで形成する。続いて、図７Ｂに示すように、金属磁性粉含有樹脂１７上に、フォトリソグラフィによってパターニングされたコイル２０とコイル２０の両端部にビアパッド２０１とを設ける。コイル２０とビアパッド２０１とは、例えばフォトリソグラフィによってパターン加工されたフォトレジストを、シード層を含む金属磁性粉含有樹脂１７上に配置し、フォトレジストの開口内の給電されたシード層上に銅を電解めっきした後に、フォトレジストを除去して、不要部分のシード層を除去して形成される。続いて、図７Ｃに示すように、ベースの金属磁性粉含有樹脂１７上に第２層目となる金属磁性粉含有樹脂１７を設ける。その後、ビアパッド２０１上の第２層目の金属磁性粉含有樹脂１７を、レーザやブラストなどによって開口し、当該開口内にビア配線６１を電解めっきなどで設ける。続いて、図７Ｄに示すように、フォトリソグラフィによってパターニングされた第１引出配線５１を、その端部がコイル２０の内周端側のビア配線６１上と接続されるように設ける。なお、図示しないが、同時にコイル２０の外周端側のビア配線６１上に、第２引出配線５２を設ける。その後、第１引出配線５１、第２引出配線５２および第２層目の金属磁性粉含有樹脂１７上に、第３層目となる金属磁性粉含有樹脂１７を設ける。その後、第１引出配線５１および第２引出配線５２の端部上の第３層目の金属磁性粉含有樹脂１７を、レーザやブラストなどによって開口し、当該開口内にＺ方向に延びる第１引出配線５１、第２引出配線５２の延長部分を設ける。その後、第３層目の金属磁性粉含有樹脂１７の主面を表面研削等して平坦化する。その後、第３層目の金属磁性粉含有樹脂１７の主面から露出する第１引出配線５１上、第２引出配線５２上に、それぞれ第１外部端子４１、第２外部端子４２をめっきなどにより設ける。その後、カット線Ｃにて個片化して、図７Ｅに示すように、インダクタ部品１を製造する。

第１から第４側面１３～１６の凹部は、上記個片化工程で形成することができる。すなわち、上記個片化工程において、金属磁性粉の脱粒を促進させることにより、第１から第４側面１３～１６に凹部を設けることができる。発明者らが種々検討した結果、金属磁性粉１個当たりにかかる切削応力が大きいと脱粒が促進されることが分かった。具体的に述べると、例えばダイシングブレードでの個片化時のカットブレード仕様やカット条件の調整などで金属磁性粉の脱粒を促進させることができることが分かった。

発明者らは、カットブレードの仕様を変更して切断面の状態を観察した。ブレードによるカット速度を大きくすることにより、ブレード進行荷重により切削抵抗が増大し、金属磁性粉への応力が増大することで、脱粒が促進され素体側面に凹部を形成できることが分かった。また、カットブレードの回転数を低減し、ブレードの自生発刃が抑制されることにより、切削抵抗が増大し、金属磁性粉への応力が増大することで、脱粒が促進され、素体側面に凹部を形成できることも分かった。他の方法としては、電鋳タイプのブレード等に見られる、側面に砥粒が露出している仕様のダイシングブレードを使用することで、側面露出した砥粒が素体側面の金属磁性粉と接触する際に発生する応力を利用して、金属磁性粉の脱粒を促進させることができることも分かった。

なお、上記のインダクタ部品１の製造方法はあくまで一例であって、各工程において用いる工法や材料は、適宜他の公知のものと置き換えてもよい。例えば、上記において、金属磁性粉含有樹脂１７をベースとするのではなく、フェライトやアルミナなどのベース基板やドライフィルムレジストなどを用いて、コイル２０、ビアパッド２０１、ビア配線６１、第１引出配線５１、第２引出配線５２を形成した後に、ベース基板やドライフィルムレジストを除去し、上下方向から金属磁性粉含有樹脂１７を圧着して素体１０を形成してもよい。また、上記のようなビルドアップ工法ではなく、シート積層工法やモールド工法を採用してもよい。

（第２実施形態）
図８は、インダクタ部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、素体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図８に示すように、第２実施形態のインダクタ部品１Ａは、第１実施形態のインダクタ部品１と比較すると、素体１０が、金属磁性粉含有樹脂１７に加えて、絶縁樹脂１８を含む。絶縁樹脂１８は、コイル２０の表面全体を少なくとも覆う。絶縁樹脂１８は、第１から第４側面１３～１６の一部に露出している。具体的に述べると、素体１０において、コイル２０の下面を含むＺ方向に直交する平面と、第１引出配線５１のＸ方向に延在する部分の上面を含むＺ方向に直交する平面と、の間の領域に、絶縁樹脂１８が設けられている。これにより、コイル２０の各ターン間の領域に絶縁樹脂１８が存在する。絶縁樹脂１８は、例えば、エポキシ、ポリイミドなどを主体とした絶縁材料や、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含侵した一般的なプリント基板またはＢＴレジン基材（すなわち、ＢＴ樹脂基材）、ＦＲ４基材（すなわち、ガラスエポキシ基材）などである。なお、第１から第４側面１３～１６であって、絶縁樹脂１８が露出している領域に凹部が設けられていてもよい。

本実施形態によれば、コイル２０の各ターン間の領域に絶縁樹脂１８が存在するため、配線間の絶縁性を高めることができる。

（第３実施形態）
図９は、インダクタ部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第２実施形態とは、絶縁樹脂が設けられている位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、第２実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図９に示すように、第３実施形態のインダクタ部品１Ｂは、第２実施形態のインダクタ部品１Ａと比較すると、絶縁樹脂１８が第１から第４側面１３～１６に露出していない。具体的に述べると、絶縁樹脂１８は、コイル２０の表面全体を少なくとも覆うと共に、第１から第４側面１３～１６に露出していない。これにより、第１から第４側面１３～１６の全面が、金属磁性粉含有樹脂１７で構成されている。

本実施形態によれば、第２実施形態よりもインダクタ部品の放熱性を向上させることがきると共に、配線間の絶縁性も高めることができる。

（第４実施形態）
図１０は、インダクタ部品の第４実施形態を示す断面図である。第４実施形態は、第２実施形態とは、絶縁樹脂が設けられている位置が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第２実施形態と同じ構成であり、第２実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図１０に示すように、第４実施形態のインダクタ部品１Ｃは、第２実施形態のインダクタ部品１Ａと比較すると、絶縁樹脂１８が第１主面１１上に設けられている。なお、第１主面１１には、複数の凹部１１Ｒが形成されているが、絶縁樹脂１８は、複数の凹部１１Ｒによる凹凸を平坦化していてもよいし、複数の凹部１１Ｒの凹凸を反映した形状となっていてもよい。また、絶縁樹脂１８は第２主面１２上に設けられていてもよく、第１主面１１上および第２主面１２上の両方に設けられていてもよい。

本実施形態によれば、インダクタ部品１Ｃの放熱性を向上させることがきると共に、外部端子間の絶縁性を高めることができる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第４実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

第１実施形態では、コイルは、スパイラル形状に延びる配線であったが、コイルの形状
は、特に限定されない。例えば、コイルは、ヘリカル形状、ストレート形状、ミアンダ形状等であってもよい。また、第１実施形態では、内部配線は、コイル、ビアパッド、ビア配線および引出配線から構成されていたが、内部配線の形態や配置等はこれに限定されない。また、外部端子の形態や位置等も限定されない。

１０ 素体
１１、１２ 第１～第２主面
１３～１６ 第１～第４側面
１７ 金属磁性粉含有樹脂
１７１ 樹脂
１７２ 金属磁性粉
１７２ｆ 露出面
１８ 絶縁樹脂
２０ コイル
２０１ ビアパッド
４１、４２ 外部端子
５１、５２ 引出配線
６１ ビア配線
１１Ｒ、１４Ｒ 凹部
Ｃ カット線
Ｐ 切断された金属磁性粉
ｅ１～ｅ４ 開口端

Claims (12)

1. 素体と、
   前記素体内に設けられたコイルと、を備え、
   前記素体は、樹脂と前記樹脂に含有された金属磁性粉とを有する金属磁性粉含有樹脂を含み、
   前記素体の形状は、互いに対向する第１主面および第２主面と、前記第１主面および前記第２主面に接続する第１側面、第２側面、第３側面および第４側面と、を有する直方体であり、
   前記第１主面および前記第２主面の各々の面積は、第１から第４側面の各々の面積よりも大きく、
   前記第１側面と前記第１主面とには、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられ、
   前記第１側面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さは、前記第１主面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい、インダクタ部品。
2. 第１側面は、第３側面と対向し、
   第２側面は、第４側面と対向し、
   前記第１主面と前記第２主面との間の距離は、前記第１側面と前記第３側面との間の距離および前記第２側面と前記第４側面との間の距離よりも短い、請求項１に記載のインダクタ部品。
3. 前記第２主面には、１つまたは複数の凹部が設けられ、
   前記第１側面における前記１つまたは複数の凹部ののうち、最も深いものの最大深さは、前記第２主面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい、請求項１または２に記載のインダクタ部品。
4. 前記第２から第４側面には、それぞれ１つまたは複数の凹部が設けられ、
   前記第２から第４側面の各側面において、前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さの各々は、前記第１主面における前記１つまたは複数の凹部のうち、最も深いものの最大深さよりも大きい、請求項１から３の何れか一つに記載のインダクタ部品。
5. 前記第１主面と前記第２主面との間の距離は、３００μｍ以下である、請求項１から４の何れか一つに記載のインダクタ部品。
6. 前記金属磁性粉含有樹脂は、前記第１側面に露出し、
   前記第１側面における全ての前記凹部は、前記金属磁性粉含有樹脂の露出面に設けられている、請求項１から５の何れか一つに記載のインダクタ部品。
7. 前記第１側面における前記１つまたは複数の凹部のうちの少なくとも一つの内面の形状は、半球形である、請求項１から６の何れか一つに記載のインダクタ部品。
8. 前記第１側面における前記１つまたは複数の凹部のうちの少なくとも一つの内面は、前記金属磁性粉含有樹脂中の前記樹脂から構成される、請求項１から７の何れか一つに記載のインダクタ部品。
9. 前記金属磁性粉は、鉄を含み、
   前記第１から第４側面のうち少なくとも１つの側面には、切断された前記金属磁性粉が露出している、請求項１から８の何れか一つに記載のインダクタ部品。
10. 前記切断された前記金属磁性粉の露出面の最大直径をＤ（μｍ）とし、前記第１主面と前記第２主面との間の距離をＴ（μｍ）としたとき、Ｄ≧０．３Ｔを満たす、請求項９に記載のインダクタ部品。
11. さらに、Ｄ≧１０を満たす、請求項１０に記載のインダクタ部品。
12. 前記切断された前記金属磁性粉の露出面には、酸化被膜が形成されている、請求項９から１１の何れか一つに記載のインダクタ部品。

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